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国科天成(301571)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301571 国科天成 更新日期:2026-07-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:国防军工、卫星导航、芯片、商业航天 风格:融资融券、两年新股、股权分散、发可转债、专精特新 指数:深次新股、创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-14│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司通过“光电芯片研发中心建设项目”实现红外图像专用多媒体处理芯片、多光谱融合专 用多媒体处理芯片的研发设计,实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红外机芯组件 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-08│卫星导航 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司导航业务主要为客户提供卫星导航接收机系统相关产品的研制业务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-21│国防军工 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司红外产品主要包括红外整机、机芯和成像电路等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-21│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司除光电业务外,公司还开展了遥感数据应用、信息系统开发和卫星导航接收机研制等其 他业务作为补充 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-21│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-08-21在深交所创业板注册上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-16│股权分散 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 罗珏典(第一大股东)持股比例为8.35%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-05│发可转债 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026-06-05公告发行进度:股东大会通过 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-08-21│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-08-21上市,发行价:11.14元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-12│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │国科天成科技股份有限公司成立于2014年01月08日,注册地位于北京市海淀│ │ │区北清路81号一区4号楼9层901室,法定代表人为罗珏典。经营范围包括光 │ │ │电产品、导航产品、遥感数据产品的技术开发、技术服务、技术咨询、技术│ │ │转让;软件开发;基础软件服务;应用软件服务;数据采集与分析系统产品│ │ │的技术开发;信息系统集成服务;制造光电子材料;制造光学玻璃;制造光│ │ │学元件;制造导航专用仪器;制造导航终端;导航定位服务;导航电子地图│ │ │制作;销售开发后的产品;经济贸易咨询;销售计算机、软件及辅助设备、│ │ │电子产品、通讯设备;计算机系统服务;技术检测;工程和技术研究与试验│ │ │发展;检验检测服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;│ │ │检验检测服务以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开│ │ │展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。│ │ │)国科天成科技股份有限公司对外投资15家公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │报告期内,公司主要业务未发生重大变化,以红外热成像等光电领域业务为│ │ │核心,以导航、遥感和信息系统业务为补充。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │(1)采购模式 │ │ │公司采购模式包括备货采购和按需采购,其中:备货采购主要针对探测器等│ │ │常用原材料,公司会根据销售计划、库存、市场供给、采购周期等因素制定│ │ │采购计划并提前备货;按需采购主要针对定制化原材料和其他市场通用件,│ │ │公司会根据不同研制项目的需求和实施进展按需采购。公司建立了供应商准│ │ │入和管理制度以保障原材料质量、时效和成本,采购业务的具体流程为:生│ │ │产或研发等需求部门提交物料采购申请单,经需求部门负责人、采购部门和│ │ │公司主管领导签字,完成采购物料审批,采购人员依据采购申请从合格供方│ │ │目录中选择供应商并通知报价和货期,在供应商报价和供货周期满足公司要│ │ │求时,双方签署采购合同,物料到货并经公司检验合格后办理入库手续。 │ │ │(2)销售模式 │ │ │公司主要采用直销模式,通过客户择优评选、客户主动联系、业务员拜访等│ │ │方式获取订单。公司的主要销售流程为:发现客户需求并与客户进行技术交│ │ │流,根据客户需求制定并提供产品介绍或技术方案,客户认可后双方达成合│ │ │作意向,公司完成报价并与客户商定产品交付时间、交付地点及付款信用期│ │ │等主要事项后,双方签署购销合同或技术开发合同,并依据签署合同约定执│ │ │行。 │ │ │(3)生产模式 │ │ │公司结合自身产品和行业特性,实行以销定产为主的生产方式。公司根据销│ │ │售计划、客户订单和市场预测等信息,结合公司自身库存、产能等情况,综│ │ │合制定生产和交付计划,以项目为单位组织实施生产交付工作,并依照公司│ │ │生产管理规章制度相关文件执行生产计划。 │ │ │(4)研发模式 │ │ │公司以市场需求为导向,综合自身产品与技术特点、公司发展战略,以及国│ │ │家战略需求等因素,综合确定各期的研发方向和具体内容。报告期内,公司│ │ │一方面以做强主业为原则,持续推动II类超晶格探测器、非制冷红外探测器│ │ │、红外镜头等红外核心器件的优化升级和新品研发;另一方面,公司为实现│ │ │高质量的持续发展,对雪崩光电探测器、半导体激光器等新产品开展了研发│ │ │工作,为丰富自身光电产品条线奠定了基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司红外产品以制冷型为主,同时根据美国等发达国家的红外技术发展趋势│ │ │,在发展初期即选择了以选用锑化物探测器为主的产品路径,并逐步由选用│ │ │进口InSb探测器转型为选用国产InSb探测器,进而于2023年自主研制出了下│ │ │一代锑化物探测器即T2SL探测器。国内多数竞争对手的制冷红外产品主要选│ │ │用MCT探测器,而InSb探测器相较于MCT探测器具有盲元率低、稳定性高等特│ │ │点,因此公司在国内制冷红外市场具有较强的差异化竞争优势。 │ │ │随着下游市场对InSb探测器产品路径的认可度不断提升,公司逐步与中电科│ │ │集团、中建材集团、航天科技集团、中国船舶集团、航天科工集团、中科院│ │ │、四川九洲集团等国有军工集团及科研院所建立业务合作,同时拓展了一批│ │ │优质民营企业客户,2022年和2023年公司光电业务收入分别同比增长46.50%│ │ │、43.45%,在国内制冷红外市场的知名度和市场地位持续提升。 │ │ │公司作为现阶段国内极少具备InSb红外产品量产供货能力的企业,在该细分│ │ │领域具有先发优势并建立了较高的技术壁垒。 │ │ │公司是国内极少具备T2SL探测器研制能力的企业之一,目前具备小批量生产│ │ │能力,自建量产线预计在2025年内投产,T2SL技术路线更加先进且具有广阔│ │ │的市场空间。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、产业布局优势 │ │ │公司致力于打造完善的产业布局,持续向上游核心领域拓展,是国内少数同│ │ │时掌握制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器和精密红外镜头核心技术的│ │ │民营红外厂商之一。目前公司锑化铟系列制冷红外产品具备成熟稳定的批量│ │ │供应能力,自研的II类超晶格探测器具备中试级别的生产交付能力,位于成│ │ │都的II类超晶格量产线预计可在2026年底前投产;公司自研的非制冷探测器│ │ │已具备批量交付能力,位于上海的非制冷探测器产线预计可在2026年中实现│ │ │投产;公司已累计研发上百款镜头产品,位于杭州的超精密光学加工中心已│ │ │完成扩建,量产交付能力大幅提升。公司已在红外领域建立起覆盖制冷红外│ │ │与非制冷红外、上游核心器件与中游关键产品的产业布局,相较于国内多数│ │ │竞争对手具有全产业布局的竞争优势。 │ │ │2、技术路线优势 │ │ │公司制冷红外产品主要选用锑化物技术路线,包括已经获得下游市场充分检│ │ │验和广泛认可的锑化铟系列产品,以及代表制冷红外技术前沿的II类超晶格│ │ │系列产品,在锑化物红外技术路线具有较强的先发优势、技术壁垒和产业布│ │ │局优势。相较于国内多数竞争对手采用的碲镉汞技术路线,公司制冷红外产│ │ │品在稳定性、盲元率等方面表现更佳,获得下游客户的广泛认可,并在客户│ │ │组织的比测、谈判、询价、招投标等活动中多次胜出,客户数量和市场影响│ │ │力持续增加。 │ │ │3、人才储备优势 │ │ │作为技术驱动型公司,公司高度重视人才队伍的建设和培养工作,建立了一│ │ │支高素质的研发团队,研发团队的技术领域覆盖半导体集成电路、图形处理│ │ │算法、光学设计、光电集成等核心业务技术环节,同时具有红外核心技术相│ │ │关理论基础与实践经验,为公司持续技术创新、稳健发展提供了有力支撑。│ │ │4、客户资源优势 │ │ │公司致力于成为光电行业的核心器件供应商,以先进技术和领先性能作为核│ │ │心竞争力,与各个应用领域的下游客户建立了广泛合作关系。报告期内,公│ │ │司在与原有主要客户保持良好合作的同时,发挥自身在上游核心器件领域的│ │ │优势,重点加强了对产业链中游从事光电产品集成、开发和应用业务的客户│ │ │合作开发力度,充分利用其销售渠道和客户资源,将公司产品快速推广至不│ │ │同的应用场景和终端用户,为公司后续制冷红外探测器、非制冷红外探测器│ │ │、精密光学产品等上游核心器件新增产能的快速消化奠定市场基础,并且相│ │ │较于竞争对手形成了业绩增长不依赖于单一客户或单一应用领域的优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,面对复杂的国内国际环境带来的挑战和机遇,公司管理层和全体员│ │ │工紧密围绕年度经营目标,持续推进技术研发和市场开拓,全年实现营业收│ │ │入110,338.54万元,同比增长14.86%,归属于上市公司股东的净利润20,412│ │ │.20万元,同比增长18.21%,各项发展战略稳步推进,经营业绩持续向好。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │武汉高德红外股份有限公司、浙江大立科技股份有限公司、烟台睿创微纳技│ │ │术股份有限公司、湖北久之洋红外系统股份有限公司、北京富吉瑞光电科技│ │ │股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2024年8月2日,公司已取得发明专利39项,实用新型专利14项,外观设│ │营权 │计专利22项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司深耕红外光电领域多年,现已成为国内少数同时具备制冷型红外探测器│ │ │、非制冷型红外探测器、红外镜头研制生产能力的企业之一,建立了以锑化│ │ │物技术路线制冷红外产品为特色和优势,非制冷红外产品和光学产品快速突│ │ │破的业务格局,经营业绩连续多年保持高速增长,市场地位持续提升。 │ │ │在制冷红外领域,公司主要采用锑化物制冷红外技术路线,区别于多数竞争│ │ │对手的碲镉汞技术路线,在国内制冷红外市场具有较强的差异化竞争优势,│ │ │其中:公司的锑化铟系列制冷红外产品经过多年应用推广和实践检验,已取│ │ │得下游客户的广泛认可,销量连续多年保持稳定增长;公司引进海外顶尖人│ │ │才并研制出的II类超晶格探测器,代表着现阶段制冷红外领域前沿技术方向│ │ │,进一步巩固和提升了公司在制冷红外领域的优势地位。 │ │ │在非制冷红外领域,公司自主研制的非制冷型探测器主要性能指标已达到国│ │ │内头部企业主流水平,兼具低成本优势,下游客户使用后均给予高度评价,│ │ │已形成较强的市场竞争力,公司现有产能已难以满足下游客户的旺盛需求,│ │ │目前处于产能扩张阶段。 │ │ │在光学产品领域,公司具备完整的光学设计、加工、镀膜、装配和调试能力│ │ │和先进的全套光学加工设备,截至报告期末已累计研制开发超过上百款红外│ │ │镜头产品,光学加工水平和镜头性能处于国内一流水平。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │国防装备、航空航天、集成电路、科研等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内销售,主要集中在华北、华东地区。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │报告期内,公司主要业务未发生重大变化,以红外热成像等光电领域业务为│ │ │核心,以导航、遥感和信息系统业务为补充。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │光电业务、导航业务、遥感业务、信息系统业务 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │国科天成2026年2月11日公告,公司股东大数成长计划自减持公告披露之日 │ │ │起十五个交易日后,以集中竞价和/或大宗交易方式减持持有的公司股份不 │ │ │超过538.2777万股(即不超过公司总股本3%)。截至公告日,大数成长持有│ │ │国科天成750.00万股股份,占公司总股本的4.18%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│①行业进入壁垒高 │ │ │红外热成像行业,特别是上游核心器件领域的技术壁垒较高,新进入者难以│ │ │在短期内对原有竞争格局产生重大影响,主要壁垒体现在以下两方面: │ │ │一方面,红外热成像产品的研发、生产过程涉及材料、微电子、光学、计算│ │ │机、软件、图像处理等多个学科门类,需要大量集成电路设计、封装测试、│ │ │光学设计、软件开发、电路设计等专业背景人才的合作,行业新进入者在短│ │ │期内组建一支专业背景齐全、具有实践经验的团队难度较大,因此红外行业│ │ │存在较高的专业和人才壁垒。 │ │ │另一方面,红外热成像产品的研发、生产需要大量专业设备投入和熟练操作│ │ │的技术工人,例如制冷型探测器的研制需要分子束外延设备、刻蚀设备、沉│ │ │积设备、蒸发设备、光刻机、倒装焊等半导体加工设备,以及熟练操作的技│ │ │术工人。上述硬件平台建设、技术工人培养、工艺经验积累均需要大量的时│ │ │间和资金投入,从而形成较高的进入壁垒。 │ │ │②技术持续迭代升级 │ │ │随着红外热成像的技术进步和应用领域增加,下游市场对红外产品的分辨率│ │ │、体积、价格等方面提出了新要求,推动红外成像技术不断迭代升级。 │ │ │在制冷红外领域,目前国际前沿技术已全面进入以大面阵、小像元、双色/ │ │ │多色成像为核心性能特点的发展阶段,低成本、高性能、小体积、低功耗、│ │ │轻重量成为主流发展方向,同时还要求产品具有更稳定的可靠性和更高的工│ │ │作温度。碲镉汞探测器在成本、可靠性等方面面临发展瓶颈,近年来锑化铟│ │ │探测器凭借稳定性、高性能等优势得到快速推广应用,但在工作波段方面亦│ │ │面临一定发展瓶颈。II类超晶格材料兼具碲镉汞和锑化铟的各自优势,同时│ │ │还可用于制备HOT型制冷红外探测器,大大降低降噪所需的制冷能力的要求 │ │ │,带来成本、制冷时间、体积、重量和功耗上的显著提升,在国防装备及众│ │ │多民用领域都可实现广泛的应用,预计将逐步成为未来制冷红外行业的主流│ │ │技术路径。 │ │ │在非制冷红外领域,目前国内外主流的非制冷红外芯片像元间距已经迅速从│ │ │几年前的35um发展到12um,国内最小可达到6um,能够显著缩小芯片尺寸, │ │ │降低生产成本,在相同焦距的光学系统下所能实现的分辨率更高、探测距离│ │ │更远,从而满足下游市场对于非制冷红外产品小型化、轻量化、低成本的需│ │ │求趋势。 │ │ │③国产化渗透率持续提升 │ │ │鉴于红外热成像技术在国防领域的重要作用,掌握相关技术的西方国家一直│ │ │将红外热成像核心技术对中国进行严格封锁,导致我国在过去较长时间内缺│ │ │乏自主可控的红外供应能力,对进口产品依赖度及使用成本均相对较高,进│ │ │而影响了红外热成像技术在国防及众多民用领域的应用范围。经过多年的自│ │ │主化探索,在国家产业政策的大力支持和众多科研院所、头部企业的共同努│ │ │力下,我国目前已经打破全球红外热成像领域原有封锁格局,在探测器、光│ │ │学、算法和图像处理等技术领域取得了较大的进步。最近十年,我国已经实│ │ │现了制冷型、非制冷型红外探测器的批量化国产,并已经在国防和众多民用│ │ │领域得到广泛应用,对进口产品的依赖度越来越低。国产化渗透率的持续提│ │ │升,为行业快速发展奠定了坚实基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│红外热成像技术的快速发展起源于二战时期的军事需求,鉴于其在国防领域│ │ │具有重要应用价值,长期以来掌握先进红外热成像技术的西方发达国家对我│ │ │国实行严格的封锁政策。 │ │ │虽然我国的红外热成像技术起步时间相对晚于西方国家,但在国家产业政策│ │ │的大力支持下,经过多年自主化探索,我国已经打破全球红外热成像领域的│ │ │原有封锁格局,成为国际上为数不多的掌握制冷和非制冷红外探测器技术的│ │ │国家之一,并逐步由红外进口国向出口国转型。 │ │ │随着我国红外热成像技术的快速发展,红外热成像产品在我国防务领域的应│ │ │用快速提升。同时,随着红外热成像产品的成本下降,各种适用于民用的低│ │ │成本红外成像设备得以广泛应用,除安防监控、个人消费、工业监测、人体│ │ │体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多传统领域的持续需求外,自动驾驶、│ │ │低空经济、智能机器人等新兴产业的需求快速增长。 │ │ │综上所述,我国红外产业处于快速发展阶段,市场需求巨大,发展前景广阔│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《武器装备科研生产许可管理条例》、《武器装备科研生产许可实施办法》│ │ │、《武器装备质量管理条例》、《国务院关于深化“证照分离”改革进一步│ │ │激发市场主体发展活力的通知》、《军队装备条例》、《军队装备订购规定│ │ │》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景│ │ │目标纲要》、《关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》、《关于│ │ │建立和完善军民结合、寓军于民武器装备科研生产体系的若干意见》、《中│ │ │国制造2025》、《国家创新驱动发展战略纲要》、《信息产业发展指南》、│ │ │《国务院办公厅关于推动国防科技工业军民融合深度发展的意见》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司致力于成为国内领先、国际先进的光电制造企业。未来公司将深入贯彻│ │ │国家“以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能”的战略部署│ │ │,继续深耕红外技术领域,通过技术创新提升核心竞争力,通过强大的工程│ │ │化应用能力将先进技术转化为实际生产力,积极推动先进光电技术在具身智│ │ │能、低空经济等新质生产力领域的应用,为国家和社会创造增量价值。同时│ │ │,公司将根据国家战略和下游市场需求,在做大做强红外主业的同时,积极│ │ │拓展激光、无人机等其他光电业务及下游应用领域业务,打造企业未来业绩│ │ │增长的新引擎。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(1)市场拓展情况 │ │ │2025年公司持续巩固在制冷红外市场的竞争优势,同时加大对非制冷红外市│ │ │场、光学产品市场的开发支持力度,打造制冷红外、非制冷红外和精密光学│ │ │共同增长的业务格局。 │ │ │在制冷红外领域,公司锑化铟系列制冷红外产品销量稳定增长,II类超晶格│ │ │系列制冷红外产品的下游认可度持续提升同时,产品销量开始进入快速增长│ │ │期;在非制冷红外和精密光学产品领域,随着公司量产交付能力的不断提升│ │ │,上述两类产品的销售收入同比均实现大幅增长。另外,公司发挥自身在上│ │ │游核心器件领域的优势,重点加强了对产业链中游从事光电产品集成、开发│ │ │和应用业务的客户合作开发力度,充分利用其销售渠道和客户资源,将公司│ │ │产品快速推广至不同的应用场景和终端用户,为公司后续制冷红外探测器、│ │ │非制冷红外探测器、精密光学产品等上游核心器件新增产能的快速消化奠定│ │ │市场基础。 │ │ │(2)研发投入情况 │ │ │2025年公司研发费用6517.01万元,同比增长14.12%。公司以市场方向和客 │ │ │户需求为导向,持续加大研发投入,研发实力不断增强。报告期内,公司一│ │ │方面以做强主业为原则,持续推动II类超晶格探测器、非制冷红外探测器、│ │ │红外镜头、SoC红外芯片等红外业务核心器件的优化升级和新型号研发,另 │ │ │一方面为实现高质量的持续发展,公司结合自身技术优势和国家战略需求,│ │ │针对雪崩光电探测器、半导体激光器等领域开展了系列研发工作,为未来拓│ │ │展光电业务产品条线奠定了基础。 │ │ │(3)生产备货情况 │ │ │2025年公司紧密围绕年度经营目标,落实生产交付计划,稳步提升量产交付│ │ │能力。同时,公司基于对在手及预期订单、客户需求反馈、红外市场调研等│ │ │因素综合判断,对红外市场未来发展前景保持乐观,为确保自身能够把握行│ │ │业发展机遇,公司在2025年主动加大了对核心原材料的备货力度,期末存货│ │ │较期初同比增长43.02%,为后续市场拓展和高效履约提供了坚实保障。 │ │ │(4)产能建设情况 │ │ │公司围绕向上游核心器件领域拓展的战略定位,持续完善产业布局。报告期│ │ │内,公司的II类超晶格探测器中试线已实现稳定生产和交付,位于成都的II│ │ │类超晶格探测器量产线目前已完成厂房主体建设并转入装修阶段,预计2026│ │ │年底前将实现投产;公司位于上海的非制冷探测器产线目前处于投产前的调│ │ │试和培训阶段,预计可在2026年中投产;公司位于杭州的超精密光学加工中│ │ │心目前已完成扩建投产,光学产品的量产交付能力已显著提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2026年公司将重点做好以下几方面的工作: │ │ │(1)巩固红外技术和产品优势,持续提升量产交付能力 │ │ │2026年公司将继续深耕红外产业,加大对红外探测器、镜头等上游核心器件│ │ │领域的研发投入,巩固和提升自身在制冷红外、非制冷红外市场的技术与产│ │ │品优势。同时,公司将持续提升自身的量产交付能力,重点推进成都II类超│ │ │晶格探测器量产线、上海非制冷探测器量产线建设,力争在2026年内实现上│ │ │述产线新增产能的早日投产,提高公司的订单承接和履约保障能力。此外,│ │ │公司2026年将持续完善供应链管理,提高生产效率,严控产品质量,保质保│ │ │量完成本年度的各项生产交付任务。 │ │ │(2)持续加强产业生态建设,拓展下游应用场景和市场 │ │ │2026年公司将加强红外产业生态链建设,发挥自身在上游探测器、镜头等核│ │ │心器件领域的技术优势,重点加强与产业链中游从事光电产品集成和应用业│ │ │务客户的合作,充分利用其销售渠道和客户资源,将公司产品快速推广至不│ │ │同的应用场景和终端用户,为公司后续制冷红外探测器、非制冷红外探测器│ │ │、精密光学产品等上游核心器件新增产能的快速消化奠定市场基础。此外,│ │ │公司开发的HOT型II类超晶格探测器相较于非制冷探测器具有探测距离远、 │ │ │精度高等性能优势,相较于锑化铟、碲镉汞制冷型探测器又有低成本、小体│ │ │积、低重量、低功耗等优势,在远距离监控、风力发电机组监测、机场驱鸟│ │ │、森林防火、气体检测等民用市场的应用潜力巨大,因此2026年公司还将积│ │ │极拓展上述民用市场及客户。 │ │ │(3)拓展业务布局,丰富产品矩阵,打造业绩增长新曲线 │ │ │2026年公司将在深耕红外产业的同时,进一步拓展业务布局,丰富产品矩阵│ │ │,打造未来业绩增长的新曲线,具体规划包括但不限于:①公司将根据可转│ │ │债融资进展和自身发展情况,推动APD雪崩光电探测器、中波红外半导体激 │ │ │光器等新产品的研发和产业应用进程;②公司于2025年11月13日投资并参股│ │ │设立了从事无人机相关业务的国科星达,而无人机属于红外光电行业的下游│ │ │领域之一,后续公司将推动红外业务与无人机业务的协同发展;③公司董事│ │ │会已于2026年4月15日审议通过了收购南京晨锐腾晶激光科技有限公司51%控│ │ │股权的相关议案,本次收购将有助于公司快速切入激光器市场,整合各自市│ │ │场资源,实现红外、激光业务的协同发展。 │ │ │(4)加强内部控制,提高运营效率 │ │ │2026年公司将努力加强内部控制建设,持续优化管理架构、制度体系和业务│ │ │流程,提升运营管理水平与效率。公司根据所处行业和自身业务模式特点,│ │ │将重点加强对存货周转、生产备货、资金使用、应收账款的精细化管理水平│ │ │,节省各项成本费用,提高资金使用效率,全面有效地控制公司经营管理风│ │ │险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│ │ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│(1)市场竞争加剧的风险 │ │ │红外热成像行业的进入壁垒较高,新进入者难以在短期内对原有竞争格局产│ │ │生重大影响,但该行业发展前景广阔,市场吸引力较大,不排除有实力雄厚│ │ │的新企业加入到市场竞争中,而行业内现有企业也会通过加大研发投入和投│ │ │资力度,不断提高行业技术水平和产能规模,导致市场竞争存在加剧的风险│ │ │。 │ │ │公司目前在国内制冷红外市场具有较强的差异化竞争优势,同时以技术创新│ │ │和产品性能作为第一竞争力,持续加大研发投入,推动上游核心器件领域布│ │ │局和量产能力建设,持续增强对供应链和生产成本的管控力,为应对未来更│ │ │加激烈的市场竞争风险做好充足准备。 │ │ │(2)新技术市场推广进度不及预期的风险 │ │ │公司研制的II类超晶格探测器是制冷红外领域的技术前沿产品,而特种领域│ │ │对于新产品、新技术的批量应用会有一定的验证周期,因此公司的II类超晶│ │ │格系列产品在短期内的市场销量可能存在不及预期的风险。 │ │ │为建立先发优势和抢占市场先机,同时平衡市场推广风险,公司在成都II类│ │ │超晶格探测器量产基地完工投入使用前,先行搭建了中试级别的生产环境进│ │ │行市场应用推广,为后期大规模量产基地的投入使用奠定市场基础。 │ │ │(3)技术与产品研发风险 │ │ │红外热成像行业属于技术密集型领域,产品性能是决定公司竞争力的核心要│ │ │素。公司为保持技术先进性,将在红外等光电领域持续进行研发投入,如果│ │ │公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败,将导致盈利降低│ │ │甚至造成亏损,对公司持续盈利能力产生重大不利影响。 │ │ │公司研发活动以市场需求为导向,研发方向以市场前景广阔或国产替代需求│ │ │迫切的领域为主,同时在研发立项前会对国内外技术发展现状、公司自身技│ │ │术储备、公司研发团队能力基础等情况进行全面评估,并与国内顶尖高校保│ │ │持交流合作,有效避免远离市场的“闭门造车”式研发,或者现场应用难度│ │ │较大的理论研发,降低技术与产品研发风险。 │ │ │(4)核心技术人才流失的风险 │ │ │公司高度重视人才引进和培养工作,建立了一支高水平核心技术团队,对公│ │ │司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失,可能对│ │ │公司的盈利能力产生不利影响。公司将通过持续构建和完善科学的岗位评价│ │ │和薪酬分配体系,建设一流的研发实验环境,以实现吸引人才、留住人才、│ │ │造就人才的目标。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2025-2027年)股东回报规划:公司可以采取现金、股票或者现金加股票 │ │ │相结合的方式分配利润,具备现金分红条件的,应当优先采用现金分红进行│ │ │利润分配。公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润│ │ │的10%,但公司存在以前年度未弥补亏损的,以现金方式分配的利润不少于 │ │ │弥补亏损后的可供分配利润的10%。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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