热点题材☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2025-04-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、次新股、OLED概念、光刻机
风格:融资融券、高市净率、券商重仓、专精特新
指数:深次新股
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司核心技术OLED设备零部件熔射改造技术，技术内容为延长OLED设备零部件寿命、品质稳
定性，并用于OLED设备零部件新品制造。
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2024-08-22│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，应用公司产品的前道设备包括光刻
机、涂胶显影设备，公司境内代表性客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微
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2024-08-19│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商，具备氧化锆、氧化铝和碳化
硅等多材料零部件产品供应能力
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2024-08-16│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16在深交所创业板上市；主营：先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、
服务以及泛半导体设备表面处理服务。
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2024-08-21│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司主销零部件产品包含生物医药灌装设备陶瓷部件，零部件功能为较传统不锈钢等合金材
质耐腐蚀性更强，协助构造高标准无尘、无菌环境
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2024-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16在深交所创业板注册上市
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2025-04-25│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-25,公司市净率(MRQ)为：15.13
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2024-09-30│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,券商重仓持有57.88万股(2411.23万元)
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配│
│ │方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面│
│ │处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅│
│ │、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料 │
│ │的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格│
│ │标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。 │
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│产品业务 │公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导│
│ │体设备表面处理服务。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治│
│ │具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，│
│ │少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、│
│ │耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存│
│ │情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购│
│ │，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进│
│ │行采购。 │
│ │（2）生产和服务模式 │
│ │先进陶瓷材料零部件 │
│ │在批量生产先进陶瓷材料零部件前，公司首先需要获得客户的资质认证，以│
│ │及客户对材料和零部件产品进行的认证、验证，产品生产采取以销定产、适│
│ │量备货的生产模式。公司根据客户需求定制设计开发，为不同产品确定相应│
│ │材料配方、加工工艺流程及工艺参数，客户的单批次需求量和采购频率亦有│
│ │较大差别，因而公司的生产过程特征为“定制化、多品种、灵活批量”。 │
│ │表面处理 │
│ │在提供表面处理服务前，公司首先需要获得客户的资质认证，随后通过客户│
│ │的试处理及上机测试，以及完成客户指定的零部件处理的相应服务内容的认│
│ │证、验证。表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安│
│ │排作业计划，具有“多品种、小批量”的特点。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │先进陶瓷材料零部件 │
│ │公司先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主、贸易商销售为辅，少量采│
│ │用寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，并以境内客户为主。│
│ │公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和包装运输成本│
│ │等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。公司主要通过直接接洽的方│
│ │式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发。│
│ │表面处理 │
│ │公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成│
│ │本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服│
│ │务价格。目前公司表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，主要通过直│
│ │接接洽的方式获取客户。该业务客户主要分为两类：一类为显示面板厂商，│
│ │公司通过自主接单为其提供表面处理服务；另一类为设备制造原厂，公司通│
│ │过承接设备制造原厂的表面处理订单，间接满足下游使用该设备的厂商的表│
│ │面处理需求。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶│
│ │瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作│
│ │研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司设立│
│ │研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负│
│ │责先进陶瓷材料配方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品│
│ │开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设计以及加工工艺的研发、│
│ │改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包│
│ │括清洗药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程│
│ │主要包括立项审批、设计开发和试制等阶段。 │
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│行业地位 │（1）先进陶瓷材料零部件 │
│ │在先进陶瓷方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料│
│ │配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，自│
│ │主研发并形成了由材料配方、生产工艺共同构成的核心技术体系，在半导体│
│ │设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机用分级轮等“卡脖子”│
│ │产品方面不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业│
│ │的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水│
│ │平。 │
│ │在目前半导体设备零部件进口依赖度较高的背景下，部分领域已初步形成国│
│ │产化趋势，涌现出一批本土半导体设备零部件企业。公司在半导体领域的本│
│ │土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021│
│ │年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占 │
│ │中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72│
│ │%。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导 │
│ │体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。 │
│ │（2）表面处理 │
│ │在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、│
│ │氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且│
│ │具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具│
│ │备较强的市场竞争力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸│
│ │零部件熔射等方面处于国内领先水平。 │
│ │公司报告期内聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，在显示面板刻蚀设备表│
│ │面处理细分市场处于较领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司│
│ │在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领│
│ │域市场份额约14%。 │
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│核心竞争力 │1、技术创新与研发团队优势 │
│ │公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的│
│ │自主知识产权体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平；公司│
│ │推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快│
│ │实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品│
│ │的研发和产业化处于国内同行业企业前列；公司表面处理业务具有国内领先│
│ │的综合服务能力，且在熔射细分领域具备较强的市场竞争力，具有一定的技│
│ │术优势。公司在国内本土企业中进入先进陶瓷及表面处理领域较早，已培养│
│ │了一批经验丰富的研发技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对先进│
│ │陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻理解并进行相应的研发布局，│
│ │具备技术先发优势。 │
│ │公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等│
│ │方面持续研发布局，支撑现有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现│
│ │在新产品、新领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套│
│ │件等半导体设备“卡脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心│
│ │技术能力，同时研发方向覆盖多个应用领域。公司在表面处理业务继续推动│
│ │与先进陶瓷协同发展，同时加强在半导体领域表面处理服务的布局。 │
│ │2、国产替代优势 │
│ │公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测│
│ │和表面处理等全产业链生产体系，在国际贸易保护主义势头上升的宏观背景│
│ │下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司通过长期的产业化经验积累，│
│ │在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产品相比│
│ │价格上具有优势，同时公司积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售│
│ │中和售后服务响应速度等方面具有优势。公司表面处理业务较设备制造原厂│
│ │在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成│
│ │了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关│
│ │系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主 │
│ │流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，半导体晶圆厂商│
│ │，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、│
│ │天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域│
│ │，公司客户包括耐驰、布勒、山东埃尔派和广东鸿凯等；在新能源环保领域│
│ │，公司客户包括BloomEnergy等；在汽车领域，公司客户包括华晨宝马、舍 │
│ │弗勒和佛吉亚等。前述客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供│
│ │应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。 │
│ │4、综合解决方案的业务模式优势 │
│ │公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行│
│ │业内较为独特的商业模式，两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同│
│ │等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服务方案开发、生│
│ │产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。 │
│ │基于公司在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，公司从材料端开始循序渐进│
│ │突破陶瓷加热器等“结构-功能”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解 │
│ │决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题，实现真正意义上的国│
│ │产替代。公司在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的│
│ │研发和产业化都处于国内同行业前列，推动了公司在半导体方面多领域的市│
│ │场拓展，奠定了公司的市场地位 │
│ │5、市场地位与品牌优势 │
│ │公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优│
│ │势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程│
│ │中的核心作用。 │
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│经营指标 │公司在2024年度及2023年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为76819.56│
│ │万元和39488.53万元，2024年比去年同期增长94.54%。 │
│ │公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体│
│ │领域，在2024年度及2023年度收入分别为8204.90万元和8194.09万元，基本│
│ │保持了稳定。 │
│ │公司在2024年度及2023年度金属结构零部件产品收入分别为328.92万元和10│
│ │6.20万元，呈增长趋势。 │
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│竞争对手 │京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、Ferrotec、WONIKQnC、CoorsTek、Ce│
│ │ramTec、摩根先进材料、卡贝尼、三责新材、富乐德、华菱科技、KoMiCo、│
│ │世禾、科治新技、应友光电、合肥微睿、安徽高芯众科、重庆臻宝、芜湖通│
│ │潮。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年7月26日，公司拥有境内专利78项，其中发明专利12项，无境外 │
│营权 │专利。 │
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│投资逻辑 │公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优│
│ │势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程│
│ │中的核心作用。 │
│ │从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全│
│ │球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司│
│ │、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤 │
│ │其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。 │
│ │从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化│
│ │硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能 │
│ │源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单│
│ │纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超│
│ │高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。 │
│ │从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用 │
│ │陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发 │
│ │、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化│
│ │方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉│
│ │积生产工艺流程，真正实现国产替代。 │
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│消费群体 │半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域；能源环保、汽车生产、纺织和│
│ │生物医药等领域；泛半导体领域 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内，包括华北地区、华南地区、华东地区、│
│ │华中地区。 │
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│行业竞争格局│中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大│
│ │陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值 │
│ │有所下降，分别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3 │
│ │座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全│
│ │球42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大 │
│ │幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达│
│ │到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半导体设备在成熟制程领域国产化已│
│ │取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来│
│ │国产替代空间广阔。 │
│ │从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来│
│ │自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地│
│ │位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷 │
│ │加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和│
│ │晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。 │
│ │从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，│
│ │主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，│
│ │国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、│
│ │静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要 │
│ │填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期│
│ │更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案│
│ │。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相│
│ │关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅│
│ │猛发展。 │
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│行业发展趋势│全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。 │
│ │二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶│
│ │瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产│
│ │化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部 │
│ │件产品不同程度上实现了国产替代。2024年全球半导体先进结构陶瓷市场需│
│ │求预计约446亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进 │
│ │结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。 │
│ │全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于│
│ │AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。 │
│ │根据WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6971亿美元。根 │
│ │据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额预计创1128亿美元历史纪│
│ │录，同比增加6.5%，2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达1215亿美│
│ │元、1394亿美元，分别同比增加8%、15%。全球半导体行业预计将在2025年 │
│ │启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括│
│ │3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营│
│ │。 │
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│行业政策法规│《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《关于支持首台（套）重大技│
│ │术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》、《中央企业科技创新成果│
│ │推荐目录》、《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》、《国家中长│
│ │期科学和技术发展规划纲要》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、│
│ │《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《中国制造2025》│
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│公司发展战略│过去十余年内，公司逐步建立了由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化│
│ │钇和氧化钛6种材料组成的基础材料体系，在半导体设备用先进陶瓷领域跻 │
│ │身国内领先地位。当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加│
│ │聚焦产品升级，重心从以传统陶瓷结构零部件为主，拓展以陶瓷加热器、静│
│ │电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结构”一体模块化产品作为核心竞争 │
│ │力，以国际半导体设备先进陶瓷企业为标杆，向国际一流水平的半导体设备│
│ │关键零部件高技术企业升级转型。在不断加强自主研发的基础上，公司同时│
│ │也加强对国内细分领域同行的关注，在适当条件下将采取并购等方式，扩充│
│ │产品线，增强研发能力。 │
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│公司日常经营│（1）先进陶瓷材料零部件 │
│ │公司在2024年度及2023年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为76819.56│
│ │万元和39488.53万元，2024年比去年同期增长94.54%。 │
│ │半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2024年度及2023年度来自半│
│ │导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为69188.96万元和22618.56万│
│ │元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为90.07%和57.28%，2024年比去│
│ │年同期增长205.89%。 │
│ │2024年度，得益于中国半导体市场整体复苏，中国半导体产业规模的快速增│
│ │长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快│
│ │速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的│
│ │增长。半导体领域结构件产品，2024年销售收入比去年同期增长106.52%。 │
│ │2024年，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块 │
│ │化产品的大规模量产。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体│
│ │设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“结构-功能”一体模块化产品 │
│ │解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为半导 │
│ │体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装│
│ │配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产 │
│ │并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化│
│ │硅套件也逐步量产，并在报告期内形成了一定的收入。半导体领域“功能- │
│ │结构”一体模块化产品，2024年销售收入比去年同期增长809.81%。 │
│ │2024年，受国内消费电子行业温和复苏和光伏产能相对过剩影响，公司来自│
│ │显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入有所下降，相应 │
│ │的产能被转移到用于满足半导体领域的需求。 │
│ │2024年，受国内新能源相关领域产能相对过剩以及投资放缓，整体行业较为│
│ │低迷，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2024年度大幅下降，但相应的产能│
│ │被转移到用于满足半导体领域的旺盛需求。公司陶瓷产品多领域、多市场、│
│ │多产品布局，使得公司的产能得到充分利用，具备应对不同行业周期波动的│
│ │强大韧性。 │
│ │公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和│
│ │生物医药等领域。 │
│ │（2）表面处理服务 │
│ │公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体│
│ │领域，在2024年度及2023年度收入分别为8204.90万元和8194.09万元，基本│
│ │保持了稳定。 │
│ │（3）金属结构零部件 │
│ │公司在2024年度及2023年度金属结构零部件产品收入分别为328.92万元和10│
│ │6.20万元，呈增长趋势。公司金属结构零部件主要产品包括上部电极、壁板│
│ │等，主要用于显示面板生产设备。 │
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│公司经营计划│（1）生产基地建设 │
│ │2023年以来，公司陶瓷加热器产销量在探索中稳步扩大，陶瓷加热器产能20│
│ │24年末达到100多支/月，比年初产能增加超过3倍。作为募投项目的苏州新 │
│ │生产基地将在2025年内投入使用，公司将全力搭建陶瓷加热器全新产线，计│
│ │划陶瓷加热器理论产能到2025年末再提高到接近200支/月，以满足晶圆厂商│
│ │和国内半导体设备厂商的已量产产品的订单需求，以及满足各厂商陆续通过│
│ │验证的新研发产品量产需求。静电卡盘量产专用线也将在苏州新生产基地整│
│ │合建设。与此同时，苏州新生产基地将建设全新半导体清洗线、检测中心，│
│ │提高公司精益制造能力。 │
│ │从2024年起，公司启动了对重点客户先进陶瓷材料零部件专线项目搭建，从│
│ │材料配置、研发设计到生产交付全流程紧密协同，以适应行业更高技术标准│
│ │和更严格质量管理标准，提升大客户满意度。 │
│ │（2）产品研发计划 │
│ │公司将继续重点投入陶瓷加热器的研发和验证，积极应对潜在同行业竞争，│
│ │满足客户对产品寿命提升的日益严苛要求，开发更耐腐蚀、更耐高温和等离│
│ │子强度控制能力更强的产品，全面提高产品技术附加值水平。公司也将依托│
│ │陶瓷加热器新品的研发生产技术，拓展陶瓷加热器维修业务，帮助客户降本│
│ │增效，也可以作为公司专业服务收入的新增量。 │
│ │公司将积极推进完成静电卡盘产品在客户终端的验证。公司已建立起静电卡│
│ │盘产品技术体系和基础检测体系能力，一些基础款型已在设备客户端小批量│
│ │产。2025年公司将建设集成组装能力，攻克“陶瓷-金属”量产键合技术， │
│ │逐步推动大规模量产工作。 │
│ │在超高纯碳化硅产品方面，公司已量产供应6英寸产品，将配合大客户进一 │
│ │步加大市场推广；8英寸产品设备客户端验证基本通过，正在配合设备客户 │
│ │在Fab端量产推广；产品在12英寸领域陆续进入设备客户验证阶段。 │
│ │公司将在碳化硅块材、挤出产品市场深入与同行业界合作，开发适应行业发│
│ │展新趋势的新产品。 │
│ │在表面处理业务方面，公司将依托精湛的后道表面处理技术，有效提升自主│
│ │品质控制能力，在“功能-结构”模块类产品开发上发挥更重要的作用。在 │
│ │对外接单业务中，为适应日益激烈市场竞争，公司已扩展其他泛半导体领域│
│ │业务布局，保障业务整体稳定。 │
│ │（3）营销计划 │
│ │公司将继续加强对设备厂商客户的销售服务，提高技术协调能力，加快交付│
│ │响应速度，对大客户配置专线产能，巩固公司在设备厂商核心供应商地位；│
│ │同时，公司将拓展晶圆厂终端市场，以更充分地满足下游半导体设备国产替│
│ │代市场需求。在区域市场方面，公司将逐步启动在重点半导体城市群布点工│
│ │作。 │
│ │（4）供应链优化
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