热点题材☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、PCB概念
风格:融资融券、回购计划、破发行价、拟减持、基金增仓
指数:无
【2.主题投资】
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2023-07-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电
子是公司PCB的主要应用领域。
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2022-09-28│PCB概念 │关联度：☆
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公司主要产品包括线路板。
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有72.38万股(占总股本比例为：0.43%)
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2024-10-26│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有49.55万股(占总股本比例为
：0.29%)
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2024-10-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,UBS AG持有89.31万股(占总股本比例为：0.53%)
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2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样
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2022-09-28│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.87%
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2022-09-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
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2022-09-28│覆铜板 │关联度：☆
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公司产品包括铝基覆铜板和线路板。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-16.91%
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2024-11-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(370万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04
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2024-10-28│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓36.81万股(增仓30.57万股),增仓占流通股本比例为0.54%
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2024-09-30│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-09-30公告减持计划,拟减持331.59万股,占总股本2.00%
【3.事件驱动】
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2024-07-04│韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
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业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆
铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器
上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，
具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号
损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以
实现高效信号传输。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │逸豪新材成立于2018年12月13日，注册资本为25,700.00万元，由逸豪有限 │
│ │整体变更设立。2018年11月，逸豪有限股东会作出决议，同意逸豪有限整体│
│ │变更为股份有限公司，以2018年7月31日经审计的净资产值为基础，折为股 │
│ │本总额25,700.00万元，余额计入资本公积。同日，逸豪有限全体股东签订 │
│ │了《赣州逸豪新材料股份有限公司发起人协议》。2018年12月，公司召开创│
│ │立大会并审议通过了《关于赣州逸豪实业有限公司整体变更为股份公司的议│
│ │案》等整体变更相关议案。2018年12月，赣州市工商行政管理局向公司核发│
│ │变更后的《营业执照》。2019年2月，公司办理了外商投资企业变更备案并 │
│ │取得了赣州市商务局核发的《外商投资企业变更备案回执》（赣（赣）商务│
│ │外资备201900005)。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本次整体变更的│
│ │注册资本实收情况进行审验并出具《验资报告》。统一社会信用代码：9136│
│ │0700754225484B。 │
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│产品业务 │公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售 │
│ │。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司│
│ │产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品 │
│ │来获取合理利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要采用点价模式采购铜。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产│
│ │特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属 │
│ │现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑│
│ │市场供需关系，与客户协商确定。 │
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│行业地位 │电子电路铜箔行业领先企业 │
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│核心竞争力 │①垂直一体化产业链优势 │
│ │公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战 │
│ │略。 │
│ │②客户资源优势 │
│ │公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的│
│ │产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖。 │
│ │③柔性化生产优势 │
│ │公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合│
│ │作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB│
│ │行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生│
│ │产的规模化效应。 │
│ │④技术研发优势 │
│ │公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。 │
│ │⑤产品优势 │
│ │公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚│
│ │铜箔，覆盖范围广泛。 │
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│经营指标 │凭借多年的技术积累、质量可靠稳定的产品以及优质的客户，公司整体竞争│
│ │力不断提升。报告期内，公司实现营业收入分别为75605.69万元、83847.34│
│ │万元和127104.99万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为2440.52万元、│
│ │5572.39万元和15377.31万元，业务规模和盈利能力均呈增长趋势。 │
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│竞争对手 │三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔│
│ │铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、│
│ │日本发条公司、利昌工业株式会社、金安国纪、华正新材、生益科技、深南│
│ │电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署之日，公司共申请取得121项专利，其中32项发明专 │
│营权 │利，实用新型专利89项。 │
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│投资逻辑 │2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB │
│ │用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 │
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│消费群体 │健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等PCB行 │
│ │业知名企业及生益科技、南亚新材等覆铜板行业知名企业。 │
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│消费市场 │华南、华东、华中、西南、西北、东北、境外 │
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│增持减持 │逸豪新材2024年9月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.7949万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1243.098│
│ │9万股，占公司当前总股本比例7.5%。 │
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│行业竞争格局│（1）电子电路铜箔行业 │
│ │我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进│
│ │的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高│
│ │速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业 │
│ │在上述领域与海外企业仍存在一定差距。 │
│ │（2）铝基覆铜板行业 │
│ │我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业│
│ │在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内│
│ │金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。 │
│ │（3）PCB行业 │
│ │目前PCB行业格局分散，全球有两千余家PCB厂商，大部分PCB厂商生产规模 │
│ │较小。伴随着消费升级对新产品新技术的需求以及智能制造的广泛应用，拥│
│ │有领先的产品设计与研发实力的大型PCB生产厂商竞争能力增强，行业集中 │
│ │度有望持续提高。另一方面，PCB产业持续向亚洲转移，特别是中国，2006 │
│ │年中国超越日本成为全球最大的PCB生产国。2024年，预计中国PCB总产值占│
│ │全球总产值的比例将达到55.07%，中国PCB总产值份额进一步上升。 │
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│行业发展趋势│（1）电子电路铜箔行业 │
│ │受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长│
│ │，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电│
│ │路铜箔需求增长将更为明显。 │
│ │（2）铝基覆铜板行业 │
│ │随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求│
│ │日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。 │
│ │（3）PCB行业 │
│ │随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐│
│ │渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。目前，电子产品主要呈现出│
│ │两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PC│
│ │B的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化│
│ │方向发展。 │
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│行业政策法规│《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）、《电子信息│
│ │制造业“十二五”发展规划》、《电子基础材料和关键元器件“十二五”专│
│ │项规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《“│
│ │十三五”材料领域科技创新专项规划》、《完善促进消费体制机制实施方案│
│ │（2018-2020年）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整 │
│ │指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《江│
│ │西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》、│
│ │《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实施企业标准“│
│ │领跑者”重点领域》、《关于开展2015年工业强基专项行动的通知》、《20│
│ │15年原材料工业转型发展工作要点》、《国家标准化体系建设发展规划（20│
│ │16-2020年）》、《国家重点支持的高新技术领域》、《“十三五”国家战 │
│ │略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（20│
│ │16版）》、《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》、《 │
│ │产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2020年│
│ │版）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景│
│ │目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》、《2021年度实│
│ │施企业标准“领跑者”重点领域》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版│
│ │）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录》（2016版、《战略性新兴产业分类（2018）》、《│
│ │印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、│
│ │《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《工业和信息化部关于推动5G加│
│ │快发展的通知》、《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意│
│ │见》、《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《基础电子元器件产业发│
│ │展行动计划（2021-2023年）》、《江西省国民经济和社会发展第十四个五 │
│ │年规划和二〇三五年远景目标纲要》、《数字经济及其核心产业统计分类（│
│ │2021）》、《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为电子材料领域领先企业，报告期内公司实施PCB产业链垂直 │
│ │一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，│
│ │加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业│
│ │协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强│
│ │。 │
│ │为实现公司战略目标，公司发行当年和未来三年将紧跟行业发展动态，调整│
│ │、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺；引入智能│
│ │化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质；深耕细作延伸产业│
│ │链，强化产业协同效应；在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不│
│ │断提升产品的市场占有率和公司市场地位；健全人才引进和培养体系，完善│
│ │绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能；优化组织结构，提升管理效│
│ │率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。 │
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│公司经营计划│1、产品研发计划 │
│ │为全面推进产品升级，进一步打开国内外高端产品市场，拓宽产品应用领域│
│ │，公司将有计划、有方向地加大研发投入，引进和培养高水平研发人员，健│
│ │全研发人员激励机制，激发研发人员潜能。 │
│ │2、产能扩张计划 │
│ │随着电子信息产业的不断发展，公司面临良好的市场发展机遇，拟运用本次│
│ │发行募集资金建设年产10000吨高精度电解铜箔生产线，扩大产能，优化产 │
│ │品结构，培育新的利润增长点，进一步提高公司的市场地位。 │
│ │3、业务拓展计划 │
│ │经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜│
│ │宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合│
│ │作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强│
│ │业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户│
│ │，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研│
│ │发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工│
│ │创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。 │
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│公司资金需求│年产10,000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、创新和技术风险： │
│ │（一）创新风险；（二）技术及产品开发风险；（三）核心技术人员流失风│
│ │险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）公司业绩大幅下滑风险；（二）新增PCB业务导致原有客户流失的风 │
│ │险；（三）产品结构变化风险；（四）原材料价格波动风险；（五）供应商│
│ │集中风险；（六）产品质量风险；（七）安全生产风险；（八）“新冠疫情│
│ │”引致的经营风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）税收优惠政策变化风险；（二）应收账款坏账风险；（三）毛利率大│
│ │幅下滑风险；（四）存货跌价风险；（五）资产负债率较高风险；（六）资│
│ │产抵押风险 │
│ │四、募集资金运用风险： │
│ │（一）募集资金投资项目风险；（二）新增产能消化风险；（三）即期回报│
│ │被摊薄风险 │
│ │五、内控风险： │
│ │（一）实际控制人控制不当风险；（二）管理风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │（一）不可抗力风险；（二）发行失败风险；（三）股票价格波动风险；（│
│ │四）限电举措可能影响公司正常生产经营的风险 │
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│重大合同 │逸豪新材2022年12月16日公告，公司与上海恒越签订了阴极铜采购合作协议│
│ │书，采购量按实际订单计算，有效期为三年，根据协议约定，若期满后双方│
│ │无书面异议，将自动延期三年，目前正在履行。公司表示，阴极铜为大宗商│
│ │品，供应充足，采购渠道丰富，规格型号标准化，公司采购量属于铜材交易│
│ │市场的小规模采购，供应商数量少有利于降低管理和沟通成本。 │
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