热点题材☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、锂电池、高端装备、芯片、工业互联、消费电子、MiniLED、工业母机、汽车芯
片、先进封装、机器视觉、新型工业、玻璃基板
风格:融资融券、高融资盘、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备主要应用在汽车电子、车机芯片生产制造
环节。
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2024-09-06│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司在电池领域的主要产品方向是三元锂电池设备，并将凯格精机在精密装备的技术沉淀与
积累应用到电池生产设备行业，着重解决电芯制造工艺过程中品质的一致性问题
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2024-07-26│国防军工 │关联度：☆
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公司已成交军工航天类客户销售的产品是锡膏印刷设备
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”拟降低玻璃基板破片风险，并提升印
刷稳定性
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司基于设备小型化的高速T业以太网总线分布式控制技术应用于小型锡膏印刷设备的软件
控制系统
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-30│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司产品的终端应用领域可分为消费电子、5G通讯、汽车电子和LED显示和照明。
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2022-08-30│工业互联 │关联度：☆
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公司有G-Touch是一项工业互联系统技术，主要提供一种用于工艺上下游多节点生产设备之
间的数据生成、分析及决策、下发或反馈、储存及调整的方法。
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2022-08-30│芯片 │关联度：☆
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公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。
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2022-08-26│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升
设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。
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2022-08-26│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司掌握机器视觉相关技术。
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-16│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已成为富士康、 华为、 鹏鼎控股、 比亚迪、 东京重机（JUKI） 、 伟创力（Flex）
、VIVO 等知名企业的设备供应商。其中高端机型已经在华为、富士康、比亚迪等大客户群体中
形成良好口碑。
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2022-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-16在深交所创业板注册上市
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2022-08-16│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，富士康是公司前五
大客户。
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2022-08-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大
客户。
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2024-11-18│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-18,公司融资余额占流通市值比例为：11.52%
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司入选第二批国家专精特新“小巨人”企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-03│产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封
装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM
内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。AI及高
性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带
动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分
析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达
到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显
产业整体的CoWoS产能供不应求。
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2023-11-17│国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放
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近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公
司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署
。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大
模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。相较于传
统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以
很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是由凯格有限于2019年10月15日以整体变更方式设立。2019年7月15日 │
│ │，信永中和出具“XYZH/2019GZA30209”号《审计报告》。根据该《审计报 │
│ │告》，凯格有限截至2019年5月31日经审计的净资产为17,524.65万元。2019│
│ │年7月18日，广东联信资产评估土地房地产估价有限公司出具“联信评报字[│
│ │2019]第A0493号”《东莞市凯格精密机械有限公司拟整体变更设立股份有限│
│ │公司所涉及其经审计后全部资产及负债资产评估报告》，确认凯格有限截至│
│ │评估基准日2019年5月31日的净资产账面值为17,524.65万元，评估值为23,0│
│ │71.46万元。2019年9月7日，凯格有限召开股东会，同意以信永中和会计师 │
│ │事务所（特殊普通合伙）出具的“XYZH/2019GZA30209”号《审计报告》审 │
│ │计的截至2019年5月31日账面净资产值17,524.65万元为基础，按照3.5049:1│
│ │的比例折股整体变更设立股份公司，其中5,000.00万元作为注册资本，折合│
│ │5,000.00万股普通股（每股面值人民币1元），其余12,524.65万元计入资本│
│ │公积。各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例，确定在股份公司的股│
│ │份比例，有限公司股东变更为股份公司股东。2019年9月24日，信永中和出 │
│ │具“XYZH/2019GZA30218”号《验资报告》，审验结果表明：截至2019年9月│
│ │23日，公司已收到经审计的净资产折合注册资本5,000万元，均系凯格有限 │
│ │净资产折股投入，共计5,000.00万股。2019年10月15日，东莞市市场监督管│
│ │理局核准上述变更，并向公司换发了新的《营业执照》，统一社会信用代码│
│ │为91441900775087033K。 │
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│产品业务 │公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生│
│ │产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封 │
│ │装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设 │
│ │备和柔性自动化设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过│
│ │向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于│
│ │设备销售收入与成本费用之间的差额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安│
│ │排采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司产品有锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和LED封装设备。其 │
│ │中锡膏印刷设备、点胶设备和LED封装设备主要为标准化机型，客户可以根 │
│ │据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公│
│ │司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售│
│ │模式。 │
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│行业地位 │锡膏印刷技术全球领先 │
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│核心竞争力 │（1）技术研发优势 │
│ │公司将研发积累和技术创新放在企业发展首位，在研发方面保持着持续高投│
│ │入，报告期内研发投入逐年递增。公司设立了包括图像、软件、运动控制、│
│ │电气控制、机械、CAE和系统集成七大研发模块的研发中心，并且建立了完 │
│ │善的研发管理体系，截至报告期末，公司有研发设计人员207人，占公司人 │
│ │员总数比例为23.63%。 │
│ │研发费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为发行人形成体系│
│ │化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公│
│ │司积累了大量技术成果。截至报告期末，公司已取得专利96项，包括21项发│
│ │明专利、70项实用新型专利和5项外观专利，此外，公司还取得21项软件著 │
│ │作权。通过持续的自主研发，公司已掌握了锡膏印刷设备关键模块和工艺的│
│ │自主研发能力，形成了高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板│
│ │和单平台多基板对位技术、低损耗无纸清洗技术及基于设备小型化的高速工│
│ │业以太网总线分布式控制技术等核心技术。 │
│ │（2）公司基于丰富的应用工艺经验可向客户提供锡膏印刷解决方案 │
│ │在SMT的生产过程中，锡膏印刷这一环节非常重要，需要综合考虑的因素也 │
│ │较多，除锡膏印刷设备自身的品质外，还包括锡膏的性能、钢网的规格、刮│
│ │刀的材质、线路板的特性、元器件的尺寸及生产车间的外部环境等众多因素│
│ │，因此需要丰富的应用工艺经验才能够确定适合客户实际生产情况印刷解决│
│ │方案。 │
│ │报告期内，公司累计销售锡膏印刷设备9741台，服务客户超过3000家，下游│
│ │客户覆盖行业广泛，公司在服务不同客户的过程中与客户进行了深入的技术│
│ │探讨和工艺交流。通过在客户现场不断的现场调试的实践经验积累，公司的│
│ │锡膏印刷设备在不同的应用场景下均能够良好地运作并高效地满足客户的生│
│ │产需求。 │
│ │（3）产品优势 │
│ │公司产品在设计、质量、多样性和定制程度上相对竞争对手有一定的优势，│
│ │具体来说：①凭借多年的技术经验积累，公司会预见性地对印刷环节容易出│
│ │现问题的模块做出优化，如视觉定位、钢网紧密贴合、钢网分离和无纸化清│
│ │洗等，以上优化设计为下游客户的具体应用场景作出考虑，能够提高生产效│
│ │率；②公司有严格的生产质量管理，以确保生产的设备在成熟度、稳定性和│
│ │精度等衡量精密设备的关键指标上均有较高的水准；③公司锡膏印刷设备产│
│ │品线覆盖面较广，对普通精度印刷、高精度印刷和大尺寸印刷等客户需求均│
│ │有对应的产品，并且提供丰富的标准选装模块；④公司紧跟市场变化，为客│
│ │户提供较多的定制化选择，可以为客户灵活调整产品参数和增加定制化模块│
│ │。 │
│ │（4）公司积累了较多知名客户并拥有一定品牌知名度 │
│ │锡膏印刷设备在整个SMT产线投资中所占份额较小，但是重要性很高，所以 │
│ │下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，对设备品质、供应商│
│ │品牌和售后服务的要求极高而对价格的敏感性较低，一旦选定了锡膏印刷设│
│ │备的供应商，不会轻易进行更换。报告期内，公司获得了包括富士康、华为│
│ │等知名客户的订单和认可，从而积累了丰富的客户资源，获取了行业内的品│
│ │牌知名度。 │
│ │（5）与国际竞争对手相比，公司有较强的客户服务能力 │
│ │锡膏印刷设备不是独立工作的设备，如果设备运转出现问题，会对整个生产│
│ │线产生影响，所以供应商快速及时的服务能力显得尤为重要。公司在国内电│
│ │子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对│
│ │于华为、富士康等采购量较多的大客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务│
│ │人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌│
│ │竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品│
│ │交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。 │
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│经营指标 │1、新产品营业收入增长情况 │
│ │公司在报告期内除锡膏印刷设备外，还兼有研发、生产和销售点胶设备、柔│
│ │性自动化设备和LED封装设备。其中锡膏印刷设备已获得了较为广泛的认可 │
│ │，营业收入在报告期内持续稳定增长，分别为40977.58万元、47437.65万元│
│ │和64801.49万元，占主营业务收入的比例分别为80.68%、81.25%和82.73%，│
│ │占比较高。新产品中点胶设备的营业收入2019年度至2020年度持续稳定增长│
│ │，营业收入分别为3416.82万元、7416.34万元，占主营业务收入比例为6.73│
│ │%、12.70%，2021年度营业收入为6361.25万元，占主营业务收入比例为8.12│
│ │%。此外，受益于LED行业复苏，以及发行人LED封装设备产品结构的优化和 │
│ │新产品逐渐实现批量销售，2021年度发行人LED封装设备销售收入恢复快速 │
│ │增长，为5592.34万元。 │
│ │2、毛利率 │
│ │报告期内，公司保持了较高的毛利率水平。2019年至2021年，公司的综合利│
│ │率分别为41.36%、41.55%和39.92%，表明公司产品具有较强的市场竞争力。│
│ │3、研发支出 │
│ │公司自设立以来，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，研发能力是构│
│ │成公司核心竞争力的主要因素之一，公司已建立了完备的研发体系、组成了│
│ │能力较强的研发团队，报告期内公司研发费用分别为3550.55万元、3944.26│
│ │万元和5427.26万元，占当期营业收入比例分别为6.89%、6.63%和6.81%。 │
│ │4、预收账款、发出商品和在手订单 │
│ │发出商品和在手订单体现目前已取得的可以为未来收入提供保障的销售情况│
│ │。报告期末，公司合同负债为7626.65万元，发出商品为14438.75万元，已 │
│ │签合同尚未发货的在手订单不含税销售额为14191.70万元。 │
│ │5、经营活动产生的现金流量净额 │
│ │经营活动产生的现金流量净额能够反映公司对上下游的议价能力与经营状况│
│ │。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额合计为35699.95万元，净利│
│ │润合计为24964.57万元。公司报告期内经营活动产生的现金流量净额比净利│
│ │润高10735.39万元，说明公司经营活动产生的现金流量情况良好。 │
│ │6、大客户开发情况 │
│ │公司大客户的开发会较大地推动营业收入的增长，公司在报告期内的大客户│
│ │包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMountin│
│ │g）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普 │
│ │集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等。近年来，公│
│ │司持续开拓大客户资源，对收入的持续增长提供了较好的保障。 │
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│竞争对手 │Illinois Tool Works Inc.、ASM Pacific Technology Ltd、Nordson Corp│
│ │oration、深圳市轴心自控技术有限公司、深圳新益昌科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年12月31日，公司拥有96项授权专利，其中发明专利21项、实用新│
│营权 │型专利70项、外观设计专利5项。 │
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│投资逻辑 │国内领先的锡膏印刷设备供应商。 │
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│消费群体 │电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业发展趋势│1、自动化精密装备呈现高精度化、高集成化的趋势 │
│ │随着国民经济的飞速发展和工业自动化水平的不断提高，制造业向着高、精│
│ │、尖方向发展，因此高精度、高效率、高性能已是自动化制造的必然发展趋│
│ │势。而要实现这些目标，自动化装备的重要性将凸显出来。 │
│ │自动化装备技术集中并融合了多个专业学科，涉及的技术包括激光技术、各│
│ │种模拟量及数字传感技术、自动化控制技术、数据采集及分析处理技术、制│
│ │造过程管理化数据传输技术、精密机械加工技术等，融合的学科包括材料、│
│ │力学、机械设计与制造、电路、气压控制、通信技术和计算机应用及软件编│
│ │程、光学、声学、计量等诸多学科，专业涉及的范围较为广泛，具有很强的│
│ │综合性。发展自动化技术，可以带动众多的技术向前发展，进而带动整个工│
│ │业的调整。 │
│ │公司加大研发投入力度，提高创新能力，在产品精度化、集成化方向不断精│
│ │进。为顺应下游市场电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展的趋势，│
│ │公司的精密装备在很大程度上提高了产品装配速度、精度和集成度，并且保│
│ │证设备的稳定性，以满足用户的需求。 │
│ │2、自动化精密装备国产化进程加快，呈现进口替代趋势 │
│ │近几年，我国在面临国外发达国家把持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双│
│ │重压力下，不断出台扶持政策，加大在自动化装备制造的投入，鼓励企业自│
│ │主创新、推进技术产业化，加快自动化装备国产化进程。 │
│ │我国电子工业发展初期，电子装联设备几乎完全依赖进口，而近几年，公司│
│ │在精密装备上取得了跨越式的发展，已逐步实现了进口替代。 │
│ │随着政策的推进，技术的创新，国产自动化精密制造装备制造业市场规模将│
│ │不断扩大，进口替代趋势越发明显。 │
│ │3、自动化精密装备制造呈现智能化和柔性化的趋势 │
│ │随着社会进步、生活水平的提高，消费者对产品品质及个性化的需求不断提│
│ │升，工业产品的功能日益丰富，下游应用市场在个性化、定制化需求方面不│
│ │断增加，这就要求装备能根据用户的要求完成制造过程中的自动化、智能化│
│ │、柔性化，能够高度适应制造对象、制造环境，并不断优化制造过程，从注│
│ │重质量、安全、减轻劳动走向快速响应市场需求的柔性自动化。 │
│ │柔性装备系统是生产制造环节中最具代表性的一环。柔性化可以快速响应客│
│ │户需求，依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换，│
│ │实现整线自动化的快速落地。公司的柔性自动化设备，通过FMS自动化组装 │
│ │平台的设备管理，不仅可使每个模块独立操作，实现模块化，也可实现生产│
│ │线统一操作，这些都充分体现出精密装备制造整体解决方案呈现智能化和柔│
│ │性化的趋势。 │
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│行业政策法规│《2020年政府工作报告》、《2019年政府工作报告》、《战略性新兴产业分│
│ │类（2018）》、《国家智能制造标准体系建设指南（2018年版）》、《关于│
│ │促进首台（套）重大技术装备示范应用的意见》、《增强制造业核心竞争力│
│ │三年行动计划（2018-2020年）》、《高端智能再制造行动计划（2018-2020│
│ │年）》、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》。 │
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│公司发展战略│公司将以本次发行上市为契机，以现代企业规范化的法人治理体系确保公司│
│ │健康、长期、稳定地发展，以完善的财务管理系统及健全的内部控制制度实│
│ │现公司经济效益的最大化。公司专注于高端精密自动化装备行业，依托全球│
│ │不断增长的自动化装备市场需求，以强大的技术研发作为公司发展基石，通│
│ │过“高端精密装备+工艺解决方案”来满足全球客户自动化、智能化的生产 │
│ │与制造需求。公司始终以客户需求为导向，在持续巩固与现有客户业务合作│
│ │关系的基础上，进一步加快国内外新客户、新市场的开拓，以不断保持公司│
│ │在电子工业自动化精密装备领域的技术领先地位和产品市场地位。 │
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│公司经营计划│1、技术创新与产品开发 │
│ │公司将进一步完善现有的研发管理模式，持续投入于技术研发和产品开发。│
│ │基础技术研发方面，在提升现有精密机械、软件算法、自动控制、机器视觉│
│ │和系统集成等自动化精密技术研发深度的同时，公司将继续完善实验室软硬│
│ │件基础设施，提高前沿技术的研发实力，将研发中心建设成国内先进的智能│
│ │装备研发、测试应用中心，并开展支撑公司中长期发展需要的技术创新工作│
│ │；产品设计开发方面，公司将继续丰富现有锡膏印刷设备、点胶设备及柔性│
│ │自动化设备的产品型号，以不断满足国内外主流电子制造服务厂商的电子装│
│ │联加工需求和设备升级换代需求。同时，公司将加强在Mini/MicroLED领域 │
│ │封测设备的研发投入，提升市场竞争力和市场占有率。此外，在夯实现有产│
│ │品竞争优势和技术先进性的基础上，公司将积极探索集成电路封装测试设备│
│ │相关技术，用募集资金投资建设的集成电路封装测试中心为公司进入集成电│
│ │路封装测试设备领域打下基础技术。 │
│ │2、人才引进及人员培养 │
│ │人才是公司实现可持续发展的重要基础和保障，公司将加强人力资源体系的│
│ │整体建设。人才引进方面，公司将继续加大对业内优秀人才的招聘力度，并│
│ │建立严格完善的人员选聘、考核及录取制度。同时，通过建立具备市场竞争│
│ │力的激励计划，积极引进电子工业设备制造领域海内外尖端技术专家，协助│
│ │攻克关键技术难关；人员培养方面，公司将对现有人员进行系统培训，通过│
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