热点题材☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、锂电池、无人机、新能源车、消费电子、MiniLED、储能、固态电池、
复合铜箔、CPO概念、存储芯片、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、即将解禁、回购计划、定增预案、昨日振荡、近期弱势、养老金、社保新进、
专精特新、非周期股
指数:创业300、创成长、创质量、创业200
【2.主题投资】
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2026-05-20│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司RTF-3铜箔已对多家CCL客户批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求
。
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2025-12-24│储能 │关联度：☆☆☆
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12月19日，公司与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业
储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与
长期战略布局的高度契合。
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2025-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项
目及 400G/800G光模块领域。
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2025-10-22│国防军工 │关联度：☆☆
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公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单
。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
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2025-05-26│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制
造审核
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2025-05-14│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司部分消费类电池箔材正以超百吨级别量出货，对应多款多个折叠手机机型及高待机性能
锂电池应用
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货
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2024-09-18│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司已经开发出了同祥厚度两倍以上抗拉强度的新产品，能够最大限度的缓解高硅负极电池
在充放电循环不够出彩问题，并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用
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2024-06-04│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段，该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质
量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。
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2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。
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2023-11-22│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案。
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2023-08-22│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司RTF铜箔产品厚度12-35um,可应用于5G高频高速通信领域。
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2023-08-17│锂电池概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营锂电铜箔的研发、生产和销售
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2023-08-17│新能源车 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为电解铜箔，锂电铜箔市占率排名国内前二。
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2026-07-06│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-07-06公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金28.000亿元。
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2026-04-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长708.90%
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2025-12-24│华为数字能源│关联度：☆☆☆
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公司与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业储能项目，
该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布
局的高度契合。
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2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货
量。
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2023-08-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司官网显示，公司已与比亚迪等客户建立了紧密的合作关系
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2023-08-22│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等
知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系
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2023-08-17│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-17在深交所创业板注册上市
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2026-07-21│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-21,20日跌幅为：-39.69%
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2026-07-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于锂电池（通达信研究行业）
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2026-07-21│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
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2026-07-21振幅为：24.72%
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2026-07-06│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-07-06公告定增方案被董事会通过
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2026-07-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过15000万元(280.58万股),回购期:2026-01-15至2027-01-14
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金一二零四组合持股比例占公司总股本的0.47%
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2026-04-25│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有293.31万股(0.47%)
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2025-04-19│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-08-17有股份解禁，占总股本比例为3.82%
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2023-08-10│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-04-24│锂电铜箔4月全线提价12%
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市场在4月23日正消化由行业垄断者三井发起的载体铜箔全线提价12%的落地，此轮涨价由高
阶存储需求爆发驱动，在高达80%-90%毛利率的背景下，这确认了高端铜箔价值链顶端的极端供
需紧张，为能够实现技术突破和进口替代的国内企业打开了清晰的估值重估通道。
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2025-12-29│AI PCB需求保持高速增长 机构称供给紧张趋势延续
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近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务
器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球
PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。记者多方采访获悉，AI驱动高端P
CB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货，价格同步
上涨。建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。
招商证券研报指出，展望2026年，在AI算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规
模和速度将进一步提升，AI PCB需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续。
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2025-07-03│英伟达GB300下半年上市，超级电容有望成为GB300全新增量
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据媒体报道，随着英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下
半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示，GB300目前按照计划进行中，正在测试
并与客户进行验证，预计9月出货（作为全球领先的ODM厂商，广达负责英伟达AI服务器的系统集
成）。Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300
。性能上，GB300相较前代HopperH100，推理性能提升1.7倍，配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽
，单节点可达40petaflops。民生证券认为，AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高的
功率密度需求，NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案，超级电容将成为GB300全新增量。
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2024-11-19│又一动力电池巨头布局固态电池，行业或孕育重大投资机遇
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亿纬锂能在互动平台表示，公司在固态电池领域已进行技术布局，并做了相关产业规划。公
司计划于2026年取得工艺突破，推出高功率、高环境内耐受性和绝对安全的全固态电池，主要用
于混合动力领域；于2028年实现技术突破，推出400Wh/Kg高比能全固态电池。公司在飞行汽车、
无人机等低空领域已有相关电池产品的布局和应用。华为、宁德、广汽等企业已纷纷布局固态电
池赛道兴业证券研报指出，政府部门对固态电池从政策层面积极推动，多部委在政策端提出对固
态电池技术的鼓励推动。此外，固态电池市场需求空间广阔。新能源汽车高速发展，固态电池逐
步替代现有锂电池空间广阔。低空经济发展迅速，eVTOL等新产品对锂电池能量密度要求提升，
为固态电池打开需求新空间。根据机构预测到2030年全球固态电池出货量将增长至614.1GWh，到
2030年中国固态电池市场空间将增至200亿元。
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2023-09-22│复合集流体产业化进程进一步提速
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诺德股份9月20日晚间公告，拟投资25亿元建设诺德复合集流体产业园项目，项目建成达产
后，预计每年可生产复合铝箔和复合铜箔4.2亿平方米，生产设备产线为柔性设备，可兼容生产
复合铝箔和复合铜箔。凭借高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等突出优势，复合集流体
的产业化诉求进一步提升。今年以来，复合集流体市场也在快速发生变化。以铜箔龙头企业扩产
复合集流体为信号，验证复合集流体市场需求升温，行业将从验证期快速进入到量产期。分析师
预计，随着产能利用率和良率有望持续提升，乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破2
91/169亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │九江德福科技股份有限公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术│
│ │企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能│
│ │的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与│
│ │宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作│
│ │关系。公司科研实力雄厚，是国家级高新技术企业，并建立博士后工作站，│
│ │分析测试中心已通过CNAS国家认可实验室认证评审，具备独立出具行业检测│
│ │报告的能力。 │
│ │主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电 │
│ │池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、 │
│ │挠性铜箔(FCF)，积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理 │
│ │铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。 │
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│产品业务 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最│
│ │悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电│
│ │子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。 │
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│经营模式 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点│
│ │和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差│
│ │额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加│
│ │值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行│
│ │业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公│
│ │司核心竞争力和盈利水平。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在85%左右 │
│ │；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术│
│ │之一，公司添加剂均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主要为│
│ │电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜│
│ │采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的│
│ │阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了良好│
│ │的合作关系。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设│
│ │计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，在各个生产基地采│
│ │用BP模式协调管理与生产。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于每月│
│ │底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存│
│ │情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，各个生产基地│
│ │自主合理安排每日的生产排单。 │
│ │2025年公司新设立“工程技术中心”负责承接研发成果的量产转移，提升研│
│ │发到试量产的稳健性和效率。工程技术中心下设第一性原理研究部、工程设│
│ │备转化部、工艺及量产技术部三大部门，分别聚焦理论支撑、装备升级与工│
│ │艺落地。 │
│ │4、营销模式 │
│ │2025年公司整合各个营销部门，合并为国内营销中心和海外营销中心，下设│
│ │动力及储能锂电集流体业务部、3C及创新锂电集流体业务部、电子电路铜箔│
│ │营销业务部、海外营销中心，并持续优化公司服务水平；公司设有商务中心│
│ │，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理、产品│
│ │定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公│
│ │司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中│
│ │心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月│
│ │进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜 │
│ │主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确│
│ │定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此 │
│ │为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数│
│ │量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。 │
│ │公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政│
│ │策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催│
│ │收，严格控制回款风险。 │
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│行业地位 │公司锂电铜箔市占率国内前二 │
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│核心竞争力 │（一）技术与研发优势 │
│ │公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提│
│ │升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个│
│ │省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、省级工│
│ │程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研│
│ │究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电│
│ │化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力│
│ │推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品│
│ │应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动 │
│ │发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产│
│ │品研发与技术创新落地。 │
│ │1、基础研究 │
│ │公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化│
│ │学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司│
│ │已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试│
│ │样检测评估的完善研发体系。 │
│ │2、研发实力及团队 │
│ │公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等│
│ │高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，截至报告│
│ │期末，公司研发团队规模达453人，其中博士16人、硕士74人，研发团队背 │
│ │景及综合能力位居同行业前列。 │
│ │3、添加剂自主研发 │
│ │公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学│
│ │、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的│
│ │影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自│
│ │主可控。 │
│ │4、生产线自主设计及优化控制 │
│ │公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平│
│ │的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化│
│ │控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员，能够主导规划│
│ │设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表│
│ │面处理各核心生产环节的持续调试、控制及优化能力。 │
│ │（二）产能规模及行业地位优势 │
│ │高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线│
│ │建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳│
│ │定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前，公│
│ │司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化│
│ │的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立│
│ │长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位 │
│ │居全球铜箔企业产能规模前列。 │
│ │（三）产品品质管控优势 │
│ │公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了国际汽车行业质量标准│
│ │IATF16949的质量控制体系。 │
│ │（四）上下游产业链整合优势 │
│ │公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产│
│ │业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色│
│ │共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战│
│ │略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入124.37亿元，同比增加59.33%；归属于上市公司股│
│ │东的净利润为1.13亿元，同比增长145.91%；2025年公司实现电解铜箔生产1│
│ │3.96万吨，同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨，同比增长51.99│
│ │%。 │
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│竞争对手 │龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司研发投入为2亿元，同比增长9.37%，新增77项专利，│
│营权 │填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的│
│ │研发实力。 │
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│投资逻辑 │公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产│
│ │业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色│
│ │共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战│
│ │略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。 │
│ │2025年，公司已完成HVLP系列多款产品的量产，HVLP1-3系列已实现批量供 │
│ │货，主要应用于相关项目及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量 │
│ │，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入；自主研发的载体 │
│ │铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产。公司作为行业龙头，将持续加大 │
│ │研发投入，为相关高端产品的国产化替代做出贡献，并以技术突破为基石，│
│ │构筑国产铜箔科技护城河。 │
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│消费群体 │1、锂电铜箔：新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域 │
│ │2、电子电路铜箔：消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电 │
│ │子行业 │
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│消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、其他、其他业务收入、试运行收入 │
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│主营业务 │各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │电子电路铜箔、锂电铜箔 │
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│增持减持 │德福科技2024年10月14日公告，公司股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司 │
│ │股份不超过945.4830万股（占公司总股本的1.5%）截至公告日，上述股东共│
│ │计持有公司7185.8483万股（占公司总股本的11.4%）。 │
│ │德福科技2025年8月23日公告，公司股东富和集团及其一致行动人德福股权 │
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司 │
│ │股份不超过945.4830万股（占公司总股本的1.5%）。截至公告日，上述股东│
│ │共计持有公司4086.7961万股（占公司总股本的6.48%）。 │
│ │德福科技2026年5月14日公告，公司股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰 │
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司 │
│ │股份不超过1890.9660万股（占公司总股本的3%）。截至公告日，上述股东 │
│ │持有公司4441.3083万股（占公司总股本的7.05%）。 │
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│项目投资 │德福科技2023年8月30日公告，公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公 │
│ │司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。项目计划总投资金额约25亿元，最 │
│ │终项目投资总额以实际投资为准；公司拟使用全部超额募集资金56440.75万│
│ │元，项目资金不足部分将通过自筹解决。项目建设周期为32个月。项目财务│
│ │内部收益率（所得税后）为19.06%，投资回收期（所得税后）为6.48年。 │
│ │德福科技2024年6月27日公告，公司与瑞昌市政府签订项目合同书，计划投 │
│ │资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设）。 │
│ │拟约31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目：德福科技2026年5月28│
│ │日公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》│
│ │，公司拟在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项 │
│ │目。项目主要建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的 │
│ │设备设施，具体将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施，项目│
│ │预计总投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持│
│ │约10亿元，最终以项目实际投资金额为准。 │
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│股权收购 │拟取得慧儒科技不低于51%股权：德福科技2026年1月12日公告，公司与安徽│
│ │慧儒科技有限公司（简称“慧儒科技”）及其实际控制人王孙根签署《收购│
│ │意向书》，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权 │
│ │。本次交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。慧儒科技主要从事各│
│ │类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路│
│ │铜箔。截至目前，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。公司表示，本次交易│
│ │属于同行业并购。基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近│
│ │饱和状态。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，│
│ │在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求。 │
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│行业竞争格局│由于全球对新能源发展需求持续增长，电解铜箔需求量总体呈现出稳步向上│
│ │的走势。具体来看，全球锂电铜箔需求重心依旧在动力电池端，受传统能源│
│ │价格剧烈波动影响，储能电池也愈发成为铜箔需求的中流砥柱之一。此外，│
│ │在人工智能、数据中心、高速网络等行业飞速发展的推动下，全球电子电路│
│ │铜箔需求总体呈增长态势，其中尤以应用于高频、高速环境下的超低轮廓铜│
│ │箔和应用于封装载板的载体铜箔增长最为显著。 │
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│行业发展趋势│1、电解铜箔行业分析 │
│ │根据公开资料估计，2025年国内电解铜箔产量约为138万吨，同比增长21.42│
│ │%，各企业锂电铜箔产量约为84万吨，同比增长21.74%；电子电路铜箔产量 │
│ │约为54万吨，同比增长14.89%，行业的综合产能利用率约为65%—70%，行业│
│ │整体的产能利用率有所提高，这一点在头部企业更加明显，2025年电解铜箔│
│ │行业头部企业均保持了极高的产能利用率。 │
│ │2025年，行业整体加工费处于不断修复的过程：首先，锂电铜箔由于需求端│
│ │向好表现带动加工费整体回升，同时随着行业对于高能量密度、高安全性锂│
│ │电池的需求增长，极薄高性能锂电铜箔仍保持较高的技术溢价；电子电路铜│
│ │箔低端产品竞争激烈、加工费承压，而受益于人工智能、数据中心、高速网│
│ │络等行业的飞速发展，超低轮廓铜箔和载体铜箔等高端产品需求增长强劲，│
│ │形成供不应求、量价两旺的局面。 │
│ │2、下游锂离子电池行业分析 │
│ │在全球新能源行业高速增长的驱动下，锂电池行业进入了快速扩张期。目前│
│ │，新能源汽车及储能电池领域的产业规模逐步成型，而新一代电池技术的突│
│ │破，也在为低空经济等新兴领域注入蓬勃动力。 │
│ │（1）动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、 │
│ │充换电基础设施等不断完善，2025年全球新能源汽车市场需求持续增长。国│
│ │内市场，根据中国汽车工业协会数据推算，2025年我国新能源乘用车销量为│
│ │1285万辆，同比增长16.3%，渗透率提升至53.9%。海外市场方面，欧洲的电│
│ │动化渗透率也在不断提升。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提│
│ │升带动动力电池市场增长，根据SNEResearch统计，2025年全球新能源车动 │
│ │力电池使用量达1187GWh，同比增长31.7%。 │
│ │（2）储能行业。2025年随着国内新型储能等效利用时长显著提高，新型储 │
│ │能灵活调节能力日益凸显，在促进新能源开发消纳和电力保供水平等方面作│
│ │用逐步增强，根据中关村储能产业技术联盟统计，2025年我国已建成新型储│
│ │能累计装机规模达351GWh，较2024年底增长84%。海外市场，美国简化发电 │
│ │机组并网流程，并网节奏加快，带动配套储能需求增长；欧洲多国及海外其│
│ │他地区不断出台支持政策，储能招标规模持续增长。根据SNEResearch统计 │
│ │，2025年全球储能电池出货量550GWh，同比增长79%。 │
│ │电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集│
│ │电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产│
│ │业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。 │
│ │3、下游印制线路板行业分析 │
│ │2025年PCB产业正处于技术创新与市场需求共振的关键阶段，高端化转型带 │
│ │来的结构性机遇正在重塑竞争格局。根据Prismark统计，2025年全球PCB市 │
│ │场规模预计达852亿美元，同比增长15.8%。市场增长的核心动能仍集中于人│
│ │工智能相关领域，涵盖：AI服务器、800G/1.6T高速交换机、光模块及先进 │
│ │封装等领域，从产品结构看，18层及以上高多层板、HDI板、封装基板三大 │
│ │高端品类成为主要增长引擎。 │
│ │PCB产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高 │
│ │频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求爆发，而上述高端铜箔技术壁垒高、│
│ │认证周期长、产能释放慢，导致相关产品全球行业供应紧张。 │
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│行业政策法规│《关于开展汽车动力电池碳足迹申报工作的通知》、《关于2025年加力扩围│
│ │实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司始终坚持自主创新驱动成长，依托自身科研创新平台，发挥多学科交叉│
│ │技术优势，持续推动电解铜箔材料性能升级，满足超长续航电动汽车、低空│
│ │经济、高AI算力等下游高端场景对材料的更高要求，为高端应用电解铜箔材│
│ │料的国产化替代和自主可控做出贡献；坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮 │
│ │驱动战略，以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人工智能、高速通│
│ │讯等下游产业，携手全球合作伙伴共同促进全产业链的发展；坚持绿色经营│
│ │理念，公司始终倡导绿色低碳发展，以技术创新驱动低碳转型，致力于实现│
│ │企业与环境的可持续发展。 │
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│公司日常经营│公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直│
│ │接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大│
│ │突破。2025年公司实现营业收入124.37亿元，同比增加59.33%；归属于上市│
│ │公司股东的净利润为1.13亿元，同比增长145.91%；报告期内公司实现电解 │
│ │铜箔生产13.96万吨，同比增加50.33%；实现电解铜箔销售14.09万吨，同比│
│ │增长51.99%。 │
│ │报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： │
│ │（1）研发平台持续优化，核心项目进展迅速 │
│ │公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，2024年公司成立研究院，│
│ │为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备，研究院主要聚焦于应│
│ │对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及 │
│ │载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。报告期内，公司研发投入为2亿 │
│ │元，同比增长9.37%，新增77项专利，填补多项行业技术空白，在多个国产 │
│ │化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。 │
│ │（2）多元产品蓄力破局，对冲行业周期波动 │
│ │公司基于对客户及行业需求的精准把控，从铜箔的微观结构与性能间的构效│
│ │关系出发，先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，该│
│ │系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中，为企业对下游客户独供；针对│
│ │下游全固态电池的发展，企业借助产学研平台优势，开发并量产芯箔、PCF │
│ │铜箔及雾化箔等多款产品，为全/半固态电池的逐步商业化起到了巨大的推 │
│ │动作用；企业同时致力于高端电子电路铜箔的国产化替代，公司已初步实现│
│ │在高频、高速、封装领域的布局，并逐步向下游客户导入，尤其在应对半导│
│ │体领域关键材料“卡脖子”问题上，企业投入了大量的研发力量攻克载体铜│
│ │箔的量产难题，德福科技现已实现了载体铜箔的量产，彰显了绝对的行业领│
│ │先地位。 │
│ │（3）借力精益六西格玛，实现工厂降本增效 │
│ │公司高度重视精益六西格玛文化在制造型企业的应用，通过对现有价值流的│
│ │梳理和总结，对各个工序进行不断优化，报告期内对多个工序引入先进智能│
│ │化设备，极大提高了工厂的智能制造水平；并借助精益六西格玛工具针对溶│
│ │铜罐固态铜进行了分析研究，通过降低固态铜储量，提升了工序整体的周转│
│ │率；公司不断提高产品质量，提升客户的满意度，报告期内在锂电铜箔耐弯│
│ │折性能提升方面取得突破性进展，各类项目在满足客户需求的同时保持产品│
│ │市场竞争优势。 │
│ │（4）以绿色为发展底色，绘就生态建设新图景 │
│ │公司以国家级绿色工厂为起点，将绿色低碳理念全面融入发展实践，并深入│
│ │推进集团化统一环保管控，将环境数据统计与管理范围拓展至集团非铜箔业│
│ │务子公司。制定《碳中和白皮书》，系统规划了碳中和目标的实施路径，通│
│ │过持续优化能源结构，完成对传统天然气供热系统的清洁替代，并扩大绿电│
│ │和绿证采购，使集团清洁能源使用比例提升至20.84%；同步实施溶铜余热利│
│ │用、AI智能控制、废水深度处理等节能降耗项目；持续完善能源管理体系、│
│ │加快建设智慧能源系统，推动原材料及废弃物资源化利用。在产能稳步提升│
│ │的同时，实现铜箔业务每吨产品温室气体排放强度持续下降至3.75吨二氧化│
│ │碳当量。此外，通过主办江西制造业绿色高质量发展峰会，积极推动绿色低│
│ │碳技术与储能应用深度融合发展，携手伙伴共绘产业绿色生态新蓝图。 │
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│公司经营计划│1、总体研发与创新战略 │
│ │为持续锻造企业核心竞争力，公司坚定不移地加大研发投入。公司汇聚尖端│
│ │科研人才与先进实验设备，全力攻坚新能源、新材料领域的关键技术突破。│
│ │展望未来，公司将深度洞察技术演进趋势与客户核心需求，持续加码高附加│
│ │值产品研发，构建协同创新的产业生态，全面增强市场竞争力。同时，公司│
│ │将系统提升生产工艺水平，推动产品质量与生产效率双提升，持续扩大领先│
│ │优势。此外，公司将加速AI大模型技术创新、技术平台迭代及智能化流程融│
│ │合，开创AI与电解铜箔制造深度融合的新范式，以数智化驱动生产力跃升，│
│ │激发全员创新动能。 │
│ │2、核心业务升级计划 │
│ │（1）产品迭代与高端化布局 │
│ │集流体领域：公司将持续拉升产品质量标杆，全面拉开与竞争对手的差距。│
│ │围绕长续航高安全性锂电池、全固态电池、锂离子超级电容器等下一代技术│
│ │方向，集中优势研发力量，为客户提供专业化、定制化的集流体服务方案。│
│ │通过持续提升高附加值产品销售占比，不断增强产品核心竞争力。 │
│ │电子电路领域：公司实施产品差异化战略，聚焦高算力设备、低轨卫星、具│
│ │身智能等新兴市场。加速推动高频高速、精细线路、柔性线路板等高端领域│
│ │的进口替代进程，提升市场占有率。持续深化与下游覆铜板、PCB领域龙头 │
│ │厂商的战略合作，始终以终端应用与客户需求为牵引，精准把握技术变革方│
│ │向，引导产品开发节奏与路径，持续强化定制化、高附加值产品矩阵，优化│
│ │产品结构，提升高端品类销售占比，从而显著增强公司盈利能力与可持续发│
│ │展能力。 │
│ │（2）海外业务拓展 │
│ │公司将加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚等海外战略客户体系。通过│
│ │持续加大研发投入，满足海外客户对产品快速迭代的技术要求，提升规模化│
│ │批量交付能力，进而与海外客户建立深度战略互信与长期合作关系。 │
│ │3、产能提升计划 │
│ │自2025年四季度以来，公司处于满产运行状态，下游新能源领域需求旺盛，│
│ │叠加AI产业、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲 │
│ │需求，公司计划在未来几年，通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式│
│ │有序稳步地推动产能的提升。 │
│ │4、运营优化计划 │
│ │公司将稳步推进电解铜箔供应链的智能化与精细化升级。一是完善供应链分│
│ │级管控策略，针对阴极铜、化学品等关键原材料制定严格质量目标并签订质│
│ │量协议，确保源头稳定供应；二是强化全成本精细化管理理念，从管理优化│
│ │与技术革新两端深挖降本增效潜力，加强存货及应收账款监控，压降资金占│
│ │用，提升资产周转效率；三是进一步完善保密制度，强化技术防护与管理手│
│ │段，确保信息安全水平与公司行业地位相匹配，为企业的持续稳健发展提供│
│ │坚实保障。 │
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│公司资金需求│28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动 │
│ │资金。 │
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│可能面对风险│（1）下游行业需求波动 │
│ │公司产品涵盖锂电池铜箔与电子电路铜箔两大领域，分别服务于新能源汽车│
│ │动力电池产业及通信、消费电子、汽车电子等PCB制造产业，经营业绩与下 │
│ │游行业景气度及产业政策具有较强关联性。 │
│ │（2）行业竞争加剧与加工费下行风险 │
│ │铜箔行业整体进入产能集中释放周期。除现有厂商持续扩产外，跨界资本及│
│ │上下游关联企业的加速布局进一步加剧了供给端压力。 │
│ │（3）技术迭代与产品替代风险 │
│ │铜箔行业技术演进方向明确，下游应用端对产品性能的要求持续提升，若公│
│ │司在高抗拉高韧性极薄铜箔、高频高速用超低轮廓铜箔、IC封装基板用超薄│
│ │铜箔等特种产品的新品开发及产业化进度落后于客户需求迭代速度，将面临│
│ │产品结构升级受阻及高端市场份额流失的风险。 │
│ │（4）原材料价格波动与套期保值衍生风险 │
│ │行业采用“铜价+加工费”的定价模式，阴极铜作为核心原材料，其价格波 │
│ │动将直接影响主营业务收入与销售成本。虽然铜价波动理论上可向下游传导│
│ │，但因传导链条存在固有时间差，短期内铜价的剧烈非理性波动可能导致存│
│ │货跌价损失扩大或毛利率数据失真。同时，公司虽运用期货、期权等衍生工│
│ │具开展套期保值以平抑价格风险，但仍需关注基差异常变动带来的对冲效果│
│ │偏差，以及极端行情下保证金追缴对流动性的短期挤占效应。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式向投资者分配股利。在保证公司正常经营的前提下，优先采用│
│ │现金分红的方式。在具备现金分红的条件下，公司应当采用现金分红方式进│
│ │行利润分配，且公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利│
│ │润的10%，公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的 │
│ │年均可分配利润的30%。在确保最低现金分红比例的条件下，公司在经营状 │
│ │况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股│
│ │利有利于公司全体股东整体利益时，可以在确保最低现金分红比例的条件下│
│ │，提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │德福科技2026年5月29日发布限制性股票激励计划，公司拟向56名激励对象 │
│ │授予176.8万股限制性股票，授予价格为56.56元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%/40%/20%。主要解 │
│ │锁条件为：2026-2028年目标铜箔销量分别不低于16/18/20万吨；目标净利 │
│ │润分别不低于6/10/15亿元。 │
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│战略合作 │德福科技2024年1月11日公告，公司与德国某头部知名整车厂商旗下动力电 │
│ │池全资子公司签署《NominationAgreement》（定点协议），协议约定由公 │
│ │司向客户供应锂电铜箔产品。 │
│ │子公司签订锂电铜箔产品定点协议：德福科技2025年6月28日公告，公司全 │
│ │资子公司九江德福销售有限公司分别与全球某光伏组件行业头部企业和全球│
│ │某消费电池行业头部企业签署《定点协议》，协议约定由子公司分别向两家│
│ │客户东南亚工厂供应锂电铜箔产品。协议采购情况：未来3-5年，客户向公 │
│ │司采购指定产品，协议就产品名称、数量、单价、交付安排等内容进行了约│
│ │定。 │
│ │全资子公司签署高端铜箔合作意向书：德福科技2026年1月6日公告，公司全│
│ │资子公司九江德福销售有限公司（简称“德福销售”）与国内知名头部CCL │
│ │企业（简称“该企业”）签署《高端铜箔合作意向书》。为保障电解铜箔产│
│ │品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低│
│ │数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品，最终采购数量及相 │
│ │关合同条款，以双方正式合同为准。协议生效时间：2026年1月1日起至2026│
│ │年12月31日止。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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