热点题材☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、高端装备、工业母机、先进封装、玻璃基板、PCB概念
风格:融资融券、大盘股、业绩预升、百元股、商誉减值、社保新进、昨日较弱、股权集中
指数:创业板指、中盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、创业300、深证创新、创
业创新、创成长、创业大盘、创质量、创新100、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司采用新型超快皮秒激光、高精运动控制等技术，研发的超快激光钻孔设备，可实现玻璃
基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。
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2026-02-05│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:大族数控(03200)于2026-02-06上市
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设
备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-07-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是PCB专用设备的研发、生产和销售
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2026-04-21│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长176.53%
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月20日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-02-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-02-28在深交所创业板注册上市
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：256.3元，近5个交易日最高价为：335.9元
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-10.97%
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2026-07-17│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17公司AB股总市值为：1104.62亿元
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2026-07-09│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为90000万元至100000万元，与上年同
期相比变动幅度为241.85%至279.84%。
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2026-04-21│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司第一大股东(大族激光科技产业集团股份有限公司)持股占总股本比例
为：73.60%
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2026-04-20│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有100.00万股(0.21%)
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2026-03-30│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为1292.44万，较上期减少82.61%
【3.事件驱动】
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年，2022年深交所创业板上市│
│ │，股票代码：301200，公司是集技术研究、开发、生产和销售为一体的国家│
│ │级高新技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限│
│ │公司致力于为印刷线路板（PCB）行业提供全流程一站式解决方案。大族数 │
│ │控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一；覆 │
│ │盖常规刚性多层板、高密度互联板（HDI)、类载板（SLP）、载板(ICSubstr│
│ │ate）、挠性及刚挠结合板（FPC&Flex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、 │
│ │曝光（内层、外层、阻焊）、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工│
│ │序，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案，LDI激光直│
│ │接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补│
│ │强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。随着数字化时代的来临，我│
│ │们大族数控将全力以赴，共同努力，持续提升设备的技术水平，提高国产PC│
│ │B专用设备的全球产业竞争力，树立民族PCB高端设备的品牌形象，迎接我国│
│ │PCB行业工业4.0大规模自动化/智慧化生产的到来，为PCB产业的智慧化生产│
│ │及智慧工厂奉献力量。 │
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│产品业务 │公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司深耕AI算力PCB市场，积极开展关键加工工艺研究，在高频高速PCB信号│
│ │完整性、电源完整性方面不断推出行业创新加工方案，助力客户稳定量产下│
│ │一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpa│
│ │ckaging）产业链。公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案 │
│ │的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现 │
│ │收入及盈利；并凭借与行业龙头客户前瞻性的合作开发，进一步增强公司竞│
│ │争力护城河来提升公司市场地位及盈利水平。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订│
│ │单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，并由 │
│ │生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。各类PCB产品对 │
│ │专用加工设备的技术要求及品质标准存在一定差异，公司结合不同产品的性│
│ │能要求，针对性安排生产场地及装配、调试人员，确保公司产品交付的效率│
│ │及品质稳定性。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，│
│ │主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。 │
│ │公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试│
│ │等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期│
│ │考核及复审。 │
│ │公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库│
│ │中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、│
│ │价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设│
│ │计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 │
│ │公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心│
│ │物料、贵重物料，每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类，按照安│
│ │全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，│
│ │并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要采用直销的销售模式。公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销 │
│ │售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客 │
│ │户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该类客户的合作深 │
│ │度，部分采用代理商和贸易商销售模式。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │目前，公司下设多个产品中心负责产品研发，包括大族微电子、机械产品中│
│ │心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、│
│ │贴附及自动化产品中心，为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同│
│ │能力，公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等，│
│ │以补充和强化产品间的相互促进，提升了细分场景下整厂一站式解决方案的│
│ │综合竞争力。 │
│ │公司具有创新的自主研发模式：以细分市场及应用场景为中心，依托细分场│
│ │景研究平台、各产品研发平台及通用技术研究平台，链接上下游产业链开展│
│ │研发合作，持续挖掘AI算力场景PCB的制程难点与痛点，突破高多层板、高 │
│ │多层HDI板、类载板等现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，同时与行业龙头客户 │
│ │持续深入合作，实现各细分场景工艺的自我迭代及提升，以持续确保公司产│
│ │品及解决方案的竞争优势，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式 │
│ │最优加工解决方案。 │
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│行业地位 │全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一 │
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│核心竞争力 │1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进 │
│ │PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差 │
│ │异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构│
│ │并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同 │
│ │工序的立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告│
│ │期内，公司深挖AI算力场景市场机遇，在产品深度拓展方面，公司在快速发│
│ │展的高多层板市场，针对AI服务器及高速交换机等高速信号完整性提升需求│
│ │，对高多层板背钻孔的同心度及STUB值提出更高挑战，公司提升钻测一体CC│
│ │D六轴独立机械钻机量测精度，不断优化3D内层量测工艺及背钻后量测技术 │
│ │，成功实现背钻孔残桩0-100μm的超高精度要求，助力新一代服务器PCB量 │
│ │产，极大的加深了公司背钻解决方案的护城河；在产品广度开拓方面，公司│
│ │针对AIPCB产品新材料、新工艺等技术需求，加大了冷热压合系统、新型激 │
│ │光钻孔设备、超高图形完整性的激光直接成像设备、高精度自动光学检测设│
│ │备（AOI/AVI）、超大点数四线电测设备的升级及推广力度，进一步扩大公 │
│ │司在高多层板市场的产品矩阵规模，其中新型激光钻孔机以创新的冷激光工│
│ │艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，将持 │
│ │续助力AI算力PCB产业的技术进步。 │
│ │2、践行多维协同，驱动价值最大化 │
│ │公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场│
│ │及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过│
│ │布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的 │
│ │一站式解决方案，形成了技术、供应链、设备与材料、产品、工序、应用场│
│ │景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。 │
│ │3、深入挖掘客户价值，持续优化服务体系 │
│ │公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累│
│ │了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PC│
│ │B企业，与AI算力产业链国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系，并│
│ │不断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升 │
│ │级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进 │
│ │步，完成高水平的国产化替代及国际市场竞争力的提升。 │
│ │4、持续创新型研发，助力行业高水平发展 │
│ │公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程│
│ │、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域│
│ │，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加，│
│ │硕士及以上学历人数增加至93人，大幅提升高技术水平人才的密度，有效赋│
│ │能公司关键新技术及产品的快速推进。 │
│ │5、A+H模式双轨运作，加速公司国际化运营水平 │
│ │公司于2026年2月成功登陆香港联交所，正式成为A+H两地上市企业。得益于│
│ │大族数控独特的商业模式，加上多个创新型综合解决方案赋能新一代AI算力│
│ │快速落地并广泛获得下游客户的认可，引起了全球投资者的高度关注，全球│
│ │多家头部机构参与基石投资，包括胜宏科技旗下宏兴国际、GIC、Schroders│
│ │、HHLRA、MSIP、富国、西藏源乐晟、工银理财、WindSabre、豪威集团旗下│
│ │豪威香港等境内外知名机构。公司依托香港联交所资本市场平台，可吸引全│
│ │球投资者关注，有望大幅提升大族数控品牌的全球知名度，同时促进公司快│
│ │速适应国际规则，为加速海外市场拓展、核心技术研发及全球产业链整合占│
│ │领先机，从而进一步实现从“中国领先”向“全球领先”的跨越。 │
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│经营指标 │2025年度营业收入577,293.55万元，营业利润93,113.74万元，归属于母公 │
│ │司所有者的净利润总额82,426.79万元，扣除非经常性损益后净利润82,132.│
│ │28万元，分别较上年度增72.68%、183.73%、173.68%、290.92%。 │
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│竞争对手 │Schmoll、Atg L&M、LPKF、Mitsubishi Electric、Nidec-Read、ESI、Orbo│
│ │tech、大量科技、芯碁微装、宜美智。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共有研发人员908人，比上年末增长30.46│
│营权 │%，占总人数比例的25.43%，硕士及以上学历人才达93人，并已取得255项发│
│ │明专利、812项实用新型及外观专利、369项软件著作权，专利申请数量合计│
│ │超2000项。 │
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│投资逻辑 │公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及│
│ │专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南│
│ │亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域；多年来， │
│ │公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合│
│ │作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、奥士康（002913.SZ）“│
│ │年度战略合作奖”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与 │
│ │客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，并主动为下游客户提供创新型解决│
│ │方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。 │
│ │公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生│
│ │产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全│
│ │球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品 │
│ │机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻│
│ │测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测│
│ │算，2025年全球市场占有率约50%。同时，得益于公司创新的管理架构，形 │
│ │成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同│
│ │，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。 │
│ │公司是国家级高新技术企业、广东省PCB专用设备工程技术研究中心、广东 │
│ │省工业设计中心及深圳市知名品牌，获批设立“深圳市博士后创新实践基地│
│ │”，也是宝安区“引才伯乐奖”优秀用人单位，荣登深圳企业专利创新实力│
│ │百强榜。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLER│
│ │L650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，│
│ │机械钻孔设备（HANS-F6MH）、PCB激光钻孔设备UVDRILLERL650BS、激光成 │
│ │型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激 │
│ │光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年│
│ │第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。公司董事长杨朝辉先生凭借其│
│ │远见卓识荣登2025粤港澳大湾区“创新杰出人物榜”并荣膺第二十四届深圳│
│ │“创新突出贡献人物”。 │
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│消费群体 │PCB制造商 │
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│消费市场 │华南片区、华东片区、西南片区、北方片区、海外片区 │
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│主营业务 │PCB专用设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │钻孔类设备、检测类设备、曝光类设备、成型类设备、贴附类设备、压合类│
│ │设备 │
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│行业竞争格局│PCB是电子产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，在电子信息产业中 │
│ │的重要性更加突显。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长│
│ │率为8.2%，行业发展持续向前。近年来，受益于AI算力产业链爆炸性成长，│
│ │PCB产业迎来又一个黄金发展机遇期，PCB专用设备市场数量及技术双重提升│
│ │，并进一步扩大高附加值设备市场的空间。 │
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│行业发展趋势│Prismark预测，2026年全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，│
│ │其中服务器市场规模增加18.4%，一举跃升为电子终端中最大的品类，2024-│
│ │2029年复合增长率高达13.9%，同时AI算力的增长离不开数据交换设备的成 │
│ │长，因此AI数据中心需求将长期驱动上游PCB市场规模的持续放大。从不同 │
│ │电子终端PCB需求的综合成长率看，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达│
│ │18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。 │
│ │PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关，按照不同细分PCB面积需求预 │
│ │估，与服务器相关的，特别是AI算力服务器相关的18层及以上高多层板、HD│
│ │I及封装基板市场增长更为显著，2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%│
│ │及12.8%，其中中国大陆相关产品的复合成长率更是分别高达31.9%、14.8% │
│ │及12.9%，预计到2029年中国大陆的PCB市场规模占全球的75%，稳固全球第 │
│ │一市场的地位。 │
│ │全球PCB产业成长的持续由AI算力基础设施建设带动，随着AI数据中心算力 │
│ │密度大幅提升，PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上，传输│
│ │速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新工艺、新 │
│ │材料、新技术层出不穷，高频高速AIPCB及先进封装的信号完整性、电源完 │
│ │整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆PCB化（│
│ │正交背板）、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大的 │
│ │挑战及更大的市场。同时，2026年全球PCB行业龙头客户投资规模不断刷新 │
│ │，多家企业投资预算高达10亿美元以上，对行业相关企业投资规模的不完全│
│ │统计，未来几年AIPCB行业投资规模可达500亿元以上规模，叠加新扩厂项目│
│ │AIPCB技术的快速提升，专用设备需求产能大幅提高，并对面向行业新趋势 │
│ │、新需求的创新型量产方案有更大促进。 │
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│行业政策法规│《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》、《数字中国建设│
│ │整体布局规划》、《深圳市大族数控科技股份有限公司市值管理制度》、《│
│ │“十四五”数字经济发展规划》、《国务院关于加强监管防范风险推动资本│
│ │市场高质量发展的若干意见》、《“十四五”信息通信行业发展规划》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术│
│ │难度大、附加值高的关键工序设备，持续为客户提供一站式解决方案；同时│
│ │围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条。│
│ │AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向，结合供应链体系的全球化布 │
│ │局，公司将ALLINAI，充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设│
│ │备蓬勃发展的机遇，通过构建国内外产能，深度参与全球竞争，来实现公司│
│ │业务的永续发展。 │
│ │公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的战 │
│ │略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，重点在以下几个方面进行战略提升，│
│ │增强公司的核心竞争力。 │
│ │1、公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI│
│ │板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市│
│ │场尖刀地位，发挥多产品、多场景的协同优势，不断研发适应AI算力场景技│
│ │术的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方 │
│ │案，不仅要从产品性能层面不断突破，更要从AIPCB全流程智造综合解决方 │
│ │案的维度实现新一代AIPCB产品的量产。 │
│ │2、公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点，与下游龙头PCB制│
│ │造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，全面掌握行业 │
│ │内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联│
│ │动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB加工解决│
│ │方案的一站式供应；并随着产品技术的进一步深化，助力PCB行业客户向先 │
│ │进封装产业拓展。 │
│ │3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘 │
│ │，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打 │
│ │造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质； │
│ │对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PC│
│ │B制造企业综合运营成本的显著降低及先进技术的持续领先。 │
│ │4、公司将持续提升服务能力，发挥快速响应的服务优势，为客户提供从技 │
│ │术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统│
│ │的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转│
│ │变；并积极布局海外供应及服务体系，服务PCB产业全球多元化的发展趋势 │
│ │，从而提升全球竞争力。 │
│ │5、公司将全面拥抱AI变革，构建数字智能化发展路径，以AI赋能公司各项 │
│ │业务的变革，推动各业务场景智能体落地，在PCB专用加工设备领域率先实 │
│ │现数字智能化转型，抢占竞争先机。 │
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│公司日常经营│（1）高多层板市场成长强劲，公司技术提升助力新一代服务器量产 │
│ │在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产│
│ │品SerDes112/224Gbps高速数据传输对信号完整性及电源完整性的保障提出 │
│ │更高要求，与之相关的18层以上多层板2025年市场成长超50%，且持续朝着 │
│ │更多层数、更大厚度、更高总铜厚及高密度结构发展，包含通孔品质、背钻│
│ │孔精度、线路图形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。 │
│ │（2）高多层高阶HDI板市场增长快速，公司创新方案加速产业升级 │
│ │2025年HDI板市场成长25.6%，其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%。市│
│ │场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，融合了高 │
│ │多层板及高密度板的双重特性，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。在Z │
│ │向互联上，导通孔的形式包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔，且│
│ │随着传输速率的大幅提升，对线路图形的完整性和一致性提出更高要求，另│
│ │一方面M8、M9等级高频高速材料的采用，进一步加大生产加工难度，对新工│
│ │艺、新设备提出需求。 │
│ │公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成│
│ │套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机│
│ │械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超│
│ │强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位，获得国内外客│
│ │户一致认可；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供│
│ │光学检查设备、超大点数四线测试机、高分辨率外观检查设备等综合方案，│
│ │保障成品的品质可靠性，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。 │
│ │（3）先进封装产业链强势反弹，公司创新方案获得客户青睐 │
│ │公司一方面不断提升包括封装基板专用机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精 │
│ │专用测试机等传统解决方案产品的性能，用于BT载板及FC-BGA芯板微小孔加│
│ │工的机械钻孔机，通过全局温控管理，实现生产精度及效率方面优于竞争对│
│ │手，并针对FC-BGA载板芯板孔中孔及多层化结构，提供超高精度的CCD六轴 │
│ │机械钻孔机方案；另一方面，从先进封装技术快速发展入手，针对面板级埋│
│ │入式封装、2.xD有机RDL等产品在行业内率先推广新型激光技术，提供更小 │
│ │微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品│
│ │，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面│
│ │的双重优势，收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可，并赋能国内相关│
│ │下游客户向先进封装市场拓展。 │
│ │（4）传统PCB市场竞争激烈，革新方案赋能客户降本增效 │
│ │2025年挠性及刚挠结合板市场增长3.7%，远低于PCB产业平均增长水平。但 │
│ │是，公司在新能源汽车、储能、摄像模组、OLED屏幕等场景找准机会，高精│
│ │度UV激光钻孔机、激光成型机、覆盖膜/补强自动贴附等设备技术水平持续 │
│ │提升，市场占有率不断提升；加上新开发的激光清扫机、高精度激光成型机│
│ │等产品，可分别取代传统阻焊及机械冲切工艺，从而有效提升了公司在该市│
│ │场的空间。 │
│ │（5）东南亚市场发展加速，海外高端设备需求提升 │
│ │2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产│
│ │业的8.6%，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部│
│ │企业相关PCB新建项目快速推进，公司紧抓客户扩产新增设备的机遇，海外 │
│ │市场业务大幅增长68.30%。 │
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│公司经营计划│1、聚焦AI算力场景，紧抓全新技术升级机遇 │
│ │公司将依托超高精度背钻及高速材料盲孔综合解决方案等创新产品，深入行│
│ │业龙头客户的新产品、新工艺研发项目，凭借灵活的高密度人才配置与及时│
│ │高效服务响应的优势，通过联合试验、测试等认证手段满足高速高多层板多│
│ │种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等不同工序日益提升│
│ │的加工需求。 │
│ │从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用，公司将紧抓AI算力场景服务器│
│ │高多层板HDI板（HLC+HDI）、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等 │
│ │高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。针对高多层板HDI板多种类型│
│ │的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求，公司将持续提供更高技术能力的│
│ │机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品，来满足下一代AI服务器│
│ │高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆 │
│ │叠盲孔加工需求。 │
│ │2、加快高端封装基板及先进封装产业拓展 │
│ │当前，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方式愈发困难且成本高昂，摩尔定│
│ │律面临瓶颈，先进封装凭借创新的连接和集成技术脱颖而出，相关产业增长│
│ │迅速。公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案，包括ABF │
│ │及PSPI微小孔钻孔、高精度挖槽（Cavity）、玻璃通孔（TGV）及分板加工 │
│ │等，可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装基板，涉及 │
│ │的下游应用场景主要包含智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、G│
│ │PU、FPGA、ASIC等芯片。公司相关产品已获得国内外多家知名客户的工艺实│
│ │验及合格供应商认证，将持续与客户进行全流程可靠性验证，推动批量订单│
│ │落地；同时公司可为向先进封装领域延伸的下游客户提供创新解决方案，减│
│ │少客户先期工艺认证时间。公司将通过在先进封装领域的布局，大力研发创│
│ │新解决方案来培育新的盈利增长点。 │
│ │3、深化海外市场拓展，提升公司国际化运营水平 │
│ │供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，公司积极应对产业转移， │
│ │与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上│
│ │，重点与国内结盟客户共同布局，针对当地商业模式、供应链体系、人才状│
│ │况等制定适合的产业发展规划；并设立海外公司，建立本土化的运营团队，│
│ │加速公司国际化进程。 │
│ │4、提升人才的培育水平，加大全球人才的开拓 │
│ │随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张，给市场拓展、产品研发、工艺研 │
│ │究等带来更高挑战，对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面，公司不断│
│ │引进外部专业人才，激发公司人才队伍的活跃性；另一方面，公司建立了完│
│ │善的人员培养体系，持续提升员工专业能力，准确把握行业发展现状和趋势│
│ │。公司将积极推行“大才计划”，开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位│
│ │继任者计划，大力培养复合型高端技术人才，打造全方位的人才队伍。 │
│ │5、加大加工工艺研究投入，不断突破行业制造难题 │
│ │6、全面拥抱人工智能，大力赋能创新发展 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│1、技术被赶超或替代的风险 │
│ │公司布局多个PCB关键工序的核心产品，各类型产品均面临着老牌国际友商 │
│ │的激烈竞争，如钻孔工序产品的德国Schmoll和日本MitsubishiElectric及V│
│ │iaMechanics，图形转移产品的美国KLA及日本ORC，检测工序产品的日本Nid│
│ │ec-Read等。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，多家上市公司通过并 │
│ │购或开拓新产品线的方式进入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶│
│ │超的风险。 │
│ │公司持续升级研发的硬件实力，搭建高精尖实验室，并获批成立深圳市博士│
│ │后创新基地，依托哈工大等博士后流动工作站，吸引更多的行业顶尖技术人│
│ │才，并持续深入与行业上下游企业的合作，以提升公司的技术前瞻性、竞争│
│ │力和适应性，满足AI算力场景高端AIPCB基板等高附加值PCB技术升级对设备│
│ │的需求，防范技术被超越或替代的风险。 │
│ │2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险 │
│ │公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与大部│
│ │分境外供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因国际市场风险加剧等因素│
│ │，特别是公司新研发产品技术需求的更大提升，触发境外相关国家对器件出│
│ │口进行限制，则会对公司生产经营产生不利影响。 │
│ │公司将积极开拓海外不同国家领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互│
│ │动，深入合作关系，掌握关键零部件的核心技术，并加大国内潜力原材料供│
│ │应商的培育力度，提供先期技术指导，研发推进公司产品进步的相关产品，│
│ │从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业整体技术水平的提高，国产PCB设 │
│ │备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，已引起国外PC│
│ │B设备企业的重视，国际市场竞争环境更加严峻；同时由于国内PCB行业市场│
│ │需求持续增长，将吸引更多的企业进入，国内市场竞争环境也呈加剧态势。│
│ │因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。 │
│ │公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过│
│ │掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，满足多层板市场│
│ │持续的降本增效需求，并打破超高多层板、IC封装基板市场现有加工技术瓶│
│ │颈，同时积极开展CoWoP、正交背板、CPO等新兴PCB的工艺要求，助力客户 │
│ │提升行业竞争力，并建立更高技术护城河，从而大幅提升客户粘度，维持市│
│ │场竞争的优势地位，保障公司持续盈利能力。 │
│ │4、产品质量控制风险 │
│ │公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，更高精度设备占 │
│ │比持续增加，产品质量控制难度上升。随着公司业务持续拓展、产品类别及│
│ │结构不断丰富，同时下游客户对专用加工设备的质量要求日益提高，公司质│
│ │量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质│
│ │量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵│
│ │等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后│
│ │的业务拓展造成不利影响。 │
│ │公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化生产和质量管理│
│ │的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与│
│ │的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。 │
│ │5、产业政策变化的风险 │
│ │PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下游 │
│ │行业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政 │
│ │策支持，但若未来国家政策支持力度减弱，可能对公司产生一定负面影响。│
│ │6、PCB产业转移风险 │
│ │7、外汇风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金与股票相 │
│ │结合的方式分配股利，在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司优│
│ │先采用现金分红方式。若公司快速成长，并且根据公司现金流状况、业务成│
│ │长性、每股净资产规模等真实合理因素，董事会认为公司股票价格与公司股│
│ │本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出实施股票股利分│
│ │配预案。 │
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│股权激励 │大族数控2023年11月21日发布限制性股票激励计划，公司拟向388名激励对 │
│ │象授予1680万股限制性股票，授予价格为19.38元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满16个月后分三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主 │
│ │要解锁条件为：以2023年净利润为基数，2024年-2026年净利润增长率分别 │
│ │不低于20%、45%、75%。以2023年净利润为基数，2024年净利润增长率不低 │
│ │于20%；2024年—2025年净利润累计增长率不低于65%，且2025年净利润不低│
│ │于2023年净利润；2024年—2026年净利润累计增长率不低于140%，且2026年│
│ │净利润不低于2023年净利润。 │
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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