热点题材☆ ◇301297 富乐德 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、芯片、光刻机
风格:融资融券、券商重仓、业绩预升、重组股、近已解禁、发可转债
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸
镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。
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2023-09-11│光刻机 │关联度：☆☆☆
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2023年9月8日互动易回复：公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm
部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。
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2022-12-30│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务，具体包括：半导体设备洗净服务等
。
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司与国内众多优质晶圆代工企业建立了稳定而广泛的合作关系，如长鑫存储
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2024-10-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，如半
导体领域的中芯国际、台积电、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、长鑫
存储等，显示面板领域的京东方、华星光电、和辉光电、富士康、维信诺、超视界、天马、惠科
、中电熊猫等
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2023-02-09│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，中芯
国际为公司第三大客户
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2022-12-30│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-12-30在深交所创业板注册上市
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2026-08-13│发可转债 │关联度：☆☆
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2026-08-13公告发行进度：董事会预案
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2026-07-24│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为18185万元至22185万元，与上年同
期相比变动幅度为58.62%至93.51%。
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2026-07-22│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-27有股份解禁，占总股本比例为21.81%
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2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有102.81万股(3387.43万元)
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2025-07-08│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体（半导体、显示面板等）│
│ │领域设备精密洗净服务提供商，专注于为半导体及显示面板两大领域的生产│
│ │厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的│
│ │洗净再生解决方案。 │
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│产品业务 │公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面│
│ │板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净│
│ │服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成│
│ │为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服│
│ │务企业之一。 │
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│经营模式 │公司及下属洗净事业相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，│
│ │其主要经营模式如下： │
│ │（1）盈利模式 │
│ │公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服│
│ │务，并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力，满│
│ │足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求，并获取收入和利润。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行│
│ │业发展动态和客户需求，通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水│
│ │平，主要通过商务谈判取得订单。 │
│ │（3）研发模式 │
│ │1）公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，逐步 │
│ │形成了科学的研发体系和规范的研发流程；公司亦逐步构建与客户协同研发│
│ │、共同提高的研发机制，为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有│
│ │力支撑。 │
│ │2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发 │
│ │（基于充分的行业前瞻性研究，并结合现有技术及市场需求的调研，完成前│
│ │瞻性生产工艺的研发）。 │
│ │（4）采购模式 │
│ │公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购，目前，│
│ │公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。 │
│ │（5）生产和服务模式 │
│ │1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系由于相关设备零部 │
│ │件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员，│
│ │及时了解客户需求和信息沟通，并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部│
│ │件。 │
│ │2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点，需根据下游客户的装备特 │
│ │点和工艺的差异化需求，进行定制化工艺设计、洗净和加工，不完全类同。│
│ │3）公司主要实行订单式的生产模式，在与客户签订订单并取得客户需洗净 │
│ │被污染设备后，由生产部下达生产计划，根据客户需求进行半导体及显示面│
│ │板设备洗净，以满足客户差异化交期需求。 │
│ │公司下属子公司江苏富乐华（及其相关子公司）专注于覆铜陶瓷载板产品领│
│ │域，其主要经营模式如下： │
│ │（1）采购模式 │
│ │富乐华公司主要采取“按单采购、主要原材料提前备货结合”的模式，即按│
│ │照客户订单采购材料。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │富乐华采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，产成品主要根据客│
│ │户定制需求进行生产，同时根据销售部门获得的客户预测数据，结合产能利│
│ │用率情况，对于半成品进行备货式生产。对于定制产品，生产管理部根据客│
│ │户用户订单的产品规格、客户需求交期、交付质量和数量等组织生产，品质│
│ │部负责对生产流程中的在产品和最终产成品进行检验；对于半成品，生产管│
│ │理部根据销售部门获得的客户预测数据，结合产能利用率情况，进行提前生│
│ │产。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │报告期内，富乐华通过直销模式向全球多地销售产品。其已建立了较完善的│
│ │境内外销售网络和服务体系，产品销往中国大陆、欧洲、日本、美国、韩国│
│ │、新加坡等国家和地区。其凭借良好的业内口碑、领先的产品实力和服务水│
│ │平积极获取销售订单，并与客户建立长期良好的合作关系。富乐华已建立独│
│ │立的销售体系，独立负责对外销售的全部环节。凭借在行业内多年积累的良│
│ │好声誉，其主要通过主动开发、客户引荐等方式获取客户资源。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │富乐华以自主研发为主，采用研究院、技术部主导，多部门协同配合的自主│
│ │创新机制，逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程。其研发项目类型│
│ │包括需求型研发和前瞻型研发。研发服务对象包括：内部研究开发和对外研│
│ │发，其中对内研发包括服务于富乐华及富乐德生产、经营需求或未来战略布│
│ │局而开展的研发项目；对外研发包括承担国家相关项目，以及对外开展研发│
│ │合作、收取研发费用等多种模式。 │
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│行业地位 │少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务企业 │
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│核心竞争力 │1、服务和产品的先发优势 │
│ │公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一，是国内最早完│
│ │成半导体PVD洗净工艺量产的企业，助力国内泛半导体设备精密洗净服务从 │
│ │无到有、从弱到强不断突破。公司立足自主创新与研发，深耕泛半导体设备│
│ │精密洗净服务领域，逐步形成了较为全面的技术储备，得到了客户的广泛认│
│ │可，获得了一定的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比，公司已积累了广│
│ │阔的客户群体和丰富的产品服务经验，且具备新服务的快速渗透推广能力，│
│ │具有较为明显的先发优势。 │
│ │2、优质的客户资源优势 │
│ │富乐德与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛│
│ │的合作关系，丰富的客户资源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的│
│ │基础，优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。│
│ │全资子公司富乐华的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导体、士兰微、│
│ │富士电机等国内外功率半导体领先企业。覆铜陶瓷载板产品是电力电子领域│
│ │功率半导体封装连接芯片与散热衬底的关键材料，对于终端应用的产品性能│
│ │有重要影响，客户根据不同性能要求对覆铜陶瓷载板有不同的定制需求，因│
│ │此供应商能提供及时、高效的定制服务能力，是体现企业核心实力的重要维│
│ │度。为满足下游终端应用客户需求，富乐华不断提升客户服务质量，及时响│
│ │应客户在前期产品开发阶段的需求对接、技术沟通，以及产品交付后的售后│
│ │服务、质量维护等。一方面，富乐华凭借丰富的研发经验，能够根据客户要│
│ │求解决技术难题、提供定制化方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，│
│ │提出可靠的解决方案，获得国内外客户认可；另一方面，富乐华售前、售后│
│ │人员将业务对接中收集的需求信息、产品的改进意见及时向研发部等反馈，│
│ │为研发团队提供新的研发方向，通过创新研发满足更多产业及应用场景需求│
│ │，以进一步提高自身技术服务能力及客户满意度。 │
│ │3、深厚的技术研发优势 │
│ │富乐德自设立以来，坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗│
│ │净领域。公司持续投入大量的人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体│
│ │和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了行业内较为│
│ │完善的自主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技│
│ │术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，多元化技术的协同提升了新│
│ │技术和新工艺的研发效率。公司前瞻性地把握行业发展趋势，不断学习新技│
│ │术、研发新工艺，以满足客户不断提升的标准与要求，并配合客户寻找提升│
│ │良率的方法。长期以来，公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步│
│ │基本保持同步，始终保持在国内精密洗净先进工艺的前列。 │
│ │4、全面的服务解决方案优势 │
│ │富乐德洗净服务范围广泛，能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案│
│ │。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用，几乎覆盖了大陆所│
│ │有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商，公司还与│
│ │世界三大半导体设备厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、│
│ │部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外，公司对其他各类半导体设│
│ │备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。 │
│ │5、严格的质量管控和管理优势 │
│ │公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重，形成了洗净新│
│ │品开发管理、供应商管理、进料检验管理、洗净设备管理、洗净测量设备管│
│ │理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的│
│ │质量管理制度，从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质│
│ │量把控，确保质量制度的严格执行，控制质量风险。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入2,866,526,437.56元，较上年同期增长7.46%； │
│ │实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元，较上年同期增长58.5│
│ │4%。 │
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│竞争对手 │Quantum Clean、KoMiCo、Pentagon Technologies、世禾科技股份有限公司│
│ │、湖州科秉电子科技有限公司、高美可科技（无锡）有限公司、南京弘洁半│
│ │导体科技有限公司、上海应友光电科技有限公司、华菱科技（苏州）有限公│
│ │司、安徽高芯众科半导体有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司及子公司拥有已获授予专利权523项，其中发明专利共计252项。│
│营权 │ │
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│投资逻辑 │上市公司及下属洗净事业部相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提│
│ │供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产│
│ │厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的│
│ │洗净再生解决方案，已成为国内泛半导体领域设备洗净技术领先的服务企业│
│ │之一。富乐德全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（及其下属公│
│ │司）专注于覆铜陶瓷载板领域，其拥有二十多年研发、生产经验，自主掌握│
│ │多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶│
│ │瓷载板生产商，位于行业领先地位。 │
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│消费群体 │半导体和显示面板两大领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设│
│ │备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案 │
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│主要产品 │DCB、AMB、精密洗净、维修翻新、DPC、增值服务 │
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│增持减持 │富乐德2026年5月23日公告，公司控股股东上海申和的一致行动人上海祖贞 │
│ │、上海泽祖计划公告日起十五个交易日后的三个月内，以集中竞价、大宗交│
│ │易等方式减持公司股份分别不超过【6362709】股、【3568791】股，分别占│
│ │公司总股本的【0.86】%、【0.48】%。截至公告日，上海祖贞持有公司股份│
│ │2000.00万股（占公司总股本比例2.69%）；上海泽祖持有公司1000.00万股 │
│ │（占公司总股本比例1.35%）。 │
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│行业竞争格局│1、精密洗净服务行业 │
│ │精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支，通常在环境严格控制的洁净│
│ │室，按照非常严格的标准进行清洗，对清洗标的清洗后剩余颗粒或其他污染│
│ │物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），目前精密洗净服务已成为精 │
│ │密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决│
│ │条件，精密设备部件洗净的质量将直接影响产品生产良率和生产成本。泛半│
│ │导体洗净行业发展趋势如下： │
│ │市场规模增长：精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环│
│ │节，得益于国内半导体制造企业不断加大产能投入，以及对设备精密洗净服│
│ │务的品质和需求同步提升等因素，市场规模预计将保持增长趋势。 │
│ │技术创新升级：在清洗技术改进方面，物理清洗和化学清洗技术不断优化，│
│ │新的清洗工艺和设备不断涌现，以提高清洗效率和质量，降低清洗成本和对│
│ │环境的影响。在清洗制程进步方面，随着半导体器件集成度提高、芯片工艺│
│ │节点缩小及器件结构趋于复杂，对洗净精度要求不断提升。 │
│ │服务拓展延伸：洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷│
│ │熔射、阳极氧化、维修翻新等附加值较高的服务领域。通过为客户提供包括│
│ │清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务，满足客户的多样化需求，提│
│ │高客户满意度和忠诚度 │
│ │公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体PV│
│ │D洗净工艺量产服务的企业之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的 │
│ │服务质量，公司得到国内主流晶圆代工和显示面板制造企业的普遍认可，取│
│ │得良好的市场口碑。是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物│
│ │品类）广泛的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导│
│ │体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。 │
│ │公司精密洗净服务目前主要集中在中国大陆，国内竞争对手主要如湖州科秉│
│ │电子科技有限公司、南京弘洁半导体科技有限公司、苏州高芯众科半导体有│
│ │限公司、江苏凯威特斯半导体科技有限公司等。 │
│ │2、陶瓷载板行业 │
│ │随着电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速│
│ │发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工│
│ │作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷载板具有优异的热性能、│
│ │微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。基于陶│
│ │瓷材料制备的陶瓷载板具有耐高温能力强、绝缘性能好及化学性能以及其较│
│ │高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，为电子器件及电路提供稳定│
│ │的工作环境，保障其使用寿命。部分陶瓷载板还耐辐射，在航空航天和核工│
│ │业领域有广阔的应用前景。目前应用于陶瓷载板的材料主要有：氧化铍(BeO│
│ │)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。陶瓷 │
│ │载板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅│
│ │射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在电子陶瓷封装│
│ │中，陶瓷载板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供│
│ │良好的热处理以确保正常工作。陶瓷载板主要有平面陶瓷载板及多层陶瓷载│
│ │板。平面陶瓷载板又称为陶瓷电路板，根据不同工艺主要分为薄膜陶瓷载板│
│ │、厚膜印刷陶瓷载板、陶瓷覆铜载板(直接键合铜(DBC)陶瓷载板、活性金属│
│ │焊接陶瓷载板、直接电镀铜陶瓷载板和激光活化金属陶瓷载板)等。目前， │
│ │国内常用陶瓷载板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷载板主要采用│
│ │DBC工艺，AlN陶瓷载板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷载板更多采用AMB│
│ │工艺。 │
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│行业发展趋势│市场规模增长：精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环│
│ │节，得益于国内半导体制造企业不断加大产能投入，以及对设备精密洗净服│
│ │务的品质和需求同步提升等因素，市场规模预计将保持增长趋势。 │
│ │技术创新升级：在清洗技术改进方面，物理清洗和化学清洗技术不断优化，│
│ │新的清洗工艺和设备将不断涌现，以提高清洗效率和质量，降低清洗成本和│
│ │对环境的影响。在清洗制程进步方面，随着半导体器件集成度提高、芯片工│
│ │艺节点缩小及器件结构趋于复杂，对洗净精度要求不断提升。 │
│ │服务拓展延伸：洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷│
│ │熔射、阳极氧化、维修翻新等附加值较高的服务领域。通过为客户提供包括│
│ │清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务，满足客户的多样化需求，提│
│ │高客户满意度和忠诚度。 │
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│行业政策法规│《上市公司信息披露管理办法》、《关于发行股份、可转换公司债券购买资│
│ │产并募集配套资金暨关联交易方案》、《推动提高上市公司质量三年行动方│
│ │案（2022—2025）》、《公司法》、《监事会议事规则》、《证券法》、《│
│ │审核问询函》、《股东大会议事规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市│
│ │规则》、《关于进一步提高上市公司质量的意见》、《公司章程》、《关于│
│ │受理安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换为股票的公司债券│
│ │购买资产并募集配套资金申请文件的通知》、《董事会议事规则》 │
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│公司发展战略│随着公司成功实施重大资产重组，并购完成江苏富乐华科技发展股份有限公│
│ │司。富乐德作为国内专业化、规模化的半导体洗净行业及覆铜陶瓷基板领域│
│ │的领导者，未来将以精密洗净业务、覆铜陶瓷载板业务、材料零部件及检测│
│ │分析等业务为核心的泛半导体产业综合服务商。继续以“视野全球化、技术│
│ │专业化、产品规模化”的战略定位，为客户提供多种业务类型的综合性服务│
│ │商，实现各个业务模块有机整合、互为补充，形成公司核心竞争力，推动公│
│ │司业绩持续增长。 │
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│公司日常经营│1）研发方面 │
│ │公司洗净事业群在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生│
│ │技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验，并│
│ │陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、G8.5、G10.5等 │
│ │不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法，拥有较强的洗净│
│ │技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精│
│ │密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测│
│ │技术研发为一体的研发中心，持续投入人力和资金等研发资源，积累了丰富│
│ │的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了洗│
│ │净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内,洗净方向在研的四十余项 │
│ │研发项目，包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺│
│ │优化改善等方向。 │
│ │截至2025年末，公司拥有研发技术人员387人；近三年来，研发投入总体保 │
│ │持稳中有升的态势；公司及子公司拥有已获授予专利权523项，其中发明专 │
│ │利共计252项。 │
│ │2）生产方面 │
│ │2025年，公司洗净事业群继续推进工艺标准化，开启各子公司工艺对比，推│
│ │进各地洗净和增值服务生产线升级改造。 │
│ │推进自动化车间布局与人员精简、效率提升并重，跟进前沿技术发展，向客│
│ │户提供更高附加值的清洗及再生增值服务，进入了更多精密和高附加值设备│
│ │的洗净再生领域。同时，借助自身强大的检测分析和研发能力，掌握设备洗│
│ │净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价，持续提升、巩固客户│
│ │的信赖度。将优势生产管理平台平行推广到各厂区，降本增效成果显著。报│
│ │告期内，洗净事业部生产总量满足市场需求，圆满完成生产任务。鉴于公司│
│ │洗净相关业务具有明显的服务半径特点，公司目前清洗及增值服务基地基本│
│ │覆盖了中国大陆地区的主要客户区域，靠近客户以提升客户设备部件的周转│
│ │率、降低运输成本，报告期内，按照公司投资计划，持续推进了上海检测分│
│ │析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心等重点项目建设工作，建设完成青岛富乐│
│ │德科技发展有限公司、富乐德科技发展日本株式会社等洗净工厂。 │
│ │3）营销方面 │
│ │报告期内，公司覆铜陶瓷载板销售领域针对DCB、AMB、DPC等不同陶瓷封装 │
│ │材料业务制定了符合市场需求的营销战略，持续开拓全球功率半导体领域客│
│ │户，提高公司在国际市场的地位和影响力。通过品质良好的服务，取得客户│
│ │对公司的认可，在行业取得的良好业绩和声誉，持续开拓功率半导体行业及│
│ │新兴区域市场，市场影响力和占有率逐步提升，实现全年销售收入约18.9亿│
│ │元。通过富乐华等子公司在国内外的多个生产基地、拓展独立的销售网络，│
│ │为进一步顺应市场需求，储备公司长期竞争实力，本报告期内，富乐华集中│
│ │力量成立新产品销售队伍，拓展公司业务及产品矩阵，培养新的销售和利润│
│ │增长点。 │
│ │4）人才方面 │
│ │公2025年，随着公司成功并购富乐华，公司在四季度着力实施了对并购标的│
│ │公司人力资源方向整合，从人才摸底、人力评估、绩效考核体系、未来发展│
│ │规划、企业文化融合等方向实施抓手，为其未来发展持续提供人才规划和支│
│ │持。 │
│ │5）对外投资方面 │
│ │2025年，公司向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债│
│ │券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权，并拟向 │
│ │不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司董事会及股东大会审议│
│ │通过《关于＜安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换公司债券│
│ │购买资产并募集配套资金暨关联交易预案＞及其摘要的议案》等本次交易的│
│ │相关议案。2025年5月29日，本次发行获得深圳证券交易所并购重组审核委 │
│ │员会审核通过。 │
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│公司经营计划│1、创新研发方面 │
│ │2026年，公司将继续重视研发创新工作，加大对研发项目的投资力度，保证│
│ │研发项目充足的资金支持；依托富乐德研发团队及富乐华研究院，进一步提│
│ │高整体研发实力，积蓄人才，完善创新机制，提高创新成效。 │
│ │2、市场开拓方面 │
│ │在洗净相关业务拓展方向，公司将继续致力于销售网络的完善，进一步充实│
│ │销售队伍，强化专业培训，深入贯彻公司的销售管理模式。公司将结合洗净│
│ │业务明显的服务半径特点，以更靠近客户以提高响应速度、降低运输成本。│
│ │目前国内工厂包括上海、大连、天津、安徽、四川和广州、青岛等洗净生产│
│ │基地，未来公司将继续覆盖中国大陆地区的主要客户区域，不断开拓新的目│
│ │标客户，促进公司品牌的宣传和推广，提升公司品牌形象的广度和深度，增│
│ │强海外客户的信任度和认同感。3、人力资源管理方面 │
│ │立足公司长远发展战略与核心经营目标，2026年人力资源管理工作将以“人│
│ │才强企、赋能发展”为核心主线，聚焦人才引育、机制完善、激励创新、价│
│ │值协同四大方向，全面夯实人力管理根基，为公司高质量发展筑牢人才支撑│
│ │。 │
│ │未来公司将持续健全人才吸引、培养、发展全链条机制，完善标准化人力资│
│ │源管理制度，制定兼具可行性与竞争力的人才开发规划。聚焦研发、生产、│
│ │管理核心领域，精准引进海内外优质专业人才，持续壮大材料、化学、微电│
│ │子、机械等多学科人才队伍，同步优化内部人才资源配置，盘活现有人才存│
│ │量，精准匹配公司业务扩张与技术攻坚的人才需求，重点保障痕量污染控制│
│ │、腔体寿命优化等核心研发项目的人力供给。 │
│ │在人才培育层面，将进一步强化现有培训体系，完善专项培训制度，针对不│
│ │同岗位序列制定分层分类、科学精准的培训计划，贴合员工个人特质与公司│
│ │发展方向，量身规划员工职业生涯路径，全力储备适配岗位需求、契合公司│
│ │长远发展的后备人才，破解人才断层难题，深化人才梯队建设。 │
│ │2026年，公司将按照《上市公司治理准则》要求，建立薪酬管理制度，包括│
│ │工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、│
│ │止付追索等内容。充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公│
│ │司利益和核心团队个人利益相结合，使各方共同关注和推动公司的长远发展│
│ │，确保公司发展战略和经营目标的实现。 │
│ │4、管理能力提升和公司治理方面 │
│ │公司将继续建立健全财务核算及管理体系和有效的内控及风险防范制度，提│
│ │高经营管理水平。以数据驱动作为系统化管理的重要抓手，以数据为依托，│
│ │精确了解客户需求，有效安排各清洗服务基地生产、保证良率、提高效率、│
│ │完善体系，力争成为国际一流专业洗净服务公司。作为集洗净服务、功率半│
│ │导体陶瓷覆铜基板、增值业务、半导体材料零部件、检验检测分析等业务板│
│ │块于一体的，半导体行业综合服务平台，未来公司将努力促进各业务板块协│
│ │同发展，以市场为导向，强化质量、优化管理、不断创新、确保行业领导者│
│ │地位。同时，公司仍将严格遵照法律、法规及规范性文件的相关要求规范运│
│ │作、完善法人治理结构、强化决策的科学性和透明度，促进管理体系的升级│
│ │和创新，进一步完善各项基础管理制度，积极推进现代企业制度的形成和高│
│ │效运行。 │
│ │5、募集资金项目 │
│ │2025年度，公司持续推进了重大资产重组及配套融资工作。2026年度，洗净│
│ │事业群仍将重点推进陶瓷熔射及研发中心项目及研发及分析检测中心扩建项│
│ │目，富乐华方向将重点推进半导体功率模块（高性能氮化硅）陶瓷基板智能│
│ │化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复│
│ │合外延衬底研发等三个定增募集资金项目的建设工作。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│1、行业周期性波动风险 │
│ │公司所处的泛半导体领域设备精密洗净行业是泛半导体产业链的支撑行业，│
│ │受半导体行业的景气状况影响较大。因半导体行业是周期性行业，公司经营│
│ │状况与半导体行业的周期特征紧密相关，如半导体行业景气度周期性下行，│
│ │将对公司生产经营活动产生负面影响。 │
│ │2、技术更新风险 │
│ │公司所服务的泛半导体产品制造行业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研│
│ │发周期长等特点。随着客户工艺技术的升级迭代，客户对设备清洗表面污染│
│ │物的种类、清洗效率、洁净度等需求也随之不断变化。如果公司未来不能紧│
│ │跟下游行业的技术发展，正确把握研发方向，不断更新升级设备洗净技术及│
│ │覆铜陶瓷载板研发制造技术，可能使得相关服务及产品无法满足客户需求，│
│ │导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。 │
│ │3、管理风险 │
│ │公司目前处于产业结构优化、经营规模迅速扩大的关键时期，面临着经营决│
│ │策、运作实施和风险控制等多维难题，特别在2025年成功并购江苏富乐华后│
│ │，经营管理、内部控制等复杂程度大大提高。 │
│ │4、核心技术人才流失和国际高端人才相对短缺风险 │
│ │激烈的行业竞争必然会加剧核心技术人才的争夺，若公司不能在职业发展、│
│ │薪酬福利等方面持续提供有竞争力的待遇，可能会造成核心人才队伍的不稳│
│ │定，影响公司的持续研发能力，甚至造成商业机密的泄露，从而对公司的经│
│ │营发展造成影响。 │
│ │公司下属子公司富乐华所属的国内覆铜陶瓷载板产业发展相对较晚，相较于│
│ │国际市场，高端人才相对缺乏。覆铜陶瓷载板行业由于涉及多门学科技术的│
│ │综合应用，因此对从业人员综合素质和行业经验要求较高，高端人才是提升│
│ │公司核心竞争力的重要支持。相比于国际头部企业，当前公司国际高端人才│
│ │引入仍存在一定不足。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。若公│
│ │司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、│
│ │发放股票股利有利于公司全体股东整体利益且不违反公司现金分红政策时，│
│ │可以提出股票股利分配预案。公司在该年度或半年度实现的可供分配的净利│
│ │润（即公司弥补亏损、提取公积金后剩余的净利润）为正值、且现金流充裕│
│ │，实施现金分红不会影响公司后续持续经营，且累计未分配利润为正值、审│
│ │计机构对公司财务报告出具标准无保留意见的审计报告及公司未来12个月内│
│ │无重大投资计划或重大现金支出等事项发生的情况下，应优先采取现金方式│
│ │分配股利，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的30│
│ │%。 │
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│股权激励 │富乐德2024年4月26日发布限制性股票激励计划，公司拟授予825万股限制性│
│ │股票，其中首次向174名激励对象授予743万股，授予价格为10.8元/股；预 │
│ │留82万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2024-2026年度营业收入相│
│ │比2023年增长率分别不低于22.87%、53.67%、92.38%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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