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一博科技(301366)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301366 一博科技 更新日期:2024-04-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、苹果概念、阿里概念、汽车电子、腾讯概念、百度概念、飞行汽车、低空经济 风格:融资融券、回购计划、两年新股、送转超跌、近已解禁、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│低空经济 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司服务或产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定,有用于低空飞行汽车等领域,并 与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-03│飞行汽车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与低空飞行汽车客户有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-12│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司珠海工厂设有专门的汽车电子产线,跟造车新势力客户合作紧密,主要是域控、智能座 舱等方面 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│百度概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与百度建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│阿里概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与阿里巴巴建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│腾讯概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与腾讯建立了长期合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│苹果概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司累计服务客户约 5,000 家,与苹果建立了长期的合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-15│AMD概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片测试验 证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-20│图们江 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司网络通信领域典型PCBA产品可应用在5G基站,是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实 现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-17│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前与华为有业务合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司深耕PCB设计业务近二十年,已建立行业领导地位,在高速、高密PCB设计领域具备突出 的技术优势。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│首日破发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为8.19% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-26│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-26在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-26│送转超跌 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-26股价相对于2023-06-26(高送转)跌幅已达-29.72% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-02│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过6000万元(137.204万股),回购期:2024-02-02至2025-02-01 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-21│近已解禁 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-03-26有股份解禁,占总股本比例为0.10% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-15│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-26│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-09-26上市,发行价:65.35元 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚,产业链厂商景气有望快速回归 ──────┴─────────────────────────────────── AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求,直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协 议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升,由此增 加了PCB的价值量。去年以来,已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证 券指出,一方面,当前AI需求快速上涨, AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长 ,其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚,相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/C CL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快 速回归。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂 商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加, 新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2018年11月1日,一博有限全体股东汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱 │ │ │兴建、李庆海、吴均通过股东会决议:同意将公司的组织形式整体变更为股│ │ │份有限公司,股份有限公司设立方式为发起设立,发起人为公司现有的全体│ │ │股东;同意以一博有限截至2018年5月31日经审计的净资产账面价值60,956,│ │ │682.38元按1:0.8032的比例进行折股,折合为股份公司的股份48,962,880股│ │ │(每股人民币1元),余额11,993,802.38元作为股本溢价全部计入股份公司│ │ │的资本公积,各股东按照各自在有限公司所占注册资本比例,确定在股份公│ │ │司的股份比例。2018年11月15日,发行人召开创立大会,审议通过了整体变│ │ │更设立为股份公司的相关议案,并通过了《公司章程》等制度;同日,各发│ │ │起人签署《发起人协议》。2018年11月16日,天健出具《验资报告》(天健│ │ │验[2018]3-72号)对前述整体变更事项进行了审验。2018年11月27日,一博│ │ │科技取得深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:│ │ │914403007466471694)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家以PCB设计服务为基础,并提供PCBA制造服务的企业。针对PCBA │ │ │制造服务,公司专注于PCBA焊接组装环节,电子元器件及PCB裸板从供应商 │ │ │采购或由客户自行提供。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、设计模式 │ │ │公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责│ │ │人牵头,跨部门、跨小组组成联合研发团队,各部门同时参与和跟踪多个研│ │ │发项目,并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素,实现较高的研发资│ │ │源使用效率。 │ │ │3、采购模式 │ │ │公司建立了供应商名录,主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材 │ │ │料。为加强品质控制,公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核,严格的│ │ │IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续│ │ │的供货品质,规范供应商的选择办法与管理体系。 │ │ │4、生产模式 │ │ │公司采取“以销定产”的生产模式,根据已获取的订单进行生产,结合市场│ │ │客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期,生产任务体现出小批量、多│ │ │品种的特点。 │ │ │5、销售模式 │ │ │公司主要采用直销的销售模式,在全国设立了15个市场部,覆盖全国主要目│ │ │标市场。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │PCB设计服务行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、设计优势 │ │ │(1)领先的PCB设计及仿真技术;(2)成熟完善的设计规范体系;(3)经│ │ │验丰富的规模化团队。 │ │ │2、快速响应的PCBA制造服务优势 │ │ │在以PCB设计服务为原点,公司同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA │ │ │制造服务,公司的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。 │ │ │3、品质管控优势 │ │ │在实现快速交付产品的同时,公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量│ │ │。 │ │ │4、口碑及客户资源优势 │ │ │经过多年的市场耕耘,公司已树立良好的市场口碑,积累了深厚的客户资源│ │ │,报告期内累计与全球约5,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作, │ │ │客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。 │ │ │5、供应链资源及物料供应优势 │ │ │公司拥有物料现货仓,常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储│ │ │备等物料,可根据客户的需求进行调配,减少客户在研发阶段的物料采购时│ │ │间和采购成本。 │ │ │6、富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 │ │ │公司创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深 │ │ │人员,核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务,具有多年的PCB │ │ │设计领域技术积累和丰富的管理工作经验,使得公司的技术研发及经营战略│ │ │得以紧跟行业发展方向。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Palpilot International Corp.、Freedom CAD Services、深圳市兴森快捷│ │ │电路科技股份有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市迈威│ │ │科技股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2021年12月31日,公司及其控股子公司共拥有171项专利权,其中发明 │ │营权 │专利3项,实用新型专利168项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内PCB设计行业的领导者。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智│ │ │能等多个领域相关企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、西北、东北、境外、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建研发运营与智能制造总部项目:一博科技2022年12月29日公告,公司拟│ │ │与珠海高新技术产业开发区管理委员会签订《一博研发运营与智能制造总部│ │ │项目投资合作协议》,项目计划投资总额不低于25亿元。建设项目专注于印│ │ │制电路板设计服务为基础,同时提供印制电路板装配制造服务等,项目实施│ │ │主体为全资子公司珠海市一博电路有限公司,项目实施地址为珠海高新区唐│ │ │家湾主园区北围片区。开工日期:土地交付之日起60日内;竣工日期:约定│ │ │开工截止之日起18个月内,一期工程完成不少于5万平方米建筑面积,约定 │ │ │开工截止之日起36个月内,项目全面竣工;投产日期:约定竣工截止之日起│ │ │6个月内;达产日期:正式投产截止之日起36个月内。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│一、PCB设计细分行业市场参与者情况及竞争格局 │ │ │①PCB设计服务供给端 │ │ │根据Statista统计数据显示,2020年全球研发外包支出仅占研发总额的14.3│ │ │%,可见研发外包业务尚处于成长期,仍具有一定的发展空间。就PCB设计领│ │ │域而言,根据发行人的说明,外包渗透率目前仅为10%左右,存在较大增长 │ │ │潜力。目前,该部分市场亦较为分散,主要参与者包括:第一,具有一定规│ │ │模及较高设计能力的企业,发行人、兴森科技、迈威科技、金百泽等均属于│ │ │该类企业,该类企业PCB研发设计人员多为百人左右及以上;第二,数量众 │ │ │多的小规模第三方PCB设计公司,部分以工作室形式存在,业务主要集中在 │ │ │低端、简单的PCB设计外包需求层面,该类企业营收规模在几十万元至数百 │ │ │万元不等,人员规模由2-3人至20人不等。 │ │ │②PCB设计服务需求端 │ │ │PCB设计是PCBA产业链的上游环节,任何一款PCBA的实物产出均必须经过前 │ │ │端的PCB设计。未来,随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向发展, │ │ │信号的高效传输对印制电路板在高速、高集成度的设计方面提出了更高要求│ │ │,PCB设计的技术难度与经验门槛也将越来越高,同时伴随着产业链精细化 │ │ │分工理念的进一步普及,第三方PCB设计行业的市场潜力将逐步释放。 │ │ │二、PCBA制造服务细分行业市场参与者情况及竞争格局 │ │ │PCBA制造服务的需求均来源于硬件产品制造公司,其具体需求及相应市场供│ │ │给情况如下:第一,结合发行人的说明及PCB板行业的批量结构,约80%的PC│ │ │BA制造服务需求为中大批量需求,该部分通常由产品公司自建批量生产线完│ │ │成(如华为、中兴通讯等)、中大批量EMS公司(如鸿海精密、伟创力、光 │ │ │弘科技等)、或部分大批量PCB板生产商(如深南电路等)承接,该等中大 │ │ │批量PCBA领域并非发行人所处细分市场。第二,约20%的PCBA需求则为产品 │ │ │公司研发打样、中小批量阶段的需求。该部分需求的主要满足方式有三种,│ │ │其一是由数量众多的中小PCBA贴装厂承接,该等贴装厂规模较小,较为分散│ │ │;其二仍是由产品公司自建产线完成;其三,则是由近年发展起来的如发行│ │ │人这类具有一定规模和技术实力,且专注于研发打样、中小批量PCBA高品质│ │ │快件领域的公司承接。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│近年来高速电路的普及,传统的PCB设计流程已不再适用,高速PCB设计必须│ │ │和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和 │ │ │高可靠性方向发展,产品更新迭代不断加快,PCB设计市场未来可期。 │ │ │(1)产业链分工深化,PCB设计外包趋势明显 │ │ │随着高速数字电子技术的发展,对PCB设计的要求越来越高,PCB设计外包业│ │ │务应运而生,并快速发展起来。 │ │ │(2)电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长 │ │ │近年来,全球电子信息产业保持快速发展趋势,而作为“电子产品之母”的│ │ │PCB是整个信息产业链中重要的基础力量,PCB的制造品质不仅直接影响电子│ │ │产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,因而电子信息│ │ │产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《鼓励进口技术和产品目录(2011版)》、《当前优先发展的高技术产业化│ │ │重点领域指南(2011年度)》、《工业转型升级规划(2011-2015年)》、 │ │ │《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《产业结构调整指导目录│ │ │(2011年本)2013年修订》、《外商投资产业指导目录(2015年修订)、《│ │ │中国制造2025》、《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》、《“十三五│ │ │”国家战略性新兴产业发展规划》、《信息产业发展指南》、《战略性新兴│ │ │产业重点产品和服务指导目录》(2016版)、《外商投资产业指导目录(20│ │ │17年修订)》、《战略性新兴产业分类(2018)》、《印制电路板行业规范│ │ │条件》、《产业结构调整指导目录(2019年本)》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│一博科技是一家以PCB设计服务为基础,并提供研发打样、中小批量的PCBA │ │ │制造服务的一站式硬件创新服务公司,在云技术、5G技术、大数据、集成电│ │ │路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下,依 │ │ │托行业领先的PCB设计规模化团队、快速响应的PCBA制造服务能力,贯彻执 │ │ │行国家创新驱动和科技发展战略,从业务、技术、市场等方向全面提升公司│ │ │市场竞争力与行业地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、强化PCB设计团队建设 │ │ │高速PCB设计业务是公司与客户合作的基础,是公司成长的核心驱动业务。 │ │ │公司将继续强化PCB设计业务团队能力的培育、建设,通过在实践中不断发 │ │ │展,公司将持续性地加大投入,保持公司在PCB设计领域的行业领先优势。 │ │ │随着PCB设计行业的发展,对于熟悉本行业发展脉搏的管理人才以及掌握PCB│ │ │专业技术的科技人才的竞争将愈发激烈。公司将继续健全人力资源管理体制│ │ │,完善公司培训、薪酬、绩效和激励机制,形成公司内人才快速提升和良性│ │ │竞争机制以增强对人才的吸引力。为满足公司业务规模日益扩大的需求,公│ │ │司将重视加大日常的人才招聘力度,充实、优化员工队伍,进一步提高公司│ │ │的管理和技术水平。 │ │ │2、实现公司PCBA产能扩张,提升公司PCBA制造服务能力 │ │ │PCBA研发快件生产线可以快速响应客户PCB设计的落地,有效缩短客户产品 │ │ │研发周期,能增强公司在PCB设计领域的竞争优势。 │ │ │未来几年公司计划实现PCBA研发打样、中小批量的产能扩张,突破目前限制│ │ │公司进一步快速发展的产能瓶颈。在现有数千家客户群的基础上,通过大数│ │ │据分析,精准掌握客户的电子元器件的需求及走向,优化供应链策略,对于│ │ │部分元器件提前备库,集中采购,帮助客户减少备料时间,在公司现有深圳│ │ │、上海、成都、长沙四地高端智能制造PCBA工厂的基础上,建设珠海等基地│ │ │,设立面向5G、人工智能、高端工控、医疗电子、汽车电子的专业智能制造│ │ │车间,帮助客户实现从研发原型机到中小批量生产的无缝衔接;打造业界一│ │ │流的高端硬件实验室以及高速实验室,实现56G、112G以及面向下一代的高 │ │ │速测试环境以及高端硬件测试环境,帮助客户实现从研发、测试到中小批量│ │ │生产的快速响应。同时配合产能的扩张实施积极的市场开拓、推广措施,助│ │ │推公司营业收入进一步增长。同时公司进一步提高PCBA业务生产效率,用及│ │ │时、快捷、高质量的PCBA服务满足客户的需求,以一体化解决方案实现为电│ │ │子产品研发提供最优最快的服务。 │ │ │3、营销计划 │ │ │以战略高度对客户开展销售服务工作,全面提升客户服务水平,适时扩大客│ │ │户服务中心的布局覆盖面。加大力度开展品牌建设工作,加强品牌的知名度│ │ │和美誉度;通过技术研讨会和口碑传播方式推广公司品牌,获取客户认可以│ │ │获得更多的业务订单。目前公司以深圳、北京、上海、成都、西安、长沙等│ │ │城市为中心,在国内设立了多个区域市场部,辐射国内大部分重要的电子研│ │ │发基地。公司将充分利用现有的销售渠道,配合市场开拓计划,建立更加完│ │ │善的销售体系,全面提高公司产品的覆盖率和市场占有率。 │ │ │4、筹资计划 │ │ │公司将根据业务发展及优化资本结构的需求,选择适当的股权融资和债权融│ │ │资组合,提供公司持续发展所需要的资金,实现企业价值最大化。一方面,│ │ │公司将以规范的运作、科学的管理、持续的增长、丰厚的回报予投资者信心│ │ │,保持公司在资本市场融资的能力;另一方面,公司适时择机选择一些PCB │ │ │设计、PCBA产业链优质企业进行收购,延伸公司产业链,丰富产品结构,扩│ │ │大生产能力,提高综合竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│PCB研发设计中心建设项目、PCBA研制生产线建设项目。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、创新风险 │ │ │二、技术风险: │ │ │(一)技术进步和工艺升级的风险;(二)技术人才流失的风险;(三)知│ │ │识产权被侵权或者被宣告无效的风险 │ │ │三、经营风险: │ │ │(一)宏观经济变化风险;(二)市场竞争风险;(三)产品质量控制风险│ │ │;(四)中美贸易摩擦风险;(五)发行人业绩无法快速增长甚至下滑的风│ │ │险;(六)发行人无法有效进行市场拓展的风险;(七)关联交易的风险;│ │ │(八)原材料价格波动风险 │ │ │四、法律风险: │ │ │(一)共同控制风险;(二)对赌协议风险;(三)社会保险和住房公积金│ │ │缴纳不规范的风险;(四)租赁房产存在产权瑕疵的风险 │ │ │五、财务风险: │ │ │(一)应收账款无法收回的风险;(二)存货跌价风险;(三)税收优惠风│ │ │险;(四)毛利率下降风险 │ │ │六、发行失败风险 │ │ │七、募集资金投资项目风险: │ │ │(一)募集资金投资项目不能获得预期收益的风险;(二)募集资金投资项│ │ │目带来的折旧、摊销风险;(三)净资产收益率被摊薄的风险 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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