热点题材☆ ◇301095 广立微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:人工智能、芯片、信创、EDA概念、DeepSeek
风格:融资融券、回购计划、扣非亏损、破发行价、专精特新、大基金
指数:创业300、创业创新、创业200
【2.主题投资】
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司开发AI驱动的半导体EDA工具，提升芯片设计仿真与缺陷检测精度。
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2025-02-13│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司旗下SemiMind半导体大模型平台正式接入DeepSeek-R1大模型，深度协同，让SemiMind
更“懂”半导体
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2022-10-20│信创 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的
全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。
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2022-08-05│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方
案。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设
计企业的重要合作伙伴。
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2024-10-24│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-24公告：定向增发预案已实施,预计募集资金955.08万元。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-3.81%
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2025-03-06│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过16000万元(201.106万股),回购期:2024-04-02至2025-04-01
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2024-10-24│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为770.97万元，扣非净利润为-333.42万元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-08-02，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份344.8275万股
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
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全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
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2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
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芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
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AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
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2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
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华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
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2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
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OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
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2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
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继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
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2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
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近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
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2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
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日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月16日，广立微有限召开2020年第五次临时股东会，审议并通过《│
│ │关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》，同意由有限责任公司整体│
│ │变更为股份有限公司，以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计 │
│ │及评估基准日。2020年10月26日，天健出具《审计报告》（天健审〔2020〕│
│ │9964号）确认，截至2020年9月30日，广立微有限的总资产为144,733,078.5│
│ │3元，负债为44,727,538.57元，净资产为100,005,539.96元。2020年10月27│
│ │日，坤元出具《资产评估报告》（坤元评报〔2020〕581号）确认，截至202│
│ │0年9月30日，广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。2020年11│
│ │月5日，广立微有限召开2020年第六次临时股东会，审议并通过《关于有限 │
│ │公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》，同意确认审计、评估│
│ │结果，广立微有限全体股东签订《发起人协议》。2020年11月18日，天健出│
│ │具《验资报告》（天健验〔2020〕512号）确认，截至2020年11月16日止， │
│ │广立微（筹）已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限 │
│ │经审计的净资产100,005,539.96元，根据《公司法》的有关规定，按照公司│
│ │折股方案，将上述净资产折合实收股本5,000万元，资本公积50,005,539.96│
│ │元。2020年11月20日，公司召开创立大会暨首次股东大会，审议并通过《关│
│ │于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股│
│ │方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案，同意由广立微有限整体│
│ │变更设立广立微，以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股 │
│ │份有限公司实收资本5,000万元，其余净资产50,005,539.96元作为股份有限│
│ │公司的资本公积。2020年11月24日，公司就整体变更为股份公司事项完成工│
│ │商变更登记手续。统一社会信用代码为91330108751731859U。 │
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│产品业务 │公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于 │
│ │芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造│
│ │与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及│
│ │与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产│
│ │的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决│
│ │方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代│
│ │，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 │
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│经营模式 │公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测 │
│ │试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业│
│ │模式。 │
│ │（1）盈利模式 │
│ │针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用│
│ │方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的│
│ │软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费│
│ │，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售│
│ │固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法│
│ │分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业│
│ │务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完│
│ │成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项│
│ │目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为│
│ │客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务。客户 │
│ │按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。 │
│ │针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机│
│ │及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。 │
│ │针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户│
│ │提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直│
│ │线法分摊确认收入。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模│
│ │式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客│
│ │户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市│
│ │场竞争力，实现销售业绩的持续增长。 │
│ │直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服│
│ │务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口│
│ │碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、│
│ │展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动│
│ │、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和│
│ │提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮│
│ │助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调│
│ │整产品研发与完善策略。 │
│ │经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统 │
│ │产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工│
│ │具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进│
│ │行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国│
│ │内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公│
│ │司的销售成本和风险，同时提高效率。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定│
│ │采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采│
│ │购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格│
│ │控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库│
│ │存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞│
│ │争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货│
│ │条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。 │
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│行业地位 │领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商 │
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│核心竞争力 │（一）专注于成品率提升领域的核心技术和研发优势 │
│ │集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手│
│ │段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快│
│ │速测试技术、快速电性参数测试解决方案等一系列核心技术，形成了较高的│
│ │技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。另一方面，公司自主研发的│
│ │软硬件相结合的成品率提升产品生态，使公司产品线研发与业务范围拓展在│
│ │横向和纵向均具有更强的韧性和扩展性。公司在十多年的芯片成品率提升经│
│ │验中建立了与诸多制造厂商之间的高度信任，并对芯片制造过程中的全流程│
│ │数据有着深刻的理解和分析能力，此外公司的晶圆级电性测试设备自身能够│
│ │作为数据源产出大量的电性测试数据，使得公司有能力获取大量的实际产线│
│ │数据进行产品研发和数据训练，进而逐步形成了具有国际竞争力的半导体大│
│ │数据平台。 │
│ │公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2023年12月31日，公司共拥│
│ │有已授权专利130项，其中发明专利63项（包含美国专利11项），软件著作 │
│ │权超过100件。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、 │
│ │研发能力过硬的技术团队。截至2023年12月31日，公司拥有500名员工，其 │
│ │中包括416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。公司的核心技术人 │
│ │员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有│
│ │着前瞻性的理解和创新能力。 │
│ │（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 │
│ │经过十多年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用│
│ │于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数 │
│ │据采集的WAT电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统DATAE│
│ │XP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司 │
│ │。公司近两年拓展开发了可制造EDA工具及可测试性DFT设计软件，进一步完│
│ │善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性，铸就了更为牢固的竞争壁垒│
│ │并提升企业的整体核心竞争力。 │
│ │（三）国产替代浪潮下的先发优势 │
│ │近几年，在以提高芯片自给率的战略目标下，晶圆厂产线的新建带动了成品│
│ │率提升方面的EDA软件及WAT测试设备的市场需求。基于核心团队对集成电路│
│ │行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发，并形成了完整的│
│ │产品及服务覆盖，公司的EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以 │
│ │公司的WAT测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先 │
│ │进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且是国内较早进入│
│ │晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成 │
│ │了一定的先发优势。 │
│ │（四）优质的客户群体 │
│ │经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形│
│ │成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK│
│ │海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。公司产品和服 │
│ │务等到了众多客户的认可，例如公司自2020年起至今两次荣获“华力优秀供│
│ │应商“称号，2023年度公司良率及产线数据管理分析方案DE-YMS系统荣获卓│
│ │胜微颁发的“最佳贡献奖”。 │
│ │（五）日益凸显的品牌优势 │
│ │公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、│
│ │经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助│
│ │众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工│
│ │作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造│
│ │价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入47,761.58万元，同比增长34.31%，实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润12,880.32万元，同比增长5.30%，实现归属于上市公│
│ │司股东的扣非净利润10,994.58万元，同比增长7.09%。 │
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│竞争对手 │Synopsys, Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Mentor Graphics Corp│
│ │oration 、PDF Solutions, Inc.、北京华大九天科技股份有限公司、上海 │
│ │概伦电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、Keysight Technologies,│
│ │ Inc.。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2023年12月31日，公司共拥有已授权专利130项，其中发明专利6│
│营权 │3项（美国专利11项），软件著作权登记超过100件。公司高度重视自主创新│
│ │掌握核心关键技术，截至2023年12月31日，公司共拥有已授权专利130项， │
│ │其中发明专利63项（包含美国专利11项），软件著作权超过100件。截至202│
│ │3年12月31日，公司共拥有已授权专利130项（包含美国专利11项），软件著│
│ │作权登记超过100件。 │
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│投资逻辑 │公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品│
│ │及服务的企业。 │
│ │公司自主研发的全流程产品得到了客户的肯定及业界的认可，客户群体包含│
│ │国内外一流的集成电路设计和制造企业，公司的成品率提升方案在诸多龙头│
│ │企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的EDA软件相关产品先后获得了第 │
│ │三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创│
│ │新奖，并助力公司获得2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测│
│ │试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评│
│ │为“华力设备类优秀供应商”。报告期内，公司在产业联盟及标准化工作中│
│ │与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe（UniversalC│
│ │hipletInterconnectExpress）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家EDA创│
│ │新中心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（SingaporeSemiconductorIn│
│ │dustryAssociation）；在标准化方面，公司参加全球SEMI的Traceability │
│ │标准工作会并参与其InformationControl标准工作会，参加中国电子技术标│
│ │准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时，公司作为提案单位制定编│
│ │写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自│
│ │动化工具术语》等团体标准的制定编写。 │
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│消费群体 │国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年 │
│ │上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进入下半年后，行业景气度总体上触│
│ │底回升，其中汽车电子及AI相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导│
│ │体温和复苏。 │
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│行业发展趋势│自2023年初以来，半导体行业整体呈现如下特点： │
│ │（1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产 │
│ │工具支撑的重要性日益提升，相应带动半导体市场规模快速增长 │
│ │2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由GPU、FPG│
│ │A、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长。在政策、市场、技术等因素 │
│ │的共同作用下，预计国内AI芯片行业将呈现快速发展的态势，2022年我国AI│
│ │芯片市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场 │
│ │规模将达1206亿元。 │
│ │（2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长 │
│ │受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占│
│ │整车成本比重快速上升，持续打开车规级芯片的增长空间。 │
│ │同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院│
│ │发布的《2022-2027年中国消费电子行业市场前景预测及未来发展趋势报告 │
│ │》显示，2022年中国消费电子市场规模达到约18,649亿元，预计2023年中国│
│ │消费电子市场规模将增至19,201亿元，近五年年均复合增长率为2.97%。同 │
│ │时预计2024年将达到19,772亿元。 │
│ │综上，WSTS于2023年11月上调全球半导体总营收预期，预计2024-2026年分 │
│ │别达到5,884/6,547/7,052亿美元，同比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分│
│ │布上看，WSTS预计到2026年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总营收分别 │
│ │为2,024/694/569/3,766亿美元，占全球的比重分别为29%/10%/8%/53%。 │
│ │（3）半导体行业的技术进步 │
│ │1）先进制程技术的进展 │
│ │2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开│
│ │始大规模生产5纳米芯片，而更先进的3纳米技术也在研发中。2023年3季度 │
│ │台积电最新的N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约6%，为│
│ │Apple代工A17Pro等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功 │
│ │率效率得到显著提升，使得每瓦特功率的处理速度提高了20%至30%。这些技│
│ │术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望降低整体制造成本，预计每│
│ │片晶圆的成本将下降约15%。 │
│ │2）新材料与新设计的应用 │
│ │新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的│
│ │材料如硅锗合金和碳纳米管所替代。这些新材料具有更高的电子迁移率，可│
│ │以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠技术，正在被用│
│ │来增加芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时│
│ │也降低了能耗。 │
│ │ 3）人工智能与半导体的结合 │
│ │人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为AI优化的半│
│ │导体产品正在被开发，以提高机器学习和深度学习任务的效率。这些AI优化│
│ │芯片在执行AI算法时，相比传统芯片能提供高达50%的性能提升，同时降低 │
│ │能耗。此外，AI算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制│
│ │，减少缺陷率。因此，半导体行业的技术变革，尤其是人工智能在半导体行│
│ │业的应用，将极大地改变EDA行业的发展。 │
│ │（4）国产化替代 │
│ │近年来，随着地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需│
│ │的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，相应│
│ │地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。 │
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│行业政策法规│《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《电子信息制造业2023│
│ │-2024年稳增长行动方案》、《公司章程》、《浙江省集成电路产业发展“ │
│ │十四五”规
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