热点题材☆ ◇301282 金禄电子 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、新能源车、华为汽车
风格:融资融券、股东减持、回购计划、两年新股、破发行价
指数:无
【2.主题投资】
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2023-10-13│华为汽车 │关联度：☆
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公司生产的PCB有应用于赛力斯问界车型，但占比不高
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司BMS电路板产品最终应用于特斯拉等知名汽车品牌
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2022-08-30│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司是宁德时代最大的PCB供应商。
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2023-10-10│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB有应用于华为的交换机、网关、pon设备等产品
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2022-08-26│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电
子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。
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2022-08-26│宁德时代概念│关联度：☆☆☆☆
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公司是宁德时代合格供应商，参与宁德时代 BMS 电路板的前期设计、开发，包括材料选型
配置、工艺流程优化、产品性能提升等，逐步成为宁德时代最大的 PCB 供应商。
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2022-08-26│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-26在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-26│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-26,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-44.44%
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2024-04-08│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(200万股),回购期:2024-03-14至2025-03-13
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2024-03-29│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-302.27万股
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2023-08-26│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-26上市，发行价：30.38元
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年7月23日，金禄有限股东会作出决议，同意公司以其经审计的截至201│
│ │9年5月31日的账面净资产出资，整体变更为股份公司，股份公司的名称为“│
│ │金禄电子科技股份有限公司”。2019年8月9日，天健会计师事务所（特殊普│
│ │通合伙）出具《金禄电子科技股份有限公司验资报告》（天健验〔2019〕3-│
│ │38号），审验证明截至2019年8月8日止，金禄电子已收到全体股东所拥有的│
│ │截至2019年5月31日金禄有限经审计的净资产256,324,918.94元，折合成实 │
│ │收股本100,000,000股，每股面值1元，剩余净资产156,324,918.94元计入资│
│ │本公积。2019年8月23日，金禄电子取得清远市市场监督管理局核发的《营 │
│ │业执照》（统一社会信用代码：914418007929985760)。 │
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│产品业务 │公司专注于PCB产品研发、生产及销售，根据下游不同终端产品对于PCB的定│
│ │制化要求，为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整 │
│ │体解决方案。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设立采购部专门负责采购相关工作，并制定了《采购工作指引》《供应│
│ │商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由于PCB属于定制化产品，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售 │
│ │订单来组织和安排生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。│
│ │4、外协加工模式 │
│ │PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点，公 │
│ │司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备，满足正常订单│
│ │生产需求。同时，在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时，公司会将│
│ │部分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托PCB生产 │
│ │厂商加工。外协加工是PCB行业普遍采取的模式。 │
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│行业地位 │宁德时代的第一大PCB供应商 │
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│核心竞争力 │①新能源汽车领域的优势 │
│ │公司凭借多年在汽车电路板研发与生产方面的优势，于2016年成为宁德时代│
│ │合格供应商，参与宁德时代BMS电路板的前期设计、开发，包括材料选型配 │
│ │置、工艺流程优化、产品性能提升等，逐步成为宁德时代最大的PCB供应商 │
│ │。同时，得益于在BMS电路板方面积累的丰富生产经验和技术储备，公司拓 │
│ │展了国轩高科、孚能科技、宇通汽车、吉利汽车等知名客户，成为BMS电路 │
│ │板领域具有领先优势的专业供应商。 │
│ │②客户资源优势 │
│ │公司除拥有知名的新能源汽车客户外，在传统汽车电子领域，公司产品最终│
│ │应用于宝马、奥迪、克莱斯勒、宇通、吉利、三一重工、现代、日产等知名│
│ │企业。 │
│ │③研发能力优势 │
│ │公司坚持以创新为驱动、市场需求为导向的技术研发战略，结合行业发展趋│
│ │势、下游客户定制化需求持续投入大量资源开展技术研发，形成了一系列核│
│ │心技术，并取得了8项发明专利及72项实用新型专利。 │
│ │④品质控制优势 │
│ │汽车电子PCB对可靠性要求极高，产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重 │
│ │大的财产损失，被誉为“生命之板”，因而客户对产品的品质要求非常苛刻│
│ │，需要经过长时间（1-3年）严格的试验和验证，才能通过汽车零部件厂商 │
│ │合格供应商的认证。 │
│ │⑤管理和团队优势 │
│ │公司创始人李继林先生拥有20年以上PCB行业研发、生产和管理经验，凝聚 │
│ │了一支从业多年、经验丰富的管理团队，管理层和业务骨干多年来基本保持│
│ │稳定，主要管理团队和核心技术人员行业工作经验均超过15年，拥有大型PC│
│ │B制造企业的现代化管理经验，对PCB行业具备敏锐的市场洞察力。 │
│ │⑥区位优势 │
│ │公司目前拥有广东和湖北两大生产基地。广东清远生产基地毗邻珠三角和粤│
│ │港澳大湾区，交通及出口便利，周边供应链配套完善、电子信息产业发达，│
│ │具备获取完整供应链资源和优质客户资源的优势。湖北安陆生产基地位于十│
│ │堰至武汉沿线汽车工业走廊地带，交通便利，临近汽车产业集群，具备深度│
│ │开发汽车领域客户的区位优势。 │
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│竞争对手 │沪电股份、景旺电子、胜宏科技、依顿电子、世运电路、奥士康、广东骏亚│
│ │、科翔股份、中富电路、四会富仕、本川智能。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年2月末，公司及子公司已累计获得发明专利8项；实用新型专利72│
│营权 │项。 │
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│投资逻辑 │公司成为BMS电路板领域具有领先优势的专业供应商。 │
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│消费群体 │汽车电子、通信电子和工业控制领域相关企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│我国约有1,500家PCB生产企业，行业生产企业众多，市场化竞争较为激烈，│
│ │行业整体集中度不高。2019年度，全球市场占有率第一的臻鼎市场份额为6.│
│ │34%。同时，PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争│
│ │格局相对分散。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用│
│ │场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商│
│ │能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基│
│ │材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；行业企业之间的竞争主要集│
│ │中在技术实力、产品稳定性、产品交期、价格等多方面；各公司在不同的细│
│ │分领域深耕，在各自擅长的领域发挥优势，形成其在某类产品上特有的竞争│
│ │优势。 │
│ │虽然PCB生产企业众多，市场化竞争激烈，行业相对分散，但行业仍在向大 │
│ │型生产企业集中。根据Prismark统计，全球前十大PCB厂商的市场份额从200│
│ │9年的28.08%增长到2019年的35.70%。2019年在全球PCB总产值下滑的背景下│
│ │，中国境内PCB行业上市公司营业收入增速平均为11.39%，远高于PCB行业增│
│ │长率。 │
│ │由于PCB产品的定制化特点，PCB的产量与客户需求接近；由于行业整体竞争│
│ │较为激烈，全球超过一半的产值集中在中国大陆，且存在继续向中国大陆集│
│ │中的趋势，中国PCB产值占全球总产值的比例由2000年的8%上升至2019年的5│
│ │4%，预计到2024年上升到55.07%；中国大陆大型PCB工厂近年来产能也快速 │
│ │扩张，整体来看，全球产能并不紧张，但存在向头部优势企业集中的趋势。│
│ │综上，全球PCB总产值保持相对稳定增长和向中国大陆集中的趋势将为发行 │
│ │人募集资金投资项目顺利消化提供良好的基础。 │
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│行业发展趋势│（1）新一代信息技术驱动PCB行业进入新的发展周期 │
│ │未来云计算、5G、物联网等新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，并│
│ │驱动PCB行业进入新一轮发展周期。 │
│ │（2）行业集中度有望进一步提升 │
│ │大型PCB厂商广阔的融资渠道，雄厚的资金实力使得其能够建立完善的环保 │
│ │设备体系，同时可以通过对生产线的技术改进，提高生产线的自动化水平，│
│ │从而增加产能，并有效的降低生产成本。因此未来PCB行业向龙头聚集的趋 │
│ │势明显，行业集中度有望进一步提升。 │
│ │（3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展 │
│ │高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印│
│ │制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术 │
│ │。 │
│ │高性能化指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，以保证信息的有效传输 │
│ │。因此铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等│
│ │特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多的关注。 │
│ │随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理│
│ │念在电子产业已形成共识。PCB行业与其他生产制造行业一样都将朝着绿色 │
│ │环保方向发展。 │
│ │（4）中国PCB产值占比有望进一步提高 │
│ │全球PCB产业最早由欧美主导，随后日本加入主导行列，2000年欧美日PCB产│
│ │值占全球总产值的比例超过70%。随着全球产业结构的调整以及亚洲地区的 │
│ │成本优势，全球PCB的制造不断由欧美转移至亚洲，特别是中国，2006年中 │
│ │国超越日本成为全球最大的PCB生产国。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《“十三│
│ │五”国家战略性新兴产业发展规划》、2016年《战略性新兴产业重点产品和│
│ │服务指导目录》（2016版）、《战略性新兴产业分类（2018）》、《印制电│
│ │路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《工业和信息化部关于推动5G加快发展│
│ │的通知》、《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》。 │
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│公司发展战略│公司以“服务时代技术变革与产业升级，为全球电子与新兴产业提供优质电│
│ │路板”为使命，以品质、交期、服务为发展基石，以市场营销、科技创新、│
│ │资本运作为助力手段，增强在重点及新兴市场的营销能力，优化产品结构，│
│ │加快湖北生产基地的建设和产能释放，提升智能制造水平及新产品、新工艺│
│ │研发能力，致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流的生产商及国内电路│
│ │板行业竞争力较强的知名企业。 │
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│公司经营计划│（1）市场营销计划 │
│ │公司将加强营销团队建设，尤其是增强对主要市场及重点客户的营销人员配│
│ │置；进一步优化销售区域布局，提升国内市场的销售占比，在巩固欧洲市场│
│ │的同时重点开发日韩及北美市场；进一步拓展产品运用领域，继续强化在汽│
│ │车电路板尤其是新能源汽车电路板领域的市场地位，努力提升在5G、物联网│
│ │、人工智能等领域的电路板市场份额，开发拓展军工领域的电路板客户，提│
│ │升消费电子领域电路板的营销能力。 │
│ │（2）研发计划 │
│ │公司将不断提升科技创新和新产品开发能力，加强对电路板高精密、高集成│
│ │、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点开发高技术含量、高附│
│ │加值的HDI板、刚挠结合板、挠性板及10层以上的刚性板；积极优化和改进 │
│ │生产工艺，通过课题研究、技改立项、产学研合作等方式努力提升现有工艺│
│ │水平；进一步鼓励研发人员积极申请专利，推进知识产权保护事业，建立和│
│ │完善奖励机制，并营造良好的研发环境和条件；投入更多资源支持研发工作│
│ │开展，进一步扩充研发人员队伍，购置国内外技术领先的研发设备和仪器。│
│ │（3）生产计划 │
│ │公司将加快推进智能工厂的建设，融合工业4.0，上线MES系统，积极探讨与│
│ │国际领先的工厂自动化服务商合作优化生产流程，提高生产效率，降低生产│
│ │损耗；有序推进湖北生产基地多层板产线、HDI板产线、刚挠结合板产线的 │
│ │建设及投产，优化现有产品结构，进一步扩充产能；提升小批量板的制造能│
│ │力，强化品质及生产计划管理，严格管控产品良率及交期；加大对生产人员│
│ │的操作技能培训力度，努力降低人为因素造成的产品报废率和不良率。 │
│ │（4）人力资源计划 │
│ │公司将进一步建立健全现代人力资源管理体系，完善包括人力资源规划、招│
│ │聘、培训、绩效考核、薪酬及劳动关系在内的人力资源管理制度，创造公平│
│ │、公正、公开的企业用人环境；加快培育能够满足企业快速发展需求的人力│
│ │资源队伍，建立人才内部培养机制，促进人才脱颖而出，着力从本科、大中│
│ │专毕业生中培养、提拔中层管理人员，积极探讨实行与职校合作定点培养输│
│ │送人才计划，并通过多种渠道大力引进高学历人员、拥有大中型PCB企业管 │
│ │理经验的中高级管理人员、理论基础扎实且PCB专业技术过硬的研发人员、 │
│ │市场洞察力敏锐且懂行业及产品的营销人员等，建立一支能够适应企业快速│
│ │发展、高效且具有较强执行力的骨干型人才队伍；建立具有较强竞争力的薪│
│ │酬体系，进一步完善人才激励机制，积极探讨和推行包括员工持股计划、企│
│ │业年金计划在内的多种人才激励措施。 │
│ │（5）融资计划 │
│ │公司将整合财务资源，进一步做好经营活动的财务管控及投融资活动的论证│
│ │和决策工作；综合运用增资扩股、银行授信、融资租赁等方式筹集发展所需│
│ │资金，进一步强化与股份制商业银行的对接与合作。本次发行上市后，公司│
│ │将加强募集资金管理，根据募集资金运用计划，合理有效地安排资金使用，│
│ │协调处理企业长远发展与股东要求的现时回报之间的关系，以良好的盈利水│
│ │平最大限度地保证股东利益，并确保公司的长期融资能力。如有前景良好的│
│ │重大项目，公司将根据实际发展需要，充分利用留存收益、银行授信及资本│
│ │市场融资平台，努力降低融资成本，提高资金的使用效率，防范和降低财务│
│ │风险，确保股东权益最大化。 │
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│公司资金需求│新能源汽车配套高端印制电路板建设项目、偿还金融负债及补充流动资金。│
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│可能面对风险│一、技术及创新风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）宏观经济波动风险；（二）市场竞争风险；（三）业绩不能持续稳定│
│ │增长的风险；（四）原材料价格波动的风险；（五）环保风险；（六）汇率│
│ │波动的风险；（七）中美贸易摩擦风险；（八）新型冠状病毒肺炎疫情对公│
│ │司经营带来的风险；（九）产品价格下降风险；（十）毛利率下滑风险 │
│ │三、控制权风险 │
│ │四、内控风险 │
│ │五、财务风险： │
│ │（一）应收账款增加风险；（二）存货跌价风险；（三）固定资产增加风险│
│ │；（四）人工成本上升风险；（五）流动性风险；（六）税收风险；（七）│
│ │政府补助政策变动的风险 │
│ │六、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募集资金投资项目实施风险；（二）公司净资产收益率下降、每股收│
│ │益被摊薄的风险 │
│ │七、发行失败风险 │
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│股权激励 │金禄电子2023年2月8日发布限制性股票激励计划，公司拟授予214.8万股限 │
│ │制性股票，其中首次向51名激励对象授予194.8万股，授予价格为15.47元/ │
│ │股；预留20万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2021年度营业收 │
│ │入为基数，2023年-2025年度营业收入增长率分别不低于28%且不低于2022年│
│ │度、50%、80%；或以2021年度净利润为基数，2023年-2025年度净利润增长 │
│ │率分别不低于60%且不低于2022年度、85%、120%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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