热点题材☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、次新股、OLED概念、光刻机
风格:融资融券、高市净率、QFII新进、社保新进、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司核心技术OLED设备零部件熔射改造技术，技术内容为延长OLED设备零部件寿命、品质稳
定性，并用于OLED设备零部件新品制造。
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2024-08-22│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，应用公司产品的前道设备包括光刻
机、涂胶显影设备，公司境内代表性客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微
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2024-08-19│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商，具备氧化锆、氧化铝和碳化
硅等多材料零部件产品供应能力
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2024-08-16│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16在深交所创业板上市；主营：先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、
服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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2024-10-25│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有68.59万股(占总股本比例为：0.16%)
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2024-10-25│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有55.18万股(占总股本比例
为：0.13%)
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2024-10-25│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有55.18万股(占总股本比例
为：0.13%)
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2024-08-21│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司主销零部件产品包含生物医药灌装设备陶瓷部件，零部件功能为较传统不锈钢等合金材
质耐腐蚀性更强，协助构造高标准无尘、无菌环境
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2024-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16在深交所创业板注册上市
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2024-11-19│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市净率(MRQ)为：18.3079
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2024-10-24│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有55.18万股(0.13%)
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2024-10-24│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有89.99万股(0.21%)
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配│
│ │方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面│
│ │处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅│
│ │、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料 │
│ │的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格│
│ │标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。 │
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│产品业务 │公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导│
│ │体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精│
│ │确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治│
│ │具、工具备件等。报告期内，公司采购的原材料及辅料辅材以直接采购为主│
│ │，少部分加工工序以外协采购方式进行。 │
│ │2、生产和服务模式 │
│ │公司将生产和服务主要采用自主生产和加工的方式进行。部分精加工CNC工 │
│ │序和部分阳极氧化工序通过外协加工方式进行。 │
│ │3、销售模式 │
│ │（1）先进陶瓷材料零部件 │
│ │公司的先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，并根│
│ │据客户需求采用了少量寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，│
│ │报告期内以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用│
│ │、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。│
│ │公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及│
│ │论坛等方式加强客户开发力度。 │
│ │（2）表面处理 │
│ │公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成│
│ │本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服│
│ │务价格。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶│
│ │瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作│
│ │研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。 │
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│行业地位 │（1）先进陶瓷材料零部件 │
│ │在先进陶瓷方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料│
│ │配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，自│
│ │主研发并形成了由材料配方、生产工艺共同构成的核心技术体系，在半导体│
│ │设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机用分级轮等“卡脖子”│
│ │产品方面不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业│
│ │的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水│
│ │平。 │
│ │在目前半导体设备零部件进口依赖度较高的背景下，部分领域已初步形成国│
│ │产化趋势，涌现出一批本土半导体设备零部件企业。公司在半导体领域的本│
│ │土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021│
│ │年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占 │
│ │中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72│
│ │%。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导 │
│ │体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。 │
│ │（2）表面处理 │
│ │在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、│
│ │氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且│
│ │具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具│
│ │备较强的市场竞争力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸│
│ │零部件熔射等方面处于国内领先水平。 │
│ │公司报告期内聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，在显示面板刻蚀设备表│
│ │面处理细分市场处于较领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司│
│ │在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领│
│ │域市场份额约14%。 │
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│核心竞争力 │（1）技术创新与研发团队优势 │
│ │公司已掌握泛半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺│
│ │流程以及多种表面处理核心技术，形成了材料配方、产品设计、制造工艺、│
│ │工装等方面完整的自主知识产权体系。公司先进陶瓷材料零部件多项关键技│
│ │术指标达到国内领先、国际主流水平，推动半导体设备用高纯度氧化铝、高│
│ │导热氮化铝和分级机用分级轮等多项“卡脖子”产品加快国产替代，在陶瓷│
│ │加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和市场化处于国│
│ │内同行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，且在│
│ │熔射细分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技术优势。 │
│ │（2）国产优势 │
│ │公司已经建成涵盖粉体制备、加工和表面处理的全产业链条生产体系，在国│
│ │际贸易保护主义势头上升的宏观背景下，可以有效保证下游客户供应链安全│
│ │。 │
│ │公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动半导体、粉体粉碎和│
│ │分级领域多项产品的国产化，与国际同类产品相比价格上具有优势，同时公│
│ │司积极配合下游企业产品的技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等│
│ │方面具有优势；此外，公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应│
│ │速度等方面也具有一定优势。公司在产品和服务价格、响应速度和客户服务│
│ │质量上具有明显的国产优势，提升了公司产品和服务的市场综合竞争力。 │
│ │（3）客户资源优势 │
│ │经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成│
│ │了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关│
│ │系。在泛半导体领域，公司客户包括A公司、北方华创、中微公司、拓荆科 │
│ │技、Q公司、京东方、TCL华星光电、友达光电、天马微电子和三安光电等；│
│ │在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司客户包括耐驰、布勒│
│ │、山东埃尔派和广东鸿凯等；能源环保领域，公司客户包括BloomEnergy等 │
│ │；汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍弗勒和佛吉亚等。前述客户对供应│
│ │商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内│
│ │公司难以被其他竞争对手替代。 │
│ │在严格的市场准入门槛下，公司通过长期、高质量供货及服务积累下来的优│
│ │质客户资源已经成为公司的核心竞争优势之一。 │
│ │（4）综合解决方案的业务模式优势 │
│ │公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行│
│ │业内较为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同│
│ │等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生│
│ │产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。 │
│ │（5）市场地位与品牌优势 │
│ │公司深耕先进陶瓷行业多年，在半导体领域，公司是除杭州大和（Ferrotec│
│ │的子公司）以外少数进入国际主流半导体设备厂商供应链的国内企业，在半│
│ │导体领域的本土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。在显示面板设备零│
│ │部件表面处理领域，公司在刻蚀设备表面处理细分市场处于较领先地位。 │
│ │公司先进陶瓷产品和表面处理服务经过市场长期检验，凭借领先的技术、严│
│ │格的品质管理、优质的服务和较高的性价比等优势，获得了泛半导体等多领│
│ │域客户的广泛认可，具备了一定的市场地位和品牌知名度，打造了良好的口│
│ │碑。该等优势在公司开拓新客户、争取新项目中也发挥着重要作用。 │
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│经营指标 │2021年，公司主营业务收入为34380.49万元，其中先进陶瓷材料零部件销售│
│ │业务的收入为20742.01万元，表面处理服务的收入为12994.29万元，金属结│
│ │构零部件销售业务的收入为644.19万元。2022年，公司主营业务收入为4613│
│ │9.04万元，其中先进陶瓷材料零部件销售业务的收入为36070.93万元，表面│
│ │处理服务的收入为10026.71万元，金属结构零部件收入为41.40万元。2023 │
│ │年，公司主营业务收入为47788.82万元，其中先进陶瓷材料零部件销售业务│
│ │的收入为39488.53万元，表面处理服务的收入为8194.09万元，金属结构零 │
│ │部件收入为106.20万元。 │
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│竞争对手 │京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、Ferrotec、WONIKQnC、CoorsTek、Ce│
│ │ramTec、摩根先进材料、卡贝尼、三责新材、富乐德、华菱科技、KoMiCo、│
│ │世禾、科治新技、应友光电、合肥微睿、安徽高芯众科、重庆臻宝、芜湖通│
│ │潮。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年7月26日，公司拥有境内专利78项，其中发明专利12项，无境外 │
│营权 │专利。 │
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│投资逻辑 │公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配│
│ │方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面│
│ │处理等全工艺流程技术。公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的│
│ │头部企业。 │
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│消费群体 │泛半导体制造领域。 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内，包括华北地区、华南地区、华东地区、│
│ │华中地区。 │
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│行业竞争格局│伴随技术的不断发展和国内产业链的日益完善，近年来国内一些小规模企业│
│ │先后涌现。先进陶瓷行业相对低端产品的供应商数量有所增加，表面处理在│
│ │显示面板部分领域出现较激烈价格竞争。 │
│ │在当前的行业环境下，本土企业的竞争策略出现了明显的分化。行业中部分│
│ │企业通过价格竞争等手段快速进入技术已经较成熟的领域，谋求快速提升市│
│ │场份额；其他部分企业在中高端领域、高附加值细分领域加大研发和投入，│
│ │增强技术实力，扩展业务领域，实现差异化竞争。 │
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│行业发展趋势│（1）泛半导体行业发展势头迅猛 │
│ │先进陶瓷和表面处理下游泛半导体领域处在爆发阶段。自2014年《国家集成│
│ │电路产业发展推进纲要》发布以来，全球新增晶圆产能不断向中国大陆聚集│
│ │，行业景气度快速上升；同年，国家集成电路产业投资基金正式成立，带动│
│ │了产业链各环节加速资本布局。2019年以来，物联网、5G通讯、自动驾驶和│
│ │数据中心等经济数字化趋势越发明显，进一步带动了半导体和显示面板需求│
│ │强劲增长；同年，国家集成电路产业投资基金二期设立，推动本土企业提升│
│ │自身产能与技术实力，积极参与全球化竞争。 │
│ │（2）国产替代成为产业链必然趋势 │
│ │随着半导体和显示面板产业向中国大陆转移，中国本土企业在设备生产、IC│
│ │设计、晶圆制造、封装、上游材料和配套服务等产业链多个环节充分发挥性│
│ │价比和快速响应优势，各环节国产化率得到提升。显示面板领域，京东方、│
│ │TCL华星光电已经成为全球领先企业；半导体设备领域，北方华创、中微公 │
│ │司、拓荆科技、屹唐股份、盛美半导体、华海清科和上海微电子等一批企业│
│ │已经初步实现了国产替代。 │
│ │下游晶圆制造、显示面板制造和设备企业的技术突破以及市场地位的提升，│
│ │为上游材料和配套服务领域的中国本土企业也带来了更大的发展机遇。通过│
│ │进行技术研讨和合作研发，上下游信息得到快速反馈，推动关键技术突破和│
│ │产业化，在研发与制造环节实现了我国产业联动发展，增强了中国本土先进│
│ │陶瓷、表面处理和下游泛半导体设备、晶圆制造和显示面板制造企业的全球│
│ │竞争力。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）》、《国家集成 │
│ │电路产业发展推进纲要》、《关于印发2014-2016年新型显示产业创新发展 │
│ │行动计划的通知》、《中国制造2025》、《工业"四基"发展目录》（2016年│
│ │版）、《产业关键共性技术发展指南（2017年）》、《战略性新兴产业重点│
│ │产品和服务指导目录》（2016版）、《"十三五"制造技术领域科技创新专项│
│ │规划》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整指导目录（20│
│ │19年本）》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指│
│ │导意见》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》、《中华│
│ │人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》│
│ │、《关于印发原材料工业"三品"实施方案的通知》、《氢能产业发展中长期│
│ │规划（2021-2035）》、《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业 │
│ │发展的指导意见》。 │
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│公司发展战略│目前，我国先进陶瓷行业处于提升国际竞争力阶段。公司未来将把握泛半导│
│ │体行业快速发展的战略机遇，紧跟行业发展趋势，通过自主研发、合作研发│
│ │持续提升公司技术实力，不断突破中高端产品技术瓶颈，推动先进陶瓷国产│
│ │替代进程，为客户创造价值。在泛半导体领域，公司将持续增加研发及产业│
│ │化投入，进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡│
│ │盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品。在 │
│ │泛半导体以外领域，公司将提升完善材料体系，探索材料跨领域应用关联技│
│ │术，推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环│
│ │保和新能源等进一步扩展。在充分挖掘现有客户需求的基础上，公司将进一│
│ │步加强海外市场开拓，尤其是加大国际领先半导体客户开发力度。公司将在│
│ │未来适当发展阶段向上游粉末原材料环节延伸布局，并联合供应商加强研究│
│ │开发。 │
│ │公司表面处理业务未来将继续加强综合服务能力，进一步巩固熔射细分领域│
│ │优势，并保持与先进陶瓷业务的密切协同，共同为客户创造价值。在泛半导│
│ │体领域，显示面板表面处理将重点推动与A公司在CVD设备表面处理业务的合│
│ │作，并推动业务发展和市场开拓；四川生产基地二期建成投产后，可大幅提│
│ │升公司先进制程半导体设备零部件的表面处理产能，继续拓展下游客户服务│
│ │范围；四川生产基地未来规划将引入硅、石英和金属零部件制造，围绕加工│
│ │、后端处理进行相关业务布局。在泛半导体以外领域，公司规划在未来更长│
│ │期扩展民用航空、新能源和工业耐磨件等领域的表面处理服务，推动下游应│
│ │用领域向更大市场空间延伸。 │
│ │公司未来将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，扩大先进陶│
│ │瓷与表面处理生产能力。通过加强内部管理，不断提升产业化运营能力，提│
│ │高公司在国内外的市场占有率。公司未来将继续秉持“以持续的产品和技术│
│ │创新，构建全面的先进陶瓷材料体系，创造代表先进陶瓷顶尖科技的产品和│
│ │服务”的发展理念，不断巩固竞争优势和提升市场地位，力争成为国际一流│
│ │的先进陶瓷及表面处理服务企业。 │
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│公司经营计划│1、继续保持稳定的研发投入，全面提升工艺水平和产品性能 │
│ │（1）先进陶瓷：继续提升并完善现有材料体系，同时投入开发氧化钛、氮 │
│ │化硅和超高纯碳化硅等新材料体系；在泛半导体领域，进一步加强产业链“│
│ │卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进│
│ │一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品，并加速推动市场化应用；基于对 │
│ │先进陶瓷材料的技术积累，规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用，例│
│ │如陶瓷基板和管壳等。在其他领域，公司将探索材料跨领域应用关联技术，│
│ │推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和│
│ │新能源等进一步扩展。 │
│ │（2）表面处理：在显示面板领域重点投入CVD设备部件表面处理服务研发，│
│ │同时推动半导体部件表面处理研发及试处理工作。 │
│ │2、加强大客户合作 │
│ │公司未来将加强与A公司、北方华创、中微公司、拓荆科技和Q公司等境内外│
│ │大客户的深入合作，实现对新技术应用提前卡位。通过在技术、研发、市场│
│ │等方面密切沟通，将有利于公司中高端产品领先性开发，推动工艺改进及关│
│ │键技术国产化，提高公司全球市场地位。 │
│ │3、积极开拓海外市场 │
│ │公司先进陶瓷业务将依托良好客户口碑，积极开拓海外市场，寻求与下游国│
│ │际知名公司的合作机会，并与同行业领先先进陶瓷企业展开竞争。凭借良好│
│ │的产品质量和服务优势，公司将大力拓展市场空间，提升盈利能力和市场影│
│ │响力。 │
│ │4、进一步完善公司治理和规范运作水平 │
│ │公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律、法规的要求，进一步完│
│ │善公司治理结构，提升公司规范运作水平，提高经营管理决策的科学性、合│
│ │理性、合规性和有效性，为公司业务目标的实现奠定基础。 │
│ │5、充分发挥资本平台的作用，加快产能建设 │
│ │公司对本次的募集资金运用做了充分的论证，公司将结合业务发展目标、市│
│ │场环境变化，审慎推进募集资金的使用，充分发挥募集资金的作用。同时，│
│ │公司将充分利用上市后的资本平台，合理、有效地利用资本市场多元融资渠│
│ │道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势，实现│
│ │股东利益最大化。 │
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│公司资金需求│先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设│
│ │项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）管理及内控风险；（四）财务风│
│ │险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）市场竞争加剧并导致产品价格和盈利能力下滑的风险；（二）部分先│
│ │进陶瓷粉末进口依赖的风险；（三）宏观经济及行业波动风险；（四）贸易│
│ │环境变化风险；（五）原材料市场价格波动的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）汇率波动的风险；（二）发行失败风险；（三）募投项目实施的风险│
│ │；（四）募投项目新增产能的消化风险；（五）募投项目新增折旧和摊销影│
│ │响公司盈利能力的风险 │
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〖免责条款〗
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