热点题材☆ ◇301095 广立微 更新日期：2025-05-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:人工智能、芯片、信创、EDA概念、DeepSeek
风格:融资融券、破发行价、专精特新、最近情绪、大基金
指数:创业300、创业创新、创业200
【2.主题投资】
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司开发AI驱动的半导体EDA工具，提升芯片设计仿真与缺陷检测精度。
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2025-02-13│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind
更“懂”半导体
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2022-10-20│信创 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的
全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。
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2022-08-05│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方
案。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设
计企业的重要合作伙伴。
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2025-05-29│昨日突涨 │关联度：☆☆☆☆☆
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突然活跃个股。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-3.53%
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2025-05-29│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-08-02，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份344.8275万股
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月16日，广立微有限召开2020年第五次临时股东会，审议并通过《│
│ │关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》，同意由有限责任公司整体│
│ │变更为股份有限公司，以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计 │
│ │及评估基准日。2020年10月26日，天健出具《审计报告》（天健审〔2020〕│
│ │9964号）确认，截至2020年9月30日，广立微有限的总资产为144,733,078.5│
│ │3元，负债为44,727,538.57元，净资产为100,005,539.96元。2020年10月27│
│ │日，坤元出具《资产评估报告》（坤元评报〔2020〕581号）确认，截至202│
│ │0年9月30日，广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。2020年11│
│ │月5日，广立微有限召开2020年第六次临时股东会，审议并通过《关于有限 │
│ │公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》，同意确认审计、评估│
│ │结果，广立微有限全体股东签订《发起人协议》。2020年11月18日，天健出│
│ │具《验资报告》（天健验〔2020〕512号）确认，截至2020年11月16日止， │
│ │广立微（筹）已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限 │
│ │经审计的净资产100,005,539.96元，根据《公司法》的有关规定，按照公司│
│ │折股方案，将上述净资产折合实收股本5,000万元，资本公积50,005,539.96│
│ │元。2020年11月20日，公司召开创立大会暨首次股东大会，审议并通过《关│
│ │于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股│
│ │方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案，同意由广立微有限整体│
│ │变更设立广立微，以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股 │
│ │份有限公司实收资本5,000万元，其余净资产50,005,539.96元作为股份有限│
│ │公司的资本公积。2020年11月24日，公司就整体变更为股份公司事项完成工│
│ │商变更登记手续。统一社会信用代码为91330108751731859U。 │
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│产品业务 │公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于 │
│ │芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造│
│ │与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及│
│ │与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产│
│ │的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 │
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│经营模式 │公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测 │
│ │试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业│
│ │模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品│
│ │率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户│
│ │提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开│
│ │发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授│
│ │权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。 │
│ │（1）盈利模式 │
│ │针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用│
│ │方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的│
│ │软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费│
│ │，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售│
│ │固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法│
│ │分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业│
│ │务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完│
│ │成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项│
│ │目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为│
│ │客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务。客户 │
│ │按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。 │
│ │针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机│
│ │及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。 │
│ │针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户│
│ │提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直│
│ │线法分摊确认收入。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模│
│ │式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客│
│ │户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市│
│ │场竞争力，实现销售业绩的持续增长。 │
│ │直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服│
│ │务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口│
│ │碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、│
│ │展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动│
│ │、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和│
│ │提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮│
│ │助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调│
│ │整产品研发与完善策略。 │
│ │经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统 │
│ │产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工│
│ │具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进│
│ │行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国│
│ │内外市场，达到更多潜在客户。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定│
│ │采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采│
│ │购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格│
│ │控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库│
│ │存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞│
│ │争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货│
│ │条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。 │
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│行业地位 │领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 │
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│核心竞争力 │（一）核心技术与研发优势 │
│ │集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手│
│ │段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快│
│ │速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系│
│ │列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。│
│ │公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2024年12月31日，公司共拥│
│ │有已授权专利179项，其中发明专利105项（包含美国专利12项），取得软件│
│ │著作权160件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、 │
│ │研发能力过硬的技术团队。截至2024年12月31日，公司拥有635名员工，其 │
│ │中包括522名研发人员，合计占员工总数比例为82.20%。公司研发人员大多 │
│ │来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有346名，占研发人 │
│ │员总数的比例为66.28%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，│
│ │对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。 │
│ │（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 │
│ │经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括│
│ │用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA和IP工具、用于 │
│ │测试数据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系 │
│ │统DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的E│
│ │DA公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概│
│ │率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展了│
│ │推出了可制造性设计（DFM）EDA软件、可测试性设计（DFT）EDA软件，以满│
│ │足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。 │
│ │公司集成电路成品率提升全流程方案逐步完善，各个环节的软硬件产品能够│
│ │相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公│
│ │司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 │
│ │（三）国产替代浪潮下的先发优势 │
│ │公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的产品及服务覆盖，│
│ │是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司，产 │
│ │品和服务获得了下游客户的高度认可。以公司的WAT测试机为例，经过长达 │
│ │十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶│
│ │圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商 │
│ │，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。 │
│ │（四）优质的客户群体 │
│ │经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形│
│ │成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK│
│ │海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。 │
│ │在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要│
│ │素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因│
│ │此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较│
│ │为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能│
│ │够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。 │
│ │（五）日益凸显的品牌优势 │
│ │公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、│
│ │经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助│
│ │众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工│
│ │作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造│
│ │价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入54,686.68万元，同比增长14.50%，实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润8,026.85万元，同比下降37.68%，实现归属于上市公│
│ │司股东的扣非净利润5,842.03万元，同比下降46.86%。 │
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│竞争对手 │Synopsys, Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Mentor Graphics Corp│
│ │oration 、PDF Solutions, Inc.、北京华大九天科技股份有限公司、上海 │
│ │概伦电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、Keysight Technologies,│
│ │ Inc.。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2024年12月31日，公│
│营权 │司共拥有已授权专利179项，其中发明专利105项（包含美国专利12项），取│
│ │得软件著作权160件。 │
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│投资逻辑 │公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品│
│ │及服务的企业。在成品率提升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、│
│ │可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等EDA软 │
│ │件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、测试设备结合技术服 │
│ │务提供成品率提升的一站式解决方案。 │
│ │公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了│
│ │国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“│
│ │IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、│
│ │中国芯EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商；晶圆级电性测试 │
│ │设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为│
│ │“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微│
│ │最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖。 │
│ │2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听 │
│ │取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时│
│ │，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强│
│ │协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研│
│ │发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及│
│ │高质量发展，矢志成为具有国际影响力的EDA及测试设备供应商。 │
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│消费群体 │国内外多家大型集成电路制造与设计企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│2024年随着生成式AI快速发展，智能便捷的应用迅速成为焦点，全球各大科│
│ │技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济迎来重要发展机遇。│
│ │大模型复杂程度高、参数众多、训练数据量巨大，对计算资源需求不断加大│
│ │，也大幅提升了对高性能半导体产品的需求。根据WTST统计数据，2024年美│
│ │洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额6276亿美金，较2023年增长│
│ │19.12%。 │
│ │在AI应用的带动下，HBM以及高容量DDR5的需求快速提升，存储器价格受市 │
│ │场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。根据CF│
│ │M闪存市场数据，2024年全年DRAM和NANDFlash整体销售收入达1669.79亿美 │
│ │元，创造历史新高。 │
│ │2024年中国集成电路行业也呈现回暖态势，一方面系在消费电子、通信等终│
│ │端领域中国产品的市场占有率快速提升，另一方面系受益于下游芯片设计/I│
│ │DM企业持续推动供应链国产化和“LocalforLocal”（本地化采购）策略， │
│ │需求逐步回升。 │
│ │根据国家统计局数据，2024年我国集成电路累计产量4514亿块，同比增长14│
│ │.4%。在成熟制程领域，中国企业凭借相对成本、终端产业等优势，积极推 │
│ │动产能扩张并承接订单转移，市场份额取得较大提升，根据华泰证券测算，│
│ │2023年中国大陆在全球12寸和8寸成熟制程领域的市场份额已提升至29%和25│
│ │%。在先进制程领域，受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子 │
│ │品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避│
│ │免潜在的地区贸易摩擦风险，中国大陆晶圆代工厂正加速先进制程制造技术│
│ │升级与产能扩充，来满足日益增长的先进芯片需求。 │
│ │在市场规模方面，根据前瞻经济研究院统计数据显示，2023年我国EDA行业 │
│ │市场规模近120亿元，近五年复合增速达21.54%，预计2024年我国EDA软件行│
│ │业市场规模将超过130亿元。 │
│ │在竞争格局方面，从全球市场来看，根据集微咨询数据，全球EDA行业主要 │
│ │由新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%，其技│
│ │术水平、产品完成度和产品丰富度大幅领先；2024年1月新思科技宣布收购E│
│ │DA龙头企业Ansys，2025年3月西门子宣布完成对Altair的收购，行业集中度│
│ │进一步提升。从中国市场来看，贸易环境的变化带来国产替代需求，2024年│
│ │12月美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了对华半导体出口管制措施的新 │
│ │规，新增了对于多重曝光工艺设计的EDA、高带宽存储芯片（HBM芯片）及可│
│ │用于2.5D/3D先进封装设计的EDA及其他配套软件的管控。在当前国际环境下│
│ │，随着国产EDA企业加大研发和市场投入，国内头部EDA公司在部分领域已经│
│ │达到国际领先的技术水平，国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国│
│ │产EDA工具，国产EDA厂商市占率有望进一步提升。 │
│ │在市场规模方面，2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及│
│ │晶圆制造设备需求呈现增长。 │
│ │在竞争格局方面，根据中信证券统计，2023年国内半导体设备整体国产率为│
│ │23%左右；2024年受益于存储芯片高国产线扩产，预计国产化率提升至30%；│
│ │2025年受益于逻辑产线的国产化率提升，整体国产化率有望提升至35%以上 │
│ │。目前，在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高 │
│ │，但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。 │
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│行业发展趋势│新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线，我国作│
│ │为全球最大的集成电路终端产品消费市场，在政策、资本、市场、技术、人│
│ │才等多方合力之下，实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势，新质生产│
│ │力会不断涌现，从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。 │
│ │（1）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造 │
│ │一方面，生成式AI和大模型席卷全球，AI不仅带来对算力的巨大需求，还逐│
│ │步下沉至日常生活的各种终端应用，从智能手机和PC，到硬件设计和操作系│
│ │统，再到云端加速器等等，形成一个由AI助力的全新生态系统。随着Deepse│
│ │ek等开源模型的推出，以及国产高性价比AI芯片的推广，AI技术的渗透率大│
│ │幅提升，进一步扩大应用市场体量。加之受到贸易摩擦影响，海外核心高端│
│ │AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。 │
│ │另一方面，AI技术正被应用在芯片的研发和制造中，在设计阶段，AI可以通│
│ │过机器学习算法，提高芯片性能和能效；在制造过程中，AI用于预测和检测│
│ │缺陷，优化生产流程，快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据，│
│ │找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率│
│ │和产品质量。 │
│ │（2）国际局势变化与国产替代加速产业链调整 │
│ │近年来国际局
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