热点题材☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、工业母机、先进封装、PCB概念
风格:融资融券、破发行价、融资增加、股权集中
指数:小盘成长、科技100、国证成长、创业300、创业200
【2.主题投资】
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2024-05-21│先进封装 │关联度：☆
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公司在拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用
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2024-05-21│芯片 │关联度：☆
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公司在拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设
备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-07-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是PCB专用设备的研发、生产和销售
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-02-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-02-28在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-49.82%
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2024-11-21│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-21公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.19%
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2024-10-22│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-09-30,公司第一大股东(大族激光科技产业集团股份有限公司)持股占总股本比例
为：84.73%
【3.事件驱动】
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月22日，数控有限召开股东会并通过决议，同意按照《公司法》的│
│ │规定将公司整体变更为股份有限公司、整体变更基准日为2020年4月30日， │
│ │公司股东转为股份有限公司的发起人，以截止2020年4月30日公司经审计净 │
│ │资产1,272,119,232.50元为折股依据，按1:0.2823的比例将前述净资产中的│
│ │35,910万元折为股份公司的总股本，其余净资产913,019,232.50元列入股份│
│ │公司的资本公积；公司原有的债权债务均由股份公司继承。统一社会信用代│
│ │码：914403007362935988。 │
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│产品业务 │公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖 │
│ │钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线│
│ │最广泛的企业之一。 │
│ │公司产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多 │
│ │个PCB细分领域，客户涵盖2019年NTI全球百强PCB企业榜单中的89家及CPCA2│
│ │019中国综合PCB百强排行榜中的95家企业。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造│
│ │商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购│
│ │，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。 │
│ │4、销售模式 │
│ │（1）客户开拓 │
│ │公司主要采用直销的销售模式。 │
│ │（2）定价模式 │
│ │公司与客户主要根据市场情况协商定价，少部分客户采用招投标方式定价，│
│ │主要为深南电路（集团）。公司销售团队主要根据市场情况进行报价，双方│
│ │经过商务谈判最终确定产品价格。 │
│ │（3）结算模式 │
│ │公司综合考虑客户订单规模、合作历史、客户资质及信用等因素，与客户在│
│ │合同中约定结算条款，一般采用分阶段收款的结算模式。 │
│ │5、研发模式 │
│ │经过多年发展公司形成了独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作│
│ │关系，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产│
│ │品需求，结合自身对产业升级方向的研判，制定公司中长期产品规划，提前│
│ │布局能够应用新一代器件的先进设备。 │
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│行业地位 │全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一 │
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│核心竞争力 │（1）研发技术优势 │
│ │公司构建了完善的研发体系，近三年研发费用逐年提升，年均复合增速超25│
│ │%，为不断取得技术突破提供了有力支撑。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛 │
│ │的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案。 │
│ │（3）客户资源优势 │
│ │公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源│
│ │。 │
│ │（4）服务优势 │
│ │公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心的高端装备制造企业。 │
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│竞争对手 │Schmoll、Atg L&M、LPKF、Mitsubishi Electric、Nidec-Read、ESI、Orbo│
│ │tech、大量科技、芯碁微装、宜美智。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年6月30日，发行人及其控股子公司拥有的境内专利共计402项，其│
│营权 │中有165项发明专利。 │
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│投资逻辑 │根据CPCA行业协会对PCB专用设备的排名，公司连续十二年（2009-2020）位│
│ │列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，│
│ │子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位 │
│ │。 │
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│消费群体 │PCB行业上市公司、PCB制造商。 │
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│消费市场 │华南片区、华东片区、西南片区、北方片区、海外片区 │
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│行业竞争格局│1、PCB专用设备种类众多，不同企业专注领域不同 │
│ │由于PCB设备具有较高的技术壁垒，且PCB各工序对技术的要求有所不同，行│
│ │业内企业大都专注于PCB某一类或少数工序的设备。 │
│ │2、境外技术较为领先，国内企业起步较晚 │
│ │随着PCB产业不断向中国转移，国内PCB专用设备企业也开始逐步发展，但由│
│ │于行业起步时间较晚，在技术上依然与国外企业存在差距。 │
│ │3、国内企业发展迅速，逐步实现国产替代 │
│ │PCB专用设备商在与PCB制造商的合作中不断突破技术瓶颈，持续打破境外企│
│ │业在原有技术领域的垄断，逐步实现对进口设备的替代。 │
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│行业发展趋势│1、PCB专用设备是电子信息产业的重要组成部分 │
│ │半导体芯片与多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类PCB│
│ │板及零部件进行装配后广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子等各类终端电│
│ │子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。 │
│ │2、PCB应用领域广阔，终端市场持续增长带动专用设备行业的发展 │
│ │PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。服务器 │
│ │及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为PCB行 │
│ │业提供持续增长的动力，带动PCB专用设备行业的发展。 │
│ │3、中国成为全球PCB生产制造中心，国内PCB专用设备企业快速进步 │
│ │随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为│
│ │全球最为重要的PCB生产基地。 │
│ │4、PCB制造技术不断进步，中高端PCB市场快速成长，推动高技术专用设备 │
│ │市场增长 │
│ │随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾 │
│ │驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI板、IC │
│ │封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品的快速发展，对专用设备除数量 │
│ │需求增长外，对高技术的需求也将提升专用设备的价格，从而促进PCB专用 │
│ │设备市场的快速增长。 │
│ │5、我国PCB产品结构加速升级，提升对高技术PCB专用设备的需求 │
│ │现阶段我国PCB市场仍以普通多层板等中低端产品为主，高多层板、HDI板、│
│ │IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低，我国整体│
│ │产品结构与日本、美洲等地区差异较大。 │
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│行业政策法规│《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》、《工业和信息化部关于推动5G加│
│ │快发展的通知》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《印制电路板│
│ │行业规范条件》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录（2016版》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展│
│ │规划》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《中国制造2025》、│
│ │《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术│
│ │难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案，致力于“│
│ │成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”。依托国家政策的大力 │
│ │支持，公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历 │
│ │史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机，通过PCB专用设备生产改 │
│ │扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力 │
│ │及研发实力。 │
│ │公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战略愿 │
│ │景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。 │
│ │第一，顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，公司将积极把握PCB细│
│ │分市场发展机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、 │
│ │挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不│
│ │同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决 │
│ │方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造 │
│ │的维度实现对国外技术的赶超，实现从单个PCB细分市场到多个PCB细分市场│
│ │的拓展。 │
│ │第二，公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头│
│ │PCB制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势， │
│ │构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工 │
│ │序向全工序进行延伸，深化PCB专用设备的一站式供应。 │
│ │第三，公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户│
│ │提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务│
│ │，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案│
│ │服务商转变。 │
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│公司经营计划│1、完善内部治理结构，提高管理水平 │
│ │报告期内，公司不断完善内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发展│
│ │的需求。自股份公司成立以来，公司按照上市公司的要求，持续完善法人治│
│ │理结构，规范股东大会、董事会、监事会的运作，聘请独立董事并设立董事│
│ │会专门委员会，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制│
│ │。同时，对公司管理架构进行及时调整，以应对员工人数和业务规模增长所│
│ │形成的挑战。 │
│ │未来，公司将充分利用本次公开发行股票并在创业板上市的契机，提升整体│
│ │运作效率，实现企业管理的高效灵活，驱动组织的高速成长，增强公司的竞│
│ │争实力。 │
│ │2、技术的研发与创新 │
│ │报告期内，公司研发费用分别为10,354.94万元、10,813.64万元、16,629.2│
│ │1万元和13,160.35万元，占营业收入的比例分别为6.01%、8.17%、7.52%及6│
│ │.91%，研发费用投入力度不断加大，持续的研发投入为公司积累了大量技术│
│ │成果。 │
│ │未来，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有产品中心的基础上│
│ │，持续加大投入，通过募集资金投资项目的建设，进一步充实研发中心。在│
│ │核心技术创新方面，公司将进一步推动现有PCB加工设备核心技术的优化和 │
│ │应用升级，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。在人才方面│
│ │，公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，将不断引进高端人才，并进行│
│ │内部培养，为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下了坚实的基础。 │
│ │3、拓展核心技术产品，提供PCB设备一站式服务 │
│ │公司以PCB钻孔设备为基础，通过自主研发逐步扩展至目前的四大类产品体 │
│ │系。公司主要产品及核心技术始终紧跟PCB行业高密度、高精度、高性能发 │
│ │展的方向，以适应下游PCB制造商针对不同终端应用领域的需求。公司将在 │
│ │现有PCB细分领域和产品的基础上，不断增强业务模式的可复制性，从而实 │
│ │现从多层板市场到HDI板、IC封装基板、挠性及刚挠结合板多个PCB细分市场│
│ │的延伸，拓展公司的发展空间。 │
│ │公司将以本次发行新股和上市为契机，以公司发展战略为导向，通过募集资│
│ │金投资项目的顺利实施，进一步扩大公司产能，提高公司研发实力，巩固和│
│ │增强公司在国内PCB专用设备市场的龙头地位；并将凭借研发技术、产品、 │
│ │客户资源、服务和行业地位优势，加大在HDI板、IC封装基板、挠性板及刚 │
│ │挠结合板等其他PCB细分领域的拓展计划，以期实现国产设备的进口替代， │
│ │增强公司核心竞争力在前述业务领域的可复制性，提升公司盈利能力，促使│
│ │公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现投资者利益最大化│
│ │。 │
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│公司资金需求│PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、技术及创新风险： │
│ │（一）技术被赶超或替代的风险；（二）核心技术泄密或被侵害的风险；（│
│ │三）关键技术人员流失及储备不足的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险；（二）市场竞争风险；│
│ │（三）产品质量控制风险；（四）产业政策变化的风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）存货余额较大的风险；（二）应收票据及应收账款余额较大及坏账风│
│ │险；（三）原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险；（四）经营│
│ │性现金流净额与净利润金额差异较大的风险；（五）汇率变动风险；（六）│
│ │税收优惠政策变化的风险 │
│ │四、法律风险： │
│ │（一）经营房产租赁风险；（二）商标风险；（三）大族激光控股股东及发│
│ │行人实际控制人持有大族激光股份质押的风险；（四）境外投资手续存在瑕│
│ │疵风险 │
│ │五、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募投项目建设用地手续尚未完成的风险；（二）募集资金投资项目的│
│ │实施风险及市场风险；（三）新增资产投入带来的折旧摊销风险；（四）摊│
│ │薄即期回报的风险 │
│ │六、内控风险： │
│ │（一）控股股东、实际控制人控制不当风险；（二）公司规模扩张带来的管│
│ │理和内控风险；（三）关联交易风险 │
│ │七、本次分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险 │
│ │八、其他风险 │
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│股权激励 │大族数控2023年11月21日发布限制性股票激励计划，公司拟向388名激励对 │
│ │象授予1680万股限制性股票，授予价格为19.38元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满16个月后分三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主 │
│ │要解锁条件为：以2023年净利润为基数，2024年-2026年净利润增长率分别 │
│ │不低于20%、45%、75%。以2023年净利润为基数，2024年净利润增长率不低 │
│ │于20%；2024年—2025年净利润累计增长率不低于65%，且2025年净利润不低│
│ │于2023年净利润；2024年—2026年净利润累计增长率不低于140%，且2026年│
│ │净利润不低于2023年净利润。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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