热点题材☆ ◇301413 安培龙 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、创投概念、智能机器、储能、汽车芯片
风格:融资融券、即将解禁、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-11-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司与专业投资机构共同设立的产业投资基金，深圳市西博安泰创业投资
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2024-09-02│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司重磅推出了机器人用基于MEMS硅基应变片+玻璃微熔工艺的高性能力矩传感器，以满足
工业机器人、协作机器人等机器人对力测量的精确需求。
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司氮氧传感器芯片实现了小批量量产，同时公司获得了东风汽车的后氧传感器主机厂的项
目定点
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2024-01-02│储能 │关联度：☆☆☆
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公司应用光伏、储能领域的产品包括压力传感器和温度传感器，主要应用于大功率机组储能
液能热管理系统、集装箱式储能电池电池包管理系统、储能BMS温控系统，储能PCS逆变器等不同
应用场景
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2023-12-18│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-12-18在深交所创业板上市；主营：热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传
感器研发、生产和销售。
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2024-10-25│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-09-09公告成立并购基金：深圳市西博安泰创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2023-12-21│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与上汽集团、比亚迪、东风汽车、长城汽车等整车企业，万里扬、全柴动力等汽车零
部件企业建立了合作关系，已实现对比亚迪、上汽集团、长城汽车、东风汽车等品牌的批量交付
，成功实现进口替代
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2023-12-21│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司耐高压耐高流PTC 热敏电阻已广泛配套应用于华为的通讯基站及储能终端，华为为公司
主要客户
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2023-12-21│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司产品布局包括成熟产品线温度传感器和热敏电阻，战略产品线陶瓷电容式压力传感器及
储备产品线MEMS压力传感器、氧传感器、氮氧传感器、硅微熔压力传感器等。
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2023-12-18│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-12-18在深交所创业板注册上市
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2024-06-17│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-18有股份解禁，占总股本比例为35.95%
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2023-12-22│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、│
│ │生产和销售的国家级高新技术企业。各种传感器虽然功能不同，但原理上均│
│ │是利用特定材料的某种物理特性，将采集的温度、浓度、压力等物理变量转│
│ │化为电信号的过程，因此材料配方、制造工艺是决定产品最终性能的关键，│
│ │是传感器企业的核心竞争力。经过多年的陶瓷工艺技术积累，公司拥有从陶│
│ │瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链，在材料配方、陶瓷│
│ │基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术│
│ │，于2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业（共248家）、202│
│ │1年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（全国 │
│ │共782家，为深圳市6家入选企业之一），于2021年被广东省科学技术厅认定│
│ │为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托│
│ │单位。 │
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│产品业务 │基于长期的技术积累以及产业化经验，公司已形成了热敏电阻及温度传感器│
│ │、氧传感器、压力传感器三大类产品线，包含上千种规格型号的产品，目前│
│ │主要应用于家电、通信及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、光伏、储能、│
│ │医疗等领域扩大应用。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过技术创新和自主研发，持续优化已有产品并开发新产品，主要通过│
│ │采购原材料后进行产品生产，通过向下游生产企业或经销商销售的方式实现│
│ │盈利。此外，报告期内，公司存在少量对外采购成品直接销售的情形。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》等制度，对研发和生产所│
│ │需的原材料、辅料、外协件、标准件等进行管理。在合作过程中，公司会对│
│ │重要供应商采取定期绩效考核以及现场检查等方式开展动态管理，定时检查│
│ │供应商的相关资质，确保物料供应的稳定性。 │
│ │3、生产模式 │
│ │（1）自主生产 │
│ │公司结合销售订单、库存水平和用工情况等因素制定产品的生产计划，在满│
│ │足客户需求及合理库存的条件下，依托自身生产能力开展自主生产。 │
│ │（2）委外加工 │
│ │公司接到客户正式订单后，根据产品加工要求、客户交期要求以及产能信息│
│ │等情况，将部分工序实施委外加工，如温度传感器的穿套管或组装、PTC热 │
│ │敏电阻的外壳组装与编带，NTC热敏电阻的部分组装与镀锡等。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式，积极拓展国内外市场，与众多│
│ │知名厂商建立了良好的合作关系。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，针对非汽车新产品的设计和开发行为，制定了《设计│
│ │开发控制程序》《工程变更控制程序》等制度。 │
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│行业地位 │在温度传感器领域，NTC热敏电阻作为其中最为关键的元件，公司利用多年 │
│ │在NTC热敏电阻开发及产业化过程中积累的实践经验，开发出了高性能的温 │
│ │度传感器，如测量流体温度的子弹头系列温度传感器，具有响应快等特点，│
│ │产品主要技术指标与境外领先企业接近，已逐步进入国际品牌的供应链体系│
│ │。 │
│ │在热敏电阻及温度传感器领域，随着多年市场深耕，凭借丰富的产品技术储│
│ │备以及行业应用经验，公司热敏电阻及温度传感器已实现对国际品牌的进口│
│ │替代，在国内市场占有率位于行业前列，在国际市场逐步崭露头角。在国际│
│ │市场，作为国内领先的热敏电阻及传感器企业，公司产品顺利出海，逐步进│
│ │入国际品牌的供应链体系。 │
│ │公司结合热敏电阻及温度传感器产业化过程中对陶瓷材料的深入研究，打破│
│ │了国外公司对陶瓷电容式压力传感器的技术壁垒，且是国内少有能够顺利产│
│ │业化的企业，已实现对比亚迪、上汽集团、长城汽车、东风汽车等品牌的批│
│ │量交付，成功实现进口替代。 │
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│核心竞争力 │（1）结合陶瓷材料特性，垂直产业链制造技术平台为产品赋予较强的竞争 │
│ │力 │
│ │在材料方面，公司凭借多年对陶瓷材料的开发经验积累，已掌握材料配方、│
│ │粉体制备等陶瓷材料技术；在工艺方面，公司通过持续的自主研发，逐步建│
│ │立了包括材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等垂直产业链│
│ │的核心工艺技术平台，依托上述核心技术开发出高性能的热敏电阻及传感器│
│ │。 │
│ │（2）丰富的产品技术储备以及行业应用经验 │
│ │公司是一家高度重视技术储备及研发投入的国家级高新技术企业，在持续性│
│ │研发投入的基础上，通过多年的不懈努力，基于陶瓷材料的深入研究，开发│
│ │出了高性能的热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器等三大类产品│
│ │，并拥有大量陶瓷材料配方储备、实验数据及应用经验，拥有上千种规格型│
│ │号的产品。 │
│ │（3）优质客户资源 │
│ │凭借产品性能及质量、服务响应速度上的优势，公司与国内外知名品牌及其│
│ │供应链企业建立了稳定的合作关系。 │
│ │（4）先进的质量控制体系 │
│ │下游终端客户对产品的性能及良品率有着较高的要求，因此公司自成立以来│
│ │，一直非常重视产品质量，为此构建了一套符合热敏电阻及传感器等产品生│
│ │产工艺特色的全流程质量控制体系，对供应商筛选、原材料入库检验、生产│
│ │过程监测、成品品质检验、出货检验等各个环节都制定了严格的质量标准和│
│ │检验规范，以保证产品质量。 │
│ │（5）高素质的人才队伍 │
│ │公司的核心技术团队是由多名对热敏电阻及传感器行业有着多年技术研究、│
│ │具备工艺经验、市场开发和经营管理经验的人才所组成。公司创始人、董事│
│ │长兼总经理、高级工程师邬若军先生毕业于华中科技大学电子材料及元器件│
│ │专业，为深圳市地方级领军人才，拥有近30年的传感器研发经验，作为发明│
│ │人的“具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法”荣获第二十一届中国专利奖│
│ │优秀奖。同时，公司通过长期培养和引进，组建了具有创造力的研发技术团│
│ │队，截至2023年6月30日，公司研发人员数量为198人，专业背景覆盖多个学│
│ │科，形成了一支在热敏电阻及传感器研究开发方面具有丰富开发经验的队伍│
│ │。 │
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│经营指标 │2020-2022年度及2023年1-6月，发行人NTC热敏电阻的产销率较低主要系部 │
│ │分NTC热敏电阻用于生产温度传感器，再对外出售。报告期内，NTC热敏电阻│
│ │的自用比例为48.55%、55.74%、51.75%及62.15%。考虑上述自用因素，报告│
│ │期内NTC热敏电阻的整体产销率将在90%以上。与此类似，氧传感器芯体也存│
│ │在自用于生产氧传感器的情况，考虑该因素后其产销率也较高。 │
│ │2020年，发行人温度传感器的产销率下降，2021年，发行人温度传感器的产│
│ │销率上升，主要系：2020年9月美的集团招投标大规模流标后，发出商品中 │
│ │的大部分温度传感器无法确认收入；此部分发出商品在2021年上半年确认收│
│ │入，并计入销量统计口径中。 │
│ │2020年发行人氧传感器的产销率较高，主要系2019年氧传感器业务快速增长│
│ │，发行人适当增加了产品备货，该部分产品于2020年实现销售。2021年，发│
│ │行人氧传感器的产销率较低，主要系出于降本的考虑，境外终端客户商谈降│
│ │低氧传感器的采购价格，在达成一致意见前，对发行人氧传感器的需求量下│
│ │降，导致部分氧传感器未能实现销售；上述商谈已于2021年9月完成，采购 │
│ │交易已持续恢复，但仍需时间来实现规模销售。2022年氧传感器产销率较高│
│ │，主要系当年部分销量来自2021年生产的产品。 │
│ │2021年、2022年发行人压力传感器的产销率有所下降，主要系部分产品已经│
│ │发出，但客户尚未验收，故未确认收入，将这部分产品计算在内，2021年、│
│ │2022年压力传感器的产销率为96.81%、91.84%。2023年1-6月发行人压力传 │
│ │感器的产销率较高，主要系2022年客户未验收的产品在本期验收，同时压力│
│ │传感器存在备货情形。 │
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│竞争对手 │兴勤电子、芝浦电子、TDK、丹东国通、华工科技、博世、日本特殊陶业株 │
│ │式会社、常州联德、森萨塔、沃德尔。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司已取得境内专利授权73项和境外专利授权2 │
│营权 │项，其中包括境内发明专利20项、美国发明专利1项、印度发明专利1项、实│
│ │用新型专利53项。 │
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│投资逻辑 │在温度传感器领域，产品主要技术指标与境外领先企业接近，已逐步进入国│
│ │际品牌的供应链体系。 │
│ │公司作为国内领先的热敏电阻及传感器企业，公司产品顺利出海，逐步进入│
│ │国际品牌的供应链体系。 │
│ │公司结合热敏电阻及温度传感器产业化过程中对陶瓷材料的深入研究，打破│
│ │了国外公司对陶瓷电容式压力传感器的技术壁垒，且是国内少有能够顺利产│
│ │业化的企业。 │
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│消费群体 │汽车电子、家用电器、医疗电子等领域。 │
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│消费市场 │境内销售为主，主要集中在华南和华东地区。 │
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│行业竞争格局│1、热敏电阻 │
│ │在国际市场，根据QY Research的统计，热敏电阻市场相对分散，兴勤电子 │
│ │是全球热敏电阻市场的领导者，按收入计算，2018年市场份额约为14%。在 │
│ │国内市场，过去几年中，热敏电阻的国产化进程不断加快，华工科技、安培│
│ │龙、丹东国通等国内企业逐步占领市场，目前国内市场竞争格局相对稳定。│
│ │2、传感器 │
│ │虽然近些年我国传感器市场快速发展，但技术上与日本、美国、德国等国家│
│ │的先进水平仍有差距，主要系我国的传感器尚未形成足够的规模化应用，导│
│ │致传感器的感知信息能力、智能化及网络化方面的技术落后，中高端传感器│
│ │需要依赖进口。面对国外企业的竞争，国内企业应加快传感器在各终端市场│
│ │的应用速度，提高工艺水平，持续提升产品性能。对此，根据2021年1月工 │
│ │信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出 │
│ │“重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、│
│ │位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器”，为国产替代带来良好的发│
│ │展机遇。 │
│ │（1）温度传感器 │
│ │由于温度传感器在国内家用电器等市场的应用较为成熟，华工科技、安培龙│
│ │等相关企业的工艺控制、生产成本、产品性能与质量等方面大幅提升，主要│
│ │产品的核心技术指标与芝浦电子、TDK、兴勤电子等国际公司同类产品相接 │
│ │近，已逐步进入国际知名品牌商的供应链体系，并进入汽子、光伏、储能、│
│ │医疗等高端产品领域。 │
│ │（2）氧传感器 │
│ │目前，在国内市场，氧传感器的发展得到了国家政策的大力支持，研究开发│
│ │及产业化的进展不断加快，但由于整车企业对产品的可靠性、耐候性、一致│
│ │性要求较高，现在绝大多数国内企业的氧传感器还限于工业氧检测等方面，│
│ │在汽车方面的应用很少。长期以来，国内汽车用的氧传感器市场被博世、日│
│ │本特殊陶业株式会社等国外品牌占据，进口依赖度较大，这种情况与国内汽│
│ │车用压力传感器的竞争格局非常类似。 │
│ │（3）压力传感器 │
│ │国内汽车压力传感器主要被美国森萨塔、博世等国际企业所占据。中国压力│
│ │传感器仍处于技术追赶阶段，只有少数公司具备产品研发和量产供货的能力│
│ │，主要原因为：①作为安全件，压力传感器的稳定性和性能至关重要，整车│
│ │制造企业在选择供应商时相对谨慎，对产品的验证周期较长。国内产品缺乏│
│ │接受大批量实际应用的验证，面对下游整车厂商对于产品的高要求，压力传│
│ │感器厂商缺乏实际应用的经验和相关数据证明产品的性能，在市场竞争中处│
│ │于劣势，非一朝一夕可以弥补与国际领先企业的差距。②压力传感器与车身│
│ │相应电子控制系统的配合度亟待验证。全球主流的整车厂商使用的ECU、ESP│
│ │等汽车电子系统主要由国外汽车零部件供应商提供，这些零部件供应商在压│
│ │力传感器与软件配合度方面优势明显，可提供配套化服务。相比之下，由于│
│ │国内汽车电子系统的落后，导致国内压力传感器供应商所提供的零部件与汽│
│ │车电子系统的适配度存在不确定性，同时也很难进入国外汽车零部件供应商│
│ │体系。 │
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│行业发展趋势│1、热敏电阻未来发展趋势 │
│ │随着下游消费类产品呈现小型化、轻量化和薄型化以及表面贴装生产工艺的│
│ │普及，同时热敏电阻要满足各类市场的不同需求，这对热敏电阻的工艺开发│
│ │带来了一定的挑战。未来几年，热敏电阻的主要技术发展趋势，大致可以归│
│ │为以下方面：①对于热敏电阻测温的精度、灵敏度要求越来越高，可以让系│
│ │统的控制更加准确，并防止一些不必要的能源浪费；②应用场景的拓展，耐│
│ │高压耐高流产品的需求不断增加；③产品尺寸的小型化，封装形式的多样化│
│ │，如玻璃封装工艺的产业化，使得产品具备卓越的耐热性及耐候性，可以制│
│ │备出快速响应的微小热敏电阻；④产品规格呈现多样化的趋势，以满足下游│
│ │客户多样化的需求；⑤热敏电阻与数字处理芯片呈现集成化趋势，有利于实│
│ │现产品的智能化、标准化。 │
│ │2、传感器未来发展趋势 │
│ │①材料的开发与应用 │
│ │材料是传感器技术的重要基础和前提，是传感器技术升级的重要支撑。随着│
│ │材料科学的不断发展，传感器材料不断得到更新，品种不断得到丰富。目前│
│ │除传统的半导体材料、陶瓷材料、光导材料、超导材料以外，新型的纳米材│
│ │料的应用有利于传感器向微型方向发展。其中，半导体材料在敏感技术中占│
│ │有较大的技术优势，具有灵敏度高、响应速度快、体积小、质量轻且便于实│
│ │现集成化的特点；以一定化学成分组成、经过成型及烧结的功能陶瓷材料，│
│ │其最大的特点是耐热性，在敏感技术发展中具有很大的潜力。此外，采用功│
│ │能金属、功能有机聚合物、非晶态材料、固体材料、薄膜材料等，可进一步│
│ │提高传感器的产品质量及降低生产成本。 │
│ │②传感器的集成化及智能化 │
│ │传感器的集成化分为传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。传│
│ │感器本身的集成化是指在同一芯体上，或将众多同一类型的单个敏感元件集│
│ │成为一维线型、二维阵列（面）型传感器，使传感器的检测参数实现由点到│
│ │面再到体的多维图像化，甚至能加上时间序列，变单参数检测为多参数检测│
│ │。传感器与后续电路的集成化是指将传感器与调理、补偿等电路集成一体化│
│ │，使传感器由单一的信号变换功能，扩展为兼有放大、运算、干扰补偿等多│
│ │功能，实现了横向和纵向的多功能扩展。 │
│ │智能传感器是20世纪80年代末出现的另外一种涉及多种学科的新型传感器系│
│ │统，具有较为广泛的应用。智能传感器是指装有微处理器的传感器，不但能│
│ │够执行信息处理和信息存储，而且还能够进行逻辑思考和结论判断的传感器│
│ │系统，其主要组成部分包括主传感器、辅助传感器及微型机的硬件设备。 │
│ │③传感器微小型化 │
│ │传统传感器一般体积较大、功能不完善，难以满足便携设备、可穿戴设备等│
│ │下游应用领域不断升级的消费需求，导致应用领域受限。随着微电子工艺、│
│ │微机械加工和超精密加工等先进制造技术的发展及新材料的应用，传感器中│
│ │敏感元件、转换元件和调理电路的尺寸正在从毫米级步入微米甚至纳米级。│
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│行业政策法规│《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《深圳市关于推动智能传感器│
│ │产业加快发展的若干措施》、《深圳市培育发展智能传感器产业集群行动计│
│ │划（2022-2025年）》、《“十四五”数字经济发展规划》、《关于加快培 │
│ │育发展制造业优质企业的指导意见》、《关于支持“专精特新”中小企业高│
│ │质量发展的通知》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年） │
│ │》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》│
│ │、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《促进新一代人工智能产业发│
│ │展三年行动计划（2018-2020）》、《智能传感器产业三年行动指南（2017-│
│ │2019年）》、《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》、《 │
│ │智能制造发展规划（2016-2020年）》、《智能硬件产业创新发展专项行动 │
│ │（2016-2018年）》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“互联网+”人│
│ │工智能三年行动实施方案》。 │
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│公司发展战略│公司以行业发展、市场需求为导向，以“成为国际上最具竞争力的智能传感│
│ │器产品及解决方案提供商”为愿景，致力于敏感陶瓷材料的研发及应用，利│
│ │用在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面的技术积淀│
│ │，先后开发出热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器等系列产品，│
│ │成功应用在家电、通讯、工业控制、汽车、光伏、储能、医疗等多个领域，│
│ │持续提升市场占有率。 │
│ │公司将持续加强敏感陶瓷技术平台建设，深耕陶瓷制备技术、电极制备技术│
│ │、叠层共烧技术、厚膜印刷工艺技术等核心技术，掌握传感器核心材料自主│
│ │研发能力，形成垂直产业链，以获得较强的产品竞争力。公司依托此平台将│
│ │不断开发传感器新品类，包括高温PT铂电阻芯片、氧化锆基高温湿度传感器│
│ │、车用氮氧化物NOx传感器、光模块用金电极NTC芯片等急需进口替代的产品│
│ │。 │
│ │公司近年来加大了MEMS技术平台的研发投入，自主设计MEMS压力传感器芯片│
│ │，逐步形成MEMS低压压力传感器、硅微熔高压压力传感器的产业化能力，与│
│ │陶瓷电容式中压压力传感器共同覆盖低、中、高压全量程，可满足汽车和家│
│ │电行业绝大部分应用场景，并显著提高市场竞争力。依托此MEMS技术平台，│
│ │公司未来可开发加速度传感器、气体传感器、流量传感器等更多品类。 │
│ │依托上述两个技术平台，公司重点为家电、汽车客户提供多种传感器解决方│
│ │案，在产品布局方面重点关注行业应用趋势及下游客户需求，培养一系列在│
│ │细分领域形成竞争优势的传感器品类，并利用公司已有的家电、汽车客户资│
│ │源优势，为新型传感器的应用、推广提供保障，进一步提升市场占有率。 │
│ │经过多年发展，公司确立了“掌握核心技术，产业链垂直整合”的发展战略│
│ │，坚持自主创新，加大研发投入，跟踪和布局智能传感器领域的新技术，形│
│ │成标准化、系列化的技术体系，持续推进自有品牌建设，不断提升公司的行│
│ │业地位。 │
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│公司经营计划│1、加强研发平台建设，提高研发水平与效率 │
│ │公司进一步强化技术创新驱动，整合研发资源，大力加强研发平台的建设，│
│ │改善研发环境，引进专业人才，以不断提升技术创新能力。同时，结合公司│
│ │在热敏电阻及传感器领域积累的制造技术与丰富的产业化经验，公司将不断│
│ │提高整体研发水平与效率，为企业持续创新发展增添活力。 │
│ │2、完善产品体系布局，打造成熟的产业转化链条 │
│ │通过多年的不懈努力，基于陶瓷材料的深入研究，公司开发出了高性能的热│
│ │敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器等三大类产品，并拥有大量陶│
│ │瓷材料配方储备、实验数据及应用经验，开发出上千种规格型号的产品。 │
│ │同时，自2004年成立以来，公司深耕电子元器件领域多年，深入了解下游行│
│ │业趋势及客户需求，能够以此为出发点，进行技术研发和产品设计开发，其│
│ │技术成果的针对性和实用性较强，可以凭借丰富的配方储备以及产业化经验│
│ │，快速调配、优化、设计出满足客户要求的产品。 │
│ │在未来的发展中，公司将进一步完善产业化体系的布局，持续丰富传感器的│
│ │品种结构。以敏感陶瓷技术平台以及MEMS技术平台为支撑，以“掌握核心技│
│ │术，产业链垂直整合”为发展战略，进行多品类的研发布局，形成不同产品│
│ │的研发梯度，实现新产品和新技术的快速转化，强化公司核心竞争力，并为│
│ │公司未来可持续发展提供持续的内生动力。 │
│ │3、扩大生产规模，优化质量管理体系 │
│ │为更好地满足公司温度传感器稳定增长的需求及压力传感器量产后快速增长│
│ │的需求，公司将在安培龙智能传感器产业园项目进行生产线建设，进一步扩│
│ │大公司温度传感器、压力传感器产品的整体生产能力，提升生产效率，为未│
│ │来经营业绩的持续增长提供有力支撑。同时，公司亦将确保产品的安全性和│
│ │稳定性，执行严格的质量控制措施，并通过更为完善的质量管理体系，对产│
│ │品生产进行有效管理。 │
│ │4、完善组织发展管理，打造专业化的人才管理与培养体系 │
│ │未来，公司将不断完善人力资源发展体系，健全专业化的人才引进、培养和│
│ │激励机制，通过自主培养和外部引进的方式不断扩大人才储备，满足公司多│
│ │学科交叉人才队伍需求，充分利用人才优势实现公司的战略目标。 │
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│公司资金需求│安培龙智能传感器产业园项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）经营风险：1、公司部分产品在美的集团供货份额大幅下降的风险；2│
│ │、发行人与绿山咖啡及其代工厂合作的风险；3、氧传感器产品的收入、毛 │
│ │利率大幅下滑的风险；4、主要产品销售单价下降的风险；5、外销收入的风│
│ │险；6、委外加工的风险；7、厂房租赁的风险 │
│ │（二）财务风险：1、现金短缺及无法及时偿还到期债务风险；2、应收账款│
│ │回收风险；3、存货
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