热点题材☆ ◇301377 鼎泰高科 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、高端装备、智能机器、粤港澳、工业母机、机器视觉、PCB概念
风格:融资融券、大盘股、高市净率、绩优股、业绩预升、百元股、股权集中、新进成份、非周
期股
指数:中创100、创业板指、深证300、深证成长、创业300、创业创新、创成长、创业大盘、创质
量、创新100、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-07-08│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:鼎泰高科(01377)于2026-07-09上市
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2025-02-26│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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子公司鼎泰机器人主要为公司研发应用于生产钻针、铣刀、数控刀具的全流程设备
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2025-01-24│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址：广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室
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2023-12-13│工业母机 │关联度：☆☆☆
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公司产品数控刀具为数控机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基
础工艺装备
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2023-12-06│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司的自动化设备包括钻针智能仓储设备、全自动激光打标机、全自动研磨机、数控刀具磨
床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床等，主要应用于PCB钻针和金属加工刀具
等产品的生产加工等。
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2023-01-03│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于PCB及精密机件加工产业，是钻针和铣刀作为PCB生产过程中必不可少的
耗材，公司PCB钻针市占率全球前二。
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2023-01-03│机器视觉 │关联度：☆☆
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公司自主研发生产的设备在精准定位、视觉抓取、视觉检测等方面涉及运用到视觉技术
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2026-04-16│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长259.00%
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2025-10-29│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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10月29日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2023-12-13│数控系统 │关联度：☆☆☆
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公司产品数控刀具为数控机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基
础工艺装备
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2022-11-22│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-11-22在深交所创业板注册上市
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：425元，近5个交易日最高价为：505.5元
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2026-07-17│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,公司市净率(MRQ)为：62.11
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于金属制品（通达信研究行业）
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2026-07-17│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17公司AB股总市值为：1748.50亿元
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2026-07-13│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为64000万元至70000万元，与上年同
期相比变动幅度为300.62%至338.18%。
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入创业板指数。
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:2.55亿元，净资产收益率为：8.98%
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2026-04-16│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司第一大股东(广东太鼎控股有限公司)持股占总股本比例为：76.23%
【3.事件驱动】
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2025-12-17│“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道 PCB钻针市场需求旺盛
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机构指出，近年来AI产业发展迅猛，在AI算力爆发与终端硬件创新共振的当下，PCB钻针已
成为“电子基础设施”里最具弹性的细分赛道。AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求
。钻针作为机械钻孔耗材，与PCB产业发展密切相关，随着PCB朝向高密度化、高性能化方向发展
，钻针的精密度、稳定性也在持续升级。东北证券指出，AI服务器为了承载GPU/ASIC的高带宽、
低延迟互连，普遍采用多层板，带动PCB板块需求增长，并且AI服务器PCB板的需求尤为旺盛，加
工难度也更高，对于PCB钻针市场有极大的推动力。
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2022-12-09│市场规模不断扩大，刀具板块国产替代空间充足
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中国是全球第二大切削刀具市场，2021年规模达477亿元，同比增长13%，近五年CAGR为8.18
%，高于全球平均增速。经测算，2021年国内硬质合金数控刀片国产化率不到30%，预计2022-202
5年国产硬质合金数控刀片新增需求合计3.05亿片，整体刀具0.24亿支，国产替代空间充足。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广东鼎泰高科技术股份有限公司创始于1997年，股票代码：301377，注册资│
│ │本4.1亿元，位于广东省东莞市厚街镇，是集研发、生产和销售为一体的高 │
│ │新技术企业，经营范围包括刀具产品(PCB钻针、铣刀、数控刀具)、研磨抛 │
│ │光材料、功能性膜材料、智能数控装备等，其中PCB钻针月产能达到8500万 │
│ │，全球排名第一。产品广泛应用于PCB、3C、模具、新能源汽车等行业。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、 │
│ │研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要│
│ │面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司坚持“生产赋能研发、研发驱动生产”的良性循环机制，以市场需求为│
│ │核心导向，聚焦产品创新、材料研发及先进制造工艺三大核心领域，紧密贴│
│ │合PCB行业技术迭代趋势及终端市场需求，实现技术与市场的精准匹配。 │
│ │公司综合运用仿真模拟、数据建模、实验验证等技术系统，自主研发核心生│
│ │产设备，深化关键工艺与材料探索，涵盖涂层技术、高性能基材适配等领域│
│ │。2025年公司收购德国MPKKemmer后，将其在钻针及异形铣刀方面的领先技 │
│ │术纳入研发体系，形成中欧研发资源协同，加速高端刀具技术迭代。同时公│
│ │司与下游PCB龙头厂商开展联合开发项目，深度协同客户技术演进路径，有 │
│ │效缩短产品迭代周期。未来公司将进一步提升研发与生产的适配效率，并针│
│ │对AI服务器、半导体封装基板等高端应用领域强化技术攻关，推动研发重心│
│ │向前瞻性技术及高附加值产品倾斜，为公司长期发展注入持续创新动能。 │
│ │截至报告期末拥有研发人员491人，核心技术人员具备高级工程师、高级技 │
│ │师等资质，形成“技工—工程师—工匠”多层次人才梯队。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“自产为主、外协为辅”的生产策略，依托数字化管理实现规模化│
│ │与柔性化生产的动态平衡。生产基地已构建“中国+东南亚+欧洲”全球化网│
│ │络：国内广东东莞、河南南阳基地持续优化升级，海外泰国子公司首期钻针│
│ │规划产能1500万支/月，目前已实现量产；通过收购德国MPKKemmer，欧洲生│
│ │产基地进一步完善，形成覆盖研发、生产、销售、服务的全链条运营体系，│
│ │有力支撑全球客户的本地化供应需求。 │
│ │在生产组织上，标准产品以市场需求为导向，结合年度预测与月度动态调整│
│ │，实时优化库存水平；定制产品采用“订单驱动”模式，精准响应客户个性│
│ │化需求。公司深度融合数智化生产、智能仓储与柔性制造技术，部署全自动│
│ │化生产线、全流程可视化系统及AGV智能装备，保障产品质量稳定性与生产 │
│ │效率。核心工序由公司自主完成，少量非核心工序委托外协加工，并建立严│
│ │格的外协供应商筛选与全过程质量管控机制。 │
│ │公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产 │
│ │能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，│
│ │以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭│
│ │代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司构建“直销为主、渠道合作与代理为辅”的多元化销售网络，形成覆盖│
│ │全球的立体化营销体系。直销模式为主要销售渠道，公司组建专业直销团队│
│ │，与全球PCB龙头厂商建立长期合作框架协议，通过提供定制化产品和直接 │
│ │收集客户反馈，持续优化产品与服务，客户粘性显著提升。在渠道建设上，│
│ │公司通过区域渠道合作商拓展市场覆盖，借助其本地化资源提升中小客户及│
│ │新兴市场的渗透效率；同时在特定地区通过代理商进行推广，提供本地客户│
│ │联络及售后协调服务，有效触达直销难以覆盖的客户群体，完善全球销售网│
│ │络。 │
│ │市场布局方面，公司已设立多家海外附属公司，产品远销东南亚、欧美等地│
│ │区，形成“国内+海外”双循环市场格局。欧洲市场依托MPKKemmer原有客户│
│ │资源快速渗透，东南亚市场结合本地生产基地提升交付效率，区域化渠道优│
│ │势持续凸显。同时公司通过行业展会、研讨会等渠道展示最新技术成果，开│
│ │展精准营销；对部分核心客户实施供应商管理库存模式，在客户现场或附近│
│ │设立寄售库存，实现快速供货；同时与客户建立联合研发机制，提前介入产│
│ │品设计阶段，锁定长期战略合作关系。 │
│ │4、供应链管理模式 │
│ │公司构建了精细化供应链管理体系，围绕全球布局、采购策略、供应商管理│
│ │、库存管控及韧性建设等维度持续优化，保障原材料稳定供应与成本可控。│
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│行业地位 │公司是国内PCB刀具生产规模最大的企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）供应链地位优势 │
│ │公司深耕PCB刀具细分领域多年，已构筑起显著的供应链核心地位优势。行 │
│ │业存在较高的资金、技术与客户准入壁垒。PCB钻孔工序直接影响PCB产品最│
│ │终品质，下游客户对钻针产品的精度、稳定性要求严苛，通常选择技术实力│
│ │雄厚、供应体系成熟的供应商建立长期合作。新供应商进入前需经过严格的│
│ │合格供应商认证，认证周期长达6-12个月，且客户一旦确定合作关系后不易│
│ │轻易更换，形成了稳固的客户粘性与准入壁垒。 │
│ │（二）产品力优势 │
│ │公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装 │
│ │备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣 │
│ │刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客 │
│ │户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD │
│ │金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质 │
│ │基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿│
│ │命。公司设有专业研发实验室，持续深耕硬质合金材料与纳米涂层技术前沿│
│ │，推动产品性能不断突破。针对AI驱动下PCB设计呈现的极小孔径、高厚径 │
│ │比及复杂通孔结构等新趋势，公司已系统性地对刀具几何结构、合金材料选│
│ │型、涂层配方及生产工艺控制进行迭代升级，确保产品在极端工艺条件下仍│
│ │具备卓越的加工精度与可靠性，为下游客户提供高性能、高稳定的加工解决│
│ │方案。 │
│ │（三）全栈自研优势 │
│ │公司围绕核心生产与检测环节构建全栈自主研发体系，成功研制并规模化量│
│ │产高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机、全自动研磨机、刀面检测机等│
│ │关键装备，全面实现核心设备进口替代，形成从底层技术到供应链体系的自│
│ │主可控能力。针对进口设备成本高、交付周期长、响应慢等行业痛点，公司│
│ │以自研多工位刀具磨床、AOI检测系统为突破口，大幅提升关键工序自主化 │
│ │水平。相关设备加工精度达0.001mm级，交付周期缩短至1-3个月，生产成本│
│ │显著低于同类进口品牌，依托全链条设备自研优势，可快速响应客户需求与│
│ │市场变化，实现产品抢先布局，持续强化产业链安全性与市场洞察能力。公│
│ │司构建“技工—工程师—工匠”多层次人才体系，设立省级工程技术研究中│
│ │心、博士后科研工作站及欧洲研发中心，形成覆盖刀具、涂层、材料及机床│
│ │方向的研发体系。截至2025年12月31日，公司拥有491名研发人员，目前累 │
│ │计有效发明专利116项、实用新型专利363项、外观设计专利17项，为持续创│
│ │新提供坚实支撑。 │
│ │（四）数智化管理优势 │
│ │公司深入推进数字化变革，以流程再造与组织优化为抓手，持续压降管理成│
│ │本，提升运营效能。通过信息化与生产体系的深度融合，实现生产效率、产│
│ │品良率及人均效能的协同提升，构筑精益化管理基石。公司持续构建数据驱│
│ │动的运营管控体系，打通从订单、生产到交付的全链路数据闭环，实现制造│
│ │资源动态配置与运营决策实时响应。数字化与智能化的双向赋能，正推动公│
│ │司运营体系从流程驱动向数据驱动跃迁，重塑组织效率边界，夯实企业高质│
│ │量发展的核心竞争力。 │
│ │（五）客户资源优势 │
│ │多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，与国│
│ │内外众多知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，并多次获得客户颁发的 │
│ │“金牌供应商”“优秀合作伙伴”“优秀供应商”等奖项。公司主要客户包│
│ │括胜宏科技、方正科技、深南电路、TTM集团、景旺电子、广合科技、崇达 │
│ │技术、健鼎科技、生益电子、博敏电子等知名企业。 │
│ │优质的客户资源，为公司在PCB领域的进一步发展奠定了良好基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司整体实现营业收入21.44亿元，同比增长35.70%；其中精密刀 │
│ │具实现营业收入17.40亿元，占营业收入比重81.17%；归属于上市公司股东 │
│ │的净利润4.34亿元，同比增长91.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性│
│ │损益的净利润4.09亿元，同比增长102.53%。 │
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│竞争对手 │金洲精工、日本佑能、尖点科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司拥有491名研发人员，目前累计有效发明 │
│营权 │专利116项、实用新型专利363项、外观设计专利17项，为持续创新提供坚实│
│ │支撑。 │
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│投资逻辑 │根据弗若斯特沙利文统计，按2024年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份 │
│ │额达26.8%，排名行业第一。 │
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│消费群体 │胜宏科技、方正科技、深南电路、TTM集团、景旺电子、广合科技、崇达技 │
│ │术、健鼎科技、生益电子、博敏电子等知名企业 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│主营业务 │刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含 │
│ │磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备 │
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│主要产品 │精密刀具、研磨抛光材料、智能数控装备、功能性膜材料 │
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│项目投资 │拟投资50亿元在东莞建设智能制造总部基地项目：鼎泰高科2026年3月27日 │
│ │公告，公司拟与东莞市厚街镇人民政府签订投资协议，公司拟在东莞市厚街│
│ │镇TOD片区内投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，项目投资总额5│
│ │0亿元，其中固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资 │
│ │和土地价款等）40亿元。项目分三期投资，第一期约20亿元；第二期约20亿│
│ │元；第三期约10亿元。公司表示，该项目聚焦小型钻针、高端工业刀具及高│
│ │性能膜材料研发生产，是公司契合PCB及切削工具行业高端化发展趋势的核 │
│ │心战略布局。公司承诺：自土地交付之日起算，乙方应在12个月内动工建设│
│ │，自动工建设之日起36个月内完成建设并取得项目工程竣工验收合格相关文│
│ │件；取得竣工验收合格相关文件之日起24个月内投产，投产后36个月内达产│
│ │。 │
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│行业竞争格局│（1）PCB行业概况 │
│ │PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、 │
│ │电源供给、射频微波信号收发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛│
│ │应用于通信、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制、航空航天等电子│
│ │信息产业。 │
│ │当前，行业受益于人工智能、5G通信、汽车电子等新兴领域的强劲需求，持│
│ │续保持高景气态势：AI服务器的爆发式增长推动PCB向高阶HDI板（高密度互│
│ │连板）、高多层板等高端产品升级，单机柜PCB用量与复杂度显著提升；汽 │
│ │车电子领域中，ADAS（高级驾驶辅助系统）的普及使单车雷达数量倍增，直│
│ │接带动高频PCB需求快速增长。 │
│ │（2）智能数控装备及精密零部件概况 │
│ │智能数控装备整合了多项技术，具备“感知—决策—执行”回路，具有自动│
│ │化、数字化和互联化特征。其推动制造智能化升级，提升生产效率。精密零│
│ │部件是各类系统中的高精度零件，服务于高端制造领域。智能数控装备与精│
│ │密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。精密零部件支持智能数控装备│
│ │，而后者则实现生产自动化、数字化和智能化，从而提升效率。二者协同发│
│ │展推动关键技术突破，加速智能生产转型，为产业升级和全球竞争力奠定基│
│ │础。 │
│ │（3）研磨抛光材料概况 │
│ │研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称│
│ │，其核心作用是通过物理或化学作用去除表面瑕疵、毛刺，降低粗糙度，从│
│ │而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。这些材料通常具备高硬度、韧性和│
│ │规则形状，广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工│
│ │，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。 │
│ │（4）功能性膜材料概况 │
│ │通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离│
│ │、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜│
│ │材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、│
│ │航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。 │
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│行业发展趋势│（1）PCB行业概况 │
│ │《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，加快人工│
│ │智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据等高效供给，加快新能源、新│
│ │材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展。这将直接推动作为│
│ │核心电子元件的PCB需求增长，并促进中国PCB行业向高端技术突破。根据Pr│
│ │ismark预测：2025年受人工智能相关基础设施需求推动，全球PCB的市场规 │
│ │模预计将达到848.91亿美元，相比于2024年同比增长约15.4%，且未来几年P│
│ │CB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值将突破1000亿美元，2024年到202│
│ │9年的年复合增长率约为8.2%。 │
│ │在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司的刀具、研磨抛光材料及 │
│ │部分外销设备作为PCB加工制造的核心耗材与装备，其发展前景直接取决于P│
│ │CB市场的成长。随着人工智能和数据中心的快速发展，PCB产业正加速向高 │
│ │精密、智能化制造迈进，高端芯片封装基板、高速高频板等产品对钻孔、成│
│ │型等关键工序的加工精度、效率及一致性提出了更高要求，从而推动PCB刀 │
│ │具等上游耗材的技术升级与市场需求同步提升，未来增长空间广阔。 │
│ │（2）智能数控装备及精密零部件概况 │
│ │智能数控装备整合了多项技术，具备“感知—决策—执行”回路，具有自动│
│ │化、数字化和互联化特征。其推动制造智能化升级，提升生产效率。精密零│
│ │部件是各类系统中的高精度零件，服务于高端制造领域。智能数控装备与精│
│ │密零部件产业是中国高端制造业的核心支柱。精密零部件支持智能数控装备│
│ │，而后者则实现生产自动化、数字化和智能化，从而提升效率。二者协同发│
│ │展推动关键技术突破，加速智能生产转型，为产业升级和全球竞争力奠定基│
│ │础。 │
│ │1）数控磨床 │
│ │数控磨床是数控机床市场的一个重要细分领域。它们通过数控系统控制磨具│
│ │与工件的运动，按照预设程序实现高精度的自动化磨削加工。作为工业基础│
│ │机械生态系统的重要组成部分，数控磨床在多种材料及复杂零部件的精密加│
│ │工中至关重要，并广泛应用于各类终端制造领域。依据加工对象的形状，其│
│ │可分为外圆、内圆、坐标、无心、平面、砂带、珩磨和研磨等多种类型，而│
│ │外圆磨、内圆磨和平面磨是最常见的三大加工方式。 │
│ │2）精密零部件 │
│ │精密零部件是指在机械、电子、光学等系统中承担精密传动、定位、测量或│
│ │控制功能的关键基础元件，通常具有高精度、高可靠性、高一致性等特点，│
│ │是智能数控装备稳定运行和性能提升的核心基础，不同应用场景对其性能和│
│ │工艺特征具有差异化要求。 │
│ │（3）研磨抛光材料概况 │
│ │研磨抛光材料是用于对工件表面进行打磨、拉丝和抛光处理的工业材料总称│
│ │，其核心作用是通过物理或化学作用去除表面瑕疵、毛刺，降低粗糙度，从│
│ │而获得光滑平整或具有特定光泽的表面。这些材料通常具备高硬度、韧性和│
│ │规则形状，广泛应用于玻璃、金属、塑料、半导体、宝石等材质的精密加工│
│ │，是制造业中提升产品外观质量与功能性能的关键耗材。 │
│ │（4）功能性膜材料概况 │
│ │通过将多种不同涂层材料与基膜进行有机结合，使其具有吸附、保护、分离│
│ │、绝缘、光电、磁性、催化活性等某一或某些特定功能的膜称之为功能性膜│
│ │材料。功能性膜品种多样，可应用于电子电气、光电显示、工控、新能源、│
│ │航空航天等众多领域，成为工业领域中不可或缺的材料之一。 │
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│行业政策法规│《“十四五”智能制造发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《粤港澳大湾区发展规划纲要│
│ │》 │
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│公司发展战略│公司将聚焦“工具、材料、装备”三大领域，以精密刀具、研磨抛光材料、│
│ │功能性膜材料、智能数控装备与精密零部件等核心产品打造跨品类、全链条│
│ │的协同服务生态，坚持以客户需求为创新原点，深度融入人工智能、具身机│
│ │器人、半导体等战略性新兴产业的发展浪潮，持续推动产品矩阵横向拓展与│
│ │工艺技术纵向迭代，以全链条协同优势为客户提供更具竞争力的系统解决方│
│ │案。 │
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│公司日常经营│（1）PCB行业需求爆发，公司迎来重大发展机遇 │
│ │公司紧跟PCB基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，为满足其钻孔加工需 │
│ │求，公司联合上下游开展协同攻关，通过持续研发攻坚，凭借深厚的技术积│
│ │淀与持续创新，公司在微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针领域取得│
│ │系列技术突破，推动相应高端产品供应量与占比持续提升，同时已完成50倍│
│ │以上高长径比钻针的技术储备，形成“量产一代、储备一代”的梯次布局，│
│ │为抢占下一代市场高地筑牢根基。 │
│ │报告期内，公司0.20mm及以下的微钻销量占比29.65%，涂层钻针的销量占比│
│ │39.40%。 │
│ │同时受益于PCB行业的产品结构性变化，在研磨抛光材料方面，公司积极开 │
│ │发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配AI服务器、│
│ │高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。 │
│ │报告期内，公司研磨抛光材料实现营业收入1.92亿元，同比增长27.61%。 │
│ │（2）加速全球化进程，构筑竞争新优势 │
│ │公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓东南亚、日韩、欧美地区等海│
│ │外市场，不断提升海外市场占有率。泰国子公司作为公司重要的海外生产基│
│ │地，报告期内实现投产并产能稳步提升。为持续推进全球化战略，公司于报│
│ │告期内成立了德国全资子公司，并于2025年8月完成了对德国MPKKemmer公司│
│ │的资产收购与整合，未来将依托德国当地的品牌、技术和市场资源，助力公│
│ │司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，全面提升全球影响力。 │
│ │报告期内，公司境外营业收入1.96亿元，同比增长111.60%。 │
│ │（3）高端装备迭代突破，筑牢可持续发展基石 │
│ │在智能数控装备领域，公司以高端工业母机为核心突破方向，依托技术同源│
│ │性，向高端精密磨床、具身机器人关节部件等战略性新兴领域延伸布局，目│
│ │前已成功实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等核心产品的研发突破，并重点攻│
│ │坚高精度丝杠、灵巧手微传动机构等关键核心部件，技术布局持续深化。同│
│ │时，行业首创的智能钻针库、全自动配针/退针机完成进一步迭代升级，凭 │
│ │借优异性能获得市场高度认可，产品交付能力实现跨越式提升，核心装备产│
│ │品的市场竞争力与行业影响力进一步增强。 │
│ │报告期内，公司智能数控装备实现营业收入7678.92万元，较上年同比增长3│
│ │9.89%。 │
│ │（4）膜材料营收阶段性承压，供应链自主化夯实基础 │
│ │在功能性膜材料领域，公司深耕消费电子与汽车两大核心赛道，聚焦反射式│
│ │增量膜（DBEF）、偏光片AG膜等高端品类，构建起覆盖关键应用场景的膜材│
│ │料产品矩阵。在车载光控膜方面，公司成功开发出专用胶水体系，在实现精│
│ │准光线控制、消除倒影干扰的同时，满足车载显示严苛的1000小时老化测试│
│ │要求及客户多样化的定制需求。目前，公司车载光控膜产品已通过多家主流│
│ │车企认证，并在部分车型上实现批量稳定供应。 │
│ │2025年，受上游关键原材料供应短缺影响，公司功能性膜材料业务营收阶段│
│ │性承压。对此，公司迅速启动供应链优化与核心技术攻关：一方面全面推进│
│ │主材自研自产战略，加快核心原材料国产化替代与自主量产进程，从源头减│
│ │少外部依赖；另一方面持续推进设备智能化改造与工艺优化，实现提质增效│
│ │，稳步提升产能利用率。随着上述改善措施落地见效，公司对上游供应的掌│
│ │控能力显著增强，产能瓶颈逐步缓解，为下游订单的稳定交付提供有力保障│
│ │。未来随着原材料自给率持续提升、产能利用率进一步爬坡，叠加车载光控│
│ │膜等高端产品在更多车型上的渗透放量，公司功能性膜材料业务有望迎来营│
│ │收修复与盈利能力改善。 │
│ │报告期内，功能性膜材料实现营业收入7368.55万元，较上年同期下降52.51│
│ │%。 │
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│公司经营计划│1、产能建设提速，深耕全球布局 │
│ │紧扣AI服务器等终端需求释放契机，2026年，公司将依托全栈自研核心设备│
│ │的优势，持续加大产能建设投入，提升响应速度，把握市场增长机遇。市场│
│ │方面，公司将聚焦高端产品领域的市场份额提升，并积极拓展具备行业细分│
│ │市场领先地位的优质客户。同时，加速海外市场拓展，以泰国、德国生产基│
│ │地为支点，辐射东南亚、欧洲及全球市场，通过缩短交付周期、提升响应效│
│ │率、降低物流成本，增强客户粘性，持续巩固全球市场竞争优势。 │
│ │2、创新驱动发展，技术赋能未来 │
│ │公司坚持以自主技术创新为核心，紧密对接国家战略与重点产业方向，紧跟│
│ │行业前沿趋势，持续加大研发投入。通过深化与下游头部客户及科研院校的│
│ │合作，强化内部培养与外部引进并举的人才机制，夯实基础材料研究，完善│
│ │协同创新体系，不断增强持续创新能力。聚焦关键核心技术攻关与自主知识│
│ │产权布局，围绕重点产品设立专项攻坚小组，加速技术突破与产品迭代，提│
│ │升高附加值产品的市场竞争力和份额。依托“工艺—设备—产品”三位一体│
│ │研发体系及与核心客户的协同开发机制，持续提升规模化生产的稳定性与可│
│ │靠性，巩固技术领先优势。同时，前瞻布局具身智能等新兴赛道，加快核心│
│ │技术与产品应用在产业链场景中的落地，培育未来增长新动能。 │
│ │3、深化提质增效，赋能高质量发展 │
│ │2026年，公司将持续深化提质增效经营主线，制定详实的实施路径与时间规│
│ │划，推动运营效能全面提升。一是推进智能制造升级：加快设备更新换代与│
│ │智能化改造，规划建设无人工厂与自动化样板车间，探索智能工厂建设新路│
│ │径，全面提升生产自动化水平，实现工时效率、产品良率及人均产出的协同│
│ │提升。二是深化精益成本管控：明确降本目标，严控费用支出，压实费用管│
│ │控主体责任，推动费率合理下行。同步强化组织绩效考核，推进信息化建设│
│ │与业务流程再造，持续优化管理制度，多措并举降低管理成本，提升整体运│
│ │营效能。 │
│ │4、深化国际化人才建设，赋能全球业务扩张 │
│ │2026年，公司将持续打造多元化、专业化、国际化的人才团队。通过优化结│
│ │构化人才架构与全球招聘网络，整合海内外招聘渠道，重点引进研发创新、│
│ │智能制造及全球营运领域的资深专业人士，构建跨地域、多学科的复合型人│
│ │才体系。深化与领先大学及科研机构的战略合作，依托联合实验室与研究项│
│ │目，强化多层次人才梯队。同步系统化推进“任职资格-学习地图-轮岗实践│
│ │-能力认证”人才发展体系，结合市场化绩效激励，组织整体专业深度、协 │
│ │同效率与创新动能，为全球化战略与业务扩张提供坚实人才支撑。” │
│ │5、持续推进数智化转型 │
│ │2026年，公司将紧扣整体规划与数字化转型战略，以研发提质、人力提效、│
│ │生产提速为核心，持续深化数智化转型，打通业务壁垒、整合数据资源，推│
│ │动全流程智能化协同升级，全面提升运营效率与核心竞争力。研发端深耕数│
│ │智化建设，统一规范产品数据，搭建研发全生命周期管理平台，精准把控进│
│ │度与质量，加速新品迭代与成果转化。人力端推进数字化项目落地，以IT工│
│ │具赋能精细化管理，完善人才选育用留体系，实现核心流程线上化闭环，以│
│ │数据驱动决策，激活组织效能。生产端加快智能制造升级，依托物联网、大│
│ │数据等技术推进产线数字化改造，部署智能管控系统，实现生产可视化、异│
│ │常预警精准化、操作标准化，优化人机协同，高效释放产能，同时降本增效│
│ │、严控品质，筑牢核心竞争优势。 │
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│公司资金需求│PCB微型钻针生产基地建设项目、精密刀具类产品扩产项目、补充流动资金 │
│ │及偿还银行借款项目。 │
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│可能面对风险│1、原材料价格波动及供应风险 │
│ │公司核心原材料主要为硬质合金棒料，原材料价格受宏观经济、供需关系、│
│ │汇率波动等因素影响显著，若核心材料价格出现大幅上涨，而公司与客户的│
│ │价格调整机制未能及时、充分传导成本压力，将直接拉低产品毛利率。此外│
│ │，若供应商出现交付中断、质量不达标等情况，可能导致生产返工、交付延│
│ │迟，增加报废及保修成本。尽管公司已与主要供应商建立稳定合作关系，且│
│ │相关材料市场供应总体充足，但突发性供应中断、质量波动或信用政策调整│
│ │仍可能对生产经营及资金状况造成不利影响。 │
│ │针对上述风险，公司紧密跟踪原材料价格走势，通过拓展供应渠道、策略性│
│ │备库、优化内部工艺等措施，保障供应稳定性并缓解材料价格上行压力。 │
│ │2、寄售模式风险 │
│ │公司对部分重大客户及战略客户采用寄售模式销售。该模式下，公司根据客│
│ │户需求组织生产并运送至客户指定仓库，待客户领用并完成对账后方可确认│
│ │收入。若客户未能及时对账，可能导致公司收入确认延迟。 │
│ │为防范上述风险，公司建立常态化寄售存货管理机制：通过定期或不定期盘│
│ │点、开放库存系统权限实时查询客户库存结存，并与客户按月对账确认已领│
│ │用数量及月末结存，确保收入确认及时准确。同时，公司正积极推广自主研│
│ │发的钻针智能仓储系统，该系统集成自动检测、分拣、存储、研磨及配针等│
│ │功能，可有效提升对寄售存货的实时管控能力，进一步降低寄售模式带来的│
│ │收入确认风险。 │
│ │3、技术迭代与替代风险 │
│ │PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔与激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工 │
│ │艺的核心耗材。目前，机械钻孔凭借适用板材类型广、孔径范围宽等优势，│
│ │几乎覆盖所有PCB钻孔领域；激光钻孔虽在0.15mm以下微孔、盲孔及埋孔加 │
│ │工中形成互补应用，但因设备成本高昂、孔型不规则、加工稳定性不足及对│
│ │复合材料基材适应性有限等瓶颈，短期内难以对机械钻孔形成大规模替代。│
│ │然而，PCB行业技术迭代迅速，基材材料持续推陈出新，激光钻孔技术或其 │
│ │它新兴技术仍存在潜在替代风险。同时，客户对产品精度、寿命及稳定性要│
│ │求不断提升，若公司未来在核心技术攻关、新产品商业化方面研发进度滞后│
│ │于行业趋势或竞争对手，将面临核心技术竞争力削弱、市场份额流失的风险│
│ │。 │
│ │针对上述风险，公司将密切跟踪激光钻孔等技术发展动态，加强研发前期技│
│ │术论证与资源投入，持续推动产品创新与技术储备，确保紧跟市场趋势，巩│
│ │固技术领先优势。 │
│ │4、市场竞争加剧风险 │
│ │全球PCB钻针市场集中度较高，行业竞争呈现价格与技术双轮驱动特点。随 │
│ │着下游需求释放，主要厂商纷纷扩产，若未来需求波动，新增产能将加剧竞│
│ │争，导致产品定价承压，公司毛利率面临下行风险。刀具行业无针对性准入│
│ │门槛，新进入者持续增加。尽管优质PCB客户通常选择供应稳定、质量可靠 │
│ │的供应商且更换意愿较低，但若公司在工艺改进、人才引进方面投入不足，│
│ │无法满足客户升级需求，市场地位将受冲击。此外，若公司未能加快高端产│
│ │品市场突破、提升高附加值产品占比，将难以在行业整合中占据优势。 │
│ │针对上述风险，公司将紧跟行业趋势与客户需求，持续在技术、成本、交付│
│ │、服务等方面创新优化，提升产品竞争力，并积极开拓新客户与新区域市场│
│ │，降低市场竞争带来的不利影响。 │
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│股权激励 │鼎泰高科2023年11月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予646.82万股│
│ │限制性股票，其中首次向303名激励对象授予517.46万股，授予价格为11.32│
│ │元/股；预留129.36万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满16个月 │
│ │后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：第一个 │
│ │归属期，2024年净利润不低于3.15亿元或2024年营业收入不低于17亿元；第│
│ │二个归属期，2025年净利润不低于4.05亿元或2025年营业收入不低于21亿元│
│ │；第三个归属期，2026年净利润不低于4.95亿元或2026年营业收入不低于24│
│ │.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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