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一博科技(301366)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301366 一博科技 更新日期:2026-07-22◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、国防军工、苹果概念、智能交通、智能机器、阿里概念、汽车电子、无人机、无 人驾驶、人工智能、芯片、腾讯概念、百度概念、数据中心、人脑工程、东数西算、EDA概 念、英伟达、华为海思、飞行汽车、人形机器、低空经济、商业航天、PCB概念、车联网 风格:融资融券、昨日振荡、专精特新 指数:创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-01-05│人脑工程 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司专注于提供高速PCB研发设计等服务,客户群体众多,已有脑机接口方面的客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-12-22│东数西算 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 上海灵境智源科技有限公司(MSccape)携全球首创“德沃夏克”超异构架及“致境”T系列 具身智能端侧算力平台。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-30│EDA概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司使用EDA软件工具主要用于为客户提供PCB设计服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-27│人工智能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为电子制造企业提供AI辅助PCB设计服务,优化电路布局与信号完整性。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与部分低空飞行汽车、无人机客户建立业务合作关系 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-10│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的PCB产品有应用于机器人产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-24│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有数据中心方面的客户,营收统计在网络通信分类中,2023年网络通信方面全年实现收 入23,003.41万元,占当年营业收入的29.26% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│国防军工 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-23│华为海思 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架 构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关,用于指导和规范相关 芯片的PCB设计,更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提 供技术服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-10│无人驾驶 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟无人驾驶相关客户有业务合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟车联网领域相关客户有业务合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-18│智能交通 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟智慧交通和AI服务器相关客户均有业务合作, ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-07│人形机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务是PCB设计服务和PCBA制造服务,公司有从事人形机器人的客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-22│英伟达概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术 服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型 、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│低空经济 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定,有用于低空飞行汽车等领域,并 与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│飞行汽车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-12│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线,跟造车新势力客户合作紧密,主要是域控、智能座 舱等方面 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司深耕PCB设计业务近二十年,已建立行业领导地位,在高速、高密PCB设计领域具备突出 的技术优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│百度概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与百度建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│阿里概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与阿里巴巴建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│腾讯概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与腾讯建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│苹果概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与苹果建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-14│优必选机器人│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司机器人方面的客户有宇树科技、优必选等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-05│宇树机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司机器人方面的客户有宇树科技、优必选、斯坦德等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-02│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司招股说明书:比亚迪是公司客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│卫星通信 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-24│智能座舱 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线,跟造车新势力客户合作紧密,主要是域控、智能座 舱等方面 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-15│AMD概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验 证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-20│图们江 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前与华为有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│首日破发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为8.19% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-26在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-21│昨日振荡 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026-07-21振幅为:18.51% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-15│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-11-17│宇树科技IPO辅导完成 ──────┴─────────────────────────────────── 据证监会官网,中信证券发布关于宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作 完成报告。宇树科技拟申请在中国境内首次公开发行股票并上市,中信证券开展辅导工作。经辅 导,中信证券认为,辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制 制度,充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;辅导对象及其董事、高级管理人员、持有 百分之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人)已全面掌握发行上市、规范运作等方 面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务,树立了进入证券市场的诚 信意识、自律意识和法治意识。 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-03-12│机器人驱动PCB行业快速成长 ──────┴─────────────────────────────────── 光大证券研报称,机器人行业发展迅速,以宇树科技、优必选、众擎机器人为代表的相关公 司,相关产品逐步推出,成长空间广阔。随着机器人行业的发展,机器人对印制电路板(PCB) 的需求随之增长。包括机器人主控PCB、机器人执行器PCB以及相关驱动器、关键模组等方面均有 望带动PCB的增量需求。光大证券认为,机器人相关PCB市场空间广阔,长期成长空间巨大。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%,产业链迎投资机会 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,市场跟踪机构Mercury Research的报告显示,由于第四代EPYC(霄龙)处理器 的需求再创新高,并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎,AMD在今 年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看, AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%,同比增加3.6个百分点,而营收份额为20.6%,同比 增加3.8个百分点。服务器领域,AMD的出货量份额为23.6%,环比提升0.5个百分点,同比提升5. 6个百分点,营收份额达到创纪录的33%,环比增加1.2个百分点,同比增长5.2个百分点。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚,产业链厂商景气有望快速回归 ──────┴─────────────────────────────────── AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协 议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升,由此增 加了PCB的价值量。去年以来,已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证 券指出,一方面,当前AI需求快速上涨, AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长 ,其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚,相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/C CL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快 速回归。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂 商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加, 新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │一博科技成立于2003年3月,深圳创业板上市公司,股票代码: 301366,专 │ │ │注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析等技术服务,并为研发样机及批量生产提│ │ │供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新 │ │ │平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。 │ │ │我司在海内外设立二十余个研发机构,全球研发工程师900余人。一博PCB板│ │ │厂位于深圳及珠海,提供2-120层高速、高品质、快交期的PCB生产服务。我│ │ │司现已在深圳、珠海、上海、成都、长沙、天津设立六家PCBA工厂,厂房面│ │ │积15万平米,现有60余条SMT产线,专注高品质的研发快件、批量的SMT贴片│ │ │、后焊、组装等服务。作为国内首批SMT快件厂商,48小时准交率超过95%。│ │ │现有3.3万平米的无人智能元器件中央仓,常备15万余种常用电子元器件现 │ │ │货在库,自行开发的一博在线元器件系统,为客户提供全BOM元器件选型服 │ │ │务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │专注于为客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、设计模式 │ │ │公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团│ │ │队,可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目,形成了体系化的经验│ │ │技术优势,具备快速交付能力,主要按照以下模式开展设计业务: │ │ │(3)设计初稿完成后,设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查 │ │ │;通过自检后进入互检环节,设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以│ │ │及完善的可制造性审查流程;部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评│ │ │审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容 │ │ │性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审,以确保设计服务的高品质交│ │ │付; │ │ │(4)通过评审后,公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查,在客 │ │ │户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数后│ │ │,公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用 │ │ │于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司紧跟行业前沿技术发展趋势,重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术 │ │ │的基础性研发和对新领域、新产品、新工艺的技术难点进行针对性研发,为│ │ │日常业务发展进行技术储备。 │ │ │公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责│ │ │人牵头,跨部门组成联合研发团队,各部门同时参与和跟踪多个研发项目,│ │ │并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素,实现较高的研发资源使用效│ │ │率。 │ │ │3、采购模式 │ │ │公司设立了完整的采购组织结构,建立了供应链中心,下设PCB供应部、元 │ │ │器件供应部等二级部门,并配备完善的岗位及人员,分别负责PCB采购和元 │ │ │器件采购。同时,公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严 │ │ │格执行,包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 │ │ │(1)供应商选择与管理 │ │ │公司建立了供应商名录,主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材 │ │ │料。为加强品质控制,公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核,严格的│ │ │IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的│ │ │供货品质,规范供应商的选择办法与管理体系。 │ │ │(2)采购计划制定 │ │ │对于PCB以及大部分元器件物料,公司根据客户订单制定采购计划。对于少 │ │ │部分通用型的电阻、电容等元器件物料,公司采购部门根据物料库存余额、│ │ │采购周期及安全库存水平进行主动备货,提高对客户需求的快速响应能力。│ │ │(3)采购实施 │ │ │在进行采购时,采购人员根据需采购的PCB及元器件参数,结合常规的PCB和│ │ │电子元器件的标识型号以及专业技术资料,对物料的具体供应商情况、市场│ │ │行情进行调查,并进行询价比价,综合权衡交期、质量、成本的适采性价比│ │ │后进行采购。PCB和元器件等物料到货后,公司检验人员进行检验后入库。 │ │ │4、生产模式 │ │ │公司从事的生产环节包括PCB制板和PCBA焊接组装,生产交付的主要产品为P│ │ │CB和PCBA。PCBA是在PCB裸板上加工焊接组装元器件,加载程序并测试通过 │ │ │后制成。公司采取“以销定产”的生产模式,根据已获取的客户订单进行生│ │ │产,结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期,生产任务体现│ │ │出小批量、多品种的特点。 │ │ │5、销售模式 │ │ │公司业务主要集中在境内电子产业活跃地区,境外销售业务占比相对较小,│ │ │外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司│ │ │主要采用直销的销售模式,在全国设立了19个市场分部,覆盖全国主要目标│ │ │市场。公司配备专职销售人员和技术人员,实行区域经理负责制,全面负责│ │ │本区域客户的市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │PCB设计服务行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商,下游客户遍布网络通 │ │ │信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众│ │ │多行业领域。经过多年发展,公司已建立了完善、高效的供应链体系,凭借│ │ │突出的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务,公司已深度融入客户 │ │ │的研发与供应链体系,为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组│ │ │装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务,助力相关行业企业激活创新能│ │ │力,注入新质生产力。具体核心竞争优势如下: │ │ │(一)PCB设计优势 │ │ │1、领先的PCB研发设计及仿真技术 │ │ │公司深耕PCB研发设计二十余年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验,公 │ │ │司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局,并确定了芯片-封装- │ │ │系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协│ │ │同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向,与行业领先水平保│ │ │持同步。 │ │ │2、成熟完善的设计规范体系 │ │ │公司已构建模块化的设计服务流程,针对封装建库、规则设计、器件布局、│ │ │规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工│ │ │,提升PCB研发设计效率。 │ │ │3、经验丰富的规模化团队 │ │ │公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队,人均行业经验6年以上 │ │ │,资深员工行业经验超过10年,经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发│ │ │项目同时启动的需求,亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。 │ │ │(二)一站式硬件创新服务平台优势 │ │ │公司以PCB研发设计服务为基础,同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB│ │ │和PCBA制造服务,完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。│ │ │同时,公司具备快速响应能力,以客户研发项目的整体效率为目标:其一,│ │ │公司具有规模化的设计团队,可高效组织人员,及时响应客户PCB研发设计 │ │ │需求;其二,公司设计工程师团队具备丰富的DFM(DesignforManufacturin│ │ │g)经验,可有效避免制造环节可能出现的问题,确保设计的可制造性,避 │ │ │免反复修改。 │ │ │(三)产品品质管控优势 │ │ │在实现快速交付产品的同时,公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量│ │ │。在设计环节,通过体系化的PCB研发设计指导手册,详细规范了设计工程 │ │ │师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导,设计完成后,│ │ │先后进行自检、互检、评审,确保一次成功交付。 │ │ │在供应链采购的品质控制方面,通过高标准的供应商准入认证、年度稽核,│ │ │严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。 │ │ │(四)口碑及客户资源优势 │ │ │经过多年的市场耕耘,公司已树立良好的市场口碑,积累了深厚的客户资源│ │ │,累计与全球超过9000家高科技研发、制造和服务型企业进行合作,客户群│ │ │体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 │ │ │(五)供应链资源及物料供应优势 │ │ │在PCB制板方面,除了自己投建的PCB高端板厂外,公司亦积累丰富的供应商│ │ │资源,覆盖研发打样至产品量产的各阶段,充分保障客户PCB研发落地后的 │ │ │稳定供应;在元器件方面,公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工 │ │ │程师等专业岗位,整合上千家优质供应商资源,提供全BOM物料采购服务。 │ │ │(六)富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 │ │ │公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的 │ │ │资深人员,核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务,具有多年的│ │ │PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验,使得公司的技术研发及 │ │ │经营战略得以紧跟行业发展方向。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年内,公司实现营业收入112714.08万元,与上年同期相比增长26.98% │ │ │,其中PCB设计服务收入22105.44万元,与上年同期相比增长19.27%;PCBA │ │ │制造服务收入89823.23万元,与上年同期相比增长27.95%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、深圳市兴森快捷│ │ │电路科技股份有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市迈威│ │ │科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书36│ │营权 │8项、软件著作权证书8项;申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队,PCB设计技术水平处 │ │ │于行业领先地位 │ │ │公司目前拥有PCB研发设计工程师超过900人,团队规模全球首屈一指,人均│ │ │行业经验6年以上,资深员工行业经验超过10年,分布在深圳、上海、北京 │ │ │、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、珠海等产业│ │ │活跃城市,经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启│ │ │动的需求,亦可及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工│ │ │业联接协会(IPC)会员单位,已累计举办超过100场的技术研讨会,并主导│ │ │撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍,建立了广泛的行业影响力,具有较 │ │ │高的行业知名度。Cadence是目前全球领先的PCB设计软件提供商之一,公司│ │ │作为唯一受邀的PCB研发设计企业,参与了《Cadence印刷电路板设计》指导│ │ │书的编著,广受行业好评。 │ │ │公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度(HDI)PCB研发设计与 │ │ │仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿 │ │ │真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有│ │ │深入的研究与应用经验,在部分关键技术上处于行业领先地位。 │ │ │2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于PCBA研发 │ │ │打样、中小批量制造服务的快件生产线,贴近客户提供研发服务,具有行业│ │ │先发引领作用 │ │ │公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察,率先建立专门的高品质PCBA快│ │ │件生产线,针对性服务研发打样、中小批量需求,抢占市场先机。同时,率│ │ │先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心城市,贴近客户│ │ │研发一线,可快速响应客户的PCBA制造服务需求,从技术后盾、产品品质及│ │ │交付速度等方面领先同业,成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。│ │ │3、公司长期与下游领域头部企业合作,强强联手共同成长,公司的柔性生 │ │ │产及其快速交付能力和质量控制优势,体现了公司PCBA研制服务的领先地位│ │ │公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中│ │ │兴通讯、新华三、浪潮、联想、越疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度│ │ │、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AMD、NVIDIA等国 │ │ │内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系,该等企业对供应商及│ │ │研发合作伙伴具有严苛的选择标准,一方面体现了公司先进的研发服务能力│ │ │和稳定的质量优势;另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固公│ │ │司的市场竞争力,体现了公司强大的服务领先地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航│ │ │天等行业领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、西北、东北、境外、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │PCB设计服务、PCBA制造服务 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │一博科技2024年10月9日公告,公司股东领誉基石计划未来公告日起15个交 │ │ │易日后的3个月内,通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过148.8405万 │ │ │股,减持比例不超过公司总股本的1%,占公司当前总股本的0.9923%。截至 │ │ │公告日,领誉基石持有公司股份956.7720万股,占公司总股本的6.4282%。 │ │ │一博科技2025年7月21日公告,公司股东领誉基石拟自公告日起15个交易日 │ │ │后的3个月内,通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司股份,合计 │ │ │不超过625.1301万股,减持比例合计不超过公司当前总股本(包含截至本公│ │ │告日前公司股票回购专用账户中持有的股份数量115.95万股)的2.9834%, │ │ │占公司总股本(已剔除截至本公告日前公司股票回购专用账户中持有的股份│ │ │数量115.95万股)的3%。截至公告日,领誉基石持有公司股份1204.6188万 │ │ │股,占公司总股本的5.781%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建研发运营与智能制造总部项目:一博科技2022年12月29日公告,公司拟│ │ │与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《一博研发运营与智能制造总部│ │ │项目投资合作协议》,项目计划投资总额不低于25亿元。建设项目专注于印│ │ │制电路板设计服务为基础,同时提供印制电路板装配制造服务等,项目实施│ │ │主体为全资子公司珠海市一博电路有限公司,项目实施地址为珠海高新区唐│ │ │家湾主园区北围片区。开工日期:土地交付之日起60日内;竣工日期:约定│ │ │开工截止之日起18个月内,一期工程完成不少于5万平方米建筑面积,约定 │ │ │开工截止之日起36个月内,项目全面竣工;投产日期:约定竣工截止之日起│ │ │6个月内;达产日期:正式投产截止之日起36个月内。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│PCB设计服务和PCBA制造服务行业集中度不高,相关行业企业大都规模较小 │ │ │、数量众多,尤其是技术低端产品,市场竞争激烈。同时,伴随着下游终端│ │ │电子信息产业竞争加剧,对应的PCB设计和PCB、PCBA制造服务市场也存在竞│ │ │争加剧。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1、PCB研制行业发展情况 │ │ │PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于 │ │ │一身的专业技术领域,是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸│ │ │得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来,电子电路相关产│ │ │业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展,产│ │ │品更新迭代不断加快,推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI│ │ │等方向升级,促进了PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合,推动着PCB研│ │ │制技术的跨越式发展。 │ │ │2、电子制造服务(EMS)行业发展情况 │ │ │EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售 │ │ │后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分,主要 │ │ │提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的│ │ │进一步细化,电子制造服务的市场规模逐渐增大,根据NewVentureResearch│ │ │的行业研究报告,预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9067亿美元,│ │ │年均复合增长率为5.5%,市场容量巨大,市场前景非常广阔。在全球EMS行 │ │ │业产能向中国大陆转移的背景下,国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠 │ │ │三角以及环渤海地区,专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在 │ │ │区域内形成了相对完整的电子产业集群,上下游配套产业链已形成产业集聚│ │ │效应。近年来,由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧,中国集成电路│ │ │产业发展迅猛,新一轮科技革命席卷全球,数字经济正加速驱动产业变革,│ │ │成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着人工智能投资扩张的持续火爆,│ │ │AI服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞争推动硬件基础设施的│ │ │不断升级扩容,AI应用快速融入千行百业,为绿色生产、智能制造、数字化│ │ │转型带来更多便利,赋能传统产业转型升级,推动经济社会高质量发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司是一家以PCB研发设计为基础,同时提供PCB和PCBA中小批量制造的一站│ │ │式硬件创新服务商,在新一代信息技术、国产芯片替代、人工智能应用、医│ │ │疗健康发展、智慧能源交通、商业航空航天等产业化加速的大环境下,依托│ │ │行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCB和PCBA制造服务能力,贯彻│ │ │执行国家创新驱动和科技发展战略,从团队建设、技术提升、工艺攻坚、产│ │ │能扩张、市场营销等方向全面提升公司市场竞争力与行业地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│报告期内,公司为全球3900多家客户提供硬件创新研制服务,服务项目总数│ │ │超过78600个,其中PCB研发设计款数超过16500个,PCBA制造服务项目超过6│ │ │2100个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下,网络通信、工业控│ │ │制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域的需求不│ │ │断攀升,带动了PCB及电子制造服务行业的蓬勃发展。为此,公司加大了人 │ │ │、财、物各方面投入和产业布局,人才、技术、产能等要素储备为公司未来│ │ │长期可持续发展奠定了坚实的基础。 │ │ │报告期内,公司实现营业收入112714.08万元,与上年同期相比增长26.98% │ │ │,其中PCB设计服务收入22105.44万元,与上年同期相比增长19.27%;PCBA │ │ │制造服务收入89823.23万元,与上年同期相比增长27.95%。营业收入的增长│ │ │主要得益于国内网络通信、集成电路、人工智能、医疗电子、航空航天等领│ │ │域的蓬勃发展,企业的新产品研发投入稳步增长。 │ │ │报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润2918.87万元,与上年同 │ │ │期相比下降了67.05%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净│ │ │利润1494.89万元,与上年同期相比下降了78.08%。利润指标下滑的主要原 │ │ │因一是公司上年度新建投产的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂 │ │ │,本报告期生产经营正在爬坡过坎,产能释放尚需时日,亏损额同比增加约│ │ │4500万元;二是报告期末人民币升值造成美元、日元汇率下降的汇兑损失同│ │ │比增加约450万元;三是本报告期按《企业会计准则》计提存货跌价准备和 │ │ │应收款项坏账准备同比增加约170万元;四是本报告期非经常性损益(含政 │ │ │府补助、银行结构性存款理财收益等)减少约950万元。 │ │ │报告期内,公司研发费用总投入12960.73万元,与上年同期相比增长了17.9│ │ │7%,公司的技术领先地位和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末,公│ │ │司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书368项、软件著作权证书8项│ │ │;申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务 │ │ │领域的引领者,一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速 │ │ │交付优势、服务质量优势和客户资源优势;另一方面随着公司PCB和PCBA产 │ │ │能布局的不断完善和优化,公司的综合实力将进一步提升,为未来业绩的长│ │ │期可持续增长奠定坚实基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、强化PCB设计团队建设,保持技术领先优势。PCB研发设计服务是公司与 │ │ │客户建立合作的基础,是公司不断成长的核心驱动因素,未来将继续强化PC│ │ │B设计团队业务能力的培育与建设,通过在实践中不断发展和持续性地加大 │ │ │研发投入,保持公司在PCB设计领域的行业领先优势;同时,将进一步扩大 │ │ │人员规模,优化人员结构,积极进行前瞻性技术研发,进一步规范完善设计│ │ │流程,全面提升PCB设计水平。 │ │ │2、继续在PCB高端领域打造不可替代的竞争力,持续巩固在高速PCB设计及 │ │ │信号/电源完整性仿真领域的龙头地位。进一步提升公司PCB设计能力和技术│ │ │创新水平,借助一博高速实验室为客户提供从前期布线、仿真优化到后期实│ │ │测验证的“设计一站式”解决方案,为客户将设计风险降到最低。持续推动│ │ │设计标准化与工具融合,将我们积累的庞大且经过实践验证的封装库、板材│ │ │库、设计规则,更深度地嵌入到设计流程。 │ │ │3、持续攻坚极限工艺,打造不可替代的“高端工艺壁垒”,确保在AI算力 │ │ │、高端服务器、通信设备等领域的技术领先。公司将持续提升智能制造与极│ │ │限效率,将“不可能三角”变为公司的“标准服务”,勇于向工艺极限、效│ │ │率极限发起挑战,让攻克“行业难题”成为一博的“常规操作。珠海EMS车 │ │ │间,已通过SGS等国际权威认证和顶级客户审厂,我们致力于将其建设成为 │ │ │服务高端服务器、汽车电子等领域的“定制化专线”模范工厂。 │ │ │4、保持差异化竞争优势,持续进行PCBA产能扩张,全面强化各制造工厂的 │ │ │数字化升级,实现PCBA中小批量领域的柔性化制造和快速交付优势,为客户│ │ │提供更全面的电子制造服务。为满足客户中小批量的订单需求,公司计划持│ │ │续PCBA产能扩张,突破目前限制公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数│ │ │千家客户群的基础上,通过大数据分析,精准掌握客户的电子元器件的需求│ │ │及走向,优化供应链策略,对于部分元器件提前备库,集中采购,帮助客户│ │ │减少备料时间。在现有深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津PCBA工厂的基│ │ │础上,逐步建设面向下一代通信技术、人工智能、高端工控、医疗电子、汽│ │ │车电子的专业智能制造车间,打造业界一流的高端硬件高速实验室,实现22│ │ │4G以及面向下一代的高速高端硬件测试环境,帮助客户实现从研发原型机到│ │ │中小批量生产的无缝衔接。配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施│ │ │,助推公司营业收入进一步增长。在进一步巩固、强化PCB设计优势的前提 │ │ │下,全面强化各制造工厂数字化升级和智能化制造,实现PCB、PCBA研发打 │ │ │样、中小批量领域的产能扩张和产线更新,为客户提供更全面的电子制造创│ │ │新服务,为电子行业的硬件创新及高质量发展注入新动力。 │ │ │5、加大市场营销力度,摆脱部分下游客户需求疲软的不利局面。坚持以客 │ │ │户为中心,深入洞察AI、汽车电子、数据中心等前沿领域的深层需求,让公│ │ │司的服务始终跑在客户需求的前面。公司管理层将从战略高度开展市场营销│ │ │工作,全面提升服务客户水平,加大力度开展品牌建设工作,不断提升品牌│ │ │的知名度和美誉度;通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌,以获取│ │ │客户认可及更多的业务订单。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、创新风险 │ │ │公司定位于硬件创新服务商,为多行业、多领域、多客户及多细分产品提供│ │ │研发服务给公司的技术创新带来挑战,下游客户产品创新速度快。未来,如│ │ │果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更│ │ │新迭代,或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果,则公司将面│ │ │临下游客户流失的风险,从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。 │ │ │2、技术风险 │ │ │(1)技术进步和工艺升级的风险 │ │ │随着行业发展和技术进步,客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量 │ │ │上提出更高的要求,若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺,则│ │ │存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。 │ │ │(2)技术人才流失的风险 │ │ │公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业,对人才的要求较高, │ │ │既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识,又需要在长期的实践中积│ │ │累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验,而目前我国PCB设计综合型人 │ │ │才较为缺乏,主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完│ │ │整的、富有竞争力的人才团队,并建立了较为完善的人才培训和激励机制,│ │ │但面对市场变化的考验,仍存在技术人才流失的风险。 │ │ │(3)知识产权被侵权或者被宣告无效的风险 │ │ │近年来,国家支持企业创新,重视知识产权保护,加大了对知识产权侵权违│ │ │法行为的打击力度,但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公│ │ │司侵犯公司的知识产权,或者公司所拥有的知识产权被宣告无效,或者有权│ │ │机关认定公司存在知识产权侵权行为,或者其他公司提出针对公司的知识产│ │ │权诉讼,可能会影响公司相关产品的销售,并对公司的经营业绩产生不利影│ │ │响。 │ │ │3、经营风险 │ │ │(1)宏观经济下行风险 │ │ │公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能│ │ │、智慧交通、航空航天等多个国民经济重要领域,下游行业的景气程度与宏│ │ │观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散单一经│ │ │营风险,但如果未来宏观经济形势发生重大变化,影响到下游行业的发展环│ │ │境,导致下游行业出现系统性经济恶化,则将对公司的经营业绩产生重大不│ │ │利影响。 │ │ │(2)市场竞争风险 │ │ │伴随着下游终端电子信息产业竞争加剧,对应的PCB设计和PCB、PCBA制造服│ │ │务市场也存在竞争加剧的风险。如果公司未来在技术创新、生产工艺、市场│ │ │开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并巩固竞争优势,公司在与│ │ │国内外同行业企业的竞争中将会遇到冲击和挑战,面临经营业绩下滑的风险│ │ │。 │ │ │(3)产品质量控制风险 │ │ │如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽,导致设计质量及产│ │ │品质量未能满足客户需求,将对公司的市场口碑、经营状况等产生不利影响│ │ │。 │ │ │(4)中美贸易摩擦风险 │ │ │长期以来,中美贸易竞争摩擦不断,美国多次宣布对中国商品加征进口关税│ │ │。PCB设计服务和PCBA产品为公司出口美国的主要服务和产品,其中PCBA产 │ │ │品被纳入到中美贸易摩擦加征关税清单中。公司及下游行业领域的广大客户│ │ │,最终产品广泛应用于社会各界的生产生活。从长期来看,若中美贸易摩擦│ │ │加剧,可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击。 │ │ │(5)原材料价格波动风险 │ │ │如果未来原材料的价格出现大幅上涨,而公司不能及时地将原材料价格上涨│ │ │传导至下游或有效降低生产成本,将会对公司的经营业绩产生不利影响。 │ │ │4、财务风险 │ │ │(1)应收账款无法收回的风险 │ │ │(2)存货跌价风险 │ │ │(3)税收优惠风险 │ │ │(4)毛利率下降风险 │ │ │5、募集资金投资项目风险 │ │ │(1)募集资金投资项目不能获得预期收益的风险 │ │ │(2)募集资金投资项目带来的折旧、摊销风险 │ │ │(3)净资产收益率被摊薄的风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │一博科技2026年4月15日发布限制性股票激励计划,公司拟授予不超过299.8│ │ │750万股限制性股票,其中首次向94名激励对象授予289.8750万股,授予价 │ │ │格为16.89元/股;预留10.00万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起 │ │ │满一年后分三期解锁,解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为:202│ │ │6年-2028年的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别不低于│ │ │9000/13800/18000万元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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