热点题材☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:新能源车、芯片、消费电子、先进封装
风格:融资融券、两年新股、拟减持
指数:深次新股、创业小盘
【2.主题投资】
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2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSF
ET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制
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2024-10-18│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板
电脑、手机、数码相机
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收
入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少
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2023-08-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
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2023-09-05│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
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2023-08-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市
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2025-05-08│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-05-08公告减持计划,拟减持337.47万股,占总股本1.68%
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2024-08-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-10上市，发行价：18.08元
【3.事件驱动】
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集│
│ │成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及│
│ │AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│产品业务 │公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集│
│ │成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、│
│ │SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理I│
│ │C及LED驱动IC等集成电路产品。 │
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│经营模式 │（1）、盈利模式 │
│ │公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要│
│ │为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打│
│ │造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为│
│ │客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，│
│ │由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测│
│ │试，公司收取封测服务费。 │
│ │（2）、研发模式 │
│ │公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为│
│ │核心的研发组织体系。 │
│ │①、市场调研阶段 │
│ │研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋│
│ │势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研│
│ │报告。 │
│ │②、可行性分析阶段 │
│ │研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在│
│ │投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该│
│ │产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和│
│ │可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益│
│ │，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分│
│ │析报告。 │
│ │③、立项申请 │
│ │新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等│
│ │部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。 │
│ │④、设计工艺开发阶段 │
│ │负责研发的人员制作技术开发任务书。 │
│ │⑤、样品试制及评审阶段 │
│ │该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与。 │
│ │⑥、批量生产及质量管控阶段 │
│ │该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成。 │
│ │⑦、项目开发完成 │
│ │提交文件资料移交清单，相关文件移交。 │
│ │在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。 │
│ │（3）、采购模式 │
│ │①、采购方式 │
│ │公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、│
│ │塑封料等。 │
│ │②、具体采购流程 │
│ │1）提出需求。 │
│ │2）采购下单。 │
│ │3）验收入库。 │
│ │③、供应商管理方式 │
│ │1）合格供应商背景调查。 │
│ │2）供应商选择。 │
│ │3）供应商评价。 │
│ │（4）、生产模式 │
│ │针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式│
│ │安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式│
│ │下主要采取订单式生产。 │
│ │生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求│
│ │，安排生产任务。 │
│ │公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求│
│ │和大批量的封测订单由公司自主完成。 │
│ │对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用│
│ │外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。 │
│ │（5）、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公│
│ │司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，│
│ │公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、│
│ │市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广│
│ │、商务谈判及产品售后等。 │
│ │公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对│
│ │存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确│
│ │需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作│
│ │关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接│
│ │开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟│
│ │通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主│
│ │要包括客户推荐形式。 │
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│行业地位 │国内半导体封测第二梯队领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）技术优势 │
│ │公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装│
│ │、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于 │
│ │半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装 │
│ │等多方面拥有核心技术。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技│
│ │术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、 │
│ │焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟 │
│ │练掌握无框架封装技术。 │
│ │（二）产品优势 │
│ │公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司│
│ │拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展│
│ │产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN系列、PDFN3×│
│ │2等多种型号的封装形式，可以高质量实现年产超百亿只半导体器件。公司 │
│ │产品结构多样：封装涉及80多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需│
│ │求，能够充分满足客户一站式的采购要求。 │
│ │同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC│
│ │等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保│
│ │护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品│
│ │，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和│
│ │控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外│
│ │，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客│
│ │户对于个性化的产品需求。 │
│ │（三）设备优势 │
│ │公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公│
│ │司拥有包括由美国K＆S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技等 │
│ │国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM │
│ │的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接│
│ │，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台│
│ │推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。此外，在管 │
│ │理过程中，公司利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥 │
│ │有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式 │
│ │和专业、专职的项目管理团队。 │
│ │（四）研发优势 │
│ │公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大│
│ │学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括│
│ │“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应 │
│ │用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多省、市、区级项目，主要│
│ │合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。 │
│ │（五）客户优势 │
│ │经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体│
│ │器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东│
│ │、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领│
│ │域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。随着5G通讯网络、新能│
│ │源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行│
│ │业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、│
│ │汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路 │
│ │产品。 │
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│经营指标 │2023年度营业收入为736580879.68元。 │
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│竞争对手 │长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微、银河微电、气派科技│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司已获得专利150项，其中30项发明专利、1│
│营权 │10项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较│
│ │强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利10│
│ │项、实用新型专利16项。 │
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│投资逻辑 │公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具│
│ │备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半│
│ │导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超150亿只 │
│ │半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第│
│ │四，是华南地区重要的半导体封测企业。 │
│ │公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多│
│ │年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服│
│ │务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布│
│ │华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电│
│ │声等诸多领域。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业控制、消费电子等方向 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务 │
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│增持减持 │蓝箭电子2024年10月9日公告，公司股东银圣宇计划在公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）；比邻创新减持公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1951.9430万股（ │
│ │占公司总股本比例9.76%）。比邻创新持有公司股份808.2902万股（占公司 │
│ │总股本比例4.04%）。 │
│ │蓝箭电子2024年11月28日公告，公司股东银圣宇公告日起15个交易日后的三│
│ │个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本公司总│
│ │股本比例1%）。截至公告日，银圣宇持有公司股份1751.9504万股（占公司 │
│ │总股本比例8.76%）。 │
│ │蓝箭电子2024年12月11日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日│
│ │后的三个月内以大宗交易方式减持本公司股份累计不超过208.2902万股（占│
│ │本公司总股本比例1.04%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份608.2902 │
│ │万股（占公司总股本比例3.04%）。 │
│ │蓝箭电子2025年2月20日公告，公司股东比邻创新计划公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份累计不超过200.00万股（占本│
│ │公司总股本比例1%）。截至公告日，比邻创新持有公司股份400.00万股（占│
│ │公司总股本比例2%）。 │
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│行业竞争格局│2023年，贸易摩擦和科技竞争加剧了全球半导体产业的紧张局势，导致市场│
│ │的不确定性增加。其次，消费电子终端市场需求疲软，半导体产业发展受到│
│ │一定制约。此外，通货膨胀率和局部战事的持续也给半导体产业带来了不小│
│ │的影响。 │
│ │但是在长期发展中，随着全球经济回暖，半导体产业仍然具有广阔的市场前│
│ │景和增长潜力。随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域│
│ │对高性能芯片的需求不断增加，同时5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也│
│ │在不断拓展新的市场空间。 │
│ │在消费电子终端市场需求疲软，我国集成电路产业规模发展受到一定制约。│
│ │根据国家统计局的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，相较│
│ │2022年的3242亿块有所增长。根据中国海关总署官网数据显示，2023年中国│
│ │累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元， │
│ │同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降2│
│ │3.8%。中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特│
│ │别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，随着我国集成│
│ │电路产品国产替代进程的逐渐加快，中国企业也在努力提高本土芯片产量，│
│ │以减少对进口芯片的依赖。 │
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│行业发展趋势│根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年的全球半导体市场规│
│ │模预计会出现一些变化。首先，WSTS调高了对于2023年全球半导体营收的预│
│ │期，预计今年全球半导体营收将达到5201亿美元，年降幅为9.4%。日前，多│
│ │家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断，美│
│ │国半导体行业协会（SIA）预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.│
│ │1%。 │
│ │根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计 │
│ │中国半导体封测市场规模将从2021年的约3467亿元增长至2025年的约5189亿│
│ │元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及│
│ │全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度│
│ │。 │
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│行业政策法规│《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《广东省制造业高质量发展“│
│ │十四五”规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年（20│
│ │21-2025年）规划和2035年远景目标纲要》、《电子信息制造业2023—2024 │
│ │年稳增长行动方案》、《“十四五”数字经济发展规划》、《关于促进电子│
│ │产品消费的若干措施》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 │
│ │年）》 │
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│公司发展战略│公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完│
│ │善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚│
│ │焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽│
│ │车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽│
│ │禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新；同│
│ │时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统│
│ │级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路 │
│ │封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究新封装技术，集成电路封│
│ │测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路、│
│ │模拟电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化│
│ │产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理│
│ │水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。 │
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│公司日常经营│（1）、持续深耕产品技术创新，巩固市场地位 │
│ │公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的│
│ │研发、采购、生产、销售体系。公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应│
│ │用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、│
│ │智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带│
│ │功率半导体器件和Clipbond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市│
│ │场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产│
│ │品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。同时，│
│ │进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2023年12月31日，公司已获│
│ │得专利150项，其中30项发明专利、110项实用新型专利、软件著作权3项、 │
│ │集成电路布图设计专有权7项。具有较强的研发实力及丰富的技术储备。 │
│ │（2）、持续完善公司内部治理结构 │
│ │报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强│
│ │新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗│
│ │位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。 │
│ │（3）、产能释放与提升 │
│ │报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成；为满足下│
│ │游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，│
│ │整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。 │
│ │（4）、客户资源优势驱动 │
│ │公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户│
│ │能够有效助力公司经营业绩增长。 │
│ │公司自有品牌产品以长期客户为主，同时不断拓展新客户。公司凭借多年丰│
│ │富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团、视源股份、格力电器、│
│ │和而泰等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。 │
│ │公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微│
│ │、晶源微、韦矽微、晶丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。报告期内│
│ │，公司深化了对拓尔微、晶源微等客户的合作，有效地提升了客户的服务质│
│ │量，合作规模进一步扩大，增速明显。 │
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│公司经营计划│综观目前整体半导体行业面临一定周期性的压力。未来，公司将继续围绕主│
│ │营业务，积极响应国家对半导体新兴产业领域提出的加快产业创新、加快转│
│ │型升级的指导要求，加大研发投入，开发更多“行业领先、国产替代、专精│
│ │特新”的产品，提升自主创新能力，实现公司产品质量、业绩可持续的增长│
│ │。 │
│ │（1）加大开展新技术、新产品研发投入 │
│ │在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发│
│ │展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，│
│ │扩充产品线。从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装│
│ │技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加│
│ │团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。为公司│
│ │未来技术发展储备新的力量。从中长期看，为开展封装技术研究，进一步加│
│ │大宽禁带功率半导体器件和Clipbond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新│
│ │，同时公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进│
│ │封装平台的研究。 │
│ │（2）扩大生产规模，提升产品品质，强化市场布局 │
│ │半导体市场需求日益增长，为适应公司的业务发展需求，公司按照原有规划│
│ │积极推进新生产大楼厂房投入使用进度，并购置新的生产及检测设备，一方│
│ │面扩大公司的生产规模，为企业未来业务发展提供必要的硬件环境；另一方│
│ │面通过购置先进的生产和检测设备，建立完善精细化、规模化生产控制体系│
│ │，进一步提升公司产品品质，增强公司产品的市场竞争能力。 │
│ │（3）加强品牌建设，更好服务客户 │
│ │按照公司发展战略规划的方向，公司将深耕半导体行业领域，针对公司目前│
│ │稳定的优质客户、良好的市场口碑，进一步挖掘客户资源，加大市场拓展力│
│ │度，扩大行业影响力。公司将加大品牌宣传力度，积极参加各种有影响力的│
│ │行业展览会、专业技术论坛等，提升品牌的知名度；通过技术创新、产品创│
│ │新、服务创新、品质保证等不断提高客户满意度，同时通过建立产品、研发│
│ │支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，│
│ │最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。 │
│ │（4）加强人才培养，夯实研发团队研发能力 │
│ │根据公司战略规划及年度经营计划，将大力引进高端人才、专业技术人才，│
│ │重点引进封装工艺技术研发、营销等方面的专业人才，逐步建立较为完善的│
│ │人才引进与培养机制，提升公司核心竞争力。公司将通过互联网发布招聘信│
│ │息，与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式│
│ │吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需│
│ │要。同时，公司将继续完善内部人才的培养机制，以部门为单位，再结合不│
│ │同岗位的职责要求，制定年度培训计划，有针对性的服务各类员工培训需求│
│ │，以实现员工个人技能提升与公司持续发展统一结合。 │
│ │（5）拓展融资渠道 │
│ │未来公司将根据业务经营需要，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成│
│ │本，为公司可持续发展提供资金支持。公司将合理利用本次募集资金来建设│
│ │募投项目，尽快取得预期的经济效益，实现公司的业务发展战略。 │
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│公司资金需求│公司制定了现金管理相关内部控制制度，定期编制资金滚动预算，实时监控│
│ │短期和长期的流动资金需求，目标是运用银行借款、商业信用等手段以保持│
│ │融资的持续性与灵活性的平衡。 │
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│可能面对风险│（1）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差 │
│ │距，且部分产品替代性较高的风险 │
│ │从产品结构的角度对比，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变│
│ │化引起的风险抵抗能力较弱。 │
│ │从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业│
│ │相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来公司产品市场发生变化│
│ │或者毛利率下滑较大，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。 │
│ │(2）芯片外购风险
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