热点题材☆ ◇301660 粤芯半导体 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、粤港澳、芯片、汽车芯片、CPO概念
风格:融资融券、大盘股、连续亏损、昨成交20
指数:无
【2.主题投资】
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2026-10-13│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-10-13在深交所创业板上市；主营：为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工
服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。
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2026-10-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营12英寸晶圆代工服务，为广东省首家量产12英寸晶圆的制造企业。
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2026-10-12│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，并正在导入3.2T NPO产品
。
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2026-10-12│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已通过了IATF 16949 汽车质量管理体系认证，且有多种工艺技术平台和丰富的制程节
点工艺，能够满足汽车芯片行业客户对晶圆代工服务的需求。
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2026-09-18│粤港澳 │关联度：☆☆☆☆
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公司办公地址：广东省广州市黄埔区凤凰五路28号。
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2026-10-13│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-10-13,公司无实控人且无控股股东
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2026-10-13│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2026-10-13在深交所创业板注册上市
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2026-10-13│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在集成电路领域，经过长期的技术积淀， 形成了 MS（混合信号）、HV （高压显示驱
动）、 CIS（CMOS 图像传感器）、 eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）
和 SiPho（硅光）工艺技术平台。
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2026-10-13│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-10-13成交额为71.40亿，沪深两市排名第10
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2026-10-13│昨日上榜 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-10-13上榜
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2026-10-13│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-10-13公司AB股总市值为：1116.76亿元
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2026-09-15│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报、2026-09-30预告归母净利
润均为负
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大│
│ │湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策│
│ │略，以市场需求驱动、政府政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化│
│ │技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导│
│ │体专注于服务中国市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造│
│ │中国集成电路“第三极”。 │
│ │粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产│
│ │近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯 │
│ │片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差│
│ │异化竞争优势，并与相关客户进行深入合作和产能绑定，致力于未来在高端│
│ │模拟芯片的特定细分化市场取得突破。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │发行人专注于半导体制造环节，主要向客户提供集成电路、功率器件等产品│
│ │的12英寸特色工艺晶圆代工服务，从而获取收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │发行人坚持以自主创新为核心策略开展研发工作，建立了系统化、规范化的│
│ │研发管理体系，并不断完善研发项目管理，保证研发效率及成本控制，实现│
│ │研发资源的最优配置与经营效能最大化。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材│
│ │料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。 │
│ │供应商通过资质评估、采购效益评估、样品验证等环节评估后，方可成为公│
│ │司的合格供应商，公司主要向入围公司合格供应商名单的供应商进行采购。│
│ │为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，发行人建立了严格的供应商│
│ │考核评价体系和有效的供应商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价│
│ │格、交期、服务、安全环保等进行考核评价，若存在不符合公司供应商考核│
│ │要求的情形，则与供应商进行沟通整改。 │
│ │4、生产模式 │
│ │（1）生产计划 │
│ │销售部门依据与客户沟通的未来业务规划、与客户达成的商业计划、工艺技│
│ │术准备情况及营收目标制定业务需求预测计划，生产计划部门结合业务需求│
│ │预测计划、产能规划和原材料供应情况制定主生产计划。 │
│ │（2）生产准备 │
│ │原材料计划部门根据主生产计划制定物料需求计划，生产计划部门根据主生│
│ │产计划及物料需求计划制定晶圆投片计划。 │
│ │（3）加工制造 │
│ │生产部门根据主生产计划及晶圆投片计划安排和管理生产；生产计划部门监│
│ │督生产周期、生产进度、产量等指标；品质管控部门对产品全生产流程做质│
│ │量管控。 │
│ │（4）产品入库 │
│ │公司完成全部生产流程的产品经检验合格后入库，并按照客户需求完成产品│
│ │交付。 │
│ │5、营销模式 │
│ │公司采取多样化营销策略，通过多种渠道积极拓展客户资源，具体方式包括│
│ │： │
│ │（1）公司依托市场研究与分析，识别并主动接洽潜在客户，通过举办业务 │
│ │洽谈会等方式，向客户推介符合其需求的工艺技术平台与服务； │
│ │（2）积极与产业链上下游企业（如芯片设计公司、封装测试厂商等）及相 │
│ │关行业协会、产学研机构开展合作，共同开发潜在业务资源； │
│ │（3）通过参与各类行业活动，包括技术研讨会、学术论坛、半导体峰会及 │
│ │专业展会，提升企业形象并吸引潜在客户； │
│ │（4）利用官方网站、新闻媒体及口碑传播等公开渠道，展示公司工艺技术 │
│ │与服务能力，吸引客户主动联系并促成合作。 │
│ │6、销售模式 │
│ │公司主要采用直销模式开展销售业务。 │
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│行业地位 │公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟│
│ │芯片制造，规划产能12万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的 │
│ │产能支撑。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国│
│ │大陆晶圆厂前列。 │
│ │公司目前已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技 │
│ │术平台，并在部分细分产品领域已建立竞争优势，对应产品出货量位居行业│
│ │前列。 │
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│核心竞争力 │（1）平台优势：“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的产业布局 │
│ │公司主要从事集成电路制造环节中的12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、│
│ │功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖MS、HV、CIS、BCD│
│ │、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。公司成立以来，紧密贴合 │
│ │模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备│
│ │较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供180-55nm等多个制程节点的特色│
│ │晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智│
│ │能等。 │
│ │（2）模式优势：打造“终端、设计与制造”的协同优化模式 │
│ │公司坚持特色工艺路线，基于丰富的产品组合、深厚的技术积淀，能够以高│
│ │质量的标准，开发具有市场竞争力的工艺技术平台。同时，公司深度协同芯│
│ │片设计公司及终端客户，推动终端、设计与制造协同优化的创新模式，共同│
│ │探讨工艺制造与设计优化的解决方案，积极帮助客户实现其特定设计目标和│
│ │工艺需求，增加其产品差异化和竞争力，逐步突破国内高端模拟、数模混合│
│ │、硅光及光电融合芯片的技术瓶颈。该合作模式增强了客户粘性，提升了公│
│ │司的品牌影响力，奠定了公司未来持续快速发展的基础，是公司市场竞争优│
│ │势的重要体现。 │
│ │（3）区位优势：践行“终端牵引设计、设计带动制造”的创新思路 │
│ │公司与总部位于大湾区的全球指纹识别芯片龙头企业紧密合作，成功攻克硅│
│ │基超声波指纹识别芯片的制造技术难题，实现了国内该领域的技术突破，打│
│ │破境外厂商在该领域长期垄断地位，使公司成为国内少数具备硅基超声波指│
│ │纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。目前，该创新方案已成功导│
│ │入VIVO、OPPO等多家扎根大湾区的知名手机品牌。 │
│ │（4）人才团队优势：国际化专业人才梯队与市场化管理机制，打造竞争活 │
│ │力 │
│ │公司的技术及管理专家来自全球各地，具有多家国际知名半导体企业的任职│
│ │经历，核心管理团队更拥有20余年的深厚行业积淀。公司具备强大的企业管│
│ │理及技术研发能力，并已构建起合理的人才梯队。截至2025年12月31日，公│
│ │司员工总数达1,943人，硕士及以上学历人员占比为20.48%，拥有3年及以上│
│ │半导体行业经验者超过60%。 │
│ │（5）质量管理体系优势：构筑完备的认证体系，保障市场口碑 │
│ │公司已通过ISO9001、ISO50001、ISO14001、ISO45001等国际质量管理体系 │
│ │认证；瞄准车规产品产线质量控制要求，建立完善的生产参数控制及质量控│
│ │制系统、失效模式与影响分析机制（FMEA），并已通过车规生产线质量管理│
│ │体系IATF16949认证；按照国际权威的德国汽车工业联合会过程审核标准VDA│
│ │6.3要求，系统性构建面向车规级芯片的全生命周期质量管理体系。 │
│ │（6）客户优势：携手境内外芯片设计龙头企业，夯实客户基础 │
│ │公司自成立以来一直致力于客户资源的拓展与积累，主要客户涵盖境内外多│
│ │家半导体行业上市公司和龙头企业，凭借多元化产品平台的工艺研发与制造│
│ │能力，获得了市场的高度认可与良好的行业口碑。截至2025年12月31日，公│
│ │司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。 │
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│经营指标 │2023-2025年度，公司营业收入分别为104,371.92万元、168,132.90万元和2│
│ │58,236.87万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-191,711.34万元、-2│
│ │25,326.91万元和-234,582.32万元。受晶圆代工行业前期固定资产投资规模│
│ │较大导致的折旧规模较大、研发投入较高、模拟芯片产品特性及股份支付等│
│ │因素影响，截至报告期期末，公司尚处于亏损状态。 │
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│竞争对手 │台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成│
│ │、燕东微。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年12月31日，公司已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发 │
│营权 │明专利343项。 │
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│投资逻辑 │根据SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂│
│ │前列。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、移动通信等领域。 │
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│消费市场 │境内外销售，境内销售为主。 │
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│主营业务 │为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。 │
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│主要产品 │集成电路、功率器件。 │
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│行业竞争格局│公司所处行业为晶圆代工行业。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型│
│ │行业，具有较高的进入壁垒，市场集中度较高。中国台湾、美国、韩国等地│
│ │区进入晶圆代工行业较早，拥有先发优势，经过多年的技术、资本、人才的│
│ │积累，占据了全球半导体行业中较高的市场份额。中国大陆晶圆代工行业起│
│ │步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，在国家政策的大力│
│ │支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。 │
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│行业发展趋势│（1）消费电子行业拥有广阔的市场空间 │
│ │消费电子行业属于国家支柱产业，在国民经济生产中占有重要地位。近年来│
│ │，在技术不断创新等因素推动下，全球消费电子产品创新层出不穷，渗透率│
│ │不断提升，消费电子行业快速发展，并形成了庞大的产业规模。消费电子行│
│ │业在我国总体工业中的重要性日益提升，加之我国居民消费水平不断提高，│
│ │消费电子产品市场需求持续增长，促进了消费电子行业的快速健康发展。 │
│ │根据Statista统计，2018年，全球消费电子市场规模约为9,195亿美元，202│
│ │3年增长至10,276亿美元，2018-2023年均复合增长率约为2.25%。预计2028 │
│ │年全球消费电子市场规模将达到11,767亿美元，2018-2028年均复合增长率 │
│ │约为2.50%，市场规模达到历史新高。 │
│ │（2）车规级和工业级芯片市场需求旺盛 │
│ │受益于智能驾驶和智能座舱的渗透率提升及汽车销量的增加，车用芯片需求│
│ │量增加。随着技术的成熟和成本降低，越来越多的汽车开始搭载智能驾驶及│
│ │智能座舱硬件，智能驾驶与智能座舱的渗透率逐渐提升，拉动对上游电子元│
│ │器件需求。首先智能座舱与智能驾驶带动单车芯片数量倍增，更高阶智能驾│
│ │驶和智能座舱的要求将会驱动更多微控制器、存储、信号处理、电源管理、│
│ │电机驱动、图像传感器等芯片的需求，进而带动对车规级芯片晶圆代工服务│
│ │的需求。根据Precedence Research统计，2024年全球汽车半导体市场规模 │
│ │为467.9亿美元，预计2034年市场规模将达1,021.5亿美元，2024-2034年均 │
│ │复合增长率达8.12%。 │
│ │工业自动化与智能化设备普及率提升带动工业级芯片下游用量增加。自动化│
│ │智能设备需要实现“感知+决策+控制”的融合，需要视觉传感器、运动控制│
│ │MCU及决策SoC等芯片共同支持设备实现自动化及智能化。自动化与智能化工│
│ │业设备的逐渐增加将会带动工业级芯片需求。 │
│ │（3）人工智能带动半导体行业快速发展 │
│ │在数字化浪潮席卷全球的背景下，人工智能已成为引领新一轮科技革命与产│
│ │业变革的核心驱动力。随着技术从理论走向大规模应用，大模型需要处理海│
│ │量数据，对芯片的算力、连接、存储、传输带宽及速度等要求进一步提升，│
│ │带动半导体行业快速发展。根据头豹研究院数据，2020年全球人工智能市场│
│ │规模约为2,335亿美元，预计2030年市场规模将达到26,383亿美元，2020-20│
│ │30年均复合增长率约为27.44%，市场规模增长迅速。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《关于金│
│ │融支持新型工业化的指导意见》、关于印发《广东省加快推动光芯片产业创│
│ │新发展行动方案（2024-2030年）》的通知、《关于做好2024年享受税收优 │
│ │惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（│
│ │发改高技〔2024〕351号）、关于印发《广东省培育半导体及集成电路战略 │
│ │性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》的通知、关于印发《电子信息 │
│ │制造业2023-2024年稳增长行动方案的通知》（工信部联电子〔2023〕132号│
│ │）、《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》、《产业基础创新发展目 │
│ │录（2021年版）》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家│
│ │信息化规划》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》、《关于加快│
│ │培育发展制造业优质企业的指导意见》（工信部联政法〔2021〕70号）、《│
│ │中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲│
│ │要》、《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲│
│ │要》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《新时期 │
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号 │
│ │）。 │
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│公司发展战略│集成电路产业作为支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业│
│ │，兼具资金密集、技术密集与人才密集特征。当前，全球集成电路产业格局│
│ │由于人工智能为主的新兴技术的快速发展而发生深度调整，我国集成电路产│
│ │业的发展也将迎来重要的战略机遇期。 │
│ │自成立以来，公司始终聚焦模拟芯片领域，通过与芯片设计企业及终端应用│
│ │客户深度协同，依托特色工艺技术，助力客户实现产品差异化与竞争力提升│
│ │，积极推动我国模拟芯片的全面国产化替代进程。公司将持续提升特色工艺│
│ │差异化竞争力，加快布局硅光互联、存算一体等前沿方向，深度融入国家集│
│ │成电路产业体系。通过精益产能扩张、高端人才引育与产业链协同创新，切│
│ │实增强关键环节自主可控能力，力争在人工智能、汽车电子、高端工业等领│
│ │域形成具有全国乃至全球影响力的工艺平台与产品组合。 │
│ │未来，公司将紧密围绕产业发展趋势，在与客户协同发展中实现共同成长，│
│ │立志成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最│
│ │具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”，为中国集成电路产业的战略布│
│ │局提供重要的产能支撑。 │
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│公司经营计划│未来，公司将在继续巩固模拟特色工艺优势的前提下，战略性地精准补充和│
│ │优化产能，将重心转向深度强化特色工艺技术平台能力与构建跨越式差异化│
│ │竞争优势。发行人本次募集资金投资项目是这一转型的主要承载主体之一，│
│ │其关键在于深化与中国具有全球竞争力的头部企业和终端产业链协同，通过│
│ │持续升级特色工艺水平、提供多样化和专业化的解决方案，最终构建起多层│
│ │次、高价值的特色工艺技术平台，精准契合国家对于高端模拟、数模混合、│
│ │硅光及光电融合芯片自主可控与创新发展的迫切需求。 │
│ │公司将重点加大对三大关键特色工艺平台的研发投入，旨在加速前沿技术从│
│ │研发到量产的进程。一是集中资源推进硅光及光电融合工艺平台的技术迭代│
│ │，满足高速通信和人工智能领域对高带宽、低功耗光互连的迫切需求，夯实│
│ │公司的领先地位；二是着力攻关存算一体工艺平台，为下一代高能效计算芯│
│ │片提供核心制造支撑；三是持续深化微控制器工艺平台，增强其在功能安全│
│ │、可靠性与成本方面的综合竞争力，服务于智能汽车电子系统的快速增长。│
│ │公司聚焦领域和战略规划与“十五五”规划纲要高度契合，面向未来，公司│
│ │将持续立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思│
│ │路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺│
│ │布局，并重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，力争成为支撑│
│ │存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度│
│ │赋能消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。逐步构建“以模拟│
│ │为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局│
│ │。 │
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│公司资金需求│12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、基于65nm逻辑的硅│
│ │光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研 │
│ │发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、│
│ │补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）技术风险 │
│ │1、工艺技术平台迭代不达预期的风险；2、核心技术泄密的风险；3、研发 │
│ │人员流失的风险；4、技术许可及IP授权商终止对公司授权的风险 │
│ │（二）经营风险 │
│ │1、尚未盈利且存在累计未弥补亏损的风险 │
│ │（1）报告期内公司尚未实现盈利，最近一期期末存在累计未弥补亏损；（2│
│ │）公司未来在资金状况、业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场│
│ │拓展等方面可能受到限制或存在不利影响的风险；（3）公司无法保证未来 │
│ │几年内实现盈利，上市后亦可能面临退市的风险 │
│ │2、市场开拓不及预期的风险 │
│ │3、新增产能无法及时消化的风险 │
│ │4、客户集中度较高的风险 │
│ │5、原材料价格波动风险 │
│ │6、发行人与行业领先企业在技术水平、业务规模存在差距的风险 │
│ │7、业绩未及预期的风险 │
│ │（三）管理内控风险 │
│ │1、无控股股东和实际控制人的风险 │
│ │（四）财务风险 │
│ │1、经营业绩下滑，未来收入规模不及预期的风险 │
│ │2、存货跌价的风险 │
│ │3、固定资产投资风险 │
│ │4、政府补助政策变化的风险 │
│ │5、汇率波动的风险 │
│ │6、偿债及流动性风险 │
│ │（五）法律风险 │
│ │1、安全生产的风险 │
│ │2、环境保护的风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）宏观经济波动、行业周期性的风险 │
│ │（二）市场竞争加剧的风险 │
│ │（三）国际贸易摩擦的风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）与募集资金运用相关的风险 │
│ │1、募投项目无法顺利实施的风险 │
│ │2、募投项目短期影响经营业绩或未来无法达到预期收益的风险 │
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