热点题材☆ ◇301366 一博科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、苹果概念、智能交通、阿里概念、汽车电子、无人驾驶、腾讯概念、
百度概念、英伟达、华为海思、飞行汽车、人形机器、低空经济、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、回购计划、拟减持、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-31│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
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2024-07-31│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
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2024-07-23│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架
构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关
芯片的PCB设计，更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提
供技术服务
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2024-07-10│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司跟无人驾驶相关客户有业务合作
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司跟智慧交通和AI服务器相关客户均有业务合作，
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2024-06-07│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是PCB设计服务和PCBA制造服务，公司有从事人形机器人的客户。
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2024-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术
服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型
、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务
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2024-04-03│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定，有用于低空飞行汽车等领域，并
与低空飞行汽车客户有业务合作。
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2024-04-03│飞行汽车 │关联度：☆☆☆
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公司与低空飞行汽车客户有业务合作。
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2023-12-12│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线，跟造车新势力客户合作紧密，主要是域控、智能座
舱等方面
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站，是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实
现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。
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2022-09-26│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司深耕PCB设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出
的技术优势。
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2022-09-26│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司累计服务客户约 5,000 家，与百度建立了长期合作关系。
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2022-09-26│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司累计服务客户约 5,000 家，与阿里巴巴建立了长期的合作关系。
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2022-09-26│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司累计服务客户约 5,000 家，与腾讯建立了长期合作关系。
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2022-09-26│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司累计服务客户约 5,000 家，与苹果建立了长期的合作关系。
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2024-08-02│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司招股说明书：比亚迪是公司客户
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2024-07-31│星链卫星 │关联度：☆☆☆
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公司已参与多家客户的地面卫星接收设备、载具、及星上设备等相关项目，主要为此类客户
提供PCB设计及PCBA生产服务
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2024-07-24│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线，跟造车新势力客户合作紧密，主要是域控、智能座
舱等方面
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司跟车联网领域相关客户有业务合作
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验
证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验
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2022-10-20│图们江 │关联度：☆☆☆
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公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站，是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实
现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。
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2022-10-17│华为概念 │关联度：☆☆
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公司目前与华为有业务合作。
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2022-09-26│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.19%
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2022-09-26│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-26在深交所创业板注册上市
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2024-11-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(164.247万股),回购期:2024-02-02至2025-02-01
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2024-10-08│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-08公告减持计划,拟减持148.84万股,占总股本0.99%
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2023-11-15│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
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据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
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2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归
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AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增
加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/C
CL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快
速回归。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2018年11月1日，一博有限全体股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱 │
│ │兴建、李庆海、吴均通过股东会决议：同意将公司的组织形式整体变更为股│
│ │份有限公司，股份有限公司设立方式为发起设立，发起人为公司现有的全体│
│ │股东；同意以一博有限截至2018年5月31日经审计的净资产账面价值60,956,│
│ │682.38元按1:0.8032的比例进行折股，折合为股份公司的股份48,962,880股│
│ │（每股人民币1元），余额11,993,802.38元作为股本溢价全部计入股份公司│
│ │的资本公积，各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例，确定在股份公│
│ │司的股份比例。2018年11月15日，发行人召开创立大会，审议通过了整体变│
│ │更设立为股份公司的相关议案，并通过了《公司章程》等制度；同日，各发│
│ │起人签署《发起人协议》。2018年11月16日，天健出具《验资报告》（天健│
│ │验[2018]3-72号）对前述整体变更事项进行了审验。2018年11月27日，一博│
│ │科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》（统一社会信用代码：│
│ │914403007466471694)。 │
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│产品业务 │公司是一家以PCB设计服务为基础，并提供PCBA制造服务的企业。针对PCBA │
│ │制造服务，公司专注于PCBA焊接组装环节，电子元器件及PCB裸板从供应商 │
│ │采购或由客户自行提供。 │
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│经营模式 │1、设计模式 │
│ │公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责│
│ │人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研│
│ │发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资│
│ │源使用效率。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司建立了供应商名录，主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材 │
│ │料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的│
│ │IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续│
│ │的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场│
│ │客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多│
│ │品种的特点。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了15个市场部，覆盖全国主要目│
│ │标市场。 │
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│行业地位 │PCB设计服务行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、设计优势 │
│ │（1）领先的PCB设计及仿真技术；（2）成熟完善的设计规范体系；（3）经│
│ │验丰富的规模化团队。 │
│ │2、快速响应的PCBA制造服务优势 │
│ │在以PCB设计服务为原点，公司同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA │
│ │制造服务，公司的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。 │
│ │3、品质管控优势 │
│ │在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量│
│ │。 │
│ │4、口碑及客户资源优势 │
│ │经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源│
│ │，报告期内累计与全球约5,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作， │
│ │客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 │
│ │5、供应链资源及物料供应优势 │
│ │公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储│
│ │备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时│
│ │间和采购成本。 │
│ │6、富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 │
│ │公司创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深 │
│ │人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB │
│ │设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略│
│ │得以紧跟行业发展方向。 │
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│竞争对手 │Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、深圳市兴森快捷│
│ │电路科技股份有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市迈威│
│ │科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年12月31日，公司及其控股子公司共拥有171项专利权，其中发明 │
│营权 │专利3项，实用新型专利168项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内PCB设计行业的领导者。 │
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│消费群体 │工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智│
│ │能等多个领域相关企业。 │
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│消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、西北、东北、境外、其他业务收入 │
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│增持减持 │一博科技2024年10月9日公告，公司股东领誉基石计划未来公告日起15个交 │
│ │易日后的3个月内，通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过148.8405万 │
│ │股，减持比例不超过公司总股本的1%，占公司当前总股本的0.9923%。截至 │
│ │公告日，领誉基石持有公司股份956.7720万股，占公司总股本的6.4282%。 │
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│项目投资 │投建研发运营与智能制造总部项目：一博科技2022年12月29日公告，公司拟│
│ │与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《一博研发运营与智能制造总部│
│ │项目投资合作协议》，项目计划投资总额不低于25亿元。建设项目专注于印│
│ │制电路板设计服务为基础，同时提供印制电路板装配制造服务等，项目实施│
│ │主体为全资子公司珠海市一博电路有限公司，项目实施地址为珠海高新区唐│
│ │家湾主园区北围片区。开工日期：土地交付之日起60日内；竣工日期：约定│
│ │开工截止之日起18个月内，一期工程完成不少于5万平方米建筑面积，约定 │
│ │开工截止之日起36个月内，项目全面竣工；投产日期：约定竣工截止之日起│
│ │6个月内；达产日期：正式投产截止之日起36个月内。 │
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│行业竞争格局│一、PCB设计细分行业市场参与者情况及竞争格局 │
│ │①PCB设计服务供给端 │
│ │根据Statista统计数据显示，2020年全球研发外包支出仅占研发总额的14.3│
│ │%，可见研发外包业务尚处于成长期，仍具有一定的发展空间。就PCB设计领│
│ │域而言，根据发行人的说明，外包渗透率目前仅为10%左右，存在较大增长 │
│ │潜力。目前，该部分市场亦较为分散，主要参与者包括：第一，具有一定规│
│ │模及较高设计能力的企业，发行人、兴森科技、迈威科技、金百泽等均属于│
│ │该类企业，该类企业PCB研发设计人员多为百人左右及以上；第二，数量众 │
│ │多的小规模第三方PCB设计公司，部分以工作室形式存在，业务主要集中在 │
│ │低端、简单的PCB设计外包需求层面，该类企业营收规模在几十万元至数百 │
│ │万元不等，人员规模由2-3人至20人不等。 │
│ │②PCB设计服务需求端 │
│ │PCB设计是PCBA产业链的上游环节，任何一款PCBA的实物产出均必须经过前 │
│ │端的PCB设计。未来，随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向发展， │
│ │信号的高效传输对印制电路板在高速、高集成度的设计方面提出了更高要求│
│ │，PCB设计的技术难度与经验门槛也将越来越高，同时伴随着产业链精细化 │
│ │分工理念的进一步普及，第三方PCB设计行业的市场潜力将逐步释放。 │
│ │二、PCBA制造服务细分行业市场参与者情况及竞争格局 │
│ │PCBA制造服务的需求均来源于硬件产品制造公司，其具体需求及相应市场供│
│ │给情况如下：第一，结合发行人的说明及PCB板行业的批量结构，约80%的PC│
│ │BA制造服务需求为中大批量需求，该部分通常由产品公司自建批量生产线完│
│ │成（如华为、中兴通讯等）、中大批量EMS公司（如鸿海精密、伟创力、光 │
│ │弘科技等）、或部分大批量PCB板生产商（如深南电路等）承接，该等中大 │
│ │批量PCBA领域并非发行人所处细分市场。第二，约20%的PCBA需求则为产品 │
│ │公司研发打样、中小批量阶段的需求。该部分需求的主要满足方式有三种，│
│ │其一是由数量众多的中小PCBA贴装厂承接，该等贴装厂规模较小，较为分散│
│ │；其二仍是由产品公司自建产线完成；其三，则是由近年发展起来的如发行│
│ │人这类具有一定规模和技术实力，且专注于研发打样、中小批量PCBA高品质│
│ │快件领域的公司承接。 │
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│行业发展趋势│近年来高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须│
│ │和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和 │
│ │高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快，PCB设计市场未来可期。 │
│ │（1）产业链分工深化，PCB设计外包趋势明显 │
│ │随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高，PCB设计外包业│
│ │务应运而生，并快速发展起来。 │
│ │（2）电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长 │
│ │近年来，全球电子信息产业保持快速发展趋势，而作为“电子产品之母”的│
│ │PCB是整个信息产业链中重要的基础力量，PCB的制造品质不仅直接影响电子│
│ │产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因而电子信息│
│ │产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。 │
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│行业政策法规│《鼓励进口技术和产品目录（2011版）》、《当前优先发展的高技术产业化│
│ │重点领域指南（2011年度）》、《工业转型升级规划（2011-2015年）》、 │
│ │《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《产业结构调整指导目录│
│ │（2011年本）2013年修订》、《外商投资产业指导目录（2015年修订）、《│
│ │中国制造2025》、《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《“十三五│
│ │”国家战略性新兴产业发展规划》、《信息产业发展指南》、《战略性新兴│
│ │产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《外商投资产业指导目录（20│
│ │17年修订）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《印制电路板行业规范│
│ │条件》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》。 │
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│公司发展战略│一博科技是一家以PCB设计服务为基础，并提供研发打样、中小批量的PCBA │
│ │制造服务的一站式硬件创新服务公司，在云技术、5G技术、大数据、集成电│
│ │路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下，依 │
│ │托行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCBA制造服务能力，贯彻执 │
│ │行国家创新驱动和科技发展战略，从业务、技术、市场等方向全面提升公司│
│ │市场竞争力与行业地位。 │
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│公司经营计划│1、强化PCB设计团队建设 │
│ │高速PCB设计业务是公司与客户合作的基础，是公司成长的核心驱动业务。 │
│ │公司将继续强化PCB设计业务团队能力的培育、建设，通过在实践中不断发 │
│ │展，公司将持续性地加大投入，保持公司在PCB设计领域的行业领先优势。 │
│ │随着PCB设计行业的发展，对于熟悉本行业发展脉搏的管理人才以及掌握PCB│
│ │专业技术的科技人才的竞争将愈发激烈。公司将继续健全人力资源管理体制│
│ │，完善公司培训、薪酬、绩效和激励机制，形成公司内人才快速提升和良性│
│ │竞争机制以增强对人才的吸引力。为满足公司业务规模日益扩大的需求，公│
│ │司将重视加大日常的人才招聘力度，充实、优化员工队伍，进一步提高公司│
│ │的管理和技术水平。 │
│ │2、实现公司PCBA产能扩张，提升公司PCBA制造服务能力 │
│ │PCBA研发快件生产线可以快速响应客户PCB设计的落地，有效缩短客户产品 │
│ │研发周期，能增强公司在PCB设计领域的竞争优势。 │
│ │未来几年公司计划实现PCBA研发打样、中小批量的产能扩张，突破目前限制│
│ │公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数千家客户群的基础上，通过大数│
│ │据分析，精准掌握客户的电子元器件的需求及走向，优化供应链策略，对于│
│ │部分元器件提前备库，集中采购，帮助客户减少备料时间，在公司现有深圳│
│ │、上海、成都、长沙四地高端智能制造PCBA工厂的基础上，建设珠海等基地│
│ │，设立面向5G、人工智能、高端工控、医疗电子、汽车电子的专业智能制造│
│ │车间，帮助客户实现从研发原型机到中小批量生产的无缝衔接；打造业界一│
│ │流的高端硬件实验室以及高速实验室，实现56G、112G以及面向下一代的高 │
│ │速测试环境以及高端硬件测试环境，帮助客户实现从研发、测试到中小批量│
│ │生产的快速响应。同时配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施，助│
│ │推公司营业收入进一步增长。同时公司进一步提高PCBA业务生产效率，用及│
│ │时、快捷、高质量的PCBA服务满足客户的需求，以一体化解决方案实现为电│
│ │子产品研发提供最优最快的服务。 │
│ │3、营销计划 │
│ │以战略高度对客户开展销售服务工作，全面提升客户服务水平，适时扩大客│
│ │户服务中心的布局覆盖面。加大力度开展品牌建设工作，加强品牌的知名度│
│ │和美誉度；通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌，获取客户认可以│
│ │获得更多的业务订单。目前公司以深圳、北京、上海、成都、西安、长沙等│
│ │城市为中心，在国内设立了多个区域市场部，辐射国内大部分重要的电子研│
│ │发基地。公司将充分利用现有的销售渠道，配合市场开拓计划，建立更加完│
│ │善的销售体系，全面提高公司产品的覆盖率和市场占有率。 │
│ │4、筹资计划 │
│ │公司将根据业务发展及优化资本结构的需求，选择适当的股权融资和债权融│
│ │资组合，提供公司持续发展所需要的资金，实现企业价值最大化。一方面，│
│ │公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、丰厚的回报予投资者信心│
│ │，保持公司在资本市场融资的能力；另一方面，公司适时择机选择一些PCB │
│ │设计、PCBA产业链优质企业进行收购，延伸公司产业链，丰富产品结构，扩│
│ │大生产能力，提高综合竞争力。 │
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│公司资金需求│PCB研发设计中心建设项目、PCBA研制生产线建设项目。 │
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│可
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