热点题材☆ ◇301251 威尔高 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:一带一路、智能机器、汽车电子、工业互联、MiniLED、CPO概念、新型工业、PCB概念
风格:融资融券、两年新股、专精特新、机构吸筹
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人和人工智能方面项目有服务器电源、运动控制以及相关的三电产品，并持续研
发及布局相关产品线。
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2024-06-27│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司积极响应国家一带一路发展政策，为更好的开拓国际市场，服务国外客户，正在泰国建
设工厂
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2024-06-06│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司产品主要应用于工业控制、显示、通讯设备、汽车电子等领域，并持续在拓展汽车电子
、光模块等领域
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于工业电源、电控类产品，包括电源、变频器、伺服器、控制器等。
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2023-09-26│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司有100G、25G光模块产品。
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2023-09-11│工业互联 │关联度：☆☆
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根据公司招股说明书：公司为江西省“5G+工业互联网”应用示范工广，在高精度、高密度
和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
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2023-09-06│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、
平面变压器板等。
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2023-09-06│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等。
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2023-09-12│华为概念 │关联度：☆☆
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公司客户有施耐德、台达、冠捷、立讯、泰科等，公司通过立讯向华为供应产品
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2023-09-06│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-09-06在深交所创业板注册上市
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2024-09-30│机构吸筹 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止 2024-09-30机构持股环比增加1688.06%
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2024-09-06│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2023-09-06上市，发行价：28.88元
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2023-08-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-05-24│行业巨头或加码扩张AI服务器产能，行业需求大幅提升
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近日，鸿海公告，增资美国得州休斯顿厂1400万美元。外界推测，此举将扩张该公司在得州
的人工智能（AI）服务器产能。2023年以来，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，
训练需求及推理需求高速增长，共同驱动算力革命，助推AI服务器市场及出货量高速增长。根据
行业分析机构TrendForce集邦咨询的预测，全球AI服务器市场将在2024年迎来显著增长，预计总
量将超过160万台，年增长率达到40%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括双面板、多层板│
│ │，产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等，产品应用于工│
│ │业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域，报告期工业控制和显示领域的│
│ │PCB产品收入占比合计约为68%。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新│
│ │“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业│
│ │、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业，拥有江西省省级│
│ │企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂，在高精度、高密 │
│ │度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。 │
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│产品业务 │公司主要产品为印制电路板，公司产品按照层数可分为双面板和多层板。产│
│ │品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等，产品应用于工业控│
│ │制、显示、消费电子、通讯设备等领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司的盈利模式系为客户提供定制化PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜 │
│ │球、铜箔、半固化片、干膜等原材料和相关辅料，根据客户需求生产出符合│
│ │客户要求的PCB产品，销售给境内外客户来获取合理利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划，主要原材料的采购根据公│
│ │司现有订单需求进行采购，辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产组织模式，公司根│
│ │据客户订单、交期安排生产，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生│
│ │产部依据生产计划组织生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客 │
│ │户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售│
│ │至国内外电子产品制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充，少量通过 │
│ │贸易商进行销售。 │
│ │5、研发模式 │
│ │在研发创新方面，公司设立了研发部，建立了完善的研发体系，进行新产品│
│ │、新技术、新工艺的开发研制，不断提升生产效率、优化产品结构。 │
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│行业地位 │专注于工控和显示领域的PCB企业 │
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│核心竞争力 │（1）生产管理优势 │
│ │公司拥有两个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂，以及比邻珠三角和│
│ │长三角的江西吉安工厂，根据多年生产管理经验的累积，发挥各工厂的优势│
│ │特点，进行合理的资源分配，以满足每个客户的需求。 │
│ │通过对两个工厂差异化定位和优势互补，以及智能化生产管理，公司得以在│
│ │保证产品质量的同时不断丰富产品品种，为客户提供多品种、不同批量、高│
│ │可靠性的产品，并不断提高生产效率，取得了特有的生产管理优势。 │
│ │（2）优质稳定的客户资源优势 │
│ │公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，多次获得合作十年│
│ │以上客户颁发的产品质量奖项，包括施耐德颁发的优质合作供应商奖、冠捷│
│ │科技颁发的供应商大会奖等，在行业内形成了良好的口碑。 │
│ │（3）产品质量优势 │
│ │公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了│
│ │自身特有的产品质量优势，得到了客户的认可，并多次获得客户颁发的奖项│
│ │，包括施耐德颁发的优质合作供应商奖、冠捷科技颁发的供应商大会奖、奋│
│ │达科技颁发的特别贡献奖等，在行业内形成了良好的口碑。 │
│ │（4）专注于工业控制及显示领域，具备较强的技术优势 │
│ │公司核心产品为工业电源、电控领域的厚铜板、MiniLED等显示领域产品， │
│ │公司厚铜板、MiniLED板的生产工艺能力在行业内具备竞争优势，具备技术 │
│ │创新性。 │
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│经营指标 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。2020年、2021年和2022年│
│ │，公司营业收入分别为52,416.38万元、86,132.33万元和83,683.65万元， │
│ │最近三年复合增长率为26.35%；净利润分别为4,902.24万元、6,159.03万元│
│ │和8,726.77万元，最近三年复合增长率为33.42%。 │
│ │江西工厂于2019年3月投产，共规划PCB产能540万平方米。2020年、2021年 │
│ │、2022年，公司自产的产量分别为101.48万平方米、149.26万平方米、137.│
│ │34万平方米，受益于产量快速提升，公司销售收入快速增加。 │
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│竞争对手 │胜宏科技（惠州）股份有限公司、奥士康科技股份有限公司、广东骏亚电子│
│ │科技股份有限公司、广东科翔电子科技股份有限公司、深圳中富电路股份有│
│ │限公司、吉安满坤科技股份有限公司、金禄电子科技股份有限公司、惠州市│
│ │特创电子科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司及子公司拥有30项发明专利，89项实用新型专利│
│营权 │。 │
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│投资逻辑 │公司是综合PCB百强企业。 │
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│消费群体 │工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天│
│ │等行业。 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│1、全球PCB市场竞争格局 │
│ │全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来 │
│ │全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。 │
│ │全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PC│
│ │B行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为 │
│ │分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2021年全球前十大PCB厂商收入 │
│ │合计为284.04亿美元。 │
│ │2、国内PCB市场竞争格局 │
│ │目前，我国PCB行业经过多年的发展，呈现“百家争鸣”的局面，市场竞争 │
│ │充分，来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企│
│ │业增长较快。 │
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│行业发展趋势│1、高密度化 │
│ │高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，│
│ │高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI │
│ │板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提 │
│ │高元器件密度。 │
│ │2、高性能化 │
│ │高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的 │
│ │可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信│
│ │号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输 │
│ │，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多│
│ │，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、 │
│ │厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的│
│ │特点。 │
│ │3、环保发展 │
│ │PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程 │
│ │比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范， │
│ │考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节│
│ │能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。 │
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│行业政策法规│《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》│
│ │、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《2020年国务院政府工作报告│
│ │》、《建设高标准市场体系行动方案》、《数字经济及其核心产业统计分类│
│ │（2021）》、“十四五”数字经济发展规划。 │
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│公司发展战略│公司的发展战略目标为：借助“万物互联”时代发展趋势，充分利用在工业│
│ │控制、电源产品领域多年积累的丰富经验，结合自身技术特点及生产管理优│
│ │势，制定了以“工业自动化、显示、通讯数据中心、网络通讯、智慧生活”│
│ │为产品导向的发展战略，为全球工业互联业务提供主要的电子元器件。公司│
│ │以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力，通过技术革新、产能储备│
│ │和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴，创造各方多赢的可持续发展模│
│ │式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球电子电路行业│
│ │的标杆企业。 │
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│公司经营计划│1、高端产品研发计划 │
│ │为了满足客户个性化、多样化的需求，公司将进一步深入对HDI板、高频高 │
│ │速板、光模块等特殊板的工艺研发，储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳│
│ │定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料 │
│ │混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力，不断丰富产品│
│ │结构。 │
│ │2、解决产能瓶颈，重点发展高端产品，优化产品结构 │
│ │中国的印制电路板产值稳居全球第一，拥有良好的市场前景。通过实施本次│
│ │募投项目，即年产120万平方米印制电路板项目，公司将有效解决限制公司 │
│ │发展的产能瓶颈约束，促进公司发展走向快车道。近年来工业控制、显示、│
│ │通讯、消费电子等中高端应用领域需求快速增加，通过本次募集资金投资项│
│ │目的实施，公司将重点扩大中高端产品生产能力，优化产品结构。 │
│ │3、加大市场开拓力度、提升销售服务能力 │
│ │（1）加强现有重点客户合作，进一步拓展国外高端市场 │
│ │在市场开拓方面，公司致力于为全球工业自动化、储能电源等工业互联业务│
│ │提供主要的电子元器件。公司将充分发挥在生产管理、产品质量、技术等方│
│ │面竞争优势，加强与现有重点客户之间的合作，尤其是提升与工业控制、显│
│ │示领域的客户合作层次，争取更多高端产品订单，增加附加值的目标；公司│
│ │将加大国外高端市场开拓的力度，重点挖掘工业电源、电控、显示、消费电│
│ │子等高附加值下游应用领域的客户，加大销售资源投入。 │
│ │（2）提升销售服务能力 │
│ │在销售服务方面，实施以客户为中心导向，对现有重点批量客户从前端产品│
│ │生产设计、中端准时交付、后端24小时无条件售后服务等方面维护和提高客│
│ │户的满意度和粘性。公司将优化营销体系，加强销售人员管理，完善销售考│
│ │核机制，扩充销售团队并加强业务能力培训；完善售后服务组织架构，加强│
│ │售后服务体系的培训，提升整体售后服务水平和服务效率，及时应对客户的│
│ │需求，通过提升售后服务效率来提升用户体验。 │
│ │4、自动化升级改造，加强生产管理，强化品质稳定和成本控制 │
│ │公司将购置一批先进的自动化生产设备，建设先进、高效的自动化生产线，│
│ │满足产品的自动化生产，深度应用制造信息化管理系统，进一步细化生产信│
│ │息化、数字化管理，加速提升生产制造柔性化、自动化水平。 │
│ │5、人才发展计划 │
│ │优秀的技术管理人才是公司实现战略目标的重要基础，企业发展规模化、产│
│ │品多样化、工艺高端化都离不开专业团队的稳固支撑，未来公司将在现有团│
│ │队基础之上，着力于培养一支精干、高效的专业技术管理团队，进一步巩固│
│ │公司的人力资源优势。 │
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│公司资金需求│年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平 │
│ │方米印制电路板项目 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）毛利率波动的风险；（二）公司营业收入可能无法维持高速增长的风│
│ │险；（三）应收账款增加的风险；（四）存货管理风险；（五）技术创新风│
│ │险；（六）核心技术人员流失风险；（七）汇率波动风险；（八）税收优惠│
│ │政策变化的风险；（九）客户集中的风险；（十）品类集中风险；（十一）│
│ │实际控制人不当控制的风险；（十二）对赌协议风险；（十三）募集资金投│
│ │资项目实施风险；（十四）项目投产后的产能消化风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险；（二）市场竞争加剧的风│
│ │险；（三）原材料价格波动风险；（四）出口退税政策变化的风险；（五）│
│ │贸易摩擦风险；（六）环保风险 │
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│股权激励 │威尔高2024年7月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予150万股限制性│
│ │股票，其中首次向19名激励对象授予123万股，授予价格为18.8元/股；预留│
│ │27万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁│
│ │比例分别为20% 、30%、50%。主要解锁条件为：第一个归属期2024年营业收│
│ │入不低于11亿；第二个归属期2025年营业收入不低于15亿，且净利润不低于│
│ │1.4亿；第三个归属期2026年营业收入不低于20亿，且净利润不低于2亿。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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