热点题材☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、锂电池、高端装备、芯片、工业互联、小米概念、消费电子、MiniLED、工业母
机、汽车芯片、三代半导、先进封装、CPO概念、机器视觉、新型工业、玻璃基板、PCB概
念
风格:融资融券、绩优股、百元股、近期弱势、养老金、社保新进、昨日较弱、基金增仓、专精
特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-12-02│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节
。
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2025-06-10│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司柔性自动化设备方案被全球知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光
模块自动化线体。
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2025-06-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应
用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域
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2025-05-29│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司为小米提供电子装联设备及技术服务支持
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备主要应用在汽车电子、车机芯片生产制造
环节。
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2024-09-06│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司在电池领域的主要产品方向是三元锂电池设备，并将凯格精机在精密装备的技术沉淀与
积累应用到电池生产设备行业，着重解决电芯制造工艺过程中品质的一致性问题
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2024-07-26│国防军工 │关联度：☆
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公司已成交军工航天类客户销售的产品是锡膏印刷设备
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司研究项目包括“在线式玻璃板全自动锡膏印刷机”拟降低玻璃基板破片风险，并提升印
刷稳定性
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2024-03-07│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司基于设备小型化的高速T业以太网总线分布式控制技术应用于小型锡膏印刷设备的软件
控制系统
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。
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2022-09-21│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-30│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司产品的终端应用领域可分为消费电子、5G通讯、汽车电子和LED显示和照明。
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2022-08-30│工业互联 │关联度：☆
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公司有G-Touch是一项工业互联系统技术，主要提供一种用于工艺上下游多节点生产设备之
间的数据生成、分析及决策、下发或反馈、储存及调整的方法。
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2022-08-30│芯片 │关联度：☆
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公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。
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2022-08-26│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升
设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。
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2022-08-26│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司掌握机器视觉相关技术。
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2024-11-25│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司锡膏印刷技术有应用到华为P60手机上
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2022-09-21│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品锡膏印刷机、高速固晶机属于工业母机范畴。
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2022-08-16│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已成为富士康、 华为、 鹏鼎控股、 比亚迪、 东京重机（JUKI） 、 伟创力（Flex）
、VIVO 等知名企业的设备供应商。其中高端机型已经在华为、富士康、比亚迪等大客户群体中
形成良好口碑。
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2022-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-08-16在深交所创业板注册上市
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2022-08-16│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，富士康是公司前五
大客户。
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2022-08-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的锡膏印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为
、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大
客户。
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-43.09%
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：96.18元，近5个交易日最高价为：125.45元
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-10.85%
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:6281.67万元，净资产收益率为：3.83%
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金二零零八组合持股比例占公司总股本的0.35%
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2026-04-28│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有36.74万股(0.35%)
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2026-04-28│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓618.56万股(增仓214.00万股),增仓占流通股本比例为4.04%
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司入选第二批国家专精特新“小巨人”企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-03│产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封
装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM
内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。AI及高
性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带
动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分
析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达
到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显
产业整体的CoWoS产能供不应求。
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2023-11-17│国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放
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近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公
司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署
。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大
模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。相较于传
统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以
很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │东莞市凯格精机股份有限公司（股票代码：301338）成立于2005年，是全球│
│ │高端电子装备重要供应商之一，公司荣获“国家高新技术企业”，“国家制│
│ │造业单项冠军企业”及专精特新“小巨人”企业等多项国家级荣誉。 │
│ │公司专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售与工艺解决方案，致力│
│ │于为客户提供一站式服务。产品主要涵盖表面贴装技术（SMT）及系统级封 │
│ │装（SIP）两大领域，产品包含锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性 │
│ │自动化设备，广泛应用于消费电子、网络通信、高端显示、照明应用、新能│
│ │源、航天军工以及半导体等多个行业。公司2024年度研发费用占比9.12%， │
│ │金额逐年增加，近年不断推出适用于半导体领域的高精度设备。 │
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│产品业务 │公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。 │
│ │公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过│
│ │向客户销售自动化精密专用设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于│
│ │设备销售收入与成本费用之间的差额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安│
│ │排采购。公司将原材料分为标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆│
│ │、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括│
│ │铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，│
│ │向供应商定制采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根│
│ │据需要在标准化机型上选装定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公│
│ │司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。 │
│ │（1）标准化产品 │
│ │针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销│
│ │售预测组织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做│
│ │出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。 │
│ │（2）定制化产品 │
│ │针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下│
│ │公司依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程│
│ │部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。 │
│ │公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管│
│ │理方案、安排物料采购计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计│
│ │划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采│
│ │购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售│
│ │模式。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受│
│ │下游行业电子产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素│
│ │影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直│
│ │销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及│
│ │精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件│
│ │升级等持续稳定的售后服务。 │
│ │直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由│
│ │客户向公司下达采购订单，经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依│
│ │据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同│
│ │条款进行安装调试并与客户进行结算。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘 │
│ │市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区│
│ │域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合│
│ │的产品、售后和技术支持。 │
│ │B、受物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间 │
│ │的需求沟通、安装调试、售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经│
│ │销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。 │
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│行业地位 │锡膏印刷技术全球领先 │
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│核心竞争力 │（一）产品跨领域技术积累与融合优势 │
│ │在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡│
│ │膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部│
│ │分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和│
│ │封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器│
│ │件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和│
│ │交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累│
│ │的优势会进一步得到显现。 │
│ │（二）研发优势 │
│ │公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉│
│ │”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创│
│ │新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产│
│ │品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行│
│ │技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发│
│ │为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造│
│ │成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工│
│ │程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品 │
│ │和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、│
│ │工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公│
│ │司产品的技术水平和竞争优势。 │
│ │（三）服务优势 │
│ │公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户│
│ │提供售后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入│
│ │的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品│
│ │高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的│
│ │不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业│
│ │较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较│
│ │大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题│
│ │能够在短时间内得到解决。公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国│
│ │内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。公司在│
│ │与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前│
│ │交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。面对海外市场，│
│ │依托新加坡子公司GKGASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子 │
│ │公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务│
│ │网点，为海外客户提供优质服务。 │
│ │（四）客户优势 │
│ │锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响 │
│ │，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平│
│ │，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个 │
│ │国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX │
│ │、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林│
│ │森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质│
│ │的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客│
│ │户协同的条件。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入115,583.46万元，同比增长34.93%；归属于母公│
│ │司股东的净利润为18,672.53万元，同比增长164.80%；扣除非经常性损益后│
│ │的归属于母公司股东净利润为18,195.07万元，同比增长186.17%；公司产品│
│ │综合毛利率为41.26%，同比增加9.05个百分点；公司基本每股收益为1.75元│
│ │，较上年同期增长165.15%。 │
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│竞争对手 │Illinois Tool Works Inc.、ASM Pacific Technology Ltd、Nordson Corp│
│ │oration、深圳市轴心自控技术有限公司、深圳新益昌科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得专利247项，包括56项发明专利、1│
│营权 │86项实用新型专利和5项外观专利，此外还有36项软件著作权。报告期内， │
│ │公司新增授权发明专利14项、实用新型专利32项。 │
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│投资逻辑 │公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB（ChiponBoard） │
│ │工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至PCB或基板上，进而实现电子元 │
│ │器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中 │
│ │的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过│
│ │将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片│
│ │与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组│
│ │的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已│
│ │处于全球领先地位。 │
│ │锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响 │
│ │，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平│
│ │，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个 │
│ │国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX │
│ │、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林│
│ │森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质│
│ │的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客│
│ │户协同的条件。 │
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│消费群体 │富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabri│
│ │net、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领 │
│ │域龙头客户。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务 │
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│主要产品 │锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备、封装设备 │
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│增持减持 │凯格精机2025年8月29日公告，公司股东南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林 │
│ │计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价交易方式和 │
│ │大宗交易方式合计减持本公司股份不超过319.20万股（占公司总股本比例3%│
│ │）。截至公告日，余江凯格持有公司股份700.00万股（占公司总股本比例6.│
│ │58%），东莞凯创持有本公司股份111.1250万股（占公司总股本比例1.04%）│
│ │，东莞凯林持有本公司股份98.8750万股（占公司总股本比例0.93%）。 │
│ │凯格精机2026年3月26日公告，公司控股股东、实际控制人的一致行动人股 │
│ │东德州凯灵格、东莞凯创、东莞凯林计划公告日起15个交易日后的3个月内 │
│ │通过集中竞价交易方式和大宗交易方式合计减持本公司股份不超过212.80万│
│ │股（占公司总股本比例2%）。截至公告日，上述股东合计持有公司股份701.│
│ │0350万股，占公司总股本的6.59%。 │
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│行业竞争格局│1.电子装联行业概况 │
│ │电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根│
│ │据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中│
│ │采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直│
│ │接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面│
│ │贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设│
│ │备等。 │
│ │印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核 │
│ │心环节，表面贴装技术（SMT，SurfaceMountTechnology）作为PCBA的核心 │
│ │工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备以及回流焊│
│ │/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器 │
│ │械等行业。 │
│ │2.LED封装测试行业概况 │
│ │LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用 │
│ │照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小│
│ │间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED显示器件凭借较│
│ │好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表│
│ │的新兴LED显示市场取得快速发展。 │
│ │随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加， │
│ │对生产设备的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。 │
│ │应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装 │
│ │形式并存的产业格局。 │
│ │3.1半导体封装行业概况 │
│ │半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于│
│ │半导体制程中的后道环节。根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整│
│ │体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、 │
│ │粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体│
│ │立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影│
│ │响，保障电路稳定、正常的功能。 │
│ │目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆│
│ │研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全│
│ │球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内│
│ │半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同│
│ │发展更加紧密。随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程│
│ │将进一步加快。 │
│ │3.2半导体封装市场规模 │
│ │根据SEMI预测报告，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1330亿美元，│
│ │同比增长13.7%，创下历史新高；预计未来两年半导体制造设备销售额将继 │
│ │续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元；细分市场来看│
│ │，2025年度封装（A&P）设备的销售额预计将增长19.6%，达到64亿美元，封│
│ │装（A&P）设备的销售额预计在2026年和2027年分别增长9.2%和6.9%。 │
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│行业发展趋势│1、电子装联行业发展趋势及行业规模 │
│ │电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、│
│ │多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平│
│ │的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升│
│ │，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人│
│ │工智能投资规模扩大与消费电子市场回暖，推动全球电子信息制造业稳步复│
│ │苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年我国电子信息制造业呈良好发│
│ │展态势：规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%；出口交货值同比 │
│ │持平；营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%。 │
│ │下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱动因素，为电子装联│
│ │专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）│
│ │及电子元器件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消│
│ │费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。 │
│ │近年来，人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以│
│ │人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随│
│ │着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，将进一步刺激终│
│ │端产品需求增长。 │
│ │据Canalysresearch预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，其 │
│ │中AI手机渗透率将达到34%；2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总│
│ │量的40%，到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期 │
│ │间的复合年增长率将达到44%。 │
│ │2、LED封装测试行业的发展趋势和行业规模 │
│ │随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用│
│ │主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术│
│ │的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。受到技术 │
│ │推动，小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼3D、X│
│ │R虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显 │
│ │示屏市场增加动力。根据集邦咨询的数据显示，预计2025年全球LED显示市 │
│ │场规模将达到约79.91亿美元，受中国市场需求与价格下滑影响，同比增长6│
│ │.1%。剔除单价调整因素后，显示屏的实际产销量（面积）依然保持着较快 │
│ │的增长率，LED显示的全球渗透率也在不断提升。 │
│ │3、半导体封装行业发展趋势 │
│ │微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装│
│ │形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪│
│ │，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-ChipPackag│
│ │e,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）│
│ │等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微│
│ │电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面│
│ │型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。 │
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│行业政策法规│《“十四五”数字经济发展规划》、《电子信息制造业2025－2026年稳增长│
│ │行动方案》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20│
│ │35年远景目标纲要》、《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》│
│ │、《关于促进电子产品消费的若干措施》、《关于恢复和扩大消费的措施》│
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│公司发展战略│1、顶层思想架构 │
│ │公司愿景：立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商公司核│
│ │心价值观：卓越品质是价值与尊严的起点、满足客户是创新与发展的源泉 │
│ │2、战略方向 │
│ │未来公司将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导 │
│ │体的发展战略。以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多领域” │
│ │的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军│
│ │”的跨越。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司积极践行“提质增效”，坚持开源节流，通过研发创新、产│
│ │品拓展、管理优化、人才培养等方面多措并举，不断提升经营质量。 │
│ │产品布局方面，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局│
│ │，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研│
│ │发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，│
│ │提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；公司在先进封装领域成功推出" │
│ │印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在报告期内│
│ │持续研发植球设备突破60????球径技术瓶颈，达到行业先进水平；点胶设备│
│ │聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有│
│ │率稳步增长，报告期内加大核心部件技术迭代更新，并实现技术突破；多款│
│ │封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域；柔性自动化设备凭借其强大│
│ │的优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付│
│ │，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信│
│ │领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP │
│ │的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关│
│ │键技术。 │
│ │管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化│
│ │工作流程，构建能够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台。深入贯彻降│
│ │本增效，加强全面预算管理，强化全员、全要素、全过程的成本管控，加强│
│ │精益化管理，充分运用信息化手段提高精细化的管理水平，提升公司盈利能│
│ │力，如研发部门成立设计标准化小组，提升设计效率、保证产品质量、降低│
│ │成本。品质管理部门强力推进“强品管”工作模式，为提升产品品质稳定性│
│ │做出了切实有效的贡献。制造中心深度推进精益生产和精细化管理，在质量│
│ │提升、交付提效和成本降低上再登新高度。 │
│ │人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设│
│ │工作。报告期内，研发部门组织专业技能培训课程，邀请不同部门技术骨干│
│ │进行授课，不断提升员工的专业技术水平；针对制造中心持续推进“精益生│
│ │产组长级管理培训”。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体│
│ │系，不断推出新培训项目，打造学习型组织，以适应未来更多的不确定性。│
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│公司经营计划│1、深化产品布局 │
│ │巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代│
│ │升级，巩固高端市场占有率。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重│
│ │持续提升，着力加强Mini/MicroLED固晶机业务的拓展，提升市场占有率。 │
│ │增加应用于半导体封装、光模块产品的资源投入，迭代升级产品竞争力，提│
│ │升产品的市场占有率。点胶设备拓展更多复杂新工艺，点锡设备拓宽客户渠│
│ │道和应用场景，持续深耕电子装联客户。 │
│ │2、着力加强研发创新能力 │
│ │坚持创新仍是2026年的核心工作！我们坚持“好产品是设计出来的”研发理│
│ │念，持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人│
│ │才梯队的培养，优化研发团队人员结构。创新迭代以技术驱动为核心发展路│
│ │径，持续强化创新引擎作用。建立技术中心，突破核心技术，为产品中心提│
│ │供坚实技术后盾。建立产品中心，面向SIP、半导体封测、光模块等新的应 │
│ │用场景，推出新产品，赢得新市场，收获新成长。鼓励公司各专项小组积极│
│ │申报发明专利，参与标准与规范的编制，巩固行业地位。 │
│ │3、持续完善人力资源规划 │
│ │公司高度重视人才资源的发展，将提高员工素质和引进高层次人才作为公司│
│ │发展的重要战略任务。公司未来会持续引进高水平的高级管理人员、核心技│
│ │术人才，扩充公司自身的人才团队。进一步完善薪酬与绩效考核体系，优化│
│ │薪酬与个人业绩的挂钩机制，敢于拉开激励差距，善于提供发展机会，探索│
│ │建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力。健全员工培训体系，│
│ │创新培训方式，加大培训频次，提升员工生产、创新、管理能力；大胆启用│
│ │新人，培养新人，吸纳年轻骨干力量，为他们提供广阔的发展空间与晋升渠│
│ │道，依据战略规划与实际发展需求，稳步推进团队结构的优化与调整。 │
│ │4、进一步夯实精细化管理 │
│ │公司将继续提升精细化管理水平，导入多项管理系统，推进公司管理体系的│
│ │信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，加强内控，稳健经营，构建能│
│ │够支撑公司未来快速发展的高水平管理平台，如研发中心计划引入AI驱动的│
│ │专业电气设计软件平台，实现机械电气系统级协同开发平台，缩短开发周期│
│ │，减少物理试错成本。以“全局统筹为纲、精准落地为要”，构建从战略到│
│ │落地执行的全闭环管理体系，持续驱动经营效能提质升级。在计划统筹层面│
│ │，以市场需求为核心导向，深度洞察行业发展趋势、通过动态复盘、敏捷调│
│ │整，持续优化年度产能规划与资源配置。在生产运营层面，建立数字化生产│
│ │制造系统及交付系统，优化采购模式与下单批次管理，提升生产流转效率，│
│ │实现对市场变化的快速响应。在销售管理层面，为公司大客户团队及TopSal│
│ │es建立项目团队，提供组织保障，践行“深度开发、深度绑定”策略。 │
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│公司资金需求│精密智能制造装备生产基地建设项目、研发及测试中心项目、工艺及产品展│
│ │示中心项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│1、外部环境的重大变局与不确定性 │
│ │当前，全球地缘政治动荡，直接/间接导致采购与运输等制造成本上升，同 │
│ │时汇率剧烈波动加剧了成本压力。此外，贸易限制性政策对供应链与设备运│
│ │维构成影响。公司已通过开发核心供应商储备、推进关键部件国产替代，并│
│ │进行多区域、多市场布局，以增强抗风险能力。然而，外部环境的变局与不│
│ │确定性，仍可能对公司的经营带来不可预见的挑战。 │
│ │2、下游行业发展的市场波动风险 │
│ │本公司产品线覆盖多个行业领域，业务布局横跨不同国家与地区。由于下游│
│ │各行业所处发展阶段存在差异，且各国产业政策导向各有侧重，公司面临因│
│ │下游行业发展不均衡所引发的市场波动风险。然而，得益于多元化的业务结│
│ │构和全球化的市场布局，公司能够在一定程度上分散单一行业或特定区域的│
│ │市场风险，形成天然的风险对冲机制。 │
│ │3、产品技术研发的风险 │
│ │随着行业的技术进步与客户需求的不断提高，精密自动化设备越来越呈现高│
│ │精度、高速度、高稳定性、智能化以及产品更新迭代快的特点。特别是半导│
│ │体行业设备更具有技术要求高、工艺复杂等特点，公司持续加大半导体领域│
│ │的设备研发投入，但研发技术门槛高，研发过程中不确定性因素多，存在一│
│ │定的失败风险。公司也会基于稳健经营、量入为出的原则，注重中长期研发│
│ │投入的节奏把控，尽可能控制风险的发生。 │
│ │4、应收账款风险 │
│ │报告期末，因不同产品回款周期不同，公司长期应收款余额增加。虽然公司│
│ │与主要客户形成了良好合作关系，且评估商业信誉较好，但如果未来受宏观│
│ │经济形势和市场环境变化、客户自身经营情况变动等因素的影响，客户财务│
│ │状况恶化，不能及时或无力支付货款时，公司将面临应收账款发生坏账损失│
│ │的风险，对公司经营业绩及现金流造成不利影响。 │
│ │应对措施：1、加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客户按合同约 │
│ │定回款，专人跟进应收款催收，确保实时跟踪每笔应收账款情况；2、根据 │
│ │行业及客户性质将客户应收款进行分类管理，建立销售合同和回款档案，设│
│ │专人进行日常登记和更新维护，定期向销售责任人通报应收账款进展；3、 │
│ │将客户应收账款的回收情况纳入销售部门的考核体系，以提升回款率，降低│
│ │应收账款回收的风险；4、关注主要应收账款客户的经营情况，定期评价客 │
│ │户信用状况，加强客户的风险评估，同时，进一步优化客户结构，提升客户│
│ │群体信用质量。 │
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│股权激励 │凯格精机2025年8月15日发布限制性股票激励计划，公司拟向69名激励对象 │
│ │授予58.65万股限制性股票，授予价格为33.19元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条 │
│ │件为：2025年净利润不低于11500万元；2025年及2026年累计净利润不低于2│
│ │4725万元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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