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富乐德(301297)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301297 富乐德 更新日期:2024-11-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:OLED概念、芯片、光刻机 风格:融资融券、高市净率、基金独门、定增预案、两年新股、近期弱势、重组预案 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-07│OLED概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务,主要包含蒸 镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│光刻机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2023年9月8日互动易回复:公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm 部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-30│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务,具体包括:半导体设备洗净服务等 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-24│富士康概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,如半 导体领域的中芯国际、台积电、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、长鑫 存储等,显示面板领域的京东方、华星光电、和辉光电、富士康、维信诺、超视界、天马、惠科 、中电熊猫等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-17│定向增发 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-10-17公告:定向增发预案董事会通过。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-09│中芯国际概念│关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,中芯 国际为公司第三大客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-30│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-12-30在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-22│高市净率 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-11-22,公司市净率(MRQ)为:11.1029 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-22│近期弱势 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-11-22,20日跌幅为:-30.23% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-19│并购重组预案│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司发行股份购买、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-17│定增预案 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-10-17公告定增方案被董事会通过 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-30│基金独门 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,公司仅出现在宝盈基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-30│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-12-30上市,发行价:8.48元 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效 ──────┴─────────────────────────────────── 荷兰政府今年6月发布的一项法规,从2023年9月1日起,希望出口先进半导体制造设备的荷 兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定,荷兰光刻机巨头 阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证,才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光 刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性,半导体设备国产替代迫在眉睫。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开 ──────┴─────────────────────────────────── 第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届 半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设 备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域,聚焦设备及核心部件,是我国半导体设备领域 具有影响力和代表性的行业会议。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办 ──────┴─────────────────────────────────── 2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带,新未来”为主 题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用 峰会三大主论坛。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备 ──────┴─────────────────────────────────── 据“中国光谷”微信公众号消息,华工激光半导体产品总监介绍,近期,该公司制造出我国 首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台,半导体设备加速国产替代 ──────┴─────────────────────────────────── 6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规,ASML官网同时公告,除了已受限制的EUV 以外,DUV中NXT:2000i及以上的型号的出口需申请许可证,新法规将于9月1日生效。本次出口 管制内容未超出3月ASML官网声明,出口管制只针对“最先进的光刻机设备”,1980Di及以下型 号未受限制。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕 ──────┴─────────────────────────────────── 国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023,即将于6月29日在上海开幕。据了解,展会包括 了五大主题展区:IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英 才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏 、显示等产业链。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全,半导体设备国产替代刻不容缓 ──────┴─────────────────────────────────── 根据正在协调的G7广岛峰会日程,20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全,然后与受邀国 一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资,半导体国产替代迎来良机 ──────┴─────────────────────────────────── 21日,在外交部例行记者会上,彭博社记者提问,美国总统拜登预计在未来几周内签署一个 行政令,来限制美国企业对华关键经济领域的投资,包括半导体、人工智能、量子计算等。对此 ,外交部发言人表示坚决反对。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-17│龙头业绩倍增,半导体设备或将迎来需求大年 ──────┴─────────────────────────────────── 半导体设备龙头北方华创近日公告,预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元,同比增长171.24% -200.30%,业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升,电子元器件业务发展稳 定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内 产线的发展,国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破,进入从1到10的新阶段,逐步 缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元,产业链景气度有望回升 ──────┴─────────────────────────────────── 2022年中国(含台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资 态势。随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域 的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投 资金额超1000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及 电子特气等项目。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产,有望带动国内供应链厂商发展 ──────┴─────────────────────────────────── 未来五年内,台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座,以先进制程月产 能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算,总投资金额将超过2000亿美元,并且带动包括材料、 设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据,在晶圆厂的资本开支中,半导体设备投资占比最 大,占70%-80%。在半导体设备投资中,晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环 节,其相关设备占比最大,占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%,其中测试设备占比 最大,占55%-60%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-09│科学技术部获重新组建,半导体产业链国产化加速 ──────┴─────────────────────────────────── 根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案,重新组建科学技术部。加强科学技术 部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会 发展相结合等职能,强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏 观管理职责,保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技 术转移体系建设等相关职责,仍作为国务院组成部门。机构指出,大基金二期重点投资短板领域 ,国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续 保持高度关注和持续支持外,更加聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体产业 链。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年4月26日,富乐德有限召开股东会并通过决议,同意富乐德有限以全 │ │ │体股东作为发起人,以公司截至2019年12月31日经审计的净资产值31,001.7│ │ │7万元为基数,按1.4763:1的比例折合为股份公司股本,股份公司的注册资 │ │ │本设置为21,000万元,股本总额为21,000万股,折股余额10,001.77万元计 │ │ │入资本公积。各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资,变更│ │ │前后股权比例不变。2020年4月26日,天健会计师事务所(特殊普通合伙) │ │ │出具了《审计报告》(天健审【2020】5596号),确认截至2019年12月31日│ │ │,富乐德有限经审计的账面净资产为31,001.77万元。2020年4月26日,中铭│ │ │国际资产评估(北京)有限责任公司出具了《资产评估报告》(中铭评报字│ │ │【2020】第16091号),评估方法采用资产基础法,确认截至2019年12月31 │ │ │日,富乐德有限可出资净资产值为34,298.39万元。2020年4月29日,上海申│ │ │和、上海祖贞、上海泽祖及铜陵固信共4名发起人签署《发起人协议》,约 │ │ │定作为发起人共同设立股份有限公司,并就股本与股份比例、各发起人的权│ │ │利义务以及筹建发行人的相关事宜进行了约定。2020年4月29日,安徽富乐 │ │ │德召开创立大会暨第一次股东大会会议,对安徽富乐德筹办情况、设立费用│ │ │情况、发起人出资情况、选举第一届董事会成员、第一届监事会股东监事成│ │ │员、公司章程、公司治理制度等相关事项进行审议。2020年5月14日,铜陵 │ │ │市市场监督管理局核发了统一社会信用代码为91340764MA2REF4759的《营业│ │ │执照》,核准有限公司改制成为股份公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是国内专业的半导体设备和显示面板设备精密洗净服务公司。经过多年│ │ │的业务实践与创新发展,半导体和面板设备洗净服务不断向高制程和高世代│ │ │设备清洗发展,同时也逐渐拓展了陶瓷熔射、半导体设备维修、氧化加工业│ │ │务等精密洗净衍生增值业务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服│ │ │务,并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力,满│ │ │足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求,并获取收入和利润。 │ │ │2、销售模式 │ │ │公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行│ │ │业发展动态和客户需求,通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水│ │ │平,主要通过商务谈判取得订单。 │ │ │3、研发模式 │ │ │公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成│ │ │了科学的研发体系和规范的研发流程。 │ │ │4、采购模式 │ │ │公司采购为订单采购形式,公司的生产物料和备品备件均根据生产制造的月│ │ │度计划安排进行采购。 │ │ │5、生产和服务模式 │ │ │公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净被污│ │ │染设备后,由生产部下达生产计划,根据客户需求进行半导体及显示面板设│ │ │备洗净,以满足客户差异化交期需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)先发优势 │ │ │公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一,是国内最早完│ │ │成半导体PVD洗净工艺量产的企业,助力国内泛半导体设备精密洗净服务从 │ │ │无到有、从弱到强不断突破。 │ │ │(2)优质的客户资源优势 │ │ │公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的│ │ │合作关系,丰富的客户资源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基│ │ │础,优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。 │ │ │(3)深厚的技术研发优势 │ │ │公司自设立以来,坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净│ │ │领域。公司持续投入大量的人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和│ │ │显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了行业内较为完│ │ │善的自主知识产权体系。 │ │ │(4)全面的洗净服务解决方案优势 │ │ │公司服务范围广泛,能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。 │ │ │(5)快速响应的区位优势 │ │ │公司跟随下游客户产线建设进行区域布局,目前已经建立了较完善的业务服│ │ │务网络,服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域。 │ │ │(6)严格的质量管控优势 │ │ │公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重,形成了洗净新│ │ │品开发管理、供应商管理、进料检验管理、洗净设备管理、洗净测量设备管│ │ │理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的│ │ │质量管理制度,从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质│ │ │量把控,确保质量制度的严格执行,控制质量风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Quantum Clean、KoMiCo、Pentagon Technologies、世禾科技股份有限公司│ │ │、湖州科秉电子科技有限公司、高美可科技(无锡)有限公司、南京弘洁半│ │ │导体科技有限公司、上海应友光电科技有限公司、华菱科技(苏州)有限公│ │ │司、安徽高芯众科半导体有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日,发行人共拥有专利181项,其中发明专利20项、 │ │营权 │实用新型专利161项;均已获得专利证书。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一,亦系国内最早实现半导体PV│ │ │D洗净工艺量产服务的企业之一。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │晶圆代工和显示面板制造企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1)国产替代政策助推,研发环节加深产业联动 │ │ │显示面板领域,伴随着韩国厂商LG显示和三星显示(SDC)相继退出LCD产业│ │ │,预示着在多年的日本、韩国和中国之间的屏幕竞争终于落下了帷幕。当前│ │ │京东方、TCL华星领跑全球LCD行业,有望带动本土产业链全面崛起,国产替│ │ │代将为国内精密洗净服务企业提供更多的市场机会。 │ │ │2)泛半导体设备洗净技术要求提升、频次增加 │ │ │随着智能手机、平板电脑等智能终端产业快速发展,以及在车载显示、工控│ │ │和医疗显示等专业显示领域的发展,使得LCD高世代线及OLED等新型显示面 │ │ │板需求不断增长,高世代线对生产精度要求不断提升,生产过程中易污染设│ │ │备的洗净要求及洗净频次亦不断提升。 │ │ │3)下游新兴终端产业崛起,促进洗净服务行业持续增长 │ │ │物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个半导体行业的下一轮进化提供了│ │ │动力,形成对半导体行业长期旺盛的增量需求。精密洗净服务作为这些应用│ │ │行业中不可或缺的必要环节,将直接受益于下游行业持续强劲的市场需求。│ │ │4)AMOLED渗透率不断提升,推动洗净技术迭代更新 │ │ │由于AMOLED半导体显示面板产品生产和组装的精度要求极高(达到微米级)│ │ │,同时产品品质要求日益严格;作为面板行业的新技术,对配套提供洗净服│ │ │务企业的技术和工艺也提出更高的要求,加速推动洗净技术的迭代更新,同│ │ │时有望带来洗净服务企业经济效益的提升。 │ │ │5)下游潜在洗净设备范围扩大 │ │ │MicroLED技术相比MiniLED技术难度更高,MicroLED显示屏具有功耗低、寿 │ │ │命长、亮度高、对比度高、色域宽、分辨率高、刷新率快、视角宽等特点。│ │ │MiniLED、MicroLED显示屏的上述特点决定其对生产过程的洁净度、对设备 │ │ │污染控制的要求较高,相关易受污染生产设备亦成为公司未来洗净服务对象│ │ │。 │ │ │6)集成电路工艺进步,洗净服务市场有望量价齐升 │ │ │随着制程不断向高制程演进,半导体领域洗净服务的投入及重要性有望上升│ │ │,相应的洗净服务价格有望提高。 │ │ │7)产业升级进程,客户需求呈现多样化 │ │ │我国泛半导体精密洗净服务行业,正处于企业技术进步、产业升级的进程中│ │ │。未来洗净再生等增值领域成长机会较大,将成为有竞争实力的精密洗净服│ │ │务企业新的业务增长点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要》(2006-2020年)、《信息产业科 │ │ │技发展―十一五‖规划和2020年中长期规划纲要》、《关于加快培育和发展│ │ │战略性新兴产业的决定》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于印│ │ │发2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划的通知》、《中国制造2025 │ │ │》、《国家标准化体系建设发展规划(2016-2020年)》、《国家信息化发 │ │ │展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年(2016│ │ │-2020年)规划纲要》、《产业技术创新能力发展规划(2016-2020年)》、│ │ │《国务院关于印发―十三五‖国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《―│ │ │十三五‖国家信息化规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》│ │ │(2016版)、《信息产业发展指南》(2016年-2020年)、《―十三五‖先 │ │ │进制造技术领域科技创新专项规划》、《关于进一步激发民间有效投资活力│ │ │促进经济持续健康发展的指导意见》、《中国光电子器件产业技术发展路线│ │ │图(2018-2022年)》、《战略性新兴产业分类(2018)》、《关于促进制 │ │ │造业产品和服务质量提升的实施意见》、《产业结构调整指导目录(2019年│ │ │本)》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《│ │ │关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导》、《中共中│ │ │央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的│ │ │建议》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司致力于成为中国洗净市场的领导者,努力成为半导体精密洗净和衍生增│ │ │值服务市场行业龙头,形成洗净再生业务、洗净增值业务并重,并不断开拓│ │ │半导体材料与检测分析业务领域,最终实现四大业务模块有机整合、互为补│ │ │充,形成公司的核心竞争力,并推动公司业绩持续发展。公司以―市场全球│ │ │化、技术专业化、产品规模化‖的战略定位,依托先进的研发平台优势,逐│ │ │步建成国内专业化程度较高、规模较大的半导体洗净及检测分析公司,致力│ │ │于为客户提供可信赖的服务,不断拓展新的应用领域,持续提升综合竞争实│ │ │力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、技术研发规划 │ │ │技术研发创新始终是公司发展的重要战略,是公司可持续发展的不竭动力。│ │ │公司将继续加大技术开发和自主创新力度,建立专业的研发中心,整合现有│ │ │公司优势技术资源、积极引入材料、化学、微电子、机械等人才;建立规范│ │ │的研发流程和标准,持续科学地训练研发人员,做到从本质上解决洗净面临│ │ │的技术问题;重点解决一批长期的行业技术难题,挖掘和提炼洗净技术,持│ │ │续巩固并提升公司技术自主研发能力。深度参与半导体领域的技术开发,推│ │ │动产学研结合,积极与客户合作研发,紧跟市场需求和世界科技前沿,加强│ │ │新技术在本行业的深度应用,提升清洗服务技术水平、质量和可靠性,持续│ │ │保持公司技术的领先性,建立完善的知识产权保护体系。 │ │ │2、管理能力提升规划 │ │ │完善的管理体系流程,是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之│ │ │一。公司建立健全财务核算及管理体系和有效的内控及风险防范制度,提高│ │ │公司经营管理水平。公司将数据驱动作为系统化管理的重要抓手,以数据为│ │ │依托,精确了解客户需求、有效安排各清洗服务基地生产、保证良率、提高│ │ │效率、完善体系,力争成为国际一流专业洗净服务公司。公司将严格遵照法│ │ │律、法规及规范性文件的相关要求规范运作、完善法人治理结构、强化决策│ │ │的科学性和透明度,促进管理体制的升级和创新。公司将进一步完善各项基│ │ │础管理制度,积极推进现代企业制度的形成和高效运行。 │ │ │3、市场开拓和服务能力提升规划 │ │ │公司业务具有明显的服务半径限制,需要更靠近客户以提高响应速度、降低│ │ │运输成本。目前公司工厂包括上海、大连、天津、安徽和四川,基本覆盖了│ │ │中国大陆地区的主要客户区域,公司将逐步布局南方(设立广州子公司)及│ │ │海外市场。 │ │ │随着公司现有洗净业务的发展,公司正在参与更多精密和高附加值设备的洗│ │ │净及再生,强大的检测分析和研发能力是确保公司掌控设备洗净各环节要点│ │ │、进行过程控制、量化结果评价,进而获得客户信赖。通过了解客户需求、│ │ │解决客户问题、跟进前沿技术发展,从而不断在现有业务基础上开发出新技│ │ │术、向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务,保证业绩的持续增长。│ │ │4、人力资源管理规划 │ │ │为了实现公司总体战略目标,立足于未来发展需要,公司将完善人才吸引、│ │ │激励和发展等机制、健全人力资源管理制度,制定可行、有竞争力的人力资│ │ │源开发计划。适时引进国内外优秀人才,扩大研发、生产、管理等专业技术│ │ │人才队伍,并优化人才资源配置,满足公司持续发展对人才的需求。 │ │ │公司将强化现有培训体系,建立和完善培训制度,针对不同岗位的员工制定│ │ │科学的培训计划,并根据公司的发展要求及员工的具体情况,制定员工的职│ │ │业生涯规划,为公司未来发展提供和储备更多的满足岗位要求的人才。公司│ │ │还将制定合理的考核指标,完善绩效考核体系,形成有效的激励约束机制,│ │ │激发员工的主动性和创造性。 │ │ │5、融资规划 │ │ │融资能力是公司增强核心竞争力和做大做强业务的重要保障。公司本次募集│ │ │资金主要投向产能扩充、研发中心建设,将有利于公司抓住行业发展机遇,│ │ │进一步提升公司行业地位和竞争实力。公司上市后将建立起更加高效、便捷│ │ │的资本市场直接融资渠道。 │ │ │为实现公司的发展战略,满足公司在发展壮大过程中的资金需求,公司将在│ │ │合理控制经营风险和财务风险的前提下,根据经营计划和投资计划的需要,│ │ │通过股权、债权等方式融资,以稳健、持续、优良的经营业绩回报广大投资│ │ │者。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│陶瓷熔射及研发中心项目、陶瓷热喷涂产品维修项目、研发及分析检测中心│ │ │扩建项目、补充流动资金。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、创新风险 │ │ │二、技术风险: │ │ │(一)技术更新风险;(二)技术产业化失败风险;(三)关键技术人员流│ │ │失的风险;(四)技术泄密风险 │ │ │三

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