热点题材☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、信创、Chiplet、存储芯片、小米汽车、AI手机PC
风格:融资融券、两年新股、百元股、海外业务、基金增仓、专精特新
指数:创业板指、国证算力
【2.主题投资】
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2024-04-08│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。除此之外，公司与小米
就其多款消费类智能终端上的存储器业务，也保持着持续和深入合作
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2024-04-02│小米汽车 │关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司的DDR４、DDR５、SSD产品均广泛应用于AI PC等多种场景。
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2023-11-14│Chiplet概念 │关联度：☆☆
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子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术
（2.5D）
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计
。公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容
量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512MbSLCN
ANDFlash小容量存储芯片。
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2022-10-21│信创 │关联度：☆☆☆☆
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公司重视并投入信创产业，并在“2021信创产业独角兽TOP100榜单”位列第十。公司的存储
器产品已经在部分客户的信创产品中实现批量出货，其中，公司的企业级工规级高端存储器，未
来在信创领域也将有着较为广阔的应用空间。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
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2024-04-22│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31公司归属母公司净利润同比增长236.93%
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的Lexar品牌NM存储卡（LexarNMCard）适用于华为各系列手机，可以外置存储卡扩
容功能
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的6.23%
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2022-09-19│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比超过80%，人民币贬值对公司有益。
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2022-08-09│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司车规级存储器是江波龙的重要产品之一，都万电子是江波龙的重要客户，双方联合打造
的车载数据黑匣子，在极端的灾害环境下，依然能够完整保存车辆视频等重要数据，江波龙的FO
RESEE车规级eMMC产品是数据黑匣子的重要保存载体。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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2024-04-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价为：96.27元，近5个交易日最高价为：102.1元
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2024-04-23│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:境外占比为77.10%
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2024-01-12│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-09-30,基金持仓1661.25万股(增仓875.93万股),增仓占流通股本比例为7.76%
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2023-08-05│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05上市，发行价：55.67元
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2022-09-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-04-26│AI需求火爆，SK海力士计划投资超1000亿人民币扩产
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SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应
可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的
全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存
市场将面临紧张局势。
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2024-04-09│三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%
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三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，反映出该公司关键的半导体部门出现好转，以及Ga
laxyS24智能手机销量强劲。数据显示，这家全球最大的存储芯片制造商周五公布的初步营业利
润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%，分析师预期为5.37万亿韩元。这一增长
结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。2024年，存储市场迎来复苏。根据世界半导体贸
易统计协会预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。中原证券研报指出，从供给、需求、
库存、价格等方面综合考虑，周期复苏或已至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂
商国产市场进入加速成长期。
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2024-03-22│英伟达有望采购三星HBM芯片
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英伟达GTC2024活动的媒体见面会上，黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的
HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。目前，三星的最主要竞争对手——SK海力士是英
伟达唯一的HBM3供应商。就在周二，SK海力士才刚刚宣布，它计划开始量产下一代高带宽存储芯
片HBM3E。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。TrendForce认为，高端AI
服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，202
4年将再增长30%。
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2024-03-20│AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬
起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财
季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及
与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至
150美元。
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2024-03-05│AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年
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存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，近日
，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始
量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产
品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货
。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是
，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链
机遇值得关注。
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2024-02-20│华为数据存储新品即将发布，存储赛道迎涨价+国产化+AI创新三重共振
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据华为官方消息，2024华为数据存储新春新品发布会将于2月20日举行。据悉，本次发布会
将发布华为数据存储产业最新战略和系列新品。近期，OpenAI发布的人工智能文生视频大模型“
Sora”引发了关注，视频的数据量级相对图文时代更大，海量的生成式视频(尤其是三维空间视
频)对传输和存储带来非常大的挑战。中泰证券认为，存储赛道三重逻辑共振，涨价+国产化+AI
创新，属于板块性机会，目前股价处于低位，建议关注相关标的。
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2024-02-08│存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹
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NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增
长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其
中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
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2024-02-01│集成电路设计领域最高级别会议即将召开，芯片板块有望受到持续催化
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据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，该
会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内
存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NA
ND闪存技术。前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天
风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量
的带动，存储板块有望持续受益。
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2023-12-29│周期反转叠加AI需求扩张，存储芯片行业投资价值凸现
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SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为
每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-
9月以来)首度扬升。当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求
调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其
相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货
量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服
务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业
在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。
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2023-11-30│存储巨头DRAM率先完成库存去化，人工智能或驱动需求强劲增长
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消息称美光第四季起启动收敛DRAM工厂减产幅度，反映领先完成库存去化，法人表示，美光
DRAM库存已降至八周，完成库存去化，并将DRAM工厂减产幅度自第三季的31%收敛至第四季的17%
、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续
升载，推动价量齐扬。美光预计，CY24将是存储器和存储行业复苏的一年，在终端市场需求改善
、客户库存水平正常化和人工智能持续增长的推动下，CY24DRAM和NAND的需求将呈现强劲增长。
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2023-11-03│存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
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存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将
NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超
业界预期。值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，Mobile
DRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP
涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原
厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，
开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储
芯片厂商有望最为受益。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-11│DRAM技术较HBM能效提升60%，数据移动延迟降低50%
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业内消息称，三星先进封装（AVP）业务部门正在开发下一代DRAM技术CacheDRAM（缓存DRAM
），目标2025年开始量产。三星透露，与HBM相比，缓存DRAM将能效提高60%，并将数据移动延迟
降低50%。随着人工智能飞速发展，生成式AI市场的扩张迅速推高了对AI服务器内存的需求。存
储芯片巨头美光科技此前曾表示，AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3
倍。目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。数据中心将成为引领
存储市场增长的重要引擎。
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2023-09-08│NAND价格已触底，部分客户甚至接受30%-35%价格上涨
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摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的
模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。券商认为，复盘历
史，存储器价格下行周期为1-2年，本轮下行周期从2021年年中开始，目前存储器价格已从高点
跌幅超60%，已超过历史最大跌幅50%，但结合各存储大厂已纷纷下调产能计划，并随着物联网(I
oT)、智能汽车、工业机器人等对存储芯片的需求拉动，存储价格有望逐渐接近下行周期底部，
并看好2023年下半年存储板块迎来拐点。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器
的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-31│英伟达推出AI超级计算机，内存扩大500倍
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NVIDIA创始人黄仁勋在COMPUTEX2023现场发布了“巨型GPU“GH200芯片，并表示谷歌云、Me
ta和微软会率先体验。此次发布最重磅的产品为超级计算机DGXGH200，其集成了英伟达最先进的
加速计算和网络技术。黄仁勋在演讲中宣布，生成式AI引擎NVIDIADGXGH200现已投入量产。华西
证券认为，AI服务器带来存力硬件需求上行，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增
长。
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2023-05-29│存储芯片底部复苏，业界首款LPDDR闪存速度提高20倍
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英飞凌近日推出业界首款LPDDR闪存，以打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。该器件的性
能是当前NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20倍。业内指出，尽管存储芯片正
面临市场价格的“雪崩”，但以三星、海力士和美光三巨头为代表的存储厂商动态来看，长期的
市场信心依然屹立不倒。未来LPDDR的使用范围也将会从智能手机逐渐扩展到AI、汽车、数据中
心、服务器等应用场景，市场前景越来越广阔。
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2023-05-25│存储芯片巨头Q2出货量环比或超预期，AI相关订单不断涌进
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据韩媒Pulse News报道，多位半导体行业及券商人士透露，三星电子第二季度DRAM芯片出货
量有望环比增长15%-20%，一举扭转第一季度环比下滑10%的颓势。而SK海力士第二季度出货量环
比增幅有望达到30%-50%，高于市场预期的20%。TrendForce近期已调整了今年存储芯片供应过剩
率预估值：其中，将DRAM预估值从此前的0.9%调整至-1%，将NAND Flash预估值从3%调降为-0.5%
——正值意为供过于求，负值则为相反。这或许也意味着，今年DRAM与NAND Flash有望实现供需
平衡甚至轻微供不应求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由江波龙有限整体变更设立。2018年9月20日，公司召开了创立大会 │
│ │暨2018年第一次临时股东大会，同意江波龙有限全体股东作为发起人，将江│
│ │波龙有限整体变更为股份有限公司，并以截至2018年7月31日经审计的账面 │
│ │净资产1,027,135,842元为基础，按18.5463:1的比例折为公司股份5,538.21│
│ │万股，每股面值1元，超出部分计入资本公积。统一社会信用代码为9144030│
│ │0708499732H。 │
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│产品业务 │公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费│
│ │者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领
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