热点题材☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、粤港澳、新能源车、芯片、先进封装、低空经济
风格:融资融券、专精特新、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产
业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要
用银胶
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2022-11-04│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科
研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥
有广东省认定的工程中心。
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2022-10-17│光伏 │关联度：☆☆
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公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等
。
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2022-10-17│新能源车 │关联度：☆☆
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公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品
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2025-04-21│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-21公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2891.94万元。
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2023-06-09│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│中兴通讯概念│关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2023-06-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集
团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密
、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
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2022-10-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方
面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
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2022-09-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-09│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09公司AB股总市值为：31.08亿元
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-28│英伟达支付数亿美元预付款锁定产能 HBM有望维持超高景气
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英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供
应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。大模型的推理和训练
是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM
在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存
总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。O
mdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升
52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由唯特偶有限以整体变更方式设立的股份有限公司。2009年10月15日│
│ │，唯特偶有限召开股东会，审议通过了以公司全体股东共同作为发起人，将│
│ │公司整体变更为股份有限公司的决议。同意由唯特偶有限的现有股东廖高兵│
│ │、广科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶共同作为发起人，以2009年8月31日 │
│ │为审计基准日将唯特偶有限整体变更为股份公司。唯特偶有限以经深圳市鹏│
│ │城会计师事务所有限公司出具的“深鹏所审字[2009]1280号”《审计报告》│
│ │审计的截至2009年8月31日的净资产值人民币50,059,298.61元为基础，按1.│
│ │2515:1的比例折为40,000,000.00股，每股面值为1元。2009年10月15日，唯│
│ │特偶有限召开2009年临时股东会，审议通过了《公司变更设立为股份有限公│
│ │司》《股份有限公司章程》《股份有限公司第一届董事会董事候选人提案》│
│ │《股份有限公司第一届监事会监事候选人》等相关议案，选举产生了第一届│
│ │董事会成员和第一届监事会非职工代表监事。2009年10月16日，廖高兵、广│
│ │科创、利乐缘投资、陈运华、吴晶签署《深圳市唯特偶新材料股份有限公司│
│ │发起人协议书》，同意将有限公司整体变更为“深圳市唯特偶新材料股份有│
│ │限公司”。2009年11月2日，深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具“深鹏 │
│ │所验字[2009]203号”《验资报告》，验证发起人出资全部到位。2009年11 │
│ │月23日，发起人股东广科创的上级主管单位广东省财政厅出具《关于深圳市│
│ │唯特偶新材料股份有限公司（筹）国有股权管理方案的批复》，同意深圳市│
│ │唯特偶化工开发实业有限公司按规定实施整体变更设立为深圳市唯特偶新材│
│ │料股份有限公司。2009年12月14日，唯特偶于深圳市市场监督管理局完成本│
│ │次整体变更的工商登记。统一社会信用代码：91440300192465506L。 │
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│产品业务 │公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，│
│ │主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。作为行业内的领先企业，公│
│ │司拥有较强的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力│
│ │、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品│
│ │配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争│
│ │力主要体现在产品配方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了│
│ │微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影响产品质量的一致性和│
│ │稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性│
│ │能优化和制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优│
│ │质的产品，从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设有采购部，主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统│
│ │一负责，生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善│
│ │的供应商管理体制，制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各│
│ │项制度，对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、│
│ │采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进行了规范。 │
│ │为了保障原材料供应的稳定性，公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供│
│ │应商签署年度采购框架协议，对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进│
│ │行原则性约定。具体采购执行时，公司会根据客户订单、生产计划、安全库│
│ │存及金属价格波动情况进行择机采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产│
│ │”和“备货式生产”相结合的生产模式。 │
│ │公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制│
│ │定销售计划，生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产│
│ │部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质│
│ │管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求│
│ │特点，当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货│
│ │及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系，能够快速响应不同客│
│ │户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外，公│
│ │司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客│
│ │户的常规需求，因此公司也进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库│
│ │存。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。 │
│ │公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应│
│ │用领域众多。报告期内，公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同│
│ │类型客户对产品的差异化要求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设│
│ │立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应│
│ │用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对│
│ │接，能更深入地了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、│
│ │增强客户粘性。 │
│ │为充分利用经销商广泛的渠道资源，公司也采用经销的方式，由经销商协助│
│ │开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司将产品销售│
│ │给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销│
│ │模式的补充，可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。 │
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│行业地位 │国内微电子焊接材料的领先企业之一 │
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│核心竞争力 │1、综合实力显著，不断巩固行业优势地位 │
│ │我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处│
│ │于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进│
│ │的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地│
│ │位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡│
│ │焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草│
│ │者。截止报告期末，公司主导或参与了14项国家标准及10项行业标准的制定│
│ │或修订，公司拥有授权专利28项，其中发明专利25项。 │
│ │2、强大的研发能力，构筑技术护城河 │
│ │公司自成立以来，坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产│
│ │品研发战略，具有深厚的研发实力积淀，荣获国家高新技术企业、广东省科│
│ │学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”│
│ │、中国专利奖等多项荣誉称号，同时加强与高校合作，大力培育研发人才，│
│ │加强研发成果转化。经多年的研发积累，公司在超细粒度焊接材料、低温高│
│ │可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域│
│ │，成功打破技术壁垒，进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距，在微│
│ │电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公司在巩│
│ │固原有板块的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，逐步实现由市场引│
│ │领产品研发至研发驱动市场的战略思维转变，以保障公司持续提升盈利能力│
│ │与可持续发展能力。 │
│ │3、优质的客户资源，把握行业前瞻布局 │
│ │公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕 │
│ │细作，赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑，覆盖众多行│
│ │业龙头客户，其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、│
│ │奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科 │
│ │技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。同 │
│ │时，凭借在行业内较高的知名度和良好口碑，公司在不断加深与现有客户合│
│ │作的同时，也与其他新客户建立了良好的合作关系，进一步丰富公司的客户│
│ │资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向，与客户共同进行技术创新、│
│ │产品创新、提高生产效率，竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户│
│ │之间相互信任与支持，使得公司能够把握新的商业机遇与行业趋势，提前布│
│ │局行业未来，为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。 │
│ │4、卓越运营管理能力，持续提升公司核心竞争力 │
│ │公司近几年不断深化精益管理，通过自主研发提高自动化生产水平，持续推│
│ │行“三化一稳定，严进严出”质量策略，使MES、ERP深度协同。同时通过持│
│ │续优化IT化管控，确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实│
│ │现产、销、存的全流程管控，实现质量全流程追溯，公司制造能力再上新台│
│ │阶。此外，随着公司经营规模的持续扩大，公司也在不断提升其运营管理和│
│ │技术工艺创新能力，以确保公司能快速响应客户的需求，从生产效率、产品│
│ │质量、安全保障等方面为客户需求保驾护航。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入96,384.52万元，同比下降7.74%；实现归属于上│
│ │市公司股东的净利润10,215.57万元，同比增长23.53%；实现归属于上市公 │
│ │司股东的扣除非经常性损益后的净利润8,325.26万元，同比增长4.23%。 │
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│竞争对手 │云南锡业股份有限公司、升贸科技股份有限公司、深圳市晨日科技股份有限│
│ │公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、杭州格林达电子材料股份有限公│
│ │司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2023年末，公司主导或参与了14项国家标准及10项行业标准的制│
│营权 │定或修订，公司拥有授权专利28项，其中发明专利25项。2023年在发明专利│
│ │方面，新增2项发明专利。 │
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│投资逻辑 │公司深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完│
│ │备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳│
│ │定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司已经在多个领域内打破国外长│
│ │期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列│
│ │。 │
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│消费群体 │消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、 │
│ │安防等多个行业的客户，主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚│
│ │迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通 │
│ │威股份、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、公牛集团、海康威视、华为、 │
│ │大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂 │
│ │商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│我国微电子焊接材料参与企业众多，不同企业规模差距较大，多数企业尚处│
│ │于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。 │
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│行业发展趋势│当前，中国正由电子制造大国向电子制造强国转型，为此国家制定并逐步落│
│ │实“制造强国战略”。新材料作为国家战略新兴产业，其发现、发明和应用│
│ │推广与技术革命和产业变革密不可分，加快发展新材料，对推动技术创新，│
│ │支撑产业升级，建设制造强国具有重要意义。 │
│ │电子制造产业兴起在欧美国家，发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地│
│ │区，上世纪90年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发│
│ │展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电 │
│ │路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历│
│ │程。 │
│ │微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用在SMT、D│
│ │IP等工艺中，且当前SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持 │
│ │续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展│
│ │，以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。 │
│ │微电子焊接材料下游应用领域广泛，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信 │
│ │、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“│
│ │小产品、大市场”的特点。据中国电子信息行业联合会统计：2022年我国规│
│ │模以上电子信息制造业实现营业收入154487亿元，同比增长5.5%。分季度看│
│ │，一季度，上半年，前三季度及全年，电子信息制造业增加值累计增速分别│
│ │为：12.7%、10.2%、9.5%和7.6%，行业运行呈现前高后低态势。未来，随着│
│ │新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展，微电子焊材料及辅│
│ │助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。 │
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│行业政策法规│《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）版）》、《“十三五”│
│ │材料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、│
│ │《“十四五”信息通信行业发展规划》、《2022年政府工作报告》、《深圳│
│ │市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》、《广东省培育前沿新│
│ │材料战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》政策解读。 │
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│公司发展战略│2024年，是公司六五战略规划的开局之年，公司将致力于全球新科技时代“│
│ │万物互联和能源互联”应用场景下的电子装联和可靠性材料的研发、生产及│
│ │销售，公司致力于成为为客户提供一站式的电子装联和可靠性领域整体方案│
│ │解决商。 │
│ │公司将建立以“销售、技术、组织与人才”为核心、以资本赋能为助力的“│
│ │3+1”新发展核心要素模型，并打造“6+1”落地支撑体系，以全面落实战略│
│ │目标：建立面向细分行业的多层次营销架构，建立面向市场和技术创新的产│
│ │品开发体系，打造交付一体化和智能化的大制造体系，实现业技一体化深入│
│ │融合，建立高质量的组织人才体系，建立现代化的监管治理体系。 │
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│公司日常经营│（1）销售为王：建立面向细分行业的多层次营销体系 │
│ │2023年，公司持续开拓以行业为单元的客户群，建立起面向细分行业的多层│
│ │次营销体系，在深化与原有优质客户合作关系的同时，积极开发行业头部客│
│ │户，不断扩大公司的业务规模；其次，在新兴行业拓展方面，公司管理层结│
│ │合市场发展趋势，持续拓展公司在新能源、光伏及半导体领域的战略布局，│
│ │进一步加深与优质客户的合作；另一方面，持续把握进口替代的发展机遇，│
│ │坚定出海战略。报告期内，公司拟投资设立香港、新加坡、越南的海外全资│
│ │孙、子公司，以便更好地配套海外客户供应，从而增强公司在全球领域内的│
│ │市场份额。 │
│ │（2）技术为先：打造面向客户、面向市场、面向未来的技术创新体系 │
│ │2023年，公司秉承技术为先、创新为本的理念，不断通过创新创造打造研发│
│ │创新体系。在技术创新方面，面对细分行业，公司建立了相对完善的产品路│
│ │线图，明晰了以半导体专用锡膏、光伏助焊剂、新能源电池清洗剂等为代表│
│ │的细分领域产品线，并在零卤素高可靠锡膏的技术方面取得突破；在研发投│
│ │入方面，围绕前沿市场需求，公司持续加大前瞻性技术研发投入，推进下一│
│ │代产品技术迭代。尤其是在产学研融合方面，公司持续加深与各大院校的合│
│ │作，报告期内，公司与南科大建立联合实验室，旨在打造集科研平台建设、│
│ │产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化等于一体的创新平台│
│ │；在客户关系维护方面，公司建立了业技一体化的三级技术服务体系，旨在│
│ │为客户提供全流程、多层次、高附加价值的服务体验。 │
│ │（3）客户为本：打造交付一体化和智能化的大交付体系 │
│ │2023年，公司全力打造交付一体化和智能化的大交付体系，一切以客户为中│
│ │心，一切活动都围绕着给客户创造更多价值，更好的服务客户而进行。为了│
│ │更好地服务客户，公司配备了先进的ERP订单管理系统和MES制造追溯系统，│
│ │并将这两大系统覆盖到总部生产基地和惠州生产园区，全流程，全品类管控│
│ │质量。同时，建立一体化交付中心，从订单接收开始，从生产、运输、技术│
│ │支持等，全流程、一站式服务好客户。 │
│ │（4）生产为要：推行“三化一稳定，严进严出”质量策略 │
│ │2023年，公司继续推行“三化一稳定，严进严出”质量策略，MES、ERP深度│
│ │协同。财务核算、研发过程，供应链、生产制造等均IT化管控，产、销、存│
│ │全流程管控，质量全流程追溯。同时进行设备自动化技术改造，人员专业化│
│ │培训，最终实现管理IT化、生产自动化、人员专业化，关键岗位人员稳定，│
│ │全面提升生产、质量管理水平。 │
│ │（5）价值为纲：不断提高经营管理水平 │
│ │公司各部门谨遵降本增效、价值创造的发展要领，不断提高公司经营管理水│
│ │平。其中，业务部门通过业务组织改革，不断提升业务管理能力和客户开发│
│ │能力；财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、│
│ │经营分析等方面做出了成绩；经营管理部门上线数字化经营系统，通过整合│
│ │财务、人力资源、供应链等管理领域的数据信息，实现全面、精细、动态化│
│ │的管理和决策。同时，公司在2023年获得了国家专精特新“小巨人”、中国│
│ │专利奖等荣誉，锡膏产品也被评为“广东省制造业单项冠军产品”以及“深│
│ │圳市制造业单项冠军产品”。在发明专利方面，新增2项发明专利。 │
│ │（6）人才为基：建立高质量的组织和人才体系 │
│ │2023年，公司引进多名销售、研发、管理等方面的高级人才，建立起一支能│
│ │征善战、攻坚克难的优秀队伍。同时公司内部启动“政委培训体系建设”、│
│ │“青年人才IDP培养计划”、“中高层管理能力提升计划”、“走出去，去 │
│ │标杆企业游学计划”等相关人才培养计划，建立起公平、公正的人才评价体│
│ │系，实现了以奋斗者为本的价值分配，为唯特偶战略目标的实现和长远发展│
│ │提供了强有力的人才保障。 │
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│公司经营计划│1、战略牵引，战术落地 │
│ │制定公司六五年战略规划，明确了战略目标、实现路径及资源配置方案；锚│
│ │定了光伏、新能源汽车、半导体、5G通信、智能家居等行业机会，通过打造│
│ │内部‘6+1’落地支撑体系，实现战术落地。 │
│ │2、建立多层次营销体系，持续拓展海外市场 │
│ │营销方面，力求打破地域、疆域限制，以战略开发为核心，聚焦行业头部客│
│ │户，加强渠道建设，提高客户渗透率及市场占有率，实现全员一杆枪，全国│
│ │一盘棋。同时，积极拓展海外业务，提升海外客户市场份额，力争实现本地│
│ │化交付。 │
│ │3、建立面向市场和技术创新的产品开发体系 │
│ │面向市场及技术创新需要，做好产品需求输入和成熟产品的输出工作。通过│
│ │链接客户和市场，持续跟踪行业动态和新技术趋势，推动公司制定面向未来│
│ │的技术路线和产品路线。 │
│ │4、智能制造体系再升级，实现交付一体化 │
│ │探索和建设智能仓储、升级制造追溯系统等,更加全面高效的采集质量数据 │
│ │及实时展现质量绩效，推行精益生产及构建全面质量管理体系，打造一体化│
│ │、集成化、智能化的质量管理数字化平台,覆盖产品研发、采购、来料、生 │
│ │产、售后等全生命周期管理。 │
│ │5、加强内控体系建设和干部队伍建设 │
│ │一手抓内控制度建设,一手抓干部队伍建设，强化各级干部的危机意识、责 │
│ │任意识，激发干部工作积极性、主动性，实现“人人都是经营者”的管理理│
│ │念；同时加大内部审计力度和范围，查找制度漏洞，评估制度的有效性和可│
│ │行性，监督制度的落实情况，保证公司持续健康发展。 │
│ │6、强化外延式拓展，提升公司投资价值 │
│ │加强投资者关系管理，正确传递公司形象，提升投资价值；专注电子装联与│
│ │可靠性新材料，寻找优质投资标的，促进内生增长；善用融资政策，稳健运│
│ │用财务杠杆，优化资
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