chaguwang.cn-查股网.中国

查股网.CN

 

隆扬电子(301389)热点题材主题投资

 

查询个股所属概念题材(输入股票代码):

热点题材☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:苹果概念、智能穿戴、汽车电子、新能源车、消费电子、复合铜箔 风格:融资融券、回购计划、破发行价 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-30│智能穿戴 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品目前少量应用于智能可穿戴设备,包括智能手表等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-28│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的产品目前主要应用于 3C 消费电子领域和新能源车领域,在新能源车领域主要应用于 新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-06│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前应用在新能源车上的产品有屏蔽材料及散热材料,主要应用于新能源车的中控系统 和雷达。公司相关产品已量产并开始向吴中伟创力、上海宏景智驾信息科技有限公司等客户出货 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-22│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术,能进行电磁屏蔽材料真 空磁控溅射、电镀等前端工序的加工。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│消费电子概念│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司电磁屏蔽类产品主要包括导电布、导电布胶带等,聚焦于消费电子领域,起到电磁屏蔽 功能,实现电磁兼容的效果。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│苹果概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是苹果供应链上的电磁屏蔽材料生产商,产品主要用于笔记本电脑、平板电脑。据招股 说明书:报告期内,公司针对终端苹果品牌的销售金额分别为17,760.74万元、30,842.65万元及 30,115.50万元,占主营业务收入的比例分别为66.37%、72.53%及70.32%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-16│富士康概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的优质客户包括富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密 等知名消费电子产品制造商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-04│智能座舱 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的产品在新能源车领域主要应用于新能源车汽车电子的中控系统、雷达和智能座舱。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-23│电磁屏蔽 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司业务各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│首日破发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为6.93% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-31│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2022-10-31在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-19│破发行价 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-24.74% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-01│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过2600万元(122.82万股),回购期:2024-02-19至2025-02-18 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-12-12│多个AI PC产品即将推出,明年有望成AI PC规模性出货元年 ──────┴─────────────────────────────────── 继10月19日宣布启动AI PC加速计划后,英特尔将在12月14日的“AIEverywhere”发布会上 正式推出其首个AI PC处理器——代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器。除英特尔外,三星电子将 于12月中旬推出全球首款AI PC。12月15日,2024华硕酷睿UltraAI PC轻薄本新品发布会将召开 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单,行业迎来商业化应用 ──────┴─────────────────────────────────── 6月29日晚间,万顺新材公告,全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证, 于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间,双星新材发布公告,公司于2022年12 月完成首条PET复合铜箔设备安装,随之产品送样下游客户,经客户反复测试验证,并于近日获 得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著,夹层高分子材料的使用可节省约66%的 铜材,使成本相较传统箔材大幅下降,未来有望成为行业发展的新趋势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力 ──────┴─────────────────────────────────── 重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会,宣布实现8微米复合铝箔产品量 产。 重庆金美相关负责人向记者介绍,该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重 庆金美介绍,本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年,其第一代 铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年11月12日,隆扬有限召开股东会,决议公司整体变更为股份有限公司│ │ │,同意以截至2020年9月30日经审计的净资产267,790,992.48元为基数,折 │ │ │为股份公司195,730,855股,超过股本部分计入资本公积。容诚会计师对公 │ │ │司上述整体变更进行了审验,并出具了“容诚验字[2020]230Z0267号”《验│ │ │资报告》。2020年12月3日,隆扬电子召开创立大会暨第一次临时股东大会 │ │ │,审议通过了与股份公司设立相关的议案,全体发起人签署了股份公司章程│ │ │。2020年12月9日,公司取得了新的《营业执照》,整体变更为股份有限公 │ │ │司。统一社会信用代码:91320583718672527C。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。报告│ │ │期内,公司主要产品为导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料│ │ │、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等各类电磁屏蔽材料以及陶 │ │ │瓷片、缓冲发泡体、双面胶、保护膜、散热矽胶片等部分绝缘材料。公司的│ │ │产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑,同时少量应用于智能手机和智能可│ │ │穿戴设备等其他电子产品中。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式 │ │ │公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式,由资材部下设的│ │ │生管课根据客户订单和客户预测需求,结合生产计划及现有原材料库存数量│ │ │,确定所缺原材料状况并由资材部下设的采购课进行采购。 │ │ │2、生产模式 │ │ │公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式,根据客户的需求│ │ │进行生产。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司采取直销的模式向客户销售产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │专业的EMI屏蔽材料制造商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)技术优势 │ │ │经过多年发展,公司现已掌握多项核心技术,包括卷绕式真空磁控溅射及复│ │ │合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、│ │ │高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术、异形模切及│ │ │自动排废技术等。 │ │ │(2)客户优势 │ │ │公司依靠高质量的产品、本地化批量供货的优势,以及快速响应客户需求的│ │ │能力,在市场上已形成良好的品牌和口碑,与众多知名客户建立了稳定密切│ │ │的合作关系。 │ │ │(3)质量控制优势 │ │ │为了增强自身竞争力,提高生产效率和产品质量,公司制定并执行了涵盖采│ │ │购、生产、销售等环节的一系列内部控制制度,对各环节实行严格的控制流│ │ │程和规范。 │ │ │(4)垂直产业链优势 │ │ │公司通过整合产业链,现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的电磁屏│ │ │蔽材料垂直产业链体系。 │ │ │(5)高效快速响应客户需求优势 │ │ │公司能够快速了解客户诉求,凭借在行业内深耕多年形成的核心技术优势进│ │ │行高效优质生产,为客户提供在短时间内快速响应的服务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │莱尔德、固美丽、达瑞电子、飞荣达、恒铭达、世华科技。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2021年12月31日,公司拥有专利96项,其中发明专利16项、实用新型专│ │营权 │利80项,均为公司主要生产经营用专利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │经过在电磁屏蔽材料行业内多年的深耕,公司通过持续投入的产品研发和生│ │ │产工艺改进,准确把握下游市场及终端客户的需求,在全球电磁屏蔽材料领│ │ │域占据了一定的市场份额。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │全球知名消费电子制造商和品牌厂商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、西南、华北、华中、保税区、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│电磁屏蔽材料行业经过多年发展,目前已经形成较为稳定的市场竞争格局。│ │ │国外大型电磁屏蔽材料企业经过数十年的发展,产品范围较广,电磁屏蔽材│ │ │料通常仅为其主营业务的一部分。国内企业起步较晚,在产品种类、应用领│ │ │域范围、终端客户群体上与国外企业存在一定差异。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│①电子设备不断升级,带动产品持续创新和性能提升 │ │ │随着移动通讯技术的进步和信息化建设的不断推进,电子产业实现了高增长│ │ │的发展态势,电子设备硬件配置越来越高,处理器向高性能多核方向升级,│ │ │显示屏幕大尺寸高分辨率趋势明显,内部元器件结构逐渐精密化、集成化。│ │ │②产品升级需要持续的材料和工艺研发投入 │ │ │近年来,由于电子设备性能的升级和通讯技术的进步,电磁屏蔽材料的屏蔽│ │ │效能随之不断提高,其综合性能向着更优良的方向发展。 │ │ │③5G技术的成熟,将带来更多市场应用空间 │ │ │在5G技术逐渐普及的环境下,联网设备及天线数量快速增长,终端设备数量│ │ │不断增加,接收和产生的电子信号更多,造成电子设备之间的电磁干扰加剧│ │ │,从而使得电磁屏蔽材料的作用越发重要,电磁屏蔽材料行业有望实现快速│ │ │增长。 │ │ │④国产替代趋势日益显著 │ │ │伴随技术的成熟和市场规模的扩大,同时电磁屏蔽材料下游制造产业向我国│ │ │大陆转移趋势明显,海外厂家考虑成本因素,追加资本开支动力不足,不再│ │ │重点布局消费电子电磁屏蔽材料领域,并对专利呈现开放共享的态度,侧面│ │ │推动了该产业的国产化。 │ │ │⑤朝着定制化、个性化方向发展 │ │ │随着经济的发展,我国居民消费水平逐渐提高,为了满足日益增长的消费升│ │ │级需求,各大消费电子品牌商持续创新,推出了一系列新产品,以满足消费│ │ │者个性化、差异化的需求。 │ │ │⑥环保的电磁屏蔽材料将成为未来布局重点 │ │ │随着未来电子产品更迭加速,大量被替换的电子产品将被弃置,成为“电子│ │ │垃圾”,其中包含的电子器件和材料可能会对环境造成一定影响。因此,为│ │ │了应对日益提升的环保要求,研发可回收、易降解的电磁屏蔽材料,将成为│ │ │未来本领域研究和开发的重点内容。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│ │ │纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意│ │ │见》、《国务院关于进一步做好稳就业工作的意见》、《推动重点消费品更│ │ │新升级畅通资源循环利用实施方案(2019-2020年)》、《战略性新兴产业 │ │ │分类(2018)》、《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》 │ │ │、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《战略性新兴产业重点产品│ │ │和服务指导目录(2016版)》、《新材料产业发展指南》、《信息产业发展│ │ │指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《中国制造2025》│ │ │、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念,致力│ │ │于成为国际领先的消费电子领域电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提│ │ │供商。为有效实现这一战略目标,公司将紧跟消费电子行业的发展方向,增│ │ │强技术研发实力,不断加强新型材料的研发力度,延伸公司产业链;持续进│ │ │行技术创新,提高生产自动化水平,大力拓展国内外市场,提高产品的市场│ │ │占有率。 │ │ │公司依托自身出色的研发实力和丰富的EMI/EMC产品应用经验,以“智能制 │ │ │造升级、新材料应用开发”为目标,致力于打造新型电磁屏蔽材料研发制造│ │ │中心平台,为客户提供一站式电磁波干扰、绝缘、散热、缓震解决方案。未│ │ │来三至五年,公司将抓住本次发行上市的历史机遇,以企业文化和愿景为引│ │ │领,以技术研发和创新为驱动,以产品品质和服务为支撑,以客户需求和价│ │ │值为导向,巩固公司在现有EMI/EMC产品市场的优势地位,争取在极薄EMI屏│ │ │蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合│ │ │材料等新型材料领域取得突破,重点拓展5G通讯、物联网、智慧汽车、医疗│ │ │器械、智能家居等新兴电子产业,推进智能制造在公司产品中的运用,提高│ │ │新型材料在主营产品中的占比,为提升并带动EMI屏蔽材料市场的快速增长 │ │ │做出贡献。未来公司将扩大经营规模,提高产品市场占有率,积极拓展应用│ │ │领域,将公司打造成具有行业影响力的电磁波干扰、散热、缓震等解决方案│ │ │提供商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、主营业务拓展规划 │ │ │(1)继续扩充业务部、工程研发部、品保部及生产部人员。不同应用领域 │ │ │对EMI屏蔽材料的要求不同,公司将针对不同应用行业引进专业化的销售服 │ │ │务团队,帮助客户在设计产品时,更好解决电磁干扰、或散热、抗震等问题│ │ │,不断提升公司的专业服务水平及效率,为客户提供更多、更优的研发、制│ │ │造解决方案,扩大公司在EMI屏蔽材料的市场份额和竞争优势。 │ │ │(2)加大研发投入,进一步完善研发体系,加快产品开发速度,提高产品 │ │ │开发能力,提高新产品的测试标准,优化产品的测试水平,进一步降低新产│ │ │品开发成本,增强量产产品的品质稳定性,帮助客户在产品开发时一次性解│ │ │决各电路组件之间的电磁干扰、绝缘、散热、缓震等问题。 │ │ │(3)公司将继续优化与现有优质客户的合作关系,增强客户粘性,挖掘客 │ │ │户的深度需求,提高客户满意度及市场占有率,提升公司的盈利能力。 │ │ │(4)坚持质量优先、品牌经营,以技术研发创新为先导,以产品质量和高 │ │ │效服务为保证,提高客户满意度、公司品牌形象和市场口碑,将公司打造成│ │ │为EMI屏蔽材料研发、制造领域的国内外知名品牌,并不断向散热、绝缘、 │ │ │缓震等领域延伸发展。 │ │ │2、技术研发规划 │ │ │(1)拟投资研发中心6133.77万元,在现有昆山市顺昶路99号厂区内利用现│ │ │有厂房建设研发中心,体系化、平台化拓展公司的科研能力,从新型材料应│ │ │用开发、工艺开发、设备改进、新品应用开发多个方面建立创新平台,通过│ │ │引进先进的研发设备、测试设备和高端的研发人员,短期内提升公司的设备│ │ │自动化水平、原材料质量检测及成品功能测试能力,长期以增强公司新型材│ │ │料设计开发能力、材料应用研发能力及工艺创新开发能力为目标,综合提升│ │ │公司的技术优势和市场竞争力。 │ │ │(2)加大公司在极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜│ │ │板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型复合材料的研发投入。在5G应用环境│ │ │中,如何降低EMI产品的电阻值以应对更为复杂的电磁波干扰以及如何解决 │ │ │热能的释放效应以应对更为迅速的电子产品发热特性将提上日程。公司将紧│ │ │密跟踪上述材料领域的发展趋势和需求变化,借助现有技术及产品应用经验│ │ │,开展相关材料领域的研发布局和技术储备,持续探索上述材料领域的数据│ │ │传输、电磁屏蔽、散热、极薄等专业问题,优化产品结构,积极开发低介电│ │ │、高导热和高电磁屏蔽的极薄新型复合材料,为公司发展打开新的市场空间│ │ │。 │ │ │(3)进一步加大在原料环保安全测试、产品功能测试方面的研发投入。EMI│ │ │电磁屏蔽、散热产品应用的测试包含导热率测试、磁导率测试、屏蔽效能测│ │ │试、涂层测试、介电系数测试、压缩阻抗测试、剥离力测试、阻抗分析、耐│ │ │摩擦试验、回弹率测试等,未来公司将以市场需求为导向,持续增加研发投│ │ │入,继续加大先进检测设备及仪器、智能化系统软件的投入力度,建立产品│ │ │测试标准,搭建更好的研发实验环境。 │ │ │3、人才发展规划 │ │ │未来,公司将不断完善已有的考核、激励体系,提升员工的工作积极性,有│ │ │计划地进行管理、销售、技术和生产人员专业培训,提升员工素质和专业技│ │ │能,做到个人发展与公司发展紧密结合,培养人才、留住人才。对于技术研│ │ │发人才,将培养与引进同步,进一步提升研发队伍的创新能力,不断完善研│ │ │发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做│ │ │出贡献的技术研发人员均应给予相应的奖励,激发技术研发人员的工作热情│ │ │。 │ │ │公司坚持开放的人才引进理念,通过人才引进不断提高管理、研发、技术、│ │ │生产及销售等方面的实力,建立稳定、充满创新和活力的高效团队。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目、电磁屏蔽及相关材料扩产项目│ │ │、研发中心项目。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、经营风险: │ │ │(一)对终端客户存在重大依赖的风险;(二)产品需求下滑的风险;(三│ │ │)经营业绩波动的风险;(四)外协供应商管理的风险;(五)环境保护风│ │ │险;(六)外购成品并直接销售的风险 │ │ │二、财务风险: │ │ │(一)毛利率下降的风险;(二)应收账款回收的风险;(三)存货跌价风│ │ │险;(四)汇率波动的风险;(五)税收政策变更的风险 │ │ │三、实际控制人控制不当的风险 │ │ │四、募集资金投资项目实施的风险: │ │ │(一)募投项目土地使用权取得的风险;(二)募投项目实施的风险 │ │ │五、发行失败的风险 │ │ │六、公司股东之间对赌安排的相关风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2023-2025年)股东回报规划:公司可以采取现金或股票或者现金与股票 │ │ │相结合等方式分配利润,具备现金分红条件的,应当优先采取现金方式分配│ │ │股利。公司采取现金方式分配股利,单一年度以现金方式分配的股利不少于│ │ │当年度实现的可供分配利润的10%,未来三年公司以现金方式累计分配的利 │ │ │润不少于年均可供分配利润的30%。公司在经营情况良好,并且董事会认为 │ │ │公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整│ │ │体利益时,可以在满足上述现金分红的条件下,提出股票股利分配预案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │隆扬电子2023年4月11日发布限制性股票激励计划,公司拟授予508万股限制│ │ │性股票,其中首次向116名激励对象授予456万股,授予价格为10元/股;预 │ │ │留52万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满24个月后分三期解锁,│ │ │解锁比例分别为15%、20%、25%、40%。主要解锁条件为:2024年-2027年净 │ │ │利润目标:(1)集团总部激励员工:公司净利润目标分别为2.8亿元、3.7 │ │ │亿元、5.1亿元、6.6亿元;(2)模切事业激励员工:事业部净利润目标2.6│ │ │亿元、3.12亿元、3.75亿元、4.5亿元;(3)材料事业激励员工:事业部净│ │ │利润目标0.2亿元、0.58亿元、1.35亿元、2.1亿元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

www.chaguwang.cn & ddx.gubit.cn 查股网提供数据 商务合作广告联系 QQ:767871486