热点题材☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、信创、先进封装、EDA概念、工业软件、存储芯片
风格:融资融券、股东增持、被举牌、百元股、专精特新、非周期股、大基金、私募重仓
指数:央企100、中创100、创业板指、深证100、深证300、科技100、沪深300、创业300、中证20
0、300非周、中证央企、深证创新、创业创新、创业大盘、半导体50、国证芯片、创科技
、双创50、创新100、数字经济
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司存储电路全定制设计全流程EDAT具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造
企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-15│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具，先进封装设计关键解决
方案填补了该领域国内EDA工具的空白
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-17│工业软件 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-10│信创 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要产品包括模拟电路设计全流程EDA
工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA 工具系统和晶圆制造EDA工具等
EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-29│EDA概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流
程EDA工具 系统和晶圆制造EDA工具等领域的优势，国内厂商市场份额第一。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是全球第二梯队、国内第一的EDA企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-30│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-28│国新投资持股│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,国新投资有限公司持有2176.57万股(占总股本比例为：3.99%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与汇顶科技、恒玄科技等主控芯片厂商，三星、 0PP0、vivo、华为、小米等品牌厂商
，以及舜宇、丘钛微电子、欧菲光等摄像头模组厂商建立了稳定的合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2022-07-29在深交所创业板注册上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-28收盘价为：96.1元，近5个交易日最高价为：100.6元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-29│股东增持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近一个月内累计增持471.72万股
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│被举牌 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-04-29公告，获中电金投控股有限公司举牌，本次举牌增持数量占总股本比例0.13
52%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,私募重仓持有457.10万股(3.71亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国家集成电路产业产业投资基金股份有限公司持有公司8.88%股份。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-12-02│英伟达豪掷20亿美元入股新思科技 EDA产业链有望迎来强催化
──────┴───────────────────────────────────
英伟达以每股414.79美元的价格投资20亿美元入股新思科技。为了进一步采用GPU加速工程
解决方案，两家公司将在工程和市场推广活动中展开合作。新思科技是全球排名第一的芯片自动
化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全
球领导者。华龙证券指出，并购有望加速国内EDA厂商补全短板，如2025年3月，国内EDA厂商华
大九天公告筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权；2025年4月，概伦电子正式
公告拟通过发行股份及支付现金的方式取得半导体IP授权及芯片定制服务公司锐成芯微100%股权
及锐成芯微控股子公司纳能微45.64%股权。当前国际形势下，我国EDA领域体系化发展需求提升
，产业有望进一步整合。
──────┬───────────────────────────────────
2025-05-30│美国切断部分对华半导体技术出口，涉及EDA软件
──────┴───────────────────────────────────
据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设
计软件的渠道。报道援引知情人士称，受影响企业包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述
三家公司未对置评请求作出回应。
──────┬───────────────────────────────────
2025-04-14│投资大幅增长，机构称半导体行业国产化率有望加速提升
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额20
24年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%
，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装
和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。东吴证券发布研
报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。中国
宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商
技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好
前后道半导体设备+零部件厂商。
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-31│全球AI芯片竞赛下，IC公司对EDA工具需求迫切
──────┴───────────────────────────────────
EDA巨头Cadence楷登电子公布了2024财年第三季度的业绩。在该季度中Cadence实现了12.15
亿美元营收，同比增长18.77%，环比增长14.51%。全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具
需求迫切。申万宏源证券指出，从需求端看，伴随国内半导体行业的蓬勃发展，中国EDA市场预
期增速高于全球。根据中国半导体协会，2023年中国EDA市场规模约为131亿元，同比增长13%，
高于全球市场整体增速。预计中国EDA市场2026年将达到222亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-12-01│全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切
──────┴───────────────────────────────────
全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司
对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%
至15.99亿美元，优于预期。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对
设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超
过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技
术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-11│芯片设计公司Arm预计24财年营收将增长，EDA软件或将迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
芯片设计公司Arm高管近日透露，受数据中心和人工智能芯片需求的推动，该公司预计本财
年（2024财年）的营收将增长11%，2025财年的增幅将在25%左右。EDA工具是芯片设计与生产的
核心，近年来，随着AI、物联网、5G、智能网联汽车等新兴产业的发展，对芯片的性能要求急剧
提升，芯片的规模和复杂度也不断提升，带来了EDA/IP行业的成长。券商指出，我国作为全球规
模最大、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA作为产业基础，对集成电路设计企业
业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作
用。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，EDA软件或将迎来大的发展机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-10│工信部以更大力度支持工业软件发展
──────┴───────────────────────────────────
近期工信部召开“促进工业软件高质量发展”重点建议提案办理座谈会，就推动工业软件高
质量发展开展座谈交流。会议强调，要深刻认识工业软件高质量发展的重要意义，不断完善政策
举措，提升工业软件发展水平。凝聚政产学研用金多方合力，协调各方资源，发挥各方优势，以
更大力度支持工业软件发展，共同构建完善的产业生态，切实提升产业链韧性和安全水平，奋力
开创制造强国、网络强国和数字中国建设新局面。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-21│腾讯入股EDA企业合见工软
──────┴───────────────────────────────────
近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称“合见工软”）发生工商变更，股东新增广西
腾讯创业投资有限公司、广州广祺工软管理咨询合伙企业（有限合伙）、联发利宝（香港）有限
公司等。合见工软是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商。EDA被称为芯片之母，
属于半导体设计中的核心技术，分析师认为，国内厂商提供全流程成熟制程模拟芯片设计EDA工
具、部分数字芯片设计EDA工具达到国际领先水平，高端EDA软件暂无替代，EDA本土化行则将至
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-01│EDA与人工智能互相成就，国内企业瓶颈仍待突破
──────┴───────────────────────────────────
AI带来的算力风暴仍在扩散。随着对AI应用可能性的不断挖掘，AI“反哺”芯片设计，即AI
+EDA这一概念火速兴起。作为整个芯片领域最上游的环节，EDA（芯片设计）的重要性不言而喻
。业内认为，AI与EDA之间更像是互相成就。人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受
益于AI技术的爆发，诸如智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，为EDA工具提供了更
丰富的下游应用场景。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
──────┴───────────────────────────────────
国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│华为软件设计工具EDA取得重大进展
──────┴───────────────────────────────────
华为轮值董事长徐直军披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完
成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发
)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的
连续性。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路
制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的EDA软件作为支撑，同时EDA是连接设计和制造两个环
节的纽带和桥梁，PDK的生成及验证环节需要EDA软件来支撑。券商指出，我国作为全球规模最大
、增速最快的集成电路市场，EDA杠杆效应凸显。EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，
国产EDA软件或将迎来大的发展机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
──────┴───────────────────────────────────
江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-15│OpenAI推出GPT-4，ChatGPT概念有望爆发
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI公布大型语言模型的最新版本——GPT-4。OpenAI表示，新模型将产生更少的错误答
案，更少地偏离谈话轨道，更少地谈论禁忌话题，甚至在许多标准化测试中比人类表现得更好。
例如，GPT-4在模拟律师考试的成绩在考生中排名前10%左右，在SAT阅读考试中排名前7%左右，
在SAT数学考试中排名前11%左右。券商建议关注ChatGPT相关技术推进以及国内开发“类ChatGPT
”或接入ChatGPTAPI的企业。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-24│高层会议强调提升国产化水平和规模，操作系统、软件等受关注
──────┴───────────────────────────────────
近日，中共中央政治局就加强基础研究进行第三次集体学习。会议强调，加强基础研究，是
实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。要打好科技仪器设备、
操作系统和基础软件国产化攻坚战，鼓励科研机构、高校同企业开展联合攻关，提升国产化替代
水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题。一
方面，前两个月，我国信创招投标订单密集落地。另一方面，中国操作系统国产化率仍较低，据
测算，基于2025年数据，信创操作系统市场空间为每年205亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│英特尔推出“算力神器”，国内外封测厂商竞速Chiplet
──────┴───────────────────────────────────
1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处
理器、英特尔至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。在此次面向数据中心的产品中，
英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引
来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chi
plet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-26│数字经济迎领军企业，首家央企设立数据产业集团诞生
──────┴───────────────────────────────────
据中国电子信息产业集团官方消息，中国电子数据产业集团25日在广东深圳正式揭牌成立，
这也是国内首家由中央企业设立的数据产业集团。中国电子表示，数据产业集团作为其主业版块
之一，将聚焦探索自主计算、数据安全、数据要素化等领域，以赋能数字政府和行业数字化转型
为主战场，打造国家网信事业核心战略科技力量。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-21│首个Chiplet标准重磅发布，IP、EDA、先进封装等环节将受益
──────┴───────────────────────────────────
继2021年Chiplet标准立项之后，在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个
由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式
通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术
标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
──────┴───────────────────────────────────
近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-26│深圳：聚力攻坚核心软件 重点支持EDA等软件
──────┴───────────────────────────────────
近日，深圳市人民政府正式印发了《深圳市推动软件产业高质量发展的若干措施》，明确软
件产业重点发展方向，重点支持计算机辅助设计、科学计算与系统建模仿真、电子设计自动化（
EDA）等研发设计类软件。
──────┬───────────────────────────────────
2022-10-12│深圳提出拟加大国产EDA工具推广应用力度
──────┴───────────────────────────────────
日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（
征求意见稿）》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件
实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国
产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具
进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%
给予补助，每年最高1000万元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-01│美股“网红”芯片公司即将提价，下游绑定消费+通信+汽车+军工
──────┴───────────────────────────────────
据行业媒体报道，美国模拟芯片巨头ADI近日向其经销商发布最新涨价函。据业内传出的涨
价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有未交付的订单，但并未透露具体的涨幅
。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。
模拟芯片为半导体行业重要分支，相较半导体整体波动性较弱，近年来快速增长且领先行业。根
据WSTS预测，2022年全球模拟芯片市场规模将达845.39亿美元，同比14.08%。其中，汽车和通讯
将是专用模拟芯片增速最快的下游领域，预计2022年将分别增长17%和14%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直│
│ │聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域 │
│ │、全球领先的EDA提供商。 │
│ │华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具│
│ │、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相 │
│ │关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程E│
│ │DA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工│
│ │具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP │
│ │、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计│
│ │、制造及封装领域。 │
│ │华大九天总部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、北京亦庄、西│
│ │安、天津和武汉等地设有全资子公司，在厦门、苏州等地设有分支机构。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及 │
│ │相关服务业务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要盈利模式如下： │
│ │（1）公司EDA工具软件主要通过授权模式向客户销售，收取授权费。公司对│
│ │具体EDA工具软件产品的授权一般以合同约定的时间周期为限；（2）公司的│
│ │技术服务业务主要按具体项目向客户收取服务费用，一般按照项目工作量和│
│ │技术难度等因素综合定价。随着行业技术不断革新，工艺要求不断提升，客│
│ │户不断提出新的产品和服务需求，从而使得公司能够持续盈利。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司作为提供工具软件及服务的企业而非生产型企业，业务流程不涉及生产│
│ │环节，主要采购需求包括委托开发、房租物业、软硬件设备、外购产品、测│
│ │试服务、技术服务等。公司的采购模式分为单一来源采购、询价采购和招标│
│ │三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源│
│ │采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询价或招标两种采│
│ │购模式。 │
│ │对于软硬件、委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由需求部门│
│ │提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。│
│ │3、研发模式 │
│ │公司的研发按照项目立项、项目开发与测试和项目发布等顺序进行。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前通过直销的方式进行销售。公司设立营销中心，负责市场推广及营│
│ │销工作。公司各类EDA软件产品和相关技术服务主要应用于集成电路设计、 │
│ │制造和封装领域。公司一方面通过产品质量和服务质量等方面的优势吸引客│
│ │户，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │中国第一大EDA厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）战略专注与历史积累优势 │
│ │公司自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并 │
│ │树立了良好的市场形象和客户口碑。公司以EDA工具软件为核心，围绕集成 │
│ │电路设计、晶圆制造和封装等客户多种需求，为客户提供EDA解决方案。 │
│ │我国集成电路产业及EDA行业起步较晚，且长期处于被美国等国家封锁隔离 │
│ │的状态。相关企业需要长期的高资金、高人力投入并不断试错。先发企业具│
│ │有明显的历史积累优势，新生企业的准入门槛极高。公司初始团队部分成员│
│ │曾参与设计了中国第一款具有自主知识产权的EDA工具-“熊猫ICCAD系统” │
│ │。公司在技术开发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新│
│ │，具有显著的历史积累优势。 │
│ │（二）领先的核心技术和可持续研发体系优势 │
│ │公司掌握较为先进的、关键性、基础性EDA工具软件技术，并通过自主研发 │
│ │创新不断将技术积累转化为多项专利技术和技术秘密，能够保证公司业务经│
│ │营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。截至2025年12月31日，公│
│ │司已获得授权专利402项，软件著作权186项。 │
│ │为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。报告期内，公司│
│ │研发费用85,917.51万元，占营业收入的比例为64.84%。公司建立了一套较 │
│ │为完善的持续创新机制，以加强人才的引进和培养，以及加强产业链上下游│
│ │的价值发现等。在保持现有核心技术不断迭代、改进和优化的基础上，积极│
│ │学习吸收、研究和开发新产品、新技术，及时响应客户和市场需求，补充和│
│ │完善EDA产品和技术解决方案，使得公司逐渐成为在产业链中发挥关键作用 │
│ │的重要平台。 │
│ │（三）全流程工具覆盖优势 │
│ │公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设│
│ │计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计等其他EDA领 │
│ │域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。实现设计全流程工具覆盖，对ED│
│ │A企业具有重要意义。 │
│ │（四）优质的客户群体优势 │
│ │作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天致力于面向集成电路产业提供一站 │
│ │式EDA工具软件产品及相关服务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客│
│ │户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板│
│ │厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与│
│ │深化客户合作。 │
│ │公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的│
│ │选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。目│
│ │前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司目前拥有全球客户│
│ │700余家，已在业内树立了良好的服务口碑和信誉，这为公司开拓新市场、 │
│ │达成新合作建立了优势。 │
│ │（五）突出的品牌优势 │
│ │雄厚的技术实力和长期的历史积累使得公司的产品和服务受到了客户的广泛│
│ │认可。经过多年发展，公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合│
│ │技术实力最强的EDA企业。公司现拥有“EDA（电子设计自动化）国家工程研│
│ │究中心”、“国家企业技术中心”和“博士后科研工作站”。近年来，公司│
│ │凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多重大科研项目，│
│ │技术水平得到了肯定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入13.25亿元，较去年增长8.40%；实现净利润0.61│
│ │亿元，较去年下降44.30%；营业收入创历史新高。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │中望软件（688083.SH）、盈建科（300935.SZ）、宝兰德（688058.SH）、 │
│ │泛微网络（603039.SH）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利402项，已获软件著作 │
│营权 │权186项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │1、公司在EDA工具软件领域市场份额居本土EDA企业首位 │
│ │公司通过十余年发展与持续创新，凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、 │
│ │存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字│
│ │电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造ED│
│ │A工具和先进封装设计EDA工具等领域的优势，不断实现市场新突破。 │
│ │截至2025年12月31日，公司已拥有700余家国内外知名客户。2025年，公司 │
│ │实现营业收入132497.66万元，同比增长8.40%，市场份额居本土EDA企业首 │
│ │位。 │
│ │2、公司产品实力受到业界的广泛认可 │
│ │公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，多年来始终专注于EDA工具软件的│
│ │开发、销售及相关服务，已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术│
│ │实力最强的EDA企业，是“EDA国家工程研究中心”的依托单位。公司产品实│
│ │力受到业界的广泛认可，曾荣获“中国电子学会科学技术奖‘技术发明一等│
│ │奖’”、“中国新型显示产业链贡献奖-创新突破奖”、“第二届集成电路 │
│ │产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、│
│ │“第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖之年度产业杰│
│ │出贡献EDA公司”、“第十九届‘中国芯’首届EDA专项优秀创新技术奖”、│
│ │“中国芯优秀支撑服务企业奖”、“2024年度新型显示产业链贡献与协同创│
│ │新项目-创新突破项目”等多项荣誉。凭借优质的产品与服务，公司与国内 │
│ │外芯片设计主要企业、晶圆制造代工主要企业、平板显示电路设计主要企业│
│ │均建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深│
│ │化客户合作。 │
│ │3、依托领先的科研实力承担多项国家重大项目 │
│ │EDA行业作为典型的技术驱动型行业，突出的研发实力是奠定市场地位的基 │
│ │础。近年来，公司研发并掌握了多项核心EDA技术，具备行业领先的技术优 │
│ │势。公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多国家级│
│ │重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产│
│ │品”重大科技专项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应│
│ │用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高精度时序分析技术”和“ED│
│ │A创新技术研究”课题项目等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │集成电路设计、制造及封装领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工 │
│ │具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │华大九天2025年7月19日公告，公司大股东大基金计划公告日起十五个交易 │
│ │日后的三个月内，以集中竞价、大宗交易的方式合计减持公司股份数量不超│
│ │过271.4708万股，即不超过公司总股本的0.5%；上海建元计划减持累计不超│
│ │过542.9417万股，即不超过公司总股本的1%。截至公告日，大基金持有公司│
│ │股份4819.2772万股（占公司总股本比例8.88%）；上海建元持有公司股份41│
│ │13.5842万股（占公司总股本比例7.58%）。 │
│ │实控人方面拟增持1%至2%公司股份：华大九天2026年4月30日公告，公司实 │
│ │际控制人中国电子信息产业集团有限公司的子公司暨持股5%以上股东中电金│
│ │投控股有限公司（简称“中电金投”）计划自公告日起6个月内，通过二级 │
│ │市场集中竞价交易、大宗交易或法律法规允许的其他方式增持公司股份，拟│
│ │增持数量不低于公司总股本的1%，且不超过公司总股本的2%（含2026年4月2│
│ │9日增持数量）。2026年4月29日，中电金投以集中竞价交易方式累计增持公│
│ │司股份73.72万股，占公司总股本的0.1352%。截至2026年4月29日，中电金 │
│ │投直接持有公司7043.72万股股份，占公司总股本的12.9139%；其一致行动 │
│ │人中国电子有限公司直接持有公司11520.0804万股股份，占公司总股本的21│
│ │.1208%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│实控人或控股│实控人变更为中国电子集团：华大九天2024年12月26日公告，公司第一大股│
│股东变更 │东的控股股东中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子集团”│
│ │）策划公司控制权变更事项。公司第二届董事会成员有4名董事辞职，中国 │
│ │电子集团提名的5名董事候选人（包括补选1名在策划公司控制权变更事项前│
│ │已辞职的中国电子集团推荐的董事）均在公司2024年第二次临时股东大会中│
│ │被选举为公司董事，导致公司实际控制人发生变更。公司根据相关规定，结│
│ │合公司目前股东持股及董事会成员发生变更的情况，经审慎判断，认定公司│
│ │实际控制人由无实际控制人变更为公司第一大股东的控股股东中国电子集团│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关│
│ │键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基│
│ │础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封 │
│ │装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形│
│ │成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路 │
│ │产业的三大战略基础支柱。 │
│ │EDA工具保证了集成电路设计、制造与封装等各环节、各阶段的准确性，降 │
│ │低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性│
│ │能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。公司主要从事 │
│ │用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 │
│ │。 │
│ │EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子│
│ │EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其 │
│ │他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全│
│ │球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的 │
│ │点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。 │
│ │对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供 │
│ │应商目前所占市场份额较小。华大九天通过十余年发展及创新，不断丰富和│
│ │完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、│
│ │射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电│
│ │路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DI│
│ │C设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突破。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展 │
│ │后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微│
│ │缩、新原理器件、集成芯片”三大路径并行演进的格局。这一技术范式的变│
│ │革，正深刻重塑EDA工具的发展方向与应用边界。 │
│ │首先是既有EDA工具需要进一步向埃米级节点发展，更好地支持埃米级工艺 │
│ │节点芯片设计与制造；其次，需要开展新材料、新器件的理论研究，构建有│
│ │效的器件模型；第三，需要开发真正面向3DIC、Chiplet或异构集成的原生E│
│ │DA技术和工具，以实现从芯片微观层面到应用系统宏观层面的协同优化。最│
│ │终，EDA技术在后摩尔时代将演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同” │
│ │的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。 │
│ │2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本 │
│ │EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应│
│ │用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。EDA工 │
│ │具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本│
│ │。 │
│ │3、云技术在EDA领域的应用日趋深入 │
│ │随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势， │
│ │为EDA带来的多重效益日益凸显。一是可实现研发风险控制：利用云端EDA可│
│ │以有效避免芯片设计企业因流程管理不善或本地计算资源不足而导致的开发│
│ │延期风险，云端提供的弹性算力支持和智能调度，使得峰值需求下的计算瓶│
│ │颈得以缓解，保障企业研发生产效率。二是可降低企业投入：企业根据实际│
│ │需求弹性租赁云上算力和EDA软件授权，既避免了资源浪费，又可以通过按 │
│ │用量付费来优化成本结构。三是可实现协同设计与远程办公：云平台打破了│
│ │物理地域对芯片设计工作的限制，实现多人协同设计与异地实时访问，保障│
│ │了设计工作的连续性和效率。四是有助于产教融合：EDA云平台为EDA技术在│
│ │教育领域的推广和应用提供了极大便利，能够支持设计人才培养等相关工作│
│ │。 │
│ │4、EDA工具开发与AI深度融合，赋能芯片-系统一体化设计 │
│ │近年来，算力水平的跨越式提升为EDA与人工智能的深度融合创造了全新契 │
│ │机，推动芯片设计加速迈向自主化、智能化新阶段。随着芯片制程不断迭代│
│ │、设计复杂度持续攀升，传统EDA工具已难以满足高效、精准的设计需求，A│
│ │I技术的融入成为行业突破瓶颈的关键。 │
│ │当前，AI技术已在EDA多个关键环节展现出巨大应用价值，成为驱动行业发 │
│ │展的新增长点与核心竞争焦点。展望未来，二者深度融合将呈现三大趋势：│
│ │一是自主化程度持续提升，AI将从辅助设计向自主决策演进，实现芯片设计│
│ │全流程的端到端自主优化；二是全域协同更加紧密，打破设计、验证、制造│
│ │各环节的数据壁垒，实现跨领域智能协同；三是轻量化与定制化并行，AI模│
│ │型将适配不同场景需求，兼顾设计效率与芯片性能，助力高端芯片国产化突│
│ │破，推动EDA行业进入全新发展阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律│
│ │监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《鼓励软件产业和集成电 │
│ │路产业发展的若干政策》、《上市公司独立董事管理办法》、《公司法》、│
│ │《监事会议事规则》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司的经营宗旨：致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，为 │
│ │我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障！ │
│ │公司以实现我国EDA自主发展为己任，在实现全流程EDA系统基础上，打造多│
│ │个具有核心竞争力和市场规模的旗舰型产品，为客户提供更为全面、高效、│
│ │智能的产品和服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司紧紧围绕2025年度经营目标，积极开展各项工作，截至2025│
│ │年12月31日，营业收入132497.66万元，同比增长8.40%。主要因素如下： │
│ │1、持续开展技术产品创新，巩固市场地位 │
│ │公司作为技术驱动型企业，技术产品创新是公司高质量发展的源动力。公司│
│ │广纳各类人才，不断加强对人才的培养，加快产品的布局和技术的研究改进│
│ │，在推动既有产品迭代升级的同时，积极开展短板技术的攻关工作，扩充产│
│ │品版图，提升产品质量；在巩固已有优势市场的前提下，积极探索新的业务│
│ │增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2025年12月│
│ │31日，公司共拥有已授权专利402项，已获软件著作权186项。 │
│ │2、不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可 │
│ │公司始终致力于质量管理体系的持续改进和研发流程的不断优化，以确保产│
│ │品质量达到更高标准。 │
│ │公司不断提升产品发布质量标准，同时加大监管力度，这不仅显著提升了产│
│ │品质量，还赢得了客户的广泛认可和高度信任。 │
│ │3、不断加强区域战略协同，积极拓展新客户 │
│ │公司总部设立在北京，同时在美国、韩国、香港以及国内的上海、南京、成│
│ │都、深圳、西安、武汉、天津、重庆等地设立了子公司，各地子公司团队规│
│ │模不断增长，在补充研发力量的同时，强化了与当地客户的互动，提升了服│
│ │务的及时性和客户满意度。同时，通过与客户合作的深度和广度不断加深，│
│ │能够更迅速准确的了解客户需求，为设计出更具有竞争力、满足客户实际需│
│ │求的EDA产品提供了有力的保障，也为进一步扩展各地的客户群体提供了强 │
│ │有力的支撑。 │
│ │4、不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展 │
│ │EDA属于多学科交叉领域，是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程 │
│ │需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才，│
│ │对人才的综合技能要求很高。培养一名EDA研发人才，从高校课题研究到从 │
│ │业实践的全过程往往需要10年左右的时间。为了满足公司业务发展需要的ED│
│ │A人才的质量和数量要求，公司一方面加强各类专业技术培训，做好员工的 │
│ │用、育、留工作；另一方面加强与高校的合作，注重校企联合培养，加大ED│
│ │A人才的培养的广度及力度。通过加强员工团队建设，保障了公司的长期、 │
│ │持续、健康发展和业绩提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、“质量+创新”双轮驱动，质量为基，创新为魂，补核心短板，升级优化│
│ │现有产品，提升公司核心竞争力 │
│ │重点补齐集成电路设计、制造及封装领域的关键环节核心EDA工具产品短板 │
│ │，加强对既有工具的先进工艺支持能力，在提升公司EDA产品覆盖率的同时 │
│ │，进一步加大设计、仿真、验证等核心技术的研发力度，实现技术突破。同│
│ │时，基于系统-设计-工艺协同优化的思想，构建统一的数据库设计平台，打│
│ │造“体系化、平台型EDA产品集群”，形成跨工艺的设计、仿真、签核验证 │
│ │一体化设计流程，以满足电子系统小型化、芯片功能集成化对Chiplet芯片 │
│ │的需求，推动我国高性能算力芯片和人工智能芯片的发展。 │
│ │具体计划如下： │
│ │1）全定制设计平台EDA工具系统实现PDK全Python化与平台彻底融合、电路/│
│ │版图设计智能化及设计左移； │
│ │2）数字电路设计EDA工具系统持续完善优化数字仿真工具、静态时序分析工│
│ │具以及数字EMIR分析工具，努力补全数字设计全流程EDA工具系统； │
│ │3）3DIC/先进封装设计全流程EDA工具系统重点完善3DDRC/LVS/PERC验证平 │
│ │台、先进/大基板封装统一设计平台建设； │
│ │4）晶圆制造领域构建完整生态圈，打造“IP服务/EDA工具双轮驱动”机制 │
│ │，加强现场支撑服务和运营体系建设，全面提升公司核心竞争力。 │
│ │2、聚焦设计智能化，赋能AI-EDA工具创新 │
│ │积极拥抱人工智能技术变革，深化AI与EDA技术的融合创新，研发基于AI技 │
│ │术的智能设计、智能验证与智能优化EDA工具，提升工具智能化水平。同时 │
│ │，继续优化智能设计工具链，加速AI芯片研发进程，加强智能化服务提升客│
│ │户体验，巩固行业领先地位。 │
│ │3、加强市场拓展，提升公司产品的市场占有率 │
│ │中国集成电路产业近年来取得了长足的进步，形成了庞大的市场规模，也为│
│ │EDA行业带来了巨大的市场需求。公司将采用以点带面、点面结合、立足国 │
│ │内、目标全球的市场策略，依赖优质的客户群体优势和工具覆盖优势，不断│
│ │加强市场拓展力度，进一步提升公司产品的市场占有率，提高对我国集成电│
│ │路产业的支撑和保障能力。 │
│ │4、加强产学研协作及人才队伍建设，形成规模化的专业人才梯队 │
│ │公司将加强产学研协作，加大后备人才力量的培养，深化与知名高校和科研│
│ │院所的合作，建立长期稳定的人才输送渠道，形成产学研相互促进的整体环│
│ │境，为产品研发持续提供技术人才，提升公司技术实力。同时，公司将进一│
│ │步完善和强化人才队伍建设，重点加强团队质量建设，以项目为核心，以技│
│ │术为导向，以提升输出效率为目标，加大对高端人才和创新技术的激励和引│
│ │进，为人才设计多元化的职业发展通道，打造科学的人才培养体系，实现人│
│ │才与企业的共同成长。 │
│ │5、促进产业链上下游协作，实现协同发展 │
│ │公司将致力于核心工具开发，完善业务链条，与集成电路设计企业、制造企│
│ │业、公共服务机构、高校、科研院所共建产业生态，进行前瞻性研究和应用│
│ │性研究，增强公司的技术创新能力，为EDA产品开发和应用构建良好的生态 │
│ │环境。以市场为导向，以应用为牵引，快速推进EDA技术与先进工艺的融合 │
│ │，提升产业链自主可控能力，促进产业链上下游协作，实现产业链上企业的│
│ │协同发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项│
│ │目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工│
│ │具开发项目、补充流动资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、技术创新、产品升级的风险 │
│ │EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微 │
│ │电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，需要与半│
│ │导体加工工艺紧密结合，其技术含量较高，开发流程复杂，如果对产品属性│
│ │判断错误或者对自身技术开发能力评估有误，可能会导致公司产品项目研发│
│ │周期延长或预期功能无法实现。另一方面，由于先发性和全面性对公司产品│
│ │占据市场份额起到较大作用，如果在产品升级迭代期间，竞争对手优先于公│
│ │司设计出新一代性能的产品，可能导致公司丢失一定的市场份额，影响公司│
│ │发展。 │
│ │2、技术人员流失或不足的风险 │
│ │作为典型的技术驱动型行业，EDA行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖 │
│ │程度较高，专业技术人员是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不│
│ │断增长和行业竞争的日益激烈，EDA行业对于专业技术人才的竞争不断加剧 │
│ │，若公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研│
│ │发条件，可能面临技术人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目│
│ │的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有│
│ │所提升，公司可能面临技术人才不足的风险。 │
│ │3、产业政策发生变化的风险 │
│ │自2000年国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国│
│ │发【2000】18号）以来，国家相关部委出台了一系列政策大力支持集成电路│
│ │、工业软件等核心领域的技术开发，意图解决相关领域核心技术受制于人的│
│ │问题，实现关键技术国产化、自主可控，加快产融结合，推动技术突破和产│
│ │业应用。如果未来国家对集成电路、软件产业相关扶持政策的持续性无法得│
│ │到保障，国产化替代的紧迫性降低，则可能会影响公司生产经营和业务发展│
│ │。 │
│ │4、市场竞争风险 │
│ │公司通过多年来的技术研发、市场开拓已经建立了行业品牌和相对稳固的客│
│ │户群体，但国内市场仍由主要国际知名厂商新思科技、楷登电子和西门子ED│
│ │A主导。与上述国际顶级厂商相比，公司在品牌影响力、技术研发水平、资 │
│ │金实力和市场占有率等方面均存在一定差距。此外，随着国家对EDA技术发 │
│ │展的日益重视，国内其他EDA企业和技术团队逐步增加，给公司带来了一定 │
│ │竞争压力，公司的经营业绩可能受到不利影响。 │
│ │5、国际贸易摩擦风险 │
│ │近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国│
│ │家通过贸易保护等手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国│
│ │企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来自境外│
│ │的营业收入为13,134.56万元，比2024年增长127.45%，占营业收入比例为9.│
│ │91%。若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，公司将面临业务限制、 │
│ │交易成本增加、上游供给受阻或下游需求受限等风险，也可能对公司生产经│
│ │营和业务发展带来不利影响。 │
│ │6、海外经营风险 │
│ │公司产品面向全球市场，在海外设有子公司经营。且随着公司产品技术水平│
│ │提升和海外市场开拓，未来会与更多境外的客户、供应商开展合作。由于不│
│ │同国家或地区的市场环境、政策法规和社会文化不同，如果境外子公司、海│
│ │外客户和供应商所在国家或地区的市场环境、政策法规发生不利变化，或公│
│ │司国际化管理能力不足，将会对公司的生产经营和业务发展产生不利影响。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可采取现金、股票、现金与股票相结 │
│ │合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。在满足利润分配条件的前提下│
│ │，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结合盈利状况及资金需求状况决│
│ │定是否进行中期现金分红。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │华大九天2023年11月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过1086 │
│ │万股限制性股票，其中首次向408名激励对象授予869万股，授予价格为51.2│
│ │2元/股；预留217万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满18个月后 │
│ │分三期解锁，解锁比例分别为38%、28%、34%。主要解锁条件为：以2022年 │
│ │营业收入为基数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于64%、101%、13│
│ │9%；以2022年毛利为基数，2024年-2026年毛利增长率分别不低于64%、101%│
│ │、139%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|