热点题材☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、破发行价、送转超跌、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-02│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有
限合伙)的部分份额。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导
体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备
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2022-10-18│第三代半导体│关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。
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2024-10-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有19.34万股(占总股本比例为：0.28%)
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2022-10-18│碳化硅 │关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-22在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│送转超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28股价相对于2023-04-20(高送转)跌幅已达-51.53%
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-12.83%
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2024-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-21│臻驱科技获沃尔沃战略投资，功率半导体应用几乎涵盖所有电子产业链
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近日臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资。臻驱科技成立于2017年，致力于提供国产
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案。功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链
。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。除了消费电子、通信、计算机、
工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等
诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个
高速发展时期。Omdia预计2023年全球功率半导体市场规模将达到503亿美元，2023年中国功率半
导体市场规模将达到212亿美元，占到全球份额的42%。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-13│头部晶圆厂纷纷扩产，半导体设备或将成为本土替代焦点
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全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩
产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计
划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达4
00亿美元，计划2024-2025年投产。机构指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持
力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续
快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年5月29日，联动有限召开股东会，决议联动有限由有限责任公司整体 │
│ │变更设立为股份有限公司。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的│
│ │“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》，联动有限以截至2019年3│
│ │月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据，按照1：0.1620的折股 │
│ │比例折为3,372.7002万股，每股价值1.00元，折股后公司股本总额为3,372.│
│ │7002万元，折股余额计入股份公司资本公积。2019年6月14日，立信会计师 │
│ │事务所（特殊普通合伙）为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]│
│ │第ZC10427号”《验资报告》。2019年6月21日，联动科技取得了佛山市市场│
│ │监督管理局核发的《营业执照》。发行人统一社会信用代码：914406057081│
│ │73759E。 │
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│产品业务 │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主│
│ │要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。│
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通│
│ │过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备│
│ │及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主│
│ │研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以│
│ │直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物│
│ │料进行对外采购。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较│
│ │高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销│
│ │模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业│
│ │务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制│
│ │造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定│
│ │下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除│
│ │了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯│
│ │片设计企业建立业务联系。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、│
│ │整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加│
│ │值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理│
│ │、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。 │
│ │（4）采购模式 │
│ │公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结│
│ │合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据 │
│ │不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的│
│ │安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺│
│ │季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司│
│ │的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，│
│ │还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的│
│ │发生。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密│
│ │集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自│
│ │主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发│
│ │所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响│
│ │的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身│
│ │的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。 │
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│行业地位 │半导体分立器件测试设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公│
│ │司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的│
│ │设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国│
│ │际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟│
│ │和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。│
│ │半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发│
│ │资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型│
│ │企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中│
│ │，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域│
│ │所需设备及技术的研发及产业化应用。 │
│ │2、市场先发优势 │
│ │公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具│
│ │备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良│
│ │好的市场口碑，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，│
│ │在国内半导体分立器件测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客│
│ │户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。 │
│ │3、丰富的产品线优势 │
│ │公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设│
│ │备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节│
│ │的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品│
│ │矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的│
│ │方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升│
│ │公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。 │
│ │4、本土化服务优势 │
│ │公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善│
│ │的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商│
│ │具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马│
│ │来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西│
│ │北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部│
│ │已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂│
│ │程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入23651.31万元，较上年同期下降32.45%；实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润2458.33万元，较上年同期下降80.56%；归属于 │
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2339.47万元，较上年同期下降8│
│ │1.05%。 │
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│竞争对手 │长川科技、华峰测控、宏邦电子。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司共获得发明专利33项，实用新型专利37项│
│营权 │，外观专利7项，软件著作权85项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测│
│ │市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。 │
│ │凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半│
│ │导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提│
│ │高，现已占据领先的市场地位。 │
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│消费群体 │新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域 │
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│消费市场 │中国境内、中国境外 │
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│行业竞争格局│半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要│
│ │求比较高，设备制造企业需要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能│
│ │满足客户的需求。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等│
│ │国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试 │
│ │设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国外品牌的强势垄断中获得发展│
│ │。 │
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│行业发展趋势│随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下│
│ │，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场│
│ │空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设│
│ │备行业将受益于半导体产业的发展。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》 │
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│公司发展战略│未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，│
│ │巩固和强化在功率半导体和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域│
│ │相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，│
│ │加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升│
│ │公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字 │
│ │集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自│
│ │动化测试系统供应商。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入23651.31万元，较上年同期下降32.45%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润2458.33万元，较上年同期下降80.56%；归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2339.47万元，较上年同期下 │
│ │降81.05%。公司2023年经营业绩下滑幅度较大，主要系受行业周期性调整、│
│ │市场景气度等因素影响，终端需求疲软，客户端固定资产投资放缓，设备订│
│ │单减少，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，新能源汽车和充电桩、光│
│ │伏和储能、服务器和数据中心等新兴领的高速发展为功率半导体带来了新的│
│ │应用和市场机会，随着国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的│
│ │逐步提高，国内半导体设备公司迎来了发展的机会。为积极有效应对市场变│
│ │化，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能，提高产品竞争力，研发│
│ │新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比│
│ │下滑幅度较大。 │
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│公司经营计划│1、坚持自主创新，加大研发投入 │
│ │2024年，公司将继续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，尤│
│ │其针对MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试，持续加强在电动车、新能源 │
│ │等细分市场的研发投入和新产品推广，积极响应国家通过科技创新实现高质│
│ │量发展的号召，持续优化研发人员激励机制，提升半导体功率器件测试系统│
│ │的测试能力和效率，提高集成电路测试系统的测试精度和速度；加大创新产│
│ │品的研发，丰富公司在半导体测试的产品线，包括数模混合信号集成电路、│
│ │大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发、加快半导体新材料 │
│ │动态参数的测试应用，提升公司在半导体自动测试设备的技术实力，逐步向│
│ │半导体测试的国际水平靠拢。 │
│ │2、加快人才引进，做好人才规划 │
│ │目前，国家对半导体行业的重视，也将吸引更多的人才投身于半导体行业，│
│ │公司将利用这个机会，打造科技型公司人力资源管理体系，制定一系列科学│
│ │的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通│
│ │过内部培养和外部吸引的方式，为公司的战略目标实施提供人才保障。另一│
│ │方面，公司也将建立人才梯队，以管理型和技术型人才为主线，有计划、有│
│ │层次的引入管理和技术型人才，形成公司高、中、初级人才梯队，为公司的│
│ │发展提供持续的创新动力。 │
│ │3、市场和业务开拓计划 │
│ │在“碳中和”目标和清洁能源转型的双重背景下，公司将抓住光伏发电、风│
│ │力发电以及储能市场快速发展的历史机遇，把握核心半导体器件国产化加速│
│ │的市场机会，不断提升测试设备的市场份额。秉承“以客户为中心，以市场│
│ │为导向”的发展理念，通过研发、应用、生产、推广以及售后的支持，为客│
│ │户提供优质的产品和服务。在海外市场方面，公司将继续保持与海外客户良│
│ │好的战略合作关系，加大海外技术和业务支持的力度，深挖海外市场，提高│
│ │公司产品在海外的市场份额。在国内市场方面，公司将通过募投项目的实施│
│ │，扩大建设公司在产业集聚地的研发中心和营销网络，增强公司的服务能力│
│ │，及时高效地为客户解决问题，为客户关系的维护和市场开拓打下坚实的基│
│ │础，扩大公司产品的市场占有率。另一方面，公司也将进一步加强与产业链│
│ │上下游核心合作伙伴的合作，相互学习，相互提高，不断整合和优化产业链│
│ │的资源配置，提升企业的综合市场竞争力。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济变化和行业波动的风险 │
│ │半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具│
│ │有一定的关联性。消费端的疲软会影响半导体行业的需求。另一方面，半导│
│ │体产业链条较长，从上游芯片设计公司到中游晶圆制造，再到下游封装和测│
│ │试，芯片经销库存调整，终端应用反馈，分工专业，相对独立，信息的传递│
│ │存在一定的滞后和失效，因此，半导体产业呈现周期性的波动。公司的主要│
│ │产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期相对较短（3-6个月），在行 │
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