热点题材☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2026-05-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、锂电池、燃料电池、OLED概念、芯片、光刻机、三代半导、存储芯片
风格:融资融券、高市净率、两年新股、百元股、基金减仓、专精特新、新进成份
指数:创业板指、小盘成长、科技100、国证成长、创业300、深次新股、半导体50、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-05-11│含可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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珂玛转债(123267)于2026-05-13上市
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2025-11-13│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜
沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。
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2025-11-07│燃料电池 │关联度：☆☆☆
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公司是一家以泛半导体、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、 燃料电池制造等领域
为目标市场
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2025-10-31│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处
理服务。
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2025-09-19│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司超高纯碳化硅产品主要规格纯度为99.99%，主要供应国内主要半导体设备厂商北方华创
等。公司已量产供应6英寸产品；8英寸产品设备客户端验证基本通过；多款部件在12英寸领域陆
续进入设备客户验证阶段
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司核心技术OLED设备零部件熔射改造技术，技术内容为延长OLED设备零部件寿命、品质稳
定性，并用于OLED设备零部件新品制造。
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2024-08-22│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，应用公司产品的前道设备包括光刻
机、涂胶显影设备，公司境内代表性客户包括上海微电子、科益虹源、芯源微
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2024-08-19│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商，具备氧化锆、氧化铝和碳化
硅等多材料零部件产品供应能力
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2025-09-23│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司超高纯碳化硅产品主要规格纯度为99.99%，主要供应国内主要半导体设备厂商北方华创
等。公司已量产供应6英寸产品；8英寸产品设备客户端验证基本通过；多款部件在12英寸领域陆
续进入设备客户验证阶段
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2024-08-21│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司主销零部件产品包含生物医药灌装设备陶瓷部件，零部件功能为较传统不锈钢等合金材
质耐腐蚀性更强，协助构造高标准无尘、无菌环境
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2024-08-16│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16在深交所创业板注册上市
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2026-05-29│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-29收盘价为：92.54元，近5个交易日最高价为：117.04元
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2026-05-29│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-29,公司市净率(MRQ)为：22.04
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2026-04-27│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓1523.52万股(减仓-2186.69万股),减仓占流通股本比例为14.92%
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2025-11-28│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-12-15正式纳入创业板指数。
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2025-08-16│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-16上市，发行价：8.00元
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州珂玛材料科技股份有限公司(珂玛材料)基于对技术的充分理解和设备的│
│ │持续投入。致力于打造一个国际杰出的先进陶瓷材料和零部件及相关技术和│
│ │产品开发、生产及服务企业。珂玛材科已建成一条从粉末处理，生坯成型加│
│ │工，材料烧结到精细加工、检验检测、清洗及表面处理的垂直集成生产线。│
│ │以杰出的设备、优良的材料性能和品质及杰出的产品开发能力，其氧化锆、│
│ │氧化铝、氮化铝等材料和产品已迅速占领国内外市场。与这些产品相配套的│
│ │清洗和表面处理等技术服务也得到了相关市场的高度认可和接受。珂玛材料│
│ │正积极加大研发投入。为客户提供更广泛更深入的高附加值产品和服务。 │
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│产品业务 │公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导│
│ │体设备表面处理服务。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治│
│ │具、工具备件等。报告期内，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，│
│ │少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活动所需的物料、│
│ │耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存│
│ │情况制定采购计划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购│
│ │，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购申请，由采购部根据申请进│
│ │行采购。 │
│ │公司根据《供应商评审控制程序》对供应商实行合格供应商名录管理，根据│
│ │供应商产品质量、交期、价格和配合度等因素综合考量，并定期进行考核，│
│ │确保名录中供应商匹配公司采购需求。 │
│ │（2）生产和服务模式 │
│ │公司将生产和服务主要采用自主生产和加工的方式进行。部分精加工CNC工 │
│ │序和部分阳极氧化工序通过外协加工方式进行。 │
│ │在公司批量生产先进陶瓷材料零部件前，客户首先对供应商进行资质认证，│
│ │以及对材料和零部件产品进行认证、验证。 │
│ │公司先进陶瓷材料零部件产品采取以销定产、适量备货的生产模式，即主要│
│ │根据客户的订单及预计订单情况制定生产计划并组织生产。同时，考虑到产│
│ │品生产工艺中的自然损耗以及为了提高材料利用率、避免材料浪费，公司对│
│ │先进陶瓷材料零部件订单中部分可能存在持续需求量的产品进行少量的超额│
│ │生产，可提高整体生产交付效率。公司先进陶瓷材料零部件生产具备“定制│
│ │化、多品种、灵活批量”的特点，需要根据客户需求进行定制设计开发，不│
│ │同产品在材料配方、工艺参数等方面存在较大差异，单批次需求量和采购频│
│ │率亦有较大差别。 │
│ │在生产管理方面，公司制定了以质量手册、作业指导书、品质记录为基础的│
│ │质量管理文件体系，对各环节关键工艺参数进行严格把控，并进行生产环节│
│ │及产品质量监测，不断改进生产工艺、提升产品质量和交付稳定性。 │
│ │在公司提供表面处理服务前，客户首先对供应商进行资质认证，随后通过试│
│ │处理及上机测试，完成指定零部件相应服务内容的认证、验证。 │
│ │表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划│
│ │，具有“多品种、小批量”的特点。一般来说，单批次处理零部件数量从几│
│ │件到几十件不等，并根据零部件特征和客户需求差异，选择精密清洗、阳极│
│ │氧化和熔射中的一种或多种方式组合处理。 │
│ │报告期内，公司外协主要包括精加工外协和阳极氧化外协。其中，先进陶瓷│
│ │材料零部件精加工在公司产能不足时，公司将部分产品的部分精加工工序委│
│ │托外协供应商完成；公司将母公司承接的部分表面处理订单的阳极氧化等工│
│ │序委托予当地具备相关资质的外协供应商完成。公司根据《外包过程控制程│
│ │序》要求，对外协供应商进行筛选并对外协加工过程进行管控。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司的先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主，并根据客户需求采用了│
│ │少量寄售模式。公司相关产品同时面向境内外客户销售，报告期内以境内客│
│ │户为主。 │
│ │公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及│
│ │论坛等方式加强客户开发力度。 │
│ │公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成│
│ │本、制造费用、外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服│
│ │务价格。目前，公司的表面处理服务主要面向境内企业的市场需求，公司主│
│ │要通过直接接洽的方式获取客户。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶│
│ │瓷和表面处理各工序核心技术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作│
│ │研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的提高。公司自主│
│ │研发分为前瞻创新研发和需求响应研发两类。 │
│ │公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。 │
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│行业地位 │（1）先进陶瓷材料零部件 │
│ │在先进陶瓷方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料│
│ │配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，自│
│ │主研发并形成了由材料配方、生产工艺共同构成的核心技术体系，在半导体│
│ │设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机用分级轮等“卡脖子”│
│ │产品方面不同程度上实现了国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业│
│ │的空白，先进陶瓷材料零部件多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水│
│ │平。 │
│ │在目前半导体设备零部件进口依赖度较高的背景下，部分领域已初步形成国│
│ │产化趋势，涌现出一批本土半导体设备零部件企业。公司在半导体领域的本│
│ │土先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021│
│ │年公司占中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模的约14%，占 │
│ │中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的约72│
│ │%。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导 │
│ │体设备厂商A公司认证的先进结构陶瓷企业之一。 │
│ │（2）表面处理 │
│ │在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、│
│ │氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且│
│ │具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具│
│ │备较强的市场竞争力。公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸│
│ │零部件熔射等方面处于国内领先水平。 │
│ │公司报告期内聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，在显示面板刻蚀设备表│
│ │面处理细分市场处于较领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年，公司│
│ │在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领│
│ │域市场份额约14%。 │
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│核心竞争力 │1、技术创新与研发团队优势 │
│ │公司掌握先进陶瓷全工艺流程与核心技术，拥有完整的自主知识产权体系，│
│ │关键指标达国内领先、国际主流水平。作为先进陶瓷行业内的国内先行者，│
│ │公司具备丰富的规模化生产经验与资深研发团队，在“功能-结构”一体模 │
│ │块化产品等高精尖产品的产业化上领跑同行，大力推动半导体设备“卡脖子│
│ │”部件的国产替代。此外，公司表面处理综合服务能力国内领先，在熔射细│
│ │分领域优势显著。 │
│ │2、国产替代优势 │
│ │公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测│
│ │和表面处理等全流程、全产业链生产体系，在国家大力扶持半导体产业的背│
│ │景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司在长期的产业化中积累了丰│
│ │富经验，在产品方面，公司积极配合下游企业的产品技术迭代，致力于提升│
│ │半导体设备关键零部件国产化率；在价格方面，公司产品与国际同类相比具│
│ │有一定的价格优势。公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速│
│ │度等方面也具有一定优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成│
│ │了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关│
│ │系。 │
│ │4、综合解决方案的业务模式优势 │
│ │公司通过先进陶瓷零部件与表面处理业务的联动协同，构建了业内独特的商│
│ │业模式。两项业务在客户服务、生产及技术等方面形成特有的竞争优势，全│
│ │面贯穿产品与服务方案开发、成本控制、客户信息反馈等各个环节；同时，│
│ │公司在售前、售中及售后的服务响应速度上也具备显著优势。 │
│ │基于在先进陶瓷材料领域的多年技术积累，公司从材料端循序渐进突破了陶│
│ │瓷“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设 │
│ │备厂商与晶圆厂商的“卡脖子”痛点，实现真正的国产替代。目前，公司在│
│ │此类高精尖产品的研发与产业化均处于国内同行业前列，有力推动了在半导│
│ │体多领域的市场拓展，进一步巩固了公司的市场地位。 │
│ │5、市场地位与品牌优势 │
│ │公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优│
│ │势主要体现在客户资源覆盖的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程│
│ │中的核心作用。 │
│ │从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全│
│ │球工厂，同时深度绑定国内半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司│
│ │、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其核心供应商，尤 │
│ │其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。 │
│ │从产品上来看，公司先进陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化│
│ │硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体、泛半导体、新能 │
│ │源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单│
│ │纯生产先进陶瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超│
│ │高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品。 │
│ │从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用 │
│ │陶瓷加热盘课题责任单位，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发 │
│ │、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收，而且在产业化│
│ │方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆厂商薄膜│
│ │沉积生产工艺流程，真正实现国产替代。 │
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│经营指标 │公司在2025年营业收入为1073398286.26元，比上年同期增长26.68%。 │
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│竞争对手 │京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、Ferrotec、WONIKQnC、CoorsTek、Ce│
│ │ramTec、摩根先进材料、卡贝尼、三责新材、富乐德、华菱科技、KoMiCo、│
│ │世禾、科治新技、应友光电、合肥微睿、安徽高芯众科、重庆臻宝、芜湖通│
│ │潮。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年7月26日，公司拥有境内专利78项，其中发明专利12项，无境外 │
│营权 │专利。 │
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│投资逻辑 │经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成│
│ │了良好的客户口碑，已与下游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关│
│ │系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商A公司，国内主 │
│ │流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，国内主流半导体│
│ │晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华│
│ │星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和│
│ │分级、汽车制造、纺织、生物医药等领域，公司也拥有多家知名客户。前述│
│ │客户对供应商准入的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程│
│ │序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。 │
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│消费群体 │半导体领域、泛半导体显示领域、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级│
│ │、汽车制造、纺织、生物医药等领域 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内，包括华北地区、华南地区、华东地区、│
│ │华中地区。 │
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│主营业务 │先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理│
│ │服务 │
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│主要产品 │销售先进陶瓷材料零部件、提供表面处理服务、销售其他材料零部件 │
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│股权收购 │拟1.02亿元收购苏州铠欣73%股权：珂玛科技2025年7月23日公告，公司拟以│
│ │现金10237.02万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（简称“苏州铠欣”）│
│ │73%的股权。本次交易完成后，公司将持有苏州铠欣73%的股权，并成为苏州│
│ │铠欣的控股股东。本次交易标的公司苏州铠欣系一家从事化学气相沉积（CV│
│ │D）碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部件研发、生产和销售的高科技企业│
│ │。公司表示，苏州铠欣在碳化硅陶瓷领域的产品布局和研发能力与公司现有│
│ │产品体系具备较好的互补性，通过本次并购将帮助公司进一步丰富和完善碳│
│ │化硅陶瓷材料和零部件领域的产品布局，形成更加全面、完整的碳化硅材料│
│ │体系和半导体陶瓷零部件体系，有利于进一步提高对半导体客户的综合服务│
│ │能力，同时也进一步扩展公司碳化硅材料体系在其它国民经济领域的应用。│
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│行业竞争格局│全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是│
│ │由于AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据WS│
│ │TS数据，2025年全球半导体市场规模持续攀升，全年全球半导体市场规模将│
│ │达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模预计将进 │
│ │一步上升8.5%至7607亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销│
│ │售总额达1170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新高；2025年、202│
│ │6年预计将延续上升势头，分别达1215亿美元、1394亿美元，分别同比增加4│
│ │%、19%。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中│
│ │包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始│
│ │运营。这一扩产趋势也得到了KnometaResearch追踪数据的印证，其指出202│
│ │5年全球将有17条新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模 │
│ │拟芯片等多个关键领域，推动全球晶圆产能创下历史新高。 │
│ │中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2025年中国大│
│ │陆半导体设备支出总值约493亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆│
│ │厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应链自主可控需求驱动，国产替代进│
│ │程大幅加速，中国半导体设备国产化率在2025年已攀升至35%，全面进入核 │
│ │心加速期。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程│
│ │领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。在我国│
│ │大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体及上游零部件全产业链产能向中│
│ │国大陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领域市场需求│
│ │在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。 │
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│行业发展趋势│从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来│
│ │自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地│
│ │位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷 │
│ │加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和│
│ │晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。 │
│ │从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，│
│ │主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率逐步提升，│
│ │国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、│
│ │静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，亟需 │
│ │填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件，包括陶│
│ │瓷加热器和静电卡盘等，需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险│
│ │，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企│
│ │业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国│
│ │半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。 │
│ │半导体制造是先进陶瓷当前快速发展的下游应用行业之一，我国近年积极推│
│ │进无机非金属等先进基础材料升级，发展半导体领域相关关键战略材料，鼓│
│ │励中央企业采购原创首台（套）装备，这些政策为公司经营发展营造了良好│
│ │的政策环境。 │
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│行业政策法规│《中央企业科技创新成果推荐目录》、《关于规范中央企业采购管理工作的│
│ │指导意见》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《国家中长期科│
│ │学和技术发展规划纲要》、《关于支持首台（套）重大技术装备平等参与企│
│ │业招标投标活动的指导意见》 │
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│公司发展战略│当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加聚焦产品升级，以│
│ │国际半导体设备先进陶瓷零部件企业为标杆，重心从以传统陶瓷结构零部件│
│ │研发生产为主向以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“功能-结 │
│ │构”一体化模块产品作为核心竞争力，达到国际一流水平的半导体设备关键│
│ │零部件高技术企业升级转型。在不断加强自主研发的基础上，公司同时也加│
│ │强对国内细分领域同行的关注，在适当条件下将采取并购等方式，扩充产品│
│ │线，加强研发能力。 │
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│公司日常经营│2025年，在全球半导体产业格局加速重构以及国内半导体设备及零部件供应│
│ │链自主可控需求持续增长的宏观背景下，公司坚定履行既定战略。董事会及│
│ │管理层紧抓行业机遇，稳步推进各项业务目标落地。报告期内，公司在产能│
│ │扩充、核心技术攻关、产业链横向整合、直接融资及团队建设等多个维度均│
│ │取得了长足且扎实的进展，进一步夯实了公司在半导体核心零部件领域的综│
│ │合竞争力。具体情况如下： │
│ │（1）产能建设情况： │
│ │（a）作为公司首次公开发行募投项目的苏州先进生产基地在2025年逐步投 │
│ │入使用。 │
│ │（b）公司将原陶瓷加热器精加工车间改造为先进陶瓷材料结构件精加工车 │
│ │间。 │
│ │（c）公司控股子公司苏州铠欣的苏州一期工厂项目于2025年末建成投产。 │
│ │（2）研发投入情况： │
│ │本年度，公司继续加大研发投入，持续攻关陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯│
│ │碳化硅套件等产品研发工作。截至2025年末，研发技术人员已达到238人， │
│ │较去年同期增长40%，全年研发费用人民币9883万元，较去年同期增加49%。│
│ │截至2025年末，公司已开发6英寸、8英寸各2款陶瓷加热器产品，开发12英 │
│ │寸40多款陶瓷加热器产品，覆盖多种薄膜沉积设备（包括CVD、PVD、ALD设 │
│ │备）和激光退火设备，新款关键型号陶瓷加热器于2025年通过晶圆厂商验证│
│ │，并在晶圆生产工艺过程中保持长时间稳定运行；静电卡盘方面，公司8英 │
│ │寸刻蚀机Monopolar静电卡盘、12英寸ICP/CCP刻蚀机Monopolar静电卡盘已 │
│ │通过国内主要刻蚀设备厂商验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测│
│ │试。 │
│ │（3）对外投资及并购情况： │
│ │公司在2025年7月完成了收购苏州铠欣半导体科技有限公司73%股权的事项。│
│ │苏州铠欣专注于化学气相沉积（CVD）碳化硅涂层和CVD碳化硅块体陶瓷零部│
│ │件研发生产，与苏州珂玛在碳化硅陶瓷领域的产品布局和研发能力形成互补│
│ │，帮助珂玛科技进一步丰富和完善碳化硅陶瓷材料和零部件领域的产品布局│
│ │，形成更加全面、完整的材料体系和半导体零部件体系。 │
│ │（4）对外融资情况： │
│ │公司于2025年下半年启动了“向不特定对象发行可转换公司债券”再融资项│
│ │目，总募资7.5亿元，主要用于“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目” │
│ │、“半
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