热点题材☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、信创、先进封装、存储芯片、小米汽车、AI手机PC
风格:融资融券、海外业务、专精特新、大基金
指数:创业板指、国证算力、创业板50
【2.主题投资】
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2024-04-08│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。除此之外，公司与小米
就其多款消费类智能终端上的存储器业务，也保持着持续和深入合作
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2024-04-02│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司的DDR４、DDR５、SSD产品均广泛应用于AI PC等多种场景。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆
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子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术
（2.5D）
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计
。公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容
量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512MbSLCN
ANDFlash小容量存储芯片。
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2022-10-21│信创 │关联度：☆☆☆☆
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公司重视并投入信创产业，并在“2021信创产业独角兽TOP100榜单”位列第十。公司的存储
器产品已经在部分客户的信创产品中实现批量出货，其中，公司的企业级工规级高端存储器，未
来在信创领域也将有着较为广阔的应用空间。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长163.09%
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2024-10-22│华为鲲鹏 │关联度：☆☆☆
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公司的NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多
个主流国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的Lexar品牌NM存储卡（LexarNMCard）适用于华为各系列手机，可以外置存储卡扩
容功能
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2022-09-19│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比超过80%，人民币贬值对公司有益。
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2022-08-09│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司车规级存储器是江波龙的重要产品之一，都万电子是江波龙的重要客户，双方联合打造
的车载数据黑匣子，在极端的灾害环境下，依然能够完整保存车辆视频等重要数据，江波龙的FO
RESEE车规级eMMC产品是数据黑匣子的重要保存载体。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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2024-08-27│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为73.54%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的6.23%
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2022-09-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-31│美光推出全新数据中心SSD
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美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心SSD产品美光9550SSD。据介绍，美光9550SS
D集成了自有的控制器、NAND、DRAM和固件。美光副总裁暨数据中心存储业务部门总经理AlvaroT
oledo表示：“美光9550SSD标志着数据中心存储的一次重要飞跃，它提供了惊人的330万IOPS，
同时在GNN和LLM训练等AI工作负载中，比同类SSD功耗降低了高达43%。”中航证券研报指出，固
态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势，在2020年SSD出货量已经首
次超过HDD，预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化，市场竞争力将
进一步提高，推动SSD加速替代HDD。
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2024-07-11│三星确认首份2nm芯片订单，半导体行业拐点渐明
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据媒体报道，三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）
订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这也是三星
官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一
大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份
合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。联储证券认为，半导体行业在周期视角下
拐点渐明，产品周期与库存周期向好趋势明显。大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链
整体生态。产业链内部呈现结构化机会，但是整体基调复苏为主：AI浪潮仍是驱动行业复苏的主
动力，存储、模拟、封测等多条赛道受益。
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2024-07-09│AI驱动存储需求提升，机构看好2024年全年主流存储维持涨价
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群联电子6月营收53.61亿新台币，环比下降0.3%，同比增长56%。群联电子执行长潘健成表
示，零售存储市场已出现筑底现象，NAND原厂看好企业级SSD存储需求强劲，移动存储容量持续
上升，原厂对NAND的市场价格呈现坚定态度。AI半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFl
ash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器
领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存
储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储I
C设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业
。
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2024-06-04│英伟达下一代AI平台将采用HBM4，机构称国产HBM未来空间巨大
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AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是A
I十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HB
M3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于
过渡。她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能
跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。HBM即高带宽存储器，是AI时代的必
需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片
进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。
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2024-05-27│存储芯片价格已同比上涨约50%，机构称行业存在较大反弹空间
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存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储
芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产
业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯
片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
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2024-04-26│AI需求火爆，SK海力士计划投资超1000亿人民币扩产
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SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应
可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的
全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存
市场将面临紧张局势。
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2024-04-09│三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%
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三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，反映出该公司关键的半导体部门出现好转，以及Ga
laxyS24智能手机销量强劲。数据显示，这家全球最大的存储芯片制造商周五公布的初步营业利
润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%，分析师预期为5.37万亿韩元。这一增长
结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。2024年，存储市场迎来复苏。根据世界半导体贸
易统计协会预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。中原证券研报指出，从供给、需求、
库存、价格等方面综合考虑，周期复苏或已至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂
商国产市场进入加速成长期。
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2024-03-22│英伟达有望采购三星HBM芯片
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英伟达GTC2024活动的媒体见面会上，黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的
HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。目前，三星的最主要竞争对手——SK海力士是英
伟达唯一的HBM3供应商。就在周二，SK海力士才刚刚宣布，它计划开始量产下一代高带宽存储芯
片HBM3E。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。TrendForce认为，高端AI
服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，202
4年将再增长30%。
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2024-03-20│AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬
起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财
季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及
与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至
150美元。
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2024-03-05│AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年
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存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，近日
，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始
量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产
品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货
。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是
，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链
机遇值得关注。
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2024-02-20│华为数据存储新品即将发布，存储赛道迎涨价+国产化+AI创新三重共振
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据华为官方消息，2024华为数据存储新春新品发布会将于2月20日举行。据悉，本次发布会
将发布华为数据存储产业最新战略和系列新品。近期，OpenAI发布的人工智能文生视频大模型“
Sora”引发了关注，视频的数据量级相对图文时代更大，海量的生成式视频(尤其是三维空间视
频)对传输和存储带来非常大的挑战。中泰证券认为，存储赛道三重逻辑共振，涨价+国产化+AI
创新，属于板块性机会，目前股价处于低位，建议关注相关标的。
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2024-02-08│存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹
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NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增
长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其
中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
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2024-02-01│集成电路设计领域最高级别会议即将召开，芯片板块有望受到持续催化
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据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，该
会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内
存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NA
ND闪存技术。前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天
风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量
的带动，存储板块有望持续受益。
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2023-12-29│周期反转叠加AI需求扩张，存储芯片行业投资价值凸现
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SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为
每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-
9月以来)首度扬升。当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求
调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其
相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货
量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服
务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业
在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。
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2023-11-30│存储巨头DRAM率先完成库存去化，人工智能或驱动需求强劲增长
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消息称美光第四季起启动收敛DRAM工厂减产幅度，反映领先完成库存去化，法人表示，美光
DRAM库存已降至八周，完成库存去化，并将DRAM工厂减产幅度自第三季的31%收敛至第四季的17%
、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续
升载，推动价量齐扬。美光预计，CY24将是存储器和存储行业复苏的一年，在终端市场需求改善
、客户库存水平正常化和人工智能持续增长的推动下，CY24DRAM和NAND的需求将呈现强劲增长。
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2023-11-03│存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
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存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将
NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超
业界预期。值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，Mobile
DRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP
涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原
厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，
开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储
芯片厂商有望最为受益。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-11│DRAM技术较HBM能效提升60%，数据移动延迟降低50%
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业内消息称，三星先进封装（AVP）业务部门正在开发下一代DRAM技术CacheDRAM（缓存DRAM
），目标2025年开始量产。三星透露，与HBM相比，缓存DRAM将能效提高60%，并将数据移动延迟
降低50%。随着人工智能飞速发展，生成式AI市场的扩张迅速推高了对AI服务器内存的需求。存
储芯片巨头美光科技此前曾表示，AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3
倍。目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。数据中心将成为引领
存储市场增长的重要引擎。
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2023-09-08│NAND价格已触底，部分客户甚至接受30%-35%价格上涨
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摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的
模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。券商认为，复盘历
史，存储器价格下行周期为1-2年，本轮下行周期从2021年年中开始，目前存储器价格已从高点
跌幅超60%，已超过历史最大跌幅50%，但结合各存储大厂已纷纷下调产能计划，并随着物联网(I
oT)、智能汽车、工业机器人等对存储芯片的需求拉动，存储价格有望逐渐接近下行周期底部，
并看好2023年下半年存储板块迎来拐点。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器
的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由江波龙有限整体变更设立。2018年9月20日，公司召开了创立大会 │
│ │暨2018年第一次临时股东大会，同意江波龙有限全体股东作为发起人，将江│
│ │波龙有限整体变更为股份有限公司，并以截至2018年7月31日经审计的账面 │
│ │净资产1,027,135,842元为基础，按18.5463:1的比例折为公司股份5,538.21│
│ │万股，每股面值1元，超出部分计入资本公积。统一社会信用代码为9144030│
│ │0708499732H。 │
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│产品业务 │公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费│
│ │者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。公司拥│
│ │有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大
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