热点题材☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、汽车电子、MiniLED、PCB概念
风格:融资融券、连续亏损、最近多板、最近情绪
指数:创业小盘
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-10│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│MiniLED │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-20│汽车电子 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电
子是公司PCB的主要应用领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-28│PCB概念 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品包括线路板。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-24│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有117.66万股(占总股本比例
为：0.70%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-24│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有117.66万股(占总股本比例
为：0.70%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-28│首日破发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.87%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-28│覆铜板 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品包括铝基覆铜板和线路板。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-23│最近多板 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-06-23:7天3板
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-16│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
市场情绪参考标的。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-04│韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
──────┴───────────────────────────────────
业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆
铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器
上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，
具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号
损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以
实现高效信号传输。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │赣州逸豪新材料股份有限公司（下文简称“公司”）成立于2003年10月，于│
│ │2022年9月在深交所创业板上市，证券代码：301176。公司隶属于赣州逸豪 │
│ │集团，系从事高精电解铜箔及新型电子元器件研发、制造与销售的国家高新│
│ │技术企业。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜 │
│ │箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协 │
│ │同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近│
│ │年来未发生重大变化。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需│
│ │求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。一方面，深度洞察下游应用领域│
│ │的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向，持续将新材料、│
│ │新工艺、新技术应用于产品制造，从而满足下游应用领域终端产品迭代需求│
│ │；另一方面，主动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域，开展重点│
│ │研发、技术攻关与前瞻性技术储备。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，以上市公司及细分行业的龙头企│
│ │业为主。一方面，公司通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流│
│ │，响应客户最新需求，精准开展客户维护以及新产品定制化开发；另一方面│
│ │，公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道，精准挖掘与公司│
│ │战略匹配、发展前景良好的潜在客户，高效拓展新业务合作机会。 │
│ │定价方面，公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式，综合铜价波 │
│ │动、加工费、产品规格及市场供需关系等因素，与客户协商定价；PCB产品 │
│ │依据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定销售价格。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │报告期内，公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板，其中铜为电子电 │
│ │路铜箔核心原材料；铝板和FR4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的│
│ │主要材料。铜、铝作为大宗商品，市场价格透明，供应稳定。公司已建立稳│
│ │定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。 │
│ │公司建立了较为完善的采购管理体系，由供应部负责采购执行与全流程管理│
│ │，依据销售计划与生产需求动态制定采购计划。通过《合格供应商名录》管│
│ │理，从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考核与动态管理，│
│ │确保原材料供应的品质合格、供应稳定，有效控制原材料的采购成本。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔采用连续化生产模│
│ │式，综合产能规划与客户订单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模 │
│ │式，依据客户订单精准排产。生产部门根据客户需求配置工艺参数，严格按│
│ │计划组织生产；品质部门与生产部门协同，对各工序在制品实施全过程、定│
│ │时定量的性能检测与外观监控，实现全流程质量管控。产品经品质部最终检│
│ │验合格后，方可包装入库。 │
│ │（5）目前经营模式及未来变化趋势 │
│ │公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段，以及国家产业政策、│
│ │市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成当前经营模式。报告期内，影│
│ │响经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦无重大调整。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │电子电路铜箔行业领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、研发实力强劲、研发团队成果丰富 │
│ │公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，技术中心为江西│
│ │省省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品。报告期内，公司│
│ │持续加大研发投入，自主研发的核心技术迭代升级，研发实力持续增强。 │
│ │（1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2025年12月31日，公司已取得专利132│
│ │项，其中发明专利43项，较2024年末新增5项发明专利，进一步巩固在电子 │
│ │铜箔、PCB领域的技术优势。 │
│ │（2）核心技术团队稳定支撑：公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有 │
│ │较强专业背景，全程主持及参与公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装│
│ │、生产调试等全流程建设工作，拥有丰富的研发与生产实践经验，为技术创│
│ │新提供坚实人才保障。 │
│ │（3）高端产品技术持续突破：铜箔领域，公司成功研发105-210μm超厚铜 │
│ │箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、R│
│ │TF系列）。 │
│ │2、产品体系丰富、产品结构持续优化 │
│ │报告期内，公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新│
│ │与产品研发，产品矩阵持续完善、核心竞争力稳步提升。 │
│ │（1）产品规格全面升级：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整│
│ │产品体系，较2024年度产品厚度上限（175μm）进一步延伸，深度布局高端│
│ │电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流/大功│
│ │率基板用厚铜箔、超厚铜箔等产品的规模化量产。 │
│ │（2）产品结构优化成效显著：公司PCB产品覆盖铝基PCB、MiniPCB、双面板│
│ │、四六层板及高多层板，应用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电│
│ │子、高清显示等多个赛道。 │
│ │3、优质客户储备多元、订单规模稳步扩张 │
│ │公司主营产品涵盖不同规格的电子电路铜箔和PCB产品，可根据市场需求实 │
│ │现生产线柔性化生产，精准匹配下游多样化需求。 │
│ │（1）头部客户合作持续深化：公司深耕铜箔行业十余年，已与生益科技、 │
│ │南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等国内外行业龙头企│
│ │业建立长期稳定的合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体│
│ │系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成│
│ │为其铜箔供应商。 │
│ │（2）PCB客户持续拓展：依托电子电路铜箔的技术与渠道优势，公司快速拓│
│ │展PCB领域优质客户，直接或间接服务于三星、TCL、聚飞光电、兆驰股份、│
│ │小米、海信、视源股份、格力电器等国内外知名企业，产品广泛应用于工业│
│ │控制、汽车电子、消费电子、高端显示等领域。 │
│ │4、柔性化生产、提升效率和客户服务能力 │
│ │PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其配套铜箔的厚度、│
│ │性能有着差异化要求。依托自身产业链协同优势，公司对PCB客户的需求有 │
│ │较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应│
│ │PCB客户在铜箔厚度和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔│
│ │订单“多规格、多批次、短交期”的特点。 │
│ │5、垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升 │
│ │垂直产业链布局为公司带来了两大优势：首先，电子电路铜箔作为PCB制造 │
│ │的关键原材料，对PCB生产工艺优化及电气性能提升等具有关键影响。公司 │
│ │具备独立的铜箔材料生产能力，一方面能够有效降低产品生产成本，另一方│
│ │面可确保原材料品质的稳定性与一致性；再者，当客户提出差异化、定制化│
│ │产品性能需求时，公司无需依赖外部供应商采购原材料，可实现铜箔与PCB │
│ │产品串联研发、协同优化，通过改进材料工艺配方，快速开发出符合客户要│
│ │求的新产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入171,998.52万元，同比增长19.69%；其中电子电│
│ │路铜箔销售收入123,160.72万元，同比增长22.27%；PCB产品销售收入43,61│
│ │9.83万元，同比增长20.01%；归属于母公司所有者的净利润亏损5,862.19万│
│ │元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔│
│ │铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、│
│ │日本发条公司、利昌工业株式会社、金安国纪、华正新材、生益科技、深南│
│ │电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：（1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2025年12月31日，公司已取得 │
│营权 │专利132项，其中发明专利43项，较2024年末新增5项发明专利，进一步巩固│
│ │在电子铜箔、PCB领域的技术优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路│
│ │铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子│
│ │设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计│
│ │算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各│
│ │类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积│
│ │累。 │
│ │此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜│
│ │板。铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情 │
│ │况对外销售。报告期内，因铝基PCB生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜 │
│ │板全部用于铝基PCB的生产。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等│
│ │众多领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华南、华东、华中、西南、西北、东北、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │高性能铜箔、印制电路板、 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │逸豪新材2024年9月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.7949万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1243.098│
│ │9万股，占公司当前总股本比例7.5%。 │
│ │逸豪新材2025年4月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.4970万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1077.308│
│ │9万股（占公司当前总股本比例6.51%）。 │
│ │逸豪新材2025年9月13日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.4970万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份911.8189│
│ │万股（占公司当前总股本比例5.51%）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）电解铜箔 │
│ │电解铜箔是指以铜为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜溶解后制│
│ │成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉│
│ │积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切│
│ │检测后制成铜箔成品。 │
│ │电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电│
│ │力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产│
│ │制造，对应的产品类别分别为电子电路铜箔及锂电池铜箔。 │
│ │（2）印制电路板（PCB） │
│ │印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印│
│ │制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体│
│ │系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数│
│ │电子设备实现功能集成的物理载体。 │
│ │PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母” │
│ │，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制│
│ │、医疗器械、国防及航空航天、数据中心、人工智能等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│报告期内，公司坚持以市场为导向，重点关注人工智能及对半导体、新能源│
│ │汽车、智能驾驶、储能、数据中心等各领域和各行业的影响，把握客户需求│
│ │迭代与行业技术演进趋势，积极抢抓前沿市场机遇，持续推进技术与产品升│
│ │级。 │
│ │当前，AI算力需求爆发驱动PCB行业进入量价齐升的高景气周期，全球PCB市│
│ │场需求持续扩容，直接带动上游电子电路铜箔需求增长。同时，AI服务器、│
│ │智能终端及AI推理设备等场景规模化落地，推动PCB产业向高频高速、高精 │
│ │密度、高集成化等方向加速升级，行业需求结构由传统中低端产品向高端化│
│ │快速升级。高阶HDI、高多层板等高端PCB产品的需求大幅增加，对电子电路│
│ │铜箔的信号传输质量和效率提出更高要求，进而驱动高频高速铜箔、IC封装│
│ │载板极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流厚铜箔、挠 │
│ │性板用铜箔等高性能铜箔需求持续增长。 │
│ │报告期内，为抢抓行业发展机遇，公司一方面把握当前PCB市场向好态势， │
│ │稳步提升PCB产量，加快募投项目铜箔产能建设与释放，同步优化现有铜箔 │
│ │产能结构，重点提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔，大电流、大功率基 │
│ │板用厚铜箔、超厚铜箔等高端产品产量，提高产品附加值；另一方面持续聚│
│ │焦核心赛道核心企业需求，加快HVLP系列铜箔技术能力突破与客户认证进程│
│ │，全力拓展高端市场空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》、《印制电路板行业规范 │
│ │条件（2025年本）》、《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司致力于成为电子材料领域领先企业，立足电子电路铜箔和PCB行业，横 │
│ │向持续推进铜箔产能扩张与技术创新，强化规模效应，提升市场占有率；纵│
│ │向通过向下延伸布局PCB业务，强化产业链协同效应，扩大品牌影响力，构 │
│ │建全方位竞争优势。 │
│ │公司未来将紧跟行业发展动态，持续优化、丰富产品结构；坚持技术创新，│
│ │加大研发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模│
│ │效应，提高产品品质；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断│
│ │提升产品的市场占有率和公司市场地位，为公司稳定、快速、健康发展奠定│
│ │坚实基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│2025年，全球经济延续缓慢复苏态势，外部环境不确定性因素增多，国内需│
│ │求增长有所放缓。国内经济运行总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。PCB │
│ │产业呈现“结构性增长”特征，行业整体增长较快，但区域及下游应用领域│
│ │分化较为明显：一方面，受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展│
│ │，高多层板、HDI、封装基板等高端PCB产品需求增速超10%，带动高端电子 │
│ │电路铜箔（RTF、HVLP等）需求旺盛；另一方面，传统同质化PCB市场竞争持│
│ │续加剧，产品价格承压明显；常规电子电路铜箔虽下游需求稳步增长，但受│
│ │行业前期新增产能较多的影响，供需格局改善较慢。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│（1）扩张铜箔产能，优化产品结构，拓展高端应用领域 │
│ │公司将在现有产能规模上，推动公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜│
│ │箔项目”二期的建设完成，提升公司电子电路铜箔和锂电铜箔的产能。持续│
│ │推动公司铜箔产品结构优化战略，提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔、 │
│ │大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF等高端铜箔的产销量。加强H│
│ │VLP铜箔的研发和认证等相关工作，推动产品进入AI算力、数据中心等高端 │
│ │供应链体系，强化高端产品进口替代能力。 │
│ │（2）强化市场营销，大力拓展国内外市场 │
│ │公司始终秉承“客户第一”的服务理念，持续深化与境内外知名客户的合作│
│ │，并凭借技术、管理、信息化等方面的优势，全方位拓展全球市场。在电子│
│ │电路铜箔领域，公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展│
│ │客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围；在PCB领域，重点发力汽车 │
│ │、工控、新能源等领域，积极拓展该领域国内外优质客户，提升公司客户数│
│ │量和质量，推动公司PCB产销量大幅增长。 │
│ │（3）精益运营攻坚，系统推进降本增效 │
│ │公司持续推进降本增效与精益生产落地，以行业标杆为参照，补齐运营短板│
│ │，多维度提升运营质量与核心竞争力：1）落实成本精细化管理，完善运营 │
│ │平台，通过实时数据采集与智能分析优化生产决策，从意识革新、供应链协│
│ │同、工艺创新三大维度推进降本增效； │
│ │2）紧盯人力成本优化、报废率控制、订单盈利能力提升等核心指标，重点 │
│ │加大PCB业务的运营改进与整合，加速亏损收窄；3）深化数据驱动，完善信│
│ │息系统与成本颗粒度拆分，挖掘数据价值，全方位提升运营效率与核心竞争│
│ │力。 │
│ │（4）强化人才建设，优化人才团队结构 │
│ │公司将持续完善人才招聘渠道与选拔机制，精准吸纳优秀人才，筑牢人才根│
│ │基。通过内部培养与外部引进相结合，扩充管理型、技术型人才队伍；对标│
│ │国内外行业标杆，汲取先进管理理念与实践经验，优化管理模式。完善人才│
│ │激励机制，营造有吸引力的工作环境与发展空间，吸引并留住核心人才，为│
│ │公司持续发展提供智力支持。 │
│ │（5）规范治理结构 │
│ │公司将持续完善公司治理架构，保障上市公司规范、健康运作。高度重视信│
│ │息披露与投资者关系管理，在公平、合规的前提下做好各类投资者的沟通交│
│ │流，推进市值管理工作，让市场充分认知公司的发展战略、经营情况与内在│
│ │价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若主要材料价格持续上涨，可能│
│ │导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│（1）市场竞争加剧风险 │
│ │近年来，受下游行业迅速发展影响，原有铜箔生产企业不断扩大产能，加剧│
│ │了目前的行业竞争。如果公司不能保持产品优势、客户优势等，可能会导致│
│ │行业盈利空间下降，进而对公司经营造成不利影响。 │
│ │PCB产业总体增长较快，但地区和下游分化较为明显，呈现“结构性增长” │
│ │特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展，高端产│
│ │品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同质化│
│ │PCB市场竞争加剧，产品价格持续内卷，如公司不能有效提升PCB业务的市场│
│ │竞争力，将对公司经营造成不利影响。 │
│ │公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新│
│ │，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；│
│ │PCB方面，公司将积极开拓客户、加大研发投入，提升公司竞争力。 │
│ │（2）应收账款坏账风险 │
│ │随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺│
│ │利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生│
│ │不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和│
│ │经营业绩产生重大不利影响。 │
│ │公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户│
│ │的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断│
│ │优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款│
│ │风险；此外，公司也投保了部分贸易信用保险业务，以期降低坏账损失风险│
│ │。 │
│ │（3）经营业绩不及预期风险 │
│ │报告期内，受铜箔行业供需失衡、公司PCB产能规模优势尚未体现等因素影 │
│ │响，公司业绩整体未能盈利。如果未来公司不能根据行业发展趋势进行技术│
│ │创新，公司PCB产能利用率未能有效提升，募投项目未达预期，公司将继续 │
│ │存在亏损的风险。 │
│ │公司将通过加强技术研发和市场拓展等方式，优化产品结构，提升公司产品│
│ │竞争力。 │
│ │（4）铜等大宗商品市场价格波动较大风险 │
│ │公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方 │
│ │式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，│
│ │价格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一│
│ │定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求│
│ │较大，若主要材料价格
|