热点题材☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-02│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司以自有资金出资人民币1,000万元认缴南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有
限合伙)的部分份额。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导
体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备
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2022-10-18│第三代半导体│关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。
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2025-04-18│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-18公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2515.59万元。
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2022-10-18│碳化硅 │关联度：☆
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公司推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC产
品领域。
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2022-09-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-09-22在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-09│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-22.11%
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2024-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-21│臻驱科技获沃尔沃战略投资，功率半导体应用几乎涵盖所有电子产业链
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近日臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资。臻驱科技成立于2017年，致力于提供国产
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案。功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链
。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。除了消费电子、通信、计算机、
工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电等
诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个
高速发展时期。Omdia预计2023年全球功率半导体市场规模将达到503亿美元，2023年中国功率半
导体市场规模将达到212亿美元，占到全球份额的42%。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-13│头部晶圆厂纷纷扩产，半导体设备或将成为本土替代焦点
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全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩
产计划。2022年12月，台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目，投资额高达280亿美元，计
划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目，合计金额高达4
00亿美元，计划2024-2025年投产。机构指出，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持
力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续
快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年5月29日，联动有限召开股东会，决议联动有限由有限责任公司整体 │
│ │变更设立为股份有限公司。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的│
│ │“信会师粤报字[2019]第11142号”《审计报告》，联动有限以截至2019年3│
│ │月31日经审计后的净资产208,160,980.17元为依据，按照1：0.1620的折股 │
│ │比例折为3,372.7002万股，每股价值1.00元，折股后公司股本总额为3,372.│
│ │7002万元，折股余额计入股份公司资本公积。2019年6月14日，立信会计师 │
│ │事务所（特殊普通合伙）为本次整体变更出具了编号为“信会师报字[2019]│
│ │第ZC10427号”《验资报告》。2019年6月21日，联动科技取得了佛山市市场│
│ │监督管理局核发的《营业执照》。发行人统一社会信用代码：914406057081│
│ │73759E。 │
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│产品业务 │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主│
│ │要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。│
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通│
│ │过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备│
│ │及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主│
│ │研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以│
│ │直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物│
│ │料进行对外采购。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较│
│ │高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销│
│ │模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业│
│ │务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制│
│ │造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定│
│ │下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除│
│ │了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯│
│ │片设计企业建立业务联系。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、│
│ │整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加│
│ │值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理│
│ │、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。 │
│ │（4）采购模式 │
│ │公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结│
│ │合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据 │
│ │不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的│
│ │安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺│
│ │季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司│
│ │的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，│
│ │还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的│
│ │发生。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密│
│ │集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自│
│ │主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发│
│ │所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响│
│ │的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身│
│ │的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。 │
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│行业地位 │半导体分立器件测试设备龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公│
│ │司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的│
│ │设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国│
│ │际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟│
│ │和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。│
│ │半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发│
│ │资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型│
│ │企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中│
│ │，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域│
│ │所需设备及技术的研发及产业化应用。 │
│ │2、市场先发优势 │
│ │公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统领域深耕多年，具备较强的市│
│ │场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口│
│ │碑，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代，在国内功率半导│
│ │体测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较│
│ │强，具有较高的客户壁垒。 │
│ │3、丰富的产品线优势 │
│ │公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设│
│ │备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节│
│ │的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品│
│ │矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的│
│ │方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升│
│ │公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。 │
│ │4、本土化服务优势 │
│ │公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善│
│ │的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商│
│ │具有更强的本土化销售及服务优势。公司及子公司已在佛山、上海、成都、│
│ │苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能│
│ │够覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、│
│ │持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品│
│ │方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中│
│ │心共同提供解决方案。 │
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│经营指标 │2024年，归属于上市公司股东的净利润2030.37万元，同比下降17.41%，归 │
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1462.68万元，同比下降37.│
│ │48% │
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│竞争对手 │长川科技、华峰测控、宏邦电子。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年末，公司累计获得专利154项（其中发明专利42项）、软 │
│营权 │件著作权102项，形成覆盖测试设备、核心部件及应用算法的完整知识产权 │
│ │体系。 │
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│投资逻辑 │全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本│
│ │Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数│
│ │字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断 │
│ │地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功│
│ │率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科│
│ │技、联动科技、宏邦电子等公司。 │
│ │公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路│
│ │测试系统领域。 │
│ │公司在功率半导体测试领域深耕20多年，具有深厚的技术储备和客户基础。│
│ │经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器│
│ │件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管│
│ │、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并│
│ │凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半│
│ │导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提│
│ │高，现已占据领先的市场地位。 │
│ │公司模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但随着公司加大市│
│ │场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市│
│ │场装机量稳步提升。 │
│ │激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生│
│ │产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标│
│ │机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性│
│ │，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬│
│ │杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具│
│ │有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商│
│ │凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20│
│ │多年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。│
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│消费群体 │电动汽车、新能源等工业领域 │
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│消费市场 │中国境内、中国境外 │
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│行业竞争格局│2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘│
│ │政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。│
│ │根据Gartner数据，2024年全球半导体收入达6260亿美元，同比增长18.1%。│
│ │当前功率半导体市场持续扩容，受汽车、工业自动化、消费等领域的智能化│
│ │、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。近年来国家│
│ │先后出台了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电 │
│ │子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等，支持高端功率半导体的国│
│ │产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。 │
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│行业发展趋势│受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行│
│ │业呈现逐步复苏态势。 │
│ │根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增│
│ │长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到1090亿美元，其│
│ │中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。展望2025年│
│ │，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将│
│ │持续受益。 │
│ │根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，│
│ │预计2027年市场规模将达到596亿美元；中国功率半导体的市场规模预计202│
│ │4年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。碳化硅作为第三代半导体材料 │
│ │的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新│
│ │能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域应用潜力巨│
│ │大。根据TrendForce集邦咨询数据，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规│
│ │模有望达到91.7亿美金。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生│
│ │的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI芯片、│
│ │车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体│
│ │材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求│
│ │进一步放量。 │
│ │技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化│
│ │迎来新机遇。中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据SEMI数据，│
│ │中国大陆测试设备销售规模从2013年的2.88亿美元增至2023年的21.53亿美 │
│ │元，年复合增长率达23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代│
│ │政策，市场规模预计突破25亿美元，占全球比重进一步提升至35%。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《基础电子元器件产业│
│ │发展行动计划（2021-2023年）》 │
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│公司发展战略│未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，│
│ │巩固和强化在功率半导体和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域│
│ │相对领先的优势，抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速发展的机遇，│
│ │加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升│
│ │公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字 │
│ │集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自│
│ │动化测试系统供应商。 │
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│公司日常经营│（1）双轨驱动开拓市场，业务规模与客户质量双提升 │
│ │报告期内，公司持续深耕大功率器件、模块及第三代半导体测试领域，依托│
│ │国内领先的技术研发能力，通过战略聚焦与市场拓展双轨驱动，成功实现业│
│ │务规模与客户质量的同步提升。报告期内，公司不仅与安森美集团、力特半│
│ │导体、威世集团等国际头部企业及中国中车、三安光电、比亚迪半导体、通│
│ │富微电、华天科技、芯联集成、华润微、扬杰科技等本土领军企业保持深度│
│ │合作，更成功突破多家芯片设计厂商的供应链体系，客户结构持续优化。公│
│ │司近几年自主研发的QT-8400系列测试平台在碳化硅/氮化镓等第三代半导体│
│ │晶圆及模块全性能测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增│
│ │长；而QT-4000系列凭借高压大电流测试和动态参数测试优势打破国际垄断 │
│ │，期末累计服务客户超200家，市场领先地位进一步巩固。通过深化客户技 │
│ │术协同、强化服务响应机制，公司在巩固存量订单的同时，持续提升新客户│
│ │拓展成功率，带动整体营收同比增长31.60%，为后续在大功率器件、模块及│
│ │第三代半导体测试增量市场的布局奠定坚实基础。 │
│ │（2）深化技术迭代与优化，积极拓展新应用领域 │
│ │公司深度聚焦半导体自动化测试核心领域，积极拓展新应用领域。报告期内│
│ │推出QT-8404D功率器件高速测试系统，全面覆盖二极管、三极管、场效应管│
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