热点题材☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、消费电子、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、股东减持、扣非亏损、两年新股
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板
电脑、手机、数码相机
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收
入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少
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2023-08-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
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2023-09-05│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
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2023-08-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市
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2024-11-19│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市盈率(TTM)为：592.95
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2024-11-13│股东减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-399.99万股
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2024-10-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为9.42万元，扣非净利润为-322.87万元
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2024-08-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10上市，发行价：18.08元
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集│
│ │成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及│
│ │AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│产品业务 │公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括│
│ │：三极管、二极管、场效应管等分立器件产品和AC-DC、DC-DC、锂电保护IC│
│ │、LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要│
│ │为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、│
│ │塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓│
│ │储管理细则和供应商管理制度。 │
│ │4、生产模式 │
│ │针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式│
│ │安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式│
│ │下主要采取订单式生产。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。 │
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│行业地位 │国内半导体封测第二梯队领先企业 │
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│核心竞争力 │1）技术优势 │
│ │公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装│
│ │、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于 │
│ │半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装 │
│ │等多方面拥有核心技术。 │
│ │2）产品优势 │
│ │公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司│
│ │拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展│
│ │产品系列。 │
│ │3）设备优势 │
│ │公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。 │
│ │4）研发优势 │
│ │截至2022年末，公司拥有研发人员166人，核心技术人员均拥有20年以上半 │
│ │导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优│
│ │秀研发团队。 │
│ │5）客户优势 │
│ │经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体│
│ │器件产品“一站式”服务。 │
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│竞争对手 │长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司拥有122项专利，其中20项为发明专利、102│
│营权 │项为实用新型专利。 │
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│投资逻辑 │公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。 │
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│消费群体 │拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用│
│ │电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等│
│ │电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务 │
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│增持减持 │蓝箭电子2024年10月9日公告，公司股东银圣宇计划在公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）；比邻创新减持公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1951.9430万股（ │
│ │占公司总股本比例9.76%）。比邻创新持有公司股份808.2902万股（占公司 │
│ │总股本比例4.04%）。 │
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│行业竞争格局│目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产│
│ │业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近│
│ │。 │
│ │在当前国内半导体封装测试领域，以长电科技、华天科技和通富微电为代表│
│ │的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，│
│ │位列第一梯队。其产品以先进封装产品为主，覆盖数字电路、模拟电路及存│
│ │储器等多个领域；封装技术以芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等│
│ │先进封装为主，技术综合实力强，在技术、产品、资金等方面具备综合优势│
│ │。 │
│ │以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术│
│ │为主开展生产经营，其技术上具备一定实力，同时具有完整的品质管控体系│
│ │，工艺上以贴片式封装技术为主，在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模 │
│ │技术应用，并掌握FC、SIP等先进封装技术。 │
│ │其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱，数量众多，主要以通孔插装型封│
│ │装为主，少量生产表面贴装型封装产品，整体技术或生产管理能力相对较弱│
│ │。 │
│ │当前，传统贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术│
│ │。大批量、稳定性要求高的产品对传统封装具有依赖性，以TO、SOT、SOP等│
│ │系列为代表的传统封装形式能够持续为市场提供性能稳定的产品，满足当前│
│ │电子消费品大规模、标准化的需求。现阶段，我国封装市场仍以TO、SOT、S│
│ │OP等传统封装为主，BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技术虽取得一定发展 │
│ │，但由于技术工艺革新难点多、成本高，导致大规模广泛应用仍需较长时间│
│ │。 │
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│行业发展趋势│1）分立器件封测技术未来发展趋势 │
│ │小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络│
│ │、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统│
│ │化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批│
│ │量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求│
│ │的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。 │
│ │2）集成电路封测技术未来发展趋势 │
│ │先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络│
│ │、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展│
│ │，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不│
│ │断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新│
│ │。 │
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│行业政策法规│《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年（2021-2025年）规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子 │
│ │元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《广东省制造业高质量发展 │
│ │“十四五”规划》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若│
│ │干政策》、《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路│
│ │产业发展若干意见的通知》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《│
│ │战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号）。 │
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│公司发展战略│公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完│
│ │善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚│
│ │焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽│
│ │车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽│
│ │禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新；同时，公司将│
│ │顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加│
│ │大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技 │
│ │术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装│
│ │技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展│
│ │和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发│
│ │、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经│
│ │营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。 │
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│公司经营计划│1、加大开展新技术、新产品研发的资金投入 │
│ │公司拟加大在研发方面的投入，扩充产品线。在现有核心技术的基础上，公│
│ │司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、│
│ │新技术的应用方向。本次募投项目，将扩大研发中心实验基地，购置研发、│
│ │测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生│
│ │产体系。 │
│ │2、扩大生产规模，提升产品品质，强化市场布局 │
│ │半导体市场需求日益增长，但公司现有生产场地局限，制约了公司生产规模│
│ │的扩张，使得公司的业务发展遇到较大的瓶颈。为此，公司拟按照原有规划│
│ │启动新生产大楼厂房建设，并购置新的生产及检测设备，一方面扩大公司的│
│ │生产规模，为企业未来业务发展提供必要的硬件环境；另一方面通过购置先│
│ │进的生产和检测设备，建立完善精细化、规模化生产控制体系，进一步提升│
│ │公司产品品质，增强公司产品的市场竞争能力。 │
│ │3、加强品牌建设，更好为客户服务 │
│ │按照发展战略规划的方向，公司将深耕半导体行业领域，针对公司目前稳定│
│ │的优质客户、良好的市场口碑，进一步挖掘客户资源，加大市场拓展力度，│
│ │扩大行业影响力。公司将加大品牌宣传力度，积极参加各种有影响力的行业│
│ │展览会、专业技术论坛等，提升品牌的知名度；通过技术创新、产品创新、│
│ │服务创新、品质保证等不断提高客户满意度，同时通过建立产品、研发支持│
│ │、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大│
│ │限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。 │
│ │4、加强人才培养，夯实研发团队 │
│ │公司注重人才的引进和培养，逐步建立了较为完善的人才引进与培养机制。│
│ │公司主要通过互联网发布招聘信息，与各大高校合作招聘，推行产学研结合│
│ │机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应│
│ │的人才以适应公司不断发展的需要。 │
│ │5、拓展融资渠道 │
│ │未来公司将根据业务经营需要，进一步借力资本市场，拓宽融资渠道，降低│
│ │融资成本，为公司可持续发展提供资金支持。公司将合理利用本次募集资金│
│ │来建设募投项目，尽快取得预期的经济效益，实现公司的业务发展战略。 │
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│公司资金需求│半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）技术风险；（三）创新风险；（四）实际控制人控│
│ │制权稳定性风险；（五）财务风险；（六）募投项目的固定资产折旧增加导│
│ │致公司经营业绩下滑风险；（七）内控风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）经营业绩波动风险；（二）半导体行业周期波动的风险；（三）产品│
│ │销售价格波动的风险；（四）技术升级迭代风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）税收优惠政策变化的风险；（二）诉讼或仲裁事项风险 │
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