热点题材☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、智能穿戴、智能机器、芯片、小米概念、消费电子、数据中心、信创、先进封装、
存储芯片、小米汽车、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、大盘股、绩优股、基金重仓、回购计划、定增股、百元股、MSCI成份、海外业
务、专精特新、新进成份、非周期股、大基金
指数:中创100、创业板指、深证100、深证300、科技100、消费100、民企100、国证算力、沪深3
00、创业板50、创业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创成长、创质量、双
创50、300ESG、新兴成指、珠三角、数字经济
【2.主题投资】
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2026-09-07│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:江波龙(09976)于2026-09-08上市
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2025-10-27│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司嵌入式存储已广泛应用于智能眼镜等智能穿戴领域。
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2025-08-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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宇树Go2 机器狗拆机视频中显示其使用了公司FORESEE品牌的存储产品的情形属实。
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2025-02-27│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司企业级产品应用于数据中心、云计算等领域，2024年公司连续获得多家知名企业的服务
器存储订单，企业级存储业务实现放量增长，预计销售规模约为9亿元
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2025-02-25│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在手机电脑平板及可穿戴设备等消费类电子、智能汽车，以及服务器存储等各个主流领
域均与知名客户达成合作
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2025-01-23│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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AI眼镜所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小
天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中
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2024-04-08│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。除此之外，公司与小米
就其多款消费类智能终端上的存储器业务，也保持着持续和深入合作
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2024-04-02│小米汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司的DDR４、DDR５、SSD产品均广泛应用于AI PC等多种场景。
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆
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子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先对SiP和多层叠die技术
（2.5D）
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计
。公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容
量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512MbSLCN
ANDFlash小容量存储芯片。
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2022-10-21│信创 │关联度：☆☆☆☆
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公司重视并投入信创产业，并在“2021信创产业独角兽TOP100榜单”位列第十。公司的存储
器产品已经在部分客户的信创产品中实现批量出货，其中，公司的企业级工规级高端存储器，未
来在信创领域也将有着较为广阔的应用空间。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
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2026-08-12│定增破发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-08-12公告：公司增发股上市日期为2026-08-17，最近解禁日为2027-02-17,其定
增价为560.000,截止2026-09-11,其最新收盘价为339.550，小于其该股最近的定增价格。
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2026-08-11│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长71528.66%
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2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司与长江存储联合开发企业级SSD等方案，致态颗粒占其消费级SSD采购量约30%，作为国
内存储模组龙头，与长江存储在产品应用领域合作紧密
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2025-09-15│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月15日公告：发行境外上市外资股（H股）获得中国证监会备案
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司与我国长江存储、长鑫存储之间亦有存储晶圆及相关层面的采购等深入合作关系
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2025-06-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域
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2024-10-22│华为鲲鹏 │关联度：☆☆☆
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公司的NVMe SSD与SATA SSD两大产品系列已完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多
个主流国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础
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2024-03-15│罗素小盘 │关联度：--
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公司符合罗素小盘股标准
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2023-10-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的Lexar品牌NM存储卡（LexarNMCard）适用于华为各系列手机，可以外置存储卡扩
容功能
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2022-09-19│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比超过80%，人民币贬值对公司有益。
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2022-08-09│EDR概念 │关联度：☆☆☆
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公司车规级存储器是江波龙的重要产品之一，都万电子是江波龙的重要客户，双方联合打造
的车载数据黑匣子，在极端的灾害环境下，依然能够完整保存车辆视频等重要数据，江波龙的FO
RESEE车规级eMMC产品是数据黑匣子的重要保存载体。
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2022-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-05在深交所创业板注册上市
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2026-09-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-11收盘价为：339.55元，近5个交易日最高价为：368元
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2026-09-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-09-11│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-09-11公司AB股总市值为：1458.94亿元
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2026-09-08│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过80000万元(108.843万股),回购期:2026-08-07至2027-08-06
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2026-08-31│绩优股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-30公司扣非净利润为:100.47亿元，净资产收益率为：56.92%
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2026-08-12│定增股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-08-12公告定增方案已实施
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2026-08-11│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30地区收入中:境外占比为70.65%
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2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有2657.54万股(186.67亿元)
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入沪深300指数。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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根据2024年年报，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股2421.68万股，占总股本比
例为5.82%。
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2025-11-24│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2022-09-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-01-14│存储涨价趋势持续 多家上市公司宣布扩产计划
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受AI算力需求爆发影响，存储芯片产能供应吃紧，价格大幅上涨。机构分析师表示，今年第
一、第二季度存储芯片及下游产品涨价预计还将延续。近期，多家国产存储芯片企业相继公布扩
大产能项目，计划加大研发投入。
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2025-11-04│DDR5现货价一周暴涨25% 机构称存储价格有望持续看涨
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据台湾电子时报援引供应链消息称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK
海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复报价时间预计将延后至11月中
旬。由于三星迟迟不愿提供合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，导致短短一周内，DDR5
现货价格飙升25%。
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2025-10-27│产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价，正影响国内产业链
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10月25日电，财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品
已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内
产业链亦受到不小影响。江波龙证券部人士在接受采访时称，公司有存货，上游涨价对公司毛利
率促进作用；普冉股份证券部人士表示，最近四季度开始有一些供给紧张，公司想要和下游商议
是否能有价格涨幅；香农芯创证券部人士则称，作为分销商，存储上游涨价对公司毛利率影响较
小，影响主要来自量的变化。
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2025-10-09│多家厂商股价持续刷新历史最高值，AI基建打开存储行业新空间
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过去半年，全球存储芯片价格持续上涨。特别是最近一个月，涨价消息越发密集。韩国三星
电子公司、美国闪迪等主要厂商近期陆续通知客户调整报价，现货市场价格也在短时间内快速上
行。资本市场对近期存储芯片行情的变化给出了直接反馈，多家厂商股价持续刷新历史最高值。
最近一个月，美光股价累计上涨约60%，铠侠与闪迪股价累计上涨均超过100%。
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2025-09-12│美光科技七连阳暴力拉升，AI推动存储行业景气持续上行
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截至美股周四收盘，美国内存芯片公司美光科技涨超7%，闪存巨头闪迪（Sandisk）拉出一
根14%的阳线，两家公司均走出七连阳的暴力拉升节奏。消息面上，花旗在周四的最新报告中预
期，美光科技将在本月晚些时候发布财报时，给出远超预期的指引。
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2025-08-27│中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑
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据华为公众号26日消息，日前在2025中国算力大会上，中国信息通信研究院联合华为数据存
储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业，共同成
立“先进存力AI推理工作组”，标志着我国AI推理领域进入“存算协同、生态共建”的新阶段。
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2025-07-30│DDR4涨价效应或持续至2025年底 ，存储厂商业绩有望持续改善
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据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新
供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能
仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DD
R5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。
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2025-06-25│三大原厂停产推动存储芯片价格持续上行，国内产业链有望受益
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行业媒体报道称，随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，
本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中
，DDR416Gb（1GX16）与DDR516G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。根据集邦科技数据，DDR416Gb
（2GX8）内存在6月2日的报价为5.171美元，当时比DDR5低约8%。然而，最新报价显示DDR4已上
涨至8.633美元，不到一个月时间内涨幅高达67%，且已经超过DDR5的价格的44%。
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2024-07-31│美光推出全新数据中心SSD
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美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心SSD产品美光9550SSD。据介绍，美光9550SS
D集成了自有的控制器、NAND、DRAM和固件。美光副总裁暨数据中心存储业务部门总经理AlvaroT
oledo表示：“美光9550SSD标志着数据中心存储的一次重要飞跃，它提供了惊人的330万IOPS，
同时在GNN和LLM训练等AI工作负载中，比同类SSD功耗降低了高达43%。”中航证券研报指出，固
态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势，在2020年SSD出货量已经首
次超过HDD，预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化，市场竞争力将
进一步提高，推动SSD加速替代HDD。
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2024-07-11│三星确认首份2nm芯片订单，半导体行业拐点渐明
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据媒体报道，三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）
订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。这也是三星
官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一
大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份
合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。联储证券认为，半导体行业在周期视角下
拐点渐明，产品周期与库存周期向好趋势明显。大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链
整体生态。产业链内部呈现结构化机会，但是整体基调复苏为主：AI浪潮仍是驱动行业复苏的主
动力，存储、模拟、封测等多条赛道受益。
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2024-07-09│AI驱动存储需求提升，机构看好2024年全年主流存储维持涨价
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群联电子6月营收53.61亿新台币，环比下降0.3%，同比增长56%。群联电子执行长潘健成表
示，零售存储市场已出现筑底现象，NAND原厂看好企业级SSD存储需求强劲，移动存储容量持续
上升，原厂对NAND的市场价格呈现坚定态度。AI半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFl
ash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器
领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存
储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储I
C设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业
。
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2024-06-04│英伟达下一代AI平台将采用HBM4，机构称国产HBM未来空间巨大
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AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是A
I十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HB
M3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于
过渡。她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能
跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。HBM即高带宽存储器，是AI时代的必
需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片
进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。
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2024-05-27│存储芯片价格已同比上涨约50%，机构称行业存在较大反弹空间
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存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储
芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产
业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯
片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
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2024-04-26│AI需求火爆，SK海力士计划投资超1000亿人民币扩产
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SK海力士表示，12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应
可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存，SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的
全面增长做好准备。SK海力士预估，如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽，内存
市场将面临紧张局势。
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2024-04-09│三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%
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三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，反映出该公司关键的半导体部门出现好转，以及Ga
laxyS24智能手机销量强劲。数据显示，这家全球最大的存储芯片制造商周五公布的初步营业利
润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%，分析师预期为5.37万亿韩元。这一增长
结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。2024年，存储市场迎来复苏。根据世界半导体贸
易统计协会预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。中原证券研报指出，从供给、需求、
库存、价格等方面综合考虑，周期复苏或已至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂
商国产市场进入加速成长期。
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2024-03-22│英伟达有望采购三星HBM芯片
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英伟达GTC2024活动的媒体见面会上，黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的
HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。目前，三星的最主要竞争对手——SK海力士是英
伟达唯一的HBM3供应商。就在周二，SK海力士才刚刚宣布，它计划开始量产下一代高带宽存储芯
片HBM3E。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。TrendForce认为，高端AI
服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，202
4年将再增长30%。
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2024-03-20│AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬
起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财
季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及
与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至
150美元。
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2024-03-05│AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年
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存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，近日
，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始
量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产
品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货
。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是
，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链
机遇值得关注。
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2024-02-20│华为数据存储新品即将发布，存储赛道迎涨价+国产化+AI创新三重共振
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据华为官方消息，2024华为数据存储新春新品发布会将于2月20日举行。据悉，本次发布会
将发布华为数据存储产业最新战略和系列新品。近期，OpenAI发布的人工智能文生视频大模型“
Sora”引发了关注，视频的数据量级相对图文时代更大，海量的生成式视频(尤其是三维空间视
频)对传输和存储带来非常大的挑战。中泰证券认为，存储赛道三重逻辑共振，涨价+国产化+AI
创新，属于板块性机会，目前股价处于低位，建议关注相关标的。
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2024-02-08│存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹
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NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增
长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其
中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
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2024-02-01│集成电路设计领域最高级别会议即将召开，芯片板块有望受到持续催化
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据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，该
会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内
存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NA
ND闪存技术。前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天
风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量
的带动，存储板块有望持续受益。
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2023-12-29│周期反转叠加AI需求扩张，存储芯片行业投资价值凸现
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SSD硬盘价格走扬，2023年10-12月期间，SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为
每台25.5美元左右，512GB价格为每台48.5美元，皆环比上涨9%，且均为九个季度以来(2021年7-
9月以来)首度扬升。当前，随着存储芯片过剩情况减退，各家厂商在最近的价格谈判中强烈要求
调涨NAND Flash、SSD价格，且SSD厂计划在2024年1-3月以后持续要求涨价。固态硬盘（SSD）其
相对于机械硬盘（HDD）具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势，在全球硬盘市场上的出货
量占比不断提高，并于2020年首次超过了HDD的出货量。华福证券认为，AI算力提升，带来AI服
务器需求增加，CPU、GPU 和 DRAM、HBM、SSD是核心器件，决定算力和带宽大小，AI服务器产业
在未来仍然具备较大的市场潜力，而相关产业链中相关企业则有望从中受益。
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2023-11-30│存储巨头DRAM率先完成库存去化，人工智能或驱动需求强劲增长
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消息称美光第四季起启动收敛DRAM工厂减产幅度，反映领先完成库存去化，法人表示，美光
DRAM库存已降至八周，完成库存去化，并将DRAM工厂减产幅度自第三季的31%收敛至第四季的17%
、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续
升载，推动价量齐扬。美光预计，CY24将是存储器和存储行业复苏的一年，在终端市场需求改善
、客户库存水平正常化和人工智能持续增长的推动下，CY24DRAM和NAND的需求将呈现强劲增长。
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2023-11-03│存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
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存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将
NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超
业界预期。值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，Mobile
DRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP
涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原
厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，
开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储
芯片厂商有望最为受益。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-11│DRAM技术较HBM能效提升60%，数据移动延迟降低50%
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业内消息称，三星先进封装（AVP）业务部门正在开发下一代DRAM技术CacheDRAM（缓存DRAM
），目标2025年开始量产。三星透露，与HBM相比，缓存DRAM将能效提高60%，并将数据移动延迟
降低50%。随着人工智能飞速发展，生成式AI市场的扩张迅速推高了对AI服务器内存的需求。存
储芯片巨头美光科技此前曾表示，AI服务器对DRAM和NAND的容量需求分别是常规服务器的8倍和3
倍。目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%。数据中心将成为引领
存储市场增长的重要引擎。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江波龙是一家全球领先的半导体存储品牌企业，成立于1999年，集研发设计│
│ │、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决方案制造商，以存│
│ │储技术创新为根本，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，拥│
│ │有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙），覆│
│ │盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。产品广泛应用于│
│ │主流消费类智能终端（如智能手机、可穿戴设备、电脑等），数据中心、汽│
│ │车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市│
│ │场，江波龙已在中国粤港澳大湾区、长三角，及美洲、欧洲等区域布局研发│
│ │基地、封测基地、制造运营中心等，形成了国内、海外双循环供应链体系，│
│ │实现存储出海，助力全球产业伙伴创新发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（│
│ │SMT及组包环节，下同）与销售。 │
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│经营模式 │1、经营模式概述 │
│ │公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成了芯片设计及固件│
│ │算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研│
│ │主控、自研固件核心能力的基础上，实现精确匹配原厂存储晶圆或者自研存│
│ │储芯片，通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装│
│ │测试，并实现批量供应。基于近年来成功实践，创新的TCM与PTM商业模式已│
│ │深度融入公司的经营理念，并已内化至公司与上下游企业的长期合作中。 │
│ │2、TCM（技术合约制造）模式 │
│ │TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效、直接供需拉通为出发 │
│ │点，以确定性的供需合约为基础，原厂可更及时与核心大客户进行信息对接│
│ │，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创│
│ │新和产能提升。下游核心大客户在与原厂对接合作机制的基础上，获得存储│
│ │资源的稳定供应和深度参与定价机制机会。公司依托自身技术领先优势最优│
│ │化满足原厂和核心大客户商业诉求。 │
│ │公司TCM模式打通了存储价值链的多个环节，共同构建起存储资源透明化、 │
│ │综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，降低│
│ │晶圆价格波动及产业相关风险，体现公司的核心技术优势定价，提升公司技│
│ │术产品及服务的综合竞争力及业绩贡献度，帮助公司实现竞争优势。 │
│ │3、PTM（存储产品技术制造）模式 │
│ │在PTM模式下，公司依托覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开 │
│ │发、封装测试等整个存储产品价值链的垂直整合能力，为重要客户提供端到│
│ │端的全栈定制服务与支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独 │
│ │特定制需求。通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并 │
│ │维持较为稳健的盈利水平。 │
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│行业地位 │技术型存储品牌企业，Lexar存储卡全球市场份额第二 │
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│核心竞争力 │（一）全球领先的主控芯片和固件算法设计开发能力 │
│ │公司高起点布局芯片设计能力，自研主控芯片采用比市场主流主控芯片更领│
│ │先的制程工艺，从底层物理特性上赋予存储器产品更优异的性能，并形成明│
│ │显的竞争壁垒。以UFS4.1主控芯片为例，公司采用全球领先的5nm先进制程 │
│ │工艺，搭载自研主控的UFS4.1产品在多项核心性能指标上均超越市场同类产│
│ │品。基于主控芯片优势，公司已与多家存储晶圆原厂和多家头部智能终端厂│
│ │商达成了在超高端存储产品上的合作，以UFS4.1为代表的超高端产品将从20│
│ │26年开始形成持续的放量突破。 │
│ │（二）关键资源保障优势 │
│ │随着AI大模型的爆发式增长，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应│
│ │保障体系，已成为存储企业的核心壁垒之一。公司已与上游主要存储晶圆原│
│ │厂建立了长期、稳固且深度的战略合作，是全球少数与多家晶圆原厂订立长│
│ │期战略直接供应协议的存储器企业之一。 │
│ │（三）封装测试优势 │
│ │公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实│
│ │现高良率封装的“1+8”层叠封装上，公司封装良品率超过99.9%，并已成功│
│ │量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。公司领先的│
│ │封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司mSSD产品采用自主高难度│
│ │系统级封装（SiP），在不降低产品性能的前提下，将控制芯片、存储芯片 │
│ │、无源元件以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现超越传统PC│
│ │BASSD的更高的集成度和更优的综合成本；公司超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及 │
│ │超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工│
│ │艺，实现了产品尺寸上明显小于市场主流产品。 │
│ │（四）品牌优势 │
│ │公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费类存储品 │
│ │牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，Lexar在全球拥有超 │
│ │过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了Lexarambassador影像 │
│ │大使社群，拥有忠实的客户群体。在2026年CES展会上，Lexar品牌与世界杯│
│ │卫冕冠军阿根廷国家足球队正式签约，Lexar正式成为球队2026年度首个官 │
│ │方全球合作伙伴，并推出了包含Air小轻块及SL500移动固态硬盘在内的阿根│
│ │廷国家队联名款存储产品。此次携手世界级超级体育IP，不仅实现了Lexar │
│ │硬核存储实力与足坛冠军精神的深度共鸣，更助力Lexar成功打破科技圈层 │
│ │，使品牌影响力触达全球亿万球迷，大幅提升Lexar在国际市场的品牌声量 │
│ │与美誉度。 │
│ │（五）全球化运营优势 │
│ │公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略，是国内少数│
│ │具备全球运营能力的半导体存储企业。 │
│ │公司自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充 │
│ │分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张│
│ │。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数│
│ │十个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco │
│ │、Fnac、BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi、JBHiFi等在内的众多知名线下│
│ │零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前│
│ │列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润14.23亿元,同比增长185.41%；实现归属于上市公司股东 │
│ │的扣除非经常性损益的净利润12.89亿元，同比增长674.08%。 │
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│竞争对手 │金士顿、群联（8299.TWO）、Smart Global（SGH.O）、威刚（3260.TWO） │
│ │、海盗船（CRSR.O）、创见（2451.TW）、深圳佰维存储科技股份有限公司 │
│ │、兆易创新、东芯股份、普冉股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至20│
│营权 │25年12月31日，公司已经获得611项专利，其中发明专利219项，境外专利10│
│ │3项，软件著作权165项，集成电路布图设计13项。 │
│ │品牌：公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费类 │
│ │存储品牌，在摄影、视听和户外运动拍摄设备领域久负盛名，Lexar在全球 │
│ │拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了Lexarambassado│
│ │r影像大使社群，拥有忠实的客户群体。 │
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│投资逻辑 │根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立│
│ │存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司│
│ │，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，2025年公司荣获国│
│ │家级制造业单项冠军企业的荣誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位│
│ │。 │
│ │公司自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充 │
│ │分发挥了中国高效的供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张│
│ │。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，Lexar产品已在全球数│
│ │十个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco │
│ │、Fnac、BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi、JBHiFi等在内的众多知名线下│
│ │零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA等海外电商平台上排名位居行业前│
│ │列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。 │
│ │公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实│
│ │现高良率封装的“1+8”层叠封装上，公司封装良品率超过99.9%，并已成功│
│ │量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。 │
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│消费群体 │端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工│
│ │业（安防、监控等）等 │
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│消费市场 │境外、境内 │
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│主营业务 │存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售 │
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│主要产品 │自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等 │
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│增持减持 │江波龙2024年9月24日公告，公司股东国家集成电路基金计划在2024年10月2│
│ │2日至2025年1月20日期间通过证券交易所以集中竞价交易、大宗交易方式合│
│ │计减持公司股份不超过149.7533万股（占公司总股本比例为0.36%）。截至 │
│ │本公告日，国家集成电路基金持有公司股份25714284股，占公司总股本比例│
│ │为6.18%。 │
│ │江波龙2025年5月1日公告，公司股东国家集成电路产业基金计划在2025年5 │
│ │月27日至2025年8月26日期间通过证券交易所以集中竞价交易方式合计减持 │
│ │公司股份不超过415.9815万股（占公司总股本比例为1%）。截至公告日，国│
│ │家集成电路产业基金持有公司股份2421.6806万股（占公司总股本比例为5.8│
│ │2%）。 │
│ │江波龙2025年8月12日公告，公司董事李志雄计划在2025年9月2日至2025年1│
│ │2月1日期间通过证券交易所以集中竞价交易、大宗交易方式合计减持公司股│
│ │份不超过419.1452万股（占公司总股本比例为1%）。截至公告日，李志雄持│
│ │有公司股份2310万股（占公司总股本比例为5.5112%）。 │
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│行业竞争格局│公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品│
│ │的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法│
│ │开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控│
│ │芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和│
│ │更深度的产业链协同。 │
│ │存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的│
│ │诞生及演进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数│
│ │企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步│
│ │和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。伴随AI服务器存储需求的爆发│
│ │式增长，全球存储原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并│
│ │转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，来维系与拓展在其他细分│
│ │领域的市场份额。 │
│ │原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独立存储厂商│
│ │释放出巨大的发展契机。 │
│ │近年来，全国人大、国务院及各级政府部门发布了《中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十五个五年规划纲要》《江苏省数字经济高质量发展三年行│
│ │动计划（2025－2027年）》《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干│
│ │意见》等一系列政策，为半导体存储产业发展提供了良好的宏观政策环境。│
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│行业发展趋势│随着AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细│
│ │化，催生出诸多全新应用领域。各应用领域对存储产品的性能、功能、可靠│
│ │性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明显的多元化与定│
│ │制化趋势。在此背景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需│
│ │通过技术创新、定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特需求。│
│ │以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制│
│ │或者自行研发、固件开发、封装测试、技术服务支持等，将高度标准化的晶│
│ │圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半导体存储器的应│
│ │用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业│
│ │链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资源更为│
│ │丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品牌等独特优势，在满足标准│
│ │化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个半导│
│ │体存储产业链带来更多的增长机遇。 │
│ │近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支│
│ │持半导体产业的发展，并将其视为新质生产力的重要组成部分。半导体存储│
│ │作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存│
│ │储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展│
│ │现出强劲的发展势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、固件算│
│ │法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业│
│ │的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的产业链生态奠定了坚实基础，也│
│ │为数字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《江苏省数字经济高质量发展三年行动计划（2025－2027年）》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《广东省加快半导│
│ │体及集成电路产业发展的若干意见》 │
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│公司发展战略│面对半导体存储市场持续的价格上涨与供应紧缺，公司将依托于多年积累的│
│ │全栈式技术能力，以技术、制造、品牌为核心，向AI存储、高端存储、自主│
│ │品牌、海外市场方向深化布局，持续强化公司在芯片与存储器核心技术领域│
│ │上的领先优势，把握端侧AI落地的历史性机遇，不断提升高技术价值、高成│
│ │长性与高战略协同性客户的占比，巩固并扩大公司在全球半导体存储产业的│
│ │领先地位。 │
│ │研发方面，持续投资关键技术，聚焦自研芯片、AI存储、车规级存储等高壁│
│ │垒领域，进一步夯实公司的技术以及产品能力。制造方面，完善自身全球制│
│ │造业务链布局，整合封装测试技术，提高产品品质和交付效率，增强产品创│
│ │新能力与综合竞争力。品牌方面，将坚持以品牌为载体，通过丰富自主品牌│
│ │内涵，加大品牌市场宣传以及提高用户粘性，让品牌为业务赋能，提升品牌│
│ │附加值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，公司主│
│ │控芯片全系列产品实现超过1.4亿颗的批量部署。公司自研的5nm先进制程的│
│ │UFS4.1主控芯片凭借超越市场同类产品的卓越性能，已与多家核心晶圆原厂│
│ │达成深度的生态合作，并成功导入了多家头部智能手机厂商的供应链体系中│
│ │，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品将于2026年全面进入规模化放量阶段，进│
│ │一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。 │
│ │截至本报告发布之日，公司已正式发布自研HLC技术。该技术通过主控芯片 │
│ │、固件算法与系统级架构的深度协同创新，让SSD或UFS存储设备承接原本由│
│ │DRAM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND│
│ │中，无需额外硬件即可突破端侧AI的内存瓶颈，实现大模型在终端设备上的│
│ │流畅高效运行。 │
│ │作为HLC技术的高性能硬件载体，公司同步推出了采用同等先进制程的SPU芯│
│ │片。SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，远高于市场采用6-12nm制程的PCIe5.│
│ │0SSD主控芯片。SPU芯片搭配公司自研的存储智能调度引擎iSA，能主动感知│
│ │数据温度、适配工作负载节奏，将DRAM中的温冷数据，迁移至SSD的缓存区 │
│ │，让设备在不增加DRAM配置的前提下，承载更大规模的本地AI模型。在AI全│
│ │产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，HLC技术与配套产品生态具备极 │
│ │为广阔的市场应用前景。 │
│ │报告期内，公司继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局，企业│
│ │级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中，│
│ │企业级存储业务收入达到17.83亿元，同比增长93.30%。 │
│ │报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现销售收入29.24亿元│
│ │，同比增长26.49%。报告期内，公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以 │
│ │往高增长的基础上，全球销售收入达到47.41亿元，同比增长34.53%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、持续投入关键技术，夯实创新根基 │
│ │持续的研发投入是产品创新和保持竞争优势的基石。公司将增加关键领域的│
│ │研发支出，专注于新一代主控芯片设计及高端存储产品开发，进一步强化在│
│ │垂直整合半导体供应链中的独特优势，为客户提供更广泛、更高性能的创新│
│ │存储解决方案。 │
│ │2、把握产业机遇，提升产品的创新性和市场竞争力 │
│ │公司将不断丰富面向未来的技术型产品组合，全面提升产品质量与市场竞争│
│ │力。依托原厂与客户的深度协同，重点布局端侧AI设备、AI服务器、具身智│
│ │能等高壁垒、高粘性的下游应用场景。通过自研芯片、自研固件、自主封测│
│ │的全栈式技术能力，打造差异化技术护城河，积极把握AI驱动下存储需求爆│
│ │发的战略机遇。 │
│ │3、进一步完善自主可控的全球制造布局 │
│ │公司将通过对苏州、中山及巴西的主要工厂进行有针对性的投资，强化封测│
│ │制造技术和工艺积累，战略性扩大公司的封测能力，确保公司能够有效满足│
│ │客户日益增长的需求，同时保持公司对质量及可靠性的高标准要求。公司充│
│ │分利用在中国和巴西的产能布局，为自身及战略合作伙伴加强供应链的整体│
│ │安全性及可靠性，为主要业务合作伙伴的全球生产计划提供支持，从而实现│
│ │向全球市场持续供应高质量存储产品，增强公司国内和国际供应链弹性，有│
│ │效降低了因市场波动带来的潜在风险。 │
│ │4、提高全球品牌知名度 │
│ │公司的品牌建设战略重点在于提高全球影响力，培养客户对Lexar、FORESEE│
│ │及Zilia品牌的忠诚度。对于Lexar品牌，公司将巩固其作为全球领先的高端│
│ │消费存储品牌的地位，保持其在已享有盛誉的主要地区的市场领导地位，同│
│ │时战略性探索具有巨大消费潜力的新兴高增长市场。 │
│ │对于FORESEE品牌，通过与目标行业的领先公司建立战略合作关系，开展高 │
│ │知名度的行业标杆项目，展示FORESEE产品在高性能存储解决方案中的优势 │
│ │，进一步提高FORESEE作为高性能存储解决方案品牌的声誉，为要求苛刻的 │
│ │工规级及企业级应用提供值得信赖的可靠产品。 │
│ │对于Zilia品牌，利用Zilia现有的品牌影响力、当地市场专业知识和制造能│
│ │力，提高响应速度，巩固公司作为拉丁美洲地区领先存储产品企业的地位。│
│ │Zilia的本地优势将与公司的全球能力相辅相成，形成协同关系，使Zilia的│
│ │地区重点与FORESEE更广泛的全球影响力相得益彰。 │
│ │5、有选择地探索融资与收购机会 │
│ │公司将根据业务发展节奏与资本市场环境，审慎通过增发、境外IPO等方式 │
│ │筹措资金，为关键资源储备、关键技术投入、产能扩张提供资金支持。公司│
│ │将在国内外有选择性地评估并购机会，聚焦芯片设计、固件开发、封装测试│
│ │等关键环节，优先遴选在技术、产品或区域布局上与公司现有优势形成互补│
│ │的优质标的。通过战略性并购，强化垂直整合能力、丰富高端产品组合，并│
│ │拓展全球市场覆盖，持续提升综合竞争力。 │
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│公司资金需求│江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目、补│
│ │充流动资金。 │
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│可能面对风险│1、毛利率波动的风险 │
│ │报告期各期，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储│
│ │市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。 │
│ │2、存储晶圆价格波动的风险 │
│ │公司产品的主要原材料为存储晶圆，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公│
│ │司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价│
│ │格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格│
│ │变动趋势一致。 │
│ │3、存货规模较大及跌价风险 │
│ │截至2025年12月31日，公司存货账面价值116.78亿元，占流动资产的比例为│
│ │70.31%。随着公司整体经营规模的增长，公司期末存货规模较大、增长较快│
│ │，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。 │
│ │4、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险 │
│ │公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密│
│ │集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导│
│ │致全球存储晶圆供应集中度较高。根据CFM闪存市场统计，三星电子、SK海 │
│ │力士、铠侠、美光科技、闪迪等境外企业在全球NANDFlash和DRAM市场份额 │
│ │接近90%。 │
│ │5、境外经营风险 │
│ │基于存储产业链和行业特征，公司在中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日│
│ │本、拉丁美洲等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，在境外开展业务│
│ │需要遵守所在国家或地区的法律法规。报告期内，公司外销收入占比较高。│
│ │6、贸易政策调整风险 │
│ │公司存储晶圆、主控芯片等原材料境外采购占比较高。近年来，全球经济面│
│ │临主要经济体贸易政策变动、局部经济环境恶化等情况，全球贸易政策呈现│
│ │出较强的不确定性，公司业务经营可能受到影响。 │
│ │7、商誉减值的风险 │
│ │公司收购Zilia81%股权和元成苏州70%股权后，根据企业会计准则要求，由 │
│ │于前述交易构成非同一控制下的企业合并，公司合并资产负债表中因前述收│
│ │购形成8.20亿元的商誉。 │
│ │8、对外投资大幅减值的风险 │
│ │截至报告期末，公司持有的多项对外股权投资账面价值为9.42亿元。若未来│
│ │该等资产的公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生│
│ │不利影响。 │
│ │9、贸易政策调整风险 │
│ │近年来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动等情况，公司业务经营可能│
│ │面临挑战。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化│
│ │，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对│
│ │公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未│
│ │来的经营业绩产生不利影响。 │
│ │10、技术创新和产品升级迭代的风险 │
│ │公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快，上游存储原│
│ │厂技术不断升级迭代，下游存储应用需求也在不断丰富和提升，持续进行技│
│ │术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。 │
│ │11、核心技术泄密的风险 │
│ │公司通过多年的自主研发，积累了一批核心的技术成果和知识产权，并建立│
│ │了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有│
│ │效执行，或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露，│
│ │将可能损害公司的核心竞争力，并对公司生产经营造成不利影响。 │
│ │12、税收优惠政策变动风险 │
│ │根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施│
│ │条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定，报│
│ │告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税│
│ │收优惠政策。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可采取现金、股票或者现金股票相结 │
│ │合的方式分配股利。公司将优先考虑采取现金方式分配股利。在符合现金分│
│ │红条件的情况下，任意三个连续会计年度内，公司以现金形式累计分配的利│
│ │润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司若采取股票股利的方式 │
│ │分配利润应同时满足如下条件：1、公司经营情况良好；2、公司股票价格与│
│ │公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益；3、发 │
│ │放的现金股利与股票股利的比例符合章程的规定；4、法律、法规、规范性 │
│ │文件规定的其他条件。 │
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│股权激励 │江波龙2026年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予481.747万股限│
│ │制性股票，其中首次向638名激励对象授予462.861万股，授予价格为192.92│
│ │元/股；预留18.886万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：第一个归属 │
│ │期，2026年营业收入不低于320亿元。第二个归属期，公司需满足下列两个 │
│ │条件之一：2027年营业收入不低于352亿元；或2026-2027年营业收入累计不│
│ │低于672亿元。第三个归属期，公司需满足下列两个条件之一：2028年营业 │
│ │收入不低于388亿元；或2026-2028年营业收入累计不低于1060亿元。 │
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│战略合作 │江波龙2023年11月8日公告，公司与电子元器件和集成电路国际交易中心股 │
│ │份有限公司于2023年11月7日签署《备忘录》。合作双方根据战略发展需要 │
│ │，就达成战略合作伙伴关系形成共识，在存储产品供应价值链、存储产业生│
│ │态链的效率整合及TCM（TechnologyContractManufacture）模式创新方面深│
│ │度协作，共同提升国内存储行业产能、品质、成本、效率以及服务水平，提│
│ │升存储产业综合竞争力。备忘录有效期3年。 │
│ │子公司与Sandisk（闪迪）签署合作备忘录：江波龙2025年6月17日公告，公│
│ │司全资子公司LongsysElectronics(HK)Co.,Limited与SandiskTechnologies│
│ │,Inc.（简称“Sandisk（闪迪）”）签署《有约束力的合作备忘录》。此次│
│ │合作将基于江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，以│
│ │及Sandisk（闪迪）在闪存（NANDFlash)技术和系统设计等领域的领先优势 │
│ │，面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。 │
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