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隆扬电子(301389)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期:2024-05-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:苹果概念、汽车电子、新能源车、消费电子、复合铜箔 风格:融资融券、回购计划、两年新股、破发行价、社保新进、近已解禁 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-28│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的产品目前主要应用于 3C 消费电子领域和新能源车领域,在新能源车领域主要应用于 新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-06│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前应用在新能源车上的产品有屏蔽材料及散热材料,主要应用于新能源车的中控系统 和雷达。公司相关产品已量产并开始向吴中伟创力、上海宏景智驾信息科技有限公司等客户出货 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-22│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术,能进行电磁屏蔽材料真 空磁控溅射、电镀等前端工序的加工。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│消费电子概念│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司电磁屏蔽类产品主要包括导电布、导电布胶带等,聚焦于消费电子领域,起到电磁屏蔽 功能,实现电磁兼容的效果。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│苹果概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商,产品主要用于笔记本电脑、平板电脑。据招股 说明书:报告期内,公司针对终端苹果品牌的销售金额分别为17,760.74万元、30,842.65万元及 30,115.50万元,占主营业务收入的比例分别为66.37%、72.53%及70.32%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│首日破发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为6.93% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-10-31在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│破发行价 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为:-35.55% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-25│社保新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2024-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有40.58万股(0.14%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-02│近已解禁 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-04-08有股份解禁,占总股本比例为0.29% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-02│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过2600万元(121.099万股),回购期:2024-02-19至2025-02-18 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-31│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-10-31上市,发行价:22.50元 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-12-12│多个AI PC产品即将推出,明年有望成AI PC规模性出货元年 ──────┴─────────────────────────────────── 继10月19日宣布启动AI PC加速计划后,英特尔将在12月14日的“AIEverywhere”发布会上 正式推出其首个AI PC处理器——代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器。除英特尔外,三星电子将 于12月中旬推出全球首款AI PC。12月15日,2024华硕酷睿UltraAI PC轻薄本新品发布会将召开 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单,行业迎来商业化应用 ──────┴─────────────────────────────────── 6月29日晚间,万顺新材公告,全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证, 于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间,双星新材发布公告,公司于2022年12 月完成首条PET复合铜箔设备安装,随之产品送样下游客户,经客户反复测试验证,并于近日获 得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著,夹层高分子材料的使用可节省约66%的 铜材,使成本相较传统箔材大幅下降,未来有望成为行业发展的新趋势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力 ──────┴─────────────────────────────────── 重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会,宣布实现8微米复合铝箔产品量 产。 重庆金美相关负责人向记者介绍,该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重 庆金美介绍,本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年,其第一代 铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年11月12日,隆扬有限召开股东会,决议公司整体变更为股份有限公司│ │ │,同意以截至2020年9月30日经审计的净资产267,790,992.48元为基数,折 │ │ │为股份公司195,730,855股,超过股本部分计入资本公积。容诚会计师对公 │ │ │司上述整体变更进行了审验,并出具了“容诚验字[2020]230Z0267号”《验│ │ │资报告》。2020年12月3日,隆扬电子召开创立大会暨第一次临时股东大会 │ │ │,审议通过了与股份公司设立相关的议案,全体发起人签署了股份公司章程│ │ │。2020年12月9日,公司取得了新的《营业执照》,整体变更为股份有限公 │ │ │司。统一社会信用代码:91320583718672527C。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。报告│ │ │期内,公司主要产品为导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料│ │ │、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等各类电磁屏蔽材料以及陶 │ │ │瓷片、缓冲发泡体、双面胶、保护膜、散热矽胶片等部分绝缘材料。公司的│ │ │产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑,同时少量应用于智能手机和智能可│ │ │穿戴设备等其他电子产品中。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式 │ │ │公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式,由资材部下设的│ │ │生管课根据客户订单和客户预测需求,结合生产计划及现有原材料库存数量│ │ │,确定所缺原材料状况并由资材部下设的采购课进行采购。 │ │ │2、生产模式 │ │ │公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式,根据客户的需求│ │ │进行生产。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司采取直销的模式向客户销售产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │专业的EMI屏蔽材料制造商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)技术优势 │ │ │经过多年发展,公司现已掌握多项核心技术,包括卷绕式真空磁控溅射及复│ │ │合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、│ │ │高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术、异形模切及│ │ │自动排废技术等。 │ │ │(2)客户优势 │ │ │公司依靠高质量的产品、本地化批量供货的优势,以及快速响应客户需求的│ │ │能力,在市场上已形成良好的品牌和口碑,与众多知名客户建立了稳定密切│ │ │的合作关系。 │ │ │(3)质量控制优势 │ │ │为了增强自身竞争力,提高生产效率和产品质量,公司制定并执行了涵盖采│ │ │购、生产、销售等环节的一系列内部控制制度,对各环节实行严格的控制流│ │ │程和规范。 │ │ │(4)垂直产业链优势 │ │ │公司通过整合产业链,现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的电磁屏│ │ │蔽材料垂直产业链体系。 │ │ │(5)高效快速响应客户需求优势 │ │ │公司能够快速了解客户诉求,凭借在行业内深耕多年形成的核心技术优势进│ │ │行高效优质生产,为客户提供在短时间内快速响应的服务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │莱尔德、固美丽、达瑞电子、飞荣达、恒铭达、世华科技。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2021年12月31日,公司拥有专利96项,其中发明专利16项、实用新型专│ │营权 │利80项,均为公司主要生产经营用专利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │经过在电磁屏蔽材料行业内多年的深耕,公司通过持续投入的产品研发和生│ │ │产工艺改进,准确把握下游市场及终端客户的需求,在全球电磁屏蔽材料领│ │ │域占据了一定的市场份额。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │全球知名消费电子制造商和品牌厂商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、西南、华北、华中、保税区、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│电磁屏蔽材料行业经过多年发展,目前已经形成较为稳定的市场竞争格局。│ │ │国外大型电磁屏蔽材料企业经过数十年的发展,产品范围较广,电磁屏蔽材│ │ │料通常仅为其主营业务的一部分。国内企业起步较晚,在产品种类、应用领│ │ │域范围、终端客户群体上与国外企业存在一定差异。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│①电子设备不断升级,带动产品持续创新和性能提升 │ │ │随着移动通讯技术的进步和信息化建设的不断推进,电子产业实现了高增长│ │ │的发展态势,电子设备硬件配置越来越高,处理器向高性能多核方向升级,│ │ │显示屏幕大尺寸高分辨率趋势明显,内部元器件结构逐渐精密化、集成化。│ │ │②产品升级需要持续的材料和工艺研发投入 │ │ │近年来,由于电子设备性能的升级和通讯技术的进步,电磁屏蔽材料的屏蔽│ │ │效能随之不断提高,其综合性能向着更优良的方向发展。 │ │ │③5G技术的成熟,将带来更多市场应用空间 │ │ │在5G技术逐渐普及的环境下,联网设备及天线数量快速增长,终端设备数量│ │ │不断增加,接收和产生的电子信号更多,造成电子设备之间的电磁干扰加剧│ │ │,从而使得电磁屏蔽材料的作用越发重要,电磁屏蔽材料行业有望实现快速│ │ │增长。 │ │ │④国产替代趋势日益显著 │ │ │伴随技术的成熟和市场规模的扩大,同时电磁屏蔽材料下游制造产业向我国│ │ │大陆转移趋势明显,海外厂家考虑成本因素,追加资本开支动力不足,不再│ │ │重点布局消费电子电磁屏蔽材料领域,并对专利呈现开放共享的态度,侧面│ │ │推动了该产业的国产化。 │ │ │⑤朝着定制化、个性化方向发展 │ │ │随着经济的发展,我国居民消费水平逐渐提高,为了满足日益增长的消费升│ │ │级需求,各大消费电子品牌商持续创新,推出了一系列新产品,以满足消费│ │ │者个性化、差异化的需求。 │ │ │⑥环保的电磁屏蔽材料将成为未来布局重点 │ │ │随着未来电子产品更迭加速,大量被替换的电子产品将被弃置,成为“电子│ │ │垃圾”,其中包含的电子器件和材料可能会对环境造成一定影响。因此,为│ │ │了应对日益提升的环保要求,研发可回收、易降解的电磁屏蔽材料,将成为│ │ │未来本领域研究和开发的重点内容。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│ │ │纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意│ │ │见》、《国务院关于进一步做好稳就业工作的意见》、《推动重点消费品更│ │ │新升级畅通资源循环利用实施方案(2019-2020年)》、《战略性新兴产业 │ │ │分类(2018)》、《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》 │ │ │、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《战略性新兴产业重点产品│ │ │和服务指导目录(2016版)》、《新材料产业发展指南》、《信息产业发展│ │ │指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《中国制造2025》│ │ │、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念,致力│ │ │于成为国际领先的消费电子领域电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提│ │ │供商。为有效实现这一战略目标,公司将紧跟消费电子行业的发展方向,增│ │ │强技术研发实力,不断加强新型材料的研发力度,延伸公司产业链;持续进│ │ │行技术创新,提高生产自动化水平,大力拓展国内外市场,提高产品的市场│ │ │占有率。 │ │ │公司依托自身出色的研发实力和丰富的EMI/EMC产品应用经验,以“智能制 │ │ │造升级、新材料应用开发”为目标,致力于打造新型电磁屏蔽材料研发制造│ │ │中心平台,为客户提供一站式电磁波干扰、绝缘、散热、缓震解决方案。未│ │ │来三至五年,公司将抓住本次发行上市的历史机遇,以企业文化和愿景为引│ │ │领,以技术研发和创新为驱动,以产品品质和服务为支撑,以客户需求和价│ │ │值为导向,巩固公司在现有EMI/EMC产品市场的优势地位,争取在极薄EMI屏│ │ │蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合│ │ │材料等新型材料领域取得突破,重点拓展5G通讯、物联网、智慧汽车、医疗│ │ │器械、智能家居等新兴电子产业,推进智能制造在公司产品中的运用,提高│ │ │新型材料在主营产品中的占比,为提升并带动EMI屏蔽材料市场的快速增长 │ │ │做出贡献。未来公司将扩大经营规模,提高产品市场占有率,积极拓展应用│ │ │领域,将公司打造成具有行业影响力的电磁波干扰、散热、缓震等解决方案│ │ │提供商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、主营业务拓展规划 │ │ │(1)继续扩充业务部、工程研发部、品保部及生产部人员。不同应用领域 │ │ │对EMI屏蔽材料的要求不同,公司将针对不同应用行业引进专业化的销售服 │ │ │务团队,帮助客户在设计产品时,更好解决电磁干扰、或散热、抗震等问题│ │ │,不断提升公司的专业服务水平及效率,为客户提供更多、更优的研发、制│ │ │造解决方案,扩大公司在EMI屏蔽材料的市场份额和竞争优势。 │ │ │(2)加大研发投入,进一步完善研发体系,加快产品开发速度,提高产品 │ │ │开发能力,提高新产品的测试标准,优化产品的测试水平,进一步降低新产│ │ │品开发成本,增强量产产品的品质稳定性,帮助客户在产品开发时一次性解│ │ │决各电路组件之间的电磁干扰、绝缘、散热、缓震等问题。 │ │ │(3)公司将继续优化与现有优质客户的合作关系,增强客户粘性,挖掘客 │ │ │户的深度需求,提高客户满意度及市场占有率,提升公司的盈利能力。 │ │ │(4)坚持质量优先、品牌经营,以技术研发创新为先导,以产品质量和高 │ │ │效服务为保证,提高客户满意度、公司品牌形象和市场口碑,将公司打造成│ │ │为EMI屏蔽材料研发、制造领域的国内外知名品牌,并不断向散热、绝缘、 │ │ │缓震等领域延伸发展。 │ │ │2、技术研发规划 │ │ │(1)拟投资研发中心6133.77万元,在现有昆山市顺昶路99号厂区内利用现│ │ │有厂房建设研发中心,体系化、平台化拓展公司的科研能力,从新型材料应│ │ │用开发、工艺开发、设备改进、新品应用开发多个方面建立创新平台,通过│ │ │引进先进的研发设备、测试设备和高端的研发人员,短期内提升公司的设备│ │ │自动化水平、原材料质量检测及成品功能测试能力,长期以增强公司新型材│ │ │料设计开发能力、材料应用研发能力及工艺创新开发能力为目标,综合提升│ │ │公司的技术优势和市场竞争力。 │ │ │(2)加大公司在极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜│ │ │板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型复合材料的研发投入。在5G应用环境│ │ │中,如何降低EMI产品的电阻值以应对更为复杂的电磁波干扰以及如何解决 │ │ │热能的释放效应以应对更为迅速的电子产品发热特性将提上日程。公司将紧│ │ │密跟踪上述材料领域的发展趋势和需求变化,借助现有技术及产品应用经验│ │ │,开展相关材料领域的研发布局和技术储备,持续探索上述材料领域的数据│ │ │传输、电磁屏蔽、散热、极薄等专业问题,优化产品结构,积极开发低介电│ │ │、高导热和高电磁屏蔽的极薄新型复合材料,为公司发展打开新的市场空间│ │ │。 │ │ │(3)进一步加大在原料环保安全测试、产品功能测试方面的研发投入。EMI│ │ │电磁屏蔽、散热产品应用的测试包含导热率测试、磁导率测试、屏蔽效能测│ │ │试、涂层测试、介电系数测试、压缩阻抗测试、剥离力测试、阻抗分析、耐│ │ │摩擦试验、回弹率测试等,未来公司将以市场需求为导向,持续增加研发投│ │ │入,继续加大先进检测设备及仪器、智能化系统软件的投入力度,建立产品│ │ │测试标准,搭建更好的研发实验环境。 │ │ │3、人才发展规划 │ │ │未来,公司将不断完善已有的考核、激励体系,提升员工的工作积极性,有│ │ │计划地进行管理、销售、技术和生产人员专业培训,提升员工素质和专业技│ │ │能,做到个人发展与公司发展紧密结合,培养人才、留住人才。对于技术研│ │ │发人才,将培养与引进同步,进一步提升研发队伍的创新能力,不断完善研│ │ │发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做│ │ │出贡献的技术研发人员均应给予相应的奖励,激发技术研发人员的工作热情│ │ │。 │ │ │公司坚持开放的人才引进理念,通过人才引进不断提高管理、研发、技术、│ │ │生产及销售等方面的实力,建立稳定、充满创新和活力的高效团队。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目、电磁屏蔽及相关材料扩产项目│ │ │、研发中心项目。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、经营风险: │ │ │(一)对终端客户存在重大依赖的风险;(二)产品需求下滑的风险;(三│ │ │)经营业绩波动的风险;(四)外协供应商管理的风险;(五)环境保护风│ │ │险;(六)外购成品并直接销售的风险 │ │ │二、财务风险: │ │ │(一)毛利率下降的风险;(二)应收账款回收的风险;(三)存货跌价风│ │ │险;(四)汇率波动的风险;(五)税收政策变更的风险 │ │ │三、实际控制人控制不当的风险 │ │ │四、募集资金投资项目实施的风险: │ │ │(一)募投项目土地使用权取得的风险;(二)募投项目实施的风险 │ │ │五、发行失败的风险 │ │ │六、公司股东之间对赌安排的相关风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2023-2025年)股东回报规划:公司可以采取现金或股票或者现金与股票 │ │ │相结合等方式分配利润,具备现金分红条件的,应当优先采取现金方式分配│ │ │股利。公司采取现金方式分配股利,单一年度以现金方式分配的股利不少于│ │ │当年度实现的可供分配利润的10%,未来三年公司以现金方式累计分配的利 │ │ │润不少于年均可供分配利润的30%。公司在经营情况良好,并且董事会认为 │ │ │公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整│ │ │体利益时,可以在满足上述现金分红的条件下,提出股票股利分配预案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │隆扬电子2023年4月11日发布限制性股票激励计划,公司拟授予508万股限制│ │ │性股票,其中首次向116名激励对象授予456万股,授予价格为10元/股;预 │ │ │留52万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月后分三期解锁,│ │ │解锁比例分别为15%、20%、25%、40%。主要解锁条件为:2024年-2027年净 │ │ │利润目标:(1)集团总部激励员工:公司净利润目标分别为2.8亿元、3.7 │ │ │亿元、5.1亿元、6.6亿元;(2)模切事业激励员工:事业部净利润目标2.6│ │ │亿元、3.12亿元、3.75亿元、4.5亿元;(3)材料事业激励员工:事业部净│ │ │利润目标0.2亿元、0.58亿元、1.35亿元、2.1亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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