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满坤科技(301132)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301132 满坤科技 更新日期:2025-05-31◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、汽车电子、无人驾驶、新能源车、消费电子、汽 车芯片、PCB概念、车联网 风格:融资融券、私募新进 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-20│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2011年完成汽车行业IATF16949质量体系认证,正式进入汽车电子领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品在车联网相关产品应用主要是T-box, V2X,汽车网关等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-25│充电桩 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司汽车电子板块占比约为21%;公司产品应用涉及充电桩,暂不涉及充电枪。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-01│智能电网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已向客户提供智能电网领域的相关PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-14│无人驾驶 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备无人驾驶技术储备和相关产品的应用开发,并且已经批量供应给客户无人驾驶相关 的PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要为电子信息制造业不同细分领域客户提供定制化的 PCB 产品,应用于5G基站功率 放大器。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是宁德时代PCB产品供应商,切入新能源汽车核心零部件领域。公司PCB产品主要应用于B MS控制模块、新能源电池控制单元(BCU)主控模块等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品可应用于消费电子领域,主要应用于家用电器、智能家居、LED 显示屏、办公设备 等电子产品上,代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子 产品制造商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为客户提供定制化产品,目前有供应用于机器人的PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│新能源车 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司PCB产品主要应用于新能源电池控制单元主控模块。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电 子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,UBS AG持有21.01万股(占总股本比例为:0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司招股书显示:2020 年初发行人成为宁德时代 PCB 产品供应商,正式切入新能源汽车核 心零部件领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-08-10在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-28│私募新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有18.13万股(0.12%) 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│电子后视镜加速登场,系统稳定性成破局关键 ──────┴─────────────────────────────────── 7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施,电子后视镜开始加速走上舞 台。事实上,在政策落地前,多家车厂已明确将会搭载CMS,电子后视镜产业链亦在“躁动”。 电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧,风 阻更小等优点,并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系,为智能座舱 和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为,未来随着产业进阶和规模化,CM S成本有望进一步下探,渗透率和市占率将提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品 ──────┴─────────────────────────────────── 百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍 ,小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实 现量产,累计搭载超700万辆。上海车展期间,商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座 舱产品,AI大模型的落地,将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级,有望推动座舱人机 主动式交互时代的到来。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2│ │ │018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。2018年1│ │ │0月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准│ │ │日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公 │ │ │司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,0│ │ │00万股。2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科│ │ │技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字│ │ │[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净 │ │ │资产价值为34,183.07万元。2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相 │ │ │关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资 │ │ │确认。2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》│ │ │等与股份有限公司设立相关的议案。2018年11月7日,吉安市市场和质量监 │ │ │督管理局准予满坤科技本次变更登记。统一社会信用代码为91360805672429│ │ │045F。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单│ │ │/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费 │ │ │电子、工控安防、汽车电子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)盈利模式 │ │ │公司的主要盈利模式系为客户提供定制化PCB产品,即向供应商采购覆铜板 │ │ │、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和金盐等原材料和相关辅料,根据客│ │ │户的PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的PCB产品,销│ │ │售给境内外客户来获取合理利润。 │ │ │(2)采购模式 │ │ │公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应│ │ │链中心负责对公司及下属子公司的主要原材料、辅助原材料、设备及工程的│ │ │采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购: │ │ │①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物│ │ │控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存│ │ │情况综合做出物料需求计划,安排集中采购; │ │ │②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。在│ │ │物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检│ │ │验;对于受检物料,品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具检 │ │ │验报告,对符合条件的物料安排入库。 │ │ │(3)生产模式 │ │ │由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立 │ │ │了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。│ │ │公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安│ │ │排部分非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。 │ │ │制造中心负责公司的生产运营,下设计划部、生产部、设备部等职能部门。│ │ │公司的具体生产流程为:市场部将客户订单传递给计划部,工程部对产品设│ │ │计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期│ │ │等关键因素来进行生产排期,生产部接到排单指令后领料生产,工艺部负责│ │ │设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养│ │ │,品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检│ │ │测。 │ │ │(4)销售模式 │ │ │公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在│ │ │少量贸易商和PCB生产商,通常公司与客户签署合作协议或框架协议、质量 │ │ │协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任│ │ │等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、│ │ │技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交│ │ │货。 │ │ │(5)研发模式 │ │ │公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发,并制定了客户需求│ │ │及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,│ │ │不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品│ │ │需求的不断变化;另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配│ │ │的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │内资PCB企业中排名前三十的企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、品牌客户优势 │ │ │公司实行多行业布局的市场战略,在通信电子、消费电子、工控安防、汽车│ │ │电子等领域具备丰富的行业经验。通过秉持“抓大放小”的客户销售策略,│ │ │聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户,│ │ │目前已与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。PCB产品品质、寿 │ │ │命、可靠性等会直接影响电子产品整体性能的发挥,大型客户通常对PCB供 │ │ │应商的认证程序有着更为严格的要求,例如汽车电子制造企业的供应商资质│ │ │认证周期一般为2-3年,因此通过合格供应商认证后,公司通常能够与客户 │ │ │建立起长期稳固的合作关系。优质品牌客户的不断积累,不仅对公司发展壮│ │ │大提供了良好的市场订单保障,亦形成了较好的广告示范效应,对公司新客│ │ │户开发创造了良好的条件,推动企业在全球市场的持续拓展和竞争力提升。│ │ │2、技术研发优势 │ │ │公司是国家级高新技术企业,凭借强大的研发团队,经过多年的自主研发和│ │ │实践积累,在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研│ │ │发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应,│ │ │提供针对性的配方调整和定制化的解决方案,并为客户提供具有高可靠性、│ │ │长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有PCB产品制造领域较为完整 │ │ │的技术体系和自主知识产权,符合GB/T29490-2013知识产权管理体系认证标│ │ │准,并于2022年10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。 │ │ │截至报告期末,公司及其控股子公司共取得了147项专利,其中发明专利23 │ │ │项,实用新型专利122项,外观设计专利2项。公司自主研发的“耐高温高压│ │ │树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452│ │ │B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车 │ │ │变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“47IE平面式UPS变压器印制电路板”│ │ │等6款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平 │ │ │,另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水│ │ │平。报告期内,公司“047IE平面式UPS变压器印制电路板”荣获江西省优秀│ │ │新产品二等奖、“181LQ新能源汽车逆变器印制电路板”荣获江西省优秀新 │ │ │产品三等奖。 │ │ │3、质量和服务优势 │ │ │公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针,通过│ │ │了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13│ │ │485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证,在销 │ │ │售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系,严格把控产品品质,保│ │ │证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念,建立了客户全│ │ │面覆盖的服务网络,以迅速解决问题为导向,为客户提供从售前、售中到售│ │ │后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立│ │ │了竞争优势,获得了客户的高度认可。 │ │ │4、成本管控优势 │ │ │公司拥有一支专业敬业、职责担当的管理团队,执行精益化生产管理,在保│ │ │证产品高良率的基础上,实行严格的成本管控。公司主要通过以下三个方面│ │ │降低生产成本:①控制采购成本。公司及子公司集中进行物料采购,充分发│ │ │挥规模采购优势;公司实时监控主要原材料价格变动情况,对市场价格波动│ │ │较大的主辅材料采取策略性备料,并进行多家比价,严格控制采购单价;公│ │ │司向主要物料、设备的生产厂家直接采购,减少中间环节,降低采购成本。│ │ │②优化生产工艺。公司工艺部在制程优化上持续精进,同时加强设备提效改│ │ │造及生产过程管控,坚持节能降耗,全面提高生产效率和产品合格率。③提│ │ │升产品良率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入约12.68亿元,较去年同期增加约4.17%;实现归│ │ │属于上市公司股东的净利润约1.06亿元,同比下降2.99%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ │ │ │)、沪电股份(002463.SZ)、景旺电子(603228.SH)、胜宏科技(300476│ │ │.SZ)、超声电子(000823.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、兴森科技(002│ │ │436.SZ)、生益电子(688183.SH)、奥士康(002913.SZ)、博敏电子(60│ │ │3936.SH)、弘信电子(300657.SZ)、世运电路(603920.SH)、依顿电子 │ │ │(6033328.SH)、中京电子(002579.SZ)、广东骏亚(603386.SH)、科翔│ │ │股份(300903.SZ)、明阳电路(300739.SZ)、超华科技(002288.SZ)、 │ │ │中富电路(300814.SZ)、澳弘电子(605058.SH)、四会富仕(300852.SZ │ │ │)、协和电子(605258.SH)、金百泽(301041.SZ)、天津普林(002134.S│ │ │Z)、迅捷兴(688655.SH)、本川智能(300964.SZ)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司及其控股子公司共取得了147项专利,其中发明 │ │营权 │专利23项,实用新型专利122项,外观设计专利2项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备PCB全制程生产能力和全方位│ │ │服务体系,经过多年市场开拓和客户积累,市场份额不断扩大,行业影响力│ │ │不断增强。公司连续10年(2014年~2023年)荣获中国电子电路行业协会(C│ │ │PCA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2023年公司在 │ │ │综合PCB企业中名列第49位,在内资PCB企业中名列第27位。报告期内,公司│ │ │募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已部分验收│ │ │投产,随着产能的不断爬升,将进一步扩大公司产能规模,提升自动化、智│ │ │能化生产能力,公司市场份额有望持续提高,行业地位将得到进一步提升。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│随着电子电路行业技术的迅速发展以及电子元器件集成功能的日益广泛,特│ │ │别是高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的不断涌现和发展,电子产│ │ │品对PCB的高密度、高集成、多层化要求将更加突出,高附加值产品比重将 │ │ │进一步提高。 │ │ │目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、│ │ │韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中,中国大陆2023-2028年PCB产值预│ │ │计年复合增长率为4.1%。受国际贸易摩擦、地缘政治变化以及生产经营成本│ │ │等因素影响,较多PCB企业开始向泰国、越南、马来西亚等东南亚国家布局 │ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│根据Prismark2024年第四季度报告预计,2024-2029年全球PCB产业产值预计│ │ │年复合增长率为5.2%,未来PCB行业仍将稳步增长;从区域来看,全球各区 │ │ │域PCB产业均呈现持续增长态势,其中中国大陆复合增长率为4.3%,增长保 │ │ │持稳健。 │ │ │随着全球科技及电子电路行业技术的迅速发展,特别是高速运算服务器、5G│ │ │、物联网、智能制造的快速发展,PCB行业呈现出高端化、智能化、定制化 │ │ │和环保化的发展趋势,电子产品对高频高速、HDI、柔性电路板等高性能PCB│ │ │的需求不断增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表(2021)(试行)》、《│ │ │鼓励外商投资产业目录(2022年版)》、《基础电子元器件产业发展行动计│ │ │划(2021-2023年)》、《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、《│ │ │产业结构调整指导目录(2024年本)》等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司的发展战略目标为:发扬“以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动│ │ │力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨,秉承“│ │ │奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场│ │ │空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流│ │ │企业(客户和供应商)的深度合作,致力于实现“成为全球电子电路行业具│ │ │有影响力的标杆企业”的愿景。 │ │ │公司将继续立足印制电路板行业,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,│ │ │持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,力争在汽车电子(新能源汽│ │ │车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等)、消费电子(智能设备终端、│ │ │智能家居、智能触控、光电显示等)、通信电子(路由器、交换机、服务器│ │ │、显卡及笔记本电脑等)等领域继续深耕和突破,依托公司过往累积的各种│ │ │优势,不断优化产品和服务能力,加大对一流品牌企业的市场开拓,实现国│ │ │内、国际全球核心客户的全方位覆盖;同时,随着募投项目和泰国投资的逐│ │ │步推进,公司产能将进一步提升,从而持续提升公司核心竞争力,快速提高│ │ │公司产品的市场占有率,早日实现公司跨越式发展。 │ │ │公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念│ │ │,将其融入企业经营发展的各领域和全过程,通过环境保护、研发创新、公│ │ │司治理、人才培养等方面的实践,推动公司高质量发展,实现经济效益和社│ │ │会效益的双赢。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)产品和客户结构方面 │ │ │公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持│ │ │续优化产品和客户结构,报告期内,公司前述两个领域的合计收入占比主营│ │ │业务收入70%以上。 │ │ │在汽车电子领域,公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系│ │ │统、动力系统等汽车零部件。报告期内,公司前期开发的汽车电子领域头部│ │ │客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。公司通过丰富的技术积累以及│ │ │前瞻性参与配合新客户的项目的方式,实现在客户端项目前期能深度参与客│ │ │户产品的研发,为顺利获得新的客户订单以及后续产品品质保证和成本优化│ │ │做好前期准备;同时,公司长期跟随汽车领域优秀客户,学习进步,不断强│ │ │化和更新质量体系认证,为公司在汽车电子领域的快速发展保驾护航,也为│ │ │逐步匹配其他行业优秀客户打下坚实的基础。 │ │ │在消费电子领域,随着高端消费电子光电显示产品的不断上量,高端消费电│ │ │子占比逐步提升,产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕 │ │ │、户外LED显示屏等。随着募投项目的验收和投产,公司前期在HDI技术相关│ │ │的产品储备在第四季度逐步开始投入生产,相关光电产品客户陆续开始出货│ │ │。 │ │ │(2)研发创新方面 │ │ │汽车电子领域和高端消费电子领域一直是公司战略规划的重点领域。公司持│ │ │续稳步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电(电池、 │ │ │电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时 │ │ │,为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了行业│ │ │多位高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展│ │ │对高阶PCB和密度互联板(HDI)等的研发拓展工作。再次,进一步深入加强│ │ │对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不 │ │ │断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。报告期内,公司前期在HD│ │ │I技术的研发储备逐步开始导入成果转化,随着募投项目的部分验收投产, │ │ │应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品开始批量生产,│ │ │同时公司也在为三阶HDI车载自动驾驶、域控制等产品方面的HDI产品做技术│ │ │开发。 │ │ │(3)高效管理方面 │ │ │报告期内,贵金属原材料价格上涨较大,行业市场竞争加剧,内卷严重。在│ │ │此大环境下,公司通过高效的管理,建设组织能力,提升运营效率,坚持降│ │ │本增效。公司通过组织绩效和关键事项管理,将战略目标分解到个人,将日│ │ │常工如物耗管控、能源监督、人效监控、工艺优化、制程提升、高效周转、│ │ │呆滞报警等落到实处,按月检讨,按季总结。坚持“进一步有进一步的欢喜│ │ │”,及时发现问题,及时优化解决,及时宣导学习,高效运转。 │ │ │(4)重大项目投资方面 │ │ │报告期内,募投项目在第四季度实现首期投产,公司产能开始稳步爬坡,募│ │ │投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消│ │ │费电子、工控等领域;募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互│ │ │联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂;其将利用MES平台集成大数据库 │ │ │管理,以及通过实施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程│ │ │系统APS、仓库管理系统WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、 │ │ │智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着募投项目投│ │ │产和数字化工程的逐步落地,公司将进一步完善生产布局,优化现有产品结│ │ │构,提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平,提升公司的市场占│ │ │有率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│(1)智能制造计划 │ │ │IPO募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节 │ │ │能降本”的智能化工厂;其将利用MES平台集成大数据库管理,以及通过实 │ │ │施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程系统APS、仓库管 │ │ │理系统WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、智能化的生产线,│ │ │并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着IPO募投项目进一步投产及量 │ │ │产,公司将进一步完善生产布局,优化现有产品结构,提升产线的数字化、│ │ │信息化、自动化和智能化水平,提升公司的市场占有率。同时,公司泰国工│ │ │厂的逐步建设,完善公司海外生产基地的布局,为公司快速增长提供新的动│ │ │力,有助于更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务,增强公司核心竞│ │ │争力,有利于公司优化生产成本,提高公司经济效益。 │ │ │(2)产品研发计划 │ │ │经过多年在汽车电子领域的沉淀,公司已经取得多个国际知名第一梯队供应│ │ │商和终端车厂的认证,并已获得主要客户上百个定点项目。未来,公司将稳│ │ │步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机 │ │ │、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时,为 │ │ │了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了多位行业│ │ │高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高│ │ │阶PCB(Notebook、服务器产品)和高阶高密度互联板(二阶LED显示产品、│ │ │三阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品)的研发拓展工作。再次,进一步深入│ │ │加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发 │ │ │,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。 │ │ │(3)市场开发计

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