热点题材☆ ◇301489 思泉新材 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、石墨烯、小米概念、消费电子、新材料、AI手机PC
风格:融资融券、活跃股、次新超跌、基金减仓、近已解禁、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导
热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机(含AI手机)、平板、笔电(含AIPC)
等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。
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2023-10-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等
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2023-10-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用
于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。目前，公司已成为小
米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤
通讯、龙旗电子等的合格供应商。
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2023-10-27│石墨烯 │关联度：☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料。
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2023-10-24│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用
于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。
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2023-10-24│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-10-24在深交所创业板上市；主营：研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、
纳米防护材料等。
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2023-11-02│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司产品纳米晶软磁合金是一种通过热:处理获得的纳米晶结构的软磁合金，纳米晶软磁合
金是无线充电产品的关键材料。
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2023-10-27│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用
于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。目前，公司已成为小
米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤
通讯、龙旗电子等的合格供应商。
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2023-10-27│谷歌概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用
于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。目前，公司已成为小
米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤
通讯、龙旗电子等的合格供应商。
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2023-10-27│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用
于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。目前，公司已成为小
米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤
通讯、龙旗电子等的合格供应商。
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2023-10-27│华为概念 │关联度：☆☆
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2021年，公司有对华为销售产品
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2023-10-24│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-10-24在深交所创业板注册上市
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2023-10-24│转板A股 │关联度：☆☆☆
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思泉新材:【839556:2016-11-04至2020-03-05】于2023-10-24在深交所上市
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-44.10%
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2024-04-26│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-26当周换手率为：77.3586%
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2024-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓0.67万股(减仓-273.81万股),减仓占流通股本比例为20.02%
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2024-04-19│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-04-24有股份解禁，占总股本比例为1.29%
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2023-10-27│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-12│多个AI PC产品即将推出，明年有望成AI PC规模性出货元年
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继10月19日宣布启动AI PC加速计划后，英特尔将在12月14日的“AIEverywhere”发布会上
正式推出其首个AI PC处理器——代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器。除英特尔外，三星电子将
于12月中旬推出全球首款AI PC。12月15日，2024华硕酷睿UltraAI PC轻薄本新品发布会将召开
。
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2023-11-22│AI PC时代即将开启，明年出货量或达1300万台
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光大证券研报显示，全球PC库存已基本恢复到健康状态。其中，2024年全球笔记本电脑出货
量有望提升2-5%，2024年大量AI PC推出将提升整体PC销售价格。2024年AI PC大规模出货即将开
启，TrendForce预计2024年全球AI PC整机出货量达到1300万台。多家巨头布局AI PC，引发了市
场对AI PC较高的关注。10月24日，联想集团董事长兼CEO杨元庆展示了联想AI PC。10月20日，
英特尔宣布启动“AI PC加速计划”，计划通过提供工程软件和资源，于2025年前为超过1亿台PC
实现人工智能特性。此外，苹果提出了与Wintel和Windows+ARM阵营相似的概念，将AI作为提升P
C性能的关键因素之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电│
│ │子电气产品的稳定性及可靠性。主营业务为研发、生产和销售热管理材料、│
│ │磁性材料、纳米防护材料等，是国内专注于电子电气功能性材料领域的高新│
│ │技术企业。 │
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│产品业务 │公司现有热管理材料、磁性材料、纳米防护材料三大产品系列，公司主要销│
│ │售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要│
│ │应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领│
│ │域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司原材料采购实行“以产订购”的采购模式，计划部每月底根据客户订单│
│ │、物料库存状况、损耗情况等确定所需采购物料及采购数量，交由采购部执│
│ │行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，根据客户需求进行产品方案设计、样品│
│ │试制，客户认证合格后进行批量生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品通过直销方式进行销售，下游客户主要为知名消费电子品牌商或其│
│ │组装厂、零部件生产商等。 │
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│行业地位 │公司作为热管理材料提供商，主要产品包括人工合成石墨散热膜、人工合成│
│ │石墨散热片、热管、均热板、导热垫片、导热凝胶、导热脂等。 │
│ │公司产品获得市场广泛认可，具有较强的竞争力，主要应用于智能手机、平│
│ │板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子产品散热领域。凭借良好的│
│ │产品质量和优异的服务，公司与多家国内外知名企业建立了良好的业务合作│
│ │关系，已成为小米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、 │
│ │华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格供应商。 │
│ │公司是国家高新技术企业，坚持自主创新，密切跟踪行业发展趋势，不断加│
│ │强技术研发和积累，提升研发水平。公司具有较强的技术实力和科研力量，│
│ │是广东省工业和信息化厅认定的2021年省级企业技术中心，是《整流器件用│
│ │无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范》（T/CWAN0005-2021）团体标准的起草 │
│ │单位之一，已被国家工业和信息化部授予专精特新“小巨人”企业称号、被│
│ │广东省工业和信息化厅认定为2021年广东省专精特新中小企业，拥有广东省│
│ │科学技术厅认定的“广东省石墨散热复合材料工程技术研究中心”、广东省│
│ │人力资源和社会保障厅认定的“广东省博士工作站”。公司被广东知识产权│
│ │保护协会认定为“2020年度广东省知识产权示范企业”。公司完成的“高导│
│ │热柔性石墨膜的高温烧结技术及其应用研究”和“高导热绝缘复合材料的涂│
│ │布定向成型技术及其应用研究”两项科学技术成果被广东省材料研究学会认│
│ │定为具有国内领先水平。公司的人工合成导热石墨片、石墨散热膜、合成石│
│ │墨卷材、金属晶体散热片、高分子包覆合成石墨均热板等产品均被评为“广│
│ │东省高新技术产品”，高导热柔性石墨膜产品被评为“2021年广东省名优高│
│ │新技术产品”。 │
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│核心竞争力 │（1）电子产品的散热解决方案优势 │
│ │随着电子产品性能、功能的逐步增强不断提升，单一散热产品难以满足电子│
│ │产品不断增强的散热需求。公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成│
│ │石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导│
│ │热材料产品，可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案│
│ │，是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商│
│ │。 │
│ │（2）技术优势 │
│ │公司自成立以来，一直注重技术研究和工艺改进，经过长期的研发投入和技│
│ │术积累，公司掌握了高温烧结、定向成型、表面改性、纳米合成、精密涂覆│
│ │、真空镀膜等核心技术，在该等技术上拥有完全自主知识产权，并已量产出│
│ │业内相对领先产品。 │
│ │（3）工艺的不断改进及成本控制优势 │
│ │经过多年经验积累和研究投入，公司在产品生产的下料、分切、碳化、石墨│
│ │化、压延、模切环节，不断优化生产流程，提高工艺水平。 │
│ │（4）客户资源优势 │
│ │公司下游客户多为大型知名企业，这些企业拥有一套严格的供应商认证体系│
│ │，认证标准高、审查内容多、认证周期长。供应商一旦进入这些大型企业的│
│ │供应链体系，双方通常会保持较为长期稳定合作关系。公司经过多年积累，│
│ │凭借良好的产品性能和优质的服务，已成为小米、vivo、三星、谷歌、ABB │
│ │、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙│
│ │旗电子等的合格供应商。 │
│ │（5）综合服务能力优势 │
│ │公司围绕电子电气产品的稳定性及可靠性布局，是行业内为数不多的同时具│
│ │有热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等功能性材料核心技术和生产能力│
│ │的提供商之一。公司产品系列丰富，可一并解决电子电气产品的散热、无线│
│ │充电、防水等多功能性需求，降低客户供应链管理成本。 │
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│竞争对手 │Panasonic、Kaneka、Graftech、中石科技、碳元科技、飞荣达、深圳垒石 │
│ │热管理技术股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司拥有专利73项，其中发明专利22项（含1项与无 │
│营权 │关联第三方共有的发明专利）。 │
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│投资逻辑 │公司是国家高新技术企业，坚持自主创新，密切跟踪行业发展趋势，不断加│
│ │强技术研发和积累，提升研发水平。公司具有较强的技术实力和科研力量，│
│ │是广东省工业和信息化厅认定的2021年省级企业技术中心，是《整流器件用│
│ │无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范》（T/CWAN0005-2021）团体标准的起草 │
│ │单位之一。 │
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│消费群体 │消费电子产品终端品牌厂商或其组装厂、零部件生产商等。 │
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│消费市场 │境内外销售。从销售区域来看，公司产品销售以内销为主。 │
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│行业竞争格局│人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年人工合│
│ │成石墨散热膜开始大规模应用于智能手机，随后在平板电脑、笔记本电脑等│
│ │产品领域得到拓展。发达国家人工合成石墨导热材料产业起步较早，拥有丰│
│ │富技术积累及应用推广经验。人工合成石墨导热材料在消费电子行业应用之│
│ │初，市场主要由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等知名生产厂商占 │
│ │据，形成寡头垄断的竞争格局。 │
│ │人工合成石墨导热材料的发展与下游行业紧密相关，随着消费电子产业链向│
│ │亚洲转移，以及国内相关产业配套设施逐步完善，以中石科技、碳元科技、│
│ │思泉新材等为代表的国内企业在人工合成石墨导热材料领域实现技术突破，│
│ │凭借价格、区位及服务优势开始对海外龙头企业形成冲击，行业竞争格局从│
│ │垄断竞争向市场化竞争转变。 │
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│行业发展趋势│①超厚型或多层结构逐步替代薄的或单层结构的人工合成石墨散热膜 │
│ │随着电子产品功能逐渐增加，内部结构更加复杂，产品内部功率密度加大，│
│ │对人工合成石墨散热膜的性能提出了更高要求。超厚型或多层复合人工合成│
│ │石墨散热膜依托于石墨膜的高导热系数，通过增加厚度或设计多层结构叠合│
│ │，提高整体或者局部厚度，大幅度加大热量传递方向的热通量，具有高效散│
│ │热性、易于加工等特性，能够满足复杂环境下对于电子产品的散热需求，未│
│ │来将逐渐替代现有薄的或单层结构产品。 │
│ │②以人工合成石墨散热膜为基础的多材料散热解决方案需求将快速增长 │
│ │随着电子产品散热技术的不断发展，市场中的散热解决方案日趋多样。为增│
│ │强散热效果，多种散热组件构成的散热模组将取代单一散热材料成为市场主│
│ │流。以智能手机市场为例，人工合成石墨散热膜未来将作为基础性导热材料│
│ │，与均热板、热管等组件形成具备更高效散热性能的多材料散热方案。 │
│ │未来，随着消费电子、汽车电子、5G基站等应用领域的散热方案逐步朝着多│
│ │材料的散热方式发展，以人工合成石墨散热膜为基础的多材料散热模组市场│
│ │有望在电子产品散热需求的不断提升下实现快速增长。 │
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│行业政策法规│《质量强国建设纲要》、《“十四五”原材料工业发展规划》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、基│
│ │础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）、关于扩大战略性新兴产 │
│ │业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见、广东省培育前沿新材料战略性│
│ │新兴产业集群行动计划（2021-2025年）、《产业结构调整指导目录（2019 │
│ │年本）》、新材料标准领航行动计划（2018-2020年）、《新材料产业发展 │
│ │指南》、《产业技术创新能力发展规划（2016-2020年）》、《中国制造202│
│ │5》。 │
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│公司发展战略│公司是国内高导热功能性材料领域的高新技术企业，致力于成为导热材料行│
│ │业领导者。 │
│ │未来几年，公司将聚焦客户需求和行业发展趋势，继续加大研发创新投入，│
│ │不断改进生产工艺和生产管理，进一步丰富产品线，朝着更优的导热性能、│
│ │更合理的产品设计、更高效的散热方案方向发展，提高产品在性能、质量、│
│ │服务等方面的市场竞争力，将公司打造成为国内一流的散热解决方案提供商│
│ │。 │
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│公司经营计划│1、加大市场开拓力度 │
│ │公司将继续深化与现有客户的合作关系，增强客户粘性，密切追踪行业发展│
│ │和技术变化趋势，深入分析目标客户需求，进一步提升客户需求响应速度，│
│ │不断丰富产品线，努力开拓新市场，提升市场占有率。 │
│ │2、扩张产能 │
│ │报告期内，公司导热产品产能利用率维持在较高水平。随着5G等下游产业快│
│ │速发展，导热产品的市场需求日益旺盛，公司亟需扩大产能以满足市场需求│
│ │。公司未来计划通过上市募集资金进行高性能导热散热产品建设项目（一期│
│ │）建设，该项目建成投产后，公司导热产品产能将大幅增加，进一步提高公│
│ │司的生产能力和市场占有率，增强公司的综合竞争实力和盈利能力。 │
│ │3、提升研发实力 │
│ │技术创新是企业发展的核心推动力。随着行业的快速发展，公司研发创新需│
│ │求持续扩大，现有研发中心已不能充分满足技术研发需求。本次募集资金投│
│ │资项目实施后，公司将购置先进的研发、试验和检测设备，引进一批高端专│
│ │业技术人才，建立一个结构更完善、研发测试能力更强的研发中心。项目建│
│ │成后，公司在产品设计、工艺水平和研发能力上将得到进一步提升，具有行│
│ │业领先的研发和测试水平。 │
│ │4、拓宽融资渠道 │
│ │未来公司计划在创业板公开发行上市，通过建立直接融资渠道增强直接融资│
│ │能力，进一步优化目前公司的财务结构，增强资金实力。同时，综合利用自│
│ │有资金、银行借款等方式筹集公司发展所需资金，使公司资本结构保持在合│
│ │理水平，为公司的可持续发展提供有力保障。 │
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│公司资金需求│高性能导热散热产品建设项目（一期）、新材料研发中心建设项目、补充流│
│ │动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公式相关的风险： │
│ │（一）创新风险；（二）核心技术泄密风险；（三）核心人员流失风险；（│
│ │四）客户集中度风险；（五）主要原材料采购集中及价格波动风险；（六）│
│ │房产租赁风险；（七）环保处罚风险；（八）产品价格下降风险；（九）应│
│ │收账款坏账风险；（十）经营活动现金流量净额低于净利润的风险；（十一│
│ │）存货余额增大的风险；（十二）产品毛利率持续下降的风险；（十三）汇│
│ │率波动风险；（十四）业务规模扩大带来的管理风险；（十五）产品质量风│
│ │险；（十六）控制权风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）下游行业风险；（二）经营业绩波动变化风险；（三）贸易摩擦风险│
│ │；（四）市场竞争风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目风险；（二）净资产收益率下降的风险；（三）税│
│ │收优惠政策变化风险；（四）发行失败风险；（五）对赌协议风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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