热点题材☆ ◇301050 雷电微力 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、卫星导航、无人机、芯片、先进封装、毫米雷达、6G概念、军工信息、商业航
天
风格:融资融券、专精特新
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司加强前沿技术和产品应用技术的自主研发，推动核心产品向高集成度、小型化、低成本
方向发展，努力实现核心技术平台化、芯片产品系列化，目前公司已有多款核心芯片实现量产。
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2024-10-22│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有3D封装技术，该技术已成熟应用于公司部分产品
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2024-10-14│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在6G领域有相关的技术储备。
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2024-06-03│商业航天 │关联度：☆
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公司于2011年开始探索将毫米波微系统技术应用于通信领域，成功开发了星间链路毫米波微
系统，促进卫星组网发展，并于2018年量产应用于北斗导航卫星
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2024-05-21│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的无人机项目主要用于无人机通信，能够应对复杂的电磁环境。
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2024-04-23│军工信息化 │关联度：☆☆☆
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公司是国内少数能够提供毫米波有源相控阵微系统整体解决方案及产品制造服务的企业之一
，在中国信息化武器装备跨越式发展中起到重要作用
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2024-04-04│国防军工 │关联度：☆
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公司客户主要为军工集团下属科研院所、总体单位和军方单位，所承接的研制任务多为国防
装备的配套组件和分系统
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2023-10-31│卫星导航 │关联度：☆
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公司某定型产品已经成功应用于多颗卫星
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司是一家从事毫米波有源相控阵微系统研发、制造、测试和销售的高新技术企业，提供专
用和通用的毫米波有源相控阵产品。
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2026-05-25│重大合同 │关联度：☆☆☆
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2026-05-25发布，雷电微力：关于签订日常经营重大合同的公告
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2026-04-27│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户：C集团占营业收入比例为62.54%
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2024-06-03│卫星通信 │关联度：☆
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公司于2011年开始探索将毫米波微系统技术应用于通信领域，成功开发了星间链路毫米波微
系统，促进卫星组网发展，并于2018年量产应用于北斗导航卫星
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2023-10-31│太空互联网 │关联度：☆
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公司某定型产品已经成功应用于多颗卫星
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2022-06-23│激光雷达 │关联度：☆☆☆
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公司是一家从事毫米波有源相控阵微系统研发、制造、测试和销售的高新技术企业
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2021-08-24│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-24在深交所创业板注册上市
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-25│卫星应用产业大赛道有望迎来长达十年的成长期
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10月25日-27日，2023中国卫星应用大会将于北京召开，同期举办展览会。今年卫星大会主
题为“数字化转型赋能卫星应用产业”。中国卫星应用大会也是我国卫星应用领域倍受国内外业
界关注的国际会议。卫星互联网是大国竞争的新高地，军民领域都有巨大的战略价值和经济价值
，是新时代中国发展不能错过的万亿产业大赛道。券商指出，“十四五”将进行中国星网快速密
集的迭代验证，“十五五”将迎来全面建设，卫星互联网有望迎来长达十年的成长期。有源相控
阵、星间激光链路、卫星电推进系统、3D打印等新技术有望在新一代通信卫星快速渗透；考虑到
目前中国卫星互联网产业尚在建设初期，卫星制造、发射服务、地面设施环节有望首先迎来业务
爆发期。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-19│问界M7智驾版上市在即，激光雷达商业化服务提速
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据工信部公示的第373批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，AITO问界M7智驾版的申报
信息被公开。这款车型包括双电机智驾版、标准版单电机版和双电机版三种车型，其中最引人关
注的是问界M7智驾版。该车在车顶安装了激光雷达，并搭载了华为ADS2.0高阶智能驾驶系统，进
一步提升了驾驶辅助功能。
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2023-07-07│比亚迪搭载激光雷达车型正式上市
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比亚迪旗下腾势品牌N7车型于7月3日正式上市，该款车是比亚迪车系中首款上市的搭载激光
雷达车型，搭载双激光雷达的腾势Pilot高阶版可实现高速、城市道路领航功能。据比亚迪发布
的公开消息，下半年将有多款搭载激光雷达车型陆续上市。
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2023-05-11│量子激光雷达水下获取3D图像，可用于安全和防御等领域
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英国科学家首次展示了一种新型激光雷达系统，其使用量子探测技术在水下获取3D图像。该
系统拥有极高的灵敏度，即便在水下极低的光线条件下也能捕获详细信息，可用于检查水下风电
场电缆和涡轮机等设备的水下结构，也可用于监测或勘测水下考古遗址，以及用于安全和防御等
领域。
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2023-03-06│运载火箭高密度发射成常态，卫星产业链或成航天领域投资主线
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中国航天已进入高密度发射常态化阶段。据航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师
容易介绍，近几年我国长征系列运载火箭保持高密度发射。今年，长征系列运载火箭的飞行试验
次数将持续保持高位，发射次数将超过60次，呈现高密度常态化特点。今年第四季度，长征系列
运载火箭还将迎来第500次发射，距离第400次发射不到2年时间。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │成都雷电微力科技股份有限公司2007年成立于成都市高新技术产业开发区。│
│ │公司现注册资本24,356万元。公司具备产全的科研生产资质和质量体系认证│
│ │。 │
│ │公司主营业务为以毫米波微系统为主的先进电子传感器的研究、开发、制造│
│ │及测试。公司产品及技术广泛应用于数据链、卫星通讯、雷达、5G通信、智│
│ │能驾驶及天基互联网等领域。 │
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│产品业务 │公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，建设了高效的科研│
│ │生产、供应链及人才培养体系，具备较强的技术储备及完整的体系能力，是│
│ │国内能够提供毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务的领先企业。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司采取以订单和生产计划为基础的按需采购模式。公司以客户订单为依据│
│ │，以满足生产计划为主要目的，结合采购周期实施采购计划。坚持集中采购│
│ │、数字化采购、阳光采购原则，与国内行业头部供应商推行长期战略合作，│
│ │锁定价格区间、质量标准与交付周期，发挥规模优势，提升议价能力。公司│
│ │依托ERP系统实现采购需求、订单、合同、交付、付款全流程线上数字化管 │
│ │理，物料采购在合格供方名录中进行，选取2-3家供方执行询价、比价、竞 │
│ │争性谈判，最终选择综合成本最低的供应商；其中定制件采购由公司进行自│
│ │主研发设计，通过向定制厂商提供加工说明及图纸，并委托其进行定制加工│
│ │的方式进行。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司采取以销定产的生产模式，以客户订单及中长期预期需求为导向，通过│
│ │ERP系统滚动排产，制定多维度生产计划。公司具备自主可控的全链条制造 │
│ │能力，除晶圆流片环节委托代工外，从芯片分拣测试、TR组件研制、高密度│
│ │集成、封装到性能测试、环境可靠性验证等全部核心环节，均由公司自主完│
│ │成。公司按照工序节点实施精细化管理，以MES系统为核心载体，对生产全 │
│ │流程的人、机、料、法等数据进行实时采集与储存，建立全生命周期追溯体│
│ │系，产成品完工后，执行多级出厂检验流程，切实保障交付产品质量。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司采取直销模式，根据客户需求，提供全周期技术配套与量产保障。客户│
│ │结合自身产品研发与场景应用需求，定义产品的功能指标及场景适配标准等│
│ │，公司则依托核心技术、全流程的自主制造能力及成熟量产体系，负责客户│
│ │产品方案设计、技术研发、工程化验证及规模化量产，全程覆盖前期需求对│
│ │接、中期研发迭代、后期批量交付与持续运维全链条服务，与客户建立了长│
│ │期稳定、互利共赢的合作关系。 │
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│行业地位 │毫米波有源相控阵微系统国内一流水平 │
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│核心竞争力 │1.具备全学科、自主可控的研发能力 │
│ │公司坚持以自主创新为核心驱动，通过持续稳定的研发投入与技术攻关，不│
│ │断强化自主知识产权布局，逐步构建起覆盖芯片设计、微波组件设计、波控│
│ │电路设计、结构环控设计、天线馈电设计、相控阵天线总体设计等领域的多│
│ │学科交叉、全链条贯通的科研体系，形成了学科互补、技术联动的研发格局│
│ │，为自主可控提供了全面的学科支撑。公司坚持前瞻布局，通过芯片微系统│
│ │化、模块芯片化、阵列模块化的集成路径，持续优化集成方案，有力推动产│
│ │品向小型化、高集成、高性能、高效率、低成本方向迭代升级。截至报告期│
│ │末，公司拥有授权专利228项，形成了覆盖各核心技术领域的知识产权体系 │
│ │，为自主可控研发体系提供坚实保障。 │
│ │2.具备全链条、快速规模化的制造能力 │
│ │公司深耕毫米波微系统工艺制造，构建了覆盖芯片、组件及整机全链条，贯│
│ │穿封装、总装、测试全流程的高度自主、稳定可靠的规模化制造能力。公司│
│ │持续推进精益化、数字化生产战略，通过生产线自动化升级、工艺流程标准│
│ │化与关键工序能力提升，建立起成熟稳定的工艺平台，具备快速响应市场需│
│ │求、高效实现批量化交付的规模化制造能力。依托全生命周期精益管理与全│
│ │流程数字化协同管控，可实现生产全过程可追溯、可管控，在确保产品质量│
│ │高度一致与可靠的同时，全面支撑产品快速迭代与批量交付。 │
│ │3.具备高效灵活、强战略粘性的供应链体系能力 │
│ │公司以长期战略合作、深度产业协同为导向，构建了覆盖13大类、汇聚各细│
│ │分领域头部供应商的供应链体系。公司与供应商建立长期稳定的合作关系，│
│ │通过严格的供应商准入与动态考评机制，在确保物料质量的同时，供应商能│
│ │灵活适配公司生产及技术迭代需求，为规模化生产提供高效支撑。同时公司│
│ │深化与供应商的全方位协同，围绕工艺优化、成本管控等进行联合研发，将│
│ │供应商技术储备融入公司产品研发生产体系，实现从物资供应向能力协同发│
│ │展。公司与供应商形成的高效灵活、强战略粘性的供应链体系，成为支撑公│
│ │司研发创新、规模化生产及市场竞争力提升的有力保障，也是公司经过长期│
│ │实践积累形成的核心优势。 │
│ │4．具备全寿命周期、稳定可靠的保障能力 │
│ │公司始终将产品质量视为发展根基，以“质量就是生命”为核心理念，构建│
│ │了覆盖研发、制造、生产、检验、供应链、交付及售后的全流程、全链条闭│
│ │环的质量保障能力。在研发阶段，公司强化六性设计，在生产环节，严格遵│
│ │循产品质量标准，执行精细化管控，实现对产品状态的实时监控、全程可溯│
│ │、持续优化，确保产品质量一致性与可靠性；此外，公司构建了全生命周期│
│ │维护体系，针对产品定制化程度高、维护技术要求高的特点，建立了快速响│
│ │应机制，为客户提供全方位运维服务。凭借在毫米波微系统领域深厚的技术│
│ │积累、严苛的质量管控与丰富的运维服务经验，公司产品随多类平台在复杂│
│ │、严苛的环境下通过长期批量应用验证，产品的可靠性与稳定性获得行业及│
│ │客户高度认可。 │
│ │5．具备有内核、有价值追求的企业文化 │
│ │公司以灯塔、火炬、亮剑、工匠四大精神为文化内核，将价值追求融入人才│
│ │引育、激励全过程，打造了一支技术、生产、管理协同共进、信念坚定的多│
│ │元化人才队伍。公司坚持内部培养与外部引进双轨驱动，一方面立足内部成│
│ │长，通过系统化培训与岗位历练，持续提升员工专业素养与综合能力；另一│
│ │方面结合当下发展趋势，引聚具备AI思维、总体思维、战略思维的人才，不│
│ │断优化梯队结构。团队将使命担当、精益求精、攻坚克难融入日常工作，并│
│ │在长期发展中淬炼了忠诚、朴实、谦逊的优秀品格，这种精神底色，是凝聚│
│ │团队、激发活力的核心纽带，更是公司穿越行业周期核心软实力。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入7.4亿元，较上年同期下降37.23%；归属于上市公 │
│ │司股东的净利润1.64亿元，较上年同期下降52.04%；扣除非经常性损益的净│
│ │利润为1.44亿元，较上年同期下降54.40%；本年确认股份支付费用总额516.│
│ │08万元，剔除股份支付费用影响的净利润为1.67亿元（本年计提股份支付金│
│ │额5,413.31万元，因2025年业绩不达标，冲回股份支付金额4,897.23万元）│
│ │。 │
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│竞争对手 │中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究│
│ │所、成都天箭科技股份有限公司（股票代码：002977.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有授权专利228项，形成了覆盖各核心技术领 │
│营权 │域的知识产权体系，为自主可控研发体系提供坚实保障。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，经过│
│ │多年深耕，公司已全面贯通芯片、组件、整机、测试全链环节，搭建起覆盖│
│ │研发设计、规模化生产、供应链管控、人才梯队建设的完整体系。公司聚焦│
│ │高效率、高性能、高可靠、低成本的毫米波微系统产品研发与制造，依托成│
│ │熟高效的供应链整合能力、稳定可靠的规模化制造能力以及完善的质量管控│
│ │体系，能全面响应并满足市场对产品性能、交付效率、成本控制等方面的综│
│ │合需求。公司产品技术性能稳定，产品质量可靠，获得了下游客户高度认可│
│ │与长期信赖。公司毫米波微系统产品在国内细分领域持续保持领先地位。 │
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│消费群体 │通信、雷达等应用领域 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │毫米波微系统的研发、制造、测试和销售 │
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│主要产品 │阵列天线、TR组件 │
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│行业竞争格局│阵列天线是一种电子扫描天线，它通过控制阵列中每个辐射单元的相位和幅│
│ │度，实现对波束方向的精确控制和快速扫描，这种技术广泛应用于雷达、通│
│ │信、卫星导航等领域，是现代无线通信系统的重要组成部分。近年来，该行│
│ │业发展迅猛，它凭借潜在低成本、灵活波束形成处理、惯性小、扫描速度高│
│ │等特点，在专用、通用等领域得到了广泛应用，其中专用领域需求是目前阵│
│ │列天线市场主要的驱动力，专用领域对高精度、高可靠性的通信设备有着更│
│ │高的需求，阵列天线正是满足这些需求的关键技术之一。此外，随着卫星通│
│ │信等领域的发展以及材料科学、微波技术、信号处理等领域的进步，阵列天│
│ │线在性能、成本、可靠性等方面取得了显著的提升，使得在行业中的应用范│
│ │围扩大。 │
│ │TR组件作为雷达、通信的核心部件，近年来在新一代信息技术发展的驱动下│
│ │，正迎来成长期，尤其在高频化、小型化和高集成度方向取得显著突破。从│
│ │产业链结构来看，上游核心元器件如GaN功率放大器等国产化率逐步提升， │
│ │下游广泛覆盖至雷达、航空航天、通信、卫星互联网等场景，从设计-制造-│
│ │封测-系统集成的本土化链条日趋完善。随着三维堆叠、异质集成等先进封 │
│ │装技术的发展，将进一步拓展TR组件在专用领域的应用边界，并逐步拓展至│
│ │更多新兴场景。总体来看，TR组件将在技术迭代、多元应用场景共同驱动下│
│ │，实现从可用到好用再到领先的跨越式发展，并将深度赋能信息化基础设施│
│ │建设。 │
│ │当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的“新域新质力量”已成为大国│
│ │战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量，公司产品所处行业作为信息化装│
│ │备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟│
│ │度直接决定信息化装备的整体性能。立足行业发展大势，国家层面陆续出台│
│ │顶层规划与专项产业政策，构建起覆盖高端制造、产业链强链、补链等全方│
│ │位政策支撑体系。 │
│ │“十五五”规划明确提出推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快建│
│ │设制造强国，提升产业链供应链韧性和安全水平，为公司深耕核心赛道、聚│
│ │焦自主可控、强化技术攻关明确了发展方向。 │
│ │行业政策层面，工业和信息化部等三部门印发的《电子信息制造业数字化转│
│ │型实施方案》提出，推广模块化、成组及产线重构等技术，支持新一代电子│
│ │信息产品智能柔性产线建设；工业和信息化部印发的《电子信息制造业2025│
│ │－2026年稳增长行动方案》明确，电子信息制造业是国民经济战略性、基础│
│ │性、先导性产业，将加大对产业链关键企业的政策支持，提升重点产业链供│
│ │应链韧性安全水平，通过集成应用牵引提升系统整体能力，提高元器件、零│
│ │部件产品可靠性与安全性。 │
│ │上述政策聚焦的智能柔性生产、产业链供应链韧性安全、核心元器件自主可│
│ │控、系统级配套能力提升等导向，与公司所处行业发展需求、现有业务布局│
│ │及中长期发展战略高度契合，为公司提质增效、强化竞争力提供了有利的政│
│ │策支撑。 │
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│行业发展趋势│我国经济社会智能化、融合化发展进程加快，电子信息制造业赋能百行千业│
│ │的速度、深度、广度持续加强。同时“十四五”是我国快速换装并追赶国际│
│ │先进水平及前沿技术的加速突破时期，在“十四五”现代化建设中，信息化│
│ │仍然是重点，《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五│
│ │期间将加快机械化、信息化、智能化融合发展，聚力自主创新、原始创新，│
│ │加速战略性、前沿性、颠覆性技术发展，加速升级换代和智能化发展，电子│
│ │信息技术是信息化进程的决定性因素之一，也是各国重点发展的领域，信息│
│ │化建设将带动电子元器件、微波器组件及微系统的总体需求。 │
│ │2024年，我国电子信息制造业内生动力不断增强，技术创新产业化进程加速│
│ │，供应链韧性和安全水平继续稳步提升，产业有望在增速进一步企稳的同时│
│ │迎来更多新机遇。国家出台了一系列政策以支持行业的创新和发展，为电子│
│ │信息行业提供了良好的发展环境。《中共中央关于进一步全面深化改革、推│
│ │进中国式现代化的决定》对健全推动经济高质量发展体制机制，促进新质生│
│ │产力发展作出部署；围绕发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力，│
│ │提出加强新领域新赛道制度供给；决定提出要完善推动新一代信息技术等战│
│ │略性产业发展政策和治理体系，并对加快推进新型工业化，培育壮大先进制│
│ │造业集群等进行了部署。《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》│
│ │发布，行动方案对包含通信和其他电子设备制造业以及元器件制造等在内的│
│ │相关领域，均提出了具体目标和规划，支持龙头企业做大做强，发挥链主企│
│ │业作用，优化产业链资源配置，培育一批有国际竞争力的先进制造业集群。│
│ │2024年12月召开的全国工业和信息化工作会议提出2025年要深入实施制造业│
│ │重点产业链高质量发展行动，着力补短板、锻长板、防风险，抓紧打造自主│
│ │可控的供应链，并推进信息化和工业化深度融合。这些举措为公司发展提供│
│ │了良好的政策环境和强有力的政策支持。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《电子信息制造业2025－2026年│
│ │稳增长行动方案》 │
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│公司发展战略│公司始终秉承自主创新、自主可控核心发展战略，深耕毫米波微系统核心赛│
│ │道，聚力高质量可持续发展，全力践行“科技兴国、产业报国”的初心与使│
│ │命，以核心技术自立自强为根基，以市场需求为导向，以产业协同为抓手，│
│ │统筹当前发展与长远布局，推动公司发展行稳致远。 │
│ │（1）坚持自主创新、自主可控的发展战略 │
│ │公司坚持自主创新、自主可控的发展战略，立足毫米波微系统领域，构建全│
│ │链条自主可控的能力。在技术创新布局上，公司持续加大研发投入，围绕芯│
│ │片、封装、相控阵等核心部件及相关领域开展自主研发，攻关关键核心技术│
│ │，形成具有自主知识产权的技术路线与解决方案。在产业链自主可控建设上│
│ │，坚持关键环节自研、自制，实现从核心元器件、关键材料到制造工艺、测│
│ │试验证的全流程自主可控，以自主创新成果赋能高端制造，以自主可控筑牢│
│ │发展根基，不断提升公司核心竞争力与可持续发展能力。 │
│ │（2）坚持需求牵引与技术驱动协同发展战略 │
│ │公司坚持需求牵引与技术驱动协同发展的战略，在精准对接市场与客户需求│
│ │的同时，主动布局前沿技术领域，以市场需求把握创新方向，以技术创新引│
│ │领产业升级。一方面，公司以需求为牵引，深度对接客户核心需求，围绕客│
│ │户诉求开展产品研制，有效将需求转化为产品，确保技术研发与产品布局贴│
│ │合下游应用场景，紧跟行业发展趋势。另一方面，以技术创新为驱动，立足│
│ │自身研发体系与工程化能力，主动开展前沿技术预研与核心技术攻关，强化│
│ │技术储备，不断提升技术壁垒与自主可控水平。通过需求与技术互促共进，│
│ │持续推动技术成果转化，为公司高质量长远发展提供创新动能。 │
│ │（3）坚持专用与通用市场互动发展战略 │
│ │公司立足行业特性与自身核心优势，实行专用市场与通用市场协同发展的路│
│ │径。一方面，仍将专用市场作为核心深耕方向，聚焦雷达、通信等领域，巩│
│ │固产品竞争优势，夯实市场根基，巩固细分领域领先地位，筑牢公司发展的│
│ │基本盘；另一方面，紧跟国家战略导向与产业政策布局，把握技术迭代与市│
│ │场需求变化趋势，依托现有技术沉淀与产业积累，拓展新兴应用领域。通过│
│ │专用市场与通用市场技术共享、场景互补、生态互促，不断拓宽成长边界，│
│ │构建起结构更优、韧性更强的多元化产品体系，为公司持续高质量发展提供│
│ │强劲动力。 │
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│公司日常经营│2025年公司实现营业收入7.4亿元，较上年同期下降37.23%；归属于上市公 │
│ │司股东的净利润1.64亿元，较上年同期下降52.04%；扣除非经常性损益的净│
│ │利润为1.44亿元，较上年同期下降54.40%；本年确认股份支付费用总额516.│
│ │08万元，剔除股份支付费用影响的净利润为1.67亿元（本年计提股份支付金│
│ │额5413.31万元，因2025年业绩不达标，冲回股份支付金额4897.23万元）。│
│ │2025年末公司资产总额38.09亿元，较上年同期增加4.02%。年末归属于上市│
│ │公司股东的净资产31.15亿元，较上年同期增长4.79%。 │
│ │公司收入及净利润下降的主要原因为：（1）受行业周期性波动影响，新订 │
│ │单需求不及预期、部分项目验收较慢及某项目因审价调减收入等原因，导致│
│ │公司本期营业收入较上年同期出现较大降幅；（2）本报告期因客户需求变 │
│ │化调整或终止了部分研制子项目，对应物料计提了专项减值准备，并且因订│
│ │单迟滞，部分备料库龄变长，公司按库龄计提的存货跌价准备增加，2025年│
│ │公司共计提资产减值准备6248.24万元。 │
│ │2025年，公司持续投入新产品、新业务研发，加强内部管理，主要工作情况│
│ │如下： │
│ │1.围绕研发体系能力提升开展各项工作，持续保障研发创新投入，全年发生│
│ │研发费用6593.20万元，占年度收入的8.90%。公司将核心芯片自主研发与产│
│ │品设计集成化能力建设作为工作重点，自主新研发90余款芯片，包含多个频│
│ │段新研平台化3D异构系列芯片、TR芯片等；持续深化与国内高校及科研院所│
│ │的协同创新合作，积极推动跨学科技术交流与融合，为公司技术创新工作提│
│ │供有力的外部支撑。 │
│ │2.稳步推进生产体系优化升级，积极引进芯片倒装、汽相清洗、汽相焊接等│
│ │12项新工艺、新技术，夯实生产效能提升的工艺基础；同步推进MES、ERP等│
│ │系统的数据互通建设，已完成前期的基础准备与平台搭建工作，为后续打通│
│ │数据壁垒，实现生产数据全面互联互通奠定基础。 │
│ │3.完成ERP系统的建设与升级工作，对采购、生产、销售及财务等核心业务 │
│ │流程开展系统梳理与优化，统一业务标准与操作规范，进一步提升各环节运│
│ │行的规范性和稳定性。围绕战略发展需要，持续加强人才队伍建设，依托校│
│ │园招聘、专业平台、内部推荐等多元渠道，重点引进从业经验丰富、专业能│
│ │力突出的人员。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将围绕以下重点展开工作： │
│ │（1）聚焦关键技术攻关，提升研发创新能力 │
│ │2026年，公司将持续深耕核心领域，立足现有研发基础，围绕高性能、高集│
│ │成、高可靠、低成本的核心目标，稳步推进各项技术与产品研制攻关工作，│
│ │持续筑牢核心技术优势。研发工作将聚焦“芯片-组件-相控阵微系统”三大│
│ │关键环节精准发力，推进高功率高效率雷达类功放芯片、高线性度高效率通│
│ │信类功放芯片、下一代高性能高集成幅相多功能芯片、下一代高集成多功能│
│ │电源管理SOC芯片、高集成数字相控阵芯片等核心芯片的研发迭代，着力攻 │
│ │坚高集成度、高功率密度3D堆叠封装以及新型相控阵天线阵列算法、超低成│
│ │本卫通平板相控阵等核心部件研制，同步开展高功率、高集成混合数字多波│
│ │束与全数字多波束相控阵相关技术及产品研发，持续提升产品核心性能与综│
│ │合竞争力。 │
│ │（2）推进智能制造升级，持续提升封测能力 │
│ │公司将加快生产自动化与数字化的融合，对核心产线进行智能化改造，探索│
│ │人工智能在封测环节的应用，重点加强生产数据分析、智能缺陷检测及工艺│
│ │参数动态化优化三大核心环节，通过算法模型提升制程稳定性与产品良率。│
│ │持续推动数据平台集成，建立统一的生产指挥中心，通过大数据分析实现生│
│ │产计划的智能排产与资源灵活调度。同时，紧跟产品高密度、高集成的市场│
│ │趋势与公司长远发展战略，引入更先进的制造设备及前沿工艺技术，持续提│
│ │升封测能力，全面推动以智能化制造为核心的高端封测产业竞争力升级，支│
│ │撑公司高质量发展。 │
│ │（3）完善全流程质量管控，提升质量管理水平 │
│ │2026年，公司将持续强化质量管控体系建设，以提升全过程质量管理水平为│
│ │目标，深化质量管理体系与核心业务的融合，稳步推进流程标准化、文件轻│
│ │量化、执行刚性化的体系优化升级。聚焦全链条质量管控，加强对供应商的│
│ │质量赋能与协同管理，推动产品研发、生产、交付全过程质量监控落地；有│
│ │序推进线上质量数据平台优化搭建上线工作，依托数字化手段逐步实现质量│
│ │数据实时监控、智能预警、深度分析与全程可追溯，以数字化赋能质量管控│
│ │效能提升。始终坚持客户导向，全力推进客户意见闭环处理，持续优化客户│
│ │体验、提升客户满意度，同时完善质量考核与问责机制，将质量意识全面融│
│ │入全员日常工作，全方位夯实公司高质量发展的质量根基。 │
│ │（4）强化供应链协同，增强供应链韧性 │
│ │2026年，供应链管理工作将紧紧围绕公司年度经营目标，以降本增效、稳健│
│ │保供为核心任务，通过深化与PCB、芯片、封装材料等供应商联合开发，从 │
│ │设计源头实现成本优化。公司已与多家行业核心供应商达成多项战略合作，│
│ │锁定长期、稳定的竞争优势，未来将持续扩大集中采购的覆盖范围，依托规│
│ │模化采购提升公司议价能力，形成批量价格优势，持续优化成本结构、提升│
│ │运营效率。同时强化供应链资源统筹与上下游协同联动，细化成本精细化管│
│ │控，优化业务流程，持续提升供应商综合能力，全力构建高韧性、高协同、│
│ │低成本、抗风险的现代化供应链体系，为公司全年经营目标达成提供坚实可│
│ │靠的供应链保障。 │
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│公司资金需求│生产基地技改扩能建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│（1）市场竞争加剧的风险 │
│ │随着国防现代化建设深入推进及卫星互联网、低空经济等新兴产业的快速兴│
│ │起，毫米波微系统行业景气度持续攀升，社会资本加速涌入赛道，行业参与│
│ │主体不断增多，公司不仅面临同行的直接竞争，还将面临跨界企业布局带来│
│ │的挑战，行业竞争加剧。目前，公司已建立起完整的体系能力，依托自主搭│
│ │建的、经量产充分验证的，覆盖芯片、组件到整机的全链条的制造能力，构│
│ │筑起结构性竞争壁垒，实现与竞争对手的差异化错位竞争；依托全生命周期│
│ │保障及快速规模工业化能力，可提升客户粘性与合作壁垒；公司与核心供应│
│ │商开展联合研制，牵引上下游产业链协同，实现技术迭代与成本优化，形成│
│ │独具优势的体系化竞争能力，能有效应对市场竞争加剧带来的挑战。 │
│ │（2）下游需求周期性波动的风险 │
│ │公司下游客户订单受行业、研发试验进度等多重因素影响，具有计划性强、│
│ │需求节奏波动的特征；若后续出现释放节奏不均、验收周期延长的情况，公│
│ │司经营业绩将面临短期波动的风险。现阶段，公司在深耕核心主业的同时，│
│ │也在积极布局、拓展卫星通信等领域，稳定推进重点领域的技术攻关、产品│
│ │迭代与市场布局，通过拓宽下游应用场景，以降低对单一细分市场、单一客│
│ │户的依赖，缓解外部环境及订单节奏对公司业绩带来的波动压力。 │
│ │（3）核心技术人才流失的风险 │
│ │稳定的核心技术人才队伍，是公司保持技术竞争力的重要基础，公司产品技│
│ │术壁垒较高、研发周期较长，核心技术人员长期积累的技术、项目经验与研│
│ │发能力，对公司技术路线延续、产品迭代及项目稳定推进具有关键作用。若│
│ │未来出现核心技术人才流失，可能导致核心技术研发中断、项目进度延迟、│
│ │技术积累难以有效传承，进而影响公司创新能力与市场竞争力，对公司长期│
│ │稳定发展构成一定风险。公司全面贯彻人才强企战略，聚焦核心关键领域，│
│ │加大对人工智能、系统工程等方向高端复合人才的引进力度，不断优化核心│
│ │人员激励与约束机制，强化企业文化建设与职业发展通道保障，持续提升核│
│ │心技术人才的归属感与凝聚力，降低核心人才流失可能带来的不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式向投资者分配股利。公司分配股利时，优先采用现金分红的方│
│ │式。在公司当年盈利、累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长│
│ │期发展、审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告的│
│ │前提下，如公司无重大投资计划或重大现金支出事项发生，公司应当优先采│
│ │取现金方式分配股利，且公司每年以现金方式分配的利润为当年实现的可分│
│ │配利润的30%。公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在 │
│ │保证最低现金分红比例和公司股本规模合理的前提下，为保持股本扩张与业│
│ │绩增长相适应，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │雷电微力2022年9月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予360万股限制│
│ │性股票，其中首次向101名激励对象授予300万股，授予价格为34.56元/股；│
│ │预留60万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁， │
│ │解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2021年营业收入│
│ │为基数，2022年、2022-2023年、2022-2024年、2022-2025年营业收入增长 │
│ │率分别不低于20%、160%、340%、540%；或以2021年净利润为基数，2022年 │
│ │、2022-2023年、2022-2024年、2022-2025年净利润增长率分别不低于20%、│
│ │160%、340%、540%。 │
│ │雷电微力2023年9月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予850万股限制│
│ │性股票，其中首次向162名激励对象授予800万股，授予价格为35.63元/股；│
│ │预留50万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分五期解锁，│
│ │解锁比例分别为30%、20%、20%、15%、15%。主要解锁条件为：2023年-2027│
│ │年净利润分别不低于34500万元、40200万元、46000万元、51500万元、5750│
│ │0万元。 │
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│重大合同 │雷电微力2022年2月10日公告，公司近日与客户签订了两份某配套产品订货 │
│ │合同，合同金额分别为122812.5万元和117875万元，总计为240687.5万元。│
│ │签订4.43亿元日常经营重大合同：雷电微力2026年5月26日公告，公司近日 │
│ │与客户签订某阵列天线产品订货合同，合同总金额（含税）为4.43亿元，占│
│ │公司2025年经审计营业收入的59.8%。若合同能顺利履行，预计将对公司202│
│ │6年及未来的经营成果产生积极影响。 │
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