热点题材☆ ◇301366 一博科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、苹果概念、智能交通、智能机器、阿里概念、汽车电子、无人机、无
人驾驶、人工智能、芯片、腾讯概念、百度概念、数据中心、人脑工程、东数西算、EDA概
念、英伟达、华为海思、飞行汽车、人形机器、低空经济、商业航天、PCB概念、车联网
风格:融资融券、股权激励、近期强势、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-05│人脑工程 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司专注于提供高速PCB研发设计等服务，客户群体众多，已有脑机接口方面的客户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-22│东数西算 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
上海灵境智源科技有限公司（MSccape）携全球首创“德沃夏克”超异构架及“致境”T系列
具身智能端侧算力平台。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-30│EDA概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司使用EDA软件工具主要用于为客户提供PCB设计服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为电子制造企业提供AI辅助PCB设计服务，优化电路布局与信号完整性。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与部分低空飞行汽车、无人机客户建立业务合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的PCB产品有应用于机器人产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-24│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有数据中心方面的客户，营收统计在网络通信分类中，2023年网络通信方面全年实现收
入23,003.41万元，占当年营业收入的29.26%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-31│国防军工 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-23│华为海思 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架
构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关
芯片的PCB设计，更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提
供技术服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-10│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司跟无人驾驶相关客户有业务合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司跟车联网领域相关客户有业务合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司跟智慧交通和AI服务器相关客户均有业务合作，
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-07│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务是PCB设计服务和PCBA制造服务，公司有从事人形机器人的客户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术
服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型
、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-03│低空经济 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定，有用于低空飞行汽车等领域，并
与低空飞行汽车客户有业务合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-03│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与低空飞行汽车客户有业务合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-12│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线，跟造车新势力客户合作紧密，主要是域控、智能座
舱等方面
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站，是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实
现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司深耕PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出
的技术优势。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│百度概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司累计服务客户约 5,000 家，与百度建立了长期合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│阿里概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司累计服务客户约 5,000 家，与阿里巴巴建立了长期的合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司累计服务客户约 5,000 家，与腾讯建立了长期合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│苹果概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司累计服务客户约 5,000 家，与苹果建立了长期的合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-14│优必选机器人│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司机器人方面的客户有宇树科技、优必选等
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-05│宇树机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司机器人方面的客户有宇树科技、优必选、斯坦德等
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-02│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司招股说明书：比亚迪是公司客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-31│卫星通信 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-24│智能座舱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线，跟造车新势力客户合作紧密，主要是域控、智能座
舱等方面
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验
证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-20│图们江 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站，是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实
现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│华为概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前与华为有业务合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│首日破发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.19%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-26│创业板注册制│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2022-09-26在深交所创业板注册上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-05-08,20日涨幅为：39.26%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-16│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
20260416公告，股权激励计划已通过董事会预案
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-15│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-11-17│宇树科技IPO辅导完成
──────┴───────────────────────────────────
据证监会官网，中信证券发布关于宇树科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作
完成报告。宇树科技拟申请在中国境内首次公开发行股票并上市，中信证券开展辅导工作。经辅
导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制
制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有
百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方
面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚
信意识、自律意识和法治意识。
──────┬───────────────────────────────────
2025-03-12│机器人驱动PCB行业快速成长
──────┴───────────────────────────────────
光大证券研报称，机器人行业发展迅速，以宇树科技、优必选、众擎机器人为代表的相关公
司，相关产品逐步推出，成长空间广阔。随着机器人行业的发展，机器人对印制电路板（PCB）
的需求随之增长。包括机器人主控PCB、机器人执行器PCB以及相关驱动器、关键模组等方面均有
望带动PCB的增量需求。光大证券认为，机器人相关PCB市场空间广阔，长期成长空间巨大。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归
──────┴───────────────────────────────────
AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增
加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/C
CL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快
速回归。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │一博科技成立于2003年3月，深圳创业板上市公司，股票代码: 301366，专 │
│ │注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析等技术服务，并为研发样机及批量生产提│
│ │供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新 │
│ │平台，加快电子产品的硬件创新进程，提升产品质量。 │
│ │我司在海内外设立二十余个研发机构，全球研发工程师900余人。一博PCB板│
│ │厂位于深圳及珠海，提供2-120层高速、高品质、快交期的PCB生产服务。我│
│ │司现已在深圳、珠海、上海、成都、长沙、天津设立六家PCBA工厂，厂房面│
│ │积15万平米，现有60余条SMT产线，专注高品质的研发快件、批量的SMT贴片│
│ │、后焊、组装等服务。作为国内首批SMT快件厂商，48小时准交率超过95%。│
│ │现有3.3万平米的无人智能元器件中央仓，常备15万余种常用电子元器件现 │
│ │货在库，自行开发的一博在线元器件系统，为客户提供全BOM元器件选型服 │
│ │务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │专注于为客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、设计模式 │
│ │公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团│
│ │队，可以高效组织人员快速响应并充分应对复杂项目，形成了体系化的经验│
│ │技术优势，具备快速交付能力，主要按照以下模式开展设计业务： │
│ │（3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查 │
│ │；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以│
│ │及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评│
│ │审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容 │
│ │性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，以确保设计服务的高品质交│
│ │付； │
│ │（4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客 │
│ │户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后│
│ │，公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用 │
│ │于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司紧跟行业前沿技术发展趋势，重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术 │
│ │的基础性研发和对新领域、新产品、新工艺的技术难点进行针对性研发，为│
│ │日常业务发展进行技术储备。 │
│ │公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责│
│ │人牵头，跨部门组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，│
│ │并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效│
│ │率。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司设立了完整的采购组织结构，建立了供应链中心，下设PCB供应部、元 │
│ │器件供应部等二级部门，并配备完善的岗位及人员，分别负责PCB采购和元 │
│ │器件采购。同时，公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购管理制度并严 │
│ │格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 │
│ │（1）供应商选择与管理 │
│ │公司建立了供应商名录，主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材 │
│ │料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的│
│ │IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量及供应商持续的│
│ │供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。 │
│ │（2）采购计划制定 │
│ │对于PCB以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少 │
│ │部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、│
│ │采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。│
│ │（3）采购实施 │
│ │在进行采购时，采购人员根据需采购的PCB及元器件参数，结合常规的PCB和│
│ │电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场│
│ │行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比│
│ │后进行采购。PCB和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司从事的生产环节包括PCB制板和PCBA焊接组装，生产交付的主要产品为P│
│ │CB和PCBA。PCBA是在PCB裸板上加工焊接组装元器件，加载程序并测试通过 │
│ │后制成。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的客户订单进行生│
│ │产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现│
│ │出小批量、多品种的特点。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司业务主要集中在境内电子产业活跃地区，境外销售业务占比相对较小，│
│ │外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司│
│ │主要采用直销的销售模式，在全国设立了19个市场分部，覆盖全国主要目标│
│ │市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责│
│ │本区域客户的市场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │PCB设计服务行业领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商，下游客户遍布网络通 │
│ │信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众│
│ │多行业领域。经过多年发展，公司已建立了完善、高效的供应链体系，凭借│
│ │突出的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务，公司已深度融入客户 │
│ │的研发与供应链体系，为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组│
│ │装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务，助力相关行业企业激活创新能│
│ │力，注入新质生产力。具体核心竞争优势如下： │
│ │（一）PCB设计优势 │
│ │1、领先的PCB研发设计及仿真技术 │
│ │公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公 │
│ │司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装- │
│ │系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协│
│ │同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保│
│ │持同步。 │
│ │2、成熟完善的设计规范体系 │
│ │公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、│
│ │规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工│
│ │，提升PCB研发设计效率。 │
│ │3、经验丰富的规模化团队 │
│ │公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上 │
│ │，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发│
│ │项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。 │
│ │（二）一站式硬件创新服务平台优势 │
│ │公司以PCB研发设计服务为基础，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB│
│ │和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。│
│ │同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，│
│ │公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计 │
│ │需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（DesignforManufacturin│
│ │g）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避 │
│ │免反复修改。 │
│ │（三）产品品质管控优势 │
│ │在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量│
│ │。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程 │
│ │师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，│
│ │先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付。 │
│ │在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，│
│ │严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。 │
│ │（四）口碑及客户资源优势 │
│ │经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源│
│ │，累计与全球超过9000家高科技研发、制造和服务型企业进行合作，客户群│
│ │体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 │
│ │（五）供应链资源及物料供应优势 │
│ │在PCB制板方面，除了自己投建的PCB高端板厂外，公司亦积累丰富的供应商│
│ │资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，充分保障客户PCB研发落地后的 │
│ │稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工 │
│ │程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。 │
│ │（六）富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 │
│ │公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的 │
│ │资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的│
│ │PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及 │
│ │经营战略得以紧跟行业发展方向。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年内，公司实现营业收入112714.08万元，与上年同期相比增长26.98% │
│ │，其中PCB设计服务收入22105.44万元，与上年同期相比增长19.27%；PCBA │
│ │制造服务收入89823.23万元，与上年同期相比增长27.95%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、深圳市兴森快捷│
│ │电路科技股份有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市迈威│
│ │科技股份有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书36│
│营权 │8项、软件著作权证书8项；申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队，PCB
|