热点题材☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、回购计划、破发行价、送转超跌
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-02│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有
限合伙)的部分份额。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导
体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备
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2022-10-18│第三代半导体│关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。
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2024-10-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有19.34万股(占总股本比例为：0.28%)
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2022-10-18│碳化硅 │关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-22在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-22│送转超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-22股价相对于2023-04-20(高送转)跌幅已达-49.05%
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2024-11-22│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-8.37%
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(139.535万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04
【3.事件驱动】
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-21│臻驱科技获沃尔沃战略投资，功率半导体应用几乎涵盖所有电子产业链
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近日臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资。臻驱科技成立于2017年，致力于提供国产
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案。功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链
。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。除了消费电子、通信、计算机、
工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等
诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个
高速发展时期。Omdia预计2023年全球功率半导体市场规模将达到503亿美元，2023年中国功率半
导体市场规模将达到212亿美元，占到全球份额的42%。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-13│头部晶圆厂纷纷扩产，半导体设备或将成为本土替代焦点
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全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩
产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计
划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达4
00亿美元，计划2024-2025年投产。机构指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持
力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续
快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年5月29日，联动有限召开股东会，决议联动有限由有限责任公司整体 │
│ │变更设立为股份有限公司。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的│
│ │“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》，联动有限以截至2019年3│
│ │月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据，按照1：0.1620的折股 │
│ │比例折为3,372.7002万股，每股价值1.00元，折股后公司股本总额为3,372.│
│ │7002万元，折股余额计入股份公司资本公积。2019年6月14日，立信会计师 │
│ │事务所（特殊普通合伙）为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]│
│ │第ZC10427号”《验资报告》。2019年6月21日，联动科技取得了佛山市市场│
│ │监督管理局核发的《营业执照》。发行人统一社会信用代码：914406057081│
│ │73759E。 │
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│产品业务 │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主│
│ │要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。│
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通│
│ │过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备│
│ │、其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司采取以直销为主的销售模式。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司具体采购模式主要分为两类：（1）直接向生产厂商采购原材料。（2）│
│ │部分进口的原材料供应商在国内无直销渠道，公司向原厂指定的代理商采购│
│ │。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司设立以来一直坚持自主研发的模式。 │
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│行业地位 │半导体分立器件测试设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │①较强的先发优势和市场地位 │
│ │公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和│
│ │市场地位。公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统│
│ │的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立│
│ │器件测试系统供应商之一，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20│
│ │%以上，主要客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷 │
│ │微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集│
│ │团等国内外知名的半导体厂商。近年来，公司在模拟及数模混合集成电路测│
│ │试领域的市场开拓情况良好，2019年至2021年公司模拟及数模混合集成电路│
│ │测试系统的销售收入复合增长率达到44.54%，保持较快增长。公司在激光打│
│ │标领域具有20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，激光打标设备│
│ │具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，│
│ │广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰│
│ │科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有│
│ │良好的市场口碑和较高的客户认可度。 │
│ │②相对丰富的产品线，满足半导体封测细分市场的需求 │
│ │公司的产品包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统以及激光打标│
│ │设备。其中，半导体分立器件测试系统能全面覆盖分立器件细分领域中对于│
│ │小信号器件、中高功率器件、大功率器件以及第三代半导体的直流参数和动│
│ │态参数的测试要求，集成电路测试系统能够覆盖模拟和数模混合信号集成电│
│ │路的测试要求，激光打标设备和其他机电一体化设备能够满足封测产线器件│
│ │标识打印以及封测产线配套和工艺改进的需要。一般情况下，对同一客户来│
│ │说，上述设备能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，│
│ │减少客户沟通接口，提升设备整体交付能力。 │
│ │③优异的产品性能指标，顺应行业发展趋势 │
│ │未来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，分立器件适用的│
│ │电压电流不断加大，性能不断提高。未来半导体分立器件测试系统需要能够│
│ │满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的主要产品半│
│ │导体分立器件测试系统具有较高的技术水平，具备6KV/300A高电压大电流功│
│ │率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力，公司掌握大功率器件及第│
│ │三代半导体器件的测试方法，在测试精度、信号抗干扰、被测器件保护、电│
│ │路系统控制等方面具有核心技术和丰富的应用经验，设备性能具有较高的稳│
│ │定性和一致性，能够实现在稳定工作下的高效测试，产品技术指标已达到国│
│ │内领先和国际先进水平。 │
│ │④领先的功率半导体综合测试能力，确保测试数据准确完整 │
│ │随着国内半导体技术水平提升，中高端功率半导体对器件的综合测试要求逐│
│ │渐增多，公司在综合测试方面，具有深厚的技术储备和应用经验，具有较强│
│ │的市场竞争力。公司是国内少数能提供全自主研发配套功率半导体综合测试│
│ │平台的供应商之一，能够实现器件直流参数和动态参数在同一系统中直接生│
│ │成测试结果，器件合并测试数据严格对应，具有较高的技术水平，较好的满│
│ │足了国内中高端分立器件日益增多的直流参数和动态参数测试要求。 │
│ │⑤深厚的技术储备，产品具有较强的升级迭代能力 │
│ │公司深耕半导体后道封测设备20余年，具备丰富的技术研发、产品应用和服│
│ │务经验，积累和储备大量的技术数据。一方面，公司对产品的升级迭代能够│
│ │做出快速的响应，满足客户自身产品不断升级迭代的测试要求，另一方面，│
│ │深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中│
│ │的长期稳定性和可靠性。 │
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│竞争对手 │长川科技、华峰测控、宏邦电子。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利16项，实用新型专利21项，│
│营权 │外观专利3项。 │
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│投资逻辑 │国内功率半导体和小信号分立器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商│
│ │之一。 │
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│消费群体 │大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商。 │
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│消费市场 │中国境内、中国境外 │
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│行业竞争格局│（1）半导体自动化测试系统 │
│ │半导体自动化测试系统主要细分领域为存储器、SoC、数字、模拟及数模混 │
│ │合、半导体分立器件等。 │
│ │目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。│
│ │泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，│
│ │在存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019年，爱 │
│ │德万、泰瑞达及科休三家公司以超过90%的市场份额垄断半导体测试系统市 │
│ │场。 │
│ │国内企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体测试系│
│ │统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立│
│ │器件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川│
│ │科技的测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系│
│ │统的收入规模和市场份额在国内处于领先地位；联动科技以半导体分立器件│
│ │测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况│
│ │良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当│
│ │。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场│
│ │地位。 │
│ │（2）激光打标设备 │
│ │激光打标设备在半导体领域的应用分为前道晶圆生产环节和后道封测环节。│
│ │其中，前道激光打标设备通常与切割或视觉检测系统及其他机械自动化模块│
│ │集成为激光一体化设备，设备价值比较高，技术难度大，目前基本以进口设│
│ │备为主。对于后道封测环节，包含了全自动激光打标设备和非全自动激光打│
│ │标设备。国内企业经过多年的技术创新和应用经验积累，目前技术比较成熟│
│ │，但在全自动激光打标应用领域，由于技术门槛较高和应用推广不足，该领│
│ │域还是以进口设备为主。 │
│ │公司的激光打标设备主要应用于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标│
│ │设备和非全自动激光打标设备。在全自动激光打标设备的应用领域中，通常│
│ │以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外│
│ │公司有较强的先发优势，在单项激光打标设备的选择上，国外的罗芬激光、│
│ │EO为全自动激光打标的主要供应商。目前，国内公司主要还是通过深度参与│
│ │到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目│
│ │的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品。在非全自动激│
│ │光打标设备领域，以国内供应商为主，主要包括联动科技、莱普科技、其他│
│ │中小型厂商和配套商。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《广东省│
│ │加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《粤港澳大湾区发展规划纲要》、《战略性│
│ │新兴产业分类（2018）》、《国务院关于落实<政府工作报告>重点工作部门│
│ │分工的意见》国发〔2018〕9号、《财政部、税务总局、国家发展改革委、 │
│ │工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》财│
│ │税〔2018〕27号、《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》（国办发│
│ │〔2017〕95号）、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经│
│ │济持续健康发展的指导意见》国办发〔2017〕79号、《国务院关于印发国家│
│ │教育事业发展“十三五”规划的通知》国发〔2017〕4号、《国务院关于印 │
│ │发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》国发〔2016〕67号、《│
│ │国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》国发〔2016〕73号、《│
│ │国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》国发〔2016〕43号、│
│ │《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家发│
│ │展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》发改高技〔2015〕1303号、│
│ │《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集│
│ │成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2015〕6号）、《集成电 │
│ │路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国家集成电路产业发展推进│
│ │纲要》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》、《战略性新兴│
│ │产业重点产品和服务指导目录》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发│
│ │展的若干政策》、国发〔2011〕4号《关于加快培育和发展战略性新兴产业 │
│ │的决定》。 │
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│公司发展战略│未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，│
│ │巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标│
│ │设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品│
│ │性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC │
│ │类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力│
│ │争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。 │
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│公司经营计划│1、坚持自主创新，加大研发投入 │
│ │创新驱动发展是联动科技一直践行的经营理念，公司将立足于原有的技术积│
│ │累，通过建设研发中心的平台建设，继续加大研发和创新的力度。在公司目│
│ │前已有的产品技术上，继续改进提升，提升半导体功率器件测试系统的测试│
│ │能力和效率，提高集成电路测试系统的测试精度和速度；加大创新产品的研│
│ │发，丰富公司在半导体测试的产品线，包括数模混合信号集成电路、大规模│
│ │数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发、加快半导体新材料动态参 │
│ │数的测试应用，提升公司在半导体自动测试设备的技术实力，逐步向半导体│
│ │测试的国际水平靠拢。 │
│ │2、加快人才引进，做好人才规划 │
│ │目前，国家对半导体行业的重视，也将吸引更多的人才投身于半导体行业，│
│ │公司将利用这个机会，打造科技型公司人力资源管理体系，制定一系列科学│
│ │的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通│
│ │过内部培养和外部吸引的方式，为公司的战略目标实施提供人才保障。另一│
│ │方面，公司也将建立人才梯队，以管理型和技术型人才为主线，有计划、有│
│ │层次的引入管理和技术型人才，形成公司高、中、初级人才梯队，为公司的│
│ │发展提供持续的创新动力。 │
│ │3、市场和业务开拓计划 │
│ │通过技术创新和市场拓展，公司保持在分立器件自动化测试系统以及激光打│
│ │标设备的市场优势，积极开拓大功率器件测试、集成电路测试以及第三代半│
│ │导体测试的市场和应用。秉承“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念│
│ │，通过研发、应用、生产、推广以及售后的支持，为客户提供优质的产品和│
│ │服务。在海外市场方面，公司将继续保持与海外客户良好的战略合作关系，│
│ │加大海外技术和业务支持的力度，深挖海外市场，提高公司产品在海外的市│
│ │场份额。在国内市场方面，公司将通过募投项目的实施，扩大建设公司在产│
│ │业集聚地的研发中心和营销网络，增强公司的服务能力，及时高效的为客户│
│ │解决问题，为客户关系的维护和市场开拓打下坚实的基础，扩大公司产品的│
│ │市场占有率。另一方面，公司也将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴│
│ │的合作，相互学习，相互提高，不断整合和优化产业链的资源配置，提升企│
│ │业的综合市场竞争力。 │
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