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中一科技(301150)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301150 中一科技 更新日期:2025-06-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:锂电池、固态电池、复合铜箔、PCB概念 风格:融资融券、连续亏损、专精特新 指数:中证回购、创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-04│固态电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023年与华中科技大学联合开发应用于固态电池的锂铜金属一体化复合负极材料相关技 术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-23│PCB概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品主要有锂电铜箔和标准铜箔,标准铜箔即电子电路铜箔,主要应用在印制电路板(P CB)领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-27│锂电池概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是锂电铜箔龙头企业,市占率在全国排名前五 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-21│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司复合集流体目前处在中试线建设阶段 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-08│HVLP铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-16│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司铜箔主要应用领域为动力电池,下游客户相对集中,铜冠铜箔产品下游客户集中于宁德 时代、比亚迪、国轩高科等锂电池行业龙头企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-21│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-04-21在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-21│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 中一股份:【870206:2016-12-12至2017-12-18】于2022-04-21在深交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-04-21│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司向宁德时代销售产品占营业收入比例分别为7.10%、 35.46%和 46.93%,向宁德时代销 售产品毛利占公司总毛利比例分别为 14.77%、50.31%和 47.80%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-23│连续亏损 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-28│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单,行业迎来商业化应用 ──────┴─────────────────────────────────── 6月29日晚间,万顺新材公告,全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证, 于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间,双星新材发布公告,公司于2022年12 月完成首条PET复合铜箔设备安装,随之产品送样下游客户,经客户反复测试验证,并于近日获 得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著,夹层高分子材料的使用可节省约66%的 铜材,使成本相较传统箔材大幅下降,未来有望成为行业发展的新趋势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-27│复合铜箔2023年下半年将开始批量生产 ──────┴─────────────────────────────────── 铜箔作为锂电池负极集流体,主要起到承载负极活性物质和汇集电流的作用。据业内人士介 绍,目前复合铜箔尚在产业化初期,工艺尚未完全统一,仍存在基膜选择分歧和镀膜方式分歧等 。据券商测算,复合铜箔2023年下半年开始批量生产,产量有望达到2亿平,对应15-20gwh电池 需求,2024年有望达到8亿平左右。2025年全球需求预计29亿平,空间137亿,渗透率提升到10% 。PET铜箔设备在2025年全球空间144亿。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力 ──────┴─────────────────────────────────── 重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会,宣布实现8微米复合铝箔产品量 产。 重庆金美相关负责人向记者介绍,该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重 庆金美介绍,本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年,其第一代 铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │发行人系由中一有限整体变更发起设立的股份有限公司,其设立情况如下:│ │ │2016年6月18日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具编号为中 │ │ │兴财光华审会字(2016)第323026号的《审计报告》。根据该《审计报告》,│ │ │截至2016年4月30日,中一有限经审计的净资产为5,506.41万元。2016年6月│ │ │19日,开元资产评估有限公司出具编号为开元评报字(2016)375号的《湖北 │ │ │中一科技有限公司拟整体变更之公司净资产价值评估报告》。根据该《湖北│ │ │中一科技有限公司拟整体变更之公司净资产价值评估报告》,截至2016年4 │ │ │月30日,中一有限经评估的净资产为7,647.54万元。2016年6月19日,中一 │ │ │有限的全体股东汪汉平、汪晓霞及中一投资签署《发起人协议书》,决定中│ │ │一有限整体变更发起设立为股份有限公司。2016年7月5日,中一科技的全体│ │ │发起人召开创立大会,审议通过了整体变更发起设立为股份有限公司的相关│ │ │议案并签署了《公司章程》。2016年7月20日,中兴财光华会计师事务所( │ │ │特殊普通合伙)出具中兴财光华审验字(2016)第323012号《验资报告》,确│ │ │认截至2016年7月20日,公司已将中一有限截至2016年4月30日的净资产折合│ │ │为股本4,000万元,其余未折股部分计入公司资本公积;变更后发行人的实 │ │ │收资本为人民币4,000万元。2016年7月28日,孝感市工商行政管理局向中一│ │ │科技核发了《企业法人营业执照》(统一社会信用代码:9142092366548264│ │ │9P),中一科技整体变更发起设立的股份有限公司完成了工商变更登记。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司成立于2007年,主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研│ │ │发、生产与销售,下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是锂离│ │ │子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同,可以│ │ │分为锂电铜箔和电子电路铜箔,产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能│ │ │设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │盈利模式方面,公司主要从事高性能锂电铜箔及电子电路铜箔的研发、生产│ │ │和销售,定价原则为“铜材价格+加工费”,盈利主要来自电解铜箔产品销 │ │ │售收入与成本费用之间的差额。通过不断进行研发和技术创新,掌握新产品│ │ │的生产技术,实现高品质铜箔产品的规模化生产及销售,并通过提升运营管│ │ │理以降低经营成本,是公司盈利的核心驱动力。公司铜箔细分产品的加工费│ │ │由单位销售均价减去单位直接材料计算得来,由公司评估不同客户对产品的│ │ │规格和应用要求、市场供需关系等因素后与客户进行市场化协商定价后确定│ │ │。 │ │ │采购模式方面,公司下设采购中心,负责采购的实施和管理,根据每月销售│ │ │计划和生产需求制定月度采购计划并实施采购。公司的主要原材料为铜材,│ │ │其他材料包括添加剂、硫酸、活性炭、包装物等,主要能源消耗为电力。公│ │ │司将所需采购的物资分为多个类别,采取不同的管理措施。公司制定了供应│ │ │商评审与采购控制程序,从供应商评审管理、采购计划的制定与审批、采购│ │ │流程管理及价格等方面进行控制,使采购流程规范透明,有效支持公司业务│ │ │开展。 │ │ │生产模式方面,公司生产主要采取“以销定产”的生产模式制定生产作业计│ │ │划,对产品进行生产调度、管理和控制,同时根据销售预测和经营目标适量│ │ │备货以满足客户临时需求。产品设计及工艺制定由技术研发中心负责,保证│ │ │公司产品各项技术参数达到公司的设计标准和客户要求。生产中心下辖各生│ │ │产工序车间,对公司产品生产实现全过程控制,将铜材等原材料依次经过各│ │ │道生产工艺流程加工后形成产成品。在质量控制上,公司实行全面质量管理│ │ │,质量中心严格对产品生产全流程进行质量监控和管理,按照客户技术要求│ │ │和行业标准要求进行产品质量检验。 │ │ │营销及管理模式方面,根据不同产品类型确定加工费用后,进行整体报价,│ │ │加工费根据市场情况变化而变化。公司与客户签订合同或订单,约定产品售│ │ │价、购销数量、交货时间、付款方式、品质要求等相关内容。公司积极主动│ │ │开拓市场,开发新客户进行产品营销推广,并出台相应的客户评价标准,对│ │ │客户进行分类评级管理,控制账期风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内重要的锂电铜箔厂商,为宁德时代子公司供货商之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)具有电解铜箔自动化生产线的设计及持续优化能力 │ │ │公司具备从溶铜造液到生箔过程的工艺布局、核心设备设计及持续优化能力│ │ │,为公司的产品技术升级提供了有力的支持,所设计的生产线具备高效溶铜│ │ │、精密净化、稳定生箔、可靠表面处理、柔性稳态自动控制等特点,并可以│ │ │根据产品和客户的需求进行自主灵活的持续优化改造,能够实现高效稳定生│ │ │产并降低投资成本。公司持续对生产技术进行研发试验,在生产过程中使用│ │ │自主研发的新技术、新系统,减少生产能耗,大幅提升产能利用率。公司依│ │ │托现有工艺与核心技术,不断提高公司产品的技术竞争优势与产品附加值,│ │ │增强了公司产品的市场竞争力。 │ │ │(二)研发及技术优势 │ │ │公司深耕于电解铜箔的研发和生产,过程中累积了丰富的实践经验,逐步形│ │ │成了与行业关键工艺相关的多项核心技术,打造了一支兼具实践经验与理论│ │ │基础的研发技术团队,参与了多项电解铜箔相关的标准制定工作。截至报告│ │ │期末,公司拥有120项专利及6项软件著作权。同时公司与多所高校开展产学│ │ │研合作,加大了对电子材料领域及新技术应用方面的研发。公司在自主研发│ │ │的过程中,形成了与公司经营发展需要相匹配的、围绕添加剂和生产设备自│ │ │行设计改造的多项核心技术,能够有效助力公司产品技术升级和规模扩张。│ │ │报告期内,公司中强铜箔出货量稳步上升,并完成了高抗拉强度、高延伸铜│ │ │箔的研发及改进添加剂等工作。 │ │ │(三)产品优势 │ │ │公司深入结合行业前沿技术和下游客户需求,持续推进技术创新和产品研发│ │ │,得到了包含头部动力电池企业在内的众多下游客户的认可。在锂电铜箔方│ │ │面,公司的产品结构以6μm及以下极薄锂电铜箔为主,并凭借优异的产品品│ │ │质成为国内主要动力电池厂商的重要铜箔供应商之一。在电子电路铜箔方面│ │ │,公司产品规格相对齐全,产品规格覆盖8μm到210μm,并逐步向高端电子│ │ │电路铜箔领域延伸,已经实现HDI用铜箔、RTF等产品批量销售,HVLP产品已│ │ │通过多家客户验证。 │ │ │(四)客户优势 │ │ │公司的主营产品涵盖不同规格的锂电铜箔和电子电路铜箔,并且能根据市场│ │ │需求对不同产品进行生产线柔性切换,锂电铜箔客户包含动力电池、储能电│ │ │池等其他电池制造商,电子电路铜箔客户包含覆铜板、印制电路板及其他消│ │ │费电子制造企业。客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长,公司通│ │ │过多年积累,已成功进入众多高端客户的合格供应商体系,并已与客户建立│ │ │了长期稳固的合作伙伴关系。公司通过深入了解客户需求,满足客户对产品│ │ │高质量的要求,同时深入探索新产品的研发,不断优化产品结构,为公司持│ │ │续稳定地发展奠定了坚实的基础。 │ │ │(五)管理优势 │ │ │公司严格执行行业相关标准,建立起规范高效、符合公司实际情况的管理体│ │ │系,对原材料采购、产品生产、成品入库等各环节均执行严格的质量控制措│ │ │施,助力公司提升生产效率和产品质量。同时,公司的管理团队具有丰富的│ │ │行业运作经验,且大多在电解铜箔及相关行业从业多年,是一批既懂技术又│ │ │懂管理的综合型管理团队。公司管理层在行业具有丰富的经验与市场开拓能│ │ │力,使得公司的产品研发得以紧跟经营战略和市场变化,公司兼具实践经验│ │ │与理论基础的技术人才及经验丰富的管理人才保障了公司可持续、高质量发│ │ │展的战略需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年度,公司实现营业收入478586.94万元,同比增长40.13%;归属于母 │ │ │公司股东净利润-8419.59万元,同比下降258.56%。2024年度,公司实现铜 │ │ │箔销量60986.61吨,同比增长37.75%,其中锂电铜箔的销量约为48072吨, │ │ │占比为78.82%;电子电路铜箔的销量约为12914吨,占比21.18%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │诺德投资股份有限公司、灵宝华鑫铜箔有限责任公司、安徽铜冠铜箔集团股│ │ │份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、九│ │ │江德福科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司拥有120项专利及6项软件著作权。 │ │营权 │ │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │1、公司经过多年行业实践和持续研发,逐步积累并掌握了与行业关键工艺 │ │ │相关的多项核心技术,是高性能电子铜箔的知名企业之一。截至报告期末,│ │ │公司已建成电解铜箔名义总产能5.55万吨/年,报告期内实现销售超过6万吨│ │ │,6μm、5μm、4.5μm等极薄锂电铜箔为公司主流产品,中高强高延铜箔批│ │ │量出货。公司为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、湖北│ │ │省企业技术中心、湖北省极薄锂电铜箔材料企校联合创新中心、湖北省动力│ │ │电池材料工程技术研究中心,并与高校进行了科研合作,加快提升公司在电│ │ │解铜箔行业前沿领域的技术水平。公司不断优化产品结构和客户结构,与行│ │ │业内众多知名客户建立了稳定的合作关系,锂电铜箔及电子电路铜箔产品销│ │ │售收入持续增长。 │ │ │2、公司深入结合行业前沿技术和下游客户需求,持续推进技术创新和产品 │ │ │研发,得到了包含头部动力电池企业在内的众多下游客户的认可。在锂电铜│ │ │箔方面,公司的产品结构以6μm及以下极薄锂电铜箔为主,并凭借优异的产│ │ │品品质成为国内主要动力电池厂商的重要铜箔供应商之一。在电子电路铜箔│ │ │方面,公司产品规格相对齐全,产品规格覆盖8μm到210μm,并逐步向高端│ │ │电子电路铜箔领域延伸,已经实现HDI用铜箔、RTF等产品批量销售,HVLP产│ │ │品已通过多家客户验证。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领│ │ │域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东地区、华南地区、西南地区、西北地区、华中地区、东北地区、华北地│ │ │区 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │中一科技2023年11月20日公告,公司与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台│ │ │区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司(简称“工业发展集团”)签署│ │ │《中一科技先进电子材料产业基地项目投资协议书》及相关附属协议,由公│ │ │司与工业发展集团共同出资设立控股子公司中一科技陕西有限公司(简称“│ │ │中一陕西”),注册资本为5亿元,其中公司以货币形式出资3.25亿元,占 │ │ │注册资本的65%,工业发展集团以货币形式出资1.75亿元,占注册资本的35%│ │ │;以中一陕西为实施主体,在宝鸡市金台区建设8万吨先进电子材料产业基 │ │ │地项目,项目计划投资总额约60亿元。建设周期及进度:该项目分三期建设│ │ │,分别为3万吨/年、3万吨/年、2万吨/年,该项目每期建设至正式投产运营│ │ │周期约为18个月。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、锂电铜箔行业 │ │ │锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体,是锂离子电池中电极结构的重要组成│ │ │部分,属于锂离子电池产业链的上游,与正负极、隔膜、电解液等同属于材│ │ │料端,下游传统客户包含动力电池、储能电池及3C数码产品电池制造商等。│ │ │2、电子电路铜箔行业 │ │ │电子电路铜箔可以分为常规铜箔和高性能铜箔两大类。高性能电子电路铜箔│ │ │按照应用方向主要分为五类,包括高频高速电路用铜箔、高密度互连电路(│ │ │HDI,HighDensityInterconnect)用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔(载体铜│ │ │箔)、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。高性能电子电路铜│ │ │箔按照产品型号通常可以分为HTE铜箔、RTF铜箔(反转电解铜箔)、VLP铜 │ │ │箔(低轮廓铜箔)、HVLP(超低轮廓铜箔)、载体铜箔等。与锂电铜箔主要│ │ │追求“薄化”的趋势不同,高性能电子电路铜箔在表面粗糙度、剥离强度、│ │ │厚度、延伸率等多项性能指标上有特定要求,具备较高的技术壁垒。电子电│ │ │路铜箔位于PCB产业链的上游,是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一 │ │ │,印制电路板广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控│ │ │制设备产品中。高性能电子电路铜箔也可应用于半导体(芯片)封装载板。│ │ │随着5G通信、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长,PCB行 │ │ │业将会面对更加广阔的市场空间和需求规模,并将推动着电解铜箔行业快速│ │ │向前发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1、锂电铜箔行业 │ │ │1)全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展是市场 │ │ │需求增长的主要驱动力 │ │ │伴随全球能源结构转型向纵深推进及人工智能兴起的相互协同作用,新能源│ │ │汽车行业从制造、充电、智能化到电池回收等实现了生态化发展趋势,同时│ │ │,作为绿色能源基础设施保障的新型储能行业也在需求端、应用端实现生态│ │ │化演进,未来新能源汽车及储能行业市场规模依然保持相对高速增长态势。│ │ │随着各国对环保出行的倡导以及各国政府对新能源汽车的政策支持,新能源│ │ │汽车的产销量持续攀升。据中国汽车工业协会统计,我国新能源汽车产销量│ │ │连续10年位居全球第一。 │ │ │随着新能源汽车、储能、数据中心、低空经济生态化发展与消费电子等下游│ │ │应用领域的快速发展,市场对锂离子电池的需求持续攀升,锂电铜箔作为锂│ │ │离子电池的重要组成部分,在未来仍具备较大的发展潜力和市场机遇。 │ │ │2)国家产业政策引导和支持行业发展 │ │ │在全球“双碳”背景下,新能源成为全球发展的主要方向。为引导和鼓励新│ │ │能源汽车消费,积极稳妥推进碳达峰碳中和,促进新能源行业高质量发展,│ │ │国家有关部门相继出台系列政策。 │ │ │国家产业政策通过明确产业发展方向、推动技术创新、优化产业结构、规范│ │ │标准以及促进市场应用拓展等多方面措施,不仅推动新能源汽车和储能市场│ │ │的快速发展,还为锂电铜箔行业的技术创新和产业升级奠定坚实基础。 │ │ │3)锂电铜箔向极薄化和高强化发展 │ │ │新能源汽车、储能市场、人工智能、低空经济等应用领域快速发展,对锂电│ │ │池安全性、轻量化、续航里程、快充性能等要求的不断提高;尤其是搭载具│ │ │身智能机器人、低空飞行器的动力锂电池,更是需要同时满足高能量密度、│ │ │高功率、高倍率、高安全、低重量、小体积等多种要求。极薄、高强锂电铜│ │ │箔能够提升电池的性能,满足市场需求。 │ │ │2、电子电路铜箔行业 │ │ │1)全球能源结构转型及人工智能兴起促使下游应用领域生态化发展成为新 │ │ │增市场需求的主要驱动力 │ │ │能源结构转型将带来产业结构、生产生活方式等的改变,相应的也带来了较│ │ │大的市场空间,也为相关行业提供了发展机遇。近年来,人工智能等新兴行│ │ │业快速发展,推动传统产业转型升级加速,凸显数字化、智能化、绿色环保│ │ │等特征。二者共同作用、相互协同,促进公司下游应用如新能源汽车、储能│ │ │、数据中心及低空经济等领域实现生态化发展,对电子电路铜箔行业带来较│ │ │大的增量发展空间。 │ │ │2)下游行业的应用需求推动电子电路铜箔向高性能发展 │ │ │新能源汽车智能驾驶、AI服务器及数据中心、通信、低空经济等行业快速发│ │ │展,对电子电路铜箔提出了更高的要求,如应用于AI、通信、消费电子、服│ │ │务器和数据存储、汽车智能驾驶、工业控制、低空经济等领域对电子电路铜│ │ │箔的信号传输质量和效率提出了更高的要求,例如高频高速电路用铜箔、IC│ │ │封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路(HDI)用铜箔、大功率大电流电路 │ │ │用厚铜箔、挠性电路板用铜箔等的加速迭代,促使PCB产业向高频高速、高 │ │ │精密度、高集成化等方向发展,从而驱动电子电路铜箔向高性能发展。 │ │ │3)高端电子电路铜箔市场的进口替代成为可能 │ │ │随着数据中心、5G/6G通信、低空经济、消费电子、人工智能等行业的发展 │ │ │,将带动高频高速覆铜板和印制电路板需求增长,对高端电子电路铜箔的需│ │ │求也在持续提升。我国电子电路铜箔产能主要集中在中低端产品领域,高端│ │ │产品如高频高速电子电路铜箔、高端挠性电路板用铜箔及用于半导体(芯片│ │ │)封装载板的铜箔等发展相对滞后。目前,我国高端电子电路铜箔无法满足│ │ │市场需求。未来高端电子电路铜箔的“进口替代”空间较大,为电子电路铜│ │ │箔行业发展带来了机会。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《2024年国家标准立项指南》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》│ │ │、《关于加强电网调峰储能和智能化调度能力建设的指导意见》、《推动大│ │ │规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《汽车以旧换新补贴实施细则│ │ │》、《2024—2025年节能降碳行动方案》、《关于加力支持大规模设备更新│ │ │和消费品以旧换新的若干措施》、《关于加快提升新能源汽车动力锂电池运│ │ │输服务和安全保障能力的若干措施》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司以“通联世界,成为一流电子材料企业”为愿景,以“持续创新,助力│ │ │能源结构转型与智能互联”为使命,秉承“诚信、担当、包容、极致”的价│ │ │值观,实现稳健、可持续的高质量发展。公司抓住全球能源转型深入推进及│ │ │人工智能兴起及二者协同发展促进新能源汽车、储能、数据中心、低空经济│ │ │等领域生态化发展而给公司及铜箔行业带来的发展机遇,大力发展铜箔主业│ │ │,并抓住“进口替代”机会发展高端电子电路铜箔业务,继续推动固态电池│ │ │、复合铜箔等新领域的研发与布局,围绕公司产品整体价值链的前端与后端│ │ │实现内源增长与外源发展,提高数字化、智能化水平,深化内部管理提质降│ │ │本工作,坚持并持续提高研发创新水平,持续推进工艺与技术升级,实现战│ │ │略协同,为客户提供保质保量的高性能产品;响应低碳经济,持续以客户为│ │ │导向、巩固和加强技术优势、质量优势,实现质量持续提升及经济效益的稳│ │ │步增长,成为赋能能源结构转型及人工智能发展的新型电子材料企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│公司始终坚持自主研发创新,技术创新和工艺优化是提升公司核心竞争力的│ │ │重要途径之一。报告期内公司积极推进与高校开展产学研合作,加大研发投│ │ │入,组建高分子材料研究实验室及铜金属箔材研究实验室,掌握电子铜箔核│ │ │心技术,推动产品转型升级。开发出超薄至6μm、超厚至210μm、高导电性│ │ │能、高耐衰减性能等特殊电子铜箔,满足不同客户的个性化需求。以高端电│ │ │子铜箔为主要产品方向,满足5G/5G-A/6G、AI、汽车电子、低空经济、新能│ │ │源等领域对高品质铜箔的需求。通过不断提升产品质量和性能,打造具有核│ │ │心竞争力的产品系列。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、持续满足客户需求 │ │ │以客户为导向,维护现有客户与开发核心新客户并举并实现战略协同,发掘│ │ │不同产品客户,持续为客户提供保质保量的高性能产品。 │ │ │2、坚持研发创新 │ │ │发挥公司各类研发平台作用,持续进行技术创新,不断优化生产工艺,提升│ │ │生产效率和产品质量。加大对新产品、新技术的研发投入,积极推动极薄铜│ │ │箔、高抗高延、高端电子电路等高附加值产品的研发与生产,继续推进固态│ │ │电池、复合铜箔等新领域的研发与布局。 │ │ │3、持续优化产品结构 │ │ │紧跟铜箔行业产品高端化趋势,提高高端产品比重,持续开发高端锂电铜箔│ │ │及电子电路铜箔新产品,优化竞争策略,并根据市场趋势调整产品结构和销│ │ │售策略,满足客户需求。 │ │ │4、深化提质降本工作 │ │ │公司将持续进行提质降本工作,将精益制造理念深度融入研发、生产、采购│ │ │、销售等全过程,强化成本管控,提升工作效率与质量,全方位推动公司降│ │ │本增效,向管理要效益,进一步增强市场竞争力。 │ │ │5、推进绿色智能工厂建设 │ │ │持续推进工厂智能化、低碳化建设,不断提高生产效率、降低碳排放。 │ │ │6、强化人才队伍建设 │ │ │公司将持续加强人才队伍建设,不断完善绩效考核机制,加强员工关怀,不│ │ │断改善员工生活环境和福利待遇,通过多种方式吸引和培养高素质人才。 │ │ │7、择机打造新的增长点,开拓新市场 │ │ │公司围绕能源结构转型

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