热点题材☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、工业母机、先进封装、PCB概念
风格:融资融券、商誉减值、基金增仓、股权集中
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设
备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-07-22│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是PCB专用设备的研发、生产和销售
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2025-05-07│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-05-07公告：定向增发预案已实施,预计募集资金10456.37万元。
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月20日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市
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2025-04-21│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长83.60%
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆
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子公司大族机床主营系列精密加工设备及机床自动化产品。
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2022-02-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-02-28在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-21│股权集中 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-31,公司第一大股东(大族激光科技产业集团股份有限公司)持股占总股本比例
为：84.73%
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2025-04-21│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓157.69万股(增仓119.88万股),增仓占流通股本比例为2.05%
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2025-04-20│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为7432.27万，较上期减少51.73%
【3.事件驱动】
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年10月22日，数控有限召开股东会并通过决议，同意按照《公司法》的│
│ │规定将公司整体变更为股份有限公司、整体变更基准日为2020年4月30日， │
│ │公司股东转为股份有限公司的发起人，以截止2020年4月30日公司经审计净 │
│ │资产1,272,119,232.50元为折股依据，按1:0.2823的比例将前述净资产中的│
│ │35,910万元折为股份公司的总股本，其余净资产913,019,232.50元列入股份│
│ │公司的资本公积；公司原有的债权债务均由股份公司继承。统一社会信用代│
│ │码：914403007362935988。 │
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│产品业务 │公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司专注于从事PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和│
│ │销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订│
│ │单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生 │
│ │产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购│
│ │，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。 │
│ │公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试│
│ │等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期│
│ │考核及复审。 │
│ │公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库│
│ │中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、│
│ │价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设│
│ │计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 │
│ │公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心│
│ │物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库│
│ │存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主│
│ │要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备及一站式解决方案 │
│ │，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和 │
│ │贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升 │
│ │与该等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │目前公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中│
│ │心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心│
│ │，受PCB产业链专业化分工趋势驱动，公司2023年新增压合产品中心、涂层 │
│ │刀具产品中心、光学检查产品中心等补充和强化公司的产品研发布局，为细│
│ │分场景下整厂一站式解决方案的研发提供技术储备。公司具有独特的自主研│
│ │发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参与客户的│
│ │新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研│
│ │判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品规划，提前│
│ │布局能够应用新一代器件的先进设备，实现从满足客户生产加工需求到推动│
│ │客户生产工艺变革。 │
│ │（6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 │
│ │公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场│
│ │竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营│
│ │模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可│
│ │预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 │
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│行业地位 │全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一 │
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│核心竞争力 │1、立体化产品矩阵日益完善，广度与深度齐头并进 │
│ │PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差 │
│ │异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行│
│ │业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气│
│ │工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技│
│ │术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及 │
│ │多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。20│
│ │23年公司完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展│
│ │了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备│
│ │、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力│
│ │铺垫；另外在已布局工序及产品方面，持续推动跨越性升级，为PCB行业提 │
│ │供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户│
│ │提升综合竞争力。 │
│ │2、践行多维协同，实现价值引导 │
│ │公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提 │
│ │供一站式解决方案，形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协│
│ │同，创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。│
│ │应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场│
│ │景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺│
│ │实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 │
│ │客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发│
│ │互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价 │
│ │，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协│
│ │同效果，降低客户开发成本。 │
│ │产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备│
│ │采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户│
│ │开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握。 │
│ │技术协同有助于面向同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典│
│ │设计的产品开发模式。 │
│ │供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统│
│ │筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控优势，可大幅提升│
│ │原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建│
│ │设，进一步深化技术附加值的挖掘，从而不断降低公司产品成本及提升产品│
│ │性能以加强竞争力。 │
│ │3、大力挖掘客户需求，提升客户增值价值 │
│ │公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源│
│ │。公司客户已涵盖大部分全球知名企业及数百家中小型PCB企业，并与国内 │
│ │多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级│
│ │等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业的 │
│ │进步，完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞争力。 │
│ │4、持续创新型研发，助力行业打破垄断 │
│ │公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业│
│ │涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术│
│ │、计算机软件等多个领域。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和│
│ │市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案。为应对下│
│ │一代智能手机特征尺寸微缩的RCC增层高阶HDI或类载板加工、AI服务器产品│
│ │的高多层板结构HDI化、汽车无人驾驶高频材料加工等市场前沿需求，公司 │
│ │推出的新型激光钻孔机、大台面四光束CO2激光钻孔机、3D背钻机械钻孔机 │
│ │等产品在客户端获得良好试用效果。 │
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│经营指标 │2023年度营业收入163,431.11万元，营业利润13,966.78万元，归属于母公 │
│ │司所有者的净利润总额13,554.59万元，扣除非经常性损益后净利润10,055.│
│ │21万元，分别较上年度下降41.34%、71.26%、68.82%、76.13%。 │
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│竞争对手 │Schmoll、Atg L&M、LPKF、Mitsubishi Electric、Nidec-Read、ESI、Orbo│
│ │tech、大量科技、芯碁微装、宜美智。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司共有研发人员594人，占总人数比例30%，│
│营权 │已取得211项发明专利、477项实用新型及外观专利、237项软件著作权，专 │
│ │利申请数量合计超1500项 │
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│投资逻辑 │公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企 │
│ │业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压技术、纳米物│
│ │理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光│
│ │学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展│
│ │了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC│
│ │封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模 │
│ │式，形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。 │
│ │公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及│
│ │专用设备类第一名，营收规模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行│
│ │榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品│
│ │远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要│
│ │海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依 │
│ │顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916.SZ）的“金牌│
│ │供应商”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（3│
│ │00739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“金牌合作伙 │
│ │伴”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从 │
│ │供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业企业50│
│ │0强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先生凭借在PCB专用设│
│ │备行业的突出贡献荣登“深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大│
│ │湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。 │
│ │公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高 │
│ │档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一│
│ │等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠 │
│ │军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企 │
│ │业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有│
│ │限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司品牌社会知名度不断提升，│
│ │大族数控（HAN’SLASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草 │
│ │的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺 │
│ │利颁布实施；2023年公司协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业 │
│ │的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 │
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│消费群体 │PCB制造商 │
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│消费市场 │华南片区、华东片区、西南片区、北方片区、海外片区 │
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│行业竞争格局│2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子│
│ │产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工│
│ │智能（AI）产业链带来的AI服务器及高速网通设备快速增长，加上汽车特别│
│ │是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水│
│ │平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。 │
│ │从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域│
│ │大放异彩，2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装 │
│ │基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电动智能化也推动│
│ │三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶│
│ │的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振 │
│ │带来的PCB市场下滑幅度。 │
│ │从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅│
│ │度低于全球平均水平，营收接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台│
│ │湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现非常明显 │
│ │的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较│
│ │小；受欧美终端品牌供应链多元化策略的推动，东南亚地区因此受益，PCB │
│ │产业降幅也低于全球平均水平。 │
│ │2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支 │
│ │出也有很大程度的收缩，根据Prismark统计数据，2023年前三季度全球前四│
│ │十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.04亿美元下降至51.94亿美 │
│ │元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中 │
│ │国+N”的采购策略被终端客户积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB │
│ │投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为 │
│ │缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。 │
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│行业发展趋势│受AI产业链驱动，加上消费电子终端库存逐步消化，Prismark预测2024年的│
│ │全球PCB产业重归成长通道，增长幅度可达5%，并对行业的中长期维持积极 │
│ │展望，预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%，产量的复合增长率│
│ │更是高达6.8%，其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速， │
│ │未来五年复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%，主要受益于人工智能产业链│
│ │的持续发力，带来AI算力服务器、高速通讯设施、AIPC及AI智能手机等终端│
│ │推动，PCB产业的增长将全面拥抱AI。 │
│ │《“十四五”数字经济发展规划》提出，“以数据为关键要素，以数字技术│
│ │与实体经济深度融合为主线，加强数字基础设施建设，完善数字经济治理体│
│ │系，协同推进数字产业化和产业数字化，赋能传统产业转型升级，培育新产│
│ │业新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济”。数字经济离不开通讯│
│ │及计算设备的助力，5G通讯设备、服务器、交换机、AI加速器等需求加速攀│
│ │升，Prismark估算服务器相关产品2022-2027年复合增长率9%，其中AI加速 │
│ │器及高性能计算机复合增长率高达31.5%。随着产品算力的加强，设备主板 │
│ │及所采用的的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升，大尺寸、高多层、细线│
│ │路等特征显现，相关PCB产品需求增长。在多层板、高多层板方面，信号的 │
│ │完整性要求推动高性能压合系统、CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度的L│
│ │DI等设备需求的增加；随着HDI应用范围的扩大及叠孔层数的增加，对CO2激│
│ │光钻孔、精细线路曝光等设备需求增加；而针对CPU、GPU等封装用的先进FC│
│ │-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增│
│ │加，目前该类设备国产化率较低，未来替代空间较大。 │
│ │国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，到2│
│ │025年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右，我国新│
│ │能源汽车行业发展存在巨大的增长空间。新能源汽车的三电系统、智能化无│
│ │人驾驶、车联网等使得电子零组件成本占比大幅攀升，对PCB需求增长明显 │
│ │，Prismark预测，2022-2027年全球汽车PCB电子市场规模年均复合增长率为│
│ │6%，其中电气化及高级辅助驾驶相关的电子零部件增速突出。汽车电子产品│
│ │品质为先，在加工过程中减少人工的干预有利于品质的提升，对自动化的专│
│ │用加工设备需求较大，推动自动上下料机械钻孔机、激光直接成像机、自动│
│ │插拔销钉机械成型机、自动四线测试机、自动耐压测试机、自动外观检查机│
│ │等市场空间增加；另外，汽车电子HDI产品主要应用于辅助驾驶的各类雷达 │
│ │、摄像头等外界感知及高算力的域控制模块，HDI复杂度随着功能增加而提 │
│ │升且使用到大量高频材料，CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高精 │
│ │测试机等设备需求量上升。 │
│ │由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋 │
│ │势逐渐显现，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维 │
│ │持一半以上的占比；且产业转移的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加 │
│ │工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环 │
│ │境下，专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长。 │
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│行业政策法规│《数字中国建设整体布局规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、│
│ │《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《“十四五”数 │
│ │字经济发展规划》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术│
│ │难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕│
│ │专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条，致力│
│ │于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”。依托国家政 │
│ │策的大力支持，公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速 │
│ │发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机，通过PCB专用设 │
│ │备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的 │
│ │生产能力及研发实力。 │
│ │公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战 │
│ │略愿景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。 │
│ │1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，积极把握PCB细分市场发 │
│ │展机遇。公司持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户│
│ │预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产│
│ │品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；同时，公司聚焦市场增速快、技术│
│ │门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品 │
│ │、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆│
│ │盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的 │
│ │技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。 │
│ │2、公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB│
│ │制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建│
│ │起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向 │
│ │全工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应。 │
│ │3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘 │
│ │，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打 │
│ │造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质； │
│ │对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PC│
│ │B制造企业综合运营成本的显著降低。 │
│ │4、公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提 │
│ │供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，│
│ │将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服│
│ │务商转变。 │
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│公司日常经营│公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝 │
│ │光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最│
│ │广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线│
│ │得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户│
│ │提升盈利水平转变。 │
│ │公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同 │
│ │细分PCB市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵，│
│ │为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，2022 │
│ │年不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富。 │
│ │（1）钻孔工序 │
│ │钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀 │
│ │后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔│
│ │径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方│
│ │式。 │
│ │在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻 │
│ │孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案，并不断提升自│
│ │动化、智能化的生产水平。 │
│ │（2）曝光工序 │
│ │曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使 │
│ │用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技 │
│ │术。 │
│ │相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产│
│ │模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲│
│ │林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形│
│ │、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域│
│ │对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设│
│ │备国产化和对传统曝光的替代。 │
│ │（3）成型工序 │
│ │成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部 │
│ │挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用 │
│ │机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加│
│ │工成型。 │
│ │在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。 │
│ │（4）检测工序
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