热点题材☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:无
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集│
│ │成电路企业。 │
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│产品业务 │公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封│
│ │测业务。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定│
│ │资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理│
│ │体系，能够快速响应客户订单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。│
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制│
│ │卡商以及集成电路封测企业，上述客户向公司采购引线框架、智能卡模块等│
│ │产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，设有研发中心，主导新技术、新工艺、新产品│
│ │的研发工作。 │
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│行业地位 │（1）智能卡业务领域 │
│ │由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控│
│ │，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂│
│ │家主要有3家，包括法国Linxens、公司及韩国LGInnotek。 │
│ │根据欧洲智能卡协会（Eurosmart）发布的行业权威统计或预测数据，2022 │
│ │年和2023年全球智能卡总出货量分别为91.80亿张、93.75亿张，结合公司柔│
│ │性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算（2024年数据尚未公布），20│
│ │22年和2023年公司柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，│
│ │仅次于法国Linxens，排名第二。 │
│ │（2）蚀刻引线框架业务领域 │
│ │蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通│
│ │用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应 │
│ │用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标│
│ │准），二者的相同之处是生产工艺类似，由于公司在智能卡柔性引线框架有│
│ │着多年的技术积累，因此公司在进入蚀刻引线框架业务领域时，起点高，发│
│ │展快。 │
│ │从技术上看，公司的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术，│
│ │也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，公司已经具备年│
│ │产约2104万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。 │
│ │鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国│
│ │台湾，境内自给率较低，公司2022年和2023年蚀刻引线框架的销售收入分别│
│ │为7741.01万元、12683.85万元，按全球半导体引线框架市场规模测算（202│
│ │4年数据尚未公布），公司的市场占有率分别约为0.29%、0.45%，占比很低 │
│ │。 │
│ │（3）物联网eSIM芯片封测业务领域 │
│ │公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框│
│ │架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料），建立了物联│
│ │网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过近四年的发展，该业务已│
│ │经初步成型，目前处于业务拓展阶段。 │
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│核心竞争力 │（1）在智能卡业务领域 │
│ │①集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式 │
│ │公司是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一│
│ │体的集成电路企业。 │
│ │②核心技术优势 │
│ │公司通过收购恒汇电子、凯胜电子智能卡业务相关的专利技术以及持续的研│
│ │发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表│
│ │面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。 │
│ │③优质客户资源优势 │
│ │凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，公司成立至今逐步积累了│
│ │良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长│
│ │期的合作关系，有助于公司的长远发展。 │
│ │④工艺技术优势 │
│ │公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要│
│ │相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感│
│ │光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制│
│ │程。 │
│ │（2）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域 │
│ │①业务起点高、发展快 │
│ │鉴于公司的柔性引线框架和智能卡模块业务已十分成熟，积累了多年的核心│
│ │技术和生产经验，在此基础上开展蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装的研│
│ │发和生产，起点高、发展快。 │
│ │②核心技术优势 │
│ │公司通过自主研发，掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技│
│ │术及高精准选择性电镀技术等核心技术，上述核心技术均有效应用到产品生│
│ │产过程中，显著提升了产品品质和生产效率。 │
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│竞争对手 │法国Linxens、韩国LGInnotek、上海仪电、中电智能卡、日本三井高科技股│
│ │份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司、康强电子、天水华洋 │
│ │电子科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2024年12月31日，公司拥有已授权专利62项，其中发明专利36项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一│
│ │体的集成电路企业。公司成立至今逐步积累了良好的市场声誉，受到业内众│
│ │多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的│
│ │长远发展。 │
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│消费群体 │安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业；通讯、金融、交│
│ │通、身份识别等智能卡领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入主要来自于境内销售收入。 │
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│行业发展趋势│（1）封测行业 │
│ │①全球集成电路封测行业 │
│ │目前在人力资源成本优势、税收优惠等多重因素的推动下，全球集成电路封│
│ │测产能正在逐渐向亚太地区转移，亚太地区占全球集成电路封测市场的规模│
│ │已达到80.00%以上。根据国际知名市场调研公司YoleDevelopment发布的统 │
│ │计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2016年的547亿美元 │
│ │增长至2023年的857亿美元。根据集微咨询预测数据，2026年全球封装测试 │
│ │市场规模将达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水 │
│ │平。 │
│ │②我国集成电路封测行业 │
│ │近年来，我国集成电路封测行业的发展，已经跃居世界前列。集成电路封装│
│ │测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。│
│ │根据中国半导体行业协会统计数据，2021年我国集成电路封装测试销售额为│
│ │2763亿元，同比增长10.10%，2022年我国集成电路封装测试销售额为2995亿│
│ │元，同比增长8.4%，2023年受消费类通用芯片产品市场需求下滑影响，我国│
│ │集成电路封装测试销售额为2932亿元，同比下滑2.1%。未来几年，随着行业│
│ │景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。 │
│ │（2）封装材料行业 │
│ │近年来我国封装材料的整体国产化率仍然处于比较低水平，随着国内半导体│
│ │封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装│
│ │材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。 │
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│行业政策法规│山东省人民政府关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量│
│ │发展的指导意见、《“十大创新”2022年行动计划》、《“十强产业”2022│
│ │年行动计划》、《“十大扩需求”2022年行动计划》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软│
│ │件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于扩大战略性新兴产业投│
│ │资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）、《│
│ │数字山东发展规划（2018-2022年）》、《关于集成电路生产企业有关企业 │
│ │所得税政策问题的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、│
│ │《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将│
│ │始终以市场为导向，以技术为支持，以诚实守信为根本原则，不断提升技术│
│ │实力，为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务，通过提升公司│
│ │研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势；以高效的销│
│ │售管理体系构筑差异化竞争优势，在业内树立良好的口碑和品牌价值。 │
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│公司经营计划│1、核心技术方面 │
│ │公司将始终坚持以市场为导向的研发策略，在核心技术领域不断加大投入，│
│ │深入研究，强化优势，加强研发体系建设，致力于在基础技术研究、关键技│
│ │术和创新产品等三个层次实现更高的突破。 │
│ │基础技术研究主要包括激光与电子束绘图、电化学与材料化学、金属与高分│
│ │子粘合材料、金属表面处理、软件及自动化控制等，均为公司主营产品涉及│
│ │的基础学科领域。 │
│ │关键技术方面主要包括抗腐蚀技术、金属耐磨技术、新型材料键合技术、真│
│ │空蚀刻技术、芯片倒贴焊技术、过孔与电导通技术、机器学习与图像识别、│
│ │先电镀后蚀刻技术、激光与电子束曝光技术等。 │
│ │创新产品方面，发行人主要是围绕目前的三大业务板块开展创新产品或材料│
│ │研发，包括卷对卷倒贴焊模块、代金电镀载带、生物特征识别卡、导电陶瓷│
│ │载带、全自动成品检测、物联网远程芯片写入系统、双界面耦合载带、新型│
│ │环氧布替代材料、高精细感光材料、低成本高性能替代材料等。 │
│ │2、业务方面 │
│ │智能卡市场经过长期发展，已经趋于稳定，市场相对饱和。公司要保持技术│
│ │与市场的长期竞争能力，需要在产品品质、成本控制与客户服务上持续投入│
│ │，形成更高的领先优势与技术与品质门槛，避免市场竞争加剧，并通过技术│
│ │创新不断提高产品毛利。 │
│ │蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料，近年来集成电路封测市场对│
│ │蚀刻金属引线框架的需求量在逐年增大。目前蚀刻引线框架的主要供应商还│
│ │集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较低。│
│ │公司在技术工艺方面采用独特的激光直接成像曝光技术，生产工艺不同于传│
│ │统厂家，可以有效提升产品良率，因此在成本方面有较大的潜力与竞争优势│
│ │。此外，由于激光直接成像曝光工艺省去了传统制作工艺需要制作电路曝光│
│ │掩膜版的环节，将新品导入周期从传统的8~10周时间，缩短到2~4周，显著 │
│ │节省了客户开发新品的周期与成本，具有明显的客户吸引力。公司目标是在│
│ │稳定工艺与提高产品品质的同时，计划用三年的时间将蚀刻引线框架产能提│
│ │高到年产5000万条，致力于成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。 │
│ │物联网是一个蓬勃发展的新领域，各类应用快速成熟，市场规模在稳步成长│
│ │。公司目标是成为物联网安全芯片封装领域专业化与特色化的公司。公司在│
│ │传统SIM芯片封装领域已经积累了大量优质客户，而早期的物联网安全芯片e│
│ │SIM封装领域的客户，也集中在智能卡领域，容易形成客户信任。此外，公 │
│ │司具有芯片减薄划片和生产蚀刻金属引线框架材料的一体化优势，有利于公│
│ │司未来实现在物联网安全芯片封装领域的行业领先地位。 │
│ │3、市场拓展规划 │
│ │在市场端，公司将大力加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动│
│ │新产品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度，并积极开拓新客户│
│ │、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大的市场份额，提高公司│
│ │行业地位，提升公司盈利能力。 │
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│公司资金需求│高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）新业务拓展不及预期的风险；（二）经营业绩下滑的风险；（三）公│
│ │司向主要客户紫光同芯销售收入大幅下滑的风险；（四）客户及供应商集中│
│ │度较高的风险；（五）公司智能卡模块业务毛利率波动的风险；（六）税收│
│ │优惠风险；（七）存货跌价风险；（八）因产品质量问题造成客户批量退货│
│ │的风险；（九）蚀刻引线框架生产良率下滑或相对较低的风险；（十）对中│
│ │山新诺供应的定制化光刻设备存在一定依赖的风险；（十一）实际控制人共│
│ │同控制的风险；（十二）经营规模扩张带来的管理风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）智能卡市场需求相对稳定，增长空间有限的风险；（二）市场竞争导│
│ │致发行人产品价格下滑的风险；（三）主要产品或服务所需要的贵金属原材│
│ │料价格持续上涨的风险；（四）技术工艺升级与产品更新迭代的风险；（五│
│ │）研发人才成本上升及流失的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）实际控制人负有大额负债的风险；（二）募投项目实施带来的产能消│
│ │化风险、主要产品收入结构变化风险、管理风险及费用增加的风险 │
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