热点题材☆ ◇301629 矽电股份 更新日期：2025-04-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、百元股、近端次新、融资增加、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售，公司产品包括晶圆探针台、晶粒探
针台、分选机、曝光机、AOI检测设备。
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2025-03-24│次新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-03-24在深交所创业板上市；主营：半导体专用设备的研发、生产和销售。
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2025-04-01│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已应用于燕东微、士兰微、比亚迪半导体、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔
微等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电芯片及传感器厂商
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2025-03-24│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2025-03-24在深交所创业板注册上市
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2025-04-25│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-25收盘价为：167.02元，近5个交易日最高价为：180.92元
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2025-04-24│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-24公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.08%
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2025-03-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2025-03-24│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20250324上市。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试│
│ │技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主│
│ │要应用于半导体制造晶圆检测（CP,Circuit Probing）环节，也应用于全流│
│ │程晶圆接受测试（WAT测试,Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测 │
│ │试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性 │
│ │，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技│
│ │术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三│
│ │代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探│
│ │针台设备制造企业。 │
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│产品业务 │公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用│
│ │，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。 │
│ │（1）晶圆探针台 │
│ │晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备│
│ │，主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完│
│ │成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。 │
│ │（2）晶粒探针台 │
│ │晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于│
│ │光电器件领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司根据供应商的资质实力、产品质量、价格、交货期、合作情况、售后服│
│ │务等进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常│
│ │选择两至三家作为备选。 │
│ │公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司│
│ │采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与供│
│ │应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的│
│ │采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在│
│ │合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，│
│ │经检验合格后验收入库，完成采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。 │
│ │生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。 │
│ │4、营销及销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜│
│ │在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。 │
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│行业地位 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试│
│ │技术领域，是境内规模最大的探针台制造企业。公司是中国大陆首家实现产│
│ │业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外│
│ │厂商垄断。公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得│
│ │“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二│
│ │年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020年广东省│
│ │专精特新中小企业”认证。探针测试技术的应用贯穿芯片产业的设计验证、│
│ │晶圆检测和成品测试环节，是验证芯片功能、测试芯片良率的关键技术。矽│
│ │电股份探针台系列产品规格种类齐全，公司产品已应用于士兰微、比亚迪半│
│ │导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的晶圆│
│ │制造、封装测试、光电芯片及传感器厂商。此外，基于公司多年半导体测试│
│ │设备领域的技术积累，已成功研发并销售了分选机、曝光机及AOI检测设备 │
│ │等其他设备，丰富了公司的产品线，满足下游客户多种设备需求。 │
│ │目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等│
│ │海外公司占据主导地位。根据SEMI和CSA Research统计，截至2019年，公司│
│ │占全球半导体市场份额为3%，东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市│
│ │场占比分别为46%、27%、10%和4%。 │
│ │公司已成为中国大陆探针台设备市场的重要竞争者。根据SEMI和CSA Resear│
│ │ch统计，2019年中国大陆探针台设备市场中，矽电股份占据13%的市场份额 │
│ │，市场排名第4名，是排名第一的境内厂商。公司主要竞争对手东京精密、 │
│ │东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比份额为34%、24%、2%和14%。 │
│ │公司探针测试技术已获得下游客户认可，产品应用已覆盖主要半导体产品领│
│ │域。相较海外竞争对手，公司起步较晚，市场知名度仍需提高。在部分下游│
│ │领域，公司面临竞争对手构建的市场进入壁垒。 │
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│核心竞争力 │①较为雄厚的研发实力与较为强大的持续创新能力 │
│ │公司自成立以来就扎根探针测试技术领域，经过多年研发、技术创新，积累│
│ │了较多行业经验、知识产权，形成了一支较为雄厚的研发团队，较为强大的│
│ │持续创新能力。 │
│ │以王胜利、刘振辉、杨应俊、雷迪、吴贵阳和王业文为核心人员的研发团队│
│ │拥有多年半导体、探针测试技术领域的研发和管理经验。公司研发技术人员│
│ │不仅具备集成控制、信息处理、精密机械结构设计、电路优化设计、软件设│
│ │计、精密光学等复合知识背景，还拥有多年的行业实践经验，对下游应用市│
│ │场产品特性理解深刻。公司已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位│
│ │精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法│
│ │的机器视觉、电磁兼容性设计技术等多项探针测试核心技术。截至2024年6 │
│ │月30日，公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。 │
│ │②地缘优势及快速响应的售后服务 │
│ │公司的竞争对手主要是日本的东京电子、东京精密和惠特科技、旺矽科技等│
│ │，相对于这些境外竞争对手，公司具有地缘优势，更加贴近中国大陆半导体│
│ │生产市场。公司的销售人员除拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导│
│ │体测试技术理论知识，熟悉行业发展状况。经过多年的磨练与积累，公司已│
│ │逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、拥有丰富行业应用经验，且同时│
│ │具备市场经营理念的复合型人才队伍。 │
│ │我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，消费重心转移带动了产能│
│ │重心向我国转移，半导体设备具有较为明显的国产化需求及趋势。 │
│ │③优质的客户资源 │
│ │凭借优秀的技术实力、严格的质量控制、积极的售前售后服务，公司目前已│
│ │成为多家境内一流半导体厂商的供应商，包括但不限于士兰微、华灿光电、│
│ │三安光电、华润微等。半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较│
│ │长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性和一致性等多个方面均有较高│
│ │要求，新进入者获得认证的难度较大。士兰微、华灿光电、三安光电、华润│
│ │微等均居于境内半导体厂商前列，拥有较强的规模优势、技术优势，成为其│
│ │供应商有利于公司长久稳定发展。 │
│ │公司研发、技术人员为客户提供专业高效的售前服务，增强客户粘性。探针│
│ │台具有一定的定制、非标准化特点，在客户开发新产品、规划生产线的前期│
│ │就需要公司直接与客户沟通以获取需求信息，通常需经过多轮沟通才能研发│
│ │、设计出满足客户需求的探针台设备。公司已经建立的客户合作网络，为公│
│ │司持续满足客户最新设备需求，提供有竞争力的产品奠定基础。 │
│ │④完善的供应链 │
│ │半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元│
│ │器件，对产品机械结构的精度和材质要求高。经过多年的沉淀，公司与国内│
│ │外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料、│
│ │部件供应体系，有利于保证公司产品部件来源的稳定性及可靠性。 │
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│竞争对手 │东京精密（7729.T）、东京电子（8035.T）、惠特科技（6706.TW）、旺矽 │
│ │科技（6223.TWO）。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年6月30日，本公司及子公司已获授权境内专利238项，其中发明专│
│营权 │利30项、实用新型专利186项、外观设计专利22项；已获授权中国台湾专利8│
│ │项。 │
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│投资逻辑 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试│
│ │技术领域，是境内规模最大的探针台制造企业。公司是中国大陆首家实现产│
│ │业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外│
│ │厂商垄断。 │
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│消费群体 │半导体晶圆制造、封装测试行业。 │
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│消费市场 │公司收入以境内销售为主，产品销售集中在华南地区和华东地区，主要包括│
│ │福建省、江西省、浙江省、广东省和江苏省等区域。 │
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│行业竞争格局│（1）半导体测试设备行业的竞争格局 │
│ │全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，│
│ │爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试│
│ │设备市场的主要份额，境内企业与上述企业在整体规模、产品丰富度等方面│
│ │存在一定差距。以SEMI统计的2020年数据为例，全球半导体测试设备市场中│
│ │泰瑞达、科休、爱德万共占据了97%的市场份额；而在中国大陆，这一数值 │
│ │则达到了92%。 │
│ │（2）探针台设备行业的竞争格局 │
│ │探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断│
│ │的竞争格局。根据SEMI统计数据，从全球市场上看，东京精密、东京电子两│
│ │家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国│
│ │大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74│
│ │%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。 │
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│行业发展趋势│①设备将向高精度化方向发展 │
│ │现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应。为│
│ │此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸，如高端逻辑芯片的电路制程│
│ │线宽已由微米级别缩小至纳米级别，最小已达3纳米；在LED芯片中，最小的│
│ │Micro LED尺寸也已经缩小至50μm以下。此外，为避免器件集成度提高后单│
│ │位制造成本过度上涨，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上│
│ │制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流│
│ │晶圆尺寸已从4英寸、6英寸，逐步发展到8英寸和12英寸。 │
│ │对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的│
│ │同时缩小了PAD尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度（例如：目前晶粒 │
│ │的尺寸PAD约40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅│
│ │为约5μm）。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以│
│ │适应生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备的一项重要性能│
│ │评价指标。 │
│ │②设备更新迭代速度较快 │
│ │根据半导体行业“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验特征，下游半导│
│ │体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新，探针台设备也遵循该行业│
│ │规律，例如，针对传统功率半导体器件的探针台即无法满足第三代化合物半│
│ │导体器件测试需求。 │
│ │目前，半导体行业整体处于上行周期，行业景气度推动新材料、新工艺、新│
│ │制程频繁迭代，因此探针台设备也必须保持快速更新换代以适应下游新需求│
│ │。 │
│ │③各类技术等级设备并存发展 │
│ │伴随半导体技术持续迅猛发展和半导体应用领域不断拓展，半导体器件种类│
│ │日趋丰富。由于不同运用场景对半导体器件的功能、响应速度需求存在差异│
│ │，因此各类性能、用途的器件或芯片大量并存，各器件的技术参数、制造工│
│ │艺水平也不尽相同。上述现象决定了不同的产线需配置技术等级及性价比相│
│ │当的半导体设备；即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其│
│ │实际需要搭配使用各类技术等级的设备，因此产业内高、中、低各类技术等│
│ │级生产设备并存发展且均有其对应的市场空间。 │
│ │④半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代 │
│ │中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，消费重心一定程度上牵│
│ │引产能重心，全球半导体产能正不断向中国大陆转移。伴随国家对半导体产│
│ │业发展的重大战略部署，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设│
│ │计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水│
│ │平，核心技术水平不断取得突破，同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制│
│ │造企业。 │
│ │然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备│
│ │长期依赖进口，导致半导体供应链存在严重的安全问题，这极大削弱了我国│
│ │半导体厂商的竞争力。我国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备│
│ │产业将是重要环节。 │
│ │在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，同时伴随国家鼓励类产│
│ │业政策落地实施和产业投资基金进入，本土半导体设备制造业迎来了前所未│
│ │有的发展契机。近年来，国产半导体设备制造厂商已凭借突出的产品性价比│
│ │、高效的服务响应、显著的地缘成本优势快速发展，进一步加快了我国半导│
│ │体设备的国产化进程。 │
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│行业政策法规│《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见》(工信 │
│ │部联科〔2024〕12号)、《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年 │
│ │）》、《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》、《深│
│ │圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》、《│
│ │“十四五”国家信息化规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成│
│ │电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、 │
│ │《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2015│
│ │〕6号）。 │
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│公司发展战略│公司作为中国大陆规模最大的探针台研发和制造企业，自成立以来一直致力│
│ │于探针台测试技术的研究及开发，形成了以12/8英寸全自动晶圆探针台、探│
│ │针测试一体晶粒探针台、分选机、曝光机、AOI检测设备为代表的丰富的产 │
│ │品体系，其产品被广泛地应用于半导体测试领域，并获得行业内下游客户的│
│ │高度认可。 │
│ │未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展│
│ │趋势，加大对分选机等新产品的研发，进一步延伸产业链、完善公司的产品│
│ │布局，增强持续盈利能力。同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网│
│ │络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善│
│ │的营销渠道建设进一步提升公司产品市场份额。此外，公司还将加强人才团│
│ │队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。 │
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│公司经营计划│1、多元化融资措施 │
│ │如果本次股票公开发行能够顺利实施，未来公司将在严格执行上市公司规范│
│ │要求的前提下，充分利用合理的融资形式为公司业务发展提供持续推动力。│
│ │公司将推动募集资金投资项目的实施，按计划开展各项战略发展规划，进一│
│ │步提升公司研发能力、服务能力和核心竞争力。 │
│ │2、人员培养及招募措施 │
│ │公司未来在注重内部人才培养的同时，也将加大力度进行人才引进工作，加│
│ │强人才梯队建设。同时，公司也将通过建立科学、合理、完善的人才培养、│
│ │考核以及激励制度，保证人才队伍的稳定性和可持续性，增强公司人才团队│
│ │的凝聚力。 │
│ │3、加大研发投入 │
│ │研发创新能力是公司的核心竞争力。未来，公司将以国家战略性新兴产业为│
│ │导向，围绕公司发展战略，结合行业技术发展趋势，以公司现有研发体系为│
│ │依托，充分完善研发制度和体系，打造新的研发技术平台。同时，公司将持│
│ │续加强研发投入，不断优化研发环境，培养和引进行业技术顶尖人才，不断│
│ │进行产品和技术迭代，持续提升公司产品的性能和质量，进一步提升公司的│
│ │品牌知名度和市场地位。 │
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│公司资金需求│探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级│
│ │建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）客户集中度较高的风险 │
│ │（二）对三安光电、兆驰股份的重大依赖风险 │
│ │（三）创新风险 │
│ │（四）技术风险：1、技术研发失败导致产品竞争力下滑的风险；2、核心技│
│ │术泄露风险；3、技术人才流失风险 │
│ │（五）财务风险：1、设备验收周期较长的风险；2、应收账款回收的风险；│
│ │3、商业承兑汇票的兑付风险；4、经营活动现金流量净额波动的风险；5、 │
│ │存货跌价的风险；6、业绩下滑的风险；7、毛利率下滑的风险 │
│ │（六）法律风险：1、知识产权保护期限届满及遭受侵害的风险；2、产品质│
│ │量控制风险 │
│ │（七）募集资金投资项目实施的风险：1、募集资金投资项目新增产能消化 │
│ │的风险；2、募集资金投资项目实施风险；3、即期回报被摊薄风险 │
│ │（八）管理内控风险：1、共同控制风险；2、内部控制风险；3、规模扩张 │
│ │带来的管理风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）终端消费电子领域发展放缓的风险 │
│ │（二）半导体行业周期波动导致下游客户资本性支出减少的风险 │
│ │（三）公司所处行业市场竞争加剧的风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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