热点题材☆ ◇301626 苏州天脉 更新日期：2024-10-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包│
│ │括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔│
│ │记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │发行人主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包│
│ │括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔│
│ │记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要原材料包括蚀刻件、铜管、导热粉料、聚酰亚胺膜等，所需能源主│
│ │要是电力，公司原材料和能源市场供应充足，同时，公司与供应商保持着良│
│ │好的合作关系，能够保证原材料的及时供应。 │
│ │2、生产模式 │
│ │导热散热材料及元器件产品规格变化频繁，供货及时度要求较高，公司主要│
│ │采用“以销定产、适当备货”的模式进行生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采用直销的销售模式向客户提供产品及服务，在开发新客户时，公│
│ │司主要通过销售人员主动联系、老客户介绍、参加展会、项目交流等方式进│
│ │行市场开拓。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │（1）热管、均温板 │
│ │热管、均温板技术要求较高，批量化生产需要长期的工艺技术和生产经验的│
│ │积累。公司是行业内较早进行热管和均温板产品研发和实现规模化量产的企│
│ │业之一，凭借在该领域的布局优势，公司产品在较短的时间内通过了三星、│
│ │OPPO、vivo、华为、荣耀、摩托罗拉等品牌客户的认证，实现规模化供货。│
│ │（2）导热界面材料 │
│ │公司作为国内最早从事导热界面材料研发生产的企业之一，自成立初期即搭│
│ │建了高学历、多学科背景的专业化研发团队，通过在导热界面材料领域十余│
│ │年的研发积累，针对不同细分市场多元化、定制化的散热需求，公司产品在│
│ │高导热、高压缩、低热阻、低出油、低挥发等关键指标性能方面不断突破，│
│ │拥有大量材料的配方储备、实验数据及多领域散热应用经验，以及200多种 │
│ │规格型号的产品，产品导热性能和材料特性达到或接近国际市场竞争对手水│
│ │平，并逐步实现对通信设备、安防监控、汽车电子等中高端散热市场的进口│
│ │替代，成功进入富士康、磊电子、海康威视、启碁科技、宁德时代等知名客│
│ │户供应链，抢占全球高端市场份额。 │
│ │（3）石墨膜领域 │
│ │公司是行业内较早开展石墨膜产品生产的企业。石墨膜下游应用的细分市场│
│ │包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑等，其中智能手机领域整体需求量较│
│ │大，但市场竞争也相对激烈，公司针对石墨膜业务采取了差异化的市场竞争│
│ │策略，通过持续优化石墨膜订单结构，在笔记本电脑等细分领域建立了一定│
│ │的差异化竞争优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │公司自成立以来，始终专注于导热散热材料及元器件的研发、生产与销售，│
│ │经过多年的技术攻关和研究试验，公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面│
│ │改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术，并不断完善材料配方、│
│ │产品设计、技术工艺，在导热散热领域积累了较强的技术优势。 │
│ │作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企│
│ │业，在导热界面材料领域，公司现已形成4个大类17个小类200多个型号的导│
│ │热界面产品，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K，产 │
│ │品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当；在热管与均温板领域，公司│
│ │是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术│
│ │积累和先发优势，公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、│
│ │极米等品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，│
│ │公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热 │
│ │量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行│
│ │业较高水平。 │
│ │（2）品牌优势与客户资源优势 │
│ │电子行业客户对供应商认证极为严格，对供应商技术实力、产品质量、供货│
│ │稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察，一般新供应商的选定程│
│ │序平均花费时间在一到两年，供应商转换成本较高，因此，供应商一旦进入│
│ │供应链体系，如果没有出现重大变化，合作关系一般较为稳定。 │
│ │公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的│
│ │服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、│
│ │蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众│
│ │多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康│
│ │、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名消费电子配套厂│
│ │商保持着良好的合作关系。 │
│ │上述客户资源是公司发展的重要保障，公司将通过持续的技术研发和产品创│
│ │新，为客户提供更优质的服务，从而进一步提升产品份额及市场影响力。 │
│ │（3）自动化优势 │
│ │近年来，公司投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试│
│ │线等自动化设备，并导入自主开发的数据信息系统，使得公司自动化、智能│
│ │化水平持续提升，降低了单位人工成本，大幅提高了生产效率。生产自动化│
│ │优势使得公司在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。 │
│ │（4）研发资源优势 │
│ │公司自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领│
│ │先的热管理整体解决方案提供商。 │
│ │公司重视研发创新和技术积累，建立了一支由高分子材料与工程、金属材料│
│ │学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的│
│ │研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。同时，公司持续│
│ │保持较高的研发投入规模推动创新发展，报告期各期，公司研发费用分别为│
│ │4010.60万元、5016.34万元和5533.50万元，占营业收入的比例分别为5.66%│
│ │、5.97%和5.96%，研发投入呈现逐年增长趋势。 │
│ │（5）综合服务优势 │
│ │公司具备较强的综合服务能力，公司设立了专门的散热应用团队，在客户项│
│ │目开发阶段，可高度配合客户进行热模拟设计、散热仿真分析、散热方案可│
│ │行性分析等工作，能够对客户需求做到快速响应，大幅提高客户的项目开发│
│ │效率。此外，公司依托内部各项资源，能够结合客户产品使用环境和具体应│
│ │用要求，为客户量身定制个性化产品解决方案，是国内为数不多的具备导热│
│ │散热领域综合服务能力的企业之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │苏州天脉的收入主要为销售热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，2023│
│ │年度、2022年度、2021年度苏州天脉营业收入分别为92786.73万元、84053.│
│ │37万元和70834.38万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │飞荣达（股票代码：300602.SZ）、中石科技（股票代码：300684.SZ）、碳│
│ │元科技、深圳垒石、思泉新材（股票代码：301489.SZ）、阿莱德（股票代 │
│ │码：301419.SZ）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│截至2024年6月30日，公司拥有专利技术77项，其中，发明专利11项。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │（1）热管、均温板 │
│ │公司是行业内较早进行热管和均温板产品研发和实现规模化量产的企业之一│
│ │，凭借在该领域的布局优势，公司产品在较短的时间内通过了三星、OPPO、│
│ │vivo、华为、荣耀、摩托罗拉等品牌客户的认证，实现规模化供货。 │
│ │（2）导热界面材料 │
│ │公司作为国内最早从事导热界面材料研发生产的企业之一，成功进入富士康│
│ │、磊电子、海康威视、启碁科技、宁德时代等知名客户供应链，抢占全球高│
│ │端市场份额。 │
│ │（3）石墨膜领域 │
│ │公司是行业内较早开展石墨膜产品生产的企业。公司针对石墨膜业务采取了│
│ │差异化的市场竞争策略，通过持续优化石墨膜订单结构，在笔记本电脑等细│
│ │分领域建立了一定的差异化竞争优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，以及安防监控设备、汽车电子等领│
│ │域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于内销收入，从内销的地域分布来看，华南、华│
│ │东地区系主要销售区域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）热管、均温板 │
│ │热管、均温板领域，以古河电工、尼得科超众、双鸿科技、奇鋐科技为代表│
│ │的日本、中国台湾厂商进入该领域较早，在传统的笔记本电脑、服务器等市│
│ │场占据了较高的市场份额，在智能手机、5G基站等领域也具备较强的先发优│
│ │势。 │
│ │（2）导热界面材料 │
│ │导热界面材料领域，由于其核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉│
│ │淀，中高端产品领域技术壁垒较高，目前，以莱尔德、富士高分子、贝格斯│
│ │为代表的欧美及日本厂商在全球中高端产品市场仍然占据主导地位，国内市│
│ │场绝大多数企业产品种类较少，同质性强，经营规模普遍较小。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）本土化采购成为大势所趋 │
│ │目前，在部分高端导热散热领域，发达国家以及中国台湾厂商仍然占据相对│
│ │优势的地位，市场份额较高。随着全球贸易保护主义的抬头，相关核心材料│
│ │的禁运以及关税壁垒等贸易手段增加了国产电子品牌的供应链风险。因此，│
│ │未来国产电子行业品牌厂商出于供应链安全因素的考量，本土化采购将成为│
│ │趋势，在国产终端品牌全球份额不断提升的背景下，上游供应链企业有望持│
│ │续受益。 │
│ │（2）热管、均温板渗透率持续提升 │
│ │随着5G建设的持续推进，5G基站、服务器将承载海量的数据处理和数据传输│
│ │要求，工作功耗的上升使得散热问题十分突出，同时，伴随电子终端产品不│
│ │断向轻薄化、多功能化趋势发展，各类电子产品内部器件发热量及散热需求│
│ │也显著提升。目前，热管、均温板凭借优异的导热性能，在5G通信设备、服│
│ │务器以及智能手机、笔记本电脑、投影仪等各类电子终端产品中的渗透率正│
│ │不断提升，未来，相关市场空间有望持续扩大。 │
│ │（3）产品性能和工艺精度不断提升 │
│ │随着电子产品日趋轻薄化，产品内部空间越来越越小，而内部元器件集成度│
│ │越来越高，导热散热材料或元器件需要在狭小的物理空间内实现更加高效的│
│ │导热散热功能，要求导热散热企业对既有工艺技术水平进行持续的提升，从│
│ │而开发出更高性能和精度的散热产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《质量强国建设纲要》、《工业│
│ │和信息化部等六部门关于印发工业能效提升行动计划的通知》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《│
│ │“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》、《六部门关于加快培育发│
│ │展制造业优质企业的指导意见》、《基础电子元器件产业发展行动计划（20│
│ │21-2023年）》、《关于推动5G加快发展的通知》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“价值共生、相互成就，平等尊重、团结互助，勇于创新、勇担重担│
│ │，诚实守信、回报社会”作为核心价值观，秉承客户满意度至上的服务宗旨│
│ │，以客户为中心，以市场需求为导向，致力于为客户提供精准的导热散热产│
│ │品以及创新的散热解决方案。 │
│ │目前，公司与国内外各大知名电子品牌客户及其配套组装厂商、零部件生产│
│ │厂商均建立了良好的合作关系，随着电子信息技术的发展以及以5G、数据中│
│ │心为代表的新基建战略的全面推进，公司下游电子信息相关产业正处于历史│
│ │性机遇期，公司将紧抓下游行业发展机遇，不断提升自身研发能力、技术水│
│ │平和客户服务能力，将公司打造成为业内领先的热管理整体解决方案提供商│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、产品和技术研发计划 │
│ │公司将持续加大研发投入力度，巩固和提升公司在导热散热领域的竞争优势│
│ │，一方面，在现有产品基础上，不断优化产品设计、生产工艺与原材料选型│
│ │，持续提升产品性能、生产自动化水平和量产能力，降低生产成本，提高产│
│ │品市场竞争力。另一方面，持续加强新产品、新技术的研发创新，在高端导│
│ │热材料、大尺寸热管与均温板、散热模组等方面加大研发力度，进一步丰富│
│ │和扩大公司产品结构。 │
│ │2、市场拓展计划 │
│ │公司将持续加强与现有重点客户的战略合作，在智能手机、笔记本电脑、安│
│ │防监控等相关行业业务持续做大做强的基础上，持续向通信基站、服务器、│
│ │通讯设备、新能源汽车等散热应用市场拓展，提升公司持续盈利能力和市场│
│ │影响力，力争成为全球导热散热领域的领先企业。 │
│ │3、产能扩充计划 │
│ │随着电子信息技术的进步，电子设备不断向高性能化、智能化、薄型化等趋│
│ │势发展，电子设备集成度和组装密度的提高，导致其工作功耗和发热量不断│
│ │增大，上述趋势使得近年来公司所处导热散热行业需求持续旺盛。报告期内│
│ │，尽管公司通过不断的资本投入扩大优势产品产能，但公司整体产能利用率│
│ │仍然处于较高水平。公司计划通过本次募投项目进一步扩充公司产能以满足│
│ │日益增长的市场需求。同时，公司也将结合自身发展计划和市场需求的动态│
│ │变化灵活、动态地进行产能扩张。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目、补充流动资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）核心技术人才流失的风险；（二）经营风险；（三）内控风险；（四│
│ │）财务风险；（五）法律风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）创新风险；（二）技术迭代风险；（三）行业竞争加剧的风险；（四│
│ │）原材料价格波动风险；（五）宏观经济变化导致市场需求下滑的风险；（│
│ │六）国际贸易摩擦的风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）劳动力成本上升风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
