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德福科技(301511)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301511 德福科技 更新日期:2025-05-31◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、锂电池、无人机、新能源车、消费电子、固态电池、复合铜箔、存储芯片、PCB概 念、折叠屏 风格:融资融券、两年新股、破发行价、专精特新 指数:创业300、深次新股、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-26│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司自主研发的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制 造审核 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-14│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司部分消费类电池箔材正以超百吨级别量出货,对应多款多个折叠手机机型及高待机性能 锂电池应用 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-18│折叠屏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已经开发出了同祥厚度两倍以上抗拉强度的新产品,能够最大限度的缓解高硅负极电池 在充放电循环不够出彩问题,并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-04│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段,该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质 量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-23│PCB概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-22│固态电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的多孔铜箔产品,可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-22│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司RTF铜箔产品厚度12-35um,可应用于5G高频高速通信领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-17│锂电池概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营锂电铜箔的研发、生产和销售 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-17│新能源车 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务为电解铜箔,锂电铜箔市占率排名国内前二。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-03│HVLP铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品,并实现了一定的出货 量。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-22│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司官网显示,公司已与比亚迪等客户建立了紧密的合作关系 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-22│宁德时代概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等 知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-17│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-08-17在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-30│破发行价 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-05-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-22.14% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-17│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-08-17上市,发行价:28.00元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-10│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-11-19│又一动力电池巨头布局固态电池,行业或孕育重大投资机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 亿纬锂能在互动平台表示,公司在固态电池领域已进行技术布局,并做了相关产业规划。公 司计划于2026年取得工艺突破,推出高功率、高环境内耐受性和绝对安全的全固态电池,主要用 于混合动力领域;于2028年实现技术突破,推出400Wh/Kg高比能全固态电池。公司在飞行汽车、 无人机等低空领域已有相关电池产品的布局和应用。华为、宁德、广汽等企业已纷纷布局固态电 池赛道兴业证券研报指出,政府部门对固态电池从政策层面积极推动,多部委在政策端提出对固 态电池技术的鼓励推动。此外,固态电池市场需求空间广阔。新能源汽车高速发展,固态电池逐 步替代现有锂电池空间广阔。低空经济发展迅速,eVTOL等新产品对锂电池能量密度要求提升, 为固态电池打开需求新空间。根据机构预测到2030年全球固态电池出货量将增长至614.1GWh,到 2030年中国固态电池市场空间将增至200亿元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-22│复合集流体产业化进程进一步提速 ──────┴─────────────────────────────────── 诺德股份9月20日晚间公告,拟投资25亿元建设诺德复合集流体产业园项目,项目建成达产 后,预计每年可生产复合铝箔和复合铜箔4.2亿平方米,生产设备产线为柔性设备,可兼容生产 复合铝箔和复合铜箔。凭借高安全、高比能、低成本、长寿命、强兼容等突出优势,复合集流体 的产业化诉求进一步提升。今年以来,复合集流体市场也在快速发生变化。以铜箔龙头企业扩产 复合集流体为信号,验证复合集流体市场需求升温,行业将从验证期快速进入到量产期。分析师 预计,随着产能利用率和良率有望持续提升,乐观预期下25年复合铜箔/铝箔市场需求有望突破2 91/169亿元。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司业务可追溯至│ │ │成立于1985年的九江电子材料厂,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企│ │ │业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于│ │ │覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内,公司准确把握行业发│ │ │展机遇,加快投资实现产能扩张,取得了一定的领先优势。公司拥有江西九│ │ │江和甘肃兰州两大生产基地,报告期期初公司产能为1.8万吨/年,截至报告│ │ │期末产能为8.5万吨/年,稳居内资铜箔企业前列。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最│ │ │悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电│ │ │子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │报告期内,公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差│ │ │额。公司通过持续研发投入,实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加│ │ │值,并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质,同时把握行│ │ │业发展机遇,实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量,不断提升公│ │ │司核心竞争力和盈利水平。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司采购的原材料主要是阴极铜,其成本占公司营业成本的比重在80%左右 │ │ │;其他辅料包括硫酸、片碱、添加剂等,其中添加剂系电解铜箔的核心技术│ │ │之一,公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产;消耗的能源主│ │ │要为电力。阴极铜属于大宗商品,市场价格透明、货源相对充足,公司的阴│ │ │极铜采购价格参考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳│ │ │定的阴极铜供应渠道,与白银有色、江铜股份等国内知名铜材供应商建立了│ │ │良好的合作关系。 │ │ │3、生产模式 │ │ │公司采取“以销定产”的生产模式,并建立了完善的生产管理制度。公司设│ │ │计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施,设生产中心负责根│ │ │据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销总体目标,并于│ │ │每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标;营销中心结合订单、产能及│ │ │库存情况,确定周期订单需求,计划中心以此制定周期生产计划,生产中心│ │ │合理安排每日的生产排单。 │ │ │生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部,分别根据生产计划安│ │ │排生产,将铜材和其他辅料依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质│ │ │量控制方面,公司已通过国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证,并依 │ │ │据德国汽车工业质量标准VDA6.3开展过程审核,以保障质量体系的有效运行│ │ │。公司设独立的品控中心,对生产过程进行全流程质量监控和管理,产品经│ │ │检验合格后方可入库。 │ │ │4、营销模式 │ │ │公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部,另针对海外业务│ │ │设立海外营销中心,负责与海外客户的业务对接;公司设有商务中心,统一│ │ │负责整体营销体系的商务流程管理事宜,围绕销售合同的管理、产品定价管│ │ │理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能,优化公司各部│ │ │门与营销的协作关系,提高组织效率,以更好的服务强化以客户为中心的业│ │ │务模式,提供数据支持提升公司快速回应市场变化的能力。公司逐月进行产│ │ │品定价,在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合 │ │ │约上月均价等市场铜价的基础上,根据生产成本、市场供需情况等确定各规│ │ │格产品的加工费,按照“铜价+加工费”确定当月销售底价,并以此为基础 │ │ │向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同,约定产品规格、数量、价│ │ │格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。 │ │ │公司制定了规范的货款回收管理制度,根据销售合同执行进度、客户信用政│ │ │策和实际付款情况制定回款计划,定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催│ │ │收,严格控制回款风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司锂电铜箔市占率国内前二 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)技术与研发优势 │ │ │公司坚持自主开发并掌握核心技术,不断实现产品、工艺和技术革新。已建│ │ │立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关│ │ │键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试│ │ │与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”│ │ │、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“│ │ │省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉,报告期内,公司参与共建了“动│ │ │力储能电池及材料江西省重点实验室”,在技术及研发领域已形成了较强的│ │ │竞争优势。 │ │ │1、基础研究 │ │ │公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备,是行业内少有的能够以电化│ │ │学及材料学等基础学科为出发点,进行铜箔产品工艺研究开发的企业,公司│ │ │已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试│ │ │样检测评估的完善研发体系。 │ │ │2、研发实力及团队 │ │ │公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等│ │ │高校博士、硕士以及教授级高级工程师等多名行业资深专家组成,截至报告│ │ │期末,公司研发团队规模达377人,其中博士17人、硕士72人,研发团队背 │ │ │景及综合能力位居同行业前列。 │ │ │3、添加剂自主研发 │ │ │公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学│ │ │、材料学研究为基础,通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的│ │ │影响,开发与公司生产工艺相适配的添加剂,从而实现添加剂工艺环节的自│ │ │主可控。 │ │ │4、生产线自主设计及优化控制 │ │ │公司在铜箔行业深耕近四十年,叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平│ │ │的提升,实践经验与研发成果相融合,形成了较强的生产线自主设计及优化│ │ │控制能力。 │ │ │(二)产能规模及行业地位优势 │ │ │高性能铜箔制造作为高端制造行业,不仅是技术及人才密集型的产业,产线│ │ │建设及生产经营所需资金量亦较大,因而具有较高的进入壁垒,同时持续稳│ │ │定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的积累。当前,公│ │ │司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队,不仅可以通过规模化│ │ │的生产能力控制成本,更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立│ │ │长期战略合作的能力。截至报告期末,公司已建成产能为15万吨/年,位居 │ │ │国内内资铜箔企业产能规模前列。 │ │ │(三)产品品质管控优势 │ │ │公司始终以严格的标准实施质量控制,目前已建立了国际汽车行业质量标准│ │ │IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验,随 │ │ │着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展,公司持续提高产品技术工艺水平│ │ │,完善品质管理内部控制制度,引入先进的品质管控体系及设备,良品率不│ │ │断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统(DC│ │ │S)、制造执行系统(MES)的导入,可实现全工艺流程即时、高效、数据化│ │ │、可追溯的分析检测和质量控制。 │ │ │(四)上下游产业链整合优势 │ │ │公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系,公司以产│ │ │业链合作为先导、以资本为纽带、以长远战略合作为愿景,先后与白银有色│ │ │共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及与LG化学达成战│ │ │略投资与合作,成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。 │ │ │在上游材料端,阴极铜为公司最主要的生产原料,不仅价值较高,价格及供│ │ │应量易受到宏观经济环境的影响。2018年,公司与白银有色、甘肃国投共同│ │ │出资设立德福新材,建立上下游产业链战略合作,德福新材选址甘肃兰州、│ │ │毗邻白银有色,不仅充分保障原材料供应稳定及时,同时享受当地各项招商│ │ │引资优惠政策,尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年公司实现营业收入780,544.57万元,同比增加19.51%;归属于上市公│ │ │司股东的净利润为-24,511万元,同比下降284.80%;2024年公司实现电解铜│ │ │箔生产92,851吨,同比增加8.15%;实现电解铜箔销售92,701吨,同比增长1│ │ │7.18%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司研发投入为18,306.69万元,同比增长30.45%,新增 │ │营权 │约17件发明专利,填补多项行业技术空白,在多个国产化替代项目的交付中│ │ │展现了公司强大的研发实力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司坚持自主开发并掌握核心技术,不断实现产品、工艺和技术革新。已建│ │ │立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关│ │ │键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试│ │ │与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”│ │ │、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“│ │ │省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉,报告期内,公司参与共建了“动│ │ │力储能电池及材料江西省重点实验室”,在技术及研发领域已形成了较强的│ │ │竞争优势。 │ │ │公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队,不仅可以通过规模│ │ │化的生产能力控制成本,更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建│ │ │立长期战略合作的能力。 │ │ │公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电│ │ │等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局LG新能源、德国│ │ │大众PowerCo等海外战略客户。报告期内,公司荣获2024年度ATL“优秀供应│ │ │商”、国轩高科2024年“年度钻石供应商奖”和“年度卓越ESG奖”。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │1、锂电铜箔:新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域 │ │ │2、电子电路铜箔:消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电 │ │ │子行业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东、华南、华中、华北、西南、其他、其他业务收入、试运行收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │德福科技2024年10月14日公告,公司股东拓阵基金及其一致行动人瑞潇芃泰│ │ │计划公告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司 │ │ │股份不超过945.4830万股(占公司总股本的1.5%)截至公告日,上述股东共│ │ │计持有公司7185.8483万股(占公司总股本的11.4%)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │德福科技2023年8月30日公告,公司拟使用超额募集资金投入建设全资子公 │ │ │司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。项目计划总投资金额约25亿元,最 │ │ │终项目投资总额以实际投资为准;公司拟使用全部超额募集资金56440.75万│ │ │元,项目资金不足部分将通过自筹解决。项目建设周期为32个月。项目财务│ │ │内部收益率(所得税后)为19.06%,投资回收期(所得税后)为6.48年。 │ │ │德福科技2024年6月27日公告,公司与瑞昌市政府签订项目合同书,计划投 │ │ │资约20亿元,建设年产30000吨电子化学品项目(分两期建设)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、电解铜箔行业分析 │ │ │2024年国内铜箔总产能约为200-210万吨/年,其中约70%为锂电铜箔,约30%│ │ │为电子电路铜箔。根据公开资料估计,国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨│ │ │,同比增长35%;电子电路铜箔产量约为47万吨,同比增长10%,行业的综合│ │ │产能利用率约为56%—58%,行业存在中低端产能过剩。销量方面,国内锂电│ │ │销量约65万吨,国内标箔销量约44万吨,需求端相比于23年的水平稍有改善│ │ │。 │ │ │2、下游锂离子电池行业分析 │ │ │全球新能源行业快速发展,锂电池行业进入快速扩张期,新能源汽车及储能│ │ │电池领域近年来也得到长足发展。 │ │ │3、下游印制线路板行业分析 │ │ │2024年整个PCB市场受到地缘政治冲突影响,叠加需求疲软及去库存化尚未 │ │ │完成,整体行业需求未明显增长;但是,受益于人工智能市场的飞速发展,│ │ │相关领域助推行业整体小幅增长,根据Prismark统计,2023年全球PCB市场5│ │ │074亿元,到2024年增长到5336亿元,复合增长率约5%。 │ │ │同时,根据该机构统计,复苏动能主要集中于人工智能领域,具体涵盖:AI│ │ │服务器、高性能运算(HPC)、自动驾驶、先进封装等。2024年,人工智能 │ │ │领域用PCB市场规模约600亿元,较2023年同比增长11%,带动HDI板、高速线│ │ │路板、封装载板等保持较高增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1、电解铜箔行业分析 │ │ │2024年,行业整体面临亏损困境,行业内多家公司暂停项目投资,2024年原│ │ │计划新增产能约50万吨,实际仅15万吨建成,行业普遍处于观望状态。从产│ │ │销数据来看,铜箔行业中低端产能过剩。我们预计随着低端产能的逐渐出清│ │ │和行业洗牌的加速推进,未来供需关系将逐渐得到改善。 │ │ │2、下游锂离子电池行业分析 │ │ │(1)动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、 │ │ │充换电基础设施等不断完善,2024年全球新能源汽车市场需求持续增长。国│ │ │内市场,根据中国汽车工业协会数据,2024年我国新能源乘用车销量为1,10│ │ │5万辆,同比增长40.2%,渗透率提升至48.9%;新能源商用车销量为53万辆 │ │ │,同比增长28.9%,渗透率提升至17.9%。海外市场,根据欧洲汽车制造商协│ │ │会数据,2024年欧洲31国实现新能源乘用车注册量295万辆、渗透率为22.7%│ │ │;根据美国汽车创新联盟数据,2024年前三季度美国新能源轻型车实现销量│ │ │约114万辆、渗透率约10%。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提│ │ │升带动动力电池市场增长,根据SNEResearch统计,2024年全球新能源车动 │ │ │力电池使用量达894.4GWh,同比增长27.2%。 │ │ │(2)储能行业。在全球可再生能源发展、储能成本下探、数据中心需求提 │ │ │升等因素驱动下,全球储能市场需求持续增长。根据中关村储能产业技术联│ │ │盟统计,2024年我国新型储能新增装机规模达109.8GWh,同比增长136%。海│ │ │外市场,美国简化发电机组并网流程,并网节奏加快,带动配套储能需求增│ │ │长;欧洲多国及海外其他地区不断出台支持政策,储能招标规模持续增长。│ │ │根据SNEResearch统计,2024年全球储能电池出货量301GWh,同比增长62.7%│ │ │。 │ │ │电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一,起到承载负极活性材料、汇集│ │ │电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产│ │ │业继续高速增长,锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。 │ │ │3、下游印制线路板行业分析 │ │ │2024年,公司已完成HVLP系列多款产品的量产,HVLP5正处于研发阶段;自 │ │ │主研发的载体铜箔陆续在载板企业送样验证,相关产品性能及可靠性已通过│ │ │某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。公司作为行业龙头,并将持续│ │ │加大研发投入,为相关高端产品的国产化替代,以技术突破为基石,构筑国│ │ │产铜箔科技护城河。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《2024—2025年节能降碳行动方案》、《关于进一步做好新能源城市公交车│ │ │及动力电池更新工作的补充通知》、《推动大规模设备更新和消费品以旧换│ │ │新行动方案》、《中华人民共和国能源法》、《关于促进新型储能并网和调│ │ │度运用的通知》、《关于建立碳足迹管理体系的实施方案》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司未来将充分利用自身化学工业创新平台优势,通过大量交叉学科技术的│ │ │应用,引领电解铜箔材料性能持续升级,以匹配下游AI硬件、机器人、高性│ │ │能锂电池等应用领域的高速发展,同时不断发展颠覆性铜箔制造技术,以铜│ │ │箔为主要终端产品电子级化学品为副产品,实现制造过程能耗大幅下降及原│ │ │子经济性,关注行业整合,利用制造过程循环将企业发展成综合性的化工电│ │ │子材料集团。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)研发平台持续优化,核心项目进展迅速 │ │ │公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力,2024年公司成立研究院,│ │ │为新建的研发大楼配备了先进的测试仪器和实验设备,研究院主要聚焦于应│ │ │对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及 │ │ │载体铜箔等行业革命性项目的开发与量产。报告期内,公司研发投入为1830│ │ │6.69万元,同比增长30.45%,新增约17件发明专利,填补多项行业技术空白│ │ │,在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。 │ │ │(2)多元产品蓄力破局,对冲行业周期波动 │ │ │公司基于对客户及行业需求的精准把控,从铜箔的微观结构与性能间的构效│ │ │关系出发,先后开发了包括高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔,该│ │ │系列产品主要应用于高硅含量负极锂电池中,为企业对下游客户独供,年销│ │ │量占企业锂电铜箔总销量的23%;针对下游全固态电池的发展,企业借助产 │ │ │学研平台优势,开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品,为全/半固│ │ │态电池的逐步商业化起到了巨大的推动作用;企业同时致力于高端电子电路│ │ │铜箔的国产化替代,公司已初步实现在高频、高速、封装领域的布局,并逐│ │ │步向下游客户导入,尤其在应对半导体领域关键材料“卡脖子”问题上,企│ │ │业投入了大量的研发力量攻克载体铜箔的量产难题,德福科技现已实现了载│ │ │体铜箔的量产,并将国产载体铜箔装进了全球存储芯片龙头公司产品中,彰│ │ │显了绝对的行业领航地位。 │ │ │(3)借力精益六西格玛,实现工厂降本增效 │ │ │公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用,2024年多个项目实现突│ │ │破,为多个工厂的降本增效做出贡献。公司通过对现有价值流的梳理和总结│ │ │,对各个工序进行不断优化,多个工序实现了稼动率的提升;并针对下游客│ │ │户长期以来

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