热点题材☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、粤港澳、新能源车、芯片、先进封装、低空经济
风格:融资融券、专精特新、破增发价、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产
业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要
用银胶
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2022-11-04│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科
研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥
有广东省认定的工程中心。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等
。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品
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2023-06-09│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│中兴通讯概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2022-10-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方
面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
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2022-09-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市
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2025-06-24│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-24公司AB股总市值为：30.61亿元
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2025-04-21│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2025-04-21)定向增发价33.52元，折价率为26.0%
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由唯特偶有限以整体变更方式设立的股份有限公司。2009年10月15日│
│ │，唯特偶有限召开股东会，审议通过了以公司全体股东共同作为发起人，将│
│ │公司整体变更为股份有限公司的决议。同意由唯特偶有限的现有股东廖高兵│
│ │、广科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶共同作为发起人，以2009年8月31日 │
│ │为审计基准日将唯特偶有限整体变更为股份公司。唯特偶有限以经深圳市鹏│
│ │城会计师事务所有限公司出具的“深鹏所审字[2009]1280号”《审计报告》│
│ │审计的截至2009年8月31日的净资产值人民币50,059,298.61元为基础，按1.│
│ │2515:1的比例折为40,000,000.00股，每股面值为1元。2009年10月15日，唯│
│ │特偶有限召开2009年临时股东会，审议通过了《公司变更设立为股份有限公│
│ │司》《股份有限公司章程》《股份有限公司第一届董事会董事候选人提案》│
│ │《股份有限公司第一届监事会监事候选人》等相关议案，选举产生了第一届│
│ │董事会成员和第一届监事会非职工代表监事。2009年10月16日，廖高兵、广│
│ │科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶签署《深圳市唯特偶新材料股份有限公司│
│ │发起人协议书》，同意将有限公司整体变更为“深圳市唯特偶新材料股份有│
│ │限公司”。2009年11月2日，深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具“深鹏 │
│ │所验字[2009]203号”《验资报告》，验证发起人出资全部到位。2009年11 │
│ │月23日，发起人股东广科创的上级主管单位广东省财政厅出具《关于深圳市│
│ │唯特偶新材料股份有限公司（筹）国有股权管理方案的批复》，同意深圳市│
│ │唯特偶化工开发实业有限公司按规定实施整体变更设立为深圳市唯特偶新材│
│ │料股份有限公司。2009年12月14日，唯特偶于深圳市市场监督管理局完成本│
│ │次整体变更的工商登记。统一社会信用代码：91440300192465506L。 │
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│产品业务 │公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其│
│ │核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显│
│ │著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检│
│ │测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质│
│ │量检测于一体的技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。 │
│ │报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊│
│ │接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过研发、生产并销售微电子焊接及辅助焊接材料获取利润。公司的核│
│ │心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方│
│ │决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一│
│ │致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开│
│ │发、性能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳│
│ │定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得领先优势、实现持续盈利│
│ │。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设立采购部，专门负责原辅材料及设备类的采购事宜。材料采购由采购│
│ │部统一管理，并得到生产物料控制部、生产部、质控部的协助。公司已建立│
│ │完善的供应商管理体系，并制定了《供方管理控制程序》《采购控制程序》│
│ │等制度，对供应商导入及评价、原材料价格分析评估、采购流程及程序、资│
│ │料保存管理等各环节进行规范。为确保原材料供应稳定，公司与主要原材料│
│ │（如锡锭、锡合金粉等）供应商签订年度采购框架协议，就产品类型、定价│
│ │原则、送货及付款方式等进行原则性约定。在具体采购时，公司根据客户订│
│ │单、生产计划、安全库存及金属价格波动情况择机采购，并采用套期保值策│
│ │略以降低价格波动风险，保障成本稳定。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产│
│ │”和“备货式生产”相结合的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销│
│ │售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产物料控制部根据│
│ │销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产│
│ │过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。│
│ │面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，当前公司已经建立起了从设│
│ │计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体的完整业务流程│
│ │及独立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数│
│ │量及周期等方面的差异化要求。此外，公司现有的多品类、多规格的微电子│
│ │焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也进行日│
│ │常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司生产的微电子焊接材料作为│
│ │电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域众多。公司各年度服务的│
│ │客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求，并提供相应│
│ │的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的│
│ │销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场│
│ │。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地了解客户需求及提升服务质│
│ │量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。为充分利用经销商广泛的渠│
│ │道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用│
│ │的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售给经销商后，经销商根据市│
│ │场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一定程度│
│ │上提升公司的市场占有率及品牌影响力。 │
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│行业地位 │国内微电子焊接材料的领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、雄厚综合实力，稳固行业领先地位 │
│ │我国微电子焊接材料行业，参与企业数量众多，企业规模参差不齐。多数企│
│ │业规模较小，研发实力较弱，产品制备技术水平处于较低阶段。公司凭借先│
│ │进技术实力、完善生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，逐步在行业中占│
│ │据优势地位。公司积极投身行业交流与标准制定，担任中国电子材料行业协│
│ │会理事单位，以及中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位│
│ │。截至报告期末，公司已主导或参与14项国家标准、10项行业标准的制定与│
│ │修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27项，充分彰显公司在行业│
│ │内的引领作用与技术积淀。 │
│ │2、强劲研发实力，筑牢技术壁垒 │
│ │自创立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产│
│ │品研发战略，不断积累研发实力，收获众多荣誉，诸如国家高新技术企业、│
│ │广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“│
│ │小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作，积极培育研│
│ │发人才，推动研发成果高效转化。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接材料│
│ │、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等│
│ │关键技术领域实现突破，成功打破技术瓶颈，显著缩小与国际领先企业的技│
│ │术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。│
│ │3、优质客户资源，精准前瞻布局 │
│ │凭借在行业内较高知名度与美誉度，公司在巩固与现有客户合作的同时，不│
│ │断拓展新客户，丰富客户资源与产品结构。公司始终坚持以市场需求为导向│
│ │，与客户携手开展技术创新、产品创新，提升生产效率，全力为客户提供优│
│ │质产品与服务。公司与客户相互信赖、相互支持，这使得公司能够精准把握│
│ │新商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来发展，为公司经营稳定与持续增│
│ │长奠定坚实基础。 │
│ │4、精益管控驱动，铸就卓越竞争实力 │
│ │近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，│
│ │大力推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同│
│ │运作。同时，不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发流程、供应链管│
│ │理、生产制造等环节产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司│
│ │制造能力跃升至新高度。随着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与│
│ │技术工艺创新能力，确保能够快速响应客户需求，从生产效率、产品质量、│
│ │安全保障等多维度为客户需求提供坚实保障，不断提升公司核心竞争力。 │
│ │5、多元据点联动，拓宽海外市场 │
│ │公司秉持全球拓展理念，深入调研各地市场特性，推行“本地化、差异化、│
│ │品牌化、服务化”海外策略，促进海外分支与总部协同。同时，优化全球资│
│ │源调公司秉持全球拓展理念，深入调研各地市场特性，推行“本地化、差异│
│ │化、品牌化、服务化”海外策略，促进海外分支与总部协同。同时，优化全│
│ │球资源调配体系，高效联动市场、客服、交付、物流等环节，实现海外业务│
│ │全流程管控，快速响应市场变化，海外运营能力显著提升。 │
│ │6、产品矩阵战略，构建一站式解决方案 │
│ │近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，成功实│
│ │现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整 │
│ │的产品矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发热学、力学、防腐蚀等电子│
│ │新材料，涵盖电子胶粘剂、导热凝胶、导热垫片、三防漆等关键产品，为客│
│ │户提供一站式解决方案。这种一站式解决方案大幅降低了客户的采购与管理│
│ │成本，同时通过技术与服务资源的深度整合，显著提升了客户粘性与市场竞│
│ │争力，为公司筑牢了竞争护城河。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入121,205.64万元，同比增长25.75%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润8,935.73万元，同比下降12.53%；实现归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益后的净利润7,681.99万元，同比下降7.73%。 │
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│竞争对手 │云南锡业股份有限公司、升贸科技股份有限公司、深圳市晨日科技股份有限│
│ │公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、杭州格林达电子材料股份有限公│
│ │司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已主导或参与14项国家标准、10项行业标准的制│
│营权 │定与修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27项，充分彰显公司在│
│ │行业内的引领作用与技术积淀。与此同时，公司凭借卓越的科研实力，于报│
│ │告期内，荣获两项省部级科技奖——机械工业科学技术奖及2024年度有色金│
│ │属工业科学技术奖，并新增2项发明专利。 │
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│投资逻辑 │1、我国微电子焊接材料行业，参与企业数量众多，企业规模参差不齐。多 │
│ │数企业规模较小，研发实力较弱，产品制备技术水平处于较低阶段。公司凭│
│ │借先进技术实力、完善生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，逐步在行业│
│ │中占据优势地位。公司积极投身行业交流与标准制定，担任中国电子材料行│
│ │业协会理事单位，以及中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长│
│ │单位。截至报告期末，公司已主导或参与14项国家标准、10项行业标准的制│
│ │定与修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27项，充分彰显公司在│
│ │行业内的引领作用与技术积淀。 │
│ │2、自创立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动 │
│ │式产品研发战略，不断积累研发实力，收获众多荣誉，诸如国家高新技术企│
│ │业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特│
│ │新“小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作，积极培│
│ │育研发人才，推动研发成果高效转化。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接│
│ │材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗│
│ │剂等关键技术领域实现突破，成功打破技术瓶颈，显著缩小与国际领先企业│
│ │的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城│
│ │河。同时，公司在稳固原有业务板块基础上，对产品与技术进行系统梳理整│
│ │合，逐步实现从市场驱动产品研发向研发引领市场的战略思维转变，有力保│
│ │障公司盈利能力持续提升与可持续发展。 │
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│消费群体 │消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、 │
│ │安防等多个行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│2024年，中国继续推进从电子制造大国向电子制造强国的转型进程，国家“│
│ │制造强国战略”的制定和逐步实施，为新材料产业的发展提供了强有力的政│
│ │策支持。新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与技术革命│
│ │和产业变革紧密相连，对于推动技术创新、支撑产业升级、建设制造强国具│
│ │有举足轻重的作用。 │
│ │电子制造产业最初在欧美国家兴起，随后在日韩、中国台湾、新加坡等国家│
│ │和地区得到发展，自上世纪90年代起，产业重心逐步向中国转移。随着电子│
│ │制造产业的近代发展，电子器件的互联和组装技术经历了从手工电烙铁加焊│
│ │锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技 │
│ │术回流焊的应用发展历程。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材│
│ │料之一，主要应用于SMT、DIP等工艺中，当前SMT回流焊技术已成为行业主 │
│ │流。 │
│ │随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化│
│ │、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的微电子焊接材料将成为行业的重点│
│ │发展方向。微电子焊接材料的下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智 │
│ │能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个│
│ │行业，具有“小产品、大市场”的特点。 │
│ │根据最新的统计数据，2024年中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头，│
│ │全年实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%。这一增长趋势表明，中国 │
│ │电子信息制造业整体发展态势良好，与之前的年度相比，呈现出稳步上升的│
│ │态势。 │
│ │同时，根据QYResearch的统计数据，2023年全球电子级锡焊料市场规模达到│
│ │了68.91亿美元，预计2030年将达到108.88亿美元，2023-2030年复合增长率│
│ │（CAGR）为6.75%。从地区层面来看，中国2023年市场规模为42.1亿美元， │
│ │约占全球的61.07%，预计2030年将达到73.92亿美元，2023-2030CAGR为8.38│
│ │%。 │
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│行业发展趋势│展望未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能、人工智能以及AI算力等│
│ │新兴产业的快速发展，预计微电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保│
│ │持稳步增长的趋势。微电子焊接材料在电子材料行业中的核心地位，以及其│
│ │在众多关键应用领域中的不可或缺的作用得到进一步印证。 │
│ │新材料产业是中国着重发展的七大战略性新兴产业之一，微电子焊接材料作│
│ │为计算机、通信和其他电子设备制造业的关键组成部分，符合国家战略性产│
│ │业的发展方向。近年来，政府出台了一系列政策和规划，以推动微电子焊接│
│ │材料及相关下游产业如半导体、汽车电子、光伏等的发展，为行业带来了新│
│ │的发展机遇。 │
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│行业政策法规│《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）版》、《“十三五”材│
│ │料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《│
│ │“十四五”信息通信行业发展规划》、《2022年政府工作报告》、《深圳市│
│ │关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》、《广东省培育前沿新材│
│ │料战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》政策解读 │
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│公司发展战略│2025年，是公司六五战略规划的深化之年。公司已在全球新科技时代“万物│
│ │互联和能源互联”的应用场景下，奠定了电子装联和可靠性材料领域的研发│
│ │、生产及销售基础。公司正逐步转型为为客户提供一站式电子装联及可靠性│
│ │领域整体方案解决商。公司已经初步构建了以“销售、技术、组织与人才”│
│ │为核心、以资本赋能为助力的“3+1”新发展核心要素模型，并持续优化“6│
│ │+1”落地支撑体系，以确保战略目标的全面达成：建立了面向细分行业的多│
│ │层次营销架构，完善了面向市场和技术创新的产品开发体系，打造了交付一│
│ │体化和智能化的大制造体系，实现了业技一体化的深入融合，建立人才供应│
│ │链体系，强化了现代化的监管治理体系。 │
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│公司日常经营│（1）强化技术引领，铸就品质基石 │
│ │报告期内，公司正式启动研发实验室升级工作，同期唯特偶检测中心成功获│
│ │得CNAS实验室认可证书，这不仅是对公司实验室管理水平和检测能力的高度│
│ │认可，也标志着公司检测技术已达国际先进水平，为产品品质的持续优化筑│
│ │牢了坚实根基。 │
│ │（2）构建多元营销体系，加速市场布局 │
│ │报告期内，公司渠道战略及海外战略成效斐然。其中，渠道营业收入同比增│
│ │长约94%，海外营业收入同比增长约41%。报告期内，公司积极开拓海外市场│
│ │，成功于香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国6地设立分支机构，持 │
│ │续拓展海外业务版图，全球市场影响力得以显著提升。未来，公司将持续深│
│ │化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务满足全球客户需求，进一│
│ │步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料企业的│
│ │目标迈进。 │
│ │（3）深化人才与组织建设，激发内在活力 │
│ │上半年，公司正式确立人才供应链战略，广泛吸纳全球化营销及管理人才，│
│ │同时积极引进高层次研发人才，优化研发团队人才结构，为公司全球化进程│
│ │与技术创新发展注入强劲动力。同时公司推出覆盖超过七成员工的股权激励│
│ │方案，显著增强团队凝聚力。下半年，公司进一步强化政委团队建设，启动│
│ │管培生计划与销售高潜人才计划，全方面助力人才成长。通过齐思想、搭平│
│ │台、促激励等方式，将唯特偶组织与人才建设落到实处，促进公司与员工共│
│ │识、共执、共享的发展理念，为战略落地和技术、营销飞跃提供坚实保障。│
│ │（4）生产与交付协同优化，提升服务质量与运营效率 │
│ │生产端深化“三化一稳定，严进严出”质量策略，强化MES与ERP协同，实现│
│ │全流程IT化管控与质量追溯，同步推进设备自动化改造及人员优化，提升生│
│ │产效率与质量保障。交付端构建一体化、智能化大交付体系，完成总部、惠│
│ │州基地初步升级，深化交付中心职能，提供全流程一站式服务，优化流程并│
│ │强化反馈机制，确保服务高效精准。同时，为满足公司未来发展战略需求，│
│ │报告期内，公司在南通及墨西哥分别布局了新的生产基地。南通基地的建设│
│ │着眼于降低公司生产经营风险，同时凭借其优越的地理位置，更好的为华东│
│ │乃至华北地区的客户提供高效、便捷的服务，进一步提升客户满意度。墨西│
│ │哥基地的设立则是公司在拓展国际市场、提升国际服务能力的关键一步，具│
│ │有里程碑意义。 │
│ │（5）优化经营管理，驱动价值与效益提升 │
│ │2024年，公司以价值创造为导向，全力提升经营管理水平，致力于实现高质│
│ │量发展。报告期内，公司业务部门推进业务组织改革，优化业务流程，显著│
│ │提升业务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制│
│ │、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营│
│ │成本，提升资金使用效率。同时，经营管理部门进一步完善数字化经营系统│
│ │，整合财务、人力资源、供应链等多领域数据，实现全面、精细、动态化的│
│ │管理和决策。通过降本增效和数字化管理，公司各部门协同发力，为公司的│
│ │高质量发展提供了坚实保障。 │
│ │（6）外引内联策略，构建可靠性材料板块蓝图 │
│ │报告期内，公司积极拓展业务版图，通过外引内联等方式，全力布局可靠性│
│ │材料板块。对内，公司成立可靠性材料事业部，整合资源，聚焦打通研发与│
│ │市场需求，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案。对外，公司战│
│ │略投资深圳市优威高乐技术有限公司，通过充分发挥各自优势，快速开拓电│
│ │子胶粘剂市场。 │
│ │（7）强化股东回报，彰显长期价值 │
│ │从2021年至2023年，公
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