热点题材☆ ◇301282 金禄电子 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、创投概念、卫星导航、充电桩、智能机器、智能家居、汽车
电子、无人机、无人驾驶、新能源车、消费电子、数据中心、储能、固态电池、东数西算
、华为汽车、低空经济、商业航天、PCB概念、车联网
风格:融资融券、股东减持、近期新高、昨高换手、近期强势、最近异动、昨日较强、昨日上榜
、历史新高、最近情绪
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-11-20│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于算力领域，但目前不是公司产品的主要应用领域，公司正在加快相关领域
的技术研发。
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2025-09-09│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司配合下游客户研制的固态电池BMS用PCB的单位价值高于公司现行量产的动力电池BMS用P
CB
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2025-09-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司共同投资设立赣州国华以恒创业投资中心（有限合伙）
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2025-08-20│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功
，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及
防务等领域的客户
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2025-06-03│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于智能家居领域。
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2025-05-28│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司下属子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货，产品应用于卫星领域
。
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2025-05-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空经济领域相关硬件设备的“三电”部件。
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2025-05-19│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司下属子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货，产品应用于卫星领域
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2025-05-19│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司下属子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货，产品应用于卫星领域
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2025-04-02│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在激光雷达、智能驾驶域控制器、线控底盘、惯性导航传感器等终端应用全面布局、多
点开花。
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2025-03-24│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司PCB有应用于超级充电桩领域。
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于无人机领域
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2025-03-11│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于工业机器人领域。
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2025-02-28│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于物联网领域。
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2025-02-17│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司在消费电子领域，直接或终端客户包括LG、Jabil、光宝科技等，PCB应用于电脑周边产
品、音箱、充电电源、打印机、厨房家电等领域。但消费电子目前不是公司产品的主要应用领域
且占比不高
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB有应用于5G通信相关领域。
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2024-07-31│储能 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品有应用于储能电池的电池管理系统领域，客户主要包括派能科技及较多涉足储
能领域的动力电池厂商等
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品有应用于T-BOX等汽车网联化相关领域。
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2023-10-13│华为汽车 │关联度：☆
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公司生产的PCB有应用于赛力斯问界车型，但占比不高
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司BMS电路板产品最终应用于特斯拉等知名汽车品牌
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2022-08-30│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司是宁德时代最大的PCB供应商。
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2022-08-26│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子、通信电
子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域。
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2025-05-19│卫星通信 │关联度：☆☆☆
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公司下属子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货，产品应用于卫星领域
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2025-03-12│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品有最终应用于特斯拉、小米的电动汽车但并非直接对其供货；公司有和富士康建立
合作关系，暂未与苹果建立合作关系
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2025-02-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PCB有最终应用于特斯拉、小米的电动汽车但并非直接对其供货；公司有和比亚
迪建立合作关系
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2025-02-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品覆盖电池管理系统（BMS）、电机控制器、DC-DC转换器、车载充电机、充电桩、AD
AS、智能座舱、T-BOX等智能电动汽车的核心部件及配套设施，积累了包括整车企业、Tier1、EM
S工厂在内的新能源汽车产业链中优质及较为广泛的客户资源
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2023-10-10│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司PCB有应用于华为的交换机、网关、pon设备等产品
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2022-08-26│宁德时代概念│关联度：☆☆☆☆
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公司是宁德时代合格供应商，参与宁德时代 BMS 电路板的前期设计、开发，包括材料选型
配置、工艺流程优化、产品性能提升等，逐步成为宁德时代最大的 PCB 供应商。
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2022-08-26│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-26在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-18│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-18，公司股价创历史新高：42.000元
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2026-08-18│昨日上榜 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-18上榜
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2026-08-18│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-18近三日平均振幅：14.74%
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2026-08-18│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-18,20日涨幅为：87.52%
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2026-08-18│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-08-18创新高：42元
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2026-08-18│昨日较强 │关联度：☆☆☆
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2026-08-18涨幅为：11.06%
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2026-08-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-08-17│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-818.86万股
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2025-09-01│昨高换手 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-18换手率为：28.3695%
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │金禄电子科技股份有限公司（前身为金禄（清远）精密科研投资有限公司，│
│ │以下简称“公司”）位于广东省清远市高新技术开发区，专业从事印制电路│
│ │板（PCB）的研发、生产与销售，先后通过ISO9001、ISO14001、UL、CQC、I│
│ │ATF16949、ISO13485、ISO45001、GB/T29490、ISO50001、AEO海关高级认证│
│ │等体系认证，系国家高新技术企业、中国PCB百强企业及广东省线路板工程 │
│ │技术研究开发中心。公司2006年成立，2012年正式投产，2022年8月在深圳 │
│ │证券交易所创业板上市（股票简称：金禄电子；股票代码：301282），产品│
│ │广泛应用于汽车电子（智能电动汽车核心部件、传统汽车零部件）、通信电│
│ │子、储能及工业控制、消费电子、医疗器械等领域，终端客户包括中兴、Si│
│ │emens、LG、Honeywell、ABB等。公司主打汽车PCB市场，尤其在新能源汽车│
│ │PCB领域具有较强的竞争优势，产品最终被应用于特斯拉、宝马、奥迪、奔 │
│ │驰、蔚来、小鹏、理想、吉利、长城、东风、长安、上汽、奇瑞、江淮、大│
│ │众、丰田、日产、Stellantis、现代、宇通等知名品牌汽车。 │
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│产品业务 │公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和│
│ │导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或│
│ │两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连│
│ │接和中继传输。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的PCB产品，通过销售PCB产│
│ │品实现盈利。 │
│ │公司设立采购中心专门负责采购相关工作，并制定了《采购工作指引》《供│
│ │应商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。采购部门根据│
│ │公司的采购需求提前进行供应商的导入、评审、签署采购框架协议并建立合│
│ │格供应商名录，确保拟采购的主要物料的合格供应商有两家或两家以上。公│
│ │司计划部门综合考虑销售合同或订单、生产计划及物料库存状况等向采购部│
│ │门提出采购申请。采购部门据此向合格供应商进行询价议价，综合考虑成本│
│ │、交期、以往品质表现、客户要求等因素选择确定最终供应商，下达采购单│
│ │并跟踪交期。对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号，│
│ │以及铜球、干膜、油墨等通用材料，公司设定安全库存，并结合销售订单情│
│ │况按预计耗用量进行采购，同时会根据资金情况并结合对上述材料价格走势│
│ │的预判策略性提前采购并储备部分常用物料；对于非常用规格或型号的物料│
│ │则根据销售订单确定耗用情况进行采购。公司采购部门建立了定期对合格供│
│ │应商进行评审的制度，综合交期、价格、售后服务及品质部门反馈的物料质│
│ │量等因素对供应商进行评估。对于品质、交期、售后服务未达标的供应商将│
│ │要求其提出改善措施。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由于PCB属于定制化产品，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售 │
│ │订单来组织和安排生产。 │
│ │公司在制造中心下设计划部专门负责生产计划的编制及调配物料、组织生产│
│ │等工作。计划部根据销售订单及产线运行情况制定生产计划并下达生产指令│
│ │，生产部门据此开展生产活动。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。│
│ │公司一般与主要客户签订框架性合同，约定产品的质量标准、交货方式、结│
│ │算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术│
│ │要求、销售价格、数量等。 │
│ │4、外协加工模式 │
│ │PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点，公 │
│ │司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备，满足正常订单│
│ │生产需求。同时，在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时，公司会将│
│ │部分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托PCB生产 │
│ │厂商加工。外协加工是PCB行业普遍采取的模式。 │
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│行业地位 │宁德时代的第一大PCB供应商 │
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│核心竞争力 │（一）聚焦汽车应用市场，拓展了新能源汽车领域优质及较为广泛的客户资│
│ │源 │
│ │公司在投产之初就聚焦汽车应用市场，并较早涉足新能源汽车PCB领域，以 │
│ │和产业链内龙头企业的合作为契机，深耕新能源汽车PCB市场，不断扩大客 │
│ │户群体，拓展了包括电池厂商、整车企业、Tier1、EMS工厂在内的新能源汽│
│ │车产业链中优质及较为广泛的客户资源，在新能源汽车产业链具备较高的市│
│ │场认知度和客户美誉度。 │
│ │（二）配合客户需求研发，形成了竞争力较强的拳头产品及核心技术 │
│ │公司以市场需求为导向开展研发工作，在配合行业知名客户进行PCB产品开 │
│ │发的过程中不断地提升自身的技术实力，形成了BMS用PCB这一拳头产品，获│
│ │取了较高的市场份额，并成为国内多家头部动力电池厂商及第三方BMS制造 │
│ │商的PCB主力供应商。截至报告期末，公司及子公司已累计获得专利授权180│
│ │余项，其中发明专利65项；累计有20项产品被认定为“广东省高新技术产品│
│ │”或“广东省名优高新技术产品”。 │
│ │（三）经营团队稳定实干，积累了丰富的生产管理及品质控制经验 │
│ │公司创始人李继林先生拥有20年以上PCB行业研发、生产和管理经验，凝聚 │
│ │了一支从业多年、经验丰富的管理团队，管理层和业务骨干多年来基本保持│
│ │稳定，主要管理团队和核心技术人员行业工作经验超过15年，拥有大型PCB │
│ │制造企业的现代化管理经验，对PCB行业具备敏锐的市场洞察力。公司高度 │
│ │重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确各道工序│
│ │、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，通过不断改进生│
│ │产工艺流程、加强对各个生产环节的控制，保证产品的质量，积累了丰富的│
│ │生产管理及品质控制经验。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入206,050.10万元，首次突破20亿元大关，同比│
│ │增长28.74%；实现归属于上市公司股东的净利润9,039.67万元，同比增长12│
│ │.73%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,217.73万元│
│ │，同比增长45.65%；毛利率为14.94%，同比增加0.62个百分点；经营活动产│
│ │生的现金流量净额为14,963.82万元，同比增长202.09%，在竞争日趋激烈、│
│ │主要原材料价格大幅上涨的经营环境下延续了业绩稳健增长的良好态势。 │
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│竞争对手 │沪电股份、景旺电子、胜宏科技、依顿电子、世运电路、奥士康、广东骏亚│
│ │、科翔股份、中富电路、四会富仕、本川智能。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及子公司已累计获得专利授权180余项，其中发 │
│营权 │明专利65项；累计有20项产品被认定为“广东省高新技术产品”或“广东省│
│ │名优高新技术产品”。报告期内，公司及子公司获得专利授权23项，其中发│
│ │明专利14项，具体情况如下：。全年申请专利55项，其中发明专利24项；获│
│ │得专利授权23项，其中发明专利14项。 │
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│投资逻辑 │公司产品主要应用于汽车电子领域，尤其是在新能源汽车“三电系统”领域│
│ │形成了较为广泛的终端市场应用。公司PCB已配套应用于2025年度国内动力 │
│ │电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，并成为国内多家头部动力电 │
│ │池厂商及第三方BMS制造商的PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为│
│ │突出。 │
│ │根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列20│
│ │24年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024│
│ │年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。 │
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│消费群体 │汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │印制电路板（PCB）的研发、生产及销售 │
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│主要产品 │单/双面板、多层板、加工业务 │
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│行业竞争格局│PCB行业内部结构性分化，新兴赛道增长动能凸显，行业集中度有望进一步 │
│ │提高 │
│ │近年来PCB企业纷纷加码扩产布局，行业整体供给规模进一步扩大，在多数 │
│ │应用领域内卷及“价格战”短期内仍将持续。根据CPCA提供的信息，国内PC│
│ │B生产企业数量已从高峰时期超2000家持续缩减，落后产能出清节奏加快， │
│ │与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速，PCB行业内部景气度呈现 │
│ │结构性分化，人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、高速通信等新兴领│
│ │域成为核心增长极。 │
│ │随着技术迭代加速和高端需求持续释放，聚焦高成长赛道、手握核心技术壁│
│ │垒、完成前瞻产能布局的企业，将斩获行业结构性升级带来的发展红利，不│
│ │具备技术升级能力与规模效应、成本管控能力较弱、资金状况不佳的PCB企 │
│ │业面临亏损、停产甚至倒闭的风险进一步增大，行业洗牌加速，集中度有望│
│ │进一步提高。 │
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│行业发展趋势│PCB行业规模稳步扩容，长期发展趋势向好 │
│ │受AI和算力驱动，2025年全球PCB行业景气度提升，产值增速创近年新高。 │
│ │根据Prismark2026年1月的报告，2025年度全球PCB产值预计为848.91亿美元│
│ │，同比增长15.4%；同时其将2029年全球PCB行业产值由此前预测的946.61亿│
│ │美元上调至1,092.58亿美元，PCB行业长期向好发展的趋势更为确定。 │
│ │人工智能、算力基础设施、智能电动汽车、储能、商业航天、低空经济等新│
│ │兴产业的高速发展赋能PCB行业蓄势前行 │
│ │2025年是全球人工智能从技术创新向产业应用转型的关键之年，根据中国信│
│ │息通信研究院发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》，2025年我│
│ │国人工智能核心产业规模有望达1.2万亿元，同比增速约为33%，大模型研发│
│ │与行业落地进入爆发期。“十五五”期间，人工智能将加快深度融入千行百│
│ │业，工业大模型、人形机器人、汽车AI应用等领域预计将实现突破性发展。│
│ │人工智能的规模化应用，离不开算力基础设施的强力支撑。截至2025年末，│
│ │全球算力基础设施已形成“中美领先、欧洲布局、新兴追赶”的三层格局，│
│ │其中国内与海外市场均呈现高速增长态势，共同拉动PCB需求扩容。 │
│ │我国智能电动汽车行业正处于高速发展时期，市场规模全球领先。根据中国│
│ │汽车工业协会的预测，2026年我国新能源汽车销量有望达到1900万辆，同比│
│ │增长15%以上。技术层面，固态电池研发加快推进，超充技术持续普及，智 │
│ │能驾驶向L4级试点扩容，车路云一体化协同发展加速，都将助力新能源汽车│
│ │市场渗透率进一步提高，车载PCB市场规模预计将保持稳定增长。 │
│ │根据研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布的《中国储能电池行业发│
│ │展白皮书（2026年）》显示，2025年全球储能电池出货量达到651.5GWh，同│
│ │比增长76.2%，其中中国企业储能电池出货量为614.7GWh，占全球储能电池 │
│ │出货量的94.4%。上述白皮书预测，2026年，全球储能电芯将继续保持较高 │
│ │的增长趋势，全球新型储能装机放量叠加数据中心储能需求激增将带动储能│
│ │电池出货量超过900GWh，到2030年全球出货量将突破2TWh，与之相关的储能│
│ │BMS、PCS用PCB将从中受益。 │
│ │2025年，国家航天局成立商业航天司，并发布《推进商业航天高质量安全发│
│ │展行动计划（2025-2027年）》，为产业规模化发展提供坚实的制度保障。 │
│ │“十五五”期间，海南商业航天发射场发射能力持续提升，低轨卫星星座密│
│ │集组网，手机直连卫星终端加速普及，商业航天将从“发射服务”向“太空│
│ │经济”生态跃迁。伴随卫星制造、火箭发射、地面测控与接收站建设等全产│
│ │业链需求浪潮兴起，商业航天的产业化、规模化发展提速，将带动航天级PC│
│ │B向轻量化、抗辐射、高可靠方向持续升级，市场规模有望实现快速增长。 │
│ │2025年，低空经济连续两年写入政府工作报告并纳入“十五五”规划建议，│
│ │产业发展进入规模化落地的关键窗口期。2026年，我国低空经济将迎来“从│
│ │飞起来到用起来”的规模化运营元年，eVTOL有望实现小批量量产与海外示 │
│ │范出口，适航审定与法规标准体系加速完善。“十五五”期间，低空经济空│
│ │域管理将从试点开放转向精细化、动态化、全域化，低空飞行基础设施将实│
│ │现网络化布局，重载无人机、载人eVTOL、低空物流系统等装备技术有望取 │
│ │得持续突破。低空经济的全产业链发展，将带动PCB向小型化、高振动抗性 │
│ │、高功率密度适配方向发展，低空经济也将成为PCB应用领域最具潜力的新 │
│ │兴增长赛道之一。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》、《算力互联互通行动计 │
│ │划》、《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《关于2026年 │
│ │实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》、《低空经济标准体系│
│ │建设指南（2025年版）》、《轻工业稳增长工作方案（2025-2026年）》、 │
│ │《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027年）》、《机械行业稳增 │
│ │长工作方案（2025-2026年）》、《汽车行业稳增长工作方案（2025-2026年│
│ │）》、《电动汽车充电设施服务能力“三年倍增”行动方案（2025-2027年 │
│ │）》、《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年 │
│ │）》 │
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│公司发展战略│公司将以品质、交期、服务为发展基石，以市场营销、科技创新、资本运作│
│ │为助力手段，深度拥抱AI全链路赋能企业发展，增强在重点及新兴市场的营│
│ │销能力，优化客户和产品结构，持续开展提质降本增效工作，有序推进生产│
│ │基地建设和产能释放，提升智能制造水平及新产品、新工艺研发能力，强化│
│ │人才队伍建设，致力于成为全球智能电动汽车电路板领域一流的生产商及国│
│ │内电路板行业竞争力较强的知名企业。 │
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│公司日常经营│市场拓展 │
│ │2025年度，公司围绕“智能电动汽车+大客户+新产业”三条主线卓有成效地│
│ │开展营销工作。公司主营业务拓展纵深推进，全年承接的订单金额同比增加│
│ │约23%；客户订单结构持续优化，多层PCB收入占主营业务收入的比重达到79│
│ │.69%，同比增加7.03个百分点，贸易商客户收入占主营业务收入的比重降至│
│ │33.77%，同比减少4.02个百分点；智能电车业务更为突出，对某动力电池龙│
│ │头企业及某第三方BMS头部制造商的销售收入同比均实现50%以上的增长，智│
│ │能驾驶应用领域PCB收入规模呈现量级跃升，新导入豪恩汽电、福瑞泰克等 │
│ │行业知名客户；优质客户开发有的放矢，与零跑汽车、纬湃科技、清陶能源│
│ │、珠海冠宇、移远通信、清能德创等建立合作关系；新兴产业布局循序渐进│
│ │，重点围绕人工智能、商业航天、算力基础设施、新型储能、低空经济等应│
│ │用领域蓄势发力，技术进阶与市场挖掘双管齐下，积极培育增长新动能。 │
│ │科技创新 │
│ │2025年度，公司及子公司共投入研发费用10005.44万元，同比增长29.25%。│
│ │全年申请专利55项，其中发明专利24项；获得专利授权23项，其中发明专利│
│ │14项。“新能源汽车动力系统智能节材型厚铜多层线路板”、“智能电驱中│
│ │央控制高密度互连线路板”、“三电集成系统高压电控高耐久性电路板”等│
│ │3项产品获评“2025年广东省名优高新技术产品”。开展了“新能源汽车900│
│ │V平台电驱系统全参数高精度检测技术研究”、“AI服务器PCB高密度布线与│
│ │信号完整性增强关键技术的开发”、“工商储能产品高可靠性压合整平技术│
│ │的研究与开发”、“基于工业机器人控制主板的混压技术研究与开发”、“│
│ │PCB用铜浆低温压力辅助烧结工艺的研发”、“基于AnylayerHDI加工技术的│
│ │高速服务器PCB的研究与开发”等57个项目的研发工作。公司及子公司扎实 │
│ │推进新产品开发工作，一方面巩固和强化智能电动汽车领域的先发优势，配│
│ │合下游客户成功研制并小批量量产固态电池BMS用PCB，汽车AI-box用PCB已 │
│ │交付验证，基于900V高压架构的电驱PCB产品实现大批量交付；另一方面加 │
│ │快推进新兴产业应用领域的产品开发，应用于数据中心领域的28层刚性板已│
│ │研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速│
│ │刚性板已交付商业航天及防务等领域的客户，公司PCB产品正在围绕高频高 │
│ │速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。 │
│ │产能建设 │
│ │2025年度，全资子公司湖北金禄按照既定计划通过添置设备扩充了部分产能│
│ │，截至2025年末，公司广东清远、湖北安陆及四川遂宁三大生产基地已建成│
│ │的PCB年产能超过430万平米。公司积极推进清远生产基地PCB扩建项目建设 │
│ │，截至2025年末已基本上完成项目一期主体工程基础建设及主要生产设备订│
│ │货工作，尚未进行装修及设备安装调试，进度不及预期，主要受两方面因素│
│ │影响：一是当前PCB行业正处于以算力提升及AI应用为核心的技术革新周期 │
│ │，行业技术迭代速度远超预期，该项目在报告期内面向AI和算力进行产线适│
│ │配，耗费了较多的时间进行厂房布局和设备选型的重新论证；二是PCB行业 │
│ │景气度明显提升，生产设备尤其是面向AI和算力的高端设备供不应求，较多│
│ │设备的订货及交付周期比以往延迟6-12个月。 │
│ │信息化提升 │
│ │2025年度，公司持续推进信息化建设工作，开发完善并新增SAPERP、OA等系│
│ │统部分功能模块，提升成本管控精细化水平和办公效率；全资子公司湖北金│
│ │禄实施MOM（制造运营管理）项目，与第三方合作运用人工智能大模型成功 │
│ │开发MI工程自动化软件并交付使用，助力公司MI工程资料处理效率与准确性│
│ │的提升。 │
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│公司经营计划│2026年是“十五五”规划的开局之年，以AI和算力引领的新一轮科技革命席│
│ │卷而来，站在新的历史起点上，公司将深度拥抱AI全链路赋能企业发展，从│
│ │市场营销、技术创新、产能建设、经营管理等多个维度向新提质、智启新程│
│ │。 │
│ │为实现公司的年度经营目标，公司2026年度经营计划主要包括： │
│ │1、强壮市场应用枝繁叶茂 │
│ │2026年度，公司将进一步凸显市场营销的引领作用，加快构建“1+6+N”的 │
│ │层次分明、协同联动的产品应用格局。汽车是公司产品最大的应用领域，占│
│ │据半壁江山，公司将聚焦这一主战场，重点关注动力电池技术革新以及AI驱│
│ │动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，巩固动力电池BMS应用领域的市 │
│ │场地位，提升智能驾驶应用领域的销售份额，推进整车企业、Tier1、智能 │
│ │座舱客户拓展的纵深维度；公司将着力深耕通信（新一代信息通信技术）、│
│ │工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施等六条重点赛道，│
│ │为业务持续增长寻求新的动力源；公司将不断扩大产品应用范围，积极在低│
│ │空经济、新型显示、消费升级（智能穿戴、智能家电等）、智能安防、智慧│
│ │医疗等新兴应用场景进行业务布局。 │
│ │2、厚积技术创新营养能量 │
│ │2026年度，公司在深入贯彻创新驱动发展战略时将加快产品技术薄弱环节的│
│ │攻坚克难，着力突破20层以上刚性板、高阶HDI、特殊工艺PCB的高良率量产│
│ │过程中的技术难点与核心堵点；充分利用在技术同源的汽车PCB领域形成的 │
│ │研发积淀推进人形机器人传感器、驱动器、BMS等部件的PCB开发；重点卡位│
│ │固态电池、汽车AI应用、卫星相控阵天线、航天电源等行业前沿应用的PCB │
│ │产品适配和技术研发。 │
│ │3、夯实产能建设坚固根基 │
│ │2026年度，公司将加快推进广东清远生产基地PCB扩建项目的建设，在下半 │
│ │年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产。与此同时，通过添置内层、│
│ │压合等工序设备，增加湖北安陆生产基地多层板产能；通过设备以旧换新和│
│ │技术改造，提升四川遂宁生产基地制程能力。此外，公司亦将结合市场机会│
│ │、以订单驱动为导向，充分研究论证扩充产能的其他可行举措。 │
│ │4、充盈团队发展阳光雨露 │
│ │2026年度，公司将从文化、制度、流程、激励等方面多措并举强化人才队伍│
│ │建设。公司将以企业核心价值观的重塑为契机，增强团队凝聚力和统一的行│
│ │动合力；公司将以《董事、高级管理人员薪酬管理制度》的实施为牵引，自│
│ │上而下系统梳理涉及人才选用、晋升、激励及淘汰的制度和流程安排，调整│
│ │和优化阻碍团队发展的内部机制；公司将以新一轮股权激励计划的落地为主│
│ │线，加快构建能者获益、公平公正、覆盖面广的人才激励体系。 │
│ │5、细培精益管理数智元素 │
│ │2026年度，公司将在前期信息化建设与AI技术探索的基础上，全面深化数智│
│ │化赋能与精益管理深度融合。公司将持续优化人工智能大模型在业务场景中│
│ │的落地应用，探索推动AI技术从单点适配验证向多点部署升级，以数据驱动│
│ │为核心，打通研发、生产、运营、管理等环节的数据壁垒，构建高效协同的│
│ │数智化运营体系；公司将聚焦生产制造与运营管理痛点，深化MES系统与各 │
│ │业务模块的集成应用，强化数据采集、过程监控、异常预警与智能决策能力│
│ │，以数智化手段赋能精益生产、精益运营、精益管理，持续优化作业流程，│
│ │提升工作及资源配置效率与运营管控精度，为公司高质量发展注入更强动能│
│ │。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│1、原材料价格大幅上涨严重侵蚀盈利能力的风险 │
│ │公司原材料占产品成本的比重较高，主要原材料覆铜板、铜箔、铜球的价格│
│ │受铜价波动影响较大，主要原材料金盐的采购价格直接与金价挂钩。2025年│
│ │铜价及金价大幅上涨致使覆铜板、铜箔、铜球、金盐的采购成本增加，对公│
│ │司的利润造成了较大的侵蚀；2026年以来铜价及金价仍处于上行趋势，已对│
│ │公司2026年第一季度的盈利能力产生重大不利影响，若全年继续上涨或维持│
│ │高位运行，公司采购上述原材料的成本势必进一步提升，将对公司全年的盈│
│ │利能力产生重大不利影响。 │
│ │2、新兴产业应用领域拓展不利的风险 │
│ │2025年度PCB行业增量主要来自算力基础设施尤其是海外算力领域，可以预 │
│ │见未来几年算力对PCB的需求量仍将维持高速增长态势。公司此前的专长和 │
│ │优势在汽车应用领域，没有海外算力客户基础，在20层以上刚性板、高阶HD│
│ │I板等算力主流PCB产品领域的生产经验和技术积淀较为不足。公司目前正在│
│ │加快从产品技术研发、人才团队培养、产线建设适配等方面弥补这一短板，│
│ │重点从国内算力相关企业进行突破，但基于前述多种因素影响，存在算力应│
│ │用领域客户开发进度缓慢或拓展不利的风险。 │
│ │在商业航天领域，公司业务仅限于供应PCB，不涉及卫星与火箭制造、发射 │
│ │、运营等环节。基于公司下属特种PCB子公司在商业航天应用领域已积累的 │
│ │客户基础和产品技术优势，公司已将这一领域的业务拓展纳入战略优先级。│
│ │但商业航天尤其是卫星应用领域的PCB产品研制和高良率量产技术难度大、 │
│ │部分客户产品验证周期较长，公司下属特种PCB子公司作为行业新进入者， │
│ │与相关客户建立合作关系的时间较短，部分客户尚处于产品验证阶段，2025│
│ │年度承接的每家客户的订单金额均较小，合作的稳定性与持续性存在较大不│
│ │确定性，且其2025年度销售规模较小尚处于亏损状态。受制于目前商业航天│
│ │对PCB的需求量远不及其他应用领域，公司商业航天PCB业务形成量级规模需│
│ │要一定的时间且受前述技术与客户合作因素影响存在较大不确定性，短期内│
│ │暂不会对公司整体业绩构成重大影响。 │
│ │3、市场竞争加剧的风险 │
│ │2025年度，PCB行业呈现总体产能供给过剩、高端（算力）产能供给不足的 │
│ │局面。2026年度，预计东南亚地区较多PCB企业新增的产能将出现集中释放 │
│ │的情形，与此同时面向AI和算力的高端产能建设明显提速，在多数应用领域│
│ │内卷及“价格战”短期内仍将持续，公司持续面临市场竞争加剧的风险。 │
│ │4、汇率波动的风险 │
│ │公司2025年度境外营业收入占主营业务收入的比重超过三成，且主要以美元│
│ │计价及结算，因人民币对美元升值，2025年度产生汇兑净损失487.88万元。│
│ │如果人民币对美元持续升值，公司未能及时将汇率波动风险向下游客户转移│
│ │，将影响公司以人民币折算的外销收入，对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │5、新增产能无法消化的风险 │
│ │公司2026年预计将新增湖北安陆生产基地部分多层板产能及广东清远生产基│
│ │地面向AI和算力适配的部分产能，新增产能存在受宏观经济波动、市场需求│
│ │变化、行业竞争加剧、业务拓展不利等因素影响而无法消化的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股 │
│ │票相结合等法律法规允许的方式分配股利。公司在具备现金分红条件下，应│
│ │当优先采用现金分红进行利润分配。如果公司当年以现金方式分配的利润已│
│ │经超过当年实现的可分配利润的10%或在利润分配方案中拟通过现金方式分 │
│ │配的利润超过当年实现的可分配利润的10%，对于超过当年实现的可分配利 │
│ │润10%以上的部分，公司可以采取股票股利的方式进行分配。在满足现金分 │
│ │红条件的前提下，并遵循《公司章程》约定的单一年度以现金方式分配的利│
│ │润不少于当年度实现的可分配利润的10%的现金股利政策目标的基础上，公 │
│ │司2025年-2027年每年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配 │
│ │利润的20%，且以2025年-2027年中的任一年作为最近一个会计年度计算的最│
│ │近三个会计年度累计现金分红金额不低于最近三个会计年度年均净利润的30│
│ │%。 │
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│股权激励 │金禄电子2023年2月8日发布限制性股票激励计划，公司拟授予214.8万股限 │
│ │制性股票，其中首次向51名激励对象授予194.8万股，授予价格为15.47元/ │
│ │股；预留20万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2021年度营业收 │
│ │入为基数，2023年-2025年度营业收入增长率分别不低于28%且不低于2022年│
│ │度、50%、80%；或以2021年度净利润为基数，2023年-2025年度净利润增长 │
│ │率分别不低于60%且不低于2022年度、85%、120%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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