热点题材☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、锂电池、高端装备、芯片、工业互联、消费电子、MiniLED、工业母机、汽车芯
片、先进封装、机器视觉、新型工业、玻璃基板
风格:融资融券、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备主要应用在汽车电子、车机芯片生产制造
环节。
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2024-09-06│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司在电池领域的主要产品方向是三元锂电池设备，并将凯格精机在精密装备的技术沉淀与
积累应用到电池生产设备行业，着重解决电芯制造工艺过程中品质的一致性问题
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2024-07-26│国防军工 │关联度：☆
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公司已成交军工航天类客户销售的产品是锡膏印刷设备
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”拟降低玻璃基板破片风险，并提升印
刷稳定性
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司基于设备小型化的高速T业以太网总线分布式控制技术应用于小型锡膏印刷设备的软件
控制系统
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-30│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司产品的终端应用领域可分为消费电子、5G通讯、汽车电子和LED显示和照明。
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2022-08-30│工业互联 │关联度：☆
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公司有G-Touch是一项工业互联系统技术，主要提供一种用于工艺上下游多节点生产设备之
间的数据生成、分析及决策、下发或反馈、储存及调整的方法。
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2022-08-30│芯片 │关联度：☆
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公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。
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2022-08-26│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升
设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。
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2022-08-26│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司掌握机器视觉相关技术。
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2024-11-25│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏印刷技术有应用到华为P60手机上
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-16│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已成为富士康、 华为、 鹏鼎控股、 比亚迪、 东京重机（JUKI） 、 伟创力（Flex）
、VIVO 等知名企业的设备供应商。其中高端机型已经在华为、富士康、比亚迪等大客户群体中
形成良好口碑。
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2022-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-16在深交所创业板注册上市
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2022-08-16│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，富士康是公司前五
大客户。
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2022-08-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大
客户。
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司入选第二批国家专精特新“小巨人”企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-03│产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封
装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM
内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。AI及高
性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带
动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分
析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达
到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显
产业整体的CoWoS产能供不应求。
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2023-11-17│国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放
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近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公
司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署
。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大
模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。相较于传
统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以
很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是由凯格有限于2019年10月15日以整体变更方式设立。2019年7月15日 │
│ │，信永中和出具“XYZH/2019GZA30209”号《审计报告》。根据该《审计报 │
│ │告》，凯格有限截至2019年5月31日经审计的净资产为17,524.65万元。2019│
│ │年7月18日，广东联信资产评估土地房地产估价有限公司出具“联信评报字[│
│ │2019]第A0493号”《东莞市凯格精密机械有限公司拟整体变更设立股份有限│
│ │公司所涉及其经审计后全部资产及负债资产评估报告》，确认凯格有限截至│
│ │评估基准日2019年5月31日的净资产账面值为17,524.65万元，评估值为23,0│
│ │71.46万元。2019年9月7日，凯格有限召开股东会，同意以信永中和会计师 │
│ │事务所（特殊普通合伙）出具的“XYZH/2019GZA30209”号《审计报告》审 │
│ │计的截至2019年5月31日账面净资产值17,524.65万元为基础，按照3.5049:1│
│ │的比例折股整体变更设立股份公司，其中5,000.00万元作为注册资本，折合│
│ │5,000.00万股普通股（每股面值人民币1元），其余12,524.65万元计入资本│
│ │公积。各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例，确定在股份公司的股│
│ │份比例，有限公司股东变更为股份公司股东。2019年9月24日，信永中和出 │
│ │具“XYZH/2019GZA30218”号《验资报告》，审验结果表明：截至2019年9月│
│ │23日，公司已收到经审计的净资产折合注册资本5,000万元，均系凯格有限 │
│ │净资产折股投入，共计5,000.00万股。2019年10月15日，东莞市市场监督管│
│ │理局核准上述变更，并向公司换发了新的《营业执照》，统一社会信用代码│
│ │为91441900775087033K。 │
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│产品业务 │公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过│
│ │向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于│
│ │设备销售收入与成本费用之间的差额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安│
│ │排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆│
│ │、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括│
│ │铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，│
│ │向供应商定制采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根│
│ │据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公│
│ │司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。 │
│ │（1）标准化产品 │
│ │针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销│
│ │售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做│
│ │出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。 │
│ │（2）定制化产品 │
│ │针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产│
│ │的模式。该模式下公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机│
│ │及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计│
│ │划。 │
│ │公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管│
│ │理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计│
│ │划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采│
│ │购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售│
│ │模式。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受│
│ │下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素│
│ │影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直│
│ │销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及│
│ │精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件│
│ │升级等持续稳定的售后服务。 │
│ │直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由│
│ │客户向公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依│
│ │据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同│
│ │条款进行安装调试并与客户进行结算。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘 │
│ │市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区│
│ │域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合│
│ │的产品、售后和技术支持。 │
│ │B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之 │
│ │间的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备│
│ │经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。 │
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│行业地位 │锡膏印刷技术全球领先 │
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│核心竞争力 │（一）产品优势 │
│ │在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡│
│ │膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部│
│ │分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和│
│ │封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器│
│ │件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和│
│ │交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累│
│ │的优势会进一步得到显现。 │
│ │（二）研发优势 │
│ │公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉│
│ │”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创│
│ │新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产│
│ │品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行│
│ │技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发│
│ │为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造│
│ │成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工│
│ │程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品 │
│ │和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、│
│ │工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公│
│ │司产品的技术水平和竞争优势。 │
│ │2021年至2023年期间研发投入逐年递增，分别为5,427.26万元、7,117.64万│
│ │元和7,446.01万元，占营业收入的比例分别为6.81%、9.13%和10.06%。研发│
│ │费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技│
│ │术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累│
│ │了大量技术成果。报告期内，新申请专利63项，公司已取得专利167项，包 │
│ │括30项发明专利、107项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著│
│ │作权。 │
│ │（三）服务优势 │
│ │公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，国内所有客户的售后服务都是│
│ │由公司的售后团队直接对接。因此公司在面对客户时，提供的不仅仅是精密│
│ │自动化设备，而是一整套解决方案。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关│
│ │键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售│
│ │后服务等方面更具有优势。 │
│ │面对国内市场，公司在全国共设立了24个服务网点，全面覆盖国内各区域客│
│ │户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。面对海外市场，依│
│ │托新加坡子公司GKGASIA覆盖并为海外供应商及客户提供技术支持与服务； │
│ │子公司在越南、泰国、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网│
│ │点，为客户提供境内境外无差别的产品服务。 │
│ │（四）客户优势 │
│ │公司在电子装联行业十八年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于SMT │
│ │及COB产线的关键核心设备，产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，完 │
│ │全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为│
│ │、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（C│
│ │ompal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟 │
│ │创力（Flex）、捷普（Jabil）、木林森等。从而积累了庞大且优质的客户 │
│ │资源，获取了行业内的品牌知名度。公司从2017年至今服务的客户超过五千│
│ │家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多 │
│ │个国家与地区。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入74002.14万元，同比下降5.04%，公司实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为5257.71万元，同比下降58.63%。其中，锡膏印 │
│ │刷设备实现营业收入40161.97万元，同比下降31.88%；封装设备实现营业收│
│ │入21634.21万元，同比增长263.95%；点胶设备实现营业收入5699.17万元，│
│ │同比增长8.10%；柔性自动化设备实现营业收入4745.85万元，同比下降23.5│
│ │8%。 │
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│竞争对手 │Illinois Tool Works Inc.、ASM Pacific Technology Ltd、Nordson Corp│
│ │oration、深圳市轴心自控技术有限公司、深圳新益昌科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，新申请专利63项，公司已取得专利167项，包括30项发明 │
│营权 │专利、107项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著作权。 │
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│投资逻辑 │2021年至2023年期间研发投入逐年递增，分别为5427.26万元、7117.64万元│
│ │和7446.01万元，占营业收入的比例分别为6.81%、9.13%和10.06%。研发费 │
│ │用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术│
│ │升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了│
│ │大量技术成果。报告期内，新申请专利63项，公司已取得专利167项，包括3│
│ │0项发明专利、107项实用新型专利和5项外观专利，此外还有30项软件著作 │
│ │权。 │
│ │公司在电子装联行业十八年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于SMT │
│ │及COB产线的关键核心设备，产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，完 │
│ │全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为│
│ │、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（C│
│ │ompal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机（JUKI）、伟 │
│ │创力（Flex）、捷普（Jabil）、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认 │
│ │可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司│
│ │从2017年至今服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商│
│ │标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。 │
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│消费群体 │富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting） │
│ │、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机│
│ │（JUKI）、伟创力（Flex）、捷普（Jabil）、木林森等各下游领域龙头客 │
│ │户 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│1.电子装联行业 │
│ │1.1电子装联行业概况 │
│ │电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根│
│ │据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中│
│ │采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直│
│ │接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面│
│ │贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设│
│ │备等。 │
│ │下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了│
│ │柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能│
│ │力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标│
│ │设备整套解决方案综合服务能力。 │
│ │2.LED封装测试业务 │
│ │2.1LED封装测试行业概况 │
│ │LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用 │
│ │照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小│
│ │间距LED、MiniLED和MicroLED，近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较│
│ │好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表│
│ │的新兴LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上 │
│ │单位面积的LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为LED封装设备的│
│ │重要挑战。 │
│ │产业链经过多年沉淀，通过不断优化MiniLED的技术方案，降低量产成本， │
│ │有助于降低终端产品价格，进而打开市场。降本空间主要来源于LED光源、P│
│ │CB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小LED芯片尺寸、提升点 │
│ │测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和│
│ │保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。行业中，特别是Mini/MicroLE│
│ │D显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备是实现LED芯片巨量转移、提│
│ │升作业速度和产品良率的核心设备，因此也是显示器件量产的关键设备。 │
│ │随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片│
│ │分选设备很难满足高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小│
│ │型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选│
│ │排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业重点关注的环节 │
│ │。 │
│ │3.半导体封装行业 │
│ │3.1半导体封装行业概况 │
│ │半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于│
│ │半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整│
│ │体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、 │
│ │粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体│
│ │立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影│
│ │响，保障电路稳定、正常的功能。 │
│ │3.2半导体封装市场规模 │
│ │根据SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1000│
│ │亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减│
│ │薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，│
│ │其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为28%。目前我国的半导 │
│ │体设备市场进口依赖度高，国产化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年 │
│ │封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线机、固晶机、划片机环节 │
│ │的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。 │
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│行业发展趋势│1.2电子装联行业发展趋势及行业规模 │
│ │近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到202│
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