热点题材☆ ◇301581 黄山谷捷 更新日期：2025-01-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】
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2025-01-03│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-01-03在深交所创业板上市；主营：功率半导体模块散热基板研发、生产和销售
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2025-01-03│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2025-01-03在深交所创业板注册上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家│
│ │高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半│
│ │导体模块的散热系统。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要服务于国内外知名功率半导体厂商，为客户生产各种类型的功率模│
│ │块散热基板，利润主要来源于产品销售收入与成本费用的差额。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司严格执行采购控制程序，实行“以产定采”政策，采用直接采购模式。│
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，产品多为客户定制化订单，公司根│
│ │据客户订单安排生产。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式，直接与客户协商订立销售合同，产品直接销售给客户。│
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│行业地位 │（1）市场认可度较高，客户多为国内外知名功率半导体厂商 │
│ │公司自2012年成立以来，一直从事车规级功率半导体散热基板的研发、生产│
│ │和销售，对主营业务具有深厚的研究与理解，在研发能力、生产管理、质量│
│ │控制、规模化交付等方面均获得客户的一致认可。公司是英飞凌新能源汽车│
│ │电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名功│
│ │率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士│
│ │兰微、芯联集成等达成长期稳定合作。随着新能源整车企业向产业链上游延│
│ │伸，公司也直接与整车企业旗下的车规级功率半导体厂商合作，东风汽车旗│
│ │下智新半导体和长城汽车旗下蜂巢传动均与公司达成稳定合作。 │
│ │（2）市场份额不断提升，市场占有率较高 │
│ │根据测算，2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约1983.16万 │
│ │件，公司铜针式散热基板销量约648.51万件，市场份额占比为32.70%。公司│
│ │凭借行业领先的技术水平、丰富的客户资源、优异的产品品质，在该细分市│
│ │场中保持了领先的市场地位。 │
│ │根据国际能源署数据，2019年-2023年，全球新能源汽车销量年复合增长率 │
│ │约58.88%，2025年、2030年销量分别有望达到2073万辆和4557万辆，新能源│
│ │汽车销量的持续高速增长，将带动车规级功率半导体模块散热基板市场规模│
│ │同步攀升，公司市场前景也将日益广阔。 │
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│核心竞争力 │（1）大客户优势 │
│ │目前车规级功率半导体大部分市场份额被国外企业所占据，行业集中度较高│
│ │，头部企业大多为实力雄厚的跨国集团。公司是英飞凌新能源汽车电机控制│
│ │器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国际知名的功率半导体│
│ │厂商博世、安森美、日立、意法半导体已达成稳定合作，国内知名厂商中车│
│ │时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等亦为公司主要客户。 │
│ │（2）先发优势 │
│ │车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，其对产品的可│
│ │靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，形成了较高的客户认证│
│ │壁垒，客户端整体认证周期较长。散热基板作为功率模块的核心散热功能结│
│ │构和重要组成部件，直接关系到汽车电机控制器的可靠性和电驱动系统的性│
│ │能，一旦出现问题将会给下游企业带来巨大损失，替代成本较高，因此一旦│
│ │进入供应商体系一般不会轻易发生变更。公司自成立伊始即专注于车规级功│
│ │率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，是行业内较早从事该领域的企│
│ │业，率先完成了行业头部客户拓展与合格供应商认证工作，先发优势明显。│
│ │（3）技术优势 │
│ │公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，相比传统粉末冶金和热精│
│ │锻工艺具有明显优势，具备较强的核心竞争力。公司围绕冷精锻工艺中的关│
│ │键节点和难点进行集中攻关，借助专业软件，系统分析模具的应力状态，总│
│ │结模具设计的变形规律和薄弱点，经过长期经验积累和实验摸索，自主设计│
│ │开发并制造出耐用性强且性能稳定的模具，模具强度、精度、寿命、良品率│
│ │等指标均表现优异，为冷精锻工艺大批量生产提供了保证。 │
│ │基于自主研发的高品质冷精锻模具，公司冷精锻工艺流程简洁高效，大幅度│
│ │提高生产效率的同时提升了产品品质，获得了包括英飞凌在内行业知名客户│
│ │的认可。 │
│ │（4）同步研发优势 │
│ │公司具备与客户同步研发的技术能力，多年来持续参与客户的同步研发，通│
│ │过建立良好的客户沟通机制和快速的研发响应机制，与下游车规级半导体厂│
│ │商建立了长期稳定的合作关系。公司通过配备专业人员，优化内外部沟通渠│
│ │道，能够及时跟踪了解下游客户的研发设计需求及产品特征演变趋势，在客│
│ │户新产品设计与开发的早期阶段，共同制定产品方案及具体的技术参数，有│
│ │效减少了沟通轮次及磨合时间，缩短产品开发周期。公司快速的研发响应机│
│ │制，在确保产品性能和可靠性的前提下，能够最大限度提高产品设计速度及│
│ │研发成功率，从而缩短研发周期，提升客户满意度。 │
│ │（5）产品质量优势 │
│ │自成立以来，公司在质量认证体系及质量管控方面投入了大量的资源，先后│
│ │通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司建│
│ │立并完善了质量管理制度及体系，明确了各部门及岗位的职责，将对产品的│
│ │质量要求贯穿于研发、采购、生产管理等全过程。公司与客户建立了完备的│
│ │质量反馈体系，客户会对公司产品、生产线、厂房进行审核，并根据实际情│
│ │况提出改进建议，从而形成相互促进的良性互动，公司依靠优异的产品质量│
│ │和服务质量与客户建立了长期的合作信任关系，质量管理能力和产品质量获│
│ │得了客户的认可。 │
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│竞争对手 │健策精密工业股份有限公司、泰瓦工业株式会社、德纳股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股说明书签署日，公司及子公司拥有已授权专利24项，其中发明专│
│营权 │利10项，实用新型专利14项。 │
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│投资逻辑 │公司是英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应│
│ │商，同时与国内外知名功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、│
│ │中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等达成长期稳定合作。 │
│ │公司凭借行业领先的技术水平、丰富的客户资源、优异的产品品质，在该细│
│ │分市场中保持了领先的市场地位。 │
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│消费群体 │新能源汽车、新能源发电、储能等领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司的主要客户为国内外知名的功率半导体厂商，报告期内，│
│ │随着联合汽车电子、中车时代、斯达半导等境内客户采购量的上升以及芯联│
│ │集成等境内新客户的开拓，境内销售占比逐步提升。 │
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│行业竞争格局│公司所处行业呈国际化竞争格局，行业内主要企业包括日本泰瓦工业株式会│
│ │社、美国德纳股份有限公司、中国台湾健策精密工业股份有限公司及公司等│
│ │。英飞凌目前车规级功率半导体模块散热基板的主要供应商包括公司、健策│
│ │精密工业股份有限公司、泰瓦工业株式会社等。 │
│ │由于我国车规级功率半导体行业起步较晚，散热基板作为功率模块的重要组│
│ │成部件，下游客户对供应商产品制造能力要求较高，因此在行业发展早期，│
│ │该细分领域竞争主体主要为中国台湾、日本、美国等地企业。 │
│ │公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，填补了境内企业在散热基│
│ │板产品领域的市场空白。公司持续开拓创新，不断推出适应市场需求的新技│
│ │术新产品，报告期内市场占有率不断提升，产品成功出口至欧洲、日本等地│
│ │区，逐步替代了中国台湾、日本、美国等竞争对手的市场份额，公司已成为│
│ │车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。 │
│ │由于散热基板行业细分程度高，行业整体竞争格局统计数据及第三方研究数│
│ │据较为缺乏。公司主要竞争对手均未单独公开披露散热基板业务数据，因此│
│ │公司无法准确取得行业内主要竞争对手的市场份额分布情况。 │
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│行业发展趋势│1）全球新能源汽车发展已进入快车道 │
│ │由于政策、技术、配套设施等因素限制，早期新能源汽车发展还存在不确定│
│ │性，但近几年来全球汽车新能源化的趋势已基本形成，并逐步成为各国的共│
│ │识。中国新能源汽车市场渗透率已由2020年的5.40%大幅提升至2023年的31.│
│ │60%，2024年1-6月达35.2%。美国、欧洲等国家的新能源汽车市场占有率也 │
│ │在持续增长，尤其是北欧地区，2021年挪威等国新能源汽车整体销售占比已│
│ │超过50%。 │
│ │2）中国新能源汽车产业竞争力大幅提高 │
│ │近年来，我国强化顶层设计和创新驱动，新能源汽车产业发展从小到大、从│
│ │弱到强，成为引领全球汽车产业转型升级的重要力量。自2015年起，我国新│
│ │能源汽车产销量连续9年位居世界第一；从企业品牌情况看，2021年全球十 │
│ │大新能源汽车畅销车型中，中国品牌占据六款；从动力电池出货量来看，出│
│ │货量前十的企业当中，我国企业占有六席；从配套环境看，截至2021年底，│
│ │我国累计建成充电桩261.7万个，换电站1298座，形成了全球最大的充换电 │
│ │网络。 │
│ │从上游的镍、钴、锂等矿产资源开发提炼，到正极、负极、电解液以及隔膜│
│ │等新材料，再到电池电机电控等核心零部件，最后到整车厂，我国已经诞生│
│ │了众多新能源汽车产业链上市公司。产业上下游合力形成的强大供应链优势│
│ │，推动了我国新能源汽车产业在全球的强势崛起。 │
│ │3）汽车半导体使用量大幅提升 │
│ │在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用│
│ │量大幅提升，控制芯片、存储芯片、MCU芯片、CMOS图像传感器、触控芯片 │
│ │、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片等成为标配。在各类汽车半导体产品中│
│ │，功率半导体受益最大，以IGBT为代表的功率半导体在新能源汽车中得到了│
│ │广泛的应用，对整车的性能有着重要的影响。IGBT在新能源汽车中的主要应│
│ │用包括电机控制器、车载充电机（OBC）、车载空调以及为新能源汽车充电 │
│ │的直流充电桩。 │
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│行业政策法规│《关于进一步做好汽车以旧换新有关工作的通知》、《关于加力支持大规模│
│ │设备更新和消费品以旧换新的若干措施》、《关于支持新能源汽车贸易合作│
│ │健康发展的意见》、《国家碳达峰试点建设方案》、《关于推进城市公共交│
│ │通健康可持续发展的若干意见》、《关于推动汽车后市场高质量发展的指导│
│ │意见》、《汽车行业稳增长工作方案（2023-2024年）》、《关于延续和优 │
│ │化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》、《关于进一步构建高质量充电│
│ │基础设施体系的指导意见》、《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新│
│ │能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》、《关于推动能源电子产业发展的指│
│ │导意见》、《促进绿色消费实施方案》、《“十四五”现代流通体系建设规│
│ │划》、《“十四五”现代能源体系规划》、《行动方案》2030年前碳达峰、│
│ │《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计计划（2021-2023年）》、《新 │
│ │能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》、《关于扩大战略性新兴产业投│
│ │资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《产业结构调整指导目录（2019│
│ │年本）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《新产业新业态新商业模式│
│ │统计分类（2018）》、《汽车产业中长期发展规划》、《中国制造2025》。│
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│公司发展战略│1、整体发展目标 │
│ │未来五年，公司将秉承“以客户为中心”的经营理念和“专业化、特色化、│
│ │精品化”的发展战略，在稳定现有主导产品的市场地位和核心竞争优势的同│
│ │时，紧跟产业发展趋势和国家政策导向，加大研发投入，努力提高主导产品│
│ │的工艺技术及质量水平，同时加强新技术、新材料、新工艺的研究，积极开│
│ │发新产品，丰富产品品类，拓展公司产品的应用领域，不断提升公司的持续│
│ │盈利能力，努力成为全球领先的功率半导体模块散热基板研发和制造企业。│
│ │2、业务发展目标 │
│ │公司将紧紧抓住“碳达峰”及“碳中和”的发展契机，以现有功率半导体模│
│ │块散热基板制造能力为核心，以市场需求为导向，以技术创新、工艺研发为│
│ │动力，继续巩固和发展现有新能源汽车用功率半导体模块散热领域业务，扩│
│ │大规模优势，同时拓展其他相关业务领域；通过持续投入研发经费，提升产│
│ │品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力；通过市场开发和品牌建│
│ │设，提升企业的品牌知名度，推动公司业务持续健康发展。 │
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│公司经营计划│1、产能扩充计划 │
│ │公司未来将通过进一步引进国内外先进的自动化生产和检测设备、优化生产│
│ │工艺等方式，不断提升生产效率、降低生产成本，在提高产能规模和智能化│
│ │制造水平的同时，进一步提高公司产品工艺精度，以满足客户对产品质量和│
│ │性能的要求。公司亦计划通过资本市场募集资金进一步扩充公司产能，形成│
│ │规模效应，提升市场竞争力。 │
│ │2、研发创新计划 │
│ │虽然公司已经积累了一定数量的专业人才，但是随着公司业务的不断发展，│
│ │将产生更多对于专业技术人才尤其是高端人才的需求。公司将进一步提升自│
│ │主创新能力，完善研发体系，引进一批先进的检测设备及软件，提升公司研│
│ │发中心硬件水平；扩大公司现有研发团队规模，招聘引进一批具有技术创新│
│ │能力和丰富经验的研发人员，以适应公司未来研发项目的需要。公司将加大│
│ │有利于持续发展且符合国家政策导向的产品研发，在保持现有的技术和工艺│
│ │优势的同时，将现有产品的应用领域扩展至新能源发电、储能等领域。 │
│ │3、品牌提升计划 │
│ │公司将加强专业营销和售后服务队伍的建设工作，深耕现有客户扩大合作范│
│ │围，在生产、检验、售后服务等各个环节强化质量第一的意识，进一步获得│
│ │更多客户对公司产品、技术、工艺的认可，增强公司的品牌影响力。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │人才是公司发展的核心力量，是公司可持续发展的基础。公司将加强对高层│
│ │次人才的引进，建立人才梯队储备制度，通过人才引进带动公司技术团队、│
│ │管理团队和员工整体素质和水平的提高。同时，公司将进一步完善薪酬体系│
│ │和考核制度，充分调动员工的积极性、主动性和创造性。在符合国家有关法│
│ │律法规的前提下，公司将同步完善涵盖高级管理人员、核心技术人员及骨干│
│ │业务人员的长效激励机制。 │
│ │5、公司治理及经营管理体系深化调整计划 │
│ │公司本次发行股票并上市后将成为上市公司，这将会对公司的治理体系和经│
│ │营管理体系提出更高要求，公司将进一步深化调整公司治理及经营管理体系│
│ │，确保公司治理和经营管理的科学性和有效性。公司管理层面，关键在于进│
│ │一步落实公司内控相关制度，建立规范的公司治理结构，明确决策、执行、│
│ │监督等方面的职责权限，形成科学有效的职责分工和制衡机制，提高科学决│
│ │策能力、经营管理水平和风险防范能力，促进公司可持续发展。 │
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│公司资金需求│功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补│
│ │充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关风险： │
│ │（一）技术升级迭代的风险；（二）经营业绩下滑的风险；（三）客户集中│
│ │度较高的风险；（四）原材料价格波动的风险；（五）产品销售单价下滑和│
│ │毛利率波动风险；（六）应收账款余额较大的风险；（七）经营性现金流净│
│ │额与净利润金额差异较大的风险；（八）创新风险；（九）核心技术泄密风│
│ │险；（十）产品质量控制风险；（十一）外协供应商管理风险；（十二）业│
│ │务规模扩大带来的管理风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）产业政策及市场需求波动风险；（二）市场竞争风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）汇率波动风险；（二）募投项目实施不达预期风险；（三）募投项目│
│ │新增固定资产折旧影响业绩的风险；（四）净资产收益率下降的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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