热点题材☆ ◇301099 雅创电子 更新日期：2025-06-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、汽车电子、无人驾驶、人工智能、新能源车、芯片、百度概念、储能、汽车芯
片、存储芯片、小米汽车、人形机器、车联网
风格:融资融券、回购计划、重组股、专项贷款
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品是包括LED颗粒、液晶屏、光电耦合器、NAND Flash闪存芯片、DRAM芯片、电
阻、电容、电感、IGBT、MCU、电池等。
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2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司在2024年度已启动人形机器人领域的部署工作，包括成立Robot事业部、组建专业高效
的团队等。
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2025-03-05│储能 │关联度：☆☆☆
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公司在储能、光伏等领域与相关头部厂商有合作，主要销售光耦、被动器件等产品
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2025-03-04│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司及子公司已启动人形机器人领域的部署工作，包括成立Robot 事业部、组建专业高效的
团队
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2025-02-17│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事新能源汽车电子元器件的研发与生产，产品应用于新能源汽车电控系统和动力
电池管理系统。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理 IC 下游应用主要是汽车市场， 主要客
户为汽车电子零部件制造商。
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2024-11-13│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为百度汽车的供应商之一，将长期为持续为百度汽车及其他整车厂商提供优质的分销
业务及自研IC业务的产品，同时做好技术储备支持工作
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2024-06-20│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司在车联网布局在智能座舱领域内，可以为客户提供系统级软硬件解决方案。
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2023-11-16│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司与小米汽车间接开展业务合作，现处于小批量产阶段
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2023-07-05│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在自动驾驶、辅助驾驶领域，向客户小批量交货用于高精度定位的6轴陀螺仪。
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司作为国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG
等国际著名电子元器件设计制造商的产品，分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立
半导体等。
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2023-03-13│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司在人工智能领域内主要产品为人工智能语音识别产品，主要应用在智能家居、汽车智能
座舱领域内。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段，在保证公司合理的利润范围内，产品的定价会
根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。
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2023-11-30│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司分销业务以及自研IC业务均与长安汽车开展合作且实现批量出货
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司在智能座舱领域，分销业务主要提供液晶显示屏、存储器、被动器件以及内饰照明等产
品，直接或间接与吉利、长城、长安、比亚迪等厂商合作
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2023-05-29│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司的离线语音技术嵌入在蓝牙芯片中，适合用于智能音箱以及其他的智能设备上。
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司有有车用芯片项目在和比亚迪合作。
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2021-11-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-11-22在深交所创业板注册上市
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过24000万元(436.36万股),回购期:2025-02-17至2026-02-16
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2025-03-11│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司计划使用不低于1.2亿元且不超过2.4亿元人民币的自有及回购专项贷款
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2024-10-09│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
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2024-04-26│需求量高于预期三到五倍，小米汽车正全力扩充产能
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小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示，小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交
付Pro版，6月的月交付超过1万台。日前，针对小米汽车SU7交付慢的问题，雷军直播时回应称，
小米汽车SU7刷新了国产汽车的多项记录，现在的需求量高于预期的三到五倍，原计划Pro版要到
4月底才开始交付，现在已经实现提前交付了。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性
能配置贴合多类用户需求，且智能化、车机生态具有比较优势，结合产能爬坡情况，预计24年小
米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量，相关零部件供应商有望充分受益
。
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2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄
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SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。
虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户
对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，
如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显
示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。
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2023-10-19│L4级别自动驾驶存巨大的系统性机会，线控底盘有望迎发展机遇
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明势资本合伙人焦腾表示，新能源汽车有巨大的系统性机会，主要围绕智能化和人工智能两
大核心。到2028年前，包括特斯拉、理想汽车等行业头部的智能电动车企业，将全面实现L4级别
的自动驾驶。从智能驾驶商业化角度而言，L3与L4为分水岭，L4级别除了解放驾驶人的双手外，
也解放双眼，用户会产生更多的娱乐需求，推动产生更多的商业化路径，同时由于出行服务成本
的降低，未来无人出租车或成出行首选。券商指出，线控底盘为L4自动驾驶必选项，汽车智能化
、电动化变革为线控底盘提供机遇，线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向
、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测，三大方向在2022-2026年均有不低于20%的
市场规模成长。
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2023-08-07│空气悬架配套价格成本下降，或将迎来规模增长
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理想汽车7月交付34134辆新车，同比增长227.5%，已连续两个月交付量突破3万；蔚来7月交
付20462辆新车，同比增长103.6%环比增长91.1%，交付量创历史新高；小鹏汽车7月交付11008辆
新车，重新迈入万辆交付行列。其中，理想L系列三款车型的累计交付已超过20万辆，空气悬架
带来的舒适体验受到了车主的好评。过去由于成本高昂，空气悬架多搭载于六十万以上的豪华车
型，在本土新势力驱动下，当前空气悬架配套价格带已下沉至30万级，空气悬架迎来宝贵的产业
化机遇期。
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2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
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电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
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2022-06-30│供不应求，缺芯潮已转向结构性短缺，汽车缺芯现状或将持续
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工信部装备工业一司副司长郭守刚近期表示，下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况
，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品
拆借等。
疫情期间消费电子需求陡增，抢占了部分汽车芯片产能，且由于车载芯片产能释放周期很长，现
在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放。
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2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产
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据媒体报道，上海市十五届人大六次会议23日闭幕后，上海市市长龚正在记者招待会上在回
答关于新能源汽车发展的问题时，龚正说，近年来，上海已从供需两端推出一批支持政策，近期
还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车，去年下半年开始，智能网联汽车“缺芯
”问题比较严重，因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是由雅创有限整体变更设立的股份有限公司，雅创有限整体变更为股份│
│ │有限公司的过程如下：2019年7月29日，雅创有限召开股东会，决议同意以 │
│ │变更基准日(2019年2月28日）经审计的账面净资产220,138,298.31元中的60│
│ │,000,000.00元折股整体变更设立为股份有限公司，变更后股份公司的股份 │
│ │总数为6,000.00万股，每股面值为1元，注册资本为6,000.00万元，净资产 │
│ │超过注册资本的部分160,138,298.31元计入资本公积。2019年7月29日，全 │
│ │体发起人签署《发起人协议书》。公司整体变更前后，各股东的持股比例不│
│ │变。2019年6月30日，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计 │
│ │报告》（安永华明(2019)专字第61278344_B01号）：截至审计基准日2019年│
│ │2月28日，公司经审计的净资产为220,138,298.31元。2019年7月29日，上海│
│ │东洲资产评估有限公司出具《资产评估报告》（东洲评报字【2019】0954号│
│ │）：截至评估基准日2019年2月28日，公司经评估的净资产价值为285,571,7│
│ │47.86元。2020年2月28日，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）出具了│
│ │《验资报告》（安永华明(2020)验字第61278344_B01号）对上述出资进行了│
│ │验证。2019年8月26日，雅创电子领取了上海市市场监督管理局核发的统一 │
│ │社会信用代码为913101206711142879的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导│
│ │体、汽车CIS传感器、MCU等产品，在开展电子元器件分销业务时，主要通过│
│ │为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务来促进分销产品的销售。 │
│ │公司除在分销业务中提供技术支持服务外，还会接受客户委托，为客户提供│
│ │从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解决方案设计和开发。 │
│ │公司的自研产品为模拟电路中的电源管理芯片，主要应用在汽车照明及汽车│
│ │座舱系统中。 │
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│经营模式 │1、电子元器件分销业务主要经营模式 │
│ │（1）分销业务基本经营模式 │
│ │公司在开展电子元器件分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的供应链│
│ │服务和技术服务来促进分销产品的销售。 │
│ │（2）分销业务基本业务流程 │
│ │作为主要面向国内汽车电子等领域的电子元器件授权分销商，公司电子元器│
│ │件分销业务的基本业务流程围绕电子元器件的分销展开，包括产品采购和产│
│ │品销售两个主要流程。 │
│ │（3）分销业务采购模式 │
│ │公司的采购分为订单采购与备货采购。 │
│ │（4）分销业务销售模式 │
│ │公司通过为客户提供具有竞争力的供应链服务和技术服务以获取客户订单。│
│ │2、电源管理IC设计业务经营模式 │
│ │（1）业务流程 │
│ │公司的电源管理IC设计业务采取Fabless模式，即公司仅负责IC产品设计和 │
│ │销售，产品研发完成后生产全部由代工厂完成。 │
│ │（2）经营模式 │
│ │公司的电源管理IC设计业务是通过自主研发设计，采用Fabless模式生产， │
│ │并向下游客户销售IC产品以实现盈利。 │
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│行业地位 │国内知名的主被动元器件代理商与车载娱乐导航提供商 │
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│核心竞争力 │（一）电子元器件分销业务 │
│ │1.公司分销业务的经营特点是“供应链服务+技术服务” │
│ │由于电子元器件产品品类众多、性能参数复杂、专业性较强，在开展分销业│
│ │务时，公司除向客户提供基础性的供应链服务之外，还需提供相应的技术服│
│ │务。技术支持已成为授权分销商的核心竞争力之一。授权分销商通过为客户│
│ │提供有竞争力的“供应链服务和技术服务”以驱动分销业务的开展，是连接│
│ │产业链上下游的重要纽带。 │
│ │2.丰富的供应商及客户资源优势 │
│ │公司在行业深耕20余年，始终坚持与知名供应商保持长期紧密合作，与大部│
│ │分上游供应商合作时间已超过10年。稳定的合作关系是实现公司可持续发展│
│ │的保障，公司拥有近百家国内外知名原厂的代理资质，代理产品下游应用场│
│ │景丰富，覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、家电等多个领域。公司凭借│
│ │原厂的技术、品牌、规模等优势，不断开拓下游中高端产品市场，保持公司│
│ │分销业务的核心竞争力；同时，公司及时了解原厂开发的新产品及技术，及│
│ │时掌握行业发展趋势，从而为国内外下游客户持续提供高水准、领先性的技│
│ │术服务，对于公司持续发展起到重要保障作用。 │
│ │3.技术整合能力优势 │
│ │随着电子元器件分销行业的不断发展和进步，技术整合能力影响着市场开拓│
│ │能力和客户稳定性，进而决定公司能否获得更多上游供应商产品资源。由于│
│ │公司在电子元器件产品方案设计上具备较强的技术优势和经验积累，公司亦│
│ │会额外接受客户委托，为客户提供从前期验证到量产阶段的系统级软硬件解│
│ │决方案设计和开发，为其提供具备竞争力的设计方案。 │
│ │（二）自研IC设计业务 │
│ │1.核心技术团队的储备优势 │
│ │模拟芯片设计技术壁垒较高，研发过程需依据实际参数和研发经验不断调整│
│ │，这大大增加了设计难度。培养一名资深模拟芯片工程师通常需要10-15年 │
│ │时间。公司高度重视研发人才的培养，组建了高素质、专业化的核心技术团│
│ │队，核心成员曾就职国际知名厂商，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验│
│ │，其他团队成员也拥有至少5年以上的行业经验，整体构建了公司研发实力 │
│ │的中坚力量。 │
│ │2.客户资源优势及需求整合能力 │
│ │公司的分销业务与自研IC业务具有较强的协同效应，作为深耕汽车电子领域│
│ │多年的分销商，拥有丰富、稳定的客户群体，在开展分销业务的同时推广自│
│ │研IC产品，有利于加快产品推广速度。公司自研IC产品在国内市场覆盖小鹏│
│ │、蔚来、问界、理想、比亚迪、吉利、长城、长安等知名车企，在海外市场│
│ │不断拓展，覆盖现代、起亚、丰田等汽车厂商。凭借国内外客户的资源优势│
│ │及IC产品的先发优势，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目│
│ │及产品合作，实现市场规模持续扩张。 │
│ │3.技术研发优势 │
│ │公司专注于电源管理IC领域的技术研发与产品创新，以技术创新为基础，通│
│ │过长期技术积累构建了具备国际竞争力的四大产品线体系，公司自主研发的│
│ │多款高性能、低功耗电源管理芯片已通过AEC-Q100车规级认证，成功在国内│
│ │外主流汽车厂商实现批量装车并获得市场认可。 │
│ │4.供应链及质量管控优势，确保产品的优越性能 │
│ │公司建立了完备的产品管控体系，对于质量的把控，贯穿产品的研发和生产│
│ │全过程。在与供应商的合作过程中，公司坚持选择业界知名、具有高可靠性│
│ │及良率的晶圆厂商和封测厂商，与其保持长期稳定的合作关系，并且购入了│
│ │专用测试设备交由部分测试厂商进行测试，绑定专属产能；此外，公司对每│
│ │款新产品进行全套高标准的测试，确保其符合车规级AEC-Q100等可靠性标准│
│ │，进一步保障产品的质量及可靠性，从而提升公司产品竞争力。 │
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│经营指标 │2024年度，公司实现营业收入360,992.59万元，较上年同期增长46.14%，毛│
│ │利率为17.88%，与上年同期基本持平。 │
│ │2024年，电子元器件分销业务实现营业收入为325,104.44万元，较上年同期│
│ │增长49.62%，其中包含威雅利集团2024年9-12月的销售额75,259.02万元， │
│ │若剔除威雅利集团销售额，公司原有分销业务销售额为249,845.42万元，较│
│ │上年同期增长14.98%。 │
│ │2024年，公司自研IC业务实现营业收入34,833.14万元，较上年同期增加6,0│
│ │78.47万元，增长率21.14%，毛利率为46.95%，同比增加6.52个百分点，主 │
│ │要是受益于模拟市场回暖，公司及子公司积极开拓市场，与客户合作的项目│
│ │陆续进入量产交付阶段，推动IC业务出货数量与销售额逐步提升。 │
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│竞争对手 │武汉力源信息技术股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海韦尔半│
│ │导体股份有限公司、英恒科技控股有限公司、商络电子、华安鑫创、德州仪│
│ │器、英飞凌、安森美。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，发行人共拥有境内专利32项，其中发明专利1项 │
│营权 │、实用新型专利31项；韩国谭慕拥有5项境外专利，均为发明专利；发行人 │
│ │正在申请的专利共10项，均为发明专利。 │
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│投资逻辑 │1、根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2022 │
│ │年首登“中国电子元器件分销商TOP25”榜单第25位；2023年在本土分销商 │
│ │排名中跃居第20位；同年，2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单， │
│ │位列全球第46位。 │
│ │随着威雅利集团成为雅创公司控股子公司，公司分销业务规模将持续扩张，│
│ │在国内以及国际的排名有望得到进一步的提升，加速迈入国内分销商领先阵│
│ │容。 │
│ │2、报告期内，公司自研IC销售额为34833.14万元，较上年同期增长了21.14│
│ │%。公司自2019年以来，在汽车电子前装市场的累计批量出货已超过5亿颗，│
│ │本年度累计出货量亦超过2.16亿颗，出货数量较上年同期增加超过1亿颗。 │
│ │在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司│
│ │前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域，持续加大新产品的研│
│ │发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟│
│ │芯片标杆企业奠定坚实的基础。 │
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│消费群体 │汽车电子、汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、│
│ │人形机器人等相关领域 │
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│消费市场 │大陆地区、中国港澳台、海外地区 │
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│股权收购 │收购欧创芯60%股权：雅创电子2022年5月17日公告，公司拟以24000万元自 │
│ │有资金或自筹资金购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片（AS│
│ │IC）定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。承诺方承诺目 │
│ │标公司2022年度、2023年度、2024年度（以下简称“业绩承诺期”）实现的│
│ │实际净利润分别不低于2700万元、3000万元、3300万元，累计不低于9000万│
│ │元。 │
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│行业竞争格局│1.电子元器件行业发展情况 │
│ │2024年，全球半导体及电子元器件行业在经历2022-2023年的周期性调整后 │
│ │迎来了触底反弹，从电子元器件供应链看，各品类芯片交期恢复正常，电子│
│ │行业各细分品类均已陆续回到合理的库存水位，客户提货节奏稳定，和ADAS│
│ │、NOA自动驾驶相关的车规CIS和IMU等核心器件甚至开始供货紧张。根据WST│
│ │S公布的数据，2024年全球半导体市场规模达6050亿美元，同比增长15.8%，│
│ │在消费电子、AI、新能源汽车等需求推动下，全球半导体销售额强劲回升，│
│ │创历史新高。分区域看，亚太地区（含中国）仍占据全球半导体市场近60% │
│ │份额，是行业增长的核心引擎，其中，根据CSIA2024年年报显示，2024年中│
│ │国半导体市场规模达2350亿美元，同比增长17.5%，占全球份额38.8%，连续│
│ │三年位居全球第一。 │
│ │2.集成电路行业发展情况 │
│ │模拟芯片整体竞争格局较为分散，主要以欧美国外龙头厂商为主，相较于巨│
│ │大的市场需求，国产模拟芯片仍然处于销售规模较小、国产化自给率较低的│
│ │状况，国产替代的空间巨大。随着国际贸易摩擦升级，汽车“三化”不断推│
│ │进，模拟芯片作为重要的汽车芯片品类，其市场空间有望进一步打开，为国│
│ │内模拟芯片公司提供了更多的切入的机会，本土模拟芯片厂商有望加速抢占│
│ │市场份额，形成“百花齐放”的竞争格局。 │
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│行业发展趋势│1.电子元器件行业发展情况 │
│ │从半导体历史发展的长河看，2025年人类正式开始全面进入AI时代。AI新能│
│ │源汽车、AIPC、AI智能手机、AI机器人等领域都出现了突飞猛进的技术跨越│
│ │。在GPU引领下和中国DeepSeek的赋能下，国际和国内的AI数据中心基础设 │
│ │施建设进入了爆发式增长阶段，相关的GPU、HBM存储器、光通信模块、AI电│
│ │源、液冷系统等创新技术的迭代速度越来越快。 │
│ │数据显示，与AI应用相关的领域将持续保持中高速增长态势，其营收占比将│
│ │从2024年的24%增长至2030年的34%，成为未来五年电子元器件市场规模增长│
│ │的主要驱动力。 │
│ │2.集成电路行业发展情况 │
│ │2024年，随着全球半导体行业逐步走出库存调整周期，叠加新兴技术应用爆│
│ │发，模拟芯片市场继续稳步增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数│
│ │据显示，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增 │
│ │长3.7%。 │
│ │从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模│
│ │拟芯片市场规模有望进一步扩大。MorderIntelligence表示,预计到2029年 │
│ │，市场规模将进一步增长至1296.90亿美元。根据智研咨询发布的最新数据 │
│ │，2023年我国模拟芯片市场规模已突破3000亿元大关，预计2024年将超过31│
│ │00亿元，成为全球最大的模拟芯片市场。 │
│ │模拟芯片广泛应用于通信、工业、机器人、消费电子、汽车电子、物联网等│
│ │细分应用领域。根据ICInsights数据，通信行业是模拟芯片第一大应用市场│
│ │，随着新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程│
│ │度越来越高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，汽车行业已成为模拟芯│
│ │片第二大下游应用领域。模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身控制│
│ │、智能座舱、底盘、动力总成及ADAS等。随着汽车“三化”的不断渗透，汽│
│ │车模拟芯片的规模不断扩张。 │
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