热点题材☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-04-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、锂电池、无人机、新能源车、固态电池、复合铜箔、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、两年新股、破发行价、专精特新
指数:创业300、深次新股、创业200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-18│折叠屏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经开发出了同祥厚度两倍以上抗拉强度的新产品，能够最大限度的缓解高硅负极电池
在充放电循环不够出彩问题，并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-04│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段，该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质
量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-22│固态电池 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司生产的多孔铜箔产品，可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-22│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司RTF铜箔产品厚度12-35um,可应用于5G高频高速通信领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-17│锂电池概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营锂电铜箔的研发、生产和销售
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-17│新能源车 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务为电解铜箔，锂电铜箔市占率排名国内前二。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-24│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-24500万元至-21900万元，与上年
同期相比变动幅度为-284.72%至-265.12%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货
量。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司官网显示，公司已与比亚迪等客户建立了紧密的合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-22│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等
知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-17│创业板注册制│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2023-08-17在深交所创业板注册上市
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-08│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-04-08,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-40.18%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-17│两年新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2023-08-17上市，发行价：28.00元
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-10│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-11-19│又一动力电池巨头布局固态电池，行业或孕育重大投资机遇
──────┴───────────────────────────────────
亿纬锂能在互动平台表示，公司在固态电池领域已进行技术布局，并做了相关产业规划。公
司计划于2026年取得工艺突破，推出高功率、高环境内耐受性和绝对安全的全固态电池，主要用
于混合动力领域；于2028年实现技术突破，推出400Wh/Kg高比能全固态电池。公司在飞行汽车、
无人机等低空领域已有相关电池产品的布局和应用。华为、宁德、广汽等企业已纷纷布局固态电
池赛道兴业证券研报指出，政府部门对固态电池从政策层面积极推动，多部委在政策端提出对固
态电池技术的鼓励推动。此外，固态电池市场需求空间广阔。新能源汽车高速发展，固态电池逐
步替代现有锂电池空间广阔。低空经济发展迅速，eVTOL等新产品对锂电池能量密度要求提升，
为固态电池打开需求新空间。根据机构预测到2030年全球固态电池出货量将增长至614.1GWh，到
2030年中国固态电池市场空间将增至200亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-22│复合集流体产业化进程进一步提速
──────┴───────────────────────────────────
诺德股份9月20日晚间公告，拟投资25亿元建设诺德复合集流体产业园项目，项目建成达产
后，预计每年可生产复合铝箔和复合铜箔4.2亿平方米，生产设备产线为柔性设备，可兼容生产
复合铝箔和复合铜箔。凭借高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等突出优势，复合集流体
的产业化诉求进一步提升。今年以来，复合集流体市场也在快速发生变化。以铜箔龙头企业扩产
复合集流体为信号，验证复合集流体市场需求升温，行业将从验证期快速进入到量产期。分析师
预计，随着产能利用率和良率有望持续提升，乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破2
91/169亿元。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至│
│ │成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企│
│ │业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于│
│ │覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发│
│ │展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九│
│ │江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.8万吨/年，截至报告│
│ │期末产能为8.5万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最│
│ │悠久的内资电解铜箔企业之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点│
│ │和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差│
│ │额。公司通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加│
│ │值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行│
│ │业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公│
│ │司核心竞争力和盈利水平。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右 │
│ │；其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术│
│ │之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产；消耗的能源主│
│ │要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴│
│ │极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳│
│ │定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了│
│ │良好的合作关系。报告期内，公司成立了风控投资部门，专门负责期货铜套│
│ │期保值业务，以应对铜价波动对企业经营带来的影响。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设│
│ │计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根│
│ │据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标，并于│
│ │每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及│
│ │库存情况，确定周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心│
│ │合理安排每日的生产排单。 │
│ │生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安│
│ │排生产，将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质│
│ │量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽│
│ │车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程 │
│ │进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务│
│ │设立海外营销中心，负责与海外客户的业务对接；报告期内公司新成立了商│
│ │务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管理│
│ │、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，│
│ │优化公司各部门与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客│
│ │户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公│
│ │司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所 │
│ │阴极铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情│
│ │况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工费”确定当月销售底价， │
│ │并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规│
│ │格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。 │
│ │公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政│
│ │策和实际付款情况制定回款计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催│
│ │收，严格控制回款风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │公司锂电铜箔市占率国内前二 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）技术与研发优势 │
│ │公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建│
│ │立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关│
│ │键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试│
│ │与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”│
│ │、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“│
│ │省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，在技术及研发领域已形成了较强│
│ │的竞争优势。 │
│ │1、基础研究 │
│ │公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化│
│ │学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司│
│ │已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试│
│ │样检测评估的完善研发体系。 │
│ │2、研发实力及团队 │
│ │公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等│
│ │高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成，研发团队│
│ │背景及综合能力位居同行业前列。 │
│ │3、添加剂自主研发 │
│ │公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学│
│ │、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的│
│ │影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自│
│ │主可控。 │
│ │4、生产线自主设计及优化控制 │
│ │公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平│
│ │的提升，实践经验与研发成果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化│
│ │控制能力。 │
│ │（二）产能规模及行业地位优势 │
│ │高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线│
│ │建设及生产经营所需资金量亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳│
│ │定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。 │
│ │（三）产品品质管控优势 │
│ │公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量│
│ │标准VDA6.3和国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系。 │
│ │（四）上下游产业链整合优势 │
│ │公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产│
│ │业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色│
│ │共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战│
│ │略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年公司实现营业收入653,132.36万元，同比增加2.36%；归属于上市公 │
│ │司股东的净利润为13,263.44万元，同比下降73.65%；2023年公司实现电解 │
│ │铜箔生产85,853吨，同比增加27.54%；实现电解铜箔销售79,108吨，同比增│
│ │长24.53%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及所属子公司合计拥有232项授权专利，其中发 │
│营权 │明专利38项，实用新型专利194项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │近年来公司产能稳步增长，截至2023年末已建成产能为12.5万吨/年，根据 │
│ │同行业可比公司截至2023年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企│
│ │业第一梯队；同时，报告期内公司市场占有率亦快速提升，出货量稳居内资│
│ │铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年公司凭借在产能规模、行│
│ │业地位、研发能力、产品技术水平等方面的优势，实现归属于上市公司股东│
│ │的净利润13263.44万元，与同行业公司相比，稳居行业领先水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │新能源汽车、3C数码以及储能系统、消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字│
│ │服务器、AI等电子行业等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、其他、其他业务收入、试运行收入 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │德福科技2024年10月14日公告，公司股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司 │
│ │股份不超过945.4830万股（占公司总股本的1.5%）截至公告日，上述股东共│
│ │计持有公司7185.8483万股（占公司总股本的11.4%）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │德福科技2023年8月30日公告，公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公 │
│ │司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。项目计划总投资金额约25亿元，最 │
│ │终项目投资总额以实际投资为准；公司拟使用全部超额募集资金56440.75万│
│ │元，项目资金不足部分将通过自筹解决。项目建设周期为32个月。项目财务│
│ │内部收益率（所得税后）为19.06%，投资回收期（所得税后）为6.48年。 │
│ │德福科技2024年6月27日公告，公司与瑞昌市政府签订项目合同书，计划投 │
│ │资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、电解铜箔行业 │
│ │2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集释放，供给严重过剩，导致铜箔行业│
│ │高速内卷，据统计2023年国内电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达5│
│ │1.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，其中锂电铜箔新增38│
│ │.3万吨，电子电路铜箔新增14.6万吨，新增产能利用率较低将会减缓铜箔企│
│ │业的进一步扩张趋势。 │
│ │2、下游锂离子电池行业 │
│ │在全球已有150多个国家做出碳中和承诺，并采取切实行动推进落实的大背 │
│ │景下，全球新能源行业快速发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车│
│ │及储能电池领域近年来也得到长足发展。 │
│ │3、下游印制线路板行业 │
│ │印制线路板（PCB）行业与全球经济的发展呈现高度相关性，因此近年来受 │
│ │全球经济增长放缓的影响，印制线路板行业的发展也较为平缓。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、电解铜箔行业 │
│ │由于铜箔行业的重资产投入属性，行业平均万吨投资额在3.5~4亿元，大部 │
│ │分新增产能并未能及时消化，将会造成新建产能投入产出比较低，加速不适│
│ │配市场产能的出清，产能过剩主要集中在中低端产品，高端产品的产能仍存│
│ │在空间。 │
│ │2、下游锂离子电池行业 │
│ │根据SNEResearch统计，2023年全球新能源汽车动力电池出货量为705.5GWh │
│ │，同比增长38.6%，其中中国新能源汽车动力电池使用量达386.1GWh、同比 │
│ │增长34.9%；2023年全球储能电池出货量185GWh，同比增长53%。预计2024年│
│ │，新能源汽车行业将继续加速渗透，同时以锂电池储能为核心要素的新型电│
│ │力系统加快发展，以及随着AI技术的进一步发展，相关业务在全球数据中心│
│ │用电量中的占比将持续飙升，全球储能增速预计仍将维持较高水平。 │
│ │电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集│
│ │电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产│
│ │业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。 │
│ │3、下游印制线路板行业 │
│ │根据Prismark统计，2023年全球PCB产值约为5900亿元，小幅增长1%。同时 │
│ │，该机构预测2024年，受全球市场不景气及客户去库存的影响，产值会有4.│
│ │1%的衰退，而由于受到AI技术、车用电子、高速服务器等业务增长的影响，│
│ │2024-2026年全球PCB产值将会持续增长，年复合增长率可达6.4%。 │
│ │电解铜箔是印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮│
│ │，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《“十四五”现代能源体系规划》、《关于进一步构建高质量充电基础设施│
│ │体系的指导意见》、《关于启动第一批公共领域车辆全面电动化先行区试点│
│ │的通知》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司未来将继续深耕电解铜箔行业，依托自身已取得的市场地位与核心技术│
│ │积累，推动主营业务的持续发展。一方面，公司将有序扩张产能，把握我国│
│ │新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客│
│ │户资源，提升市场地位与品牌知名度；另一方面，公司将继续依靠技术与产│
│ │品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续│
│ │在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电│
│ │集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，│
│ │加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、加大研发投入，优化产品结构 │
│ │公司始终注重保持自身核心竞争力优势，2023年公司研发投入为14033.18万│
│ │元，同比增长26.95%。公司基于自身的研发平台优势，2023年先后开发并量│
│ │产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封 │
│ │装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态的铜箔产品，极大丰富了公司的产 │
│ │品服务能力，在多个国产化替代项目上体现了公司强大的研发能力。 │
│ │2、深入研究工艺技术，助力降低制造成本 │
│ │公司团队不断深化对于自身工艺的研究与探索，目前已配备Comsol模拟仿真│
│ │技术，通过对现场电解、表面处理等工序的辊系及电解液中电流分布的模拟│
│ │和研究，更高效完成对于工艺的调整和改善。同时，对于已成熟产品，通过│
│ │对现有配方的优化，有助于降低电解铜箔的直接加工成本，形成自身加工费│
│ │优势。 │
│ │3、借力精益六西格玛，实现工厂降本增效 │
│ │公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用，2023年多个项目实现突│
│ │破，为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结│
│ │，对各个工序进行不断优化，多个工序实现了稼动率的提升；并针对下游客│
│ │户长期以来对于大米数卷状样品的需求，公司借助精益六西格工具对电解工│
│ │段实施更高效的实时管控，从而提升了成品的米数，并降低不良率和废品率│
│ │，大米数产品占锂电铜箔总销量比例超过60%，各类项目在满足客户需求的 │
│ │同时保持产品市场竞争优势。 │
│ │4、积极拥抱双碳战略，节能减碳卓有成效 │
│ │公司在节能减碳方面，不仅通过积极建设屋顶光伏提高绿电比例，并且通过│
│ │自己技术优势，从源头对铜箔的工艺进行重新审视和调整。公司通过对电解│
│ │机台的一些设备部件进行加工改造，实现电解过程中的降低槽压从而减小电│
│ │损耗，同时保障生产过程中的产品质量不受影响，此项目在总部改造试验成│
│ │功后在兰州工厂同步实施，2023年度共计节约用电量1324万度。此项技术突│
│ │破对公司的生产效率、成本及环保可持续带来了重要影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、产能扩张计划 │
│ │公司已建成江西九江德富、九江琥珀和甘肃兰州三大生产基地，产能目前位│
│ │于行业领先地位。报告期内，公司兰州基地三期项目规划建设4万吨/年的产│
│ │能已实现投产、琥珀新材料厂区一期项目一阶段规划建设2.5万吨/年的产能│
│ │建设顺利推进。后续，公司将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金│
│ │储备等情况，合理规划后续产能扩建计划。铜箔行业具有明显的资金壁垒和│
│ │规模优势，公司致力于成为国内规模最大的电解铜箔生产企业之一，从而充│
│ │分发挥头部企业的产能优势、成本优势和定价话语权，提升市场占有率及综│
│ │合竞争力。 │
│ │2、技术研发计划 │
│ │公司以提高企业核心竞争力为出发点，拟不断加大研发投入，通过推进重点│
│ │研发项目，紧跟下游行业发展趋势，保持在锂电铜箔领域的领先优势并进一│
│ │步优化电子电路铜箔产品结构。在锂电铜箔领域，公司将深度理解技术前景│
│ │和客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，持续提升锂电铜箔产品在极│
│ │薄、抗拉强度、延伸率、弹性模量等核心领域的性能，满足下游客户对铜箔│
│ │产品物性方面的要求。公司长期跟踪下游锂电池技术的发展，对未来可能的│
│ │锂电集流体替代性技术进行了重点研究，包括三维多孔集流体铜箔、铜基高│
│ │分子复合集流体等下一代集流体解决方案都已列入公司技术研发计划。 │
│ │3、市场推广计划 │
│ │通过长期合作，公司已与下游核心客户建立了稳定的合作关系。对于锂电铜│
│ │箔，公司将继续巩固宁德时代、LG新能源、德国大众PowerCo、国轩高科、 │
│ │欣旺达、中创新航等龙头客户之间的合作，同时加快导入日系及瑞典Northv│
│ │olt等海外战略客户，公司将持续研发投入以适应大客户对产品快速迭代的 │
│ │技术要求，并通过有序扩张产能以提升批量交付能力，从而与下游客户之间│
│ │建立深度的合作和信任关系。 │
│ │对于电子电路铜箔，公司将继续开拓下游覆铜板、印制电路板领域龙头厂商│
│ │，同时以终端产品和客户需求为导向，把握技术变化趋势，引导产品开发节│
│ │奏和方向，并根据研发和量产进度积极推广RTF、VLP、HVLP等高频高速以及│
│ │封装领域用铜箔，进一步优化电子电路铜箔产品结构，提升高端品类销售占│
│ │比、持续优化客户结构，从而提高公司的盈利能力和持续竞争能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动 │
│ │资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）技术风险： │
│ │1、因技术升级导致的产品迭代风险；2、因新能源电池技术路线发展导致的│
│ │风险；3、核心技术人员流失风险 │
│ │（二）经营风险： │
│ │1、产能扩张较快致使产能利用率不足的风险；2、上游原材料价格波动风险│
│ │；3、前五大客户变化及集中的风险；4、产品质量风险；5、与宁德时代《 │
│ │合作框架协议
|