热点题材☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、锂电池、次新股、新能源车、固态电池
风格:融资融券、次新超跌、破发行价、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2023-11-22│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案。
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2023-08-22│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司RTF铜箔产品厚度12-35um,可应用于5G高频高速通信领域。
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2023-08-17│锂电池概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营锂电铜箔的研发、生产和销售
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2023-08-17│新能源车 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为电解铜箔，锂电铜箔市占率排名国内前二。
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2023-08-17│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-17在深交所创业板上市；主营：各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。
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2023-08-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司官网显示，公司已与比亚迪等客户建立了紧密的合作关系
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2023-08-22│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等
知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系
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2023-08-17│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-17在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-63.89%
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-27.79%
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2023-08-10│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-22│复合集流体产业化进程进一步提速
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诺德股份9月20日晚间公告，拟投资25亿元建设诺德复合集流体产业园项目，项目建成达产
后，预计每年可生产复合铝箔和复合铜箔4.2亿平方米，生产设备产线为柔性设备，可兼容生产
复合铝箔和复合铜箔。凭借高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等突出优势，复合集流体
的产业化诉求进一步提升。今年以来，复合集流体市场也在快速发生变化。以铜箔龙头企业扩产
复合集流体为信号，验证复合集流体市场需求升温，行业将从验证期快速进入到量产期。分析师
预计，随着产能利用率和良率有望持续提升，乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破2
91/169亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至│
│ │成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企│
│ │业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于│
│ │覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发│
│ │展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九│
│ │江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.8万吨/年，截至报告│
│ │期末产能为8.5万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。 │
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│产品业务 │公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差│
│ │额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要是阴极铜，阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货│
│ │源相对充足，公司的阴极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。│
│ │采购中心为公司原材料采购工作的负责部门，其根据生产计划、物料库存情│
│ │况、物料到货周期及市场价格波动等情况制定具体采购计划，在保持合理的│
│ │物料库存水平、控制公司资金压力的情况下，实现对生产的及时、稳定及充│
│ │分供应。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司于│
│ │每年底制定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生│
│ │产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划运│
│ │营中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司营销中心下设电子电路铜箔销售部、锂电铜箔销售部，分别负责电子电│
│ │路铜箔、锂电铜箔业务的客户开发、销售定价、货款回收管理等职能。此外│
│ │，公司于2021年6月新设海外营销中心，负责与海外客户的业务对接。 │
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│行业地位 │公司锂电铜箔市占率国内前二 │
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│核心竞争力 │（1）技术与研发优势 │
│ │报告期内，公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术│
│ │革新，已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”│
│ │、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“│
│ │水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“省级企业│
│ │技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“工信部第三批专精特│
│ │新‘小巨人’企业”、“国家企业技术中心”等荣誉，在技术及研发领域已│
│ │形成了较强的竞争优势。 │
│ │（2）产能领先优势 │
│ │当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通│
│ │过规模化的生产能力降低成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心│
│ │客户建立长期战略合作的能力，尤其是在当前高性能锂电铜箔材料供不应求│
│ │的背景下。 │
│ │（3）产品品质管控优势 │
│ │公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量│
│ │标准VDA6.3和国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系。 │
│ │（4）上下游产业链整合优势 │
│ │报告期内，公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系│
│ │，公司以产业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后│
│ │与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG│
│ │化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。│
│ │（5）薪酬激励体系优势 │
│ │报告期内公司经营团队以总经理罗佳博士为核心，组建了在各自专业领域中│
│ │具有过硬专业知识和丰富实践经验的高素质团队，公司经营管理团队和研发│
│ │团队素质行业领先，由高学历科研人才、行业资深专家以及具有丰富法律、│
│ │财务实践经验的管理团队等组成。报告期内，公司为经营团队提供了良好的│
│ │发展平台和经营环境，并通过提供员工持股计划、具有竞争力的薪酬待遇等│
│ │方式对经营团队进行有效激励，薪酬激励体系显著优于同行业可比公司，从│
│ │而建立了一支高素质且富有创新创造活力的经营团队，有效提升了公司可持│
│ │续竞争力。 │
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│经营指标 │截至2022年末，公司总产能已增长至8.5万吨/年，行业地位进一步提升，稳│
│ │居第一梯队。2020-2022年度，公司铜箔产品产能和产量均持续增长。2020 │
│ │年度，公司受扩产初期下游需求低迷影响，产能利用率在82%左右。2021年 │
│ │，随着铜箔行业下游市场迅速升温以及公司产品与客户结构不断优化，公司│
│ │达到满产满销的状态；2022年，公司新增3.6万吨锂电铜箔产能投产，仍然 │
│ │保持了较高的产能利用率水平。 │
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│竞争对手 │龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司拥有193项已授权专利，其中发明专利28项、实 │
│营权 │用新型专利165项，正在申请的发明专利71项，研发成果处于行业领先地位 │
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司是我国历史最悠久的内资电解铜箔制造企业之一。 │
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│消费群体 │PCB行业和锂电池行业，产品最终应用于电子信息产业和新能源产业。 │
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│消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、其他、其他业务收入、试运行收入 │
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│项目投资 │德福科技2023年8月30日公告，公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公 │
│ │司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。项目计划总投资金额约25亿元，最 │
│ │终项目投资总额以实际投资为准；公司拟使用全部超额募集资金56440.75万│
│ │元，项目资金不足部分将通过自筹解决。项目建设周期为32个月。项目财务│
│ │内部收益率（所得税后）为19.06%，投资回收期（所得税后）为6.48年。 │
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│行业竞争格局│目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高，根据GGII调研数据，2022年国内│
│ │Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为42.1%，Top10企业的市场占有率│
│ │达到66.3%。随着多家铜箔企业新建产能陆续投放市场，企业间市场竞争日 │
│ │益加剧。 │
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│行业发展趋势│（1）电子产品集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗趋势，推动电子 │
│ │电路铜箔产业技术升级 │
│ │随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广│
│ │泛，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发│
│ │展。与此同时，电子产品的技术发展将促进PCB持续向高密度、高集成、高 │
│ │频高速、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，未来多层板、刚挠结合板、│
│ │HDI板、IC载板等高端PCB产品的需求量将日益显著增长。下游技术变化趋势│
│ │将推动电子电路铜箔产品向超薄化、低轮廓度、细微粗化等方向发展，持续│
│ │推动电子电路铜箔产业技术升级。 │
│ │（2）电子电路铜箔市场走向“多元化”与“细分化” │
│ │由于电子产业的突飞猛进，PCB产业终端的应用市场呈现多元化趋势，产品 │
│ │的运用范围也大幅扩增。因此各铜箔制造厂商逐渐转变为以下游客户用途来│
│ │进行产品分类、设计与品质的管控，市场走向“细分化”。铜箔应用领域的│
│ │扩大，带来性能要求的个性化、差异化演变，形成了铜箔在品种与性能上的│
│ │“多元化”。 │
│ │（3）高端电子电路铜箔需求持续增长、国产替代速度加快 │
│ │受益于5G通信产业的快速发展，高频高速铜箔需求量持续增长。目前，我国│
│ │高端电子电路铜箔仍主要依靠对日本等地区的进口，我国内资铜箔企业市场│
│ │占有率与国内市场对高端电子电路铜箔的需求量并不匹配。近年来，国内主│
│ │要铜箔企业已加快对高端电子电路铜箔的研发投入，高端电子电路铜箔的国│
│ │产替代步伐加快。 │
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│行业政策法规│（1）铜箔行业 │
│ │《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《国务院办公厅关于营造良好市│
│ │场环境促进有色金属工业调结构促转型增效益的指导意见》、《有色金属工│
│ │业发展规划（2016-2020年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目 │
│ │录（2016版）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018版）》、《│
│ │重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》、《产业结构调整指导目│
│ │录（2019年本）》。 │
│ │（2）印制电路板行业 │
│ │《关于开展2015年工业强基专项行动的通知》、《“十三五”国家战略性新│
│ │兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版│
│ │）、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《2020年政府工作报告》、│
│ │《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《│
│ │基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。 │
│ │（3）新能源汽车及锂离子电池行业 │
│ │《关于2016-2020年新能源汽车推广应用财政支持政策的通知》、《关于调 │
│ │整新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》、《关于调整完善新能源汽车│
│ │推广应用财政补贴政策的通知》、《关于进一步完善新能源汽车推广应用财│
│ │政补贴政策的通知》、《关于完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知│
│ │》、《关于进一步完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》、《关于│
│ │2022年新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》、《促进汽车动力电池产│
│ │业发展行动方案》、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《汽车产│
│ │业中长期发展规划》、《关于促进储能技术与产业发展的指导意见》、《关│
│ │于印发坚决打好工业和通信业污染防治攻坚战三年行动计划的通知》、《关│
│ │于修改〈乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法〉的决│
│ │定》、《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、中央财经委员会第│
│ │九次会议、《关于加快推动新型储能发展的指导意见》、《关于完善能源绿│
│ │色低碳转型体制机制和政策措施的意见》。 │
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│公司发展战略│公司未来将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术│
│ │积累，推动主营业务的持续发展。一方面，公司将有序扩张产能，把握我国│
│ │新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客│
│ │户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产│
│ │品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续│
│ │在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电│
│ │集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，│
│ │加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。 │
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│公司经营计划│1、产能扩张计划 │
│ │公司已建成江西九江和甘肃兰州两大生产基地，本次28,000吨/年高档电解 │
│ │铜箔项目已于2022年3月建设完成，公司产能大幅提升。公司在建的兰州基 │
│ │地三期项目规划建设4万吨/年的产能、琥珀新材料厂区一期项目一阶段规划│
│ │建设2.5万吨/年的产能，公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资│
│ │金储备等情况，合理规划后续产能扩建计划。 │
│ │2、技术研发计划 │
│ │公司以提高企业核心竞争力为出发点，拟不断加大研发投入，通过推进重点│
│ │研发项目，紧跟下游行业发展趋势，保持在锂电铜箔领域的领先优势并进一│
│ │步优化电子电路铜箔产品结构。为加快实现锂电铜箔领域以及电子电路铜箔│
│ │领域的研发计划，公司将继续加强在基础理论和前瞻性技术方面的研究，积│
│ │极与科研院校等机构进行深度合作，充分发挥公司高素质研发人才在基础研│
│ │究领域的优势，推进产学研合作与自主创新，不断提升公司产品的生产工艺│
│ │水平，提高公司产品质量与生产效率，持续扩大竞争优势。 │
│ │3、市场推广计划 │
│ │通过长期合作，公司已与下游核心客户建立了稳定的合作关系。对于锂电铜│
│ │箔，公司将继续巩固与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等龙头客户│
│ │之间的合作，同时加快导入LG化学等海外战略客户，公司将持续研发投入以│
│ │适应大客户对产品快速迭代的技术要求，并通过扩大产能以提升批量交付能│
│ │力，从而与下游客户之间建立深度的合作和信任关系。 │
│ │对于电子电路铜箔，公司将继续开拓下游覆铜板、印制电路板领域龙头厂商│
│ │，同时以终端产品和客户需求为导向，把握技术变化趋势，引导产品开发节│
│ │奏和方向，并根据研发和量产进度积极推广RTF、VLP、HVLP等高频高速领域│
│ │用铜箔，进一步优化电子电路铜箔产品结构，提升高端品类销售占比、持续│
│ │优化客户结构，从而提高公司的盈利能力和持续竞争能力。 │
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│公司资金需求│28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动 │
│ │资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）技术风险： │
│ │1、因技术升级导致的产品迭代风险；2、因新能源电池技术路线发展导致的│
│ │风险；3、核心技术人员流失风险 │
│ │（二）经营风险： │
│ │1、产能扩张较快致使产能利用率不足的风险；2、上游原材料价格波动风险│
│ │；3、前五大客户变化及集中的风险；4、产品质量风险；5、与宁德时代《 │
│ │合作框架协议》的相关履约风险 │
│ │（三）内控风险 │
│ │（四）财务风险： │
│ │1、业绩波动较大和期后业绩大幅下滑的风险；2、关联采购占比较高的风险│
│ │；3、税收优惠政策变化风险 │
│ │（五）法律风险： │
│ │1、资产权属瑕疵风险；2、资产抵押及质押借款风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）下游市场需求波动的风险 │
│ │（二）行业竞争加剧的风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │即期回报摊薄的风险 │
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│战略合作 │德福科技2024年1月11日公告，公司与德国某头部知名整车厂商旗下动力电 │
│ │池全资子公司签署《NominationAgreement》（定点协议），协议约定由公 │
│ │司向客户供应锂电铜箔产品。 │
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〖免责条款〗
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