热点题材☆ ◇301583 托伦斯 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、先进封装
风格:融资融券、昨高换手、百元股、近端次新、融资增加、昨日上榜、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-07-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微等客户供应体系并应用
于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯
片工艺设备及先进封装等领域
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2026-07-10│次新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-07-10在深交所创业板上市；主营：半导体及激光设备精密零部件的研发、生产
和销售。
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2026-07-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的半导体设备精密金属零部件制造商，产品包括半导体关键工艺零部件等。
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2026-07-10│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-10在深交所创业板注册上市
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2026-08-14│昨日上榜 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-14上榜
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2026-08-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14收盘价为：161.85元，近5个交易日最高价为：173.99元
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2026-08-13│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-13公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.51%
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2026-07-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2026-07-10│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20260710上市。
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2025-09-01│昨高换手 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14换手率为：35.9985%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司自2004年9月创立以来，致力于半导 │
│ │体装备与激光设备金属机械精密零部件领域，是国内领先的半导体及激光设│
│ │备精密零部件研发、生产与销售的提供商。依托二十多年的技术积淀与持续│
│ │创新，公司的产品矩阵覆盖高精度、高洁净核心金属零部件的研发制造与系│
│ │统集成，具备先进制造与检测能力。产品广泛应用于芯片前道与中后道制造│
│ │中的刻蚀、薄膜沉积等关键环节，是我国半导体设备实现自主可控、推进国│
│ │产化进程的重要支撑力量。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │报告期内，公司以采购包括铝、不锈钢等金属原材料及部分标准件产品为主│
│ │。同时，基于产能及工艺因素亦采取外协加工模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司生产模式主要包括合格供应商认证、新产品认证、批量生产阶段。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售环节主要分为价格制定、报价及承接订单。在价格制定环节，公│
│ │司综合评估生产过程中涉及的原材料成本、人力成本、工艺制造难度，综合│
│ │考虑产品开发难度、开发成本、及预期市场规模情况以及期望实现的利润水│
│ │平等因素，制定科学合理的定价方案。在确定产品销售价格后，公司通过客│
│ │户的供应商系统、电子邮件等方式进行报价，经客户评估及与公司协商后确│
│ │定最终交易价格及公司是否承接订单，若决定承接订单，则依照订单约定完│
│ │成产品交付。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司建立了以市场需求为导向、技术创新为引擎的自主创新研发体系，在持│
│ │续强化自主研发能力、夯实核心技术根基的同时，深度融合客户需求，以匹│
│ │配甚至超前于下游设备厂商的性能要求,伴随着先进逻辑及存储芯片对设备 │
│ │要求的不断提升和进化，公司零部件研发布局也逐渐拓宽。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司凭借在高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合等│
│ │领域构建的全面技术能力，向半导体设备、激光设备等高端设备领域的客户│
│ │提供定制化、高附加值的精密金属零部件产品，并主要通过产品销售获取收│
│ │入和利润。公司的盈利基础源自于贯穿零部件研发、制造与检测的全面工艺│
│ │能力，能够满足下游客户对产品性能、可靠性和一致性的严苛要求，并形成│
│ │差异化的定价能力与客户粘性。 │
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│行业地位 │公司是国内领先的精密金属机械零部件制造企业，产品包括半导体设备的关│
│ │键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、系统组装产品以及气体管路等，│
│ │覆盖刻蚀设备、薄膜沉积等工艺难度高的集成电路制造中核心前道设备。公│
│ │司通过全面的产品布局满足客户的多样化需求，成为了国内半导体设备厂商│
│ │的首选金属零部件供应商之一。 │
│ │公司的市场竞争地位得益于深厚的技术积累和产品工艺自主研发经验。公司│
│ │自成立以来，便致力于半导体设备零部件的研发和生产，积累了丰富的技术│
│ │经验和工艺整合能力。特别是在焊接技术方面，托伦斯拥有显著优势，具备│
│ │包括冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等在内的多层结构、大截面焊│
│ │接、复杂水路及气路结构产品的生产能力，巩固了公司在国内半导体设备精│
│ │密金属零部件领域的领先地位。 │
│ │公司与北方华创、中微公司等国内半导体设备企业建立了长期稳定的战略合│
│ │作关系，是该等设备厂商在金属零部件领域的核心供应商之一。公司紧密结│
│ │合市场需求和技术发展趋势，丰富产品结构及研发方向以满足客户的最新需│
│ │求，凭借焊接工艺优势，在多层结构、大截面焊接、复杂水路及气路结构等│
│ │复杂精密零部件形成竞争优势。在市场地位方面，公司在国内前两大半导体│
│ │设备厂商北方华创和中微公司的供应商体系中占据重要地位，是该等厂商在│
│ │金属零部件领域最为核心的供应商之一，在其金属零部件采购份额中位居前│
│ │列，并覆盖宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等重要本土半导体设备│
│ │厂商及战略客户，成为了国内领先的金属零部件供应商。随着国产半导体设│
│ │备企业的快速发展和市场份额的不断提升，公司作为国产半导体设备厂商的│
│ │核心零部件供应商也将迎来更为广阔的市场空间。 │
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│核心竞争力 │（1）产品布局全面，特色产品形成差异化优势 │
│ │公司已搭建起覆盖半导体设备多环节及激光设备领域的完善产品矩阵，并战│
│ │略聚焦于技术难度大、价值量高的关键工艺零部件。在刻蚀与薄膜沉积设备│
│ │的核心反应区，公司不仅能够量产匀气环、匀气盘、腔体、内衬、加热器等│
│ │关键工艺零部件，更在静电卡盘基体、气体分布盘、多管式加热反射罩、冷│
│ │盘等高难度、复杂精密零部件上建立了显著的差异化优势，且公司产品核心│
│ │性能指标均达到或优于客户标准，尤其在复杂精密零部件实现了国产化突破│
│ │与批量供应，形成了差异化竞争优势。 │
│ │（2）具备全面工艺，凭借焊接技术为复杂精密零部件奠定技术基础 │
│ │半导体设备金属零部件的制造涉及多学科、多工艺的复杂集成。公司构建了│
│ │涵盖高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合的完整自│
│ │主工艺链，是行业内少数具备全工艺流程闭环能力的厂商之一。 │
│ │（3）深度客户绑定，具有显著的先发优势 │
│ │公司已成功导入国内半导体设备龙头企业以及国际知名激光设备制造商的供│
│ │应链体系，已成为中微公司、北方华创等在金属零部件领域的核心供应商之│
│ │一。半导体设备行业对零部件的可靠性、一致性及供应链安全有着极高要求│
│ │，供应商认证流程严格且漫长，涉及多项性能测试、长期可靠性验证以及现│
│ │场审核。一旦通过认证并开始批量供货，基于质量稳定性、技术协同惯性及│
│ │供应链切换成本高昂等因素，客户通常不会轻易更换主要供应商。 │
│ │在半导体行业“一代设备、一代工艺、一代零部件”的演进规律下，公司深│
│ │度参与客户产品开发阶段，实现了从概念设计、样品试制到量产交付的同步│
│ │研发与协同迭代。 │
│ │这种深度的技术融合与长期合作关系，使得公司能够前瞻性地把握先进制程│
│ │的技术需求，并建立了较强客户粘性，确立了显著的市场先发优势，为业绩│
│ │的持续增长提供了坚实保障。 │
│ │（4）规模化量产与高标准的质量管控优势 │
│ │半导体行业对零部件的一致性与可靠性有着苛刻的要求。公司已建立起符合│
│ │国际标准的质量管理体系与智能制造生产基地，拥有大量高端加工设备与检│
│ │测仪器。通过精细化的生产管理与严格的制程控制，公司在高效响应客户定│
│ │制化与迭代需求，实现多品种、小批量柔性生产的同时，仍保持了高标准的│
│ │产品良率与交付稳定性。 │
│ │（5）跨领域业务布局增强发展韧性 │
│ │基于在半导体精密制造领域积累的底层核心技术，公司具备强大的技术迁移│
│ │与跨领域拓展能力。公司成功将半导体级别工艺技术应用至高端工业激光设│
│ │备领域，为Lumentum等国际领先客户提供高功率激光器的腔体及光纤激光器│
│ │的冷却部件。半导体设备与激光设备行业在部分基础工艺和技术要求上具有│
│ │相通性，但两者的终端市场驱动因素、技术迭代节奏和行业周期并不完全同│
│ │步。这种双轮驱动的业务布局，一方面有利于公司提升研发成果与制造产能│
│ │的利用效率，实现技术协同与规模效应；另一方面，能够在单一行业出现短│
│ │期波动时，通过另一业务的稳定发展平滑整体经营业绩，增强公司抵御行业│
│ │周期性风险的能力，为长期稳健发展提供了更均衡的支撑。 │
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│经营指标 │2023年度、2024年度、2025年，公司营业收入分别为29058.13万元、61005.│
│ │34万元、71984.64万元，最近三年营业收入复合增长率达57.39%；公司归母│
│ │净利润分别为1530.47万元、10551.79万元、9817.56万元，最近三年归母净│
│ │利润复合增长率达153.27%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec（东京交易所上市，代码6890.T）、京鼎精密（中国台湾交易所上│
│ │市，代码3413.TW）、超科林（纳斯达克上市，代码UCTT.O）、富创精密（6│
│ │88409.SH）、先锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、臻宝科技│
│ │。 │
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│品牌/专利/经│截至2026年6月18日，公司已取得69项授权发明专利及实用新型专利。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的精密金属机械零部件制造企业，产品包括半导体设备的关│
│ │键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、系统组装产品以及气体管路等，│
│ │覆盖刻蚀设备、薄膜沉积等工艺难度高的集成电路制造中核心前道设备。公│
│ │司通过全面的产品布局满足客户的多样化需求，成为了国内半导体设备厂商│
│ │的首选金属零部件供应商之一。 │
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│消费群体 │本土半导体设备厂商、国际知名激光设备企业。 │
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│消费市场 │公司内销收入主要包含华北和华东的销售收入；外销收入中包含面向保税区│
│ │及向其他境外地区的销售额。 │
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│主营业务 │精密金属零部件的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件。 │
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│行业竞争格局│全球半导体设备市场在发展过程中逐渐呈现高度集中态势，目前已形成美国│
│ │、欧洲、日本企业占据主要市场地位的竞争格局。在此背景下，我国半导体│
│ │设备企业凭借持续的技术创新、政策支持以及国内市场的支撑，快速崛起并│
│ │在全球市场崭露头角。 │
│ │1）美国企业 │
│ │美国在半导体设备行业处于领先地位，其中应用材料公司（AMAT）是全球最│
│ │大的半导体设备商，业务贯穿整个半导体工艺制程，产品涵盖薄膜沉积、离│
│ │子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光、测量检测等设备；泛林（LAM │
│ │）主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备及清洗设备；科磊（KLA）是 │
│ │半导体工艺制程检测量测设备龙头，产品包含缺陷检测、膜厚量测等设备。│
│ │这些企业凭借强大的研发实力、先进技术及广泛客户基础，在全球市场占据│
│ │主导地位，尤其在高端设备和先进技术领域优势明显。 │
│ │2）欧洲企业 │
│ │欧洲在半导体设备领域影响力显著，以荷兰阿斯麦（ASML）为代表。其是全│
│ │球第一大光刻机设备商，也是唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机的企│
│ │业，并形成相关产业集群。 │
│ │3）日本企业 │
│ │日本拥有诸多知名半导体设备企业。东京电子（TEL）是日本最大的半导体 │
│ │设备商，主营业务包括半导体和平板显示制造设备，半导体产品涵盖涂胶显│
│ │像、热处理、干法刻蚀等设备；爱德万测试（Advantest）主营半导体测试 │
│ │和机电一体化系统测试设备，半导体产品包括后道测试机和分选机；迪斯科│
│ │（Disco）是全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用精密切割、研 │
│ │磨和抛光设备。在2024年全球半导体设备厂商市场规模前十大厂商中，日本│
│ │企业占据四席，且在减薄和切割设备、测试机台等部分细分领域市场份额高│
│ │。日本芯片设备在全球市场市占率位居第二，仅次于美国。 │
│ │4）中国企业 │
│ │目前，中国半导体设备厂商正处于蓬勃发展阶段。北方华创作为龙头企业，│
│ │其半导体业务覆盖离子注入、刻蚀、沉积、清洗、涂胶显影等主要制造设备│
│ │，依照2024年度收入排名已成为全球第六大设备厂商；中微公司在刻蚀机领│
│ │域取得关键突破并持续拓宽所覆盖的设备类别，其刻蚀设备产品性能达到国│
│ │际先进水平，成功进入国际主流晶圆厂供应链。 │
│ │本土半导体设备发展进程正获得来自技术迭代与市场趋势的强劲驱动，在供│
│ │应链自主化要求下，国内新建的12英寸晶圆产线为国产设备提供了最直接的│
│ │验证机会与市场入口。在全球人工智能与算力需求爆发性增长的背景下，中│
│ │国已从国家战略层面进行顶层布局。根据“十五五”规划建议，国家正全面│
│ │实施“人工智能+”行动，旨在抢占人工智能产业应用的制高点，并强化包 │
│ │括高端芯片在内的算力高效供给，为先进逻辑与高端存储芯片的产能扩张注│
│ │入了长期且确定性的国家战略动力。在这些市场与政策的双重因素推动下，│
│ │国内半导体设备企业获得了前所未有的发展机遇，在全球竞争格局中，正逐│
│ │步向关键参与者转向，有望在未来重塑全球半导体设备产业的竞争版图。 │
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│行业发展趋势│1）市场规模增长动力与周期上行 │
│ │当前全球半导体设备行业正迎来新一轮增长周期，核心驱动力来自人工智能│
│ │、消费电子、物联网等下游应用需求的持续提振。根据SEMI数据，2025年全│
│ │球半导体设备销售额预计将达到1330亿美元，同比增长超13%，并有望在202│
│ │6年、2027年分别攀升至1450亿美元、1560亿美元。本轮增长主要由人工智 │
│ │能驱动的芯片创新需求推动，直接带动了先进逻辑与存储芯片的需求增加及│
│ │产能扩张。一方面，为满足大模型训练和推理爆发式增长的算力需求，以算│
│ │力芯片为代表的先进逻辑芯片扩产超预期。另一方面，训练及推理工作负载│
│ │对存储带宽和容量提出了极高要求，推动了以高带宽存储器为代表的DRAM和│
│ │3DNAND闪存的迭代与投资，在行业经历前期去库存调整后，已进入螺旋式上│
│ │升通道，晶圆厂扩产意愿显著增强，产能投资强度回升。 │
│ │同时，国内半导体产业，尤其是在先进制程和存储领域，仍存在显著的扩产│
│ │与提升空间，未来国内晶圆厂的扩产动力将向先进工艺发展，服务于本土算│
│ │力投资和自主可控的国家战略。此外，伴随芯片制程升级与3D封装结构复杂│
│ │化，先进封装技术的发展也显著带动了前道核心设备的需求，行业周期性波│
│ │动趋于弱化，长期呈现波动式上升趋势。 │
│ │2）国内半导体设备市场地位提升与先进制程突破 │
│ │当前，国内半导体设备产业的发展呈现出“市场驱动、制程攻坚、基础突破│
│ │”三位一体的鲜明特征，其核心动力正从规模扩张转向高质量的自立自强。│
│ │国内已连续多年成为全球最大的半导体设备消费市场，这一地位的背后是国│
│ │内晶圆产能持续建设的刚性需求与国家战略支持的双重驱动。当前，国内晶│
│ │圆制造市场的核心价值正在发生深刻变化，其日益转变为本土设备企业至关│
│ │重要的“验证基地”和“迭代平台”，庞大的市场需求为国产设备提供了宝│
│ │贵的导入机会，使其能够在实际产线中不断磨合、优化，实现市场与技术的│
│ │正向循环并推动产业进阶。 │
│ │同时，先进制程的设备攻关实现点状突破，国产设备的突破呈现出清晰的战│
│ │略路径。 │
│ │在刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等已具备较强基础的设备领域，国产产品│
│ │不仅在成熟制程中实现了规模化替代，更开始向先进工艺节点进行工艺验证│
│ │与批量应用尝试，形成了可持续的技术延伸能力，并在光刻、量测、离子注│
│ │入等前道工艺环节持续进行突破。 │
│ │3）国产化进程与国产供应链建设 │
│ │当前半导体设备国产化率持续提升，设备本土替代从成熟制程向先进制程延│
│ │伸。在薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等环节，国产设备已形成规模应用，│
│ │但光刻、量测检测等领域仍处于替代初期。国家层面重点倾斜于半导体设备│
│ │领域的核心技术攻关、关键设备量产能力建设以及产业链上下游协同创新，│
│ │为国产设备厂商突破技术瓶颈、扩大产能规模提供了关键的资金与资源支持│
│ │，并推动设备厂商、零部件供应商、科研院所等主体形成产业协同联合体，│
│ │以此为产业链国产化率的持续提升筑牢产业根基。 │
│ │4）平台化布局与生态协同 │
│ │半导体设备行业正加速进入深度整合阶段，头部企业通过并购重组与战略投│
│ │资，构建全链条技术平台。以北方华创、中微公司为代表的半导体设备厂商│
│ │，已凭借自身技术、规模等优势持续进行平台化布局。北方华创作为国内半│
│ │导体装备的领军企业，业务广泛布局，除光刻机外，覆盖了前道工艺的主要│
│ │设备。中微公司同样积极拓展业务边界，于2024年成立超微半导体设备（上│
│ │海）有限公司，计划开发电子束检测设备，致力于攻克芯片制造和先进封装│
│ │工艺过程良率控制的关键设备难题。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《电│
│ │子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》、《关于推动未来产业创新发│
│ │展的实施意见》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息制│
│ │造业2023—2024年稳增长行动方案》、《关于推动能源电子产业发展的指导│
│ │意见》、《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件│
│ │企业清单制定工作有关要求的通知》、《“十四五”智能制造发展规划》、│
│ │《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和│
│ │软件产业高质量发展的若干政策》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮│
│ │大新增长点增长极的指导意见》。 │
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│公司发展战略│托伦斯以成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标。公司以│
│ │服务半导体设备产业自主可控为核心发展领域，致力于纵向深化在刻蚀、薄│
│ │膜沉积等关键设备中的工艺覆盖，并横向拓展至更多半导体制造环节，为国│
│ │产高端装备提供高可靠、全方位的精密零部件支持，协同客户攻克技术壁垒│
│ │。 │
│ │基于在精密制造领域形成的核心工艺，公司计划将核心技术能力拓展至医疗│
│ │设备、工业母机、高端激光装备等对零部件性能有严苛要求的其他高端产业│
│ │，构建跨领域的精密制造能力，培育多元化的业务增长点。通过“核心技术│
│ │平台化、应用市场多元化”的路径，构建服务于多高端产业的精密制造体系│
│ │。 │
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│公司经营计划│1、聚焦核心技术攻关，支撑半导体设备供应链自主可控 │
│ │公司将持续加大研发投入，完善研发创新体系，聚焦半导体设备精密零部件│
│ │的前沿技术与工艺升级。重点提升高精度机械制造、焊接、表面处理等核心│
│ │工艺能力，布局面向更先进工艺研发。同时，将建设高洁净焊接车间、高标│
│ │准清洗产线、高耐腐蚀表面处理生产线及高标准检测实验室，系统提升产品│
│ │在洁净度、耐腐蚀性、长期可靠性等方面的综合性能，加速更先进制程半导│
│ │体设备零部件的国产化进程。 │
│ │2、深化产业链协同，构建安全可靠的高端零部件供给体系 │
│ │公司将持续深化“核心突破、多元延伸”的市场策略。纵向进一步深耕与半│
│ │导体设备领域战略客户的协同研发与产品配套，积极参与其下一代设备开发│
│ │，推动关键零部件及模组化产品的导入；横向将工艺能力拓展至医疗设备、│
│ │激光设备、工业母机等高附加值领域，培育多元增长曲线。通过增强模块化│
│ │设计、集成制造与服务响应能力，提升一站式解决方案输出水平，深化与客│
│ │户的战略合作关系。 │
│ │3、推进智能制造与产能提升，保障供应链稳定与高效响应 │
│ │公司将以新生产基地建设为抓手，推进智能化、柔性化产线布局，引进高端│
│ │加工中心、自动化焊接设备及数字化质量控制系统，实现复杂精密零部件的│
│ │规模化与高效生产。 │
│ │同步完善供应链管理体系，推动关键原材料战略储备与本地化采购，提升多│
│ │品类产品的高效交付能力。通过产能扩张与自动化升级及精益生产管理能力│
│ │的提升，形成规模效应与成本优势，满足下游客户持续增长的订单需求。 │
│ │4、强化高端人才引入及培育，打造支撑国家战略的集成电路零部件产业人 │
│ │才高地 │
│ │公司将实施“精准引进-系统培养-战略激励”三位一体的人才战略：聚焦材│
│ │料科学、特种焊接及智能装备领域，分层引进顶尖专家、技术骨干及复合型│
│ │工程师，构建支撑技术攻坚的核心梯队；依托研发中心平台，通过专项认证│
│ │计划及双通道晋升机制，提升团队在精密制造领域的专业深度；创新“薪酬│
│ │+股权+成果转化收益”激励模式，打造稳定高效的高端人才堡垒，为企业发│
│ │展提供持续动能。 │
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│公司资金需求│托伦斯精密零部件制造及研发基地项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）管理及内控风│
│ │险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）行业周期性风险；（二）市场竞争加剧风险；（三）劳动力短缺及用│
│ │工成本上升风险；（四）贸易摩擦风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）募集资金投资项目实施风险；（二）汇率波动风险 │
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