热点题材☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无人机、新能源车、芯片、消费电子、数据中心、三代半导、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、即将解禁、连续亏损、近期新低、QFII新进、昨日较弱
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-02-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边。
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2026-01-24│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用于显示器、家电、数码产品、无人机等多个领域。
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2025-09-12│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司直接持有芯展速5.55%的股权，标的是高性能企业级SSD产品的研发企业
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术
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2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSF
ET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制
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2024-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板
电脑、手机、数码相机
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收
入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少
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2023-08-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
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2026-04-28│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛国际-自有资金持有112.48万股(占总股本比例为：0.47%)
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2026-04-28│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY&CO.INTERNATIONAL PLC持有70.98万股(占总股本比例为：
0.30%)
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有103.10万股(占总股本比例为：0.43%)
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2025-07-03│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术
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2023-09-05│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
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2023-08-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市
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2026-07-17│近期新低 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-17创新低：19.12元
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-10.53%
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2026-04-28│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(3家)新进十大流通股东并持有286.55万股(1.19%)
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2026-04-28│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-08-10有股份解禁，占总股本比例为33.30%
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业│
│ │研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初。 1998年 │
│ │转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已│
│ │形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一 │
│ │。 │
│ │公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积8万平方米。公司拥有大量先进的生 │
│ │产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种│
│ │开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成│
│ │电路（IC)等，产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、 │
│ │汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件│
│ │和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IG│
│ │BT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、 │
│ │充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类。一方面公│
│ │司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装│
│ │测试，不断地为行业终端客户提供多种封装形式的半导体器件产品；另一方│
│ │面，向IDM、Fabless等客户提供封装测试服务，由客户提供芯片，公司提供│
│ │除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费用│
│ │。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司采用自主研发为主、合作研发为辅的模式，构建以研发部门为核心的组│
│ │织体系，研发流程闭环规范，包含七大核心阶段：市场调研阶段，研发部联│
│ │合销售部调研国内外技术与市场趋势，聚焦主流及国际名牌产品，收集相关│
│ │产品的市场竞争情况与专利信息形成调研报告；可行性分析阶段，研发部牵│
│ │头组织论证相关调研产品的发展方向、技术优势、可行性及经济效益，结合│
│ │公司实际情况形成可行性分析报告；立项申请阶段，立项申请实行项目负责│
│ │人制，由负责人提交《新产品研发申请表》并经由相关部门审核、公司批准│
│ │后立项；立项内容作为技术秘密严格保密，负责人按要求推进项目；设计工│
│ │艺开发阶段，研发人员制定技术任务书与设计方案，明确核心参数、工艺路│
│ │线等，拟定标准并完成开发及记录评审；样品试制及评审阶段，由研发、质│
│ │量、生产管理部门共同参与，完成样品CP、FMEA、工艺参数以及规格书等工│
│ │艺技术文件编制、同步开展可靠性试验并形成评审记录；批量生产及质量管│
│ │控阶段，由项目组安排人员培训、MSA评价、成品率统计形成开发记录并进 │
│ │行量产评审；项目开发完成后，提交资料移交清单并办结移交。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采购模式为直接采购，采购的原材料包括芯片、框架、内引线、塑封料│
│ │等。公司已建立较为完善的采购内控、原材料管理、仓储管理及供应商管理│
│ │制度。采购流程清晰规范：先由销售部门编制销售计划，采购部联合生产管│
│ │理部根据销售计划结合库存情况制定采购计划；再根据计划综合考量原材料│
│ │的质量、价格、供应商能力等多维度因素后再确定下单，采购定价以询价比│
│ │价为主、加急协议定价为辅；材料到货后由质量部检验合格后安排入库。供│
│ │应商管理实行全流程管控，由采购、质量、研发部联合开展背景调查，按不│
│ │同评级管理建立供应商名录；依据《供应商管理程序》综合技术要求及供应│
│ │商情况等选定候选供方，并由采购部每季度对主要供应商绩效评分，不合格│
│ │者从名录中移除。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司结合半导体行业特点，采用销售预测与订单相结合的方式制定生产计划│
│ │，自有品牌以备货式生产为主，封测服务以订单式生产为主，生产管理部结│
│ │合销售预测、订单及库存现状，提交投产计划、下达采购需求并安排生产任│
│ │务。公司以自主生产为主，核心产品及大批量封测订单自主完成，少量配套│
│ │及小量需求产品采用外协模式提升响应速度，外协模式含加工（公司供芯片│
│ │，外协厂商按技术要求完成全封测工序，提供成品）和采购（外协厂商根据│
│ │公司要求采购物料并按技术要求生产，公司采购成品）两种方式，外协与自│
│ │主生产产品均需经质检，性能一致且满足客户需求。生产过程含磨片、划片│
│ │、粘片、压焊、塑封、测试等半导体封测全流程，各关键工序均设检验，根│
│ │据不同产品、流程，车间按三十万级、一万级甚至千级洁净标准管控。公司│
│ │严格遵循半导体封测标准，贯彻ISO9001及IATF16949质量管理体系，质量部│
│ │全程参与，管控关键工序、排查质量风险、处理生产偏差并定期回顾评估质│
│ │量体系，保障产品质量。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司采用直销模式，直接对接境内外客户，通过商业谈判等形式获取订单，│
│ │销售人员统筹技术与市场信息调研、客户需求分析、产品推广、商务谈判及│
│ │售后等工作，与客户保持联系以精准把握需求。 │
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│行业地位 │国内半导体封测第二梯队领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）技术优势 │
│ │公司目前拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件│
│ │封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应 │
│ │用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级 │
│ │封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能│
│ │力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框 │
│ │架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、P│
│ │DFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。 │
│ │（二）产品优势 │
│ │公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司│
│ │拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展│
│ │产品系列。公司拥有SOT、SOP、TO、PDFN、DFN、QFN等系列多种型号的封装│
│ │产品，产品结构多样化，产品涉及100多个系列，产品覆盖领域广，对于多 │
│ │层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。 │
│ │（三）设备优势 │
│ │公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备，目前拥│
│ │有各种设备超过3400台套。公司拥有包括由美国K＆S的焊线设备、日本TOWA│
│ │塑封机以及ASM、联动科技等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。 │
│ │高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各 │
│ │种回流焊、焗炉系统相关连接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；│
│ │研发实验设备方面，公司拥有瞬态热阻测试仪、功率器件动态特性测试系统│
│ │、功率器件静态测试系统等研发设备及多台推拉力检测设备、高倍显微镜、│
│ │3D显微镜、X-RAY等精密设备。 │
│ │（四）研发优势 │
│ │公司具有较强的研发实力及丰富的技术储备，截至2025年12月31日，公司拥│
│ │有研发人员201人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已 │
│ │经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干，并与新引进的高端技术人│
│ │才共同组成的优秀研发团队；此外，公司已获得专利150项1，其中38项发明│
│ │专利、102项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项 │
│ │；报告期内公司分别新增发明专利2项、实用新型专利3项。 │
│ │（五）客户优势 │
│ │公司产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年│
│ │发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开│
│ │拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域│
│ │，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓│
│ │尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电│
│ │器领域客户。 │
│ │（六）完善的管理系统、资质优势 │
│ │基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长│
│ │，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管│
│ │理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为│
│ │完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专 │
│ │职的项目管理团队。 │
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│经营指标 │2024年度营业收入为711979750.47元，同比减少0.15%。 │
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│竞争对手 │长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│品牌：依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端 │
│营权 │功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。践行绿色发展理念，紧跟国家产业│
│ │政策导向，推进生产流程节能降耗改造，打造“技术领先、服务优质、可持│
│ │续发展”的品牌形象，为公司长远发展奠定坚实基础。 │
│ │专利：公司已获得专利150项，其中38项发明专利、102项实用新型专利、软│
│ │件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；报告期内公司分别新增发明专│
│ │利2项、实用新型专利3项。注1：报告期内，公司有10项实用新型专利已到 │
│ │期终止。截至2025年12月31日，公司已获得专利150项，其中38项发明专利 │
│ │、102项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。 │
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│投资逻辑 │当前半导体封装测试行业呈现“分层竞争、集中度提升”的发展格局，结合│
│ │公司核心业务及产品结构，具体竞争态势如下：分立器件封测领域，国际龙│
│ │头企业主导高端市场，国内头部企业抢占中高端市场，中小厂商则处于激烈│
│ │的完全竞争市场；集成电路封测领域，国际龙头主导高端市场，国内企业正│
│ │加速追赶，公司核心封装测试业务面临行业竞争带来的发展挑战。 │
│ │核心技术方面，公司核心封装测试业务优势突出，可高效适配分立器件、集│
│ │成电路两大品类的封装测试需求，在分立器件、集成电路相关的高端封装测│
│ │试技术领域，仍有进一步提升和完善的空间，目前在第三代半导体相关技术│
│ │领域仍处于储备阶段。 │
│ │材料成本控制方面，报告期内国内半导体行业封装材料及贵金属呈现显著上│
│ │涨态势，具体如下：封装所需核心材料中，国内环氧塑封料作为半导体封装│
│ │领域应用最广泛的材料，价格同比有所上升，其中先进封装用环氧塑封料单│
│ │价显著高于基础品类，进一步加剧成本压力；国内半导体领域所需关键贵金│
│ │属涨幅尤为突出，其中黄金作为国产键合丝（金丝）的核心原材料，价格大│
│ │幅上涨，直接推高键合丝采购成本；根据上海期货交易所年度价格监测数据│
│ │，国内铜价全年上涨33.12%，年末现货价格达105490元/吨，作为封装框架 │
│ │、内部引线的核心材料，铜价上涨直接推高封装环节基础成本；国内白银价│
│ │格全年涨幅达120%，年末现货即期价格升至年内高位，其价格在后四个月涨│
│ │幅尤为显著，成为年度涨幅突出的贵金属品类。受国内封测行业需求提升、│
│ │关键金属出口管控及AI驱动的国内芯片需求爆发等因素影响，上述国内封装│
│ │材料及贵金属供需紧张格局在2025年并未逆转，采购成本维持在较高位置。│
│ │公司依托封测一体化布局及国内区域产业优势，持续优化核心封装测试业务│
│ │的生产成本，通过精细化管理、国内供应链优化、与国内原材料厂商建立长│
│ │期合作等降本增效的方式对冲部分成本压力，但受国内封装材料及贵金属整│
│ │体上涨、国内消费电子封装测试价格调整等多重因素影响，原材料涨价的影│
│ │响被进一步放大，对公司盈利水平形成较大影响，也使得国内封测企业普遍│
│ │面临成本管控的严峻挑战。 │
│ │综合来看，公司的核心优势主要体现在：核心封装测试业务技术扎实，产品│
│ │结构覆盖分立器件、集成电路两大品类，坚持自有品牌产品与封测服务协同│
│ │发展，可满足客户多元化封装测试及产品采购需求；本土化及政策优势显著│
│ │，研发基础扎实，客户资源稳定。当前，公司仍在持续攻坚高端封装测试技│
│ │术、优化产品结构；成本管控水平虽有所提升，但面对国内封装材料及贵金│
│ │属长期高位运行的态势，仍需进一步加强。后续，公司将针对性推进相关领│
│ │域的优化提升，一方面持续攻坚高端封装技术、优化产品结构，另一方面进│
│ │一步完善国内供应链管理、提升成本管控效能，同时依托国产替代趋势，拓│
│ │展国内高景气赛道客户，持续增强核心封装测试业务的综合竞争力，以应对│
│ │行业竞争及国内封装材料、贵金属上涨带来的双重挑战。 │
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│消费群体 │家用电器、电源、电声等多个领域 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务 │
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│主营业务 │半导体封装测试业务 │
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│主要产品 │分立器件和集成电路产品 │
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│增持减持 │蓝箭电子2024年10月9日公告，公司股东银圣宇计划在公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）；比邻创新减持公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1951.9430万股（ │
│ │占公司总股本比例9.76%）。比邻创新持有公司股份808.2902万股（占公司 │
│ │总股本比例4.04%）。 │
│ │蓝箭电子2024年11月28日公告，公司股东银圣宇公告日起15个交易日后的三│
│ │个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本公司总│
│ │股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1751.9504万股（占公司 │
│ │总股本比例8.76%）。 │
│ │蓝箭电子2024年12月11日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日│
│ │后的三个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过208.2902万股（占│
│ │本公司总股本比例1.04%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份608.2902 │
│ │万股（占公司总股本比例3.04%）。 │
│ │蓝箭电子2025年2月20日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份400.00万股（占│
│ │公司总股本比例2%）。 │
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│股权收购 │拟收购成都芯翼不低于51%股权向芯片设计产业链拓展：蓝箭电子2026年1月│
│ │13日公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯│
│ │翼”）部分股东签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购│
│ │转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的 │
│ │比例为准）。经各方协商一致，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元│
│ │。成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟│
│ │集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司表示，│
│ │通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的│
│ │战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与成都芯翼在产品、技术、市│
│ │场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+ │
│ │半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。 │
│ │拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权：蓝箭电子2026年6月12日公告，公司于20│
│ │26年6月11日与成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯翼”）股东洪锋明、 │
│ │洪锋军、芯翼同创等及成都芯翼签署《股权收购协议》；与洪锋明、洪锋军│
│ │及芯翼同创签署《业绩承诺及补偿协议》，公司拟以现金3.36亿元收购成都│
│ │芯翼60%的股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司的控股子公司。成 │
│ │都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟集成│
│ │电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司表示，通过│
│ │本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略│
│ │性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等│
│ │层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导 │
│ │体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定│
│ │坚实的产业链基础。 │
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│行业竞争格局│2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，│
│ │先进封装与传统封装形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这│
│ │一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局│
│ │影响。 │
│ │先进封装作为行业增长核心，技术壁垒高、利润空间相对较大，竞争呈现“│
│ │头部聚集、有限竞争”特征。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为“超越│
│ │摩尔”的主战场，2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点│
│ │，其对中段工艺、设备精度及协同设计能力要求极高，且需大额资本投入扩│
│ │产。传统封装则处于充分竞争状态，产品同质化且利润空间较小。传统封装│
│ │以引线键合工艺为主，技术成熟，核心竞争维度集中于产能规模与成本控制│
│ │。目前国内传统封装产能充足，加工费持续下行，尾部出清速度加快，仅具│
│ │备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利，行业竞争充分且格局分│
│ │散，定价策略已成为行业竞争的主要方式。 │
│ │从整体竞争属性来看，行业二元结构显著，非完全充分竞争市场。先进封装│
│ │领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争，传统封装领域呈现│
│ │充分竞争特征。 │
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│行业发展趋势│公司将坚守半导体封测的主营业务核心定位，立足已建成的研发、生产、销│
│ │售一体化运营体系，依托半导体全流程封测能力，紧密契合行业技术发展趋│
│ │势，以“技术升级、市场扩容、质量提升、生态稳固、资本赋能”为核心抓│
│ │手，2026年重点聚焦功率器件发展、存储芯片封装工艺储备和积累，同步深│
│ │化降本增效等举措，持续构建差异化竞争优势，稳步推进高质量发展。公司│
│ │将把握行业复苏机遇，积极推动自身向高端化转型，助力半导体产业链实现│
│ │自主可控。 │
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│行业政策法规│《广东省工业和信息化厅经管省级财政专项资金管理办法（2024年修订）的│
│ │通知》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议│
│ │》、《关于金融支持新型工业化的指导意见》、《关于推动未来产业创新发│
│ │展的实施意见》 │
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│公司发展战略│作为专注于半导体封装测试的国家级高新技术企业，公司已构建完善的研发│
│ │、采购、生产、销售体系，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生│
│ │产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业│
│ │务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运│
│ │作为助力，聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，稳│
│ │步向行业内领先封测企业迈进。 │
│ │公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚│
│ │焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储│
│ │能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域，持续强│
│ │化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clipbond、LQFP及BGA封装工艺、车 │
│ │规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系│
│ │统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边│
│ │界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测│
│ │能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。 │
│ │同时，公司将以培育新质生产力为核心，推进数字化、智能化、绿色化转型│
│ │，建设全流程智能互联的数字化车间，实现产销联动与精细化管理；优化人│
│ │才架构与激励机制，强化高端人才引育，持续推动产品转型升级、优化产品│
│ │结构；深耕境内市场并重点拓展海外市场，升级全方位客户服务体系，积极│
│ │开发战略客户与优质潜在客户，提升品牌影响力与市场占有率；依托资本市│
│ │场拓宽融资渠道、探索资本运作，整合行业优质资源，持续提升经营管理水│
│ │平与核心竞争力，致力成为技术领先、市场多元、运营高效的行业标杆型封│
│ │测企业。 │
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│公司日常经营│1.封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著 │
│ │公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中 │
│ │，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备│
│ │覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（│
│ │FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨│
│ │片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产│
│ │工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形 │
│ │成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。│
│ │2.封装工艺技术不断创新 │
│ │公司重点在半导体封装工艺细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中│
│ │不断创新、积累封测全流程工艺技术。公司已构建了完整的宽禁带半导体封│
│ │测技术体系，成功研发宽禁带半导体系列功率器件并形成高可靠封装工艺体│
│ │系。 │
│ │3.持续进行数字化、智能化建设，提升质量与效率 │
│ │公司目前拥有各种设备超过3400台套，在数字化、智能化车间项目建设上持│
│ │续投入，公司通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、│
│ │EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企│
│ │业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等搭 │
│ │配其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产│
│ │品生产的智能互联。在仓储物流方面，公司搭建了仓配一体化的智能仓储中│
│ │心，通过立库存储、智能分拣系统，大幅降低人力成本，实现全流程降本增│
│ │效；数字化、智能化项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，│
│ │促进公司研发和生产能力、效率提升。 │
│ │4.公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性 │
│ │公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SO│
│ │P/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT等。公司在倒装技术（FlipChip）、系 │
│ │统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能 │
│ │够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。 │
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│公司经营计划│1.攻坚核心技术，深化研发创新布局 │
│ │聚焦前沿技术突破，重点推进功率器件封装、芯片级封装、存储以及第三代│
│ │半导体封装等关键技术产业化落地，深化功率半导体领域科技成果与产业融│
│ │合；持续推进宽禁带功率半导体器件及铜桥键合（ClipBond）、超薄芯片封│
│ │装、系统级封装（SiP）、倒装焊（FlipChip）等核心工艺迭代升级，巩固 │
│ │超薄封装技术优势，提升先进封装产品应用比例及附加值。 │
│ │紧扣2026年核心发展方向，公司结合多年技术积淀，持续投入研发，依托募│
│ │投项目研发中心支撑，重点推进功率器件工艺升级和产品迭代、转型，同步│
│ │开展存储芯片封装工艺的储备与积累，稳步推动存储相关产品产业化落地，│
│ │为年度收入增长与效益提升提供核心支撑，同时联动生产运营环节实施精细│
│ │化管理，强化落实降本增效措施，提升公司竞争力。 │
│ │2.优化业务结构，拓宽市场增长空间 │
│ │推动产品结构升级，深耕主营业务，重点向工业、新能源汽车领域和车规级│
│ │产品的应用市场进行推广。依托“自有品牌+封测服务”双轮驱动模式，重 │
│ │点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。升级客户开发│
│ │策略，巩固美的、格力、三星等现有优质客户合作的基础上，重点拓展战略│
│ │客户、行业龙头及海外主流市场，发力工业控制、储能、存储等高端领域，│
│ │优化市场结构，分散波动风险。深化双轮驱动模式，强化IC工艺研发与定制│
│ │化服务，提供一站式解决方案，增强客户粘性与溢价能力；借力募投扩产项│
│ │目投产，扩大高端产能，优化流程、控制成本，提升运营效能与竞争力。 │
│ │3.培育新质生产力，提升运营管理效能 │
│ │持续推进生产数智化升级，搭建全流程智能管理平台，实现订单、生产、检│
│ │测、交付全流程智能互联与可视化管理，提升生产效率与产品良率，降低成│
│ │本，以新质生产力赋能发展新动能。优化供应链管理，紧跟封装材料国产替│
│ │代趋势，扩大核心原材料国产供应商合作范围，提升供应链稳定性与韧性，│
│ │助力降本增效。 │
│ │4.深化资本运作，拓宽融资赋能路径 │
│ │多元化拓展融资渠道，严格规范资金运筹，对接各类融资工具优化结构、降│
│ │低成本；结合研发、产能、海外拓展等需求，进一步优化资金管理体系。深│
│ │化产业链协同资本运作，充分依托行业经验与资源优势，挖掘产业链上下游│
│ │及横向优质企业，通过多种形式整合优质研发资源与产能，实现与主营业务│
│ │的资源协同及优势互补，补全技术短板、丰富产品矩阵，实现公司可持续发│
│ │展与股东利益最大化。 │
│ │5.强化人才支撑，完善核心资源保障 │
│ │完善人才引育留用机制，立足内部培训提升研发技术人员能力，适配先进封│
│ │装、车规级产品等业务需求；结合年度发展需求，聚焦高端研发、海外拓展│
│ │等关键岗位人才，构建全方位市场化人才机制。健全“定制化培训+市场化 │
│ │激励”体系，优化绩效管理机制，绑定个人与公司发展；通过分层培训、重│
│ │点引才，激发团队创新活力，优化人才结构。 │
│ │6.深化品牌建设，构建长效发展生态 │
│ │强化品牌影响力，通过行业交流、客户推介传递技术与服务优势，巩固现有│
│ │客户复购率，提升产品市场占有率与行业话语权。完善客户服务体系，建立│
│ │快速响应机制，深化核心客户联合研发；推动公司境外市场拓展，提升境外│
│ │收入占比，提供定制化综合解决方案。践行绿色发展理念，紧跟国家产业政│
│ │策导向，推进生产流程节能降耗改造，打造“技术领先、服务优质、可持续│
│ │发展”的品牌形象，为公司长远发展奠定坚实基础。 │
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│公司资金需求│公司制定了现金管理相关内部控制制度，定期编制资金滚动预算，实时监控│
│ │短期和长期的流动资金需求，目标是运用银行借款、商业信用等手段以保持│
│ │融资的持续性与灵活性的平衡。 │
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│可能面对风险│1.行业周期引发的价格与毛利率波动风险 │
│ │半导体行业周期性显著，受宏观经济、市场供需竞争影响，公司面临产品价│
│ │格下行压力；叠加产业政策、地缘政治、原材料和人力成本波动及产品结构│
│ │差异，进一步导致毛利率波动甚至下滑，直接影响营收及盈利稳定性。 │
│ │2.供应链端原材料价格上涨风险 │
│ │公司产品的主要原材料包括芯片、框架、内引线和塑封料，而框架、内引线│
│ │等核心原材料成本受包括黄金、白银、铜、锡等有色金属价格波动影响较大│
│ │，叠加宏观经济、地缘政治、贸易摩擦等外部因素，原材料采购成本存在上│
│ │涨风险，直接对公司盈利空间产生不利影响。 │
│ │3.技术研发相关风险 │
│ │公司目前以传统封装技术为主，虽已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT、SIP等先 │
│ │进封装技术，且相关产品收入增长较快，但先进封装收入占主营业务收入比│
│ │重仍然偏低。同时，先进封装技术研发需要大量专业技术人才，公司在技术│
│ │覆盖、人才储备、研发深度方面还有待进一步提升的空间。半导体封测行业│
│ │技术迭代速度快，与芯片设计、晶圆制造等上游技术发展高度协同，下游市│
│ │场对产品小型化、轻薄化、低功耗、高可靠性的要求持续提升。若未来公司│
│ │研发方向未能紧跟行业技术变革趋势，无法满足不断提高的工艺标准与下游│
│ │客户需求，将面临研发投入无法达到预期效果、技术升级滞后、核心竞争力│
│ │减弱的风险，进而对公司未来经营业绩产生不利影响。 │
│ │4.产能扩产配套的折旧摊销影响业绩的风险 │
│ │产能扩产新增的设备、生产场地逐步投用后，固定资产与无形资产规模增加│
│ │，折旧及摊销费用显著上升；若市场环境恶化导致现有业务和新扩项目收入│
│ │、利润未达预期，新增摊销成本将形成盈利压力，拖累经营业绩。 │
│ │5.市场竞争与产品结构相关风险 │
│ │公司与行业龙头在先进封装技术、收入规模上存在差距，产品结构偏单一、│
│ │部分产品替代性较高，抗风险能力较弱；半导体封测行业技术与产品迭代快│
│ │，产品结构调整需经历“研发-市场推广-量产”全周期，若调整节奏与市场│
│ │不同步、各环节准备不足，易导致新老产品竞争力双下滑，影响经营业绩。│
│ │6.销售区域集中的风险 │
│ │公司营业收入主要集中于华南半导体产业集聚区，若该区域受宏观经济、产│
│ │业政策、市场竞争等因素影响出现需求下滑、客户流失等情况，将直接冲击│
│ │公司业务规模与经营业绩。 │
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