热点题材☆ ◇301099 雅创电子 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、无人驾驶、人工智能、百度概念、汽车芯片、存储芯片、小米汽车
风格:融资融券、即将解禁、重组股
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2024-11-13│百度概念 │关联度:☆☆☆
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公司作为百度汽车的供应商之一,将长期为持续为百度汽车及其他整车厂商提供优质的分销
业务及自研IC业务的产品,同时做好技术储备支持工作
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2023-11-16│小米汽车概念│关联度:☆☆☆
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公司与小米汽车间接开展业务合作,现处于小批量产阶段
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2023-11-10│含可转债 │关联度:☆☆☆☆
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雅创转债(123227)于2023-11-10上市
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2023-07-05│无人驾驶 │关联度:☆☆☆
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公司在自动驾驶、辅助驾驶领域,向客户小批量交货用于高精度定位的6轴陀螺仪。
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2023-05-19│存储芯片 │关联度:☆☆☆
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公司作为国内知名的电子元器件授权分销商,主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG
等国际著名电子元器件设计制造商的产品,分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立
半导体等。
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2023-03-13│人工智能 │关联度:☆☆☆
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公司在人工智能领域内主要产品为人工智能语音识别产品,主要应用在智能家居、汽车智能
座舱领域内。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度:☆☆☆
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公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段,在保证公司合理的利润范围内,产品的定价会
根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。
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2024-10-30│财报高增长 │关联度:☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长173.35%
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2024-10-30│高盛持股 │关联度:☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有36.51万股(占总股本比例为:0.35%)
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2024-06-20│车联网 │关联度:☆☆☆
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公司在车联网布局在智能座舱领域内,可以为客户提供系统级软硬件解决方案。
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2023-11-30│长安汽车概念│关联度:☆☆☆
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公司分销业务以及自研IC业务均与长安汽车开展合作且实现批量出货
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2023-11-06│智能座舱 │关联度:☆☆☆
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公司在智能座舱领域,分销业务主要提供液晶显示屏、存储器、被动器件以及内饰照明等产
品,直接或间接与吉利、长城、长安、比亚迪等厂商合作
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2023-05-29│语音技术 │关联度:☆☆☆
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公司的离线语音技术嵌入在蓝牙芯片中,适合用于智能音箱以及其他的智能设备上。
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2022-06-10│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆☆
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公司有有车用芯片项目在和比亚迪合作。
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2021-11-22│创业板注册制│关联度:☆☆☆
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公司于2021-11-22在深交所创业板注册上市
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2024-10-09│并购重组股 │关联度:☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2024-09-26│即将解禁 │关联度:☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-22有股份解禁,占总股本比例为63.90%
【3.事件驱动】
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2024-04-26│需求量高于预期三到五倍,小米汽车正全力扩充产能
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小米集团董事长雷军在2024北京车展上表示,小米汽车正全力扩充产能。预计5月底开始交
付Pro版,6月的月交付超过1万台。日前,针对小米汽车SU7交付慢的问题,雷军直播时回应称,
小米汽车SU7刷新了国产汽车的多项记录,现在的需求量高于预期的三到五倍,原计划Pro版要到
4月底才开始交付,现在已经实现提前交付了。信达证券认为小米SU7各个车型兼具性价比与高性
能配置贴合多类用户需求,且智能化、车机生态具有比较优势,结合产能爬坡情况,预计24年小
米汽车交付有望达到10万台左右。小米汽车交付有望逐渐放量,相关零部件供应商有望充分受益
。
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2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄
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SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。
虽然外部不稳定因素依然存在,但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户
对产品的需求正在复苏,并且随着人工智能使用领域的扩大,包括配备自己的人工智能的设备,
如个人电脑和智能手机,对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显
示,AI需求强力驱动,存储市场将迎量价齐升。
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2023-10-19│L4级别自动驾驶存巨大的系统性机会,线控底盘有望迎发展机遇
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明势资本合伙人焦腾表示,新能源汽车有巨大的系统性机会,主要围绕智能化和人工智能两
大核心。到2028年前,包括特斯拉、理想汽车等行业头部的智能电动车企业,将全面实现L4级别
的自动驾驶。从智能驾驶商业化角度而言,L3与L4为分水岭,L4级别除了解放驾驶人的双手外,
也解放双眼,用户会产生更多的娱乐需求,推动产生更多的商业化路径,同时由于出行服务成本
的降低,未来无人出租车或成出行首选。券商指出,线控底盘为L4自动驾驶必选项,汽车智能化
、电动化变革为线控底盘提供机遇,线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向
、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测,三大方向在2022-2026年均有不低于20%的
市场规模成长。
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2023-08-07│空气悬架配套价格成本下降,或将迎来规模增长
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理想汽车7月交付34134辆新车,同比增长227.5%,已连续两个月交付量突破3万;蔚来7月交
付20462辆新车,同比增长103.6%环比增长91.1%,交付量创历史新高;小鹏汽车7月交付11008辆
新车,重新迈入万辆交付行列。其中,理想L系列三款车型的累计交付已超过20万辆,空气悬架
带来的舒适体验受到了车主的好评。过去由于成本高昂,空气悬架多搭载于六十万以上的豪华车
型,在本土新势力驱动下,当前空气悬架配套价格带已下沉至30万级,空气悬架迎来宝贵的产业
化机遇期。
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2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”,下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
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电池管理芯片(BMIC)在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔,机构指出,随着
新能源车800V高压平台渗透加速,储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新,有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛,在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高,BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算,全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看,储能、电动汽车、泛消费(可穿戴)等领
域增速较快,2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
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2022-06-30│供不应求,缺芯潮已转向结构性短缺,汽车缺芯现状或将持续
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工信部装备工业一司副司长郭守刚近期表示,下一步,工信部将持续关注汽车芯片供需情况
,进一步畅通芯片产供信息渠道,完善上下游合作机制,支持行业企业自愿进行库存调配、产品
拆借等。
疫情期间消费电子需求陡增,抢占了部分汽车芯片产能,且由于车载芯片产能释放周期很长,现
在扩产的产能也只能在2023年之后才能释放。
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2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产
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据媒体报道,上海市十五届人大六次会议23日闭幕后,上海市市长龚正在记者招待会上在回
答关于新能源汽车发展的问题时,龚正说,近年来,上海已从供需两端推出一批支持政策,近期
还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车,去年下半年开始,智能网联汽车“缺芯
”问题比较严重,因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产,尽快解决汽车“缺芯”问题。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是由雅创有限整体变更设立的股份有限公司,雅创有限整体变更为股份│
│ │有限公司的过程如下:2019年7月29日,雅创有限召开股东会,决议同意以 │
│ │变更基准日(2019年2月28日)经审计的账面净资产220,138,298.31元中的60│
│ │,000,000.00元折股整体变更设立为股份有限公司,变更后股份公司的股份 │
│ │总数为6,000.00万股,每股面值为1元,注册资本为6,000.00万元,净资产 │
│ │超过注册资本的部分160,138,298.31元计入资本公积。2019年7月29日,全 │
│ │体发起人签署《发起人协议书》。公司整体变更前后,各股东的持股比例不│
│ │变。2019年6月30日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计 │
│ │报告》(安永华明(2019)专字第61278344_B01号):截至审计基准日2019年│
│ │2月28日,公司经审计的净资产为220,138,298.31元。2019年7月29日,上海│
│ │东洲资产评估有限公司出具《资产评估报告》(东洲评报字【2019】0954号│
│ │):截至评估基准日2019年2月28日,公司经评估的净资产价值为285,571,7│
│ │47.86元。2020年2月28日,安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具了│
│ │《验资报告》(安永华明(2020)验字第61278344_B01号)对上述出资进行了│
│ │验证。2019年8月26日,雅创电子领取了上海市市场监督管理局核发的统一 │
│ │社会信用代码为913101206711142879的《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是国内知名的电子元器件授权分销商,主要分销东芝、首尔半导体、村│
│ │田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。具体产品包括光电│
│ │器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等,产品主要应用于汽车电子领域│
│ │。 │
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│经营模式 │1、电子元器件分销业务主要经营模式 │
│ │(1)分销业务基本经营模式 │
│ │公司在开展电子元器件分销业务时,主要通过为客户提供有竞争力的供应链│
│ │服务和技术服务来促进分销产品的销售。 │
│ │(2)分销业务基本业务流程 │
│ │作为主要面向国内汽车电子等领域的电子元器件授权分销商,公司电子元器│
│ │件分销业务的基本业务流程围绕电子元器件的分销展开,包括产品采购和产│
│ │品销售两个主要流程。 │
│ │(3)分销业务采购模式 │
│ │公司的采购分为订单采购与备货采购。 │
│ │(4)分销业务销售模式 │
│ │公司通过为客户提供具有竞争力的供应链服务和技术服务以获取客户订单。│
│ │2、电源管理IC设计业务经营模式 │
│ │(1)业务流程 │
│ │公司的电源管理IC设计业务采取Fabless模式,即公司仅负责IC产品设计和 │
│ │销售,产品研发完成后生产全部由代工厂完成。 │
│ │(2)经营模式 │
│ │公司的电源管理IC设计业务是通过自主研发设计,采用Fabless模式生产, │
│ │并向下游客户销售IC产品以实现盈利。 │
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│行业地位 │国内知名的主被动元器件代理商与车载娱乐导航提供商 │
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│核心竞争力 │①供应商资源优势 │
│ │公司在发展过程中,始终坚持与知名供应商保持合作,自成立以来合作的供│
│ │应商主要为全球电子元器件行业领先的设计制造商,包括东芝、首尔半导体│
│ │、村田、松下、LG等,都是在各自细分行业领域中具有重要影响力的企业。│
│ │②客户资源优势 │
│ │与公司的上游供应商及公司的主要业务领域相对应,主要客户包括延锋伟世│
│ │通、亿咖通、金来奥、法雷奥、现代摩比斯等国内外汽车电子零部件制造商│
│ │。经过长期合作,公司和这些行业内的知名厂商建立了稳定的合作关系。 │
│ │③技术优势 │
│ │随着电子元器件分销行业的不断发展和进步,针对下游客户提供技术支持服│
│ │务是国内电子元器件分销行业发展的必然趋势,而技术整合水平的高低则较│
│ │大程度上影响着客户稳定性和市场开拓能力,并进而决定能否获得更多上游│
│ │供应商产品资源。 │
│ │④细分市场优势 │
│ │公司是专注于汽车照明系统及座舱电子系统的电子元器件授权分销商,在细│
│ │分市场具有竞争优势。 │
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│竞争对手 │武汉力源信息技术股份有限公司、上海润欣科技股份有限公司、上海韦尔半│
│ │导体股份有限公司、英恒科技控股有限公司、商络电子、华安鑫创、德州仪│
│ │器、英飞凌、安森美。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日,发行人共拥有境内专利32项,其中发明专利1项 │
│营权 │、实用新型专利31项;韩国谭慕拥有5项境外专利,均为发明专利;发行人 │
│ │正在申请的专利共10项,均为发明专利。 │
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│投资逻辑 │经过多年积累,公司在汽车照明市场和座舱电子市场具有较高的市场知名度│
│ │。 │
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│消费群体 │汽车电子零部件制造商及其他电子产品制造商。 │
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│消费市场 │大陆地区、中国港澳台、海外地区 │
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│股权收购 │收购欧创芯60%股权:雅创电子2022年5月17日公告,公司拟以24000万元自 │
│ │有资金或自筹资金购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片(AS│
│ │IC)定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。承诺方承诺目 │
│ │标公司2022年度、2023年度、2024年度(以下简称“业绩承诺期”)实现的│
│ │实际净利润分别不低于2700万元、3000万元、3300万元,累计不低于9000万│
│ │元。 │
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│行业竞争格局│目前海外电子元器件分销商行业的竞争集中度高,梯队鲜明,格局稳定。根│
│ │据SourceToday统计的2019年全球电子元器件分销商Top50名单,第一梯队前│
│ │三大厂商艾睿电子(ArrowElectronics,美国)、安富利(Avnet,美国) │
│ │和大联大(WPG,台湾地区)营收约为654.36亿美元,Top3营收占所有Top50│
│ │企业营收合计的72.88%,头部效应显著,产业集中度持续增高。第二梯队是│
│ │排名第4的FutureElectronics至排名第13的DAC/Heilind,其营收在9亿美元│
│ │到50亿美元之间,Top13合计占所有Top50企业营收合计的95.85%。海外分销│
│ │产业正处于加速整合期,中小规模的特色分销商正被头部玩家并购整合。 │
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│行业政策法规│《国家车联网产业标准体系建设指南(车辆智能管理)》、《智能汽车创新│
│ │发展战略》、《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》(征求意见稿) │
│ │、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《汽车产业投│
│ │资管理规定》、《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》、《关于集│
│ │成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于进一步扩大和升│
│ │级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》、《信息产业发展指南》、《中│
│ │华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和│
│ │国进出口商品检验法》、《中华人民共和国货物进出口管理条例》、《中华│
│ │人民共和国进出口关税条例》、《中华人民共和国海关进出口货物征税管理│
│ │办法》、《对外贸易经营者备案登记办法》、《保税区海关监管办法》、《│
│ │中华人民共和国海关对保税物流园区的管理办法》、《中华人民共和国海关│
│ │对保税仓库及所存货物的管理规定》、《经常项目外汇业务指引(2020年版│
│ │)》、《关于保税区及保税物流园区贸易管理有关问题的通知》。 │
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│公司发展战略│公司计划在未来三年内沿着现有的代理分销和自主研发协同发展的计划,充│
│ │分发挥在电源管理IC领域内的先发优势,进一步增强公司竞争优势,成为国│
│ │内汽车电子领域内电子元器件分销领先者,在电源管理IC领域内取得一定的│
│ │突破。 │
│ │在汽车照明系统和汽车座舱电子细分市场,公司拥有较为广阔的客户基础,│
│ │代理多家在国内外具有行业较高知名度的电子元器件供应商产品,自身技术│
│ │积累也取得一定的成效。未来计划在保证供应链服务优势的技术上,充分发│
│ │挥优质技术服务带动电子元器件销售的模式,围绕客户需求进一步增加销售│
│ │份额,扩大市场占有率。针对汽车照明系统和汽车座舱电子细分市场,公司│
│ │同样计划采取多种方式扩大代理产品线,为客户提供更多优质电子元器件产│
│ │品和服务。 │
│ │随着国际形势变化和国产IC研发、设计和生产技术积累取得成效,国产IC尤│
│ │其是电源管理IC逐步进口替代的窗口期已经到来。公司作为国内已经能够生│
│ │产车规级IC、通过车规级认证(AEC-Q100认证)以及在整车上批量化使用的│
│ │电源管理IC设计商,具有一定的先发优势。公司计划充分抓住这一窗口期,│
│ │与更多代理商及客户通力合作,进一步打开自主研发设计的汽车IC下游市场│
│ │。同时,公司自主设计的电源管理IC已经在韩国、日本等市场形成销售,未│
│ │来会同步继续开拓欧美市场。 │
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│公司经营计划│1、加大电源管理IC的研发和市场投入 │
│ │计划加大电源管理IC的投入,在现有电源管理IC产品技术上,加快开发包括│
│ │LED驱动控制芯片等产品,同时现有产品线进一步增加更多芯片型号,以面 │
│ │对更多客户需求。具体看,公司计划未来加大LED控制芯片、Sub-PM芯片、L│
│ │CD芯片、LD芯片、SideMirror芯片及HAVC芯片产品的研发投入,加快相应产│
│ │品尽快推向市场。 │
│ │开拓方面,公司采取的是经销、直销并进的方式。未来计划加快全球代理商│
│ │的开拓,进一步导入数量众多的分销客户,从而进一步打开市场局面。 │
│ │2、结合市场需求,不断丰富产品结构和种类 │
│ │(1)加强与现有电子元器件供应商的合作,借助现有产品线平台,帮助上 │
│ │游厂商挖掘下游市场应用,扩大合作规模,并借此扩大分销产品种类和范围│
│ │。 │
│ │(2)借助细分市场行业经验和地位,结合下游市场发展和客户需求,不断 │
│ │发展新的上游供应商和产品品种。 │
│ │(3)加强前瞻性研发活动,进一步缩短为客户提供一站式IC应用解决方案 │
│ │的周期,满足客户更加个性化、多样化的产品和方案需求。 │
│ │(4)在巩固现有客户群体的基础上,凭借IC应用解决方案和资金、品牌实 │
│ │力,不断拓展新的客户群体,进一步增强市场影响力 │
│ │3、进一步提升技术服务实力 │
│ │(1)进一步加强与上游供应商的技术合作和共享,充分发挥现有供应商技 │
│ │术实力优势和市场占有率优势,将上游供应商的技术优势更好更快的移植到│
│ │下游应用方案和产品中; │
│ │(2)进一步加强对下游细分行业的了解和熟悉程度,通过参加行业论坛、 │
│ │与市场研究合作等多种方式加深对下游细分市场的了解,增强公司针对下游│
│ │发展趋势进行创新性研发的实力和提供前瞻性应用解决方案的能力; │
│ │(3)进一步增强与客户的深入合作,关注下游客户发展动向,及时获取客 │
│ │户关于未来产品和市场的战略规划,以便于公司更好地为客户提供技术支持│
│ │服务,凭借资源和技术优势为客户创造价值。 │
│ │4、加强人才团队建设 │
│ │(1)公司将一如既往地坚持引进高级管理人才及技术科研人才,根据其自 │
│ │身能力及公司发展的需要为其制定培养计划,充分发挥其经验和能力。 │
│ │(2)公司将进一步加强员工培训工作,做到全员培训与重点培训相结合, │
│ │既做好新员工培训、业务培训等内部培训,也开展管理人员及高素质技术人│
│ │员外部培训,全面提升员工业务能力、职业素养,完善公司人才储备。 │
│ │(3)公司将完善人力资源考核与激励机制,加大人力资源考核的范围及力 │
│ │度,采用更加科学、全面的绩效考核方法,坚持“公平、公正、公开”的原│
│ │则,切实将绩效考核落到实处,完善企业内部人员流动机制。同时,提升公│
│ │司激励机制的科学性,适时对员工进行激励,调动员工工作积极性,提高工│
│ │作效率,实现人员结构优化。 │
│ │(4)公司将加强技术支持团队建设,通过引进、培训等多种手段提升技术 │
│ │支持人员的专业能力,提高现场为客户提供技术服务的水平。 │
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│公司资金需求│汽车电子研究院建设项目、汽车电子元件推广项目、汽车芯片IC设计项目。│
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│可能面对风险│一、创新风险: │
│ │(一)新产品市场推广风险;(二)新产品开发风险;(三)技术变革导致│
│ │的产品变动风险 │
│ │二、技术风险 │
│ │(一)技术开发和迭代升级风险;(二)核心技术泄密风险;(三)技术竞│
│ │争力减弱的风险;(四)公司技术替代风险;(五)技术领先性减弱的风险│
│ │三、经营风险: │
│ │(一)宏观经济波动风险;(二)供应商变动风险;(三)客户变动风险;│
│ │(四)细分市场上下游变化对分销业务的影响;(五)市场结构变动风险;│
│ │(六)汽车市场下滑风险;(七)全球晶圆制造产能短缺的风险;(八)新│
│ │能源汽车补贴政策退坡风险;(九)人才流失的风险;(十)上游供应及价│
│ │格波动风险;(十一)公司与主要客户之间价格“年降”的风险;(十二)│
│ │公司与主要客户之间合同履行的风险;(十三)销售人员变动的风险;(十│
│ │四)区域内非排他性分销风险;(十五)核心竞争力下降导致的毛利率下滑│
│ │风险;(十六)主要分销产品供应商、客户集中度较高的风险 │
│ │四、内控风险: │
│ │(一)公司快速发展引发的管理风险;(二)实际控制人不当控制风险;(│
│ │三)内控体系建设及内控制度执行的风险 │
│ │五、财务风险: │
│ │(一)存货风险;(二)应收账款风险:(三)汇率风险;(四)电容产品│
│ │毛利率变动的风险;(五)公司平均垫资期限延长、现金流量出现恶化的风│
│ │险;(六)公司经营活动现金流持续为负且与净利润差异较大的风险 │
│ │六、法律风险: │
│ │(一)境外经营风险;(二)国际贸易摩擦风险;(三)知识产权风险 │
│ │七、发行失败风险 │
│ │八、其他风险: │
│ │(一)新冠病毒疫情风险;(二)预测性陈述存在不确定性的风险 │
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