热点题材☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、粤港澳、新能源车、芯片、Chiplet
风格:融资融券、两年新股、拟减持、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2023-11-23│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，目前chiplet先进封装
中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶
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2023-11-23│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，目前chiplet先进封装
中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶
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2022-11-04│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科
研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥
有广东省认定的工程中心。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等
。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品
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2023-06-09│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│中兴通讯概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2022-10-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方
面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
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2022-09-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-09│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-09公告减持计划,拟减持15.00万股,占总股本0.26%
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2023-09-29│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-29上市，发行价：47.75元
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由唯特偶有限以整体变更方式设立的股份有限公司。2009年10月15日│
│ │，唯特偶有限召开股东会，审议通过了以公司全体股东共同作为发起人，将│
│ │公司整体变更为股份有限公司的决议。同意由唯特偶有限的现有股东廖高兵│
│ │、广科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶共同作为发起人，以2009年8月31日 │
│ │为审计基准日将唯特偶有限整体变更为股份公司。唯特偶有限以经深圳市鹏│
│ │城会计师事务所有限公司出具的“深鹏所审字[2009]1280号”《审计报告》│
│ │审计的截至2009年8月31日的净资产值人民币50,059,298.61元为基础，按1.│
│ │2515:1的比例折为40,000,000.00股，每股面值为1元。2009年10月15日，唯│
│ │特偶有限召开2009年临时股东会，审议通过了《公司变更设立为股份有限公│
│ │司》《股份有限公司章程》《股份有限公司第一届董事会董事候选人提案》│
│ │《股份有限公司第一届监事会监事候选人》等相关议案，选举产生了第一届│
│ │董事会成员和第一届监事会非职工代表监事。2009年10月16日，廖高兵、广│
│ │科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶签署《深圳市唯特偶新材料股份有限公司│
│ │发起人协议书》，同意将有限公司整体变更为“深圳市唯特偶新材料股份有│
│ │限公司”。2009年11月2日，深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具“深鹏 │
│ │所验字[2009]203号”《验资报告》，验证发起人出资全部到位。2009年11 │
│ │月23日，发起人股东广科创的上级主管单位广东省财政厅出具《关于深圳市│
│ │唯特偶新材料股份有限公司（筹）国有股权管理方案的批复》，同意深圳市│
│ │唯特偶化工开发实业有限公司按规定实施整体变更设立为深圳市唯特偶新材│
│ │料股份有限公司。2009年12月14日，唯特偶于深圳市市场监督管理局完成本│
│ │次整体变更的工商登记。统一社会信用代码：91440300192465506L。 │
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│产品业务 │公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、│
│ │焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公│
│ │司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用│
│ │于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组│
│ │装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、 │
│ │工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”、“以产定购”的方式制定采购计划。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产│
│ │”和“备货式生产”相结合的生产模式。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。 │
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│行业地位 │国内微电子焊接材料的领先企业之一 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │作为行业内的领先企业，公司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开│
│ │发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐│
│ │步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技│
│ │术体系。经过长期的技术研发与积累，公司掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉│
│ │锡膏技术、零卤锡膏技术、助焊膏体碾磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、│
│ │焊接微观结构分析技术、器件破坏性物理分析技术等多项关键核心技术，形│
│ │成了涵盖核心产品配方、生产工艺、分析检测及产品应用检测的核心技术体│
│ │系，并不断推动产品端、工艺端和应用端的创新突破，以缩小与日本千住、│
│ │美国爱法等国际领先企业的技术差距。目前公司在超细粒度锡膏焊接材料、│
│ │低温合金焊接材料、水基环保型焊接材料研发方面已取得较大进展，例如公│
│ │司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型│
│ │清洗剂已通过华为认证，现已进入小批量试产阶段。 │
│ │（2）行业地位优势 │
│ │我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处│
│ │于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进│
│ │的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地│
│ │位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡│
│ │焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草│
│ │者，主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。 │
│ │在中国电子材料行业协会举办的第二届（2017年）及第三届（2019年）中国│
│ │电子材料行业专业十强企业评选活动中，唯特偶均位列“电子锡焊料专业十│
│ │强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊│
│ │料》月刊及出具的《证明》，2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法│
│ │、日本千住和中国唯特偶，公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货 │
│ │量国内排名第一。 │
│ │（3）客户资源优势 │
│ │公司的客户数量众多、下游行业分布广泛，报告期内平均每年服务超过上千│
│ │家客户，公司已建立较高的业内知名度与品牌效应。公司主要客户包括冠捷│
│ │科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TC│
│ │L、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术│
│ │）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同│
│ │时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、 │
│ │惠而浦等国外知名终端品牌客户。 │
│ │（4）人才及管理优势 │
│ │人才优势是公司核心竞争力的重要组成部分。公司重视高管团队培养及人才│
│ │梯队建设，公司高管团队非常稳定，总经理、研发总监、董事会秘书、财务│
│ │总监等高级管理人员在公司任职均超过十年，对行业发展趋势、最新的技术│
│ │动向有着深入的了解，在市场开拓、企业运营管理等方面也具有丰富经验。│
│ │公司坚持管理优化和创新，通过了ISO9001（质量管理体系）、ISO14001（ │
│ │环境管理体系）、IECQQC080000:2017（有害物质管理）及IATF16949:2016 │
│ │（质量管理体系）、ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）等体系认证 │
│ │标准，并制定了产品品质管理手册及安全生产管理手册，形成了一套科学的│
│ │生产管理体系，公司通过实施业务流程的规范化、生产工艺的标准化，确保│
│ │公司各项生产活动符合国家法律法规及环保、职业健康、安全等方面的要求│
│ │。 │
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│竞争对手 │云南锡业股份有限公司、升贸科技股份有限公司、深圳市晨日科技股份有限│
│ │公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、杭州格林达电子材料股份有限公│
│ │司。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司累计获得专利26项，其中发明专利23项，实│
│营权 │用新型专利3项。 │
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│投资逻辑 │国内微电子焊接材料的领先企业之一。 │
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│消费群体 │PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装│
│ │与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工 │
│ │业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│（1）全球竞争情况 │
│ │全球微电子焊接材料行业经过多年发展，已形成较为完善的产业体系，市场│
│ │化程度较高。从全球范围来看，外资企业处于相对领先地位，美国爱法、日│
│ │本千住起步较早，技术水平和生产能力均处于世界领先地位。 │
│ │（2）国内行业竞争 │
│ │①行业整体规模 │
│ │国内微电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，但由于微│
│ │电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业不可或缺的基础性材料，│
│ │行业发展空间广阔。2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约300亿元， │
│ │市场空间较大。 │
│ │②行业竞争格局 │
│ │国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业│
│ │参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。│
│ │而部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体│
│ │系的企业则在激烈的竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。尽管当前│
│ │国内企业整体上与知名外资品牌存在一定的差距，但由于国内企业对于客户│
│ │的需求响应更及时，服务更为灵活，产品销售价格也具有较为明显的优势。│
│ │A、国内锡膏市场份额较为集中，竞争相对激烈，产品不存在完全同质化情 │
│ │形 │
│ │B、国内焊锡丝、焊锡条的市场份额较为集中，竞争较为激烈，焊锡丝产品 │
│ │不存在完全同质化情形，焊锡条产品则存在一定的同质化情形 │
│ │C、国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形 │
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│行业发展趋势│（1）产品的精细化、绿色化、低温化 │
│ │伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发│
│ │展趋势，下游终端应用领域对微电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的│
│ │要求，促进了微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方│
│ │向发展。 │
│ │①精细化 │
│ │电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度│
│ │更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业│
│ │生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越│
│ │来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步│
│ │开始向粉径更小的T6、T7型号发展。 │
│ │②绿色化 │
│ │绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展│
│ │主要体现在两个方面：第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得│
│ │较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在│
│ │保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊│
│ │接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂│
│ │作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进 │
│ │而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气 │
│ │体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。 │
│ │③低温化 │
│ │很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过 │
│ │高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加 │
│ │耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度 │
│ │、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质│
│ │量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重 │
│ │要发展趋势之一。 │
│ │（2）生产自动化和智能化 │
│ │自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行│
│ │业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平│
│ │的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、│
│ │智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。 │
│ │（3）行业集中度不断提高 │
│ │当前国内微电子焊接材料行业市场空间大，国内外参与企业众多。国外企业│
│ │如美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等由于成立时间早、技术较为│
│ │成熟，相对占据了国内市场较多的市场份额。国内生产企业数量虽然较多，│
│ │但不同企业规模差距较大，多数企业受限于技术薄弱、自动化程度较低等因│
│ │素影响，尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。│
│ │而唯特偶、升贸科技、同方新材料、亿铖达、优邦科技、锡业股份、及时雨│
│ │、永安科技、千岛金属、浙江强力等公司经过多年发展，从激烈的竞争中脱│
│ │颖而出，相对占据了较多的市场份额。 │
│ │总体来看，国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知│
│ │名内资企业追赶”的竞争格局。国内的市场份额相对集中在知名外资企业和│
│ │国内代表性生产企业中，尤其是国内锡膏市场，根据中国电子材料行业协会│
│ │电子锡焊料材料分会出具的《证明》，目前国内锡膏市场约50%的市场份额 │
│ │被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据，│
│ │约30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、 │
│ │优邦科技、亿铖达等本土代表性企业占据。 │
│ │随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，│
│ │部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，│
│ │而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大│
│ │市场份额，本行业的行业集中度将会不断提高。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国安全生产法》、《中华│
│ │人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国标准化法》、《电器电子产品│
│ │有害物质限制使用管理办法》、《中国制造2025》、《新材料产业发展指南│
│ │》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）版）》、“十三五│
│ │”材料领域科技创新专项规划、《增强制造业核心竞争力三年行动计划》、│
│ │《新材料标准领航计划（2018-2020）》、《战略性新兴产业分类（2018） │
│ │》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《重点新材料首批次应用示│
│ │范指导目录（2019）》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点│
│ │增长极的指导意见》、《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群│
│ │和战略性新兴产业集群的意见》。 │
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│公司发展战略│公司的发展战略定位是致力成为全球微电子焊接材料行业的国际领先企业。│
│ │公司将通过技术和产品的持续创新，拓展国内高端制造市场、深度融合上下│
│ │游的技术发展方向、布局全球市场营销网络，实现战略发展目标。 │
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│公司经营计划│1、市场拓展规划 │
│ │报告期内，公司依托强大的技术创新实力，在巩固计算机、消费电子、智能│
│ │家电、光伏、LED等市场的同时，积极发展工业控制、安防、汽车电子、5G │
│ │通讯、半导体封装等高端应用市场，先后与冠捷科技、中兴通讯、富士康、│
│ │奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾 │
│ │比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团 │
│ │、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业建立了良好的合作关系。 │
│ │未来，一方面，公司将积极参与各种高端行业展销会和技术研讨会，推广公│
│ │司产品。同时公司充分利用工程技术中心平台，与客户在研发设计阶段深度│
│ │交流融合，从源头参与客户新品的开发过程，深度绑定公司产品的应用，实│
│ │现以技术为营销切入口，向客户提供更多的增值服务，展现公司技术竞争力│
│ │。其次，公司将以计算机、LED、智能家电等行业为主，持续提升产品市场 │
│ │占有率，在进口化替代进程中起到主导作用。此外，公司将抓住5G通讯（包│
│ │括手机终端产品、宏站/微站、天线滤波等）、汽车电子、工业控制、集成 │
│ │电路等领域的发展契机，开拓高端制造市场，扩大公司品牌影响力。最后，│
│ │公司将布局全球化的营销网络，提高产品的全球供应服务能力。 │
│ │2、产能扩充规划 │
│ │从市场需求来看，计算机、消费电子、智能家电、光伏、LED等领域作为公 │
│ │司开拓较为充分的存量市场，需求量保持稳定；而对于工业控制、安防、汽│
│ │车电子、5G通讯等新兴应用领域，随着微电子焊接材料的广泛运用，公司现│
│ │有产能将不足以应对新兴领域未来广阔的市场需求。 │
│ │为满足市场拓展规划的需求，公司将运用本次募集资金进行微电子焊接材料│
│ │相关产品的扩产，引进先进技术设备，扩大锡膏、焊锡丝等相关产品的供应│
│ │能力，以快速响应下游客户快速增长的需求，扩大经营规模和市场占有率，│
│ │巩固公司在行业内的领先地位；同时，公司进一步向锡合金粉等锡膏上游原│
│ │材料领域延展，提高关键材料的供应主动性和技术保密性，降低经营风险，│
│ │提升公司盈利空间。 │
│ │3、技术改造规划 │
│ │报告期内，公司持续进行生产技术改造。未来，公司将淘汰部分旧的落后设│
│ │备、引进新设备，采用新技术，改造现有生产线，提高公司生产能力和生产│
│ │效率，实现提升产品质量稳定性和降本增效的目的。公司将通过引进珠磨机│
│ │、三辊研磨机等自动化设备，对生产环节进行自动化改造，从而使公司逐步│
│ │实现装备智能化、生产智能化和管理智能化。 │
│ │4、研发中心建设规划 │
│ │为进一步提升产品通用性和定制差异化的技术开发水平，公司将整合现有科│
│ │技研发力量，更新科研设备，添置先进的检测、试验仪器等，从选题立项、│
│ │实验研究等方面为技术研究工作奠定基础，并通过引进高层次研发技术人才│
│ │，对公司研发部门进行全面升级，提升公司的研发技术水平。 │
│ │5、关键人才支撑规划 │
│ │实现未来战略规划的基础是人才，尤其是高端技术人才、国际化营销人才和│
│ │内部管理提升的综合性人才。报告期内，伴随公司业务规模扩张，公司通过│
│ │引入优秀的技术研发、管理人才，不断优化公司人员结构。未来，公司将充│
│ │分做好关键人才开发计划，通过内部培养和外部引进相结合的措施，完善人│
│ │才引进渠道，健全人才培养机制，应用激励和考核制度，保障战略规划有效│
│ │实施。 │
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│公司资金需求│微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电│
│ │子焊接材料研发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）新产品研发风险；（二）技术和配方泄密的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）宏观经济变化及下游行业波动的风险；（二）新冠肺炎疫情对公司经│
│ │营造成不利影响的风险；（三）市场竞争加剧的风险；（四）原材料价格波│
│ │动风险；（五）安全生产风险；（六）环境保护风险；（七）供应商集中风│
│ │险；（八）主要经营场所搬迁风险；（九）期货业务风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）实际控制人不当控制风险；（二）规模快速扩张带来的管理风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）主要产品锡膏毛利率下滑的风险；（二）应收账款坏账的风险；（三│
│ │）存货跌价风险；（四）税收优惠政策变化的风险 │
│ │五、募投项目风险： │
│ │（一）募投项目的实施风险；（二）折旧摊销大量增加导致利润下滑风险；│
│ │（三）即期回报被摊薄的风险 │
│ │六、发行失败风险 │
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│股权激励 │唯特偶2024年3月21日发布股票期权激励计划，公司拟授予173.75万份股票 │
│ │期权，其中首次向364名激励对象授予139万份，行权价格为50元/股；预留3│
│ │4.75万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分两期行权，行权│
│ │比例分别为50%、50%。
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