热点题材☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、工业母机、先进封装、PCB概念
风格:融资融券、商誉减值、基金增仓、股权集中
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设
备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-07-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是PCB专用设备的研发、生产和销售
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月20日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市
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2025-04-21│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长83.60%
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-02-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-02-28在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-21│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-31,公司第一大股东(大族激光科技产业集团股份有限公司)持股占总股本比例
为：84.73%
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2025-04-21│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓157.69万股(增仓119.88万股),增仓占流通股本比例为2.05%
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2025-04-20│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为7432.27万，较上期减少51.73%
【3.事件驱动】
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月22日，数控有限召开股东会并通过决议，同意按照《公司法》的│
│ │规定将公司整体变更为股份有限公司、整体变更基准日为2020年4月30日， │
│ │公司股东转为股份有限公司的发起人，以截止2020年4月30日公司经审计净 │
│ │资产1,272,119,232.50元为折股依据，按1:0.2823的比例将前述净资产中的│
│ │35,910万元折为股份公司的总股本，其余净资产913,019,232.50元列入股份│
│ │公司的资本公积；公司原有的债权债务均由股份公司继承。统一社会信用代│
│ │码：914403007362935988。 │
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│产品业务 │公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售│
│ │，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利；为助力 │
│ │客户进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产│
│ │业链，提供创新的综合解决方案，来提升公司市场地位及盈利水平。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订│
│ │单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由 │
│ │生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，│
│ │主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。 │
│ │公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试│
│ │等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期│
│ │考核及复审。 │
│ │公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库│
│ │中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、│
│ │价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设│
│ │计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 │
│ │公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心│
│ │物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安│
│ │全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，│
│ │并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销 │
│ │售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客 │
│ │户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深 │
│ │度，部分采用代理商和贸易商销售模式。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品│
│ │中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化│
│ │产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力，公司布│
│ │局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，以补充和强化│
│ │产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。│
│ │公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场│
│ │景研究平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接上下游产业链开展│
│ │研发合作，持续挖掘不同细分场景下的PCB制程难点与痛点，突破各细分场 │
│ │景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并实现各细分场景工艺的自我迭代及提升│
│ │，以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分 │
│ │市场（场景）一站式最优加工解决方案。 │
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│行业地位 │全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一 │
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│核心竞争力 │1、立体化产品矩阵日益丰富，广度与深度双双提升 │
│ │PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差 │
│ │异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。而与│
│ │行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电│
│ │气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进│
│ │技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB制造关键 │
│ │工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市│
│ │场。通过关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进覆盖不│
│ │同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保持公司产品领先 │
│ │的市场地位。 │
│ │2、多维协同再升级，实现更高价值引导 │
│ │公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提 │
│ │供一站式解决方案，实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、│
│ │工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产│
│ │业链伙伴、公司整体价值。 │
│ │应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场│
│ │景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺│
│ │实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 │
│ │3、赋能客户竞争力提升，凸显客户增值长期价值 │
│ │公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源│
│ │。公司客户已涵盖大部分全球知名企业及上千家中小型PCB企业，并与国内 │
│ │多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级│
│ │等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业进 │
│ │步，完成高水平的国产化替代，并提升国际市场竞争力。 │
│ │公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，提供出 │
│ │厂产品全生命周期增值服务，持续满足客户端设备运行要求。同时，公司在│
│ │行业内率先推出预防性维护的增值服务，推广“只维护、不维修”理念，为│
│ │重点客户配备首席服务官，结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能│
│ │、品质提升的建议方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制│
│ │方案等，为客户提高设备稼动率、提升运营效率、节约运营成本。随着市场│
│ │存量设备的快速增加，公司不仅确保设备在客户端的正常使用，还持续提供│
│ │降低设备综合运营成本的改制方案（自动化、加工配方优化），大大提升现│
│ │有客户竞争力，加大客户粘性。 │
│ │4、持续创新型研发，赋能行业技术水平提升 │
│ │公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业│
│ │涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光应用、自动控制、计│
│ │算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确│
│ │、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制 │
│ │造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司│
│ │能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产 │
│ │品，打破国外垄断。 │
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│经营指标 │2024年度营业收入334,309.14万元，营业利润32,817.99万元，归属于母公 │
│ │司所有者的净利润总额30,117.98万元，扣除非经常性损益后净利润21,009.│
│ │74万元，分别较上年度增长104.56%、134.97%、122.20%、108.94%。 │
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│竞争对手 │Schmoll、Atg L&M、LPKF、Mitsubishi Electric、Nidec-Read、ESI、Orbo│
│ │tech、大量科技、芯碁微装、宜美智。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司共有研发人员696人，占总人数比例的30.│
│营权 │14%，已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权│
│ │，专利申请数量合计超1700项。 │
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│投资逻辑 │公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分 │
│ │企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理│
│ │沉积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统│
│ │、激光应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合│
│ │、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基│
│ │板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形 │
│ │成应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，│
│ │推动PCB产业不断进化，成为PCB行业最受尊敬和信赖的装备（方案）服务商│
│ │，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。 │
│ │公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及│
│ │专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB │
│ │企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中 │
│ │小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南 │
│ │，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名 │
│ │企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916│
│ │.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方│
│ │正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商 │
│ │向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值│
│ │，实现互利共赢。 │
│ │公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信│
│ │息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500 │
│ │强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、U│
│ │V激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“│
│ │广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备 │
│ │（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加 │
│ │工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批│
│ │战略性新兴产业扶持计划项目的验收。 │
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│消费群体 │PCB制造商 │
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│消费市场 │华南片区、华东片区、西南片区、北方片区、海外片区 │
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│行业竞争格局│2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子│
│ │产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工│
│ │智能（AI）产业链带来的AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别│
│ │是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水│
│ │平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。 │
│ │从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域│
│ │大放异彩，2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装 │
│ │基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电动智能化也推动│
│ │三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶│
│ │的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振 │
│ │带来的PCB市场下滑幅度。 │
│ │从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅│
│ │度低于全球平均水平，营收接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台│
│ │湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现非常明显 │
│ │的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较│
│ │小；受欧美终端品牌供应链多元化策略的推动，东南亚地区因此受益，PCB │
│ │产业降幅也低于全球平均水平。 │
│ │2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支 │
│ │出也有很大程度的收缩，根据Prismark统计数据，2023年前三季度全球前四│
│ │十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.04亿美元下降至51.94亿美 │
│ │元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中 │
│ │国+N”的采购策略被终端客户积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB │
│ │投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为 │
│ │缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。 │
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│行业发展趋势│Prismark预测，2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅可 │
│ │达6.8%，并对行业的中长期发展趋势维持积极展望，预估2024-2029年PCB行│
│ │业营收复合增长率为5.2%，产量的复合增长率更是高达6.8%，其中18层以上│
│ │高多层板、IC封装基板及HDI板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为1│
│ │5.7%、7.4%、6.4%，受AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等│
│ │终端推动，PCB产业的增长依然以AI产业带动为主。而随着产业链的重构， │
│ │美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系│
│ │，其未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。另一方面，受包含PCB │
│ │产业在内的电子产业链China+N供应链重构的加速推进，泰国、越南、马来 │
│ │西亚等东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加，其2024-2029年复 │
│ │合成长率高达7.1%，高于中国大陆4.3%的增长水平，但由于东南亚地区PCB │
│ │产业基数较小，PCB产业增加值远低于中国大陆，长期来看，中国大陆的市 │
│ │场地位较为稳固。 │
│ │从电子产业应用终端看，未来几年增速最快的是服务器和存储器、航空航天│
│ │、工业控制、智能手机、汽车电子产品，2024-2029年复合成长率分别为11.│
│ │2%、6.0%、5.8%、5.2%及5.2%（见图一），其中AI产业链相关的服务器和存│
│ │储器产品市场规模略低于智能手机市场，位居第二；增长动能都集中在AI产│
│ │业链领域，包含AI基础设施如服务器、交换机及AI终端产品如智能手机、人│
│ │形机器人、汽车无人驾驶等产品。该类产品对应的PCB及IC封装基板主要为 │
│ │高多层板、高多层HDI板、高阶HDI板及类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高│
│ │技术附加值产品。根据中国台湾线路板协会发布的《PCB产业技术发展蓝图 │
│ │》，随着算力需求的指数级提升，相关PCB产品的技术要求不断上升，关键 │
│ │指标为高速信号的完整性，需要多个工序的专用加工设备协同优化，包含精│
│ │细线路制作、高纵横比孔的加工及电镀、异质材料混合叠构等。 │
│ │AI终端产品及光模块产品芯片密度大幅上升，智能手机SoC芯片BGAPitch＜0│
│ │.32mm，光模块为降低热影响，取消DSP芯片封装而直接贴装在PCB上，该类P│
│ │CB技术规格趋近于封装基板，需要采用mSAP工艺甚至SAP工艺，包含导通孔 │
│ │、线路在内的特征参数急剧缩小，对钻孔设备、图形转移设备、高精度成型│
│ │设备、电性能测试设备等提出更高要求。 │
│ │国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，到2│
│ │025年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右；而根据│
│ │中国汽车工业协会发布的统计数据测算，国内2024年新能源汽车占比已超过│
│ │40%，且预估这一比例将进一步提升。 │
│ │除以上对PCB产业增长推动的AI产业链及汽车电子外，工业领域的机器人、 │
│ │通讯领域的低轨卫星等也将维持较快增长，但传统的个人电脑、以TV为主的│
│ │一般消费电子等增速缓慢，相对应的普通单双面及多层板市场需要进一步降│
│ │本增效，对专用加工设备需求的主要驱动力从产能扩充的新增需求变化为技│
│ │术变革的换机需求。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《数字中国建设整体布局规划》│
│ │、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划│
│ │》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术│
│ │难度大、附加值高的关键工序设备，持续为客户提供一站式解决方案；同时│
│ │围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条。│
│ │AI产业链是未来PCB产业发展的主要方向，结合供应链体系的全球化布局， │
│ │公司将充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的 │
│ │机遇，通过构建国内外产能，深度参与全球竞争，来实现公司业务的永续发│
│ │展。 │
│ │公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿 │
│ │景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。 │
│ │1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，积极把握PCB细分市场发 │
│ │展机遇。公司持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户│
│ │预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产│
│ │品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；同时，公司聚焦市场增速快、技术│
│ │门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品 │
│ │、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的、│
│ │覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外 │
│ │的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。 │
│ │2、公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB│
│ │制造商紧密合作，实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起│
│ │产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全 │
│ │工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应；并随着产品技术的进 │
│ │一步深化，助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。 │
│ │3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘 │
│ │，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打 │
│ │造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质； │
│ │对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PC│
│ │B制造企业综合运营成本的显著降低。 │
│ │4、公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提 │
│ │供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，│
│ │将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服│
│ │务商转变；并积极布局海外产能，服务PCB产业全球多元化的发展趋势，从 │
│ │而提升全球竞争力。 │
│ │5、公司将全面拥抱AI变革，构建数字智能化发展路径，以AI赋能公司各项 │
│ │业务的变革，推动各业务场景智能体落地，在PCB专用加工设备领域率先实 │
│ │现数字智能化转型，抢占竞争先机。 │
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│公司日常经营│2024年度营业收入334309.14万元，营业利润32817.99万元，归属于母公司 │
│ │所有者的净利润总额30117.98万元，扣除非经常性损益后净利润21009.74万│
│ │元，分别较上年度增长104.56%、134.97%、122.20%、108.94%。截止2024年│
│ │12月31日，公司总资产718649.60万元，负债205012.12万元，归属于母公司│
│ │所有者权益512692.07万元，资产负债率28.53%。 │
│ │2024年度经营活动产生的现金流量净额15498.62万元、投资活动产生的现金│
│ │流量净额-62396.66万元，筹资活动产生的现金流量净额9378.53万元，现金│
│ │及现金等价物净增加额-37783.43万元。 │
│ │报告期内公司营业收入较上年同期显著上升，主要原因系受益于AI产业链基│
│ │础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好│
│ │因素影响，电子终端产业营收快速增长，带动全球PCB产业全球的市场规模 │
│ │上升及下游客户资本支出增加，从而拉动公司PCB专用加工设备订单的增长 │
│ │。 │
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│公司经营计划│1、变革多层板传统工艺流程，引领成熟市场迸发新价值 │
│ │多层板市场依旧维持全球占比最大的市场份额，随着电子终端产品性能的不│
│ │断提升，消费电子、汽车电子、工业控制等需求数量及品质技术的提升都将│
│ │推动专用加工设备需求的上涨。同时，由于市场进入门槛较低，多层板市场│
│ │产能不断增长，企业间的竞争白热化，对成本的整体管控转变为细节管控。│
│ │面对多层板市场需求增长及充分竞争的现况，公司将打破行业现有模式，大│
│ │力创新，加快多层板市场新价值的挖掘，持续降低下游客户的综合运营成本│
│ │。 │
│ │2、打造高品质产品方案，赋能AI产业链持续进化 │
│ │在生成式AI、物理AI及5G-A通讯技术持续深入应用的推动下，AI服务器、汽│
│ │车自动驾驶算力模块、AI智能手机、光模块等带来的高速高多层板（超高多│
│ │层板或高多层HDI板）、SLP类载板需求增加，并成为PCB产业增长的主要驱 │
│ │动力；国内外知名PCB企业在这些领域的投资是当前阶段的发展重点，公司 │
│ │将依托与行业众多客户的结盟关系，凭借灵活的可定制化设备与及时高效售│
│ │后服务响应的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速满足高速高多层板│
│ │多种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等加工需求。 │
│ │3、推进大族微电子专业化平台运作，加快高端封装基板及先进封装产业拓 │
│ │展 │
│ │公司将深圳市大族微电子有限公司打造成专门的先进封装基板业务平台，专│
│ │注于IC封装基板专用设备业务，全力开拓IC封装基板专用设备细分市场，并│
│ │为下游客户向先进封装领域的延伸提供创新解决方案，助力公司进一步深化│
│ │产业布局，培育新的盈利增长点。 │
│ │4、加速海外市场的拓展，把握PCB产业转移机遇 │
│ │供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，公司积极应对产业转移， │
│ │与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上│
│ │，重点与国内结盟客户共同布局，针对当地商业模式、供应链体系、人才状│
│ │况等制定适合的产业发展规划；并设立海外公司，建立本土化的运营团队。│
│ │5、提升人才的培育水平，加大国际人才的开拓 │
│ │随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张，给市场拓展、产品研发、工艺研 │
│ │究等带来更高挑战，对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面，公司不断│
│ │引进外部专业人才，激发公司人才队伍的活跃性；另一方面，公司建立了完│
│ │善的人员培养体系，持续提升员工专业能力，准确把握行业发展现状和趋势│
│ │。公司将积极推行“大才计划”，开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位│
│ │继任者计划，大力培养复合
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