热点题材☆ ◇301536 星宸科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:卫星导航、智能交通、智能穿戴、信息安全、智能机器、智能家居、汽车电子、无人机、
无人驾驶、人工智能、新能源车、芯片、腾讯概念、小米概念、消费电子、汽车芯片、东
数西算、毫米雷达、机器视觉、多模态AI、低空经济、车联网、AI眼镜
风格:融资融券、绩优股、百元股、昨日较弱、专精特新
指数:创业板指、深证300、科技100、新硬件、创业300、深次新股、深证创新、创业创新、创成
长、创质量、创科技
【2.主题投资】
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2025-12-26│多模态AI │关联度：☆☆☆
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公司自研AI算法工具链和多模态大模型，涵盖端侧检测、跟踪等应用，支持算力弹性扩展。
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2025-12-04│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司的智能感知业务线借由3D ToF技术已开发面向商用低空经济设备、消费级无人机等领域
的产品。
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2025-12-04│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的智能感知业务线借由3D ToF技术已开发面向商用低空经济设备。
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2025-07-10│小米概念 │关联度：☆☆☆
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小米是公司重要客户之一
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2025-03-28│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司已布局3D视觉传感相关的研发及产品，将应用到ADAS、机器人、低空经济设备等领域。
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2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司产品目前已应用在部分新能源汽车
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2024-09-20│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司提供AI视频边缘服务器（100路左右视频接入能力）上的算力芯片
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2024-09-18│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司在数据安全及网络安全上有完整的软硬件解决方案。
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司通过新代AI处理 器IP研发项目的建设，公司将 大幅提升新一代AI处理器IP的处理能力
， 对当前AI处理器进行全方位升级，优化更多算法算子效率，进一步减小内存带宽使用
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2024-09-02│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司在智能安防、智能车载、视频对讲、智能家居等领域均与海内外行业头部厂商有合作。
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2024-08-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司拥有与AI眼镜相关的核心自研IP,在低功耗技术上已有多年沉淀，并拥有高质量的ISP (
图像信号处理)技术、AI处理器等
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2024-08-16│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司持股比例为4%的南京起跑线穿戴电子科技有限公司的卫星导航S10芯片特点主要是超低
功耗，主要应用于智能穿戴领域
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2024-07-10│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司将围绕ADAS智驾方向展开战略合作，推进前视一体机以及行泊一体的落地和定点。
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2024-07-09│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司以超低功耗方向为主的芯片设计公司，产品包含超低功耗GPS芯片及毫米波芯片等。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人方面已有相关芯片量产，主要应用于家庭及商用清洁扫地机器人。
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司与天瞳威视举行战略合作签约仪式，双方将围绕ADAS智驾方向展开战略合作
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2024-06-17│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司车载视觉芯片主要包括1080P及以上的多种分辨率，覆盖200万至4K像素的产品需求，支
持WIFI、4G、 SATA、HDMI、USB、网口等多种类型接口，同时采用H.264/H.265视频编解码标准
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规影像SoC芯片，主要用于国内主流自主品牌和合资品牌车厂，已大量出货。
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2024-06-03│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司持有南京起范线穿戴电子科技4%股权，标的有卫星导航芯片产品。
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2024-05-11│腾讯概念 │关联度：☆☆
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公司在刷掌支付领域目前与腾讯有开展相关合作
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2024-04-08│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司视频监控芯片的下游客户主要为安防厂商、消费电子厂商和汽车厂商，被广泛应用于智
能安防、视频对讲、智能车载等领域
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2024-04-08│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司视频监控芯片的下游客户主要为安防厂商、消费电子厂商和汽车厂商，被广泛应用于智
能安防、视频对讲、智能车载等领域
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2024-03-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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联发科旗下芯片公司，安防车载摄像等领域的图像解码芯片
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2026-04-24│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长330.29%
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-09-04│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月4日公告：拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市
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2025-03-23│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在3D传感领域分为 i ToF和d ToF两条线。i ToF产品主要应用于消费类电子，目前已在
出货。
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2024-09-12│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司搭载自研AI处理器的视频对讲芯片可运行包括人脸识别、物品分类、手势识别等深度学
习的各类算法，
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2024-09-02│移动支付 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于个人消费支付和商业支付，如掌纹支付等，以ISP影像处理、数据计算
等功能为主。
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2024-03-28│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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联发科旗下芯片公司，安防车载摄像等领域的图像解码芯片
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2024-03-28│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2024-03-28在深交所创业板注册上市
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：91.85元，近5个交易日最高价为：120.36元
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-11.68%
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:2.10亿元，净资产收益率为：6.83%
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-05-06│上海VR/AR产业博览会下周召开，AI眼镜赛道有望迎来催化
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2025中国上海VR/AR产业博览会(VRAR EXPO CHINA 2025)将于2025年5月15-16日（周四、周
五，共两天）于上海跨国采购会展中心 / 半马苏河国际会议中心（北门）召开。据悉，2025届
大会设有南、北两大会场，共六大主题，分别为：纵论XR产业发展、XR空间计算专场、XR+行业
应用专场、游戏&影视&大空间内容创作专场、AR+AI智能眼镜专场以及全球XR产业发展论坛。华
西证券指出，展望未来，随着产品形态的丰富、成本的持续下探、光学显示方案的迭代升级、AI
端侧算力的提升，AI眼镜有望成为下一个出货量过亿的消费电子终端，未来潜在市场规模巨大。
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2024-06-06│工信部等四部门对智能网联汽车作出重大部署，智能驾驶奇点已至
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据媒体报道，工信部等四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点。下一步，四部门
将按照试点总体要求和工作目标有序推进试点实施，并基于试点实证积累管理经验，支撑相关法
律法规、技术标准制修订，加快健全完善智能网联汽车生产准入和道路交通安全管理体系，推动
我国智能网联新能源汽车产业高质量发展。华西证券认为，智能化奇点已来，自主技术输出孵化
机遇。智能化能力将成为车企竞争的重要因素。随着特斯拉FSD使用率拐点显现，自主新势力城
市辅助驾驶加速落地和小鹏开启全新商业模式，智能驾驶正逐步迎来技术、用户接受度和商业模
式的三重拐点。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │星宸科技股份有限公司（股票代码：301536）成立于2017年，总部位于厦门│
│ │，在深圳、上海、成都、台湾、日本等多个地区和国家建立分支机构，致力│
│ │于为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等各场景的端侧│
│ │设备提供AISoC及解决方案。 │
│ │SigmaStar经过持续自主研发和创新积累，在图像信号处理、音视频处理、 │
│ │显示处理、AI处理器、先进制程SoC设计等领域积累了多项核心技术，公司 │
│ │的技术与产品以客户需求为中心，基于芯片、软件、算法的整合形成解决方│
│ │案，推动市场探索应用的边界，帮助客户实现技术的快速落地，践行“用芯│
│ │探索，让生活更美好，让世界更精彩”的使命。 │
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│产品业务 │公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“│
│ │感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设│
│ │备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。 │
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│经营模式 │公司采用无晶圆厂业务模式，主要专注于芯片研发，同时将晶圆制造、封装│
│ │及测试外包给值得信赖的第三方合作伙伴。完成芯片设计后，公司会将专有│
│ │的集成电路版图交予晶圆代工厂，进行晶圆加工。晶圆代工厂根据设计生产│
│ │定制晶圆，而后交由封装与测试服务提供商完成生产流程。 │
│ │根据行业惯例，公司采用经销与直销相结合的混合销售模式。通过经销为主│
│ │、直销为辅的模式，可以更专注于产品的研发设计，提高供应链的效率，发│
│ │挥优势，增强市场竞争力。与晶圆代工厂及封装与测试公司等成熟的第三方│
│ │业务伙伴合作，能够获得制造技术及规模经济效益，确保产品采用最先进的│
│ │工艺及材料制造，同时能够保持精益及灵活的运营结构，有效地分配资源，│
│ │最大限度地发挥竞争优势。 │
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│行业地位 │公司在视频监控领域持续研发创新，在图像信号处理、音视频编解码、显示│
│ │处理等领域具有领先优势，并积极投入AI等新领域的芯片研发。公司拥有IS│
│ │P技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先 │
│ │进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术，截至本招股意向书签署日，公司 │
│ │拥有已授权专利203项，其中境内发明专利50项，境外专利153项；在申请中│
│ │专利223项，其中境内发明专利89项，境外专利134项。根据Frost&Sullivan│
│ │数据，在智能安防领域，以出货量口径计算，2021年公司在全球IPCSoC市场│
│ │和全球NVRSoC市场的份额分别为36.5%和38.7%，均位列市场第一；在视频对│
│ │讲领域，以出货量口径计算，2021年公司在全球USB视频会议摄像头芯片市 │
│ │场的份额为51.8%，位列市场第一；在智能车载领域，以出货量口径计算，2│
│ │021年公司在中国行车记录仪芯片市场的份额为24.0%，位列市场第二，在中│
│ │国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额为50.0%，位列市场第一。公司凭│
│ │借领先的技术水平、完善的产品线布局、突出的产品质量、良好的技术服务│
│ │，积累了丰富的客户资源，在市场上建立了良好的口碑，并形成了领先的行│
│ │业地位。 │
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│核心竞争力 │1、视觉AISoC的全球领导者，提供最广泛的端边侧AI解决方案，满足全方位│
│ │市场需求。 │
│ │公司是视觉AISoC的全球领导者。公司构建了以可复用的自研核心IP库、全 │
│ │套AI处理器工具链及适用于多行业的音视频AI算法库为基础的全系列核心技│
│ │术平台。公司在视觉AISoC市场中拥有广泛的产品组合及全面的业务布局， │
│ │产品组合涵盖智能安防、智能物联及智能车载，创造了数百个满足广泛市场│
│ │需求的SoC产品系列，并持续拓展至3D感知解决方案。依托在家庭服务机器 │
│ │人领域的市场优势地位，公司已成功进军更广阔的智能机器人市场，并凭借│
│ │NVRSoC的专业技术，把握端边侧AI推理SoC领域发展机遇。此外，公司积极 │
│ │布局车载激光雷达和移动影像设备如AI眼镜等新兴领域。 │
│ │2、卓越的核心技术矩阵，引领视觉AISoC技术创新。 │
│ │（1）全栈顶尖的底层核心技术平台 │
│ │公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP│
│ │库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖│
│ │ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度 │
│ │模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速 │
│ │芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率 │
│ │最大化。 │
│ │（2）SoC系统架构能力 │
│ │深度软硬件协同优化是公司系统架构能力的核心要素。公司的软件栈能精准│
│ │适配芯片的硬件资源与运算特性，实现无缝软硬件交互，充分释放芯片硬件│
│ │性能。通过高效的软硬件协同机制，公司提供“交钥匙”解决方案，在确保│
│ │响应速度与处理精度的同时，有效控制功耗与资源占用，显著提升了客户系│
│ │统的整体运行效率。 │
│ │公司灵活高效的低功耗架构是系统架构的另一关键优势。公司围绕智能穿戴│
│ │、户外安防领域迸发的低功耗需求，在低功耗设计方面取得显著进展。公司│
│ │着重通过优化芯片架构与动态功耗管理技术相结合的方式，针对不同任务的│
│ │运算特点，灵活分配计算资源，实现了能耗的精细化管理，为设备的长续航│
│ │运行提供了支持。 │
│ │3、持续深化全球战略布局，共建价值链开放、蓬勃发展的生态系统。 │
│ │公司以高价值客户关系为核心增长引擎，同时高度重视中小企业客户网络的│
│ │战略价值。依托卓越的产品性能与全面的客户服务能力，公司在全球市场树│
│ │立了高认可度品牌声誉，积累了规模与粘性兼具的高价值客户池。 │
│ │公司构建分层客户价值孵化体系，服务行业领军企业的同时，战略性覆盖长│
│ │尾市场。通过积极参与COMAKE开发者社区，分享前沿技术洞见，大幅降低中│
│ │小企业技术接入门槛，并借助经销商合作搭建全面销售网络，实现地区市场│
│ │全覆盖。 │
│ │4、稳健、韧性的双轨供应链，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付。 │
│ │公司在无晶圆厂业务模式下运营，与全球领先的晶圆代工厂、OSAT服务商、│
│ │存储晶圆供应商及其他服务合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，共同构建│
│ │稳健、韧性及价值共享的供应链。公司战略性地打造双轨供应链，根据各客│
│ │户的需求，通过选择境内外供应商配置供应链方案，包括挑选合适的原材料│
│ │供应商、晶圆代工厂及OSAT服务商，并安排境内或跨境交付。 │
│ │5、拥有富有远见的管理团队和战略级人才储备。 │
│ │公司的管理团队凭借敏锐的市场洞察及前瞻性的战略眼光，识别并抓住了全│
│ │球视觉AISoC市场的历史性机遇，公司得以迅速崛起成为全球市场领导者。 │
│ │公司管理团队所制定的产品路标及技术路线，为公司在视觉AISoC领域实现 │
│ │和持续深化领先竞争优势奠定了坚实的基础。核心研发和营销团队成员平均│
│ │拥有逾20年的SoC行业经验，这一深厚的经验基础为公司提供了行业发展趋 │
│ │势和客户需求的引领性见解和深刻洞察。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入约29.72亿元，同比增长约26.28%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长约20.33%；实现归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52亿元，同比增长约39.20%；公司│
│ │因股权激励确认的股份支付费用为0.33亿元，对归属于上市公司股东的净利│
│ │润的影响为0.28亿元（已考虑相关税费影响），故剔除上述股份支付费用影│
│ │响后归属于上市公司股东的净利润为3.36亿元。 │
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│竞争对手 │安霸（AMBA.O）、联咏科技（3034.TW）、华为海思、富瀚微（300613.SZ）│
│ │、北京君正、寒武纪、瑞芯微、国科微等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司集团（母公司和子公司一同计入）共获得│
│营权 │各类知识产权660项：专利388项，其中境内发明专利116项，境外专利272项│
│ │；集成电路布图设计版权143项；计算机软件著作权登记证书共67项；商标6│
│ │2项。报告期内，公司（母公司和子公司一同计入）共计新增知识产权114项│
│ │，其中新增境内专利22项，新增境外专利65项，新增集成电路布图设计版权│
│ │11项，新增计算机软件著作权13项，新增商标3项。 │
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│投资逻辑 │公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP│
│ │库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖│
│ │ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度 │
│ │模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速 │
│ │芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率 │
│ │最大化。 │
│ │公司的管理团队拥有卓越的行业专业知识，诸多团队成员曾在电视SoC全球 │
│ │领军企业担任高级职务。团队拥有在半导体行业成功的丰富经验，能够提供│
│ │深厚的行业经验及全球视野。凭借敏锐的市场洞察及前瞻性的战略眼光，公│
│ │司的管理团队识别并抓住了全球视觉AISoC市场的历史性机遇，公司得以迅 │
│ │速崛起成为全球市场领导者。 │
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│消费群体 │智能安防、智能物联及智能车载 │
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│消费市场 │境内；境外包括中国香港和中国台湾。 │
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│主营业务 │端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售 │
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│主要产品 │智能安防、智能物联、智能车载、3D感知、富芮坤蓝牙芯片 │
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│增持减持 │星宸科技2025年6月7日公告，公司股东昆桥资本及其一致行动人昆宸计划公│
│ │告日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价交易方式和/或大宗交易方式合│
│ │计减持公司股份不超过1052.65万股（占公司总股本的2.5%）。截至公告日 │
│ │，上述股东合计持有公司股份2579.5440万股（占公司总股本的6.13%）。 │
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│行业竞争格局│公司所处行业竞争激烈，市场对创新高效产品的需求日益增长。鉴于视觉AI│
│ │SoC的多样化下游应用，全球视觉AISoC市场参与者众多，公司的主要竞争对│
│ │手均为行业内知名厂商，如智能安防的主要竞争对手包括北京君正、华为海│
│ │思、富瀚微等；智能物联的主要竞争对手包括瑞芯微、全志科技等；智能车│
│ │载的主要竞争对手包括地平线、爱芯元智、安霸等。 │
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│行业发展趋势│（1）AI算法的持续进步。算法的优化与创新，直接影响训练学习效率、泛 │
│ │化能力和适应性。从早期的决策树、支持向量机，到深度神经网络、大语言│
│ │模型（LLM），算法的演进不断推动AI系统在泛化能力、计算效率方面的提 │
│ │升，从而进一步推动在更广泛场景的应用。 │
│ │（2）端边侧AI应用的加速普及。大语言模型和多模态模型的进步引发了端 │
│ │边侧推理需求的爆发式增长，从而带动对端边侧AISoC的需求增长。全球IoT│
│ │的连接设备数量由2020年的117亿台增长至2024年的188亿台，预计将在2029│
│ │年达到288亿台。AISoC通过集成NPU、结合算法芯片协同优化，突破传统处 │
│ │理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积的三维优化，可有效释放端边侧的│
│ │实时推理与决策能力，是AI在端边侧普及的重要基础设施。 │
│ │（3）SoC朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。高效能特性满足│
│ │AI带来的复杂运算需求，实现端边侧智能，支持多功能集成，提升用户体验│
│ │。低功耗延长设备续航，优化散热管理，推进低功耗IoT设备更广泛普及。 │
│ │小尺寸满足端边侧设备小型化趋势，提升集成度与性能密度，降低制造成本│
│ │。 │
│ │（4）SoC普及率和应用场景不断扩展。传统的微控制单元（MCU）解决方案 │
│ │虽然在低功耗和简单控制任务中依旧具有优势，但在处理高并发数据、运行│
│ │深度学习模型或支持多任务操作时，性能瓶颈逐渐显现。在此背景下，SoC │
│ │解决方案凭借更强大的算力、更完善的系统集成度以及对复杂操作系统和应│
│ │用的良好支持，展现出显著的优势。因此，在许多对智能与连接水平有更高│
│ │要求的应用场景中，SoC正逐步替代MCU，成为设备架构升级的核心选择。预│
│ │期随着端边侧设备需求持续提升，SoC将在端边侧智能化进程中发挥主导作 │
│ │用，并构建新的产业竞争格局。 │
│ │（5）越来越多端边侧设备集成视觉感知和端边侧视觉计算能力。无论是在 │
│ │消费级AI摄像头与AI眼镜，还是在智能车载、具身智能机器人领域，视觉能│
│ │力都已成为提升设备智能化的关键要素。用户和行业对设备的需求，正在从│
│ │基础的功能实现转向更高层次的智能交互与环境理解，这一变化使得端边侧│
│ │设备具备实时视觉感知、智能分析和自然交互的能力成为必然要求。在此背│
│ │景下，专长于视觉计算和AI推理的视觉AISoC，正展现出快速增长的市场潜 │
│ │力。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》、《制造业 │
│ │设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》、《超高清视频产业发展行 │
│ │动计划（2019-2022年）》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-20│
│ │20年）》、《信息产业发展指南2017》、《国务院关于印发“十三五”国家│
│ │信息化规划的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发│
│ │展规划的通知》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》│
│ │、国务院关于印发《中国制造2025》的通知、《国家集成电路产业发展推进│
│ │纲要》、《集成电路设计企业认定管理办法》。 │
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│公司发展战略│公司计划通过技术开发、产品组合扩展、全球市场渗透、战略外延及人才发│
│ │展等重点举措，巩固并扩大在视觉AISoC行业的领先地位。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入约29.72亿元，同比增长约26.28%；实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润约3.08亿元，同比增长约20.33%；实现归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润约2.52亿元，同比增长约39.20%；公│
│ │司因股权激励确认的股份支付费用为0.33亿元，对归属于上市公司股东的净│
│ │利润的影响为0.28亿元（已考虑相关税费影响），故剔除上述股份支付费用│
│ │影响后归属于上市公司股东的净利润为3.36亿元。 │
│ │其中：第四季度实现营业收入约8.06亿元，同比增长约49.01%、环比增长约│
│ │5.60%，实现连续四个季度环比增长，同时创公司单季度及年度营收历史新 │
│ │高；第四季度实现净利润约1.06亿元，同比增长约76.91%、环比增长约29.1│
│ │0%，同样实现连续四个季度环比增长，同时创公司自2023年第一季度以来的│
│ │单季净利润新高；公司全年整体毛利率约34.16%，其中第四季度毛利率约36│
│ │.15%，相较于第三季度环比提升2.32%。2026年，公司将继续推进经营效率 │
│ │的提升，有信心业绩增长能够维持较长一段时间。 │
│ │2025年是端边侧AI快速发展年,截至2025年底公司带AI算力的SoC已累计出货│
│ │超过5.5亿颗，本年度带AI算力的SoC出货量已超过1.2亿颗。报告期内，公 │
│ │司三大主营业务出货量约1.8亿颗，各业务线出货量及营收均快速增长，具 │
│ │体而言： │
│ │智能安防实现营业收入约19.35亿元，同比增长约21.87%；智能物联实现营 │
│ │业收入约6.58亿元，同比增长约38.63%；智能车载实现营业收入约3.18亿元│
│ │，同比增长约29.66%。其中，智能物联业务线中的机器人出货量已超过1000│
│ │万颗，出货量及营业收入同比去年增长超过5倍；智能车载业务线中的前装 │
│ │出货量已超过百万量级，同比去年实现翻倍增长。报告期内，公司持续研发│
│ │投入，全年研发投入约6.52亿元，同比增长约8.23%，研发投入率约21.94% │
│ │。当前及未来持续投入的技术及产品方向包括应用于机器人及车载等先进制│
│ │程高端大算力芯片、应用于NVR及Homebase等中高端边缘计算芯片、应用于 │
│ │车载及机器人等LiDARSPAD-SoC、具备领先运动ISP视觉效果的移动影像设备│
│ │芯片等，具体可参照本节4、研发投入中有关研发项目的描述。 │
│ │当前，公司发展已进入关键转型跃升期。前期在端边侧AISoC芯片领域的持 │
│ │续研发投入，正逐步进入成果集中兑现阶段，公司业务有望从稳健增长迈向│
│ │快速增长，研发投入产出效益显著提升。同时，随着智能车载、智能机器人│
│ │、3D感知等前沿赛道项目陆续落地并逐步放量，如智能车载前装业务在中国│
│ │及日本市场多个定点项目有望持续取得突破，如激光雷达芯片产品预计2026│
│ │年实现小批量量产，2027年逐步进入大规模量产阶段，未来将为公司贡献持│
│ │续可观的业绩增量。此外，公司海外市场布局成效持续显现，智能安防海外│
│ │重点客户订单持续增长，也有望再创新高。在外延发展方面，公司围绕AI推│
│ │理、具身智能、智能驾驶等关键赛道，稳步推进产业投资与并购整合，与内│
│ │生增长形成高效协同，进一步拓宽成长空间。展望未来，公司有信心持续提│
│ │升经营质量，保持长期稳健的发展态势，以可持续的高质量增长回报广大股│
│ │东。 │
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│公司经营计划│1、持续推进前沿技术发展 │
│ │公司计划持续投入前沿技术开发，以维持视觉AISoC行业领先地位，具体如 │
│ │下： │
│ │（1）AI处理器开发：公司正在研发下一代AI处理器，紧跟产学研AI算法趋 │
│ │势，优化指令集、提升能效比，平衡片上内存使用与带宽占用。该处理器将│
│ │支持片上内存共享多核架构，提供更高算力。 │
│ │（2）ISP增强：公司将加大ISP研发投入，开发支持8K/60fps分辨率的处理 │
│ │能力，提升整体吞吐效率；针对AI眼镜、运动相机等新型消费电子产品，研│
│ │发下一代运动ISP，强化运动场景图像处理能力。 │
│ │（3）先进制程SoC设计：公司将迭代先进制程SoC设计技术，沉淀研发经验 │
│ │至设计方法与工艺中，提升芯片首次流片成功率。下一代视觉AISoC采用先 │
│ │进制程，有望突破“内存墙”，提升数据传输速度、降低功耗，高效支持主│
│ │流AI模型，减少对高成本存储芯片的依赖，为端边侧AI模型部署筑牢硬件基│
│ │础。 │
│ │（4）低功耗技术进步：针对智能穿戴、户外安防的低功耗需求，公司通过 │
│ │优化芯片架构与动态功耗管理技术，结合不同任务运算特点灵活分配资源，│
│ │实现能耗精细化管控。具体研发项目进展详见本报告第三节第四点“4、研 │
│ │发投入”。 │
│ │2、不断丰富端边侧AISoC组合，以构建多元增长路径 │
│ │公司致力于扩充SoC产品组合，巩固行业领先地位，抢抓多模态大模型时代 │
│ │机遇，拓宽业务边界、提升市场份额。公司将深度布局智能机器人市场，依│
│ │托家庭服务机器人领域基础，研发适配复杂场景的高端产品，以高算力、低│
│ │功耗、强感知方案，提升机器人自主决策与智能交互能力，结合多模态大模│
│ │型提供智能支撑。同时优化移动影像产品，强化小型化、低功耗及高性能视│
│ │觉处理能力，探索AI眼镜、运动相机、手持云台等运动ISP应用场景，构建 │
│ │视觉核心型产品组合。公司已布局3D感知业务线，聚焦高端激光雷达SPADSo│
│ │C，通过技术研发与市场拓展，推动激光雷达普及，赋能汽车、机器人等领 │
│ │域。 │
│ │3、拥抱全球客户，巩固全球领先的视觉AISoC解决方案提供商地位 │
│ │公司依托现有全球庞大客户群，把握视觉AI技术全球规模化应用趋势，加大│
│ │海外营销及技术支持网络投入。结合目标区域市场特性制定本土化扩展策略│
│ │，积极参与国际行业展会与论坛，整合多方资源，提升国际品牌知名度与核│
│ │心竞争力，巩固并扩大全球领先地位。 │
│ │4、选择性地探索全球投资及收购机会，以实现协同效应及有机增长 │
│ │公司将在全球范围内选择性探索投资收购机会，聚焦填补产品线空白、强化│
│ │协同效应、可提供“交钥匙”解决方案的标的，围绕射频连接、算法、大算│
│ │力、具身智能、智能驾驶、边缘计算与推理等关键赛道重点布局。通过评估│
│ │标的与公司战略契合度，把握行业整合窗口期，快速获取核心技术，同时依│
│ │托自身供应链及销售渠道生态为标的赋能，实现双方业务规模与市场份额共│
│ │增。 │
│ │5、吸纳全球精英，打造顶尖芯片团队 │
│ │公司已组建一支具备开拓与突破能力的半导体精英团队，未来将通过全球人│
│ │才吸纳、战略培养体系完善、多元激励机制优化，激活组织效能，核心举措│
│ │包括：一是扩展全球人才网络，吸纳行业精英与高潜力校园人才，构建结构│
│ │合理的队伍；二是强化战略人才培养，优化发展机制，建立差异化系统化职│
│ │业路径与赋能计划；三是优化多元激励机制，搭建科学绩效评价体系，搭配│
│ │竞争性晋升与激励计划，最大化团队潜力与创新活力。 │
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│公司资金需求│公司将严格按照上市公司要求规范运作，建立健全有效的决策机制和内部管│
│ │理体系，进一步拓宽融资渠道，在存在潜在研发投入、产业收购等需求时，│
│ │利用发行新股、债券等融资工具募集资金，以提高资金使用效率，保持稳健│
│ │的资产负债结构，满足公司快速发展中的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、技术风险 │
│ │集成电路设计行业技术升级迅速，产品迭代频繁。随着下游市场对产品性能│
│ │需求的不断提升，企业需紧跟市场步伐，持续投入大量资金和人力用于现有│
│ │产品的升级和新产品的开发。然而，技术发展方向存在不确定性，研发项目│
│ │的进程和结果也难以完全预测。若公司技术研发滞后于行业升级换代水平，│
│ │或研发方向偏离市场需求，可能导致资源浪费和市场机会丧失。此外，若关│
│ │键技术未能突破、性能指标未达标，或研发成果未能有效产业化和市场化，│
│ │公司将面临研发投入无法收回、预期效益落空的风险，进而对公司的市场竞│
│ │争力和业绩产生不利影响。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │近年来，AI芯片市场受到集成电路龙头企业的关注，国际巨头纷纷布局，国│
│ │内企业也加速进入。端边侧SoC作为AI的重要落地场景，吸引了众多厂商进 │
│ │入，市场竞争加剧。若公司未来核心技术升级迭代未达预期，技术方向与行│
│ │业需求不匹配，可能导致产品竞争力下降，错失市场机会，进而影响业务发│
│ │展。若公司不能有效应对，可能面临产品销售不及预期、毛利率下滑、难以│
│ │实现规模化收入和盈利等问题，市场份额和利润水平也将受到不利影响。 │
│ │3、经营风险 │
│ │公司采用Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造和封装测试外包给 │
│ │代工厂。报告期内，公司与主要供应商保持稳定合作关系。随着智能化设备│
│ │、5G、物联网等终端市场需求增长，晶圆制造和封测产能紧张。若未来上游│
│ │厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化，公司可能面临供应链风险，│
│ │影响业务发展。同时，国际贸易摩擦加剧，集成电路产业成为贸易冲突的重│
│ │点领域。近年来，美国出台多项贸易管制政策限制中国半导体行业发展。尽│
│ │管目前这些政策未对公司业务造成重大影响，但未来若贸易管制进一步升级│
│ │，可能限制公司产品销售，并影响晶圆、封测服务、IP和EDA工具的供应， │
│ │进而对公司的采购和新产品研发产生不利影响。 │
│ │4、核心技术人员流失风险 │
│ │核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。目前│
│ │国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员│
│ │呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或│
│ │公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞│
│ │争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。│
│ │5、法律风险 │
│ │公司目前无实际控制人，尽管报告期内股东间未出现重大分歧，但未来可能│
│ │因治理结构不稳定或决策效率低下而错失业务机会，影响经营业绩。作为科│
│ │技创新型企业，知识产权是公司核心竞争力的关键。然而，公司无法完全排│
│ │除专有技术、商业机密或专利被盗用、无效宣告、知识产权纠纷以及恶意诉│
│ │讼等风险。集成电路设计行业的国际化和法律差异可能进一步加剧这些问题│
│ │。尽管公司坚持自主创新并采取保护措施，但知识产权受损或技术失密仍可│
│ │能削弱公司竞争力，对盈利造成不利影响。 │
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│股权激励 │星宸科技2024年7月10日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过225名激│
│ │励对象授予177.1476万股限制性股票，授予价格为18.38元/股。本次授予的│
│ │限制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30│
│ │%。主要解锁条件为：公司需满足下列两个条件之一：1）以2023年营业收入│
│ │为基数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于15%、30%、45%；2）以2│
│ │023年净利润为基数，2024年-2026年净利润增长率分别不低于15%、30%、45│
│ │%。 │
│ │星宸科技2025年8月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予97.72万股限│
│ │制性股票，其中首次向不超过207名激励对象授予92.72万股，授予价格为33│
│ │.25元/股；预留5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分 │
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：公司需满足下 │
│ │列两个条件之一：1）以2024年营业收入为基数，2025年营业收入增长率不 │
│ │低于15%；2）以2024年净利润为基数，2025年净利润增长率不低于15%。公 │
│ │司需满足下列两个条件之一：1）以2024年营业收入为基数，2026年营业收 │
│ │入增长率不低于30%；2）以2024年净利润为基数，2026年净利润增长率不低│
│ │于30%。公司需满足下列两个条件之一：1）以2024年营业收入为基数，2027│
│ │年营业收入增长率不低于45%；2）以2024年净利润为基数，2027年净利润增│
│ │长率不低于45%。 │
│ │星宸科技2026年4月23日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过225名激│
│ │励对象授予80万股限制性股票，授予价格为41.08元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主 │
│ │要解锁条件为：以2025年营业收入为基数，2026年-2028年营业收入增长率 │
│ │分别不低于30%/50%/70%。 │
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