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一博科技(301366)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301366 一博科技 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、国防军工、苹果概念、智能交通、智能机器、阿里概念、汽车电子、无人机、无 人驾驶、人工智能、腾讯概念、百度概念、数据中心、英伟达、华为海思、飞行汽车、人 形机器、低空经济、商业航天、PCB概念、车联网 风格:融资融券、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-27│人工智能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为电子制造企业提供AI辅助PCB设计服务,优化电路布局与信号完整性。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与部分低空飞行汽车、无人机客户建立业务合作关系 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-10│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的PCB产品有应用于机器人产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-24│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有数据中心方面的客户,营收统计在网络通信分类中,2023年网络通信方面全年实现收 入23,003.41万元,占当年营业收入的29.26% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│国防军工 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-23│华为海思 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架 构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关,用于指导和规范相关 芯片的PCB设计,更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提 供技术服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-10│无人驾驶 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟无人驾驶相关客户有业务合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟车联网领域相关客户有业务合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-18│智能交通 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟智慧交通和AI服务器相关客户均有业务合作, ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-07│人形机器人 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主营业务是PCB设计服务和PCBA制造服务,公司有从事人形机器人的客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-22│英伟达概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术 服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型 、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│低空经济 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定,有用于低空飞行汽车等领域,并 与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│飞行汽车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-12│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线,跟造车新势力客户合作紧密,主要是域控、智能座 舱等方面 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司深耕PCB设计业务近二十年,已建立行业领导地位,在高速、高密PCB设计领域具备突出 的技术优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│百度概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与百度建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│阿里概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与阿里巴巴建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│腾讯概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与腾讯建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│苹果概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与苹果建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-05│宇树科技概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司机器人方面的客户有宇树科技、优必选、斯坦德等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-02│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司招股说明书:比亚迪是公司客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-31│星链卫星 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目,主要为此类客户 提供PCB设计及PCBA生产服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-24│智能座舱 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线,跟造车新势力客户合作紧密,主要是域控、智能座 舱等方面 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-15│AMD概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验 证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-20│图们江 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前与华为有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│首日破发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为8.19% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-26在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-15│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-03-12│机器人驱动PCB行业快速成长 ──────┴─────────────────────────────────── 光大证券研报称,机器人行业发展迅速,以宇树科技、优必选、众擎机器人为代表的相关公 司,相关产品逐步推出,成长空间广阔。随着机器人行业的发展,机器人对印制电路板(PCB) 的需求随之增长。包括机器人主控PCB、机器人执行器PCB以及相关驱动器、关键模组等方面均有 望带动PCB的增量需求。光大证券认为,机器人相关PCB市场空间广阔,长期成长空间巨大。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%,产业链迎投资机会 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,市场跟踪机构Mercury Research的报告显示,由于第四代EPYC(霄龙)处理器 的需求再创新高,并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎,AMD在今 年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看, AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%,同比增加3.6个百分点,而营收份额为20.6%,同比 增加3.8个百分点。服务器领域,AMD的出货量份额为23.6%,环比提升0.5个百分点,同比提升5. 6个百分点,营收份额达到创纪录的33%,环比增加1.2个百分点,同比增长5.2个百分点。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚,产业链厂商景气有望快速回归 ──────┴─────────────────────────────────── AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协 议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升,由此增 加了PCB的价值量。去年以来,已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证 券指出,一方面,当前AI需求快速上涨, AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长 ,其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚,相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/C CL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快 速回归。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂 商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加, 新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2018年11月1日,一博有限全体股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱 │ │ │兴建、李庆海、吴均通过股东会决议:同意将公司的组织形式整体变更为股│ │ │份有限公司,股份有限公司设立方式为发起设立,发起人为公司现有的全体│ │ │股东;同意以一博有限截至2018年5月31日经审计的净资产账面价值60,956,│ │ │682.38元按1:0.8032的比例进行折股,折合为股份公司的股份48,962,880股│ │ │(每股人民币1元),余额11,993,802.38元作为股本溢价全部计入股份公司│ │ │的资本公积,各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例,确定在股份公│ │ │司的股份比例。2018年11月15日,发行人召开创立大会,审议通过了整体变│ │ │更设立为股份公司的相关议案,并通过了《公司章程》等制度;同日,各发│ │ │起人签署《发起人协议》。2018年11月16日,天健出具《验资报告》(天健│ │ │验[2018]3-72号)对前述整体变更事项进行了审验。2018年11月27日,一博│ │ │科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:│ │ │914403007466471694)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │报告期内,公司继续专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打 │ │ │样、中小批量制造服务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、设计模式 │ │ │公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团│ │ │队,可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目,形成了体系化的经验│ │ │技术优势,具备快速交付能力,主要按照以下模式开展设计业务: │ │ │(1)在设计启动前,公司设计工程师团队与客户进行沟通,协助客户进一 │ │ │步发掘设计要求,完善设计资料,充分沟通避免反复修改; │ │ │(2)设计启动后,根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器 │ │ │件、设计结构要求等资料,项目设计团队多人分工有序并行,从而保证快速│ │ │完成客户的需求; │ │ │(3)设计初稿完成后,设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查 │ │ │;通过自检后进入互检环节,设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以│ │ │及完善的可制造性审查流程;部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评│ │ │审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容 │ │ │性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审,公司可确保设计服务的高品│ │ │质; │ │ │(4)通过评审后,公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查,在客 │ │ │户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数后│ │ │,公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用 │ │ │于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司紧跟行业前沿技术发展趋势,重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术 │ │ │的基础性研发及针对新领域、新产品、新工艺技术难点的针对性研发,为日│ │ │常业务发展进行技术储备。 │ │ │3、采购模式 │ │ │公司设立了完整的采购组织结构,建立了供应链中心,下设PCB供应部和元 │ │ │器件供应部等二级部门,并配备完善的人员架构,分别负责PCB采购和元器 │ │ │件采购。同时,公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严格 │ │ │执行,包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 │ │ │(1)供应商选择与管理 │ │ │公司建立了供应商名录,主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材 │ │ │料。为加强品质控制,公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核,严格的│ │ │IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的│ │ │供货品质,规范供应商的选择办法与管理体系。 │ │ │(2)采购计划制定 │ │ │对于PCB以及大部分元器件物料,公司根据客户订单制定采购计划。对于少 │ │ │部分通用型的电阻、电容等元器件物料,公司采购部门根据物料库存余额、│ │ │采购周期及安全库存水平进行主动备货,提高对客户需求的快速响应能力。│ │ │(3)采购实施 │ │ │在进行采购时,采购人员根据需采购的PCB及元器件参数,结合常规的PCB和│ │ │电子元器件的标识型号以及专业技术资料,对物料的具体供应商情况、市场│ │ │行情进行调查,并进行询价比价,综合权衡交期、质量、成本的适采性价比│ │ │后进行采购。PCB和元器件等物料到货后,公司检验人员进行检验后入库。 │ │ │4、生产模式 │ │ │公司从事的生产环节为PCBA焊接组装,生产交付的主要产品为PCBA,即在PC│ │ │B裸板上加工焊接组装元器件,加载程序并测试通过后制成PCBA。公司采取 │ │ │“以销定产”的生产模式,根据已获取的订单进行生产,结合市场客户需求│ │ │、具体订单和产品特点进行生产排期,生产任务体现出小批量、多品种的特│ │ │点。 │ │ │5、销售模式 │ │ │公司业务主要集中在境内地区,境外销售业务占比相对较小,外销业务主要│ │ │集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司主要采用直销│ │ │的销售模式,在全国设立了19个市场分部,覆盖全国主要目标市场。公司配│ │ │备专职销售人员和技术人员,实行区域经理负责制,全面负责本区域客户的│ │ │市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │PCB设计服务行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、设计优势 │ │ │(1)领先的PCB研发设计及仿真技术 │ │ │公司深耕PCB研发设计二十余年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验,公 │ │ │司较早地在高速、高密PCB研发设计领域进行技术布局,并已确定了芯片-封│ │ │装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整 │ │ │性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向,与行业领先水│ │ │平保持同步。 │ │ │(2)成熟完善的设计规范体系 │ │ │公司已构建模块化的设计服务流程,针对封装建库、规则设计、器件布局、│ │ │规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工│ │ │,提升PCB研发设计效率。 │ │ │(3)经验丰富的规模化团队 │ │ │公司目前拥有超过800人的PCB研发设计研发工程师团队,人均行业经验6年 │ │ │以上,资深员工行业经验超过10年,经验丰富的规模化团队可满足客户多个│ │ │研发项目同时启动的需求,亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化│ │ │的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位,公司 │ │ │目前已具备年超13000款PCB的设计能力,项目经验覆盖工业控制、网络通信│ │ │、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。 │ │ │2、快速响应的PCBA制造服务优势 │ │ │公司以PCB研发设计服务为原点,同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB│ │ │A制造服务,完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。 │ │ │3、品质管控优势 │ │ │在实现快速交付产品的同时,公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量│ │ │。在设计环节,通过体系化的PCB研发设计指导手册,详细规范了设计工程 │ │ │师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导,设计完成后,│ │ │先后进行自检、互检、评审,确保一次成功交付;在生产方面,通过了ISO9│ │ │001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证,TPS(ToyotaProductionSyste│ │ │m)精益生产管理体系保证了产品的高信赖性,品质具有可追溯性,从而实 │ │ │现减少客户的开发周期和开发次数,降低客户实际开发的总成本,为建立长│ │ │期的客户合作关系打下基础。 │ │ │4、口碑及客户资源优势 │ │ │经过多年的市场耕耘,公司已树立良好的市场口碑,积累了深厚的客户资源│ │ │,报告期内与全球超过3000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户│ │ │群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 │ │ │5、供应链资源及物料供应优势 │ │ │在PCB制板方面,公司已积累丰富的供应商资源,覆盖研发打样至产品量产 │ │ │的各阶段,保障客户PCB研发落地的稳定供应;在元器件方面,公司配有元 │ │ │器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位,整合上千家优质供应 │ │ │商资源,提供全BOM物料采购服务。同时,公司拥有物料现货仓,常备上万 │ │ │种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料,可根据客户的需求进│ │ │行调配,减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 │ │ │6、富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 │ │ │公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的 │ │ │资深人员,核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务,具有多年的│ │ │PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验,使得公司的技术研发及 │ │ │经营战略得以紧跟行业发展方向。同时,目前行业内综合型高端人才较为稀│ │ │缺,主要依靠企业在长期经营实践中自主培养,公司已通过多年发展,培养│ │ │出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外,│ │ │公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份,人员结构较│ │ │为稳定,为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司全年实现营业收入78,613.54万元,同比增长0.19%;归属于上│ │ │市公司股东的净利润9,884.10万元,同比下降35.08%;经营活动产生的现金│ │ │流量净额16,158.07万元,同比增长17.30%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、深圳市兴森快捷│ │ │电路科技股份有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市迈威│ │ │科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2023年12月31日,公司共取得发明专利证书15项、实用新型专利│ │营权 │证书262项、软件著作权证书7项;申请中的发明专利39项、实用新型专利62│ │ │项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队,PCB研发设计水平处 │ │ │于行业领先地位,是业内知名的“技术专家”; │ │ │2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海建立专注于研发打样、中小 │ │ │批量PCBA制造服务的高品质快件生产线,具有行业先发引领作用; │ │ │3、公司长期与下游领域头部企业合作,强强联手共同成长,体现了公司先 │ │ │进的研发能力和稳定的质量优势,亦体现了公司强大的技术领先地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航│ │ │天等多个领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、西北、东北、境外、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │一博科技2024年10月9日公告,公司股东领誉基石计划未来公告日起15个交 │ │ │易日后的3个月内,通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过148.8405万 │ │ │股,减持比例不超过公司总股本的1%,占公司当前总股本的0.9923%。截至 │ │ │公告日,领誉基石持有公司股份956.7720万股,占公司总股本的6.4282%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建研发运营与智能制造总部项目:一博科技2022年12月29日公告,公司拟│ │ │与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《一博研发运营与智能制造总部│ │ │项目投资合作协议》,项目计划投资总额不低于25亿元。建设项目专注于印│ │ │制电路板设计服务为基础,同时提供印制电路板装配制造服务等,项目实施│ │ │主体为全资子公司珠海市一博电路有限公司,项目实施地址为珠海高新区唐│ │ │家湾主园区北围片区。开工日期:土地交付之日起60日内;竣工日期:约定│ │ │开工截止之日起18个月内,一期工程完成不少于5万平方米建筑面积,约定 │ │ │开工截止之日起36个月内,项目全面竣工;投产日期:约定竣工截止之日起│ │ │6个月内;达产日期:正式投产截止之日起36个月内。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、PCB研发设计服务 │ │ │PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要 │ │ │求于一身的专业技术领域,是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见│ │ │、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来,电子电路相│ │ │关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展│ │ │,产品更新迭代不断加快,推动着PCB产品向多层、高速、高密方向升级, │ │ │促进了PCB研发设计和仿真验证测试的完美结合。 │ │ │2、电子制造服务(EMS)行业 │ │ │EMS厂商主要为客户提供技术研发、工艺设计、原料采购、产品制造、物流 │ │ │配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成

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