热点题材☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:苹果概念、智能穿戴、汽车电子、新能源车、消费电子、复合铜箔
风格:融资融券、重组股、拟减持、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2024-08-30│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司产品目前少量应用于智能可穿戴设备,包括智能手表等
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2024-03-28│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的产品目前主要应用于 3C 消费电子领域和新能源车领域，在新能源车领域主要应用于
新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱
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2023-07-06│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司目前应用在新能源车上的产品有屏蔽材料及散热材料，主要应用于新能源车的中控系统
和雷达。公司相关产品已量产并开始向吴中伟创力、上海宏景智驾信息科技有限公司等客户出货
。
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2022-11-22│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，能进行电磁屏蔽材料真
空磁控溅射、电镀等前端工序的加工。
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2022-10-31│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司电磁屏蔽类产品主要包括导电布、导电布胶带等，聚焦于消费电子领域，起到电磁屏蔽
功能，实现电磁兼容的效果。
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2022-10-31│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商，产品主要用于笔记本电脑、平板电脑。据招股
说明书：报告期内，公司针对终端苹果品牌的销售金额分别为17,760.74万元、30,842.65万元及
30,115.50万元，占主营业务收入的比例分别为66.37%、72.53%及70.32%。
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2024-08-16│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司的优质客户包括富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密
等知名消费电子产品制造商
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的产品在新能源车领域主要应用于新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱。
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2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
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公司业务各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。
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2022-10-31│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为6.93%
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2022-10-31│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2022-10-31在深交所创业板注册上市
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2026-05-19│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-19公告减持计划,拟减持565.45万股,占总股本2.00%
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2025-09-15│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2025-03-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-12│多个AI PC产品即将推出，明年有望成AI PC规模性出货元年
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继10月19日宣布启动AI PC加速计划后，英特尔将在12月14日的“AIEverywhere”发布会上
正式推出其首个AI PC处理器——代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器。除英特尔外，三星电子将
于12月中旬推出全球首款AI PC。12月15日，2024华硕酷睿UltraAI PC轻薄本新品发布会将召开
。
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2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
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6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
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2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力
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重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会，宣布实现8微米复合铝箔产品量
产。 重庆金美相关负责人向记者介绍，该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重
庆金美介绍，本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年，其第一代
铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │隆扬电子（昆山）股份有限公司成立于2000年，厂址为江苏省昆山市周市镇│
│ │顺昶路99号，是一家专业生产EMI屏蔽材料及散热材料的专业厂商。公司生 │
│ │产一系列高品质的EMI/EMC屏蔽材料,热管理材料，从设计，开发到各种材料│
│ │的生产，供应，以满足当今客户的EMI/ThermalManagement解决方案。经过2│
│ │2年的快速发展，隆扬电子拥有专业的管理团队，先进的检测设备，完善的 │
│ │生产设施和训练有素的技术工人。产品质量肯定是广泛的国内外客户，在同│
│ │行业中处于领先地位。 │
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│产品业务 │公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。报告│
│ │期内，公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜│
│ │箔材料。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式，根据客户订单和│
│ │客户预测需求，结合生产计划及现有原材料库存数量，确定所缺原材料状况│
│ │并由采购人员进行采购。公司采用询价模式确定采购价格。根据过去的采购│
│ │记录或者公司合格供应商目录确定询价对象，在收到报价资料后进行综合比│
│ │价，最终确定合作的供应商。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，根据客户的需求│
│ │进行生产。业务部门接到客户的正式订单后，生管课确定生产计划，开立生│
│ │产工单，并且制定生产排程表和交货排程表。生产部按照生管课制定的生产│
│ │排程表和交货排程表进行生产和控制生产进度。对于公司的大客户而言，大│
│ │客户一般会预先提供数月的预测需求量，业务部门根据大客户的提前预测量│
│ │形成预先订单，交由生管课确定生产计划，并由生产部按上述生产模式进行│
│ │生产。公司一般以自主生产为主，因作业人员、公司生产设备的产能达到饱│
│ │和等无法如期出货时，为满足客户即时需求，公司将部分工序如模切/裁切 │
│ │、贴合等委托给外协厂商加工，以提高生产效率，增加产量。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销的模式向客户销售产品，具体又细分为终端客户认证模式和直│
│ │接客户自主采购模式两种。对于大客户，公司在接受客户订单前，需要根据│
│ │客户的要求，先试制样品。在客户对样品进行测试验证的同时公司进行报价│
│ │，样品和报价通过后，客户通常会与公司签订框架协议。在后续的合作过程│
│ │中，客户下达具体的订单，公司收到后进行内部订单流程，安排组织生产，│
│ │并按客户指定的时间如期发货并运送至指定的地点。经客户验收并提供经确│
│ │认的销售产品种类、数量和金额的明细后，公司与客户对账然后开具发票。│
│ │对于一般小客户，公司在客户询价前会进行送样，部分小客户无对样品的测│
│ │试验证环节，因此送样后公司直接进行正式的报价，报价通过后客户下达具│
│ │体的订单，收到订单后公司按照前述流程进行生产、送货、对账和开票。 │
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│行业地位 │专业的EMI屏蔽材料制造商 │
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│核心竞争力 │（一）技术及研发优势 │
│ │公司始终秉承“技术为先”的发展理念，持续深耕核心技术、探索并推动工│
│ │艺革新、并不断拓展工艺应用边界。在磁控溅射工艺领域，公司已掌握卷绕│
│ │式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位│
│ │导电海绵制备技术等，这些技术不仅能提升材料的屏蔽效能和精密程度，同│
│ │时有效提高生产效率、降低制造成本；在涂布工艺方面，公司具备从胶粘剂│
│ │自主合成、配方设计、涂料调制，到性能分析测试及涂布设备调试的全链条│
│ │自主研发能力，体现出高度的创新性、系统性与自主可控性。公司掌握精密│
│ │涂布技术，包括刮刀涂布、狭缝式涂布、微凹涂布三大主流涂布技术，能针│
│ │对不同材料的厚度、理化性质、胶水浓度等特点，灵活匹配并优化涂布方案│
│ │，最终找到最适合的涂布方案，确保高质量、高效率地满足客户不同需求。│
│ │（二）客户优势 │
│ │公司凭借高质量的产品、本地化批量供货的优势，以及快速响应客户需求的│
│ │能力，在市场上已建立良好的品牌形象和客户口碑，与众多全球知名消费电│
│ │子制造商及终端品牌厂商建立稳定密切的合作关系；依托公司优秀综合表现│
│ │及主动积极高效的客户服务，已持续拓展许多优质客户资源；近年来亦成功│
│ │切入新能源汽车电子领域，与多家新能源汽车相关客户建立合作。公司下游│
│ │客户及终端客户多为全球知名消费电子制造商和品牌厂商，新拓展的新能汽│
│ │车电子部分客户亦是知名厂商；上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常│
│ │高，且设立了严格的供应商准入体系。进入其供应链体系通常需要较长时间│
│ │，认证过程较为复杂。由于电磁屏蔽材料是电子产品不可或缺的功能性材料│
│ │，客户为了保持原材料和产品质量的一致性和可靠性，通常会选择已通过认│
│ │证的供应商进行长期合作。因此，与知名下游客户和终端客户保持长期稳定│
│ │的合作关系将为公司持续发展提供充足的动力。 │
│ │（三）质量控制优势 │
│ │为了增强自身竞争力，提高生产效率和产品质量，公司制定并执行了涵盖采│
│ │购、生产、销售等环节的一系列内部控制制度，对各环节实行严格的控制流│
│ │程和规范。公司的品质控制流程包括IQC进料检验、IPQC制程检验、FQC成品│
│ │检验和OQC出货检验等主要流程，从原材料、在产品到最终成品，实现质量 │
│ │检测全流程覆盖，确保公司产品品质的稳定性。公司始终将产品质量放在首│
│ │位，已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF1│
│ │6949:2016质量管理体系、IECQ有害物质过程管理、安全生产标准化等。 │
│ │（四）垂直产业链优势 │
│ │公司通过整合产业链，现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的屏蔽材│
│ │料垂直产业链体系，实现从前端材料制备到终端产品交付的高效协同。公司│
│ │全资子公司淮安聚赫和聚赫新材主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技│
│ │术生产工艺，能进行屏蔽材料、铜箔材料的真空磁控溅射、电镀等前端工序│
│ │的加工，需模切的产品再交付给隆扬电子、川扬电子等进行精密模切等后端│
│ │工序，最终交付满足客户要求的产品。 │
│ │（五）高效快速响应客户需求优势 │
│ │消费电子行业市场竞争较为激烈，电子产品更新换代速度较快，因此快速高│
│ │效响应客户需求是公司具有较强市场竞争力的关键。公司对下游产品及客户│
│ │熟悉程度较高，对材料的产品研发、材料性能、生产工艺、品质管理、市场│
│ │开拓等方面有专业的理解，对客户的产品需求、性能需求、产品研发方向也│
│ │有准确的判断。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入504,247,989.04元，同比增长75.12%，归属于│
│ │上市公司股东的净利润103,777,176.50元，同比增长26.20%，归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润91,552,232.27元，同比增长18.23%。 │
│ │其中，德佑新材作为公司主要控股子公司，2025年纳入合并范围的营业收入│
│ │为15,018.64万元,归母净利润2,510.71万元，为公司整体业绩增长作出贡献│
│ │。 │
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│竞争对手 │莱尔德、固美丽、达瑞电子、飞荣达、恒铭达、世华科技。 │
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│品牌/专利/经│截至2021年12月31日，公司拥有专利96项，其中发明专利16项、实用新型专│
│营权 │利80项，均为公司主要生产经营用专利。 │
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│投资逻辑 │公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料及部│
│ │分电子铜箔材料，主要应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设│
│ │备等消费电子领域。2025年全球消费电子行业呈增长态势。其中根据IDC发 │
│ │布的《全球季度手机跟踪报告》的数据显示，2025年全球智能手机出货量达│
│ │到12.6亿台，同比增长1.9%；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，个 │
│ │人电脑（含台式机、笔记本及工作站）2025年全年出货量为2.8亿台，同比 │
│ │增长9.2%，较2024年实现显著回升；据市场分析机构Omdia最新统计数据显 │
│ │示，2025年全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿│
│ │台；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，全年出货量首次突破2亿台大│
│ │关，同比增长6%。 │
│ │公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料，可│
│ │应用于中控、雷达、智能座舱、锂电池电芯、储能电柜等新能源汽车相关行│
│ │业。在政策支持利好、供给持续丰富和充电基础设施不断改善等多重因素作│
│ │用下，根据中国汽车工业协会发布数据显示，2025年我国新能源汽车产销量│
│ │新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%│
│ │，连续十一年位居全球第一。 │
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│消费群体 │全球知名消费电子制造商和品牌厂商 │
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│消费市场 │华东、华南、西南、华北、华中、保税区、境外 │
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│主营业务 │各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │电磁屏蔽材料、绝缘材料 │
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│行业竞争格局│1、屏蔽材料 │
│ │屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容的│
│ │效果。此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景，主要应用在│
│ │笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽│
│ │车中。 │
│ │产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布│
│ │泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。 │
│ │2、缓冲减震材料 │
│ │缓冲减震材料具有防水、防尘、缓震、抗冲击等性能，主要适用于手机、电│
│ │脑、家电组件的缓冲固定，根据基材性质和胶粘剂不同分类，公司生产产品│
│ │主要包括聚丙烯酸泡棉单面胶带、聚氨酯泡棉双面胶带、聚乙烯泡棉双面胶│
│ │带、聚丙烯酸泡棉双面胶带等。 │
│ │报告期内，公司缓冲减震材料的核心产品：聚丙烯酸泡棉单面胶带，已实现│
│ │对国内外主流显示面板厂商的供货，凭借产品优异的缓冲性能和稳定性，该│
│ │产品成功应用在某款高端智能手机的OLED模组，有效提升客户产品良率与终│
│ │端用户体验，实现关键材料的国产替代。此款产品在屏幕缓冲减震领域取得│
│ │良好业绩。 │
│ │3、电子胶黏材料 │
│ │电子胶黏材料主要用于电子产品中电子元器件之间的固定粘接、保护、覆盖│
│ │、包裹等，是复合功能性材料在消费电子产品最主要的应用之一。公司电子│
│ │胶黏材料主要包括单面薄膜胶带、双面薄膜胶带等，产品综合性能强，且能│
│ │够通过改变基材、胶粘剂、离型材的种类、颜色及厚度等特性，满足客户的│
│ │定制化需求。 │
│ │4、导热界面材料 │
│ │导热界面材料具有散热均温的性能，主要应用于消费电子领域及新能源汽车│
│ │领域。公司导热界面材料主要包括导热垫片、导热泡棉、导热凝胶、石墨片│
│ │等。 │
│ │5、电子铜箔材料 │
│ │公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5 │
│ │铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。│
│ │HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高频信号传输损耗、提 │
│ │升阻抗控制精度，未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的│
│ │原材料；PI载体可剥铜具有极薄厚度、剥离力稳定的特性，未来可以主要应│
│ │用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来│
│ │可以主要用于消费电子产品市场。 │
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│行业发展趋势│1、消费电子行业状况 │
│ │公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料及部│
│ │分电子铜箔材料，主要应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设│
│ │备等消费电子领域。2025年全球消费电子行业呈增长态势。其中根据IDC发 │
│ │布的《全球季度手机跟踪报告》的数据显示，2025年全球智能手机出货量达│
│ │到12.6亿台，同比增长1.9%；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，个 │
│ │人电脑（含台式机、笔记本及工作站）2025年全年出货量为2.8亿台，同比 │
│ │增长9.2%，较2024年实现显著回升；据市场分析机构Omdia最新统计数据显 │
│ │示，2025年全球平板市场继续复苏，全年出货量同比增长9.8%，达到1.62亿│
│ │台；据全球市场研究机构Omdia最新研究显示，全年出货量首次突破2亿台大│
│ │关，同比增长6%。 │
│ │展望未来，消费电子行业正迎来机遇与挑战并存。在政策层面，国务院于20│
│ │25年8月印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，提出要大│
│ │力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能家居、智能穿戴等新一代│
│ │智能终端，这为消费电子行业的发展方向提供了有力的政策支持。在技术层│
│ │面，随着人工智能技术迭代演进与数字经济转型升级，持续驱动消费电子产│
│ │业整体变革进程，推动消费电子产品向轻薄化、便携化、高性能化方向快速│
│ │演进。AI技术正加速向各类终端设备全面渗透，通过催生新型的产品功能与│
│ │良好的用户体验，进而激发换机需求，为消费电子行业注入新的发展动能。│
│ │与此同时，存储与内存供应趋紧，并伴随价格上行压力。消费电子各品类逐│
│ │步释放涨价预期，使得消费电子行业在面对机遇的同时亦充满挑战。 │
│ │2、新能源汽车行业状况 │
│ │公司所生产的屏蔽材料、缓冲减震材料、电子胶黏材料、导热界面材料，可│
│ │应用于中控、雷达、智能座舱、锂电池电芯、储能电柜等新能源汽车相关行│
│ │业。在政策支持利好、供给持续丰富和充电基础设施不断改善等多重因素作│
│ │用下，根据中国汽车工业协会发布数据显示，2025年我国新能源汽车产销量│
│ │新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%│
│ │，连续十一年位居全球第一。 │
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│行业政策法规│《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 │
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│公司发展战略│公司将持续秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念│
│ │，追求“为员工提供发展机会，为客户创造真正价值，为股东谋求长期利益│
│ │”的愿景，始终坚持以技术为核心，以拓展新材料应用为创新方向。 │
│ │未来公司将实施“1+3”的发展战略，“1”以持续服务消费电子市场为根基│
│ │；“+1”以拓展服务新能源汽车市场为动力方向；“+1”以可持续的外延式│
│ │发展为加速器；“+1”重点加速电子铜箔材料的推进，拓展PCB线路板市场 │
│ │。实现公司材料自研能力的持续升级、产品种类的不断丰富、市场边界的有│
│ │效拓展、核心竞争力的显著增强，公司还将积极推进产业经营与资本经营相│
│ │结合，利用上市公司平台，持续性通过合作开发、投资并购等各类形式，丰│
│ │富公司产品线，开拓不同领域的市场，打造新的盈利增长点，实现公司的可│
│ │持续发展。 │
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│公司日常经营│2025年度，公司实现营业收入504247989.04元，同比增长75.12%，归属于上│
│ │市公司股东的净利润 │
│ │103777176.50元，同比增长26.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损│
│ │益的净利润91552232.27元，同比增长18.23%；实现业务规模扩张迅速，盈 │
│ │利能力与盈利质量双提升；公司经营稳健、发展态势向好，主要原因在于：│
│ │公司通过外延式发展，以“提升材料壁垒、协同主业发展”为发展策略，聚│
│ │焦“技术自研、产品创新、渠道开拓”三大核心维度，系统构建与主营业务│
│ │深度协同的外延拓展体系。2025年公司以支付现金人民币8.9亿元的方式， │
│ │分别于2025年8月完成对威斯双联51%股权的收购、于2025年9月完成对重大 │
│ │资产重组项目德佑新材70%股权的收购，上述标的公司已纳入公司合并报表 │
│ │范围。通过本次收购，将实现优势互补与资源协同，带来三方面的战略协同│
│ │效应：一是将优化公司供应链整合管理，逐步降低生产成本。二是，增强公│
│ │司自主研发体系实力，威斯双联及德佑新材均具备成熟的研发团队、拥有深│
│ │厚的技术积累，其并入将显著提升公司在关键材料领域的自主创新能力与新│
│ │品开发效率，提升公司核心竞争力，加强公司部分原材料国产替代的能力。│
│ │三是拓展客户资源，客户端的差异性，可以促进各自的产品互通，客户共享│
│ │，进一步拓展现有客户群体、扩大整体市场覆盖。其中，德佑新材作为公司│
│ │主要控股子公司，报告期内纳入合并范围的营业收入为15018.64万元,归母 │
│ │净利润2510.71万元，为公司整体业绩增长作出贡献。 │
│ │此外，公司自身核心业务方面保持稳健发展态势；公司长期深耕笔记本电脑│
│ │、平板电脑等3C消费电子领域。面对2025年消费电子市场“先扬后抑、稳中│
│ │求变”的行业环境变化，公司凭借稳定的产品质量、高效的交付能力和良好│
│ │的服务水平，有效保障自身核心业务板块平稳运行，稳固筑牢公司经营基本│
│ │盘。与此同时，公司积极拓展新材料布局，重点推进电子铜箔材料业务，主│
│ │打产品HVLP5铜箔处于客户验证阶段。位于江苏淮安的第一个铜箔“细胞工 │
│ │厂”建设完成，配合部分客户交付少量样品订单，目前尚未进入规模化量产│
│ │阶段。 │
│ │2025年，因投资建设期内在建工程转为固定资产后折旧增加、并购项目导致│
│ │的货币资金减少进而利息收入下降、以及地缘政治波动引发的汇兑损失等多│
│ │重因素影响，对公司净利润增速有一定程度的影响。面对新业务拓展，公司│
│ │将根据电子铜箔材料的客户验证进展情况、市场供需发展变化及整体战略规│
│ │划，积极把握新机会，同步审慎把控新增产能投放节奏；同时，公司将积极│
│ │强化投后管理，深度整合并购标的资源，推动与主业并行发展模式释放并购│
│ │企业的协同价值，助力业绩持续提升。 │
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│公司经营计划│2026年公司将持续贯彻“为科技与生活护航”的价值观，推动公司可持续、│
│ │高质量发展。2026年公司将围绕以下重点工作展开： │
│ │（1）坚持技术驱动，优化产品结构 │
│ │公司将从技术出发，围绕客户需求以及行业发展趋势，丰富产品类别、拓展│
│ │应用场景，将持续进行生产工艺改造提升和技术升级，紧跟下游行业AI的技│
│ │术创新步伐。在技术为核心的驱动下，进行各类新材料的研发，在屏蔽材料│
│ │方面会进一步提高屏蔽、柔性效能，持续推动高性能复合材料的研发生产，│
│ │进一步扩大产品价值，做到结构再突破、性能再提升、产品再升级；在缓冲│
│ │减震材料方面，将会进一步优化产品配方与工艺，使其性能、公差范围达更│
│ │优平衡，以满足高端消费电子市场需求。 │
│ │（2）推进新材料落地，实现新市场拓展 │
│ │围绕市场需求趋势，持续加强电子铜箔材料的研发创新。通过精准挖掘客户│
│ │需求、着力攻克技术难关，提供具有高竞争力的新材料解决方案，推动新市│
│ │场的开拓。公司将配合客户需求推动验证进程，深化研销协同机制，精准洞│
│ │察市场动向，丰富产品种类，提高产品开发能力和量产能力，进一步提高生│
│ │产良率与效率，致力于打破此类产品被海外寡头“卡脖子”的现状，努力实│
│ │现国产替代。公司始终坚持技术为核心，以创新驱动业务增长，积极拓展新│
│ │材料在新兴领域的应用，培育新的利润增长点。 │
│ │（3）完善制度流程，加强人才培养 │
│ │公司将不断完善内部制度，加强内控管理，优化组织及流程设计，提升公司│
│ │的精益管理能力，加强成本管控。再者，加强投后管理，进一步强化集团化│
│ │管控，提升子公司重大风险防范能力，充分发挥总部平台优势，整合现有公│
│ │司及新并购子公司的资源，加快彼此在消费电子行业及新能源汽车行业的业│
│ │务布局和新产品研
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