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协昌科技(301418)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301418 协昌科技 更新日期:2024-11-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:石墨烯、芯片 风格:融资融券、送转潜力、回购计划、两年新股、破发行价 指数:深次新股 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-25│石墨烯 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有石墨烯固态控制器 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-21│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营包括运动控制产品制造和功率芯片设计封装两部分。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-25│红土创投持股│关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,昆山红土高新创业投资有限公司持有50.00万股(占总股本比例为:0.68%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-11│两轮车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的面向新能源车辆的智能行车安全系统控制器产品主要应用于电动两轮车领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-21│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-08-21在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-21│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 协昌科技:【831954:2015-02-06至2020-12-09】于2023-08-21在深交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-22│破发行价 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-11-22,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-30.83% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-04│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过2000万元(32.8515万股),回购期:2024-04-17至2025-04-16 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-25│送转潜力 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,公司每股未分配利润9.00,公司每股资本公积11.56 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-21│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-08-21上市,发行价:51.88元 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来,凭借│ │ │较强的研发设计能力、安全可靠的产品质量和高效的营销服务体系,公司逐│ │ │步构建了“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系,形成 │ │ │了品牌影响力和业务规模不断扩大的良性发展态势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │按照上下游关系划分,公司产品可分为上游功率芯片、下游运动控制产品等│ │ │两个体系。根据对外销售的产品形态,公司主要产品可以具体分为晶圆、封│ │ │装成品和运动控制器、运动控制模块等四类,公司主要产品间具有较强的协│ │ │同效应。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、研发模式 │ │ │公司的研发机构包括运动控制产品研发中心和功率芯片研发中心。运动控制│ │ │产品研发中心与功率芯片研发中心建立了有效的信息沟通和协同研发机制,│ │ │运动控制产品研发中心会根据应用端动态对功率芯片研发团队提出内部研发│ │ │要求,而功率芯片研发成功后,会提供部分样品供运动控制产品研发中心使│ │ │用并进行可靠性测试。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司日常采购实行按需采购,并根据采购需求、采购周期等因素确定安全库│ │ │存。 │ │ │3、生产模式 │ │ │公司主要遵循以销售计划主导生产计划的模式。 │ │ │4、销售模式 │ │ │公司产品采用直销为主、经销为辅的销售模式。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │已形成从芯片设计开发到终端产品应用一体化的布局 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)业务模式优势 │ │ │①上下游协同开发优势:公司是行业内少数几家拥有电力电子产业链纵向布│ │ │局的企业之一,同时具备上游功率芯片及下游运动控制产品的开发能力,形│ │ │成了良好的上下游协同效应。 │ │ │②与客户合作优势:公司已经形成成熟的研发体系,内容涵盖研发理念、研│ │ │发组织、研发人员培养等多个方面,为公司不断开拓产品创新,响应市场技│ │ │术需求提供了强大的保障和有力的支持。 │ │ │(2)技术研发优势 │ │ │①运动控制产品的软硬件同步研发优势 │ │ │②功率芯片的多产品线开发优势 │ │ │③功率芯片的低成本化工艺设计优势 │ │ │(3)生产优势 │ │ │生产环节的成本把控是制造型企业的重中之重。公司的生产优势主要体现为│ │ │信息化系统带来的生产流程全面把控、自主改进生产设备带来自动化水平提│ │ │升、优化生产工艺带来生产成本的降低三个方面。 │ │ │(4)产品质量优势 │ │ │经过多年的生产经验累积,公司建立了完善、有效的产品质量控制体系,强│ │ │调过程控制和结果控制,将质量控制贯穿于产品生产的全过程。公司建立了│ │ │专门的品质部,对原材料购入、产品生产、成品入库各个环节进行质量检测│ │ │,保证较高的产品质量和良率。 │ │ │(5)快速响应优势 │ │ │①市场需求的快速响应优势 │ │ │公司不仅在产品开发上具备竞争优势,还一直致力在客户体验上精益求精。│ │ │为保证对客户需求的及时响应,公司在主要的销售区域设立分公司或办事处│ │ │,积极应对客户的售前及售后需求。 │ │ │②技术研发的快速响应优势 │ │ │公司在为客户提供服务的过程中,会持续关注客户的切实需求,将技术部划│ │ │归至营销中心,形成技术和市场的全方位对接,销售部门了解到客户需求后│ │ │,及时反馈给技术团队,由技术团队进行可行性分析,进行产品改进和升级│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2020-2022年各期,公司运动控制器的产量分别为665.97万个、818.39万个 │ │ │、922.02万个,生产规模效应不断得到加强。公司运动控制器产品销量在报│ │ │告期内持续增长,报告期内分别达到684.14万台、795.96万台和909.14万台│ │ │。2020-2021年度公司功率芯片类产品实现营业收入分别为11,374.37万元、│ │ │9,443.62万元和5,731.99万元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │汇川技术(300124)、和而泰(002402)、贝仕达克(300822)、广东高标│ │ │电子科技有限公司、无锡市晶汇电子有限公司、韦尔股份(603501)、富满│ │ │微(300671)、新洁能(605111)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至报告期末,公司合计拥有250项专利,其中发明专利12项、实用新型专 │ │营权 │利93项,外观设计专利145项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是行业内少数几家拥有电力电子产业链纵向布局的企业之一。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │功率器件、运动控制器的具体应用产品制造商,例如电动车辆、电动工具、│ │ │家用电器、工业装置、汽车电子、新能源发电等下游应用领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东-江苏、华东-浙江、华东-山东、华东-其他华东区域、华南、华北、其│ │ │他、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)运动控制器行业竞争格局 │ │ │由于运动控制器各个不同应用领域的产业发展成熟度非常不均衡,对应各领│ │ │域的运动控制器细分市场竞争状况也有很大差异。发行人的运动控制器产品│ │ │较为集中地应用于电动车辆领域。 │ │ │目前,电动车辆控制器行业呈现出明显的市场分层。因为控制器的组装工艺│ │ │较为简单,部分不具备核心技术的厂商通过外购零部件进行组装并销售,该│ │ │类产品价格低廉,但性能指标和品质管理均无法满足知名整车生产商的采购│ │ │要求,因此主要面向小品牌整车厂或者维修市场销售。而中高端的运动控制│ │ │器市场则为少数具备自主研发能力的生产企业所占据。 │ │ │(2)功率芯片行业竞争格局 │ │ │功率芯片,尤其是高端的MOSFET、IGBT等产品长期以来被国外企业垄断,美│ │ │国、欧洲、日本、韩国的芯片厂商凭借自身的市场先发优势,占据了国内的│ │ │MOSFET主要的市场份额。近年来,中国本土企业在技术上不断发展,逐渐打│ │ │破了国内功率芯片市场受制于国外技术垄断的局面,质量优势和价格优势已│ │ │经逐渐体现,并获得市场认可。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│(1)运动控制器行业的主要法规及产业政策:《当前优先发展的高技术产 │ │ │业化重点领域指南(2011年度)》、《中国制造2025》、《“十三五”国家│ │ │战略性新兴产业发展规划》、GB17761-2018《电动自行车安全技术规范》、│ │ │“GB17761-1999”《电动自行车通用技术条件》。 │ │ │(2)功率芯片行业的主要法规及产业政策:《当前优先发展的高技术产业 │ │ │化重点领域指南(2011年度)》、《国务院关于印发工业转型升级规划(20│ │ │11—2015年)的通知》、《产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修│ │ │正)》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司始终坚持以市场需求为研发导向、技术创新为核心驱动,致力于成为国│ │ │内顶尖、国际先进的功率芯片研发及运动控制产品应用企业。 │ │ │一方面,公司将坚持自主创新,不断加大研发投入,深入挖掘MOSFET、IGBT│ │ │的前沿技术,推进新一代功率芯片产品的技术突破,加快布局SiC、GaN宽禁│ │ │带半导体功率芯片的理论储备及产业化应用,成为国内功率芯片龙头企业。│ │ │另一方面,在把握电动车辆运动控制领域应用的同时,加大新兴行业布局,│ │ │重点针对新能源汽车、智能家居、高端装备等行业推出一系列具有技术竞争│ │ │力的产品,丰富下游客户构成,提升公司的抗风险能力,保障公司持续稳定│ │ │的发展。 │ │ │公司将不断提升自身的研发体系、管理体系和人力资源体系,加速研发产业│ │ │化进程、提高企业经营效率、构建稳定的人才团队,使公司产品结构不断丰│ │ │富、盈利能力稳步提升、可持续发展能力显著增强。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、研发创新激励计划 │ │ │研发设计人员具有个性化强、流动性强的特点。完善开发激励机制是提高研│ │ │发水平、稳定科技队伍的重要保证。 │ │ │2、完善人才储备体系 │ │ │多年来,公司根据企业持续发展的需要,逐步完善了人才招聘、培养的持续│ │ │发展机制,加强对员工专业知识和管理技能的培训,形成了一支专业齐全、│ │ │梯次合理、相对稳定的管理人才队伍,能满足公司快速增长的需要。为适应│ │ │公司业务的快速增长,公司将在现有市场营销、技术服务、研发生产团队的│ │ │基础上,以有竞争力的激励机制和科学的约束机制、良好的工作环境、人性│ │ │化的企业文化和广阔的职业成长空间,不断充实人才队伍,招募行业内的复│ │ │合型人才,不断提高综合服务水平和能力,完善人才储备体系,实现公司的│ │ │可持续发展。 │ │ │3、形成关键技术与创新能力相结合的核心优势 │ │ │创新研发是企业持续稳定发展的源动力。公司的研发理念是“自主创新”与│ │ │“专业研发”。在具体研发战略上,公司计划集中人力、财力、物力进行关│ │ │键技术的突破和自主创新。 │ │ │公司将继续扎根功率芯片及下游应用行业,研发出一系列具有完全自主知识│ │ │产权的高性能、高品质功率芯片及运动控制器产品并实现产业化。公司将以│ │ │“国内顶尖、国际先进”的发展目标为向导,通过形成关键技术与创新能力│ │ │相结合的技术路径,稳固并提升自身的核心竞争优势。 │ │ │4、延伸产业链环节 │ │ │封装测试是功率芯片制成成品器件的必要一环,封装成本也是功率器件成本│ │ │的主要构成之一。封装质量很大程度影响着功率器件的质量和可靠性,因此│ │ │,实现封装测试的自主化,有利于公司对功率芯片成品质量的把握,近年来│ │ │,采用Fabless模式的半导体设计企业投入封装测试生产线建设,已经成为 │ │ │主流趋势。 │ │ │公司将结合自身的技术优势,积极延伸功率芯片产业链环节,通过建设功率│ │ │芯片封装测试生产线,实现封装测试环节的自主可控,提高产品性能、降低│ │ │生产成本、加快交付周期,从而提升公司的盈利水平和持续发展能力。 │ │ │5、创造品牌优势 │ │ │良好的行业声誉有助于公司取得客户青睐。公司计划利用营销策略与市场声│ │ │誉相结合的优势,积极扩展客户资源,扩大公司品牌影响。同时,公司积极│ │ │参加各种行业展会,进一步增强在行业内的认知程度,将公司产品打造成国│ │ │内驰名品牌。 │ │ │6、建立规模经济优势 │ │ │公司上市后,将在很大程度上增强资金实力,这也将极大有利于公司产品的│ │ │规模化生产。而规模经济将有利于降低企业成本、加强生产质量控制及扩大│ │ │企业品牌影响力,从而增强公司的核心竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│运动控制器生产基地建设项目、功率芯片封装测试生产线建设项目、功率芯│ │ │片研发升级及产业化项目、补充流动资金。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、与发行人相关风险 │ │ │(一)创新风险: │ │ │1、科技创新失败风险;2、核心人员流失和核心技术扩散的风险 │ │ │(二)技术风险: │ │ │1、新产品开发的风险;2、产品或技术替代的风险 │ │ │(三)内控及管理风险: │ │ │1、管理风险;2、人力资源风险 │ │ │(四)财务风险: │ │ │1、应收账款及合同资产发生坏账的风险;2、存货规模较大的风险;3、税 │ │ │收优惠和政府补贴政策变化风险;4、产品质保风险;5、财务内部控制风险│ │ │(五)法律风险: │ │ │1、知识产权保护风险;2、员工社保及住房公积金补缴风险 │ │ │(六)发行人涉诉风险 │ │ │二、与行业相关风险: │ │ │(一)行业波动风险;(二)行业竞争加剧的风险;(三)委外加工管理风│ │ │险;(四)原材料价格波动风险;(五)晶圆材料供应商集中的风险;(六│ │ │)主要客户集中度较高的风险;(七)业务区域集中的风险 │ │ │三、其他风险: │ │ │(一)实际控制人不当控制风险;(二)募集资金投资项目风险;(三)本│ │ │次公开发行摊薄投资者即期回报的风险 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 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