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满坤科技(301132)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301132 满坤科技 更新日期:2025-04-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、汽车电子、无人驾驶、新能源车、消费电子、汽 车芯片、PCB概念、车联网 风格:融资融券、送转潜力、户数减少 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-20│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2011年完成汽车行业IATF16949质量体系认证,正式进入汽车电子领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品在车联网相关产品应用主要是T-box, V2X,汽车网关等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-25│充电桩 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司汽车电子板块占比约为21%;公司产品应用涉及充电桩,暂不涉及充电枪。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-01│智能电网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已向客户提供智能电网领域的相关PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-14│无人驾驶 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备无人驾驶技术储备和相关产品的应用开发,并且已经批量供应给客户无人驾驶相关 的PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要为电子信息制造业不同细分领域客户提供定制化的 PCB 产品,应用于5G基站功率 放大器。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是宁德时代PCB产品供应商,切入新能源汽车核心零部件领域。公司PCB产品主要应用于B MS控制模块、新能源电池控制单元(BCU)主控模块等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品可应用于消费电子领域,主要应用于家用电器、智能家居、LED 显示屏、办公设备 等电子产品上,代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子 产品制造商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为客户提供定制化产品,目前有供应用于机器人的PCB产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│新能源车 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司PCB产品主要应用于新能源电池控制单元主控模块。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电 子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│高盛持股 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有25.96万股(占总股本比例为:0.18%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│摩根中国A股 │关联度:☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有27.44万股(占总股本比例 为:0.19%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│境外知名投行│关联度:☆ │持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有27.44万股(占总股本比例 为:0.19%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-15│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司招股书显示:2020 年初发行人成为宁德时代 PCB 产品供应商,正式切入新能源汽车核 心零部件领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-08-10在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-29│送转潜力 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,公司每股未分配利润3.27,公司每股资本公积7.06 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-30│户数减少 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-41.20% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│电子后视镜加速登场,系统稳定性成破局关键 ──────┴─────────────────────────────────── 7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施,电子后视镜开始加速走上舞 台。事实上,在政策落地前,多家车厂已明确将会搭载CMS,电子后视镜产业链亦在“躁动”。 电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧,风 阻更小等优点,并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系,为智能座舱 和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为,未来随着产业进阶和规模化,CM S成本有望进一步下探,渗透率和市占率将提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品 ──────┴─────────────────────────────────── 百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍 ,小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实 现量产,累计搭载超700万辆。上海车展期间,商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座 舱产品,AI大模型的落地,将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级,有望推动座舱人机 主动式交互时代的到来。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2018年10月11日,信永中和出具《审计报告》(XYZH/2018JNA30295),截至2│ │ │018年7月31日,满坤有限经审计的母公司净资产为25,360.23万元。2018年1│ │ │0月11日,满坤有限召开股东会,审议通过满坤有限以2018年7月31日为基准│ │ │日,按照经审计的净资产25,360.23万元折股,整体变更设立为股份有限公 │ │ │司并更名为吉安满坤科技股份有限公司,折股后股份公司的股本总额为10,0│ │ │00万股。2018年10月18日,中联资产评估集团有限公司出具《吉安市满坤科│ │ │技有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中联评报字│ │ │[2018]第1831号),截至评估基准日2018年7月31日,满坤有限经评估的净 │ │ │资产价值为34,183.07万元。2018年10月27日,信永中和出具了本次改制相 │ │ │关的《验资报告》(XYZH/2018JNA30311),对上述整体变更事项进行了验资 │ │ │确认。2018年10月28日,满坤科技召开创立大会,审议通过了《公司章程》│ │ │等与股份有限公司设立相关的议案。2018年11月7日,吉安市市场和质量监 │ │ │督管理局准予满坤科技本次变更登记。统一社会信用代码为91360805672429│ │ │045F。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司自成立以来一直专注于印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)│ │ │的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性 │ │ │板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主│ │ │营业务、主要产品、核心技术、公司产能等内部资源条件,形成了目前的经│ │ │营模式。报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化。 │ │ │(1)盈利模式 │ │ │公司的主要盈利模式系为客户提供定制化PCB产品,即向供应商采购覆铜板 │ │ │、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和金盐等原材料和相关辅料,根据客│ │ │户的PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的PCB产品,销│ │ │售给境内外客户来获取合理利润。 │ │ │(2)采购模式 │ │ │公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应│ │ │链管理中心负责对公司及下属子公司的主要原材料、辅助原材料、设备及工│ │ │程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购:│ │ │①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物│ │ │控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素,结合安全库存│ │ │情况综合做出物料需求计划,安排集中采购; │ │ │②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。 │ │ │在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装│ │ │检验;对于受检物料,品质部依据《IQC质量检验规范》进行检验,并出具 │ │ │检验报告,对符合条件的物料安排入库。 │ │ │(3)生产模式 │ │ │由于PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立 │ │ │了完善的生产流程,能够快速、有效处理客户订单,保证按时生产、发货。│ │ │公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安│ │ │排部分非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。 │ │ │制造管理中心负责公司的生产运营,下设计划部、制造部、设备部等职能部│ │ │门。公司的具体生产流程为:市场部将客户订单传递给计划部,产品工程部│ │ │对产品设计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户│ │ │交货周期等关键因素来进行生产排期,制造部接到排单指令后领料生产,工│ │ │艺研发部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助设施│ │ │进行维护保养,品质部负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工│ │ │序进行检验检测。 │ │ │(4)销售模式 │ │ │公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在│ │ │少量贸易商和PCB生产商,通常公司与客户签署合作协议或框架协议、质量 │ │ │协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任│ │ │等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、│ │ │技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此安排产品生产与交│ │ │货。 │ │ │(5)研发模式 │ │ │公司始终坚持自主研发,设立研发部负责公司整体研发,并制定了客户需求│ │ │及主动创新相结合的研发策略,一方面加强对原应用领域产品的更新迭代,│ │ │不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品│ │ │需求的不断变化;另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配│ │ │的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │内资PCB企业中排名前三十的企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、品牌客户优势 │ │ │公司实行多行业布局的市场战略,在通信电子、消费电子、工控安防、汽车│ │ │电子等领域具备丰富的行业经验。通过秉持“抓大放小”的客户销售策略,│ │ │聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户,│ │ │目前已与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。PCB产品品质、寿 │ │ │命、可靠性等会直接影响电子产品整体性能的发挥,大型客户通常对PCB供 │ │ │应商的认证程序有着更为严格的要求,例如汽车电子制造企业的供应商资质│ │ │认证周期一般为2-3年,因此通过合格供应商认证后,公司通常能够与客户 │ │ │建立起长期稳固的合作关系。优质品牌客户的不断积累,不仅对公司发展壮│ │ │大提供了良好的市场订单保障,亦形成了较好的广告示范效应,对公司新客│ │ │户开发创造了良好的条件。 │ │ │2、技术研发优势 │ │ │公司自成立以来一直注重自主技术研发工作,组建了一支专业化的研发团队│ │ │,制定了根据客户需求及主动创新相结合的研发策略,在产品制作流程设计│ │ │、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验,能│ │ │够对客户需求进行快速、优质的研发响应,并为客户提供具有高可靠性、长│ │ │寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有PCB产品制造领域较为完整的 │ │ │技术体系和自主知识产权,符合GB/T29490-2013知识产权管理体系认证标准│ │ │,并于2022年10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。 │ │ │3、质量和服务优势 │ │ │公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的质量方针,通过│ │ │了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13│ │ │485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证,在销 │ │ │售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系,严格把控产品品质,保│ │ │证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念,建立了客户全│ │ │面覆盖的服务网络,以迅速解决问题为导向,为客户提供从售前、售中到售│ │ │后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立│ │ │了竞争优势,获得了客户的高度认可。 │ │ │4、成本管控优势 │ │ │公司拥有一支专业敬业、职责担当的管理团队,执行精益化生产管理,在保│ │ │证产品高良率的基础上,实行严格的成本管控。公司主要通过以下三个方面│ │ │降低生产成本:①控制采购成本。公司及子公司集中进行物料采购,充分发│ │ │挥规模采购优势;公司实时监控主要原材料价格变动情况,对市场价格波动│ │ │较大的主辅材料采取策略性备料,并进行多家比价,严格控制采购单价;公│ │ │司向主要物料、设备的生产厂家直接采购,减少中间环节,降低采购成本。│ │ │②优化生产工艺。公司工艺部在制程优化上持续精进,同时加强设备提效改│ │ │造及生产过程管控,坚持节能降耗,全面提高生产效率和产品合格率。③提│ │ │升产品良率。公司通过建立标准化的生产、检验操作流程,制定品质异常预│ │ │防面和拦截面改善措施,采用技术手段实现产品质量追溯管理,定期组织员│ │ │工技能培训和考核鉴定等一系列举措,全方位保证产品出货质量,降低内部│ │ │失败成本。同时,积极提升客服团队的专业性和响应速度,通过专业的检测│ │ │和技术分析,协助解决客户端品质异常,努力将公司的外部失败成本和客户│ │ │的损失都降至最低。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年内,公司实现营业收入人民币12.17亿元,较上年同期增长16.81%; │ │ │归属于上市公司股东的净利润人民币1.10亿元,较上年同期增长2.76%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、深南电路(002916.SZ │ │ │)、沪电股份(002463.SZ)、景旺电子(603228.SH)、胜宏科技(300476│ │ │.SZ)、超声电子(000823.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、兴森科技(002│ │ │436.SZ)、生益电子(688183.SH)、奥士康(002913.SZ)、博敏电子(60│ │ │3936.SH)、弘信电子(300657.SZ)、世运电路(603920.SH)、依顿电子 │ │ │(6033328.SH)、中京电子(002579.SZ)、广东骏亚(603386.SH)、科翔│ │ │股份(300903.SZ)、明阳电路(300739.SZ)、超华科技(002288.SZ)、 │ │ │中富电路(300814.SZ)、澳弘电子(605058.SH)、四会富仕(300852.SZ │ │ │)、协和电子(605258.SH)、金百泽(301041.SZ)、天津普林(002134.S│ │ │Z)、迅捷兴(688655.SH)、本川智能(300964.SZ)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司及其控股子公司共取得了140项专利,其中发明 │ │营权 │专利23项,实用新型专利116项,外观设计专利1项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备PCB全制程生产能力和全方位│ │ │服务体系,经过多年市场开拓和客户积累,市场份额不断扩大,行业影响力│ │ │不断增强。公司连续9年(2014年~2022年)荣获中国电子电路行业协会(CP│ │ │CA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2022年公司在综│ │ │合PCB企业中名列第57位,在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金│ │ │投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成,将│ │ │进一步扩大公司产能规模,提升公司自动化、智能化生产能力,公司市场份│ │ │额有望持续提高,行业地位将得到进一步提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│随着电子电路行业技术的迅速发展以及电子元器件集成功能的日益广泛,特│ │ │别是高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的不断涌现和发展,电子产│ │ │品对PCB的高密度、高集成、多层化要求将更加突出,高附加值产品比重将 │ │ │进一步提高。 │ │ │目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、│ │ │韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中,中国大陆2023-2028年PCB产值预│ │ │计年复合增长率为4.1%。受国际贸易摩擦、地缘政治变化以及生产经营成本│ │ │等因素影响,较多PCB企业开始向泰国、越南、马来西亚等东南亚国家布局 │ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键│ │ │支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产品之母 │ │ │”,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。 │ │ │2023年,PCB行业面临市场需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的 │ │ │挑战,多重因素的冲击抑制了2023年上半年PCB行业的新增需求,因此2023 │ │ │年PCB全球市场产值较上年大幅下降。据Prismark2023年第四季度报告统计 │ │ │,2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15%,达到695亿美元。随 │ │ │着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏、科技的不断进步以及产业结构的│ │ │不断调整,PCB行业未来仍将稳步增长。Prismark预计2028年全球产值约904│ │ │亿美元,2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%。 │ │ │从区域上看,目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾│ │ │地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中,中国大陆2023-202│ │ │8年PCB产值预计年复合增长率为4.1%。 │ │ │从产品结构上看,随着电子电路行业技术的迅速发展以及电子元器件集成功│ │ │能的日益广泛,特别是高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的不断涌│ │ │现和发展,电子产品对PCB的高密度、高集成、多层化要求将更加突出,高 │ │ │附加值产品比重将进一步提高。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表(2021)(试行)》《鼓│ │ │励外商投资产业目录(2022年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(│ │ │2021-2023年)》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、《中华人│ │ │民共和国固体废物污染环境防治法》、《中华人民共和国水污染防治法》、│ │ │《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》│ │ │、《中华人民共和国噪声污染防治法》、《环境管理物质标准》、《污水处│ │ │理操作规程》、《各工序化学品管理作业指导书》、《危险废弃物管理制度│ │ │》、《突发环境应急预案》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司的发展战略目标为:发扬“以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动│ │ │力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨,秉承“│ │ │奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场│ │ │空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流│ │ │企业(客户和供应商)的深度合作,致力于实现“成为全球电子电路行业具│ │ │有影响力的标杆企业”的愿景。 │ │ │公司将继续立足印制电路板行业,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,│ │ │持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,力争在汽车电子(新能源汽│ │ │车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等)、消费电子(智能设备终端、│ │ │智能家居、智能触控、光电显示等)、通信电子(路由器、交换机、服务器│ │ │、显卡及笔记本电脑等)等领域继续深耕和突破,依托公司过往累积的各种│ │ │优势,不断优化产品和服务能力,加大对一流品牌企业的市场开拓,实现国│ │ │内、国际全球核心客户的全方位覆盖;同时,随着募投项目和泰国投资的逐│ │ │步推进,公司产能进一步提升,从而持续提升公司核心竞争力,快速提高公│ │ │司产品的市场占有率,早日实现公司跨越式发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)持续优化产品和客户结构,夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子 │ │ │领域 │ │ │报告期内,虽然传统消费电子需求复苏较缓,随着公司在高端消费电子光电│ │ │显示产品及触控笔记本产品端和研发技术持续发力,此部分的订单量上涨,│ │ │一定程度上弥补了传统消费电子产品需求的疲软,为公司在消费电子领域开│ │ │辟了第二条增长曲线。同时,得益于公司在汽车电子领域的多年布局与深耕│ │ │,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产│ │ │阶段,在主营业务收入结构中,汽车电子领域的产品销售占比从2022年的21│ │ │.27%上升到报告期内的30.65%。 │ │ │(2)坚持研发创新,注重科技成果转化 │ │ │报告期内,公司及其控股子公司获得专利授权一共27项(含7项发明专利) │ │ │以及多项新产品。 │ │ │(3)坚持高效管理,降本增效 │ │ │报告期内,行业市场竞争加剧,内卷严重。在此大环境下,公司通过高效的│ │ │管理,建设组织能力,提升运营效率,坚持降本增效。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│(1)市场开发计划 │ │ │在销售策略方面,公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略,重点开拓│ │ │下游各领域具有知名度、规模效应、信用良好的品牌客户。在市场开发方面│ │ │,公司将结合自身产品优势,重点发展汽车电子(新能源汽车、自动驾驶、│ │ │安全控制系统、智能座舱等)、消费电子(智能设备终端、智能家居、智能│ │ │触控、光电显示等)、通信电子(路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本│ │ │电脑等)等领域。在客户开拓方面,公司坚决执行品牌客户策略,协调各职│ │ │能部门积极响应客户需求,不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服│ │ │务能力;同时重点开发其他符合战略布局的国内外优质客户群体,特别针对│ │ │欧美、日韩等市场加大销售业务推进,持续提升公司市场占有率和美誉度,│ │ │建立辐射全国、面向世界的销售网络,使公司面向国际市场创立世界品牌,│ │ │逐步实现公司全球化战略目标。 │ │ │(2)产品研发计划 │ │ │经过多年在汽车电子领域的沉淀,公司已经取得多个国际知名第一梯队供应│ │ │商和终端车厂的认证,并已获得主要客户上百个定点项目。未来,公司将稳│ │ │步提升汽车电子PCB产能,并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机 │ │ │、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时,为 │ │ │了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求,公司引进了行业多位│ │ │高阶PCB和HDI的专业人才,在巩固刚性板产品优势的基础上,组织开展对高│ │ │阶PCB和密度互联板(HDI)等的研发拓展工作。再次,进一步深入加强对高│ │ │频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰 │ │ │富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。2024年,研发团队将积极深入│ │ │销售团队,前瞻性的参与客户产品的技术探讨,为实现研发成果转化的高效│ │ │性和精准性奠定基础。 │ │ │(3)募投项目试产计划 │ │ │2024年,公司将按计划有序推进IPO募投项目建设及试产测试,为未来三期 │ │ │工厂的顺利投产爬坡做好准备。随着产能的逐步释放,公司能够进一步优化│ │ │现有产品结构,开拓客户对于高端领域的产品需求,进一步向汽车电子和消│ │ │费电子等领域渗透,抢占市场份额。同时,公司也将启动海外工厂的布局,│ │ │为公司快速增长提供新的动力。 │ │ │(4)长期高效管理计划 │ │ │公司将延续2023年的管理主旨“建设组织能力,提升运营效率,实现降本增│ │ │效”,坚持以最快的速度,最优的质量,最低的成本为客户提供产品和服务│ │ │。首先,

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