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同宇新材(301630)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇301630 同宇新材 更新日期:2025-07-05◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:无 风格:融资融券、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-07-04│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、B│ │ │PA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式 │ │ │公司主要采购双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A、DOPO、基础液态环氧树脂、│ │ │二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和丁酮等生产原材料。计划部门根据生产计 │ │ │划并结合市场行情编制采购计划,经批准后由采购部门在合格供应商库中择│ │ │优选择供应商,并签署采购合同,根据需求下单采购。 │ │ │2、生产模式 │ │ │公司主要根据客户订单确定生产计划,同时为了确保供应稳定以及提高对客│ │ │户需求的快速反应能力,公司也会根据市场情况适当备货。公司以DCS自动 │ │ │化控制的方式组织生产,通过物料投入、反应过程监控、出货质量控制等控│ │ │制工序,对产品性能进行管控;并借助精细化的ERP系统完成生产订单生成 │ │ │、下达车间领取物料、生产完毕报检、检验合格后入库等生产程序。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司产品的销售模式为直销,直销模式有利于保障公司对客户的服务质量,│ │ │帮助客户提升竞争力。报告期内,公司存在少量贸易商客户,为买断式销售│ │ │,公司不会对其下游终端销售情况进行管理,不会干涉其与其他公司进行业│ │ │务合作。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂,打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟│ │ │产品体系,并通过持续的研发投入,向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向│ │ │延伸。 │ │ │公司当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产 │ │ │能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。公司已与建滔集团、│ │ │生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知│ │ │名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂│ │ │内资供应商。 │ │ │公司以市场引导研发方向为核心驱动力,在技术上处于内资领先水平,并逐│ │ │步追赶国际领先企业。公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,打破了│ │ │国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依│ │ │赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率;在高频高速覆铜板适用的电子树│ │ │脂领域,突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶│ │ │碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产│ │ │品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)产品体系优势 │ │ │公司通过不断的研发投入,以及对下游覆铜板制造企业的紧密合作,已构建│ │ │了成熟多样的产品规格体系。公司产品规格覆盖了从适用于高中低玻璃化转│ │ │变温度无铅无卤覆铜板,到低Dk低Df高速领域覆铜板的产品,公司的电子树│ │ │脂可以紧跟电子行业的发展,为下游覆铜板制造企业提供丰富的产品规格体│ │ │系,为公司的业务发展奠定了良好的市场基础。 │ │ │(2)客户认证优势 │ │ │覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛,公司生产的电子树脂在满足权│ │ │威机构认证的标准之外,亦需要满足下游及终端设备生产商户在材料各方面│ │ │性能的全面的认证,通常认证内容更为详细、严格,认证周期更长。公司凭│ │ │借提供电子树脂的系统化解决方案、高标准的产品、专业的配套服务,赢得│ │ │了众多下游覆铜板生产知名企业的信赖。经过多年的研发与探索,公司已取│ │ │得建滔集团、生益科技、南亚新材、超声电子、华正新材等知名厂商认证,│ │ │进入其供应商体系,建立了长期稳定的合作关系。 │ │ │(3)技术研发优势 │ │ │公司专注于电子树脂的研发、生产和销售,经多年积累,尤其在产品的应用│ │ │及生产领域积累了大量技术和实践经验。此外,公司在研发领域的核心管理│ │ │团队成员在行业内从业经验丰富,对市场发展方向进行了前瞻性的技术储备│ │ │。公司是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业,并│ │ │积极推进高端应用领域电子树脂的国产化率,具备较强的技术研发能力。公│ │ │司陆续攻克DOPO衍生物改性环氧树脂生产过程中的杂质控制、苯并噁嗪树脂│ │ │低游离酚控制、含磷酚醛低游离单体控制、聚苯醚氧化反应分子量与官能度│ │ │控制等一系列技术难关,拥有17项授权发明专利,优秀的技术研发优势为公│ │ │司持续稳定发展奠定了坚实的基础。 │ │ │(4)贴近市场优势 │ │ │公司采取直销的销售模式,与下游覆铜板企业客户直接对接,充分贴近PCB │ │ │电子产业市场需求。本土化便捷的产品交付,有利于降低客户库存成本、平│ │ │衡市场需求以及价格波动风险;快速的品质投诉响应,有利于及时解决问题│ │ │、降低客户流水线作业的品质异常成本;定期面对面开展研发部门之间的技│ │ │术交流,有利于快速推进项目进度、缩短项目开发周期;与终端厂商密切接│ │ │触,有利于及时准确了解行业发展趋势。 │ │ │(5)制造技术优势 │ │ │公司拥有DCS自动控制生产线,凭借公司生产与技术团队多年的技术积累, │ │ │积极改造生产线设备,优化生产工艺流程,在成熟产品方面持续提升交付效│ │ │率,已经具备差异化较大的5个系列产品以及多个规格单品同时生产快速交 │ │ │付的制造能力;生产线自动化程度高,保证产品质量稳定;拥有全套的小型│ │ │以及中批量试验反应装置,在新产品方面拥有快速的中小批量量产能力,较│ │ │快的配合项目初期认证,缩短产品认证周期。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │欧林公司、瀚森控股集团、科隆工业股份有限公司、南亚塑料工业股份有限│ │ │公司、长春集团、宏昌电子材料股份有限公司、济南圣泉集团股份有限公司│ │ │、四川东材科技集团股份有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至本招股说明书签署日,公司拥有18项专利,其中17项为发明专利,1项 │ │营权 │为实用新型专利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产 │ │ │能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。 │ │ │公司以市场引导研发方向为核心驱动力,在技术上处于内资领先水平,并逐│ │ │步追赶国际领先企业。公司在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,打破了│ │ │国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依│ │ │赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要源自于境内。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│我国作为电子树脂的生产大国和消费大国,在生产领域仍以基础液态环氧树│ │ │脂为主;制造普通FR-4覆铜板的低溴环氧树脂目前由中国台湾企业主导。 │ │ │在近些年PCB行业绿色环保生产的要求下,各方开始聚焦能够满足无铅制程 │ │ │要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂,美、日、韩资和中国台湾企│ │ │业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定│ │ │性等方面优势占据了较多的市场份额,随着电子信息行业产业链向我国大陆│ │ │转移以及内资企业的技术追赶,以发行人为代表的内资企业凭借良好的产品│ │ │品质、本土化优势以及精细化服务,已经在各个细分系列成为重要参与者。│ │ │在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域,高性能电子树脂基本由美│ │ │国、日本企业主导,随着部分内资企业在技术水平方面取得突破,亦开始逐│ │ │步进入这一领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│①基于环保要求的无铅化、无卤化趋势 │ │ │无铅制程意味着在制造覆铜板的焊锡工艺中不能使用熔点较低的锡铅材料,│ │ │而作为替代材料的无铅锡膏熔点更高,覆铜板基板需要承受更高的温度、更│ │ │大的热冲击和热应力,对电子树脂的芳杂环密度和交联密度提出更高要求。│ │ │无卤化也意味着电子树脂需启用卤素以外的新型阻燃剂(如磷系阻燃剂),│ │ │电子树脂生产企业需平衡其阻燃性能、成本、对耐热性能等其他性能的影响│ │ │。 │ │ │因此,具备无铅制程专用、无卤素等特性的环保型电子树脂成为主要研发和│ │ │制造方向之一。 │ │ │②电路集成度促进轻薄化趋势 │ │ │随着智能手机、可穿戴设备等电子产品日趋体积小、质量轻、功能复杂和智│ │ │能化方向发展,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的│ │ │高密度互连印刷线路板(HDI)产品迅速兴起。HDI就是高密度、细线条、小│ │ │孔径和超薄型印制电路板,能提供更高密度的电路互联、能容纳更多的电子│ │ │元器件组件,有利于先进封装技术的使用,可使信号输出品质有较大提升,│ │ │使电子电器产品在进一步走向小型化的同时,在功能和性能上亦有大幅度的│ │ │改善。 │ │ │③通讯技术发展推动高频高速趋势 │ │ │随着5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速│ │ │增长,数据传输带宽及容量呈几何级数增加,其对各类电子产品的信号传输│ │ │速率和传输损耗的要求都显著提高。因此驱动覆铜板行业向高频高速演进,│ │ │其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分,以及汽车辅助│ │ │驾驶的毫米波雷达,高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设│ │ │备的电路中。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《产业结构调整指导目录(20│ │ │24年本)》、《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》、《基础电 │ │ │子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《中共中央关于制定国民 │ │ │经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《战略│ │ │性新兴产业分类(2018)》、《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、│ │ │《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》、《“十三五”国│ │ │家战略性新兴产业发展规划》、《国家创新驱动发展战略纲要》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司始终致力于覆铜板生产领域的电子树脂的研发、生产和销售,采取市场│ │ │引导研发方向型研发创新模式,制定产品研发规划路线并配合量产配置,实│ │ │现产品最优商务价值;以本土化便捷的产品交付和产品升级解决方案服务客│ │ │户,深耕下游覆铜板生产企业,最终实现“成为新材料产业最具竞争力的树│ │ │脂供应商”的战略目标。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、充分发挥财务在公司运行中的作用 │ │ │为推动战略目标的实现,一方面,公司将制定和完善财务制度,为公司资源│ │ │高效合理利用奠定基础;另一方面,公司将形成长期的融资管理和信用管理│ │ │机制,不断优化资本结构,保持合理的负债率,在控制融资成本的同时通过│ │ │合理的杠杆有效支持公司研发以及业务的发展,提升资本回报率,同时公司│ │ │也将通过上述机制保持良好融资能力,为未来进一步的发展提供财务储备。│ │ │2、建立健全公司运营机制 │ │ │优秀的组织架构、良好的运行机制有助于公司准确把握战略方向和有效执行│ │ │战略决策。公司将在现有运营机制的基础上,根据未来的战略目标和行业所│ │ │处位置进一步建设和优化可长期稳定推动公司发展的现代化公司制度,优化│ │ │组织架构,合理设置各部门职能,缩短决策传导时长,提升响应速度与精准│ │ │度,进一步提高公司运行效率的同时,有效降低公司运营成本。 │ │ │3、进一步加大人力资源投入 │ │ │公司将一如既往重视人才队伍建设,以“产学研”一体化思路为指导,加强│ │ │与高等院校以及科研院所的合作,一方面引进技术前沿的高端人才,提升产│ │ │品研发与技术创新上限,另一方面引入优秀应届毕业生,为公司的新生代技│ │ │术力量培养和人才梯队建设提供人才储备。公司将进一步优化内部人才培养│ │ │和发展体制,开拓更为全面的人才发展通道,让员工形成推动公司发展的内│ │ │生力量。此外,公司将继续丰富各类专业人才配置,通过打造专业化的研发│ │ │、生产、质控、财务、证券、市场人才队伍,更加精准地匹配不断精细化的│ │ │公司管理需求,提升经营质量。 │ │ │4、快速精准把握市场机会 │ │ │在市场开拓方面,公司将着力推进战略核心产品的市场拓展,进一步提升公│ │ │司的市场地位;抓牢国产化进程以及下游市场需求快速增长的有利经营环境│ │ │,不断扩大本公司产品较竞品的优势;通过配备技术型的营销队伍,在向客│ │ │户精准传递公司产品技术规格和展示技术储备的同时,迅速反馈各类型客户│ │ │的需求,以各业务部门全方位的联动机制快速响应并向客户提供一体化的解│ │ │决方案,进一步提升客户粘性。 │ │ │5、加强技术研发合作 │ │ │新材料行业对技术与人才的依赖程度远高于传统行业,为此,公司将立足于│ │ │自主研发创新,不断加强与国内外科研院所的交流合作,充分发挥企业在技│ │ │术产业化中的优势,加快新技术的消化吸收,快速形成生产力和产品优势;│ │ │同时以产促研,通过技术产业化反哺科研力量,不断提高技术创新能力,缩│ │ │短技术迭代周期,打造产业与技术研发的良性生态循环链。 │ │ │6、提升数字化管理水平 │ │ │公司将建设数字化管理体系,架起内部研发生产与上下游供应链的交互桥梁│ │ │,提高公司的经营决策能力和需求响应能力;通过实施精益化管理,打通各│ │ │产品线与业务线的业务断点,提高互联互通程度和自动化水平,实现更高水│ │ │平的降本增效。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)、补充流动资金│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、与公司相关的风险: │ │ │(一)创新风险;(二)技术风险;(三)经营风险;(四)内控风险;(│ │ │五)财务风险 │ │ │二、与行业相关的风险: │ │ │(一)原材料价格波动的风险;(二)行业周期波动风险;(三)市场竞争│ │ │加剧的风险 │ │ │三、其他风险: │ │ │(一)募集资金投资项目风险 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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