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富乐德(301297)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301297 富乐德 更新日期:2025-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:OLED概念、芯片、光刻机 风格:融资融券、重组预案 指数:创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-07│OLED概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务,主要包含蒸 镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-11│光刻机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2023年9月8日互动易回复:公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm 部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-30│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务,具体包括:半导体设备洗净服务等 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-21│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2025-05-21公告:定向增发预案已实施,预计募集资金3127.67万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-24│富士康概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,如半 导体领域的中芯国际、台积电、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、长鑫 存储等,显示面板领域的京东方、华星光电、和辉光电、富士康、维信诺、超视界、天马、惠科 、中电熊猫等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-09│中芯国际概念│关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,中芯 国际为公司第三大客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-30│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-12-30在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-30│并购重组预案│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司发行股份购买、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效 ──────┴─────────────────────────────────── 荷兰政府今年6月发布的一项法规,从2023年9月1日起,希望出口先进半导体制造设备的荷 兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定,荷兰光刻机巨头 阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证,才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光 刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性,半导体设备国产替代迫在眉睫。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开 ──────┴─────────────────────────────────── 第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届 半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设 备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域,聚焦设备及核心部件,是我国半导体设备领域 具有影响力和代表性的行业会议。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办 ──────┴─────────────────────────────────── 2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带,新未来”为主 题,聚焦行业新市场、新产品、新技术,将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用 峰会三大主论坛。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备 ──────┴─────────────────────────────────── 据“中国光谷”微信公众号消息,华工激光半导体产品总监介绍,近期,该公司制造出我国 首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台,半导体设备加速国产替代 ──────┴─────────────────────────────────── 6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规,ASML官网同时公告,除了已受限制的EUV 以外,DUV中NXT:2000i及以上的型号的出口需申请许可证,新法规将于9月1日生效。本次出口 管制内容未超出3月ASML官网声明,出口管制只针对“最先进的光刻机设备”,1980Di及以下型 号未受限制。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕 ──────┴─────────────────────────────────── 国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023,即将于6月29日在上海开幕。据了解,展会包括 了五大主题展区:IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英 才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏 、显示等产业链。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全,半导体设备国产替代刻不容缓 ──────┴─────────────────────────────────── 根据正在协调的G7广岛峰会日程,20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全,然后与受邀国 一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资,半导体国产替代迎来良机 ──────┴─────────────────────────────────── 21日,在外交部例行记者会上,彭博社记者提问,美国总统拜登预计在未来几周内签署一个 行政令,来限制美国企业对华关键经济领域的投资,包括半导体、人工智能、量子计算等。对此 ,外交部发言人表示坚决反对。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-17│龙头业绩倍增,半导体设备或将迎来需求大年 ──────┴─────────────────────────────────── 半导体设备龙头北方华创近日公告,预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元,同比增长171.24% -200.30%,业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升,电子元器件业务发展稳 定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内 产线的发展,国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破,进入从1到10的新阶段,逐步 缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元,产业链景气度有望回升 ──────┴─────────────────────────────────── 2022年中国(含台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资 态势。随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域 的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投 资金额超1000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及 电子特气等项目。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产,有望带动国内供应链厂商发展 ──────┴─────────────────────────────────── 未来五年内,台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座,以先进制程月产 能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算,总投资金额将超过2000亿美元,并且带动包括材料、 设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据,在晶圆厂的资本开支中,半导体设备投资占比最 大,占70%-80%。在半导体设备投资中,晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环 节,其相关设备占比最大,占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%,其中测试设备占比 最大,占55%-60%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-09│科学技术部获重新组建,半导体产业链国产化加速 ──────┴─────────────────────────────────── 根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案,重新组建科学技术部。加强科学技术 部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会 发展相结合等职能,强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏 观管理职责,保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技 术转移体系建设等相关职责,仍作为国务院组成部门。机构指出,大基金二期重点投资短板领域 ,国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续 保持高度关注和持续支持外,更加聚焦短板明显的设备、材料领域,方向集中于完善半导体产业 链。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年4月26日,富乐德有限召开股东会并通过决议,同意富乐德有限以全 │ │ │体股东作为发起人,以公司截至2019年12月31日经审计的净资产值31,001.7│ │ │7万元为基数,按1.4763:1的比例折合为股份公司股本,股份公司的注册资 │ │ │本设置为21,000万元,股本总额为21,000万股,折股余额10,001.77万元计 │ │ │入资本公积。各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资,变更│ │ │前后股权比例不变。2020年4月26日,天健会计师事务所(特殊普通合伙) │ │ │出具了《审计报告》(天健审【2020】5596号),确认截至2019年12月31日│ │ │,富乐德有限经审计的账面净资产为31,001.77万元。2020年4月26日,中铭│ │ │国际资产评估(北京)有限责任公司出具了《资产评估报告》(中铭评报字│ │ │【2020】第16091号),评估方法采用资产基础法,确认截至2019年12月31 │ │ │日,富乐德有限可出资净资产值为34,298.39万元。2020年4月29日,上海申│ │ │和、上海祖贞、上海泽祖及铜陵固信共4名发起人签署《发起人协议》,约 │ │ │定作为发起人共同设立股份有限公司,并就股本与股份比例、各发起人的权│ │ │利义务以及筹建发行人的相关事宜进行了约定。2020年4月29日,安徽富乐 │ │ │德召开创立大会暨第一次股东大会会议,对安徽富乐德筹办情况、设立费用│ │ │情况、发起人出资情况、选举第一届董事会成员、第一届监事会股东监事成│ │ │员、公司章程、公司治理制度等相关事项进行审议。2020年5月14日,铜陵 │ │ │市市场监督管理局核发了统一社会信用代码为91340764MA2REF4759的《营业│ │ │执照》,核准有限公司改制成为股份公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面│ │ │板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净│ │ │服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案,并逐步成│ │ │为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围(洗净标的物品类)领先的服│ │ │务企业之一。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)盈利模式 │ │ │公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服│ │ │务,并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力,满│ │ │足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求,并获取收入和利润。 │ │ │公司与客户紧密合作,根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方│ │ │案。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速│ │ │响应和解决反馈问题,并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续│ │ │的洗净服务,并通过与全球三大半导体设备供应商的合作,公司与主要晶圆│ │ │代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关│ │ │系。 │ │ │(2)销售模式 │ │ │公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行│ │ │业发展动态和客户需求,通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水│ │ │平,主要通过商务谈判取得订单。 │ │ │1)公司业务获取途径主要分两种:其一,自主接单,即直接与半导体和面 │ │ │板生产厂商合作,为厂商提供设备洗净服务;其二,与原设备厂商合作,为│ │ │其提供配套服务(如应用材料\泛林集团等),主要系半导体高阶制程生产 │ │ │设备,在原设备厂商需提供的质保期内,半导体生产厂商为避免对设备售后│ │ │造成不利影响,通常委托原设备厂商提供清洗服务,但原设备厂商在国内一│ │ │般没有设备洗净服务能力,为降低业务成本,一般会将其外包给国内专业的│ │ │洗净服务商提供相关服务。 │ │ │2)公司业务开展主要为直销模式。 │ │ │3)公司的市场开拓策略为:首先,开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过 │ │ │品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的认可,以树立公司的市场│ │ │声誉;然后,凭借在行业取得的业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新│ │ │兴区域市场。 │ │ │4)在国内泛半导体设备洗净服务市场,部分客户采用招投标方式遴选设备 │ │ │洗净服务供应商,行业内目前通过招投标方式获取订单比例相对较小,但系│ │ │未来发展的方向。目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。 │ │ │(3)研发模式 │ │ │1)公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步 │ │ │形成了科学的研发体系和规范的研发流程;公司亦逐步构建与客户协同研发│ │ │、共同提高的研发机制,为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有│ │ │力支撑。此外,公司与上海大学合作,培养科研人才,不断提升公司研发水│ │ │平和能力。 │ │ │2)公司研发分为两种情况:需求型研发(生产需求为导向)和前瞻型研发 │ │ │(基于充分的行业前瞻性研究,并结合现有技术及市场需求的调研,完成前│ │ │瞻性生产工艺的研发)。 │ │ │(4)采购模式 │ │ │公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购,目前,│ │ │公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。 │ │ │(5)生产和服务模式 │ │ │1)公司的业务具有“多品种、小批量”的特点,主要系由于相关设备零部 │ │ │件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员,│ │ │及时了解客户需求和信息沟通,并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部│ │ │件。 │ │ │2)公司的业务具有“非标准的定制服务”特点,需根据下游客户的装备特 │ │ │点和工艺的差异化需求,进行定制化工艺设计、洗净和加工,不完全类同。│ │ │3)公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净 │ │ │被污染设备后,由生产部下达生产计划,根据客户需求进行半导体及显示面│ │ │板设备洗净,以满足客户差异化交期需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、先发优势 │ │ │公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一,是国内最早完│ │ │成半导体PVD洗净工艺量产的企业,助力国内泛半导体设备精密洗净服务从 │ │ │无到有、从弱到强不断突破。 │ │ │公司立足自主创新与研发,深耕泛半导体设备精密洗净服务领域,逐步形成│ │ │了较为全面的技术储备,得到了客户的广泛认可,获得了一定的市场积淀。│ │ │与同行业及潜在进入者相比,公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服│ │ │务经验,且具备新服务的快速渗透推广能力,具有较为明显的先发优势。 │ │ │2、优质的客户资源优势 │ │ │公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的│ │ │合作关系,丰富的客户资源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基│ │ │础,优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。 │ │ │3、深厚的技术研发优势 │ │ │公司自设立以来,坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净│ │ │领域。公司持续投入大量的人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和│ │ │显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了行业内较为完│ │ │善的自主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术│ │ │研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,多元化技术的协同提升了新技│ │ │术和新工艺的研发效率。 │ │ │公司前瞻性地把握行业发展趋势,不断学习新技术、研发新工艺,以满足客│ │ │户不断提升的标准与要求,并配合客户寻找提升良率的方法。长期以来,公│ │ │司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步,始终保持在│ │ │国内精密洗净先进工艺的前列。 │ │ │4、全面的洗净服务解决方案优势 │ │ │公司服务范围广泛,能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司│ │ │精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用,几乎覆盖了大陆所有的6 │ │ │英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商,公司还与世界 │ │ │三大半导体设备厂商开展合作,为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件│ │ │维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外,公司对其他各类半导体设备均│ │ │形成了成熟的清洗工艺解决方案。 │ │ │面板制造领域,公司TFT设备清洗服务覆盖了G4.5至G10.5代次的全阶段沉积│ │ │和刻蚀设备,OLED设备清洗服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6│ │ │代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷│ │ │熔射、OPENMASK清洗等全面的洗净再生解决方案。 │ │ │5、严格的质量管控优势 │ │ │公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重,形成了洗净新│ │ │品开发管理、供应商管理、进料检验管理、洗净设备管理、洗净测量设备管│ │ │理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的│ │ │质量管理制度,从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质│ │ │量把控,确保质量制度的严格执行,控制质量风险。公司及各子公司通过了│ │ │GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证,并在研发设计、原材料 │ │ │选择、制造工艺优化、过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入780,458,405.25元,较上年同期增长28.12%;实│ │ │现归属于上市公司股东的净利润108,875,574.22元,较上年同期增长15.95%│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Quantum Clean、KoMiCo、Pentagon Technologies、世禾科技股份有限公司│ │ │、湖州科秉电子科技有限公司、高美可科技(无锡)有限公司、南京弘洁半│ │ │导体科技有限公司、上海应友光电科技有限公司、华菱科技(苏州)有限公│ │ │司、安徽高芯众科半导体有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2024年末,公司及子公司拥有已获授予专利权229项,其中发明 │ │营权 │专利共计37项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │国内精密洗净服务行业起步较晚,公司是国内最早从事精密洗净服务的企业│ │ │之一,亦系国内最早实现半导体PVD洗净工艺量产服务的企业之一。凭借先 │ │ │进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量,公司得到国内主流晶圆代工和│ │ │显示面板制造企业的普遍认可,取得良好的市场口碑。公司是目前中国大陆│ │ │洗净技术先进、服务范围(洗净标的物品类)广泛的半导体和面板设备洗净│ │ │服务企业之一,已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域│ │ │的领先优势地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │晶圆代工和显示面板制造企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)较长时期发展缓慢且滞后 │ │ │上世纪八九十年代,国际上半导体工业和显示面板工业快速发展,使产品不│ │ │断向高精密性、高技术、多种技术手段相结合的方向发展,从而催生出精密│ │ │洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。 │ │ │我国精密洗净行业起源于上世纪50年代,但由于当时国内工业生产水平较低│ │ │,精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪80年代,随着中国改革开放和大规模│ │ │的技术引进,整体工业技术水平不断提高,国内工业生产对精密洗净服务的│ │ │需求日益加大,但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求│ │ │,特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域,基本上被国外设备厂商垄断。│ │ │(2)成长于国内“缺芯少屏”困局时代 │ │ │国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚,公司前身上海申和(表面处│ │ │理事业部)作为国内最早从事精密洗净服务的企业之一,于2000年正式进入│ │ │泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随│ │ │着国内半导体和显示面板产业的发展共同成长,它是在国内寻求突破“缺芯│ │ │少屏”的困局背景下发展起来的。目前我国泛半导体精密洗净服务行业仍处│ │ │于上升阶段,在技术水平上仍有较大的提升空间。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│市场规模增长:精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环│ │ │节,得益于国内半导体制造企业不断加大产能投入,以及对设备精密洗净服│ │ │务的品质和需求同步提升等因素,市场规模预计将保持增长趋势。 │ │ │技术创新升级:在清洗技术改进方面,物理清洗和化学清洗技术不断优化,│ │ │新的清洗工艺和设备将不断涌现,以提高清洗效率和质量,降低清洗成本和│ │ │对环境的影响。在清洗制程进步方面,随着半导体器件集成度提高、芯片工│ │ │艺节点缩小及器件结构趋于复杂,对洗净精度要求不断提升。 │ │ │服务拓展延伸:洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷│ │ │熔射、阳极氧化、维修翻新等附加值较高的服务领域。通过为客户提供包括│ │ │清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务,满足客户的多样化需求,提│ │ │高客户满意度和忠诚度。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《上市公司信息披露管理办法》、《关于发行股份、可转换公司债券购买资│ │ │产并募集配套资金暨关联交易方案》、《推动提高上市公司质量三年行动方│ │ │案(2022—2025)》、《公司法》、《监事会议事规则》、《证券法》、《│ │ │审核问询函》、《股东大会议事规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市│ │ │规则》、《关于进一步提高上市公司质量的意见》、《公司章程》、《关于│ │ │受理安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换为股票的公司债券│ │ │购买资产并募集配套资金申请文件的通知》、《董事会议事规则》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司以“视野全球化、技术专业化、产品规模化”的战略定位,依托先进的│ │ │研发平台优势,逐步成为国内专业化、规模化的半导体洗净相关行业领导者│ │ │,为客户提供包括洗净服务、相关增值业务、材料零部件及检测分析等业务│ │ │的综合性服务商。公司不断拓展新的应用领域,持续提升综合竞争实力,努│ │ │力成为半导体精密洗净和衍生增值服务市场行业龙头,形成洗净再生业务、│ │ │洗净增值业务并重,并不断开拓半导体材料与检测分析业务领域,最终实现│ │ │各个业务模块有机整合、互为补充,形成公司的核心竞争力,推动公司业绩│ │ │持续增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1)研发方面 │ │ │公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导│ │ │体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验,并陆续开发出│ │ │对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、G8.5、G10.5等不同世代显 │ │ │示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法,拥有较强的洗净技术研发能│ │ │力。公司长期坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域│ │ │。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为│ │ │一体的研发中心,持续投入人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和│ │ │显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为│ │ │完善的自主知识产权体系。报告期内,公司持续推进在研的三十余项研发项 │ │ │目,包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改│ │ │善等方向。 │ │ │2)生产方面 │ │ │2024年,本公司以技术为抓手,推进工艺标准化,开启各子公司工艺对比,│ │ │标准化最优工艺,推进各地洗净和增值服务生产线升级改造。在生产阶段通│ │ │过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展,向客户提供更高附加│ │ │值的清洗及再生增值服务,进入更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域│ │ │。同时,借助自身强大的检测分析和研发能力,掌握设备洗净各环节要点、│ │ │进一步优化过程控制、量化结果评价,持续提升、巩固客户的信赖度。 │ │ │3)营销方面 │ │ │2024年,公司针对精密洗净、增值服务、检测分析、零部件业务等不同业务│ │ │板块制定了适合市场需求的营销战略,继续开拓全球泛半导体领域业客户,│ │ │通过品质良好的服务,取得其对公司的认可,凭借在行业取得的良好业绩和│ │ │声誉,持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,市场影响力│ │ │和占有率逐步提升,全年销售收入增长28.12%。公司各生产基地在地域上接│ │ │近主要客户,能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端│ │ │配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应反馈问题,以便迅│ │ │速排查故障、解决疑难问题,以保障客户设备正常、稳定、持续地运行。 │ │ │4)人才方面 │ │ │2024年,公司持续优化绩效评价体系、加强团队建设、加强培训系统资源整│ │ │合,积极推进

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