热点题材☆ ◇301176 逸豪新材 更新日期：2025-05-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、PCB概念
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、拟减持、私募新进、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2023-07-20│汽车电子 │关联度：☆☆
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2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电
子是公司PCB的主要应用领域。
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2022-09-28│PCB概念 │关联度：☆
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公司主要产品包括线路板。
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2025-04-28│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有42.99万股(占总股本比例
为：0.25%)
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2025-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有42.99万股(占总股本比例
为：0.25%)
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2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样
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2022-09-28│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.87%
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2022-09-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
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2022-09-28│覆铜板 │关联度：☆
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公司产品包括铝基覆铜板和线路板。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-05-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-31.72%
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2025-05-30│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-30公司AB股总市值为：27.44亿元
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2025-04-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-04-29公告减持计划,拟减持165.50万股,占总股本1.00%
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2025-04-28│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有23.13万股(0.14%)
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2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2024-07-04│韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可
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业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆
铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器
上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，
具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号
损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以
实现高效信号传输。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │逸豪新材成立于2018年12月13日，注册资本为25,700.00万元，由逸豪有限 │
│ │整体变更设立。2018年11月，逸豪有限股东会作出决议，同意逸豪有限整体│
│ │变更为股份有限公司，以2018年7月31日经审计的净资产值为基础，折为股 │
│ │本总额25,700.00万元，余额计入资本公积。同日，逸豪有限全体股东签订 │
│ │了《赣州逸豪新材料股份有限公司发起人协议》。2018年12月，公司召开创│
│ │立大会并审议通过了《关于赣州逸豪实业有限公司整体变更为股份公司的议│
│ │案》等整体变更相关议案。2018年12月，赣州市工商行政管理局向公司核发│
│ │变更后的《营业执照》。2019年2月，公司办理了外商投资企业变更备案并 │
│ │取得了赣州市商务局核发的《外商投资企业变更备案回执》（赣（赣）商务│
│ │外资备201900005)。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对本次整体变更的│
│ │注册资本实收情况进行审验并出具《验资报告》。统一社会信用代码：9136│
│ │0700754225484B。 │
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│产品业务 │公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜 │
│ │箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协 │
│ │同优势。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近│
│ │年来未发生重大变化。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品 │
│ │来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，│
│ │对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同│
│ │时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能│
│ │力。 │
│ │2、采购模式 │
│ │报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产│
│ │的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料│
│ │；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大 │
│ │宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建│
│ │立了良好的合作关系。 │
│ │公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理│
│ │，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名│
│ │录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保│
│ │原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产│
│ │特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜│
│ │板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户 │
│ │订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计│
│ │划安排生产。 │
│ │在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进│
│ │行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品│
│ │质部检验后包装入库。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的│
│ │龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与│
│ │客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户│
│ │维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行│
│ │业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公│
│ │司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。 │
│ │公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属 │
│ │现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑│
│ │市场供需关系，与客户协商确定。 │
│ │公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系│
│ │等因素，与客户协商确定。 │
│ │公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定 │
│ │，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在│
│ │交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄│
│ │售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或│
│ │者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。 │
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│行业地位 │电子电路铜箔行业领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）垂直一体化产业链优势 │
│ │公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜 │
│ │箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协 │
│ │同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料 │
│ │研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。 │
│ │（二）客户资源优势 │
│ │公司深耕铜箔行业十余年，通过持续的技术积累与市场开拓，已与国内外多│
│ │家行业龙头企业建立长期战略合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的│
│ │质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业│
│ │供应链，成为其核心铜箔供应商。在业务布局上，公司以电子电路铜箔为核│
│ │心业务，依托自主生产能力向下游产业链延伸，逐步拓展至铝基覆铜板及PC│
│ │B领域，形成从基础材料到终端产品的垂直整合优势。 │
│ │（三）柔性化生产优势 │
│ │PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB│
│ │产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的 │
│ │厚度和性能要求。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深 │
│ │入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚 │
│ │度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求。 │
│ │（四）技术研发优势 │
│ │公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。通过实施易剥│
│ │离极薄载体铜箔开发、生箔料液有机物检测方法研究等专项研发（其中12oz│
│ │超厚铜箔开发、U型铝基LEDPCB制造技术研究、高阶MicroLEDPCB工艺研究等│
│ │3个项目处于研发阶段），已形成多项核心技术突破。公司在全面发展生产 │
│ │技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，形成并拥有电解铜箔生箔机设│
│ │计及工艺优化技术、超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准│
│ │检测技术等核心技术；在铝基板领域掌握复合导热绝缘层配方优化技术、60│
│ │μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制│
│ │技术；在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、MicroLED高精度焊盘控│
│ │制技术。截至2024年12月31日，公司已取得专利127项，其中发明专利38项 │
│ │，实用新型专利89项。 │
│ │（五）产品优势 │
│ │公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至175μm的完整产品│
│ │体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅│
│ │宽保持1325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP │
│ │铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域，公司通过复合导热绝缘层配│
│ │方优化，研发出高导热性高稳定性的导热胶配方，同时开发出了60μm超薄 │
│ │绝缘层铝基覆铜板产品，极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩│
│ │大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。 │
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│经营指标 │2024年度公司实现营业收入143,700.99万元，较上年同期增长12.55%，净利│
│ │润亏损3,886.12万元。 │
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│竞争对手 │三井金属、福田金属、古河电工、卢森堡电路、南亚塑胶、长春集团、建滔│
│ │铜箔、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、│
│ │日本发条公司、利昌工业株式会社、金安国纪、华正新材、生益科技、深南│
│ │电路、胜宏科技、景旺电子、崇达技术。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截│
│营权 │至2024年12月31日，公司已取得127项专利，其中发明专利38项，实用新型 │
│ │专利89项。截至2024年12月31日，公司已取得专利127项，其中发明专利38 │
│ │项，实用新型专利89项。 │
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│投资逻辑 │公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业，作为电子材料行业│
│ │的创新驱动者，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布 │
│ │局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持 │
│ │续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业│
│ │为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士│
│ │康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、T│
│ │CL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系│
│ │。 │
│ │报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜 │
│ │箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专 │
│ │精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电│
│ │子电路铜箔系江西省名牌产品，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业│
│ │、2024年度省级绿色工厂。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及│
│ │管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累│
│ │和连续的研发投入，公司拥有了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产 │
│ │环节的核心技术，具有较强的市场竞争力 │
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│消费群体 │公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、│
│ │南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部│
│ │覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份│
│ │、兆驰股份等优质品牌厂商 │
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│消费市场 │华南、华东、华中、西南、西北、东北、境外 │
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│增持减持 │逸豪新材2024年9月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.7949万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1243.098│
│ │9万股，占公司当前总股本比例7.5%。 │
│ │逸豪新材2025年4月30日公告，公司股东逸源基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过165.4970万股，即 │
│ │不超过公司当前总股本的1%。截至公告日，逸源基金持有公司股份1077.308│
│ │9万股（占公司当前总股本比例6.51%）。 │
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│行业竞争格局│电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）的核心材料，2024年│
│ │市场竞争加剧，部分企业为抢占市场份额采取激进定价策略，将加工费压至│
│ │低于行业平均成本线的水平，使得铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前│
│ │铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，│
│ │低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔│
│ │方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，不过，借助国│
│ │内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代│
│ │速度的刺激下，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源│
│ │新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电│
│ │铜箔需求额外的提升。PCB行业迎来结构性复苏，数据中心中的AI服务器和 │
│ │高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品│
│ │的成长和发展，根据Prismark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市│
│ │场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。 │
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│行业发展趋势│1、电子电路铜箔行业 │
│ │从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点│
│ │发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产 │
│ │业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台│
│ │的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC） │
│ │、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市│
│ │场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的 │
│ │规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到15│
│ │9亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因将是AI、互联 │
│ │网数据中心（IDC）、5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带 │
│ │动的锂电铜箔需求量快速上升。 │
│ │2、铝基覆铜板行业 │
│ │电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技│
│ │术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技│
│ │术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致│
│ │电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板│
│ │的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方│
│ │向发展。 │
│ │随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理│
│ │念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内 │
│ │企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布│
│ │基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用│
│ │价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。 │
│ │3、印制电路板（PCB）行业 │
│ │从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势，挑战和机遇并存。随着AI、智│
│ │能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行│
│ │业发展和产品拓展，据Prismark预测，2024年电子产业规模为2.573万亿美 │
│ │金，同比增长6%；2024年PCB行业将增长5%，2024年至2028年之间，全球PCB│
│ │行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。2│
│ │022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将│
│ │达到约511.33亿美元，特别是服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增│
│ │长率达10%。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《鼓励外商投资产业目录（2022│
│ │年版）》、《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》 │
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│公司发展战略│公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜 │
│ │箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协 │
│ │同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料 │
│ │研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。为实现公司战略目标，公│
│ │司未来将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构；坚持技术创新，加大研│
│ │发投入，优化生产工艺；引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，│
│ │提高产品品质；深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应；在巩固现有业务│
│ │的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位│
│ │；健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工│
│ │潜能；优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚│
│ │实基础。 │
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│公司日常经营│1、电解铜箔 │
│ │电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔： │
│ │（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为 │
│ │覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL │
│ │）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。 │
│ │基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理 │
│ │解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅 │
│ │宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、 │
│ │多批次、短交期”的特点。 │
│ │（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料 │
│ │的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。│
│ │公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电│
│ │铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉│
│ │强度≥50kg/mm2。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm│
│ │，目前已小批量向国内、外客户送样。 │
│ │2、铝基覆铜板 │
│ │铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，│
│ │其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功│
│ │能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借│
│ │自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行│
│ │铝基覆铜板产品的定制化生产。 │
│ │公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电│
│ │路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。│
│ │公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、L│
│ │ED照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研│
│ │究，该研究通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆│
│ │铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导率〉2.5W/m．℃，耐电压DC│
│ │〉5500V的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝 │
│ │缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝│
│ │缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，│
│ │扩大产品应用范围。 │
│ │3、印制电路板（PCB） │
│ │印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连 │
│ │接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED │
│ │、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品│
│ │主要为单面铝基PCB、双多层PCB。 │
│ │公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及MiniPOBPCB板生产制造技术研究 │
│ │。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、 │
│ │线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，│
│ │为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；MiniPOBPCB板生产制造技术研究使 │
│ │得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.│
│ │31的MiniPOB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供 │
│ │高附加值的优质产品。 │
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│公司经营计划│1、横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域 │
│ │公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大│
│ │高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精│
│ │度电解铜箔项目”的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高│
│ │速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实│
│ │现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜│
│ │箔产品拓展至锂电铜箔领域。 │
│ │2、纵向打通产业链，强化产业协同效应 │
│ │经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔│
│ │业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基│
│ │覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快 │
│ │速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新 │
│ │与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面│
│ │主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新│
│ │，加强技术和人才储备。2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，不断 │
│ │提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PC│
│ │B等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累 │
│ │提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居│
│ │、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。 │
│ │3、持续提高技术研发水平及研发成果转化 │
│ │公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需│
│ │求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2025年度公司将继续着力开│
│ │发应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU(车载电脑）、光伏逆│
│ │变器等领域的6-12OZ超
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