热点题材☆ ◇301095 广立微 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、信创、EDA概念
风格:融资融券、回购计划、扣非亏损、专精特新、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2022-10-20│信创 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的
全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。
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2022-08-05│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方
案。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设
计企业的重要合作伙伴。
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2023-10-25│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-05-18公告成立并购基金：合肥冯源仁芯股权投资合伙企业(有限合伙)。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过16000万元(201.106万股),回购期:2024-04-02至2025-04-01
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2024-10-24│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为770.97万元，扣非净利润为-333.42万元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-08-02，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份344.8275万股
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月16日，广立微有限召开2020年第五次临时股东会，审议并通过《│
│ │关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》，同意由有限责任公司整体│
│ │变更为股份有限公司，以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计 │
│ │及评估基准日。2020年10月26日，天健出具《审计报告》（天健审〔2020〕│
│ │9964号）确认，截至2020年9月30日，广立微有限的总资产为144,733,078.5│
│ │3元，负债为44,727,538.57元，净资产为100,005,539.96元。2020年10月27│
│ │日，坤元出具《资产评估报告》（坤元评报〔2020〕581号）确认，截至202│
│ │0年9月30日，广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。2020年11│
│ │月5日，广立微有限召开2020年第六次临时股东会，审议并通过《关于有限 │
│ │公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》，同意确认审计、评估│
│ │结果，广立微有限全体股东签订《发起人协议》。2020年11月18日，天健出│
│ │具《验资报告》（天健验〔2020〕512号）确认，截至2020年11月16日止， │
│ │广立微（筹）已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限 │
│ │经审计的净资产100,005,539.96元，根据《公司法》的有关规定，按照公司│
│ │折股方案，将上述净资产折合实收股本5,000万元，资本公积50,005,539.96│
│ │元。2020年11月20日，公司召开创立大会暨首次股东大会，审议并通过《关│
│ │于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股│
│ │方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案，同意由广立微有限整体│
│ │变更设立广立微，以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股 │
│ │份有限公司实收资本5,000万元，其余净资产50,005,539.96元作为股份有限│
│ │公司的资本公积。2020年11月24日，公司就整体变更为股份公司事项完成工│
│ │商变更登记手续。统一社会信用代码为91330108751731859U。 │
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│产品业务 │公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA │
│ │软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解 │
│ │决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率│
│ │、稳定性的提升。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │针对软件工具授权业务，公司主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用│
│ │许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。 │
│ │2、研发模式 │
│ │研发是保持公司产品市场竞争力和技术先进性的源泉，公司主要采用自主研│
│ │发模式，成立以来持续加大研发投入，在杭州、长沙等地组建研发团队，拥│
│ │有多项核心技术的自主知识产权。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购，遵循“以销定采，适度库│
│ │存”的原则。 │
│ │4、生产模式 │
│ │报告期内，公司的生产业务仅涉及测试机及配件，采用“以销定产，适度库│
│ │存”的原则，通过自主生产和委托加工两种方式组织生产。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。 │
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│行业地位 │领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 │
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│核心竞争力 │（1）成品率提升领域下的全流程覆盖优势 │
│ │通过核心团队对集成电路行业的深度理解，公司敏锐的发现了国内集成电路│
│ │行业在成品率提升领域的市场空白，并较早的投身于该领域，经过多年的发│
│ │展，公司已经在成品率提升领域形成了深度的积累。 │
│ │（2）国产替代浪潮下的先发优势 │
│ │以公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了第四代晶 │
│ │圆级电性测试设备，并且是国内较早进入晶圆厂量产产线的国产WAT测试机 │
│ │供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。 │
│ │（3）经验丰富的研发团队 │
│ │公司始终视人才为立身之本，在注重研发人才的引进的同时，也十分关注内│
│ │部的人才培养，公司形成了一套完善高效的人才培养机制，打造了一支稳定│
│ │的研发团队，公司的中层技术人员中有大多在公司拥有五年以上的工作经历│
│ │。 │
│ │（4）优质的客户群体 │
│ │经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形│
│ │成了由行业龙头企业组成的优质客户群体。 │
│ │（5）本土化的客户服务能力，能够实现对客户的快速反应 │
│ │相比于PDF Solutions和Keysight等海外公司，广立微的核心技术团队均在 │
│ │国内，因此公司拥有更优秀的本土化服务能力，能够更好实现对客户需求的│
│ │快速反应。 │
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│竞争对手 │Synopsys, Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Mentor Graphics Corp│
│ │oration 、PDF Solutions, Inc.、北京华大九天科技股份有限公司、上海 │
│ │概伦电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、Keysight Technologies,│
│ │ Inc.。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司及其子公司拥有境内专利58项，其中发明专│
│营权 │利22项，实用新型34项，外观设计2项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖的产品│
│ │及服务的企业。 │
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│消费群体 │华润微电子、三星电子等企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│（1）集成电路EDA行业竞争格局 │
│ │集成电路EDA行业是当前集成电路产业链不可或缺的环节，集成电路EDA行业│
│ │经过近四十年的发展，呈现出行业集中度较高的特点，全球EDA产业竞争格 │
│ │局主要由Cadence、Synopsys和西门子旗下的Mentor Graphics垄断，截至目│
│ │前，三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。 │
│ │（2）集成电路测试设备行业竞争格局 │
│ │全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达│
│ │、日本爱德万占据了约半数的市场份额，而在WAT电性测试设备领域，美国K│
│ │eysight也基本处于市场垄断地位。在国内市场，少数国产测试设备厂商已 │
│ │进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进│
│ │口替代。 │
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│行业发展趋势│1、EDA行业的发展趋势 │
│ │①通过EDA实现设计与制造的协同优化； │
│ │②AI机器学习等先进算法赋能EDA工具； │
│ │③EDA工具的云服务化。 │
│ │2、集成电路测试设备发展趋势 │
│ │①随着工艺节点的演进，WAT测试的重要性突显； │
│ │②先进工艺下，测试数据规模大幅提升； │
│ │③测试与设计方案的协同优化； │
│ │④本土化服务的市场趋势突显。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告│
│ │》（2021年第10号）、《中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财│
│ │政部国家税务总局公告》（2021年第9号）、《关于做好享受税收优惠政策 │
│ │的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高│
│ │技[2021]413号）、《关于加快推动制造服务业高质量发展的意见》（发改 │
│ │产业[2021]372号）、关于印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023│
│ │年）》的通知（工信部信管[2020]197号）、《关于促进集成电路产业和软 │
│ │件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工│
│ │业和信息化部公告2020年第45号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路│
│ │产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）、《制造 │
│ │业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》（工信部联产业[2019]218│
│ │号）、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税│
│ │务总局公告2019年第68号）、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策│
│ │问题的通知》（财税[2018]27号）、《国家高新技术产业开发区“十三五”│
│ │发展规划》（国科发高[2017]90号）、《信息产业发展指南》（工信部联规│
│ │[2016]453号）、《“十三五”国家信息化规划》（国发[2016]73号）、《 │
│ │“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号）、《装备制│
│ │造业标准化和质量提升规划》（国质检标联[2016]396号）、《“十三五” │
│ │国家科技创新规划》（国发[2016]43号）、《国家信息化发展战略纲要》、│
│ │《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2│
│ │016]49号）、《国家创新驱动发展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》、《关于进一步鼓│
│ │励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2015]6号）、《国家 │
│ │集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干│
│ │意见》（国发〔2013〕32号）、《关于执行软件企业所得税优惠政策有关问│
│ │题的公告》（国家税务总局公告2013年第43号）、《关于进一步鼓励软件产│
│ │业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）、《集│
│ │成电路产业“十二五”发展规划》、《国民经济和社会发展第十二个五年规│
│ │划纲要》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干│
│ │政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于加快培育和发展战略性新 │
│ │兴产业的决定》（国发[2010]32号）。 │
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│公司发展战略│集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对保障│
│ │我国社会经济发展具有重要意义，EDA行业作为集成电路的根基已经成为集 │
│ │成电路产业发展的关键环节。公司多年来深耕EDA软件及电性测试监控技术 │
│ │，为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服务。未来，公│
│ │司将继续深化集成电路成品率提升相关产品线，帮助集成电路制造企业缩短│
│ │先进工艺从研发到量产的周期，实现更高的成品率，助力集成电路设计企业│
│ │实现高端芯片国产转移和多元化代工，为集成电路国产线建设赋能；同时公│
│ │司将持续加大制造类EDA和电性测试技术的研发投入，横向拓展制造类EDA和│
│ │晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度，致力成为行业领先的集成电路EDA企 │
│ │业，旨在为集成电路智能制造提供全方位的系统解决方案。 │
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│公司经营计划│（1）深耕成品率提升和EDA技术，助力集成电路高端芯片的先进工艺制造 │
│ │目前国内集成电路设计能力已经能够达到国际先进水平，已设计完成的高端│
│ │芯片如何能在国内生产成为了不可回避的问题，广立微的成品率技术与EDA │
│ │软件能够在制造端和设计端搭建桥梁，保证芯片的可制造性，并在制造端的│
│ │芯片研发、试产与量产的全过程提供基于测试芯片的电性监控方案，助力集│
│ │成电路高端芯片的先进工艺制造。同时在集成电路制造的国产线建立上，找│
│ │出制造过程中的问题所在，帮助国产线的建立与运行。 │
│ │（2）持续加大研发投入，拓展制造类EDA产品覆盖广度 │
│ │通过制造类EDA的扩展研发，形成具有协同效应的EDA产品链，一方面填补公│
│ │司在制造类EDA软件链上的空白，拓展公司业务范围，增强企业市场竞争力 │
│ │；另一方面努力打造国内制造类EDA领域的示范企业，成为制造类EDA供应的│
│ │中坚力量。 │
│ │（3）电性测试设备升级与延伸，为晶圆级高精度测试提供全面解决方案 │
│ │公司WAT电性测试设备采用自研的内置控制软件和电路构架，运用快速并行 │
│ │测试技术，平衡优化了测试速度及精度，有效提高了测试效率，实现了进口│
│ │设备的国产化替代。随着集成电路行业的高速发展，晶圆产能的快速扩长促│
│ │进了测试设备的需求的增长，公司将通过加大对集成电路高精度电性测试设│
│ │备软硬件的研发投入力度，进一步扩大电性测试设备的产能；同时，在现有│
│ │WAT电性测试设备基础上，针对高密度芯片的电性测试和RF/MEMS类别的高精│
│ │度CP测试需求，进行多款测试设备的开发和量产，为晶圆级高精度测试提供│
│ │全面解决方案。 │
│ │（4）加强市场开拓，推动产业链深度融合与协作 │
│ │经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形│
│ │成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。截至目前，公司的客户涵盖了三│
│ │星电子等IDM厂商，华虹集团、粤芯半导体、长鑫存储、合肥晶合等Foundry│
│ │厂商以及部分Fabless厂商。未来公司将进一步深化与集成电路厂商的合作 │
│ │关系，不断根据工艺的演进革新自身技术、完善产品矩阵，深度参与集成电│
│ │路制造成品率提升全流程，成为其不可或缺的战略合作伙伴。 │
│ │同时，公司将积极扩展集成电路设计企业客户，在芯片早期研发过程中提供│
│ │测试方案、inlineWAT测试等支持，使得集成电路设计企业与公司深度绑定 │
│ │，而设计企业对下游制造厂商的产品选择具有一定的影响力，下游制造厂商│
│ │为了满足设计公司的要求，首选设计公司所使用的测试软件和设备。 │
│ │（5）加强人才培养与产学研合作，建立优秀人才梯队 │
│ │公司属于技术、人才密集型行业，为实现公司未来发展目标，将持续在人才│
│ │的引进培养，激励和考核机制的完善上加大投入，不断完善公司的人力资源│
│ │制度体系，打造技能水平和综合素质较高且结构合理的人才队伍，以满足公│
│ │司业务不断发展对于人力资源的需求。同时，公司将发挥地域优势，与浙江│
│ │大学等知名高校进行深入的产学研合作，将企业产业化优势与高校的科研优│
│ │势充分结合，在增强公司技术研发深度、加快产品更新迭代的同时有利于公│
│ │司建立高层次人才梯队。 │
│ │公司将在结合自身情况的前提下坚持“以人为本”的管理理念，完善人力资│
│ │源团队的架构设置，努力为员工搭建才有所用的平台，向现有人才团队提供│
│ │良好的职业发展空间。同时，公司将大力引进具备数学、软件设计、半导体│
│ │器件和工艺等能力的人才，不断优化升级公司的人才结构。 │
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│公司资金需求│集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研│
│ │发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、市场风险： │
│ │（一）国际形势变动及行业波动风险；（二）受新型冠状病毒疫情影响的风│
│ │险；（三）市场竞争风险；（四）新领域拓展的风险；（五）产业政策变化│
│ │的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）客户集中度较高的风险；（二）软件技术开发收入波动的风险；（三│
│ │）采购集中度较高的风险；（四）公司增长速度降低的风险；（五）公司规│
│ │模的扩张带来的管理风险；（六）募投项目用地尚未取得的风险 │
│ │三、技术风险： │
│ │（一）技术创新风险；（二）研发人才流失的风险；（三）知识产权的风险│
│ │四、财务风险： │
│ │（一）主营业务收入季节性特征风险；（二）应收账款回收风险；（三）经│
│ │营性现金流风险；（四）税收优惠政策变动风险；（五）净资产收益率摊薄│
│ │的风险 │
│ │五、其他风险： │
│ │（一）生产经营场所租赁瑕疵的风险；（二）实际控制人不当控制风险；（│
│ │三）发行失败的风险 │
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│股权激励 │广立微2023年8月29日发布限制性股票激励计划，公司拟授予120万股限制性│
│ │股票，其中首次向87名激励对象授予98.7万股，授予价格为33.81元/股；预│
│ │留21.3万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以公司2022年营业收入 │
│ │为基数，2023-2025年收入增长率分别不低于60%、150%、300%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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