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联特科技(301205)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301205 联特科技 更新日期:2025-06-14◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、芯片、数据中心、CPO概念、光通信 风格:融资融券、送转超跌、拟减持、海外业务 指数:创业300、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-19│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品是数据中心和5G通信应用领域的上游关键部件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-07│CPO概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技 术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-18│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司互动平台表示具备光芯片到光器件的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品是数据中心和 5G 通信应用领域的上游关键部件。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│光通信 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-05│铌酸锂 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-18│光器件 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具备了光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-15│人民币贬值受│关联度:☆☆☆☆☆ │益 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品以海外销售为主,产品主要销往美国、欧洲等国家和地区,海外营收占比近90%, 人民币兑美元贬值有利于产品出口,对公司有积极影响。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-13│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-13在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│送转超跌 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-13股价相对于2023-06-30(高送转)跌幅已达-58.87% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-14│拟减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-05-14公告减持计划,拟减持340.70万股,占总股本2.63% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-23│海外业务 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-12-31地区收入中:境外占比为89.07% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-12│华为助力,全球首张400G全光省际骨干网正式商用 ──────┴─────────────────────────────────── 据华为中国官方微信号消息,3月8日,中国移动在北京召开发布会,宣布自主研发的全球首 张400G全光省际骨干网正式商用,年中将全面实现“东数西算”8大枢纽间高速互联,届时中国 移动将成为全球规模最大、覆盖最广的首个400G全光省际骨干网络运营者。据悉,在会上,华为 展示了400G全光省际骨干网首条链路(北京-内蒙古)所使用的全新Kepler OTN平台、全系列超 高速400G和NCE-T运力地图解决方案。华为光产品线总裁陈帮华表示“未来,华为将在光传送领 域持续保持投入,和中国移动在后400G演进、算网协同、AI+等领域深入合作,加快绿色科技创 新,加快发展新质生产力,携手共创数智未来。” ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-08│台积电大力押注硅光子技术 ──────┴─────────────────────────────────── 台积电在SEMICONTaiwan的硅光子国际论坛表示,该公司为寻求更高的芯片性能,正大力押 注硅光子技术。公司高管表示,“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统,就可以解决AI 运算中能效和计算性能这两大关键问题。”目前该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术 来构建硅光子系统。台积电称,这项技术将是一个新的范式转换,有望开辟一个新时代。性能更 高、集成度更高的硅光子系统,将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-22│大算力应用场景加速推动光模块从800G向1.6T演进 ──────┴─────────────────────────────────── 人工智能点燃算力需求,带动光模块产品更新迭代。中际旭创近日接受机构调研时表示,AI 大客户目前已明确提出了1.6T(光模块)的需求,以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。预 计2024年1.6T的进度主要为测试、认证以及小批量需求。真正的规模上量则会在2025年开始。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上 ──────┴─────────────────────────────────── 光通信行业市场调研机构LightCounting预计,使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的 24%增加到2028年的44%。该机构认为,传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导 市场。到了2026年-2028年,LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│国内多家厂商发布数通800G薄膜铌酸锂方案光模块 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT开启通用AI序幕,带动通信/算力基础设施快速增长,其中光模块作为算力基础设施 的核心产品需求量有望大幅提升,且直接驱动光模块向更高速率发展的技术升级。机构指出,薄 膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产、且与CMOS工艺兼容等优点,是未 来高速光互连极具竞争力的解决方案。目前该调制器在国内可以实现全产业链把控,从薄膜衬底 、芯片设计、器件设计到封装都可以在国内完成。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│800G光模块大规模量产,光模块市场规模26年预计达到176亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── 中际旭创近日接受机构调研时表示,一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长,之 后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外,海外客户对800G需求的进展不同,有些客 户已经开始批量部署,还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测,光模块的市场 规模在未来5年将以CAGR14%保持增长,2026年预计达到176亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-18│AI驱动光模块技术升级需求,薄膜铌酸锂落地或将加速 ──────┴─────────────────────────────────── AI大模型的训练和应用,将给算力、网络设备、光模块带来较大的弹性,且有望驱动光模块 的技术升级需求。光信号调制是光模块的必要功能,在中长距光通信场景中,特别是相干通信中 ,调制器则是必要器件。具有“光学硅”之称的铌酸锂材料通过最新的微纳工艺,在硅基衬底上 蒸镀二氧化硅(SiO2)层,将铌酸锂衬底高温键合构造出解理面,最后剥离出铌酸锂薄膜,这样 制备出的薄膜铌酸锂调制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产、且与CMOS工艺兼容等 优点,是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。券商指出,目前该调制器在国内可以实现全产 业链把控,从薄膜衬底、芯片设计、器件设计到封装都可以在国内完成,关注薄膜铌酸锂落地的 机会。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-27│云计算推动全球数据中心市场,光器件过去三年迎爆发性增长 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装 和接口标准第22部分:带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》(简称《标准》),日前 由世界三大标准组织之一的国际电工委员会(IEC)正式发布。该《标准》的发布也是光通信有 源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。光器件作为光模块的上游环节,是其重要组 成部分。据统计,光通信器件市场中,光有源器件占据大部分的市场份额,占比约为83%,光无 源器件市场份额占比约为17%。云计算推动全球数据中心市场,有源数通光模块过去三年来的爆 发性增长,同时也加速了行业技术进步和行业不断整合。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-14│北京加强人工智能算力基础设施布局 ──────┴─────────────────────────────────── 在2月13日举行的北京人工智能产业创新发展大会上,北京市经济和信息化局发布《2022年 北京人工智能产业发展白皮书》。据悉,截至2022年10月,北京拥有人工智能核心企业1048家, 占我国人工智能企业总量的29%,位列全国第一。今年,北京将支持头部企业打造对标ChatGPT的 大模型,着力构建开源框架和通用大模型的应用生态。加强人工智能算力基础设施布局,加速人 工智能基础数据供给。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-10│人工智能高算力需求催热CPO赛道,多家上市公司抢先布局 ──────┴─────────────────────────────────── 人工智能的快速发展,带来算力需求的成倍增长,相关底层硬件站上“风口”,CPO——光 电共封装便是其中之一。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计,按照端口数量统计,C PO的全球发货量将从2023年的5万件逐步增长到2027年的450万件。多位接受记者采访的业内人士 认为,高算力需求下的超高能耗,是阻碍人工智能商业化的最大痛点。CPO能大幅降低能耗,从 而降低成本,有望成为解决方案之一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-21│上海计划5G网络覆盖率超90% 相关产业链将受需求持续拉动 ──────┴─────────────────────────────────── 11月18日,上海市通信管理局正式印发《5G网络能级提升“满格上海”行动计划》。其中提 出,到2023年底,实现5G基站规模超过7.7万个,超过4000幢商务楼宇和重点公共建筑完成5G室 内覆盖,全市5G网络覆盖率超过90%。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年8月30日,大信会计师出具了“大信审字[2020]第2-01428号”《武汉│ │ │联特科技有限公司审计报告》,确认截至2020年7月31日改制基准日联特有 │ │ │限净资产为389,506,770.87元。2020年8月30日,北京华亚正信资产评估有 │ │ │限公司出具了“华亚正信评报字[2020]第A09-0006号”《武汉联特科技有限│ │ │公司股份制改制所涉及的净资产价值项目资产评估报告》,确认截至2020年│ │ │7月31日改制基准日,联特有限的净资产评估值为406,380,652.10元。同日 │ │ │,联特有限召开股东会,全体股东一致同意作为发起人,将联特有限整体变│ │ │更为股份有限公司,以截至2020年7月31日经大信会计师审计的账面净资产 │ │ │值389,506,770.87元,折合股份总数51,000,000股,剩余净资产338,506,77│ │ │0.87元计入资本公积,全体股东签署了《发起人协议书》。2020年9月14日 │ │ │,发行人召开创立大会暨第一次股东大会,通过了联特科技成立事宜。2020│ │ │年9月14日,大信会计师对上述情况出具了“大信验字[2020]第2-00057号”│ │ │《验资报告》,确认全体发起人已按约定足额缴纳相应出资。2020年9月15 │ │ │日,公司在武汉市市场监督管理局办理了工商变更登记,并领取了统一社会│ │ │信用代码为91420100584861858K的《营业执照》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司自成立以来专注于光通信收发模块的研发、生产和销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式 │ │ │公司由采购部统一采购生产经营物资,并制定了《供应商开发认证流程》《│ │ │招标管理办法》《采购订单执行流程》《采购配额管理办法》等相关制度、│ │ │流程文件,确保对采购过程的有效控制。公司采购主要包括生产设备采购、│ │ │材料采购、委托加工服务采购及日常办公用品采购四种。材料采购主要包括│ │ │光器件、光芯片、集成电路芯片、印制电路板、结构件、低值耗材及包装材│ │ │料等。为降低存货仓储成本及产品积压风险,公司日常采购按照“以产定购│ │ │”模式操作,同时为保证生产的高效连续性以及成本管理的有效性,公司对│ │ │部分常用原材料设置了安全库存。公司不断优化SRM系统,通过数字化手段 │ │ │优化企业供应链管理,尤其在供应商协同、成本控制、风险防范等方面发挥│ │ │关键作用。 │ │ │2、生产模式 │ │ │公司光模块产品主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、印制电路板、集│ │ │成电路芯片、其他电子元器件、结构件管壳和软件构成。公司生产工序包括│ │ │光芯片集成(COC)、光器件及光模块的生产,其中,光芯片集成(COC)的│ │ │生产工序包括共晶贴装、金丝键合、高温老化、检测等;光器件的生产工序│ │ │包括软板焊接、元件贴装、COC贴装、金丝键合、耦合、高低温循环、测试 │ │ │、检验等;光模块的生产工序包括组装、高低温温循、高温老化、测试、检│ │ │验等。公司将少部分光模块组装,以及部分组件加工等工序委托给专业的外│ │ │协单位进行生产,并将部分产品的非关键生产环节通过劳务外包的方式完成│ │ │。 │ │ │公司主要依据客户订单组织生产,以客户需求为导向,主要采用“以销定产│ │ │”的生产模式。为达成公司产品的多品种快速交付能力,公司还采用了提前│ │ │备货的库存生产模式,即根据相关产品某一时间段的订单签署或意向订单情│ │ │况、意向需求项目进度,结合公司对市场需求的预期进行综合分析判断,对│ │ │部分产品或常规通用部件提前生产、适当备货,缩短交付周期,提升产品竞│ │ │争力。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司销售模式分为直接销售模式及代理销售模式,公司主要采用直接销售模│ │ │式,为客户提供光模块产品及服务。公司直接销售客户主要包括电信、网络│ │ │设备制造商以及集成商。公司在国内母公司及美国子公司设置销售机构,主│ │ │要通过客户拜访、参加展会及网站宣传等方式开拓客户,进行品牌宣传,如│ │ │参加美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC)、中国国际光电博览会(CIO│ │ │E)、欧洲光纤通讯展览会(ECOC)等各类光通信行业知名展会,建立维护 │ │ │自身网站,积极参与行业交流研究活动,获取客户需求,主动开拓客户。客│ │ │户与公司接洽形成初步合作意向后,即开始对公司进行系统性审核及产品认│ │ │证,审核内容包括质量体系、技术能力、生产能力等。通过前述审核及产品│ │ │认证,以及双方对产品质量、价格、付款方式、交付周期等要素达成一致协│ │ │定后,公司成为合格供应商并开始供应产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │中高端光模块行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、技术优势 │ │ │公司拥有自主知识产权的核心技术,经过多年研发经验积累,公司在光模块│ │ │产品和光通信器件的研发、生产等各环节形成了一系列关键技术和发明专利│ │ │。在光器件研发和工艺技术方面,公司已掌握主流光器件的设计和工艺,包│ │ │括气密性BOX、非气密性BOX、TO-CAN及同轴类OSA、单模/多模COB等。光耦 │ │ │合工艺是光器件制程中的核心工艺,经过多年潜心研究,公司已掌握行业领│ │ │先的光耦合工艺技术,并通过定制的自动化光耦合设备,实现设备软硬件配│ │ │置的差异化,最大程度上贴合公司产品设计和工艺,有效提高工艺自动化水│ │ │平,使得生产效率和产品良率大幅上升,保证产品一致性和稳定性。光器件│ │ │具有设计多样性和工艺复杂性的特点,依据行业的产品发展趋势,公司的10│ │ │0G/200G/400G高速率光器件设计和工艺开发充分考虑设计和工艺平台的兼容│ │ │性,器件的核心元件能有效共用,独特的核心光耦合工艺能在不同产品中通│ │ │用,并能沿用到更高速率的800G产品及其他未来产品,有效缩短开发周期并│ │ │快速响应客户需求,保证新开发产品的质量和可靠性,同时节省了研发资源│ │ │投入。 │ │ │在光模块研发技术方面,公司的高速链路建模、仿真与设计技术,能够保障│ │ │光器件和光模块的高速电信号传输质量,以充分满足性能指标要求,这一技│ │ │术主要应用于基于PAM4脉冲幅度调制方式的高速率光模块,是产品一致性和│ │ │稳定性的重要保障;公司的数模混合电路设计、仿真与调试技术,抑制了空│ │ │间上的电磁辐射,避免了数模信号间的相互干扰,实现了电磁兼容设计,大│ │ │幅提升了高速率、小体积光模块的光电性能;公司的光模块低功耗设计技术│ │ │,通过独特的电路设计和算法优化,显著降低光模块产品功耗,在5G通信和│ │ │数据中心应用领域具有突出优势;公司是行业内少数掌握先进电磁屏蔽处理│ │ │技术的厂商,通过电路设计和管壳结构配合设计,实现对光模块产品对外辐│ │ │射的抑制效果,屏蔽效能达到国际一流通信设备商的严格要求,适用于高速│ │ │率光模块高密度使用场景。 │ │ │公司已经加入多个国际标准组织参与NPO/CPO的技术规范制定。目前实现了 │ │ │激光器在超高功率和高热应用环境下的封装和测试,并通过了可靠性评估;│ │ │完成了高密度光电连接的产品设计以及定制化能力建设;正在积极建设核心│ │ │技术平台,比如各类光学元件与电芯片的共封装工艺的设计和开发平台,应│ │ │用环境模拟仿真,测试平台等等。 │ │ │2、产品开发优势 │ │ │光模块的应用场景多样化,公司执行差异化产品竞争策略,目前已开发生产│ │ │不同型号的光模块产品1,000余种,产品的技术指标涵盖了多种标准的传输 │ │ │速率、传输距离、工作波长等,适用于电信网络、无线通信、光纤接入、数│ │ │据中心、光纤通道等多种应用场景。 │ │ │公司是国内少数具备100G/200G/400G/800G高速率光器件研发设计和批量化 │ │ │生产能力的厂商,产品的质量一致性和稳定性得到NOKIA、Arista、ADTRAN │ │ │、Halo、GoogleFiber、Ciena、Infinera、中兴通讯、新华三、烽火通信、│ │ │锐捷、浪潮等国内外一流客户认可。 │ │ │截至2024年末,公司拥有境内外授权专利共计197项,包括:境内授权专利1│ │ │87项,其中发明专利71项,实用新型专利104项,外观设计专利6项;境外授│ │ │权发明专利10项。为公司的业务发展提供了有力的技术支持。 │ │ │3、产品质量优势 │ │ │公司重视质量管理和体系建设,已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环 │ │ │境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系;公司严格按照行业标准和客│ │ │户要求开展设计、生产和管理工作,持续构建、维护规范化、规模化的产品│ │ │制造和品质管理体系,制定了包括《项目质量问题管理办法》《设计控制程│ │ │序》《产品监视和测量控制程序》《 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入89105.27万元,同比增长47.11%;实现营业利润│ │ │9406.89万元,同比增长313.21%;归属于上市公司股东的净利润9295.26万 │ │ │元,同比增长250.99%。截至2024年底,公司总资产221964.60万元,总负债│ │ │70865.78万元,净资产151098.82万元,资产负债率31.93%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Finisar、Molex、AOI、中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ) │ │ │、海信宽带、新易盛(300502.SZ)、华工正源。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2024年末,公司拥有境内外授权专利共计197项,包括:境内授 │ │营权 │权专利187项,其中发明专利71项,实用新型专利104项,外观设计专利6项 │ │ │;境外授权发明专利10项。报告期内研发投入7224.96万元,新增境内外授 │ │ │权专利29项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │联特科技作为全球知名的光连接解决方案企业,在武汉、马来西亚、美国、│ │ │新加坡拥有制造、研发及商务运营中心,提供高速光模块、光引擎和ODM/JD│ │ │M服务。凭借性能优异、品质稳定、交付迅速、售后专业等优势,公司产品 │ │ │已经成功打入全球市场,产品远销欧洲、北美、东南亚等多个国家和地区。│ │ │尤其在波分领域和中高速率光模块领域具备一定优势,是发展最快的供应商│ │ │之一。 │ │ │公司的光模块产品种类丰富,目前已开发生产不同型号的光模块产品1000余│ │ │种,广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域,能够满│ │ │足不同客户的需求。公司兼具产品研发和生产制造能力,拥有光芯片集成、│ │ │光器件以及光模块的设计、生产能力,是国内少数可以批量交付涵盖从10G │ │ │到800G多种速率,包括QSFP56,SFP56,SFP+,XFP,QSFP+,QSFP28,OSFP │ │ │,QSFP28-DD,AOC,SFP等系列光模块的厂商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │NOKIA、Arista、ADTRAN、Halo等国际知名通信行业客户,以及中兴通讯、 │ │ │新华三、锐捷网络、浪潮等国内知名电信或网络设备制造商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │联特科技2024年9月14日公告,公司股东同创光通计划公告日起十五个交易 │ │ │日后的三个月内以集中竞价或大宗交易的方式减持本公司股份合计不超过37│ │ │.8497万股(占公司总股本比例0.2917%);中小企业基金减持公司股份合计│ │ │不超过59.05万股(占公司总股本比例0.4551%);南海成长及一致行动人苏│ │ │州同创减持公司股份合计不超过59.05万股(占公司总股本比例0.4551%)。│ │ │截至公告日,同创光通持有公司股份856.908万股(占公司总股本比例6.604│ │ │6%);中小企业基金持有公司股份675.792万股(占公司总股本比例5.2087%│ │ │);南海成长及一致行动人苏州同创合计持有公司股份811.782万股(占公 │ │ │司总股本比例6.2568%)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│光通信行业作为5G网络建设和数据中心搭建的基础,与云计算、大数据、物│ │ │联网、人工智能等新一代信息技术的快速发展密切相关。今年以来,生成式│ │ │AI技术突破引发了全球算力需求爆发式增长,直接带动数据中心基础设施升│ │ │级浪潮,其中光模块作为关键传输组件迎来量价齐升。 │ │ │光模块目前主要应用市场包括数通市场、电信市场和新兴市场,其中数通市│ │ │场是光模块增速最快的市场,目前已超越电信市场成为第一大市场,是光模│ │ │块产业未来的主流增长点。电信市场是光模块最先发力的市场,5G建设将大│ │ │幅拉动电信用光模块需求,新兴市场包括消费电子、自动驾驶、工业自动化│ │ │等市场,是未来发展潜力最大的市场。 │ │ │1、电信市场 │ │ │整体来看,电信市场需求在经历2019年5G迭代升级驱动后达到相对高点,近│ │ │年来需求有所放缓。 │ │ │2、数通市场 │ │ │AI的发展将重塑电子半导体基础设施,海量数据的收集、清洗、计算、训练│ │ │以及传输需求,将带来算力和网络的迭代升级。当下海量大模型训练与推理│ │ │都在云数据中心完成,带动数据中心与各类网络基础的加速建设。其次,网│ │ │络架构的变迁与硬件迭代、下游云厂商持续加大AI以及云业务的资本投入、│ │ │AI竞赛持续等不同因素都将使行业扩容与景气度提升。 │ │ │3、全球光模块市场规模 │ │ │全球光模块市场规模呈整体快速增长态势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│行业研究数据显示2023年全球光模块市场规模已突破百亿美元,预计到2027│ │ │年将保持25%以上的年复合增长率,800G/1.6T高速光模块正成为AI算力集群│ │ │部署的新标配。 │ │ │未来随着数据中心的发展推动、光纤接入市场持续扩容、5G技术的推动以及│ │ │新兴产业的发展带来光通信市场的发展潜力,都有助于光模块行业迎来爆发│ │ │式增长。 │ │ │1、电信市场 │ │ │考虑到5G建设仍在持续推进,同时FTTx及10GPON升级推进,根据LightCount│ │ │ing数据预测,电信光模块市场呈正向增长趋势。 │ │ │2、数通市场 │ │ │网络架构的变迁与硬件迭代、下游云厂商持续加大AI以及云业务的资本投入│ │ │、AI竞赛持续等不同因素都将使行业扩容与景气度提升。光模块是数据中心│ │ │内部互连和数据中心相互连接的核心部件,在算力投资持续背景下,AI成为│ │ │光模块数通市场的核心增长力。 │ │ │据LightCounting数据,AI集群用以太网光模块市场规模2024年将翻倍,并 │ │ │将在2025年和2026年保持强劲增长。因4×100G和8×100G光模块需求太过旺│ │ │盛,LightCounting预计4×100G光模块市场规模在2026年将达到40亿美元,│ │ │8×100G光模块市场规模在2026年将超过70亿美元。 │ │ │3、全球光模块市场规模 │ │ │全球光模块市场规模呈整体快速增长态势,根据Lightcounting预测,全球 │ │ │光模块市场规模将在2026年达到176亿美元,2021年至2026年以13.85%的复 │ │ │合年增长率持续增长。数通市场将占光模块市场规模的主导地位,从2020年│ │ │的23%提升至2026年的77%。主要原因是数据流量的爆发所带来的光模块需求│ │ │持续提升,同时电信市场5G建设趋于稳定。 │ │ │根据LightCounting预测,2018-2023年中国光模块部署量占比全球25%-35% │ │ │,2024-2029年占比20%-25%,略有下降。北美云服务商在AI集群中部署800G│ │ │的计划较为激进,这将成为未来2-3年中国份额下降的主要因素。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《数字中国建设整体布局规划》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大│ │ │新增长点增长极的指导意见》、《“十四五”数字经济发展规划》、《战略│ │ │性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《有线电视网络光纤到户万兆单向│ │ │IP广播系统技术规范》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》、│ │ │《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》│ │ │、《顾客沟通控制程序》、《“5G+工业互联网”512工程推进方案》、《鼓│ │ │励外商投资产业目录》、《关于同意粤港澳大湾区、成渝地区、长三角地区│ │ │、京津冀地区、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设全国一体化算力网络国│ │ │家枢

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