热点题材☆ ◇301132 满坤科技 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、汽车电子、无人驾驶、新能源车、消费电子、汽
车芯片、CPO概念、PCB概念、车联网
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】
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2026-05-28│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司光模块电路板产品已有量产订单，目前正在排产中。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司于2011年完成汽车行业IATF16949质量体系认证，正式进入汽车电子领域
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品在车联网相关产品应用主要是T-box, V2X,汽车网关等。
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2023-09-25│充电桩 │关联度：☆☆
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公司汽车电子板块占比约为21%;公司产品应用涉及充电桩，暂不涉及充电枪。
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2023-08-01│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司已向客户提供智能电网领域的相关PCB产品。
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2023-07-14│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司具备无人驾驶技术储备和相关产品的应用开发，并且已经批量供应给客户无人驾驶相关
的PCB产品。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要为电子信息制造业不同细分领域客户提供定制化的 PCB 产品，应用于5G基站功率
放大器。
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2022-08-15│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是宁德时代PCB产品供应商,切入新能源汽车核心零部件领域。公司PCB产品主要应用于B
MS控制模块、新能源电池控制单元(BCU)主控模块等。
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2022-08-15│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品可应用于消费电子领域，主要应用于家用电器、智能家居、LED 显示屏、办公设备
等电子产品上，代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子
产品制造商。
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2022-08-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供定制化产品，目前有供应用于机器人的PCB产品。
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2022-08-15│新能源车 │关联度：☆☆
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公司PCB产品主要应用于新能源电池控制单元主控模块。
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2022-08-10│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电
子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。
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2026-04-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有44.68万股(占总股本比例为：0.30%)
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2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有44.68万股(占总股本比例为：0.30%)
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2022-08-15│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司招股书显示：2020 年初发行人成为宁德时代 PCB 产品供应商，正式切入新能源汽车核
心零部件领域。
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2022-08-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-10在深交所创业板注册上市
【3.事件驱动】
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品
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百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍
，小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实
现量产，累计搭载超700万辆。上海车展期间，商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座
舱产品，AI大模型的落地，将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级，有望推动座舱人机
主动式交互时代的到来。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │满坤科技是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的│
│ │国家高新技术企业。产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信│
│ │电子等四大领域。自2003年深圳满坤成立以来，满坤科技潜心专注线路板的│
│ │生产，研发。2018年底吉安二期工厂投产，目前满坤科技已具备年产线路板│
│ │3500万平方英尺的生产能力，员工人数超过2400余名。 │
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│产品业务 │公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单│
│ │/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费 │
│ │电子、工控安防、汽车电子等领域。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司的盈利主要来源于为客户提供定制化PCB产品，即公司凭借先进的技术 │
│ │水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取│
│ │下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术，根据客户PC│
│ │B设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境 │
│ │内外客户来获取合理利润。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程│
│ │的采购进行统筹管理，主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采│
│ │购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公司制定了《供应│
│ │商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料│
│ │检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规│
│ │范采购工作的开展，并根据实际情况及时进行修订。 │
│ │公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采购│
│ │的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性│
│ │的原材料，公司采取以下两种方式进行采购： │
│ │①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月由物│
│ │控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库存│
│ │情况综合做出物料需求计划，安排集中采购； │
│ │②对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。 │
│ │在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装│
│ │检验；对于受检物料，品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验，并出具 │
│ │检验报告，对符合条件的物料安排入库。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生产│
│ │、发货。由于PCB为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。 │
│ │制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营│
│ │处、技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、│
│ │工艺部等部门。公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计│
│ │划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排│
│ │期，生产部接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数│
│ │，设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定│
│ │质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游│
│ │客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署│
│ │合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方│
│ │式、交 │
│ │货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请│
│ │，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此│
│ │安排产品生产与交货。经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售│
│ │后服务体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定的│
│ │合作关系。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户│
│ │需求及主动创新相结合的研发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭│
│ │代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域需求│
│ │的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领│
│ │域，进行重点布局、主动创新和技术储备。近年来，公司进一步加强对高阶│
│ │PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，同时优化产品结构，│
│ │提高产品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。 │
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│行业地位 │内资PCB企业中排名前三十的企业 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经过│
│ │多年的自主研发和实践积累，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改│
│ │进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、│
│ │优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具│
│ │有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。截至2025年12月31日，│
│ │公司及其控股子公司共取得了166项专利，其中发明专利28项，实用新型专 │
│ │利136项，外观设计专利2项。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工控│
│ │安防等领域具备丰富的行业经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强│
│ │、资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与台达电子（2308.TW）、海 │
│ │康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（00│
│ │2841.SZ）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电│
│ │器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方│
│ │（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关│
│ │系。同时，公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基│
│ │础上，积极布局AI服务器、机器人、新能源汽车以及各种AI加持的智能终端│
│ │与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在│
│ │客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质│
│ │保障能力，公司得以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层│
│ │板、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。 │
│ │3、生产管理优势 │
│ │PCB下游用户通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，│
│ │对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系， │
│ │确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及内层、压合、钻孔 │
│ │、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道│
│ │工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB │
│ │产品的精密度、可靠度、先进性等要求日益提高，对PCB制造企业的生产管 │
│ │理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求 │
│ │企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。 │
│ │4、专业人才优势 │
│ │公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完善│
│ │的员工培育体系，通过系统化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高│
│ │职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管理团队核心成员│
│ │均拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察│
│ │力，能够精准把握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展│
│ │与经营效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团队普遍具备深厚的专业背景│
│ │与丰富的实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年│
│ │来，核心技术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持│
│ │续推动公司产品向新应用领域延伸，有效保障了公司经营业绩的稳步增长，│
│ │为企业长期发展奠定了坚实的技术与人才基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入16.47亿元，同比大幅增长29.93%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润1.19亿元，同比提升12.19%。 │
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│竞争对手 │鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密（002384.SZ）、深南电路（002916.SZ │
│ │）、沪电股份（002463.SZ）、景旺电子（603228.SH）、胜宏科技（300476│
│ │.SZ）、超声电子（000823.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、兴森科技（002│
│ │436.SZ）、生益电子（688183.SH）、奥士康（002913.SZ）、博敏电子（60│
│ │3936.SH）、弘信电子（300657.SZ）、世运电路（603920.SH）、依顿电子 │
│ │（6033328.SH）、中京电子（002579.SZ）、广东骏亚（603386.SH）、科翔│
│ │股份（300903.SZ）、明阳电路（300739.SZ）、超华科技（002288.SZ）、 │
│ │中富电路（300814.SZ）、澳弘电子（605058.SH）、四会富仕（300852.SZ │
│ │）、协和电子（605258.SH）、金百泽（301041.SZ）、天津普林（002134.S│
│ │Z）、迅捷兴（688655.SH）、本川智能（300964.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及其控股子公司共取得了166项专利，其 │
│营权 │中发明专利28项，实用新型专利136项，外观设计专利2项。截至报告期末，│
│ │公司已经申请HDI产品相关的发明专利6项，实用新型1项，其中，已经授权 │
│ │发明专利5项，实用新型1项。 │
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│投资逻辑 │公司深耕PCB制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务配 │
│ │套。依托持续的市场开拓和客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影│
│ │响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公│
│ │司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，20│
│ │24年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。截至报告期末，募投项│
│ │目“吉安高精密印制线路板生产基地”已达到预定可使用状态，产能有序释│
│ │放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产能进一步扩充，公司市场份│
│ │额及竞争地位有望继续巩固和提升。 │
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│消费群体 │汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │印制电路板的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │印刷电路板 │
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│行业竞争格局│随着电子电路行业技术的迅速发展以及电子元器件集成功能的日益广泛，特│
│ │别是高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的不断涌现和发展，电子产│
│ │品对PCB的高密度、高集成、多层化要求将更加突出，高附加值产品比重将 │
│ │进一步提高。 │
│ │目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、│
│ │韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中，中国大陆2023-2028年PCB产值预│
│ │计年复合增长率为4.1%。受国际贸易摩擦、地缘政治变化以及生产经营成本│
│ │等因素影响，较多PCB企业开始向泰国、越南、马来西亚等东南亚国家布局 │
│ │。 │
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│行业发展趋势│根据Prismark2026年第一季度报告预测，2025年至2030年，全球PCB产业产 │
│ │值年复合增长率预计达7.7%，行业整体将保持稳步增长。从区域来看，全球│
│ │各主要地区PCB产业均呈现持续增长态势，其中中国大陆的年复合增长率为7│
│ │.0%，增长态势保持稳健。 │
│ │随着全球科技与电子电路行业技术的快速发展，特别是高速运算服务器、5G│
│ │、物联网、智能制造等新兴领域的加速落地，PCB行业正加快向高端化、智 │
│ │能化、定制化与环保化方向转型升级。在此背景下，电子产品对高频高速、│
│ │高密度互连（HDI）、封装基板等高性能PCB的需求日益增长，成为推动行业│
│ │结构优化与技术升级的重要驱动力。 │
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│行业政策法规│《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《产业结构调│
│ │整指导目录（2024年本）》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2│
│ │023年）》、《“十四五”数字经济发展规划》、《新能源汽车产业发展规 │
│ │划（2021-2035年）》、《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》 │
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│公司发展战略│公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为动│
│ │力，追求卓越，实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承“│
│ │奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板产业广阔的市场│
│ │空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流│
│ │企业（客户和供应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具│
│ │有影响力的标杆企业”的愿景。 │
│ │公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，│
│ │持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽│
│ │车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、│
│ │智能家居、智能触控、TFT光电、笔记本电脑等）、通信电子（路由器、交 │
│ │换机、光模块等）、工控安防（服务器电源、数据采集系统、逆变器）、计│
│ │算机/服务器（存储、显卡）等领域继续深耕和突破，依托公司过往累积的 │
│ │各种优势，不断优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实│
│ │现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资│
│ │的逐步推进，公司产能将进一步提升，从而持续提升公司核心竞争力，快速│
│ │提高公司产品的市场占有率，早日实现公司跨越式发展。 │
│ │公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念│
│ │，将其融入企业经营发展的各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公│
│ │司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实现经济效益和社│
│ │会效益的双赢。 │
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│公司日常经营│（1）契合头部客户需求，以“消费电子稳盘+汽车电子放量+AI算力增量” │
│ │为核心，保持稳定增长 │
│ │公司围绕“夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域”的基本方针，持│
│ │续优化产品和客户结构，同时积极拥抱AI领域的巨大市场机遇，持续挖掘头│
│ │部客户的产品需求。 │
│ │在汽车电子领域，公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系│
│ │统、动力系统等汽车零部件。报告期内，公司前期开发的汽车电子领域头部│
│ │客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。同时，持续引进原有客户新的│
│ │定点项目以及导入汽车电子领域新客户，为汽车电子领域的销售增长注入源│
│ │源不断的活力。 │
│ │在消费电子领域，高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑│
│ │/手写板屏幕、户外LED显示屏等。随着三厂募投项目的稳步爬坡，公司前期│
│ │在HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。 │
│ │在AI算力需求强劲驱动下，公司中高端服务器电源产品订单激增。公司一方│
│ │面深度贴合客户技术规格与交付周期要求，已实现规模化批量出货，稳固现│
│ │有市场份额；另一方面，前瞻性布局下一代产品技术路线，与核心客户联合│
│ │开展架构创新与性能迭代攻关，同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储│
│ │备，旨在持续提升产品竞争力，实现市场份额的稳步扩容。 │
│ │（2）持续突破技术研发 │
│ │报告期内，公司紧扣战略规划，持续加码创新研发投入，通过技术突破持续│
│ │提升高端产品占比，同步深耕高附加值产品领域拓展，以核心技术迭代夯实│
│ │核心产品竞争力，推动业务向高价值环节稳步攀升。在AI服务器领域，公司│
│ │16层服务器电源产品，HDI二阶高端显卡产品，HDI30层内层3OZ三压二阶服 │
│ │务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，公司HDI三阶域控产品 │
│ │已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司12层笔记本电脑产品和HDI一 │
│ │二阶COB显示板已经量产。 │
│ │公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极│
│ │布局AI服务器、机器人、智能网联新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与│
│ │智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在客│
│ │户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保│
│ │障能力，公司得以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板│
│ │、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。 │
│ │（3）全力推进三厂募投项目产能稳步爬坡，争取高价值订单 │
│ │公司三厂IPO募投项目聚焦高多层、HDI等高端PCB产品订单，主要服务于汽 │
│ │车电子、高端消费电子、工业控制等下游应用领域。项目投产后，将推动公│
│ │司生产布局优化、产品结构迭代，显著提升产线数字化与精益管理能力，为│
│ │市场占有率持续提升奠定坚实基础。截至报告期末，公司已经申请HDI产品 │
│ │相关的发明专利6项，实用新型1项，其中，已经授权发明专利5项，实用新 │
│ │型1项。报告期内，公司在HDI技术的研发储备逐步导入成果转化，应用于LE│
│ │D显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品批量生产；三阶HDI车载 │
│ │域控产品已经通过大客户端验证。HDI产品的稳步上量为公司业绩带来新的 │
│ │增量。截至报告期末，三厂通过多家客户体系认证，覆盖高多层汽车电子板│
│ │、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向，实现产 │
│ │能、产量、销量的稳步爬坡。 │
│ │（4）推行精益管理变革，夯实精益生产 │
│ │报告期内，一方面原材料价格上涨，受行业定价机制、客户订单周期及合同│
│ │执行节奏影响，原材料成本上行压力向终端下游传导存在合理时间滞后性；│
│ │另一方面三厂募投项目产能爬坡阶段固定成本较高，公司整体毛利率有所降│
│ │低。 │
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│公司经营计划│（1）智能制造计划 │
│ │公司首次公开发行股票募集资金主要用于国内智能化工厂建设。该项目以“│
│ │数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”为核心理念，通过制造执行系│
│ │统（MES）平台整合大数据管理，并集成设备自动化平台（EAP）、质量管理│
│ │系统（QMS）、高级计划与排程系统（APS）、仓库管理系统（WMS）及自动 │
│ │导引车（AGV）物流系统，构建自动化、数字化、智能化生产线，全面提升 │
│ │数据驱动的经营管理能力。截至报告期末，该项目已经达到预定可使用状态│
│ │。随着项目逐步投产及达产，公司在生产布局优化、产品结构完善、产线智│
│ │能化水平提升及市场占有率扩大等方面取得积极进展，核心竞争力持续增强│
│ │。 │
│ │基于首次募投项目的实施经验与战略成效，公司启动再融资，一方面针对原│
│ │有生产基地实施全面智能化改造，将首次募投项目形成的智能制造能力向全│
│ │生产体系延伸。通过升级自动化产线、深化信息系统集成、优化数据治理架│
│ │构，实现生产效率提升、运营成本降低及产品质量稳定性增强，进一步巩固│
│ │公司在国内市场的领先地位。另一方面，公司积极推进全球化战略，泰国智│
│ │能制造工厂建设稳步实施。该项目复制国内智能化工厂的成功模式，结合海│
│ │外市场需求进行本地化部署，构建国际化智能制造能力。该布局有利于完善│
│ │全球产能配置，降低综合生产成本，提升针对现有及潜在大客户的服务响应│
│ │能力，为公司业务持续增长提供新动能。 │
│ │（2）产品研发计
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