热点题材☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、PCB概念
风格:融资融券、QFII重仓、连续亏损、破发行价、基金增仓、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2023-07-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电
子是公司PCB的主要应用领域。
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2022-09-28│PCB概念 │关联度：☆
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公司主要产品包括线路板。
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2025-01-23│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-4300万元至-3300万元，与上年同
期相比变动幅度为-30.48%至-0.13%。
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有72.38万股(占总股本比例为：0.43%)
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2024-10-26│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有49.55万股(占总股本比例为
：0.29%)
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2024-10-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,UBS AG持有89.31万股(占总股本比例为：0.53%)
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2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样
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2022-09-28│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.87%
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2022-09-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
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2022-09-28│覆铜板 │关联度：☆
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公司产品包括铝基覆铜板和线路板。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28公司AB股总市值为：30.74亿元
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-23.52%
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2025-01-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2024-10-28│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓36.81万股(增仓30.57万股),增仓占流通股本比例为0.54%
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2024-09-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,QFII重仓持有215.06万股(4326.94万元)
【3.事件驱动】
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2024-07-04│韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
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业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆
铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器
上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，
具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号
损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以
实现高效信号传输。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │逸豪新材成立于2018年12月13日，注册资本为25,700.00万元，由逸豪有限 │
│ │整体变更设立。2018年11月，逸豪有限股东会作出决议，同意逸豪有限整体│
│ │变更为股份有限公司，以2018年7月31日经审计的净资产值为基础，折为股 │
│ │本总额25,700.00万元，余额计入资本公积。同日，逸豪有限全体股东签订 │
│ │了《赣州逸豪新材料股份有限公司发起人协议》。2018年12月，公司召开创│
│ │立大会并审议通过了《关于赣州逸豪实业有限公司整体变更为股份公司的议│
│ │案》等整体变更相关议案。2018年12月，赣州市工商行政管理局向公司核发│
│ │变更后的《营业执照》。2019年2月，公司办理了外商投资企业变更备案并 │
│ │取得了赣州市商务局核发的《外商投资企业变更备案回执》（赣（赣）商务│
│ │外资备201900005)。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本次整体变更的│
│ │注册资本实收情况进行审验并出具《验资报告》。统一社会信用代码：9136│
│ │0700754225484B。 │
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│产品业务 │公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战 │
│ │略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研 │
│ │发、生产及销售。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年│
│ │来未发生重大变化。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品 │
│ │来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，│
│ │对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同│
│ │时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能│
│ │力。 │
│ │2、采购模式 │
│ │报告期内，公司外购的原材料主要原材料为铜、铝板，其中铜是电子电路铜│
│ │箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主│
│ │要材料；铝基覆铜板（自产）和FR4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属│
│ │于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应│
│ │商建立了良好的合作关系。 │
│ │公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理│
│ │，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名│
│ │录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保│
│ │原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产│
│ │特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜│
│ │板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户 │
│ │订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计│
│ │划安排生产。在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工│
│ │序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管│
│ │理。产品经品质部检验后包装入库。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的│
│ │龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与│
│ │客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户│
│ │维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行│
│ │业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公│
│ │司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。 │
│ │公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属 │
│ │现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑│
│ │市场供需关系，与客户协商确定。 │
│ │公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系│
│ │等因素，与客户协商确定。PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等 │
│ │因素，与客户协商确定。 │
│ │公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定 │
│ │，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在│
│ │交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式。寄售模式为公司根据客户订│
│ │单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用│
│ │后进行对账与结算。 │
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│行业地位 │电子电路铜箔行业领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）垂直一体化产业链优势 │
│ │公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战 │
│ │略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研 │
│ │发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着 │
│ │公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现 │
│ │产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实│
│ │现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键 │
│ │原材料自产也为公司产品带来了成本优势。 │
│ │（二）客户资源优势 │
│ │公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的│
│ │产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与行业内知名企业│
│ │建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，│
│ │在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步│
│ │向产业链下游延伸至铝基覆铜板及PCB。公司的主要客户多为行业内的标杆 │
│ │企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入│
│ │该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司│
│ │业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格│
│ │要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发│
│ │和产品优势。 │
│ │（三）柔性化生产优势 │
│ │PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB│
│ │产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的 │
│ │厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深 │
│ │入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚 │
│ │度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多 │
│ │规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超│
│ │薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格│
│ │研发至9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5 │
│ │μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm│
│ │。 │
│ │公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合│
│ │作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB│
│ │行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生│
│ │产的规模化效应。 │
│ │（四）技术研发优势 │
│ │公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发│
│ │展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研│
│ │发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺│
│ │优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深│
│ │度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜│
│ │板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术，铝基MiniLEDPCB工艺技术，汽车PCB工 │
│ │艺技术等。公司已取得专利125项，其中发明专利36项，实用新型专利89项 │
│ │。 │
│ │（五）产品优势 │
│ │公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚│
│ │铜箔，覆盖范围广泛，主要产品规格研发至9μm、12μm、15μm、18μm、2│
│ │8μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、│
│ │175μm等，销售产品最大幅宽为1325mm。 │
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│经营指标 │2023年度公司实现营业收入127,673.78万元，较上年同期下降4.34%，净利 │
│ │润-3,295.59万元。 │
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│竞争对手 │三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔│
│ │铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、│
│ │日本发条公司、利昌工业株式会社、金安国纪、华正新材、生益科技、深南│
│ │电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司已取得专利125项，其中发明专利36项，实用新型专利89项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司深耕于电子电路铜箔及PCB行业，公司客户主要以上市公司以及细分行 │
│ │业的龙头企业为主，先后与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。作为为│
│ │行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电 │
│ │路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配 │
│ │下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，│
│ │公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质 │
│ │稳定、交期及时、低成本等优势。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数│
│ │量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在│
│ │提高，公司是行业内少数同时掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB生产研 │
│ │发技术的企业，拥有产品串联研发，快速匹配下游新产品开发的能力。 │
│ │公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材│
│ │料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业│
│ │，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江│
│ │西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的│
│ │研发，公司已取得125项专利，其中发明专利36项，实用新型专利89项。公 │
│ │司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管│
│ │理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO│
│ │45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此 │
│ │外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，│
│ │铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC、美国UL │
│ │、IATF16949、ISO13485医疗体系认证。公司产品满足了客户对产品性能、 │
│ │规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。 │
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│消费群体 │生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技、中富电│
│ │路、依顿电子、世运电路、格力电器、兆驰光元、聚飞光电、TCL、视源股 │
│ │份等 │
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│消费市场 │华南、华东、华中、西南、西北、东北、境外 │
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│增持减持 │逸豪新材2024年9月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.7949万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1243.098│
│ │9万股，占公司当前总股本比例7.5%。 │
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│行业竞争格局│1、电子电路铜箔行业 │
│ │短期来看，2023年以来，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降│
│ │，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新│
│ │增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整│
│ │体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业│
│ │绩下滑。根据Prismark统计，2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，电子铜│
│ │箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈。 │
│ │2、铝基覆铜板行业 │
│ │近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化│
│ │程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差│
│ │距。 │
│ │3、印制电路板（PCB）行业 │
│ │短期来看，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费持续需求疲软，PCB │
│ │及上下游产业链的生产、制造和销售受到影响。报告期内PCB行业热度受全 │
│ │球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价│
│ │格回落等多重因素影响，产值增长放缓、甚至下滑。 │
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│行业发展趋势│1、电子电路铜箔行业 │
│ │从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点│
│ │发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产 │
│ │业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台│
│ │的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC） │
│ │、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市│
│ │场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的 │
│ │规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到15│
│ │9亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因将是AI、互联 │
│ │网数据中心（IDC）、5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带 │
│ │动的锂电铜箔需求量快速上升。 │
│ │2、铝基覆铜板行业 │
│ │电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技│
│ │术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技│
│ │术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致│
│ │电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板│
│ │的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方│
│ │向发展。 │
│ │随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理│
│ │念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内 │
│ │企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布│
│ │基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用│
│ │价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。 │
│ │3、印制电路板（PCB）行业 │
│ │从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势，挑战和机遇并存。随着AI、智│
│ │能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行│
│ │业发展和产品拓展，据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美 │
│ │金，同比增长6%；2024年PCB行业将增长5%，2024年至2028年之间，全球PCB│
│ │行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。2│
│ │022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将│
│ │达到约511.33亿美元，特别是服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增│
│ │长率达10%。 │
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│行业政策法规│《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）、《电子信息│
│ │制造业“十二五”发展规划》、《电子基础材料和关键元器件“十二五”专│
│ │项规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《“│
│ │十三五”材料领域科技创新专项规划》、《完善促进消费体制机制实施方案│
│ │（2018-2020年）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整 │
│ │指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《江│
│ │西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、│
│ │《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实施企业标准“│
│ │领跑者”重点领域》、《关于开展2015年工业强基专项行动的通知》、《20│
│ │15年原材料工业转型发展工作要点》、《国家标准化体系建设发展规划（20│
│ │16-2020年）》、《国家重点支持的高新技术领域》、《“十三五”国家战 │
│ │略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（20│
│ │16版）》、《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》、《 │
│ │产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年│
│ │版）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景│
│ │目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实│
│ │施企业标准“领跑者”重点领域》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版│
│ │）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录》（2016版、《战略性新兴产业分类（2018）》、《│
│ │印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、│
│ │《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《工业和信息化部关于推动5G加│
│ │快发展的通知》、《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意│
│ │见》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《基础电子元器件产业发│
│ │展行动计划（2021-2023年）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五 │
│ │年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（│
│ │2021）》、《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战 │
│ │略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企│
│ │业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效│
│ │应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实│
│ │现公司战略目标，公司未来将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚│
│ │持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产│
│ │能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效│
│ │应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占│
│ │有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才│
│ │激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快│
│ │速、健康发展奠定坚实基础。 │
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│公司日常经营│2023年度，面对消费疲软，行业新增产能较大，行业竞争加剧等诸多因素，│
│ │公司保持稳健经营，不断强化精细化管理，努力夯实内部基础，提升公司内│
│ │部管理水平，同时统筹规划实施公司发展战略，加大力度推进产品市场认证│
│ │，不断提升内部管理水平和公司价值。报告期内公司持续加快募投项目建设│
│ │进度，年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目正在有序进行，争 │
│ │取早日实现预期效益。 │
│ │公司持续推进核心技术攻关，不断提升研发能力，增加研发投入，开展产品│
│ │工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子电路铜箔│
│ │生产工艺技术水平，积极推进RTF铜箔、HVLP铜箔在客户中的应用，提升铜 │
│ │箔盈利水平。铝基覆铜板方面，公司长期致力于铝基覆铜板技术的研发与创│
│ │新，尤其在高瓦数导热产品的开发上已取得了显著成果，成功研发出5W高导│
│ │热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等│
│ │领域，公司将坚持创新驱动，进一步加大研发力度，着重于复合导热绝缘层│
│ │铝基覆铜板生产工艺的研究，以客户需求为导向，不断提升产品质量和创新│
│ │突破。PCB方面，自2021年三季度开始试生产以来，尚处于产能爬坡阶段。 │
│ │在产能爬坡的过程中，公司持续开发客户，积极研发新产品，注重产品结构│
│ │的优化和升级，公司PCB业务的产量和营收均取得较大幅度增长，随着公司P│
│ │CB业务的快速发展，通过客户积累以及产品应用领域向高端化的持续进阶，│
│ │公司PCB业务的盈利能力将得到显著提升。 │
│ │2023年度公司实现营业收入127673.78万元，较上年同期下降4.34%，净利润│
│ │-3295.59万元。其中，2023年度公司实现铜箔产量13183.04吨，同比增长0.│
│ │15%，实现铜箔销售量11925.70吨，同比下降8.88%。公司PCB业务投产后， │
│ │铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加│
│ │，铝基覆铜板产量
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