热点题材☆ ◇301312 智立方 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、苹果概念、智能机器、粤港澳、汽车电子、虚拟现实、芯片、消费电子、数据
中心、MiniLED、新型烟草、元宇宙、MicroLED、先进封装、CPO概念、机器视觉、混合现
实、华为海思、新型工业、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、股东减持、近期弱势、拟减持、昨日较弱、基金增仓、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-05-22│先进封装 │关联度：☆☆☆
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合资公司与国内半导体产业链核心企业达成深度合作，重点覆盖前道晶圆量测、先进封装等
环节，部分设备已通过头部客户的量产验证并实现稳定交付。
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2025-07-02│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置
、固晶机等关键设备已实现核心技术自主可控，并成功导入多家头部客户
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2025-07-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司相关设备已覆盖数据存储行业和AI智能终端、数据中心及数据传输等功能模块及器件
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2025-07-01│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备
、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。
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2025-06-30│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司主要布局半导体封装测试环节设备，集中在显示类半导体（mini-led、micro-led），
包括分选机设备、AOI设备；光通类（激光、高功率芯片为例）
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2025-05-26│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址：广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房A栋1层至5层
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要布局半导体封装测试环节设备，下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通
类（如高功率激光芯片）等，测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。
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2024-12-26│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域主要提供精密组装自动化线及功能测试设备
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2024-09-02│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司产品线进一步向电子烟、 半导体等其他领域客户的自动化设备需求方向延伸、拓展和
覆盖。
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2024-08-16│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司有AR眼镜测试设备等产品。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司有精密组装线及测试设备用于AIPC模组的生产。
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2024-07-11│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的电子产品赛道包括自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于消费电子、雾
化电子、汽车电子等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节以及产品组装环节
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2023-09-28│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司属于高端装备制造行业，是家专注于工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服
务的高新技术企业
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2023-05-31│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司密切关注以半导体芯片为计算核心的VR/AR设备领域
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2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司是光学检测设备细分龙头，苹果MR传感器核心检测设备供应商
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2023-05-12│华为海思 │关联度：☆☆☆
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海思光电子有限公司是公司客户之一
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2022-07-28│机器人概念 │关联度：☆☆
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公司为工业机器人应用技术提供了坚实的技术保障
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2022-07-19│元宇宙概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一直密切关注以半导体芯片为计算核心的VR/AR设备领域，并持续加强对VR/AR、半导体
等领域的研发投入，目前相关产品已实现量产。
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2022-07-12│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司作为苹果公司光学识别、光学感应测试设备领域的核心供应商，深度参与苹果公司各类
新产品光学功能测试领域的设备研发，各年度随着苹果公司新品的发布，公司设备不断推陈出新
。
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2022-07-12│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司已将机器视觉与智能制造行业相结合
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2022-07-11│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司属于高端装备制造行业，专注于工业自动化设备的产研销
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2023-07-06│空间计算 │关联度：☆☆☆
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公司的空间感知技术是空间计算的核心部分。
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
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公司与华为有半导体领域的业务往来
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-07-11│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-07-11在深交所创业板注册上市
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2022-07-11│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外收入占比超50%，外销收入主要以美元结算，金额和占比相对较高，受益于人民币
贬值。
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-40.56%
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-12.43%
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2026-07-15│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-106.35万股
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2026-06-04│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-04公告减持计划,拟减持508.96万股,占总股本3.00%
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2026-04-29│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓262.71万股(增仓250.66万股),增仓占流通股本比例为4.14%
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-04-17│台积电26年资本支出接近顶端水平 半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”
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本周四下午，台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美
元的区间顶端水平。当被问及支撑这一资本支出的信心来源时，台积电董事长兼CEO魏哲家回答
：“答案很简单：需求极为强劲，尤其是高性能计算与人工智能应用。我们全力加速、提前采购
设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。这就是资本支出指向区间上限的原因。”在AI大模型引
发的“算力军备竞赛”中，设备行业从周期波动拉入结构性增长轨道，半导体设备厂商或成为最
确定的“卖铲人”。根据SEMI预测，得益于AI需求的拉动，下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和
存储技术支出，预计2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关。
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2025-07-02│苹果或从2027年开始大量出货智能眼镜，AI眼镜万亿市场蓄势待发
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据媒体报道，知名分析师郭明錤发布Apple Vision系列和智能眼镜预期路线图（2025-2028
），其预计苹果不会在2026年推出任何新头戴设备，并计划从2027年开始发布多款产品。苹果将
头戴式设备视为消费电子产品的下一个主要趋势。在苹果的头戴式产品中，首先大量出货的产品
有望是类似雷朋的智能眼镜，预计2027年的出货量将达300万至500万台或更多。
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2024-08-28│Meta Connect大会或展示AR眼镜新品，行业短期有望实现百万级出货
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据媒体报道，科技记者马克·古尔曼在新一期的Power On中指出，Meta将于9月25日和9月26
日举办Connect大会，本次大会大部分演示将集中在AI部分，不过还将亮相新的MR头显以及AR眼
镜产品。其中，Meta代号为Orion的AR眼镜原型将是最大看点，此外，对于Ray-Ban Meta，由于
该产品出乎意料地受欢迎，本次活动期间，Meta还计划展示该产品的全新AI驱动软件功能、推出
新款式以及进一步扩大产品的销售范围。明年，Meta还计划将AR显示屏整合到智能眼镜当中。山
西证券表示，AR眼镜低成本、轻便和多使用场景特点，使得其成为AI落地的最佳硬件载体，AI赋
能叠加科技巨头不断推出新品，未来AI+AR智能眼镜的空间会很大，短期有望实现百万级出货。
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2024-08-22│苹果新品发布在即，机构称有望带动产业链实现新一轮成长
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行业媒体报道，苹果公司计划于当地时间9月10日举行秋季新品发布会。最强人工智能（AI
）机iPhone16系列即将推出，有消息称新款iPhone将全面采用新款A18系列芯片进而应对后续将
推出的AI功能Apple Intelligence的需求。西南证券研报指出，苹果公司于6月WWDC2024上发布
了Apple Intelligence。公司一直在增加支出以推广Apple Intelligence服务。基于系统级AI、
跨应用的信息整合能力、端云结合和私有云服务的差异化部署方式等优势，Apple Intelligence
将为苹果带来新一轮创新和成长周期，或带动苹果硬件产品的换机需求。
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2024-02-02│苹果VisionPro首波测评来了
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预售10天卖出20多万台，但直到昨晚，苹果VisionPro的测评才正式解禁。苹果声称，起价3
499美元的VisionPro是“空间计算”的开始。以TheVerge为代表的美国主流科技媒体给出测评结
论：VisionPro是一款打着AR旗号的VR头显，尽管苹果不希望任何人将VisionPro视为VR头显，但
它确实是MetaQuest的同类产品。VisionPro初代产品于2024年1月19日开启预订，在开放预订后
线上排队时间至3月，部分产品线下提货显示缺货。国泰君安方奕研报认为，苹果MR在硬件配置
、操作系统和内容应用等领域具备显著优势，在增强现实、动作追踪、分辨率等技术参数上领先
竞品。苹果MR应用大量前沿技术，将加速产业链公司创新进程。
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2023-10-10│iPhone 16 Pro Max与iPhone 16 Pro或均采用潜望式镜头
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iPhone 15系列近期正式发售，新品一周内在淘宝天猫的热度飙升512%。据台媒消息，潜望
式镜头是iPhone 15 Pro Max的一大亮点，知名分析师郭明錤表示，明年iPhone 16 Pro Max与iP
hone 16 Pro，都将采用潜望式镜头，大立光已扩产以应此订单。潜望式镜头别称“内变焦”镜
头，指光学变焦在机身内部完成，借鉴了潜望镜上对光的传播线路的改变，兼具成像质量和轻薄
化的优势。
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2023-09-22│工信部就元宇宙标准化工作组筹建方案公开征求意见
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工信部科技司就《工业和信息化部元宇宙标准化工作组筹建方案（征求意见稿）》公开征求
意见。根据征求意见，成立后该工作组将结合前期研究基础，组织国内元宇宙产学研用各方，加
强体现元宇宙典型特征的标准体系研究和完善，编制元宇宙标准化路线图，明确标准化重点方向
和研制顺序，成套成体系开展元宇宙标准制定。按照急用先行的原则，重点加快研制元宇宙术语
、参考架构等基础通用标准，元宇宙身份体系、数字内容生成、跨域互操作等关键技术标准，优
先开展“元宇宙+工业制造”等行业应用标准研制。
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2023-09-19│2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日举行
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2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日在上海嘉定安亭举行。本届大会以“虚实相
生、产业赋能”为主题，将举办1场开幕式和主论坛，推出9个主题分论坛，配套50多种成果体验
活动，进一步提升大会国际性、专业性和引领性。安亭通过举办世界元宇宙大会、打造技术创新
平台、人才服务平台、打造“汽车智能制造园、智能汽车软件园、国际汽车芯片创新中心”三个
特色产业空间等，加快推动汽车智能终端产品、智能制造、工业软件、汽车芯片与元宇宙产业跨
界融合，推动元宇宙技术在汽车领域的应用落地。
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2023-09-11│五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》
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近日工信部、教育部、文化和旅游部、国务院国资委、广电总局五部门联合印发《元宇宙产
业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》。计划提到，构建先进元宇宙技术和产业体系，强
化人工智能、区块链、云计算、虚拟现实等新一代信息技术在元宇宙中的集成突破，推动智能生
成算法、分布式身份认证、数据资产流通等元宇宙关键技术在国家重大科技项目中的布局。到20
25年，元宇宙技术、产业、应用、治理等取得突破，成为数字经济重要增长极，产业规模壮大、
技术体系完善，综合实力达到世界先进水平。元宇宙典型软硬件产品实现规模应用，在生活消费
和公共服务等领域形成一批新业务、新模式、新业态。
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2023-09-08│潜望式镜头首登iPhone
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苹果下周即将举办秋季发布会，届时iPhone15系列四款新机有望现身。TrendForce最新报告
预估，iPhone15全系列产出约8000万支，相较去年同期增长近6%。其中因Pro系列机型量产较为
顺畅，且ProMax独具潜望式镜头，有望吸引消费者购买，预估Pro系列产出占比可望拉升至六成
以上。
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2023-07-07│北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动
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7月6日全球数字经济大会互联网3.0高峰论坛期间，北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正
式启动。据悉，北京市元宇宙产业创新中心聚焦技术、应用、场景、数据、标准专利、治理等六
大任务，组织渲染引擎、数字人、数字空间、XR设备、AIGC等相关企业，打造开放开源的编辑工
具。汇聚数字博物馆、数字展厅、数字会场、数字城市、数字景区、数字体育等不同应用，提供
弹性计算的数字空间聚合平台。
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2023-06-16│上海印发元宇宙关键技术攻关行动方案
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上海市科学技术委员会印发《上海市“元宇宙”关键技术攻关行动方案（2023—2025年）》
，其中提出，要以沉浸式技术与Web3技术为两大主攻方向，以自主创新和开放协同为推进路径，
着力提升“元宇宙”领域科技自立自强能力。
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2023-06-14│三星电子、谷歌、高通正开发新的MR设备，目标最早今年推出
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三星电子、谷歌、高通正在开发新的MR设备，目标是最早在今年内推出。业内人士预计，MR
市场将成为苹果与安卓阵营的新战场。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-05-25│中国元宇宙技术与应用创新平台成立
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南京2023元宇宙应用共创大会暨中国元宇宙技术与应用创新平台成立大会在南京举行。平台
将主要围绕元宇宙社会生态、经济体系、社交系统、身份系统、生产环境、文化系统、法律系统
、行业标准等方面展开工作。
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2023-05-19│苹果AR/MR头显6月有望发布，虚拟现实行业有望迎增长
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苹果WWDC23将在北美时间6月5日召开，分析师预计苹果AR/MR头戴装置届时有望发布。此前
媒体透露，苹果公司未来几周有望推出其历史上最具实验性且打破常规的产品：一款外观像是一
副滑雪护目镜并配有电池的混合现实（MR）头盔。
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2023-05-05│工信部将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展
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近日，在XRMID2023虚拟现实及元宇宙产业创新发展峰会上，中国工业和信息化部科技司副
司长任爱光表示，将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展，通过揭榜挂帅、建设先导区等方
式，积极推动人工智能、区块链、虚拟现实等元宇宙支撑技术的创新发展，夯实产业发展的根基
。工信部正在积极将元宇宙打造成我国未来产业的新赛道。作为元宇宙的关键入口，虚拟现实相
关产业有望做强做大，希望产业各界通过突破关键技术、拓展应用场景和实现人才共育等有力举
措，完善元宇宙产业生态体系，共同推动数字经济蓬勃发展。
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2023-05-04│AI的终点就是MR，苹果MR新品进入最后冲刺阶段
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供应链证实，目前苹果MR新品已进入最后冲刺与供应链拉货阶段，除原先已知的立讯精密与
扬明光等之外，鸿海集团旗下GIS也入列供应链，GIS负责的苹果MR订单品项为与最终成品出货距
离最近的镜头贴合业务，近期GIS内部已全力冲刺赶工。
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2023-04-25│中国国际工业元宇宙产业大会暨展览会即将举行
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2023中国国际工业元宇宙产业大会暨展览会（成都展）将于2023年4月26-28日在中国成都西
部博览城展出。
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2023-03-30│苹果有望年内推出首代MR产品
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据报道，苹果MR设备或将在6月全球开发者大会wwDC上亮相。实际上，2018年以来，苹果公
司高管们每年都会看到这款MR头显的相关展示，但此前的展示仅针对项目进展，而非完整设备。
如今这款头显即将在6月发布，而本次内部展示是发布前的一项“重要里程碑”，旨在召集高管
们关注公司的下一个主要平台。
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2022-09-05│元宇宙创新探索方阵正式成立暨《2022元宇宙产业图谱》发布
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由工业和信息化部等国家部委和上海市人民政府共同主办的2022世界人工智能大会今日在上
海举办。在全体会议：产业发展论坛上，由中国信息通信研究院牵头发起的“元宇宙创新探索方
阵” 正式成立，会上同时发布了《2022元宇宙产业图谱》。
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2022-08-10│元宇宙将推动网络进入第三代互联网
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在8月9日举行的世界5G大会Tech-Talk2022前瞻论坛上，中国工程院院士谭建荣表示，元宇
宙将推动网络进入第三代互联网：从PC互联网到移动互联网，再到元宇宙互联网。元宇宙将数字
空间和真实空间融为一体，目前所有互联网应用都需3D升级，也必然有全新的应用及业务模式。
他表示，元宇宙将在多个产业得到应用，包括能源元宇宙、农业元宇宙、金融与投资元宇宙等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在 │
│ │创业板上市，股票代码301312。属于高端装备制造行业，是一家专注于半导│
│ │体及工业自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为│
│ │下游客户的半导体工艺制程，精密检测，智能制造系统、精益和自动化生产│
│ │体系提供专业解决方案。 │
│ │公司核心业务为半导体中道和后道制程的分选、AOI、固晶设备及传感器性 │
│ │能测试设备。产品包括工业自动设备、自动设备配件及相关技术服务，主要│
│ │应用于半导体领域中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI、固晶等工艺环节│
│ │，光学性能、电性能、力学性能等功能性测试环节，消费电子、电子烟、工│
│ │业电子、汽车电子等领域产品的组装环节，帮助用户实现生产线的半自动和│
│ │全自动，提高生产效率和产品良品率。 │
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│产品业务 │公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发│
│ │、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工│
│ │艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，│
│ │产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。 │
│ │公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国│
│ │家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至│
│ │显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等 │
│ │关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯│
│ │片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能 │
│ │制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导│
│ │体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程│
│ │。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获│
│ │得较高的市场份额。 │
│ │电子产品赛道是公司的传统优势赛道，历经多年深耕细作，公司的自动化测│
│ │试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费电子、汽车电子、雾化电子等│
│ │前沿行业，精准满足客户在光学、电学、力学等多维度的高标准测试需求及│
│ │高效组装需求。 │
│ │公司基于在半导体设备领域的精密光学、精密机械、运动控制、软件开发、│
│ │算法开发等技术基础及整体方案解决能力优势，主动适配全球顶尖芯片制造│
│ │商的严苛标准，通过前瞻性研发创新与智能化制造体系，确保设备输出精度│
│ │、稳定性及能效比，持续满足客户对超高良率与降本增效的核心诉求。目前│
│ │，公司深度嵌入多家头部半导体厂商的供应链体系，凭借快速定制化响应与│
│ │关键工艺参数优化，实现从单一设备供应到联合工艺开发的战略合作升级，│
│ │构筑起长期互信的业务生态。 │
│ │公司深耕行业多年，凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实│
│ │力及优质的售后服务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的│
│ │合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集│
│ │团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、│
│ │华灿光电等全球知名电子产品智能制造商及国内知名光电子器件企业。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有│
│ │针对性地进行技术研究和产品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模│
│ │式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到│
│ │不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基│
│ │础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、│
│ │应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切│
│ │跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜│
│ │在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化│
│ │新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增│
│ │长点。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成│
│ │套装备，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定│
│ │产，以产定购”的采购模式。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采│
│ │取柔性生产方式进行定制化生产。由于客户在自动化设备的应用场景、功能│
│ │特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具│
│ │有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产│
│ │线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式│
│ │生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性，构建“订│
│ │单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应│
│ │能力，在自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将│
│ │设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产线调整实现非标设备的高效│
│ │交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源即时调│
│ │配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模│
│ │组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，│
│ │通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。采用高精度│
│ │制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。│
│ │4、销售模式 │
│ │公司采取直销为主，代理为辅的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”│
│ │、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于成熟标准化│
│ │产品，公司接收客户需求后，首先开展技术规格评估与适配确认，向客户推│
│ │荐匹配的标准机型并完成技术定版，技术方案确认后进行商务报价与议价，│
│ │订单落地后快速交付。对于新产品和定制化需求，公司在获取打样机会后，│
│ │与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通，并按照客户需求开│
│ │展研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确│
│ │认方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。公司围绕客户工艺│
│ │需求，构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。通过联合技术验证 │
│ │、样机打样等方式，参与客户新工艺开发，实现由单一设备供应向工艺协同│
│ │及整体解决方案提供的延伸，并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开│
│ │发到交付及售后服务的全过程支持。随着半导体设备业务逐步向标准化及平│
│ │台化方向发展，公司在保持直销模式的基础上，针对部分区域市场及特定产│
│ │品，引入代理销售模式作为补充，以提升市场覆盖能力。同时，对于具备一│
│ │定通用性和标准化的设备，公司探索标准机销售及适度备货机制，以提升交│
│ │付效率并增强市场响应能力，通过工艺优化、降本增效等高附加值服务，延│
│ │伸客户价值链。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │苹果供应链上的自动化检测系统公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）领先的技术优势及产品先发优势 │
│ │公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等 │
│ │细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进│
│ │行核心技术的研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精│
│ │密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终│
│ │端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传│
│ │感性能、触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品，足│
│ │以满足下游行业核心客户对工业自动化设备制造领域的前瞻性研发服务需求│
│ │。 │
│ │截至报告期末，公司累计已获授权发明专利39项、实用新型专利207项、外 │
│ │观设计专利6项、软件著作权证书67项。这是公司在技术实力与创新成果的 │
│ │有力证明，彰显了公司在行业内持续创新、领先发展的实力。 │
│ │（二）优质的客户资源优势 │
│ │公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司│
│ │、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显│
│ │示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份；光通讯企业源杰科技、│
│ │华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯│
│ │半导体股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、安徽格恩半导体有限公│
│ │司、吉光半导体科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐│
│ │晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司、上海│
│ │羲禾科技股份有限公司、赛丽科技（苏州）有限公司、索尔思光电（成都）│
│ │有限公司等；CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微；功率器件封装领域代│
│ │表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司；先进封装领域知名企│
│ │业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。优质客户对供应链的选定有着│
│ │严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升│
│ │公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。 │
│ │（三）深度的产业融合应用优势 │
│ │公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售│
│ │后服务，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精│
│ │度产品领域与客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内│
│ │关键领域产品国产化进度。公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、│
│ │电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞│
│ │争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“│
│ │设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控│
│ │制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。 │
│ │（四）稳定的质量控制优势 │
│ │为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以│
│ │生产精益化为手段，严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件│
│ │，并建立了以质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管│
│ │理部、质量管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出│
│ │货检验环节的质量控制体系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖│
│ │。 │
│ │（五）全面的人才优势 │
│ │公司建立了由高素质、高技能、跨学科专业人才构成的工艺及光学、精密机│
│ │械、电控技术、软件设计、算法开发人才队伍，核心团队对下游行业客户痛│
│ │点、工艺路线及技术演进趋势具有较深理解，能够围绕市场需求快速研判、│
│ │产品迭代快速响应和持续交付。与此同时，公司持续探索多层次、长效化的│
│ │中长期激励机制，通过实施股权激励计划，不断完善公司治理结构和激励约│
│ │束体系，增强对经营管理人才、核心技术人才和关键骨干的吸引力与稳定性│
│ │，逐步形成市场化选才、育才、用才、留才机制，为公司持续发展提供人才│
│ │保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础，以战略指标和业绩考核为导│
│ │向，深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展，实现营业收入60652.58万│
│ │元，同比增长9.36%；归属于上市公司股东的净利润7538.26万元，同比增长│
│ │26.71%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5485.31万元 │
│ │，同比增长59.23%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │珠海博杰电子股份有限公司、苏州赛腾精密电子股份有限公司、珠海市运泰│
│ │利自动化设备有限公司、快克智能装备股份有限公司、深圳市利和兴股份有│
│ │限公司、深圳市思榕科技有限公司、江苏杰士德精密工业有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计已获授权发明专利39项、实用新型专利207 │
│营权 │项、外观设计专利6项、软件著作权证书67项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司的核心业务为自动化测试设备、自动化组装设备及半导体工艺相关自动│
│ │化设备，主要应用于电子产品赛道，包括消费电子、汽车电子、雾化电子等│
│ │领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节及产品的组装环节，以及│
│ │半导体设备赛道的中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI检测、固晶等关键│
│ │工艺环节，为下游客户的半导体制程工艺、精密检测、智能制造系统、精益│
│ │和自动化生产体系提供专业解决方案。 │
│ │半导体设备行业呈现技术壁垒高、研发投入强度大、客户验证周期长等特征│
│ │，对自动化装备的精度、稳定性及系统集成能力提出更高要求。在此行业背│
│ │景下，公司依托长期积累的精密运动控制、机器视觉检测、自动化测试及系│
│ │统集成技术优势，持续向半导体高端自动化装备领域延伸，相关业务在公司│
│ │整体技术体系中的战略重要性不断提升。 │
│ │公司持续关注全球AI产业链相关的新型显示、光通讯、传感、集成电路先进│
│ │封装等半导体核心应用领域，围绕高端智能装备等核心技术持续加大研发投│
│ │入，推动半导体关键设备国产化发展。公司已构建覆盖显示半导体、光通信│
│ │半导体、传感半导体及集成电路先进封装等领域的多层次产品体系。在显示│
│ │半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选、晶圆挑晶、MiniLED固晶及LE│
│ │D探针测试一体机为代表的解决方案。在光通讯半导体领域，公司围绕光电 │
│ │器件精密装配及检测需求，开发芯片/巴条四面外观检测、巴条自动排巴/拆│
│ │巴、芯片翻转摆盘、共晶/固晶及光模块自动化组装产线等关键设备。在CIS│
│ │传感半导体领域，公司推出晶圆检测及分选设备、FT测试分选设备，提升芯│
│ │片检测效率及一致性控制能力。在集成电路封装测试领域，公司围绕晶圆后│
│ │端制造及封装测试关键环节，布局自动化晶圆排片、IC检测分选编带、多芯│
│ │片固晶、倒装固晶及软焊料固晶等核心工艺装备，持续推出封测段核心装备│
│ │。公司持续围绕半导体中后道制造环节推进技术研发及产品迭代升级，逐步│
│ │向更高精度、更高可靠性方向升级，在部分关键技术领域持续突破进口高端│
│ │设备技术壁垒，满足下游客户高端产品扩产、工艺升级、供应链安全的需求│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务 │
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│主要产品 │业自动化设备、设备配件、技术服务 │
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│增持减持 │智立方2025年12月11日公告，公司控股股东、实际控制人的一致行动人群智│
│ │方立计划公告日起15个交易日后的3个月内（即2026年1月5日至2026年4月4 │
│ │日，根据相关法律法规规定禁止减持的期间除外）以集中竞价方式、大宗交│
│ │易方式减持公司股份不超过145.4167万股，占公司总股本的1.2%。截至公告│
│ │日，群智方立持有公司股份446.88万股（占公司总股本的3.69%）。 │
│ │智立方2026年6月5日公告，公司控股股东、实际控制人邱鹏、关巍、黄剑锋│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内（即2026年6月29日至2026年9月28日 │
│ │，根据相关法律法规规定禁止减持的期间除外），以集中竞价方式、大宗交│
│ │易方式合计减持公司股份不超过508.9584万股，占公司总股本的3%。截至公│
│ │告日，邱鹏、关巍、黄剑锋分别持有公司股份5519.9140万股、3952.4048万│
│ │股、1693.8863万股，分别占公司总股本的32.54%、23.3%、9.98%。 │
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│行业竞争格局│设备制造业行业 │
│ │公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备涉及多学科交叉性高端│
│ │装备制造领域，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系│
│ │统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。随着智能制造持续推动制造业│
│ │转型升级，以及《“十五五”智能制造发展规划》《国家智能制造标准体系│
│ │建设指南（2024版）》等政策持续推进，制造业在设计、生产、管理、服务│
│ │等环节的智能化水平不断提升。公司积极响应智能制造发展趋势，推动工业│
│ │自动化进程，以实现规模化制造、高效化运维和精密化生产。智能制造装备│
│ │正呈现自动化、集成化、信息化方向持续深化，并与5G、物联网、人工智能│
│ │等新兴技术加快融合，智能制造解决方案已成为制造业转型升级的重要路径│
│ │。 │
│ │近年来，在人工智能、先进封装、高性能计算等应用驱动下，全球半导体产│
│ │业进入新一轮资本开支扩张周期。根据美国半导体行业协会发布的数据，20│
│ │25年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%；根据世界半导体 │
│ │贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场规模预计达到9750亿美元。设备│
│ │端方面，国际半导体产业协会预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达│
│ │到1450亿美元，2027年将进一步增长至1560亿美元。整体看，人工智能基础│
│ │设施建设、数据中心扩容、先进逻辑、存储及先进封装等环节投资增长，将│
│ │持续带动半导体制造、检测、分选及封装等相关自动化装备需求提升。中国│
│ │市场在全球半导体产业链中具有重要地位，在国家重点打造集成电路等新兴│
│ │支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的背景下，国内半导体装备产│
│ │业正迎来新的发展机遇。 │
│ │2026年，半导体产业逻辑从资本开支预期转向订单与业绩兑现。AI算力爆发│
│ │与国产替代是核心驱动力，聚焦五大主线：1）国产AI芯片在推理侧加速替 │
│ │代，训练侧寻求突破；2）存储芯片进入HBM驱动的超级周期，价格与需求齐│
│ │升；3）前道设备受益于国内晶圆厂扩产，国产化率持续提升；4）先进封装│
│ │/测试成为后摩尔时代关键，价值量重估；5）AIDC高压直流供电（尤以800V│
│ │HVDC方向）迎来技术革命与需求放量。行业增长主要由AI算力需求带动先进│
│ │逻辑制程、HBM存储以及先进封装产能建设投入增加所驱动。从细分结构看 │
│ │，晶圆制造设备仍为市场主体，同时随着芯片架构复杂度提升及先进封装渗│
│ │透率提升，测试设备及封装设备需求同步增长。从区域格局看，中国大陆、│
│ │中国台湾及韩国预计仍将为全球设备投资核心区域，其中中国大陆在整体投│
│ │资规模方面仍保持较高水平。 │
│ │在此产业背景下，半导体设备行业整体呈现技术壁垒高、研发投入强度大、│
│ │客户验证周期长等特征，行业竞争主要集中在核心工艺设备、先进封装设备│
│ │及高端自动化检测装备等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、自动化设备制造业行业发展趋势 │
│ │（1）工业自动化设备向高精度化、高集成化和智能化方向发展 │
│ │随着新型工业化持续推进，制造业正加快向高端化、智能化、绿色化方向转│
│ │型升级，自动化设备在现代制造体系中的基础性作用不断增强。在《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》以及国家重点打造集│
│ │成电路等新兴支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的政策导向下，│
│ │智能制造及工业自动化行业正迎来产业升级与技术突破的重要发展机遇。《│
│ │国家智能制造标准体系建设指南（2024版）》进一步完善了智能制造标准体│
│ │系建设方向，为行业技术升级和标准化发展提供了政策支撑。受政策引导、│
│ │技术进步及下游需求升级共同驱动，自动化设备正由传统单机自动化向系统│
│ │化产线和智能化制造系统持续演进，机器视觉、精密运动控制、工业软件及│
│ │算法模型等技术加速融合，高精度视觉检测及定位、智能化控制和系统集成│
│ │能力持续成为行业竞争的关键要素。 │
│ │在新型显示、光通信、先进封装及高端电子制造等领域，生产过程对设备精│
│ │度、稳定性及自动化程度要求不断提高，精密机械、精密运动控制、高精度│
│ │定位及检测技术、软件开发技术、工艺算法及自动化系统集成能力逐渐成为│
│ │半导体设备企业的重要技术基础。 │
│ │（2）国产化进程加速和产业链自主化建设持续推进 │
│ │在全球产业链重构的宏观背景和关键环节自主可控的迫切需求下，国内自动│
│ │化设备企业在精密机械设计、机器视觉检测、自动化控制、工业软件及系统│
│ │集成等方面持续积累，国产化替代进程稳步推进。《电子信息制造业2025-2│
│ │026年稳增长行动方案》提出，要强化关键核心技术攻关，提升产业链供应 │
│ │链韧性和安全水平，围绕先进计算、未来显示、高速光芯片、光电共封等方│
│ │向加强创新平台和技术攻关。 │
│ │（3）下游产业升级带动设备需求结构性增长 │
│ │随着半导体、显示、光通信、先进封装及高端电子制造等领域持续升级，生│
│ │产过程对设备精度、稳定性、自动化程度、良率控制及柔性制造能力均提出│
│ │更高要求。下游产业增加规模扩充产能的需求和改造升级旧产线的需求日益│
│ │迫切，需求明显上升。自动化检测、自动化组装、智能分选、信息化系统集│
│ │成及配套工业软件，已成为制造企业提升效率、优化一致性和支撑工艺升级│
│ │的重要抓手。行业竞争逻辑也由单一设备功能竞争，逐步向核心技术积累、│
│ │平台化能力、系统集成能力、批量交付能力及客户协同开发能力的综合竞争│
│ │演进。 │
│ │（4）高端装备领域竞争进一步聚焦核心技术和综合能力 │
│ │高端装备制造业是国家重点发展的战略性产业之一。随着全球产业竞争不断│
│ │加剧，行业竞争将更多体现为企业在核心技术积累、产品稳定性、系统集成│
│ │能力、工艺适配能力及持续交付能力等方面的综合实力。未来，具备持续市│
│ │场竞争力、产品平台化能力、深度研发能力以及跨场景工艺适配能力的企业│
│ │，将会在高端自动化装备领域建立更强的竞争优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《“十五五”智能制造发展规划》、《国家智能制造标准体系建设指南（20│
│ │24版）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》│
│ │、《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│1、顶层思想架构 │
│ │公司愿景：成为世界一流的智能制造赋能专家 │
│ │公司使命：以智能制造共创美好生活 │
│ │公司核心价值观：诚信，创价值；变革，促创新；融合，共分享 │
│ │2、战略方向 │
│ │公司将继续坚持技术创新驱动的发展战略，在巩固自动化设备业务优势的基│
│ │础上，持续加大半导体关键工艺设备研发投入，围绕芯片检测、分选、固晶│
│ │及封装自动化等关键工艺环节推进产品研发和市场拓展。公司将坚持以行业│
│ │和客户需求为导向，深度融入行业工艺升级发展历程，持续加强机器视觉、│
│ │精密运动控制、工业软件、算法模型及关键核心模块等方面的研发投入，持│
│ │续提升产品稳定性、工艺适配能力与批量交付能力。同时，公司将结合下游│
│ │行业国产替代、设备升级及智能制造加速推进趋势，持续深化与核心客户的│
│ │协同开发能力，增强由单机设备向整线解决方案、由设备交付向综合工程技│
│ │术服务延伸的能力建设，不断提升公司在高端自动化装备领域的市场综合竞│
│ │争力和可持续发展能力。 │
│ │在显示半导体领域，公司紧跟MiniLED、MicroLED等新型显示技术发展趋势 │
│ │，持续推进芯片分选、混分、固晶及探针测试等设备的技术升级与产品迭代│
│ │。在光通信半导体领域，公司围绕光芯片、光器件、光模块制造及封装工艺│
│ │需求，持续开发芯片外观检测、巴条排列与拆分、芯片摆盘、共晶固晶及光│
│ │模块自动化产线等关键装备。在传感器芯片领域，公司持续推进晶圆检测分│
│ │选设备及CIS芯片分选设备的升级迭代，并开展芯片FT测试分选设备研发。 │
│ │在IC封装测试及先进封装领域，公司持续推进IC检测分选编带设备、多芯片│
│ │固晶设备及倒装贴片设备的市场化导入和升级迭代。通过横向拓展产品矩阵│
│ │、纵向延伸行业应用，公司正逐步构建覆盖显示半导体、光通信半导体、ME│
│ │MS及CIS传感器芯片、射频芯片及IC封装测试等领域的半导体设备产品体系 │
│ │。 │
│ │通过横向拓展产品矩阵与纵向延伸行业应用，公司逐步构建完整的“产品+ │
│ │行业”协同发展布局，不断拓宽半导体设备的应用场景与业务边界。与此同│
│ │时，公司顺应市场需求变化，积极布局芯片分选测试代工业务，依托自主研│
│ │发、自主制造设备形成的技术优势，以及与芯片厂战略客户协同合作的资源│
│ │基础，持续强化产业链协同效应，提升综合服务能力。 │
│ │为更好地落地产品与市场规划，公司同步进行全球化区位布局。 │
│ │公司将持续深化技术创新、优化产业布局，依托产品拓展与行业延伸协同推│
│ │进的发展路径，推动业务规模增长与核心竞争力提升，进一步巩固在半导体│
│ │设备领域的市场地位。 │
│ │公司的参股子公司深圳施耐博格致力于为亚太地区客户提供涵盖设计、研发│
│ │、生产、制造及销售在内的综合服务。该公司依托智立方在自动化测试与组│
│ │装行业积累的客户资源、研发能力及行业经验，与瑞士施耐博格（SCHNEEBE│
│ │RGERAGLineartechnik）深度合作。通过引入其在高精度运动平台及矿物铸 │
│ │造工艺方面的技术积累，深圳施耐博格持续提升在高精度运动控制及结构件│
│ │制造方面的技术能力，逐步拓展在半导检测与量测、超精密激光、生命科学│
│ │设备等高端制造领域的应用，为公司在相关产业领域的技术布局和业务拓展│
│ │提供支持。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）深化客户协同，巩固公司核心竞争力 │
│ │报告期内，公司持续加强与主要客户的协同合作，以客户需求为导向，依托│
│ │多年在自动化设备领域积累的技术基础和项目实施经验，通过前期技术沟通│
│ │、方案联合开发及过程服务支持，提升产品设计与客户工艺需求的匹配度。│
│ │在项目执行过程中，公司通过优化生产组织与供应链管理，提高产品交付效│
│ │率及响应速度，增强客户合作黏性。同时，公司积极参与客户新产品、新工│
│ │艺导入验证过程，逐步由设备供应商向工艺协同及解决方案战略合作方转型│
│ │，有助于巩固公司在行业及核心客户供应链体系中的稳定地位，提升整体竞│
│ │争能力。 │
│ │（二）聚焦半导体战略方向，优化产品结构与技术布局 │
│ │公司顺应半导体产业发展趋势，持续推进业务由电子产品设备向半导体设备│
│ │领域延伸，逐步形成以半导体设备为核心增长方向的业务结构。在保持消费│
│ │电子领域稳定发展的基础上，公司将资源重点向半导体领域倾斜，围绕中后│
│ │道制程关键环节持续进行产品布局与技术升级。在显示半导体领域，公司已│
│ │形成涵盖LED芯片检测、分选及固晶等工艺环节的设备体系，相关设备已应 │
│ │用于主流LED芯片厂商产线，满足MiniLED芯片及MicroLED器件等新型显示技│
│ │术对高精度、高效率生产的需求；在光通信领域，公司布局光芯片检测、排│
│ │巴拆巴、芯片翻转摆盘、共晶固晶、光模块自动化产线等设备，逐步拓展至│
│ │硅光芯片检测、分选、固晶等新兴技术方向；在传感器领域，公司推出CIS │
│ │芯片分选设备、CIS芯片FT检测分选设备，满足高端图像传感器产品对精度 │
│ │与效率的要求。同时，公司依托在精密运动控制、机器视觉及工艺算法等底│
│ │层技术方面的持续积累，推进设备平台化与模块化设计，提升产品通用性与│
│ │开发效率，并持续完善研发与测试条件，保障产品性能及稳定性，提升在半│
│ │导体设备领域的技术竞争力。 │
│ │公司依托长期技术积累，逐步形成覆盖核心工艺环节的技术能力体系。公司│
│ │建有Class1000级研发及测试无尘车间，配备激光干涉仪、振动分析仪器、 │
│ │高速摄像系统、纳米级位移台、精密力学测试设备、X-Ray检测设备等研发 │
│ │与检测设施，为产品开发及性能验证提供保障。公司坚持以技术创新为导向│
│ │，与产业链上下游企业及科研机构保持协同合作，围绕先进封装等重点方向│
│ │开展技术应用与产品迭代，持续提升设备性能与工艺适配能力。 │
│ │（三）加强研发投入，提高产品市场竞争力 │
│ │公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续完善研发体系建设。报告期内，公│
│ │司围绕核心工艺设备及关键技术持续开展研发投入，重点布局精密运动控制│
│ │、机器视觉算法、先进封装工艺及自动化系统集成等领域。公司重视研发投│
│ │入，2023年至2025年研发费用分别为5425.99万元、5362.71万元和7010.59 │
│ │万元，占当期营业收入比例分别为12.70%、9.67%、11.56%。未来，公司将 │
│ │持续加大研发投入，一方面完善研发基础设施及技术平台建设，另一方面通│
│ │过市场化机制引进和培养高端技术人才，提升技术创新能力和产品迭代效率│
│ │，从而持续提升产品性能及稳定性，优化工艺解决方案能力，增强客户需求│
│ │响应能力，进一步提升公司产品的市场竞争力及行业地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、进一步提升研发与创新水平 │
│ │定制化自动化设备源于客户的差异化需求，公司需要及时满足客户的发展需│
│ │求，因此，公司唯有通过自身科技攻关、不断提升自身的持续创新能力，才│
│ │能获得更大的市场发展空间。核心技术的开拓将是公司未来一定时期内的重│
│ │要战略任务，公司将坚定不移地持续加大研发投入，巩固和提高公司在行业│
│ │内的竞争力。 │
│ │2、进一步加强市场开发力度 │
│ │公司将以下游客户多元化为目标，坚持深度开发国内市场的营销策略，通过│
│ │多种渠道，建立广泛、稳定的客户群体。实施差异化市场战略，准确进行市│
│ │场定位和细分；针对不同市场、不同用户个性需求，提供差异化服务，提高│
│ │公司开拓市场的能力。建立、健全售后服务队伍，为用户提供完善的技术解│
│ │决方案，以优质的产品和个性化服务取胜。加强品牌的宣传力度，树立鲜明│
│ │的企业品牌形象。 │
│ │3、不断优化人才队伍 │
│ │根据公司的人才发展战略，拟定公司的人力资源发展规划，制定和完善公司│
│ │的人力资源管理政策及相关流程。在人力资源开发方面，通过引进与自主培│
│ │养两种方式建立人才队伍，积极引进经验丰富、高素质的管理人才和技术开│
│ │发人才，培养高级管理人员和营销人员。逐步建立起一支稳定、优秀的管理│
│ │队伍、技术研发队伍和营销队伍，以适应市场和公司的快速发展。此外，通│
│ │过内部培训、合作交流和继续教育等手段，建立人力资源的培训和开发体系│
│ │；建立科学的绩效考核体系和具有行业竞争力的薪酬体系，有效地吸引、激│
│ │励和留住人才。 │
│ │4、不断提升管理水平和组织结构优化调整 │
│ │公司将依据《公司法》《证券法》《深圳证券交易所上市公司规范运作指引│
│ │》等相关法律法规的规定，进一步完善公司法人治理结构，建立健全公司组│
│ │织管理职能，合理分工，明确责任，优化流程，提升效率。 │
│ │在管理机制上，引进国内外先进管理手段和技术，建立国内先进水准的智能│
│ │制造行业科学管理体系；在内部控制方面，进一步完善投资决策、销售管理│
│ │、IPD设计管理、财务管理、合同管理、成本控制、质量控制、考核管理等 │
│ │重点环节的管理制度，确保内部控制制度的完整性、合理性和有效性；在法│
│ │人治理结构建设上，根据公司发展需要，按照协调运转、有效制衡的要求，│
│ │进一步梳理公司决策层、经营层、监督层的关系，进一步强化董事会的经营│
│ │决策权、完善公司内控机制建设，细化完善股东大会、董事会议事规则；在│
│ │企业文化建设方面，公司将进一步加强企业文化建设，建立共同愿景，打造│
│ │和谐、合作的管理层和员工团队，促进社会效益、股东价值与员工利益的和│
│ │谐统一。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、经营风险 │
│ │公司作为自动化设备制造业企业，产品主要应用于消费电子、半导体等行业│
│ │，下游应用领域较为广泛。相关行业受宏观经济周期、产业投资节奏及终端│
│ │消费需求等因素影响，若相关行业景气度出现波动，可能对公司的经营业绩│
│ │产生一定影响。 │
│ │2、对最终来自大客户的消费电子领域的订单收入存在依赖的风险 │
│ │公司来源于大客户的直接及间接订单收入占比维持在较高水平，使得公司的│
│ │销售客观上存在对大客户的依赖风险。若未来公司无法在大客户供应链的设│
│ │备制造商中持续保持优势，无法继续维持与大客户的合作关系，则公司的经│
│ │营业绩将受到较大影响。 │
│ │3、下游应用行业较为集中的风险 │
│ │消费电子行业长期以来是自动化设备的重要应用领域。随着消费电子产品升│
│ │级换代周期缩短，相关行业近年来保持了较快的增长速度。但是，鉴于公司│
│ │产品下游应用产业相对集中，若未来消费电子行业景气度下降，行业资本支│
│ │出压缩，相应的自动化设备需求的增速及渗透率也会随之下降，进而对公司│
│ │经营业绩产生重大影响；另一方面，长期专注单一应用领域的业务扩张，容│
│ │易导致公司在其他行业的技术积累和生产经验不足，增加后续市场开拓风险│
│ │，从而会对公司持续经营产生不利影响。 │
│ │4、客户集中度较高的风险 │
│ │公司主要客户包括苹果公司、歌尔股份、立讯精密、鸿海集团、华灿光电等│
│ │。公司客户集中度较高，主要系下游消费电子行业集中度较高的竞争格局及│
│ │公司产能不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要客户经营状况│
│ │或业务结构发生重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在一定时│
│ │期内对公司的经营业绩产生重大不利影响。 │
│ │5、产品毛利率波动或下降的风险 │
│ │公司新制自动化设备属于非标定制化产品，其产品毛利率受下游客户对具体│
│ │设备产品功能要求、综合技术含量、终端产品迭代、交期、市场竞争环境等│
│ │因素影响。随着公司新客户、新行业、新产品的持续开拓，公司收入的客户│
│ │结构、产品结构及行业结构将更加丰富和完善，相应的市场竞争将日趋激烈│
│ │。假如公司不能通过技术创新、工艺革新等措施增强技术水平，满足客户定│
│ │制化需求、提升客户需求响应速度，以保持公司的竞争优势，或者未来随着│
│ │同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，导致行业│
│ │整体毛利率水平下降的风险。 │
│ │6、核心技术和人才不足导致公司竞争优势下降的风险 │
│ │虽然公司在一些领域拥有核心技术，并在部分细分行业形成领先优势，但随│
│ │着行业技术持续升级，公司仍需要在技术研发方面不断加大投入，同时需要│
│ │加大对高端、综合型技术人才的引进。如果公司现有的盈利不能保证公司未│
│ │来在技术研发方面的持续投入，不能吸引和培养更加优秀的技术人才，将会│
│ │削弱公司的竞争力，从而影响进口替代经营策略的实施。 │
│ │7、公司规模扩大带来的管理风险 │
│ │随着公司资产规模、人员规模、业务范围的不断扩大，公司面临的管理压力│
│ │随之增大。 │
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│股权激励 │智立方2022年12月22日发布限制性股票激励计划，公司拟授予100万股限制 │
│ │性股票，其中首次向57名激励对象授予80万股，授予价格为47.2元/股；预 │
│ │留20万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2023-2025年三个会计年度│
│ │，营业收入相对于2022年的增长率分别不低于30%、60%、90%；净利润相对 │
│ │于2022年的增长率分别不低于30%、60%、90%。 │
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