热点题材☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:新能源车、芯片、消费电子、先进封装
风格:融资融券、两年新股
指数:深次新股、创业小盘
【2.主题投资】
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2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSF
ET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制
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2024-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板
电脑、手机、数码相机
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收
入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少
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2023-08-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
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2023-09-05│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
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2023-08-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市
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2024-08-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10上市，发行价：18.08元
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集│
│ │成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及│
│ │AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件│
│ │和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IG│
│ │BT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、 │
│ │充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要│
│ │为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打│
│ │造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为│
│ │客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，│
│ │由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测│
│ │试，公司收取封测服务费。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为│
│ │核心的研发组织体系。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、│
│ │内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理│
│ │制度、仓储管理细则和供应商管理制度。 │
│ │4、生产模式 │
│ │针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式│
│ │安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式│
│ │下主要采取订单式生产。 │
│ │生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求│
│ │，安排生产任务。 │
│ │公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求│
│ │和大批量的封测订单由公司自主完成。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公│
│ │司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，│
│ │公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、│
│ │市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广│
│ │、商务谈判及产品售后等。 │
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│行业地位 │国内半导体封测第二梯队领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）技术优势 │
│ │公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装│
│ │、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于 │
│ │半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装 │
│ │等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，│
│ │掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架， │
│ │解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、QFN封│
│ │装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率│
│ │器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司│
│ │的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺│
│ │技术基础。 │
│ │（二）产品优势 │
│ │公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司│
│ │拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展│
│ │产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN、DFN、QFN等系列多种型│
│ │号的封装产品，产品结构多样，封装涉及100多个系列，产品覆盖领域广， │
│ │对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。 │
│ │（三）设备优势 │
│ │公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥│
│ │有各种设备超过3100台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA│
│ │塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。 │
│ │高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各 │
│ │种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；│
│ │检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-│
│ │RAY等精密设备。 │
│ │（四）研发优势 │
│ │截至2024年12月31日，公司拥有研发人员168人，核心技术人员均拥有20年 │
│ │以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨│
│ │干的优秀研发团队。截至2024年12月31日，公司已获得专利155项，其中36 │
│ │项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有│
│ │权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增 │
│ │授权发明专利9项、实用新型专利6项。 │
│ │（五）客户优势 │
│ │经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体│
│ │器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东│
│ │、西北、西南等多个区域，并积极开拓不同地区的客户群体，产品广泛应用│
│ │于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的│
│ │合作关系，公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业│
│ │客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信│
│ │息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能│
│ │源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行│
│ │业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、│
│ │汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路 │
│ │产品。 │
│ │（六）完善的管理系统、资质优势 │
│ │基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长│
│ │，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管│
│ │理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为│
│ │完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业 │
│ │、专职的项目管理团队。 │
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│经营指标 │2024年度营业收入为713059932.31元，同比减少3.19%。 │
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│竞争对手 │长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，1公司已获得专利155项，其中36项发明专利、│
│营权 │109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告 │
│ │期内，公司4项实用新型专利已失效；专利权转让包括发明专利3项；实用新│
│ │型专利3项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰│
│ │富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的│
│ │核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。│
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│消费群体 │家用电器、电源、电声等多个领域。 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务 │
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│增持减持 │蓝箭电子2024年10月9日公告，公司股东银圣宇计划在公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）；比邻创新减持公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1951.9430万股（ │
│ │占公司总股本比例9.76%）。比邻创新持有公司股份808.2902万股（占公司 │
│ │总股本比例4.04%）。 │
│ │蓝箭电子2024年11月28日公告，公司股东银圣宇公告日起15个交易日后的三│
│ │个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本公司总│
│ │股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1751.9504万股（占公司 │
│ │总股本比例8.76%）。 │
│ │蓝箭电子2024年12月11日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日│
│ │后的三个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过208.2902万股（占│
│ │本公司总股本比例1.04%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份608.2902 │
│ │万股（占公司总股本比例3.04%）。 │
│ │蓝箭电子2025年2月20日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份400.00万股（占│
│ │公司总股本比例2%）。 │
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│行业竞争格局│目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在│
│ │半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生│
│ │了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测│
│ │试技术整体与国际水平相接近。 │
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│行业发展趋势│根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年的全球半导体市场规│
│ │模预计会出现一些变化。首先，WSTS调高了对于2023年全球半导体营收的预│
│ │期，预计今年全球半导体营收将达到5201亿美元，年降幅为9.4%。日前，多│
│ │家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断，美│
│ │国半导体行业协会（SIA）预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.│
│ │1%。 │
│ │根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计 │
│ │中国半导体封测市场规模将从2021年的约3467亿元增长至2025年的约5189亿│
│ │元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及│
│ │全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度│
│ │。 │
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│行业政策法规│《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《上市公司监管指引第2号— │
│ │—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《关于推动未来产业创新发│
│ │展的实施意见》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《深│
│ │圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》 │
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│公司发展战略│作为一家专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司建立了完善的│
│ │研发、采购、生产、销售体系。公司将紧跟半导体行业的发展趋势，聚焦应│
│ │用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、│
│ │智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，持续增强在宽禁带│
│ │功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发 │
│ │创新能力；同时，顺应集成电路封测技术发展方向，将在晶圆级芯片封装以│
│ │及系统级封装上加大投入；在已掌握的系统级封装SIP技术基础上，我们不 │
│ │断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品种类，研发新的封装技术，使集成│
│ │电路封测产品在保持模拟电路优势的同时，进一步拓展至数字电路、模拟电│
│ │路和传感器等多个领域的封测能力。此外，公司致力于人才引进，扩大产品│
│ │开发规模、优化产品结构；积极拓展新客户，提升品牌影响力；积极培育新│
│ │质生产力，建设数字化、智能化车间，实现产销联动，实行精细化管理，提│
│ │高经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。 │
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│公司日常经营│公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自│
│ │动化生产体系，通过智能系统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户│
│ │订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶 │
│ │圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、│
│ │车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。 │
│ │作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力│
│ │，依托多年深厚的行业经验与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为│
│ │中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。 │
│ │经过多年发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地│
│ │区，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等多个领域，并致力于深度挖掘│
│ │高净值客户资源。多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。 │
│ │公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体│
│ │封测技术的研发及创新；随着公司募投项目建设的推进，公司在新建的厂房│
│ │大楼中布局了研发中心的建设，新的研发中心建设项目引入了先进的研发和│
│ │检测设备，优化了研发环境，整合了现有的研发资源；同时，通过吸纳高端│
│ │技术人才，旨在缩短新产品和新技术的研发周期，进一步增强公司的研发实│
│ │力和科技创新能力，为公司的发展提供坚实的基础。 │
│ │公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多│
│ │次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内│
│ │，公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号，以及佛山市人民│
│ │政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣│
│ │。 │
│ │截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理 │
│ │体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权│
│ │管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESDS20.20静电防护 │
│ │体系标准认证。 │
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│公司经营计划│（1）坚持自主创新，加大研发投入 │
│ │在现有核心技术的基础上，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化│
│ │的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心│
│ │项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发│
│ │出更有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持；为开展封装技术│
│ │研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clipbond、LQFP及BGA封装工艺 │
│ │、汽车电子等领域的研发创新能力，同时公司已将先进封装技术研发纳入未│
│ │来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的技术研究。 │
│ │（2）聚焦核心资源，深耕发展主营业务 │
│ │目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品│
│ │包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要应用于消费类市场。为│
│ │了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强│
│ │IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以│
│ │及海外市场方面进行开发，以调整目前较为相对单一的消费类应用市场结构│
│ │。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整│
│ │体的经济效益。 │
│ │（3）加强品牌建设，持续拓展市场 │
│ │按照公司发展战略规划安排，深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的│
│ │优质客户的订单需求基础上，积极进行高净值、上市公司等有潜力的客户及│
│ │贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外│
│ │市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发。同时通过建立产品、研发│
│ │支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，│
│ │最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。 │
│ │（4）培育新质生产力，赋能发展新动能 │
│ │随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、│
│ │工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科│
│ │技创新所催生的先进生产力，对经济全球化的产生和发展起到了决定性作用│
│ │。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司│
│ │向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间│
│ │，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效│
│ │率。最终，我们期望通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现智能化│
│ │工厂的目标，并持续提高生产效率和产品质量，实现双重进步。 │
│ │（5）完善人才机制，推进人才引进策略 │
│ │企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来│
│ │发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司│
│ │将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮│
│ │大人才队伍建设，通过积极研制和开发更高技术含量的产品系列，进行产品│
│ │更新升级及市场转型，以提高经济效益；在人才培养方面，公司将逐步完善│
│ │员工培训制度，为员工量身定制培养方案，以提升其专业化能力；在人才激│
│ │励方面，公司将建立一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理│
│ │体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。通过构建全面且多层级的人才│
│ │机制，并不断优化人才引进、培训和激励政策，以激发员工的积极性和创新│
│ │热情，持续提升公司的核心竞争力。 │
│ │（6）拓展融资渠道 │
│ │上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等法律│
│ │法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以│
│ │及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，│
│ │降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最│
│ │大化。 │
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│公司资金需求│公司制定了现金管理相关内部控制制度，定期编制资金滚动预算，实时监控│
│ │短期和长期的流动资金需求，目标是运用银行借款、商业信用等手段以保持│
│ │融资的持续性与灵活性的平衡。 │
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│可能面对风险│（1）产品销售价格波动的风险 │
│ │半导体行业具有周期性波动特征，若未来市场需求增速放缓或行业竞争加剧│
│ │，可能导致公司主要产品销售价格下降，进而影响经营业绩，此外，全球政│
│ │策环境变化、供应链紧张局势、关键原材料价格波动及技术更新迭代亦可能│
│ │对成本和定价产生不利影响。 │
│ │（2）行业周期性、毛利率波动风险 │
│ │公司所处行业受到半导体行业景气状况的影响较大，鉴于半导体行业具有周│
│ │期性特征，公司的经营状况与该行业的周期性波动紧密相关。随着半导体封│
│ │装测试领域的竞争日益加剧，行业发展中的波动可能给公司带来一定的经营│
│ │风险。 │
│ │（3）原材料价格上涨风险 │
│ │公司产品原材料主要包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线的│
│ │成本受到上游有色金属（主要包括黄金、白银、铜、锡等）价格波动影响较│
│ │大。在美联储降息预期和地缘政治持续不稳定的背景下，若未来市场行情发│
│ │生重大变动，如贸易摩擦等，则可能导致原材料采购成本上升，从而对公司│
│ │的盈利状况产生负面影响。 │
│ │（4）先进封装收入占比较少，技术研发压力较大的风险 │
│ │公司目前以传统封装技术为主，在先进封装领域，公司目前掌握的先进封装│
│ │技术主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业 │
│ │务收入的比重偏少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，│
│ │先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备│
│ │大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。 │
│ │（5）新增折旧摊销费用影响业绩的风险 │
│ │随着公司募投项目新增设备和生产场地的逐步投入使用，固定资产和无形资│
│ │产的增加，资产的折旧和摊销费用预计将会显著增加。若市场环境出现重大│
│ │不利变化，导致公司现有业务及募投项目产生的收入和利润未能达到预期目│
│ │标，那么募投项目可能会面临因资产增加而带来的折旧摊销费用，这将对公│
│ │司的未来经营业绩产生影响。 │
│ │（6）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差 │
│ │距，且部分产品替代性较高的风险 │
│ │公司与这些行业巨头在先进封装技术方面的差距较为明显。在产品类型和结│
│ │构上，公司相较于同行业可比公司显得较为单一，这使得公司在面对下游市│
│ │场和行业波动时，抵御风险的能力较弱。 │
│ │（7）产品结构调整的风险 │
│ │报告期内，公司采用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品实现了持续│
│ │增长，DFN/QFN等轻薄短小的封装系列产品已展现出结构优势。然而，产品 │
│ │结构的调整需要时间，如果调整未能与市场发展同步，或者在研发、生产、│
│ │市场等方面准备不足，可能会对公司的经营业绩产生负面影响。 │
│ │（8）销售区域集中的风险 │
│ │公司收入主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域│
│ │，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利│
│ │变化，将对公司业务产生不利影响。 │
│ │（9）研发失败的风险 │
│ │随着市场需求的不断演进，半导体封测技术必须与芯片设计、晶圆制造等领│
│ │域的技术革新保持同步；下游市场对于轻薄化、小型化、低功耗器件的持续│
│ │增长需求，不断向封测技术研发提出新的挑战。若公司未来的技术研发方向│
│ │未能顺应市场封装技术的变革及日益提升的工艺标准，将可能无法满足下游│
│ │领域对产品技术升级的迫切需求，从而面临技术研发的压力增大，研发投入│
│ │难以达到预期效果，这将对公司的未来经营业绩产生不利影响。 │
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