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威尔高(301251)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301251 威尔高 更新日期:2024-05-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:次新股、工业互联、MiniLED、CPO概念、新型工业 风格:融资融券、次新超跌、专精特新 指数:深次新股 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-26│新型工业化 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品主要应用于工业电源、电控类产品,包括电源、变频器、伺服器、控制器等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-26│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有100G、25G光模块产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│工业互联 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 根据公司招股说明书:公司为江西省“5G+工业互联网”应用示范工广,在高精度、高密度 和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-06│MiniLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-06│次新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-09-06在深交所创业板上市;主营:印制电路板的研发、生产和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-12│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司客户有施耐德、台达、冠捷、立讯、泰科等,公司通过立讯向华为供应产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-06│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、 平面变压器板等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-06│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-09-06在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│次新超跌 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-62.53% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-21│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品包括双面板、多层板│ │ │,产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等,产品应用于工│ │ │业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域,报告期工业控制和显示领域的│ │ │PCB产品收入占比合计约为68%。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新│ │ │“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业│ │ │、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业,拥有江西省省级│ │ │企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂,在高精度、高密 │ │ │度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要产品为印制电路板,公司产品按照层数可分为双面板和多层板。产│ │ │品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等,产品应用于工业控│ │ │制、显示、消费电子、通讯设备等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司的盈利模式系为客户提供定制化PCB产品,即向供应商采购覆铜板、铜 │ │ │球、铜箔、半固化片、干膜等原材料和相关辅料,根据客户需求生产出符合│ │ │客户要求的PCB产品,销售给境内外客户来获取合理利润。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划,主要原材料的采购根据公│ │ │司现有订单需求进行采购,辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购。 │ │ │3、生产模式 │ │ │印制电路板为定制化产品,公司实行“以销定产”的生产组织模式,公司根│ │ │据客户订单、交期安排生产,计划部根据订单情况制定相应的生产计划,生│ │ │产部依据生产计划组织生产。 │ │ │4、销售模式 │ │ │公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客 │ │ │户类型和国内外市场的特点,公司主要采用直销的销售模式,产品直接销售│ │ │至国内外电子产品制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充,少量通过 │ │ │贸易商进行销售。 │ │ │5、研发模式 │ │ │在研发创新方面,公司设立了研发部,建立了完善的研发体系,进行新产品│ │ │、新技术、新工艺的开发研制,不断提升生产效率、优化产品结构。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │专注于工控和显示领域的PCB企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)生产管理优势 │ │ │公司拥有两个生产基地,分别是位于大湾区的惠州工厂,以及比邻珠三角和│ │ │长三角的江西吉安工厂,根据多年生产管理经验的累积,发挥各工厂的优势│ │ │特点,进行合理的资源分配,以满足每个客户的需求。 │ │ │通过对两个工厂差异化定位和优势互补,以及智能化生产管理,公司得以在│ │ │保证产品质量的同时不断丰富产品品种,为客户提供多品种、不同批量、高│ │ │可靠性的产品,并不断提高生产效率,取得了特有的生产管理优势。 │ │ │(2)优质稳定的客户资源优势 │ │ │公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同,多次获得合作十年│ │ │以上客户颁发的产品质量奖项,包括施耐德颁发的优质合作供应商奖、冠捷│ │ │科技颁发的供应商大会奖等,在行业内形成了良好的口碑。 │ │ │(3)产品质量优势 │ │ │公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质,形成了│ │ │自身特有的产品质量优势,得到了客户的认可,并多次获得客户颁发的奖项│ │ │,包括施耐德颁发的优质合作供应商奖、冠捷科技颁发的供应商大会奖、奋│ │ │达科技颁发的特别贡献奖等,在行业内形成了良好的口碑。 │ │ │(4)专注于工业控制及显示领域,具备较强的技术优势 │ │ │公司核心产品为工业电源、电控领域的厚铜板、MiniLED等显示领域产品, │ │ │公司厚铜板、MiniLED板的生产工艺能力在行业内具备竞争优势,具备技术 │ │ │创新性。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。2020年、2021年和2022年│ │ │,公司营业收入分别为52,416.38万元、86,132.33万元和83,683.65万元, │ │ │最近三年复合增长率为26.35%;净利润分别为4,902.24万元、6,159.03万元│ │ │和8,726.77万元,最近三年复合增长率为33.42%。 │ │ │江西工厂于2019年3月投产,共规划PCB产能540万平方米。2020年、2021年 │ │ │、2022年,公司自产的产量分别为101.48万平方米、149.26万平方米、137.│ │ │34万平方米,受益于产量快速提升,公司销售收入快速增加。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │胜宏科技(惠州)股份有限公司、奥士康科技股份有限公司、广东骏亚电子│ │ │科技股份有限公司、广东科翔电子科技股份有限公司、深圳中富电路股份有│ │ │限公司、吉安满坤科技股份有限公司、金禄电子科技股份有限公司、惠州市│ │ │特创电子科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2022年12月31日,公司及子公司拥有30项发明专利,89项实用新型专利│ │营权 │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是综合PCB百强企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天│ │ │等行业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、全球PCB市场竞争格局 │ │ │全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区,随着近些年来 │ │ │全球PCB产能向中国转移,目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。 │ │ │全球印刷电路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分。虽然目前PC│ │ │B行业存在向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保持较为 │ │ │分散的行业竞争格局。根据Prismark统计,2021年全球前十大PCB厂商收入 │ │ │合计为284.04亿美元。 │ │ │2、国内PCB市场竞争格局 │ │ │目前,我国PCB行业经过多年的发展,呈现“百家争鸣”的局面,市场竞争 │ │ │充分,来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位,而中国大陆企│ │ │业增长较快。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1、高密度化 │ │ │高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求,│ │ │高密度互连技术(HDI)则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比,HDI │ │ │板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB可布线面积,大幅度提 │ │ │高元器件密度。 │ │ │2、高性能化 │ │ │高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能,从而增强产品的 │ │ │可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大,促进数字信│ │ │号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输 │ │ │,保证最终产品性能的稳定性,实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多│ │ │,需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度,在此趋势下,金属基板、 │ │ │厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用,PCB产品呈现向高性能化发展的│ │ │特点。 │ │ │3、环保发展 │ │ │PCB行业生产工艺复杂,其中部分工艺会对环境产生污染,污染物处理过程 │ │ │比较复杂。随着各国环保要求的提高,PCB行业制定了一系列的环保规范, │ │ │考虑到可持续发展的需要,使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节│ │ │能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》│ │ │、《产业结构调整指导目录(2019年本)》、《2020年国务院政府工作报告│ │ │》、《建设高标准市场体系行动方案》、《数字经济及其核心产业统计分类│ │ │(2021)》、“十四五”数字经济发展规划。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司的发展战略目标为:借助“万物互联”时代发展趋势,充分利用在工业│ │ │控制、电源产品领域多年积累的丰富经验,结合自身技术特点及生产管理优│ │ │势,制定了以“工业自动化、显示、通讯数据中心、网络通讯、智慧生活”│ │ │为产品导向的发展战略,为全球工业互联业务提供主要的电子元器件。公司│ │ │以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力,通过技术革新、产能储备│ │ │和多样化柔性生产成为客户信赖的合作伙伴,创造各方多赢的可持续发展模│ │ │式,建立客户、供应商、职员的共同幸福圈,致力于成为全球电子电路行业│ │ │的标杆企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、高端产品研发计划 │ │ │为了满足客户个性化、多样化的需求,公司将进一步深入对HDI板、高频高 │ │ │速板、光模块等特殊板的工艺研发,储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳│ │ │定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料 │ │ │混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力,不断丰富产品│ │ │结构。 │ │ │2、解决产能瓶颈,重点发展高端产品,优化产品结构 │ │ │中国的印制电路板产值稳居全球第一,拥有良好的市场前景。通过实施本次│ │ │募投项目,即年产120万平方米印制电路板项目,公司将有效解决限制公司 │ │ │发展的产能瓶颈约束,促进公司发展走向快车道。近年来工业控制、显示、│ │ │通讯、消费电子等中高端应用领域需求快速增加,通过本次募集资金投资项│ │ │目的实施,公司将重点扩大中高端产品生产能力,优化产品结构。 │ │ │3、加大市场开拓力度、提升销售服务能力 │ │ │(1)加强现有重点客户合作,进一步拓展国外高端市场 │ │ │在市场开拓方面,公司致力于为全球工业自动化、储能电源等工业互联业务│ │ │提供主要的电子元器件。公司将充分发挥在生产管理、产品质量、技术等方│ │ │面竞争优势,加强与现有重点客户之间的合作,尤其是提升与工业控制、显│ │ │示领域的客户合作层次,争取更多高端产品订单,增加附加值的目标;公司│ │ │将加大国外高端市场开拓的力度,重点挖掘工业电源、电控、显示、消费电│ │ │子等高附加值下游应用领域的客户,加大销售资源投入。 │ │ │(2)提升销售服务能力 │ │ │在销售服务方面,实施以客户为中心导向,对现有重点批量客户从前端产品│ │ │生产设计、中端准时交付、后端24小时无条件售后服务等方面维护和提高客│ │ │户的满意度和粘性。公司将优化营销体系,加强销售人员管理,完善销售考│ │ │核机制,扩充销售团队并加强业务能力培训;完善售后服务组织架构,加强│ │ │售后服务体系的培训,提升整体售后服务水平和服务效率,及时应对客户的│ │ │需求,通过提升售后服务效率来提升用户体验。 │ │ │4、自动化升级改造,加强生产管理,强化品质稳定和成本控制 │ │ │公司将购置一批先进的自动化生产设备,建设先进、高效的自动化生产线,│ │ │满足产品的自动化生产,深度应用制造信息化管理系统,进一步细化生产信│ │ │息化、数字化管理,加速提升生产制造柔性化、自动化水平。 │ │ │5、人才发展计划 │ │ │优秀的技术管理人才是公司实现战略目标的重要基础,企业发展规模化、产│ │ │品多样化、工艺高端化都离不开专业团队的稳固支撑,未来公司将在现有团│ │ │队基础之上,着力于培养一支精干、高效的专业技术管理团队,进一步巩固│ │ │公司的人力资源优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平 │ │ │方米印制电路板项目 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、与发行人相关的风险: │ │ │(一)毛利率波动的风险;(二)公司营业收入可能无法维持高速增长的风│ │ │险;(三)应收账款增加的风险;(四)存货管理风险;(五)技术创新风│ │ │险;(六)核心技术人员流失风险;(七)汇率波动风险;(八)税收优惠│ │ │政策变化的风险;(九)客户集中的风险;(十)品类集中风险;(十一)│ │ │实际控制人不当控制的风险;(十二)对赌协议风险;(十三)募集资金投│ │ │资项目实施风险;(十四)项目投产后的产能消化风险 │ │ │二、与行业相关的风险: │ │ │(一)宏观经济及下游市场需求波动带来的风险;(二)市场竞争加剧的风│ │ │险;(三)原材料价格波动风险;(四)出口退税政策变化的风险;(五)│ │ │贸易摩擦风险;(六)环保风险 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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