热点题材☆ ◇301707 展芯股份 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的│
│ │国家级专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，│
│ │细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load│
│ │ Switch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、│
│ │逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供│
│ │分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延│
│ │伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、│
│ │时序芯片等多品类产品的研发布局。 │
│ │公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定│
│ │义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本│
│ │出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应│
│ │用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源│
│ │管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市│
│ │场份额位居前列。 │
│ │公司是国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省电源学会副理事长│
│ │单位，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通│
│ │过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。公司产品满足国军标质量体│
│ │系标准和客户自主可控要求，公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子│
│ │第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中│
│ │国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团│
│ │等各大军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单│
│ │兵等各类装备平台。报告期内公司已向超过1,600家客户供货，实现了较为 │
│ │丰富的客户资源积累。 │
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│经营模式 │1、采购及生产模式 │
│ │公司根据客户需求预测制定采购计划，同时基于高可靠领域客户“小批量、│
│ │多品类、高频次、急交付”的采购特点，公司亦会根据客户历史需求情况提│
│ │前进行一定备货。公司制定了《外部提供控制程序》等采购内控文件，同时│
│ │建立了合格供应商目录，对物料供应商和外协供应商采取严格管理。 │
│ │2、销售模式 │
│ │发行人采用直销模式进行销售，通过商业谈判、询价采购等方式获取客户订│
│ │单。公司下游客户主要包括央企军工集团下属科研院所及企业、民营军工配│
│ │套企业。 │
│ │目前公司自主建立了销售体系，并不断完善销售渠道覆盖；公司已于北京、│
│ │南京、合肥、天津、武汉、西安、成都、无锡等多地设置办公室及FAE人员 │
│ │，可实现对客户的快速响应与服务，公司采取新产品上门推荐、客户技术交│
│ │流等形式进行客户获取和开发。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司制定了集成电路和微模块产品全周期设计开发流程，研发关键节点控制│
│ │可满足高可靠领域客户的定型要求。公司研发程序主要包含立项评审阶段、│
│ │产品设计阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。 │
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│行业地位 │由于军工电子行业的特殊性，目前尚无公开的第三方军工电子集成电路厂商│
│ │的市场份额数据。公司深耕高可靠军用电源管理芯片领域，根据客户需求研│
│ │制出数百款高性能的集成电路及模块系列产品。从收入规模而言，与同行业│
│ │可比公司相比，公司军用电源管理芯片及微电路产品的收入规模位居前列；│
│ │从产品性能角度来看，公司产品性能指标已达到国外品牌竞品的同等水平；│
│ │从客户覆盖来看，公司产品凭借可靠性高、参数一致性好等优势特性，已向│
│ │中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集│
│ │团、兵器工业集团等各大军工集团下属公司及科研院所形成销售，报告期内│
│ │公司已向超1,600家客户供货，实现了广泛的客户覆盖。综上，公司在军工 │
│ │电子电源管理芯片细分领域中处于较为领先的市场地位。 │
│ │公司基于“COTS”（货架产品）的研发思路理念，在深度理解客户需求的基│
│ │础上，推出通用性强的高可靠性模拟芯片系列产品；同时公司基于自主开发│
│ │的芯片产品和客户的特定需求，研发高集成度电源模块系列产品。公司产品│
│ │矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，公司从客户进行设计之初即│
│ │深度参与该过程，通过与客户沟通和密切交流为客户提供产品选型建议，协│
│ │助客户采用公司产品完成小型化、低功耗、高可靠性的系统设计方案。通过│
│ │技术交流，一方面有利于提升公司对客户需求的理解，另一方面也有利于培│
│ │养客户设计习惯，使之愿意以公司产品为选型基础进行方案设计，提升客户│
│ │黏性。 │
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│核心竞争力 │1）强大的自主创新能力 │
│ │公司深耕高可靠集成电路和微模块产品，坚持基于自定义产品的正向设计理│
│ │念进行产品研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节以满足高可靠性│
│ │应用为基本出发点，已形成数百款产品，并形成了一系列技术成果。 │
│ │2）深厚的封装设计经验和封装工艺调试能力 │
│ │公司拥有专业封装设计团队，对封装工艺具有深刻理解，构建了公司与其他│
│ │芯片设计企业的差异化竞争壁垒。公司通过研究复杂封装设计来实现产品高│
│ │集成度和小型化，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自│
│ │主把控，公司还具备对合作封装厂商封装工艺进行调试的能力，可实现与封│
│ │装厂的深度协同，公司与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺的基础上│
│ │，调试开发出三维堆叠封装工艺，成功研发并量产了微模块产品，以强大的│
│ │封装设计能力建立了一定先发竞争优势，这构成了公司的重要核心竞争力。│
│ │3）前瞻性的产品开发策略和理念 │
│ │公司高度重视自主研发创新，基于对客户需求的深刻理解自主进行产品定义│
│ │。公司基于“COTS”（货架产品）的研发思路理念，在深度理解客户需求的│
│ │基础上把握客户共性需求，推出通用性强的高可靠性模拟芯片系列产品；同│
│ │时公司基于自主开发的模拟芯片产品，研发出高集成度微模块系列产品。公│
│ │司产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，公司从客户进行设计│
│ │之初即深度参与该过程，通过与客户沟通和密切交流为客户提供产品选型建│
│ │议，协助客户采用公司产品完成小型化、低功耗、高可靠性的系统设计方案│
│ │。通过技术交流，公司得以准确把握客户需求，同时有利于公司产品Design│
│ │-in，培养客户设计习惯，使之愿意以公司产品为选型基础进行方案设计， │
│ │提升客户黏性，并最终实现Design-win。 │
│ │4）广泛的客户覆盖 │
│ │凭借高性能、高可靠性集成电路和微模块产品，公司已向包括中国电科集团│
│ │、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业│
│ │集团在内的众多军工集团客户下属公司及科研院所出货，已得到等各大军工│
│ │集团客户的高度认可，报告期内公司已向超1,600家客户供货，实现了较为 │
│ │全面的客户覆盖。相关客户多数为央企军工集团，具有较高的行业知名度和│
│ │良好声誉，对于公司后续业务拓展具备示范效应；同时，公司凭借积累起的│
│ │丰厚客户资源，可向已触达的客户推广后续新产品系列，为实现持续业务增│
│ │长打下良好基础。 │
│ │5）稳定的质量控制体系 │
│ │公司产品主要面向军工电子领域，该领域对产品的可靠性和稳定性要求极高│
│ │，往往具有全温区、抗腐蚀、耐冲击、长寿命等多项指标要求，产品需满足│
│ │《GJB7400-2011半导体集成电路通用规范》《GJB10164-2021微电路模块通 │
│ │用规范》《SJ20668-1998微电路模块总规范》等国军标质量规范要求。公司│
│ │将保障产品质量放在首要地位，自主拥有筛选和检测设备，可满足自身绝大│
│ │多数国军标检测需求，对于少数非常规检测项目，公司选取拥有权威资质的│
│ │第三方检测机构进行委外测试，以保障公司产品的质量控制。 │
│ │6）高效的FAE团队和及时的响应速度 │
│ │公司高度重视客户服务及早期业务合作关系的培养。公司拥有具备技术背景│
│ │的专业FAE团队，FAE作为联结发行人与客户研发人员的重要桥梁，是协助公│
│ │司实现产品由Design-in（前期推广评估阶段）到Design-win（成功导入及 │
│ │量产阶段）的重要途径。FAE同时具备市场和技术背景，可在产品销售中就 │
│ │技术层面问题与客户进行解答和交流，协助公司产品推广和客户产品选用；│
│ │同时其通过与客户的技术交流，可实时获取客户新需求，为公司提供新品研│
│ │发方向。公司拥有一支高效的FAE团队，可为客户提供及时快速的响应和技 │
│ │术支持，有效提升发行人与客户的黏性。 │
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│经营指标 │2023年、2024年以及2025年公司营业收入分别为46,574.61万元、41,258.83│
│ │万元以及63,917.99万元，2024年公司收入下滑11.41%，2025年公司收入增 │
│ │长54.92%。最近3年公司综合毛利率分别为82.39%、75.12%以及80.81%，归 │
│ │母净利润分别为17,903.42万元、9,535.43万元以及22,811.62万元，2024年│
│ │归母净利润下滑8,367.99万元，降幅46.74%，2025年归母净利润增长13,276│
│ │.19万元，增长139.23%。 │
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│竞争对手 │臻镭科技、振华风光、成都华微、北京七星华创精密电子科技有限责任公司│
│ │、中国电科58所、中国电科24所。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年12月31日，发行人拥有或与其他第三方共同拥有56项授权专利，│
│营权 │其中发明专利51项，实用新型专利5项。 │
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│投资逻辑 │公司在军工电子电源管理芯片细分领域中处于较为领先的市场地位。 │
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│消费群体 │各大央企军工集团下属科研院所及企业和部分民营军工配套单位。 │
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│消费市场 │公司主要收入来自于西南、华东、华北、华中地区。公司不存在境外销售。│
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│主营业务 │高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。 │
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│主要产品 │DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、 │
│ │漏极调制芯片、微模块、分立器件。 │
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│行业竞争格局│军工电子产业链具有较高的准入门槛，故行业内市场参与者先发优势较为明│
│ │显。整体单位、分系统商、模块和元器件供应商相互之间的业务层级较为明│
│ │确，各个层级之间依次传递产品需求并逐级交付合格产品。随着配套层级的│
│ │提升，产品定制化属性不断提高，市场集中度也更高。以往各大军工集团主│
│ │要采用“元器件-模块-子系统-整机”全链条的研制生产体系，随着军工电 │
│ │子供应体系改革不断深化，整个供应体系向着市场化方向不断发展，优势民│
│ │营企业不断参与军品科研生产，积极参与国防体系建设。 │
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│行业发展趋势│1、国产化替代和自主可控进程加速 │
│ │基于军工电子芯片的核心战略地位和国防安全的考虑，采用自主研发的国产│
│ │芯片已成各国共识。近年来，受国际形势变动等因素影响，我国军工电子产│
│ │业链自主化进程加快，在国外芯片供应稳定性风险显现的大背景下，集成电│
│ │路芯片及分立器件的自主可控和国产化替代需求日益强烈，国产化电子元器│
│ │件生态链的建设显得尤为关键。同时，为减小对进口元器件的依赖，装备的│
│ │全国产化需求也显著提升，各大军工集团客户从新产品定义阶段即提出全国│
│ │产化的要求，这都推动了军工电子芯片及模块产品的自主可控进程。 │
│ │2、先进封装技术进一步推动微模块在军工电子行业的应用 │
│ │军工电子行业对产品可靠性、重量体积、性能方面均有着较为严苛的要求。│
│ │高密度微模块产品可较好适应前述应用需求，形成高可靠性、轻量化、小型│
│ │化的产品设计方案。随着先进封装技术如扇出型封装技术的应用，产品封装│
│ │密度进一步提升，可根据客户需求形成多样化、轻量化、小型化的微模块产│
│ │品，进一步提升了电源模块在军工电子中的应用深度和广度。 │
│ │3、终端客户需求层次不断提高，对业内公司的研发能力提出了更高要求 │
│ │军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息│
│ │化建设的基石，是生产制造高端武器装备的核心。近年来，军工电子领域客│
│ │户的产品需求不断丰富，对业内企业的研发能力提出了更高要求，以往通过│
│ │Pin-to-pin替代进口元器件的方式已经不能完全满足终端客户的需求。为更│
│ │准确地匹配客户新产品方案需求，在芯片设计阶段配套企业即需要在深度理│
│ │解终端客户需求的基础上自主定义产品参数，满足供应链自主可控的前提进│
│ │行设计研发。部分研发能力较弱的厂商将无法持续推出具有竞争力的产品。│
│ │4、电子元器件国产替代走向高质量发展阶段，自主可控要求日益严格 │
│ │随着2022年以来的国产替代浪潮，军工电子自主可控进程大大加快。经过近│
│ │几年业内厂商的共同努力，军工电子元器件已基本完成了“有产品替代”的│
│ │初级发展阶段，逐步进入“好产品替代”，产品是否好用、是否充分实现功│
│ │能替代成为客户选择的关键。同时随着业内国产替代战略共识的普遍形成，│
│ │产品的国产化程度已成为国内重点行业、军方、政府单位等采购准入的标准│
│ │参考之一。业内单位对电子元器件国产化评审日益严格，军方对整机厂进行│
│ │元器件供应商延伸审查，甚至对元器件厂商的自主可控程度进行穿透审查，│
│ │在国产化审查日益严格的背景下，部分无法实现高程度自主可控的厂商将逐│
│ │步出清，行业将朝着高水平国产替代有序健康发展。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《关│
│ │于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》、贯彻实施《国家标准化│
│ │发展纲要》行动计划（2024—2025年）、《关于做好2024年享受税收优惠政│
│ │策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》、《关│
│ │于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》、《电子信│
│ │息制造业2023—2024年稳增长行动方案》、《国务院关于印发“十四五”数│
│ │字经济发展规划》、《党的二十大报告》、《中华人民共和国国民经济和社│
│ │会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业│
│ │发展行动计划（2021-2023年）》、《“十四五”国家知识产权保护和运用 │
│ │规划》、中共中央关于党的百年奋斗重大成就和历史经验的决议、《新时期│
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。 │
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│公司发展战略│自成立以来，公司始终专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测│
│ │试及销售，以产品质量和可靠性为业务开展的核心。公司的核心业务和经营│
│ │模式始终未变，始终坚守在集成电路的研发前沿。公司的使命是推动武器装│
│ │备现代化，为航天、航空、兵器、船舶和电子等关键领域提供卓越、可靠的│
│ │解决方案。公司不仅是电子元器件的配套企业，更是客户值得信赖的合作伙│
│ │伴，始终与客户并肩作战，共创辉煌。 │
│ │面向未来，公司将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重│
│ │点布局以下四大战略方向： │
│ │1、隔离接口与驱动方向 │
│ │围绕系统安全与信号完整性需求，公司已形成包括数字隔离器、隔离驱动芯│
│ │片及隔离电源在内的完整产品组合。该类产品基于容耦技术，具备高共模瞬│
│ │态抑制比（CMTI）、高绝缘耐压与低传输延时等特性，为安全隔离等场景提│
│ │供高压与低压系统之间的安全信号连接与功率驱动保障，支撑系统功能安全│
│ │与长期可靠运行。 │
│ │2、电机驱动与功率集成方向 │
│ │针对电机控制系统对高效率、高功率密度与智能化的要求，公司重点开发半│
│ │桥驱动芯片及智能功率模块（IPM）。产品全面支持硅基（MOSFET/IGBT）与│
│ │宽禁带半导体（SiC/GaN），集成欠压保护、软关断等多重保护功能，并具 │
│ │备可编程死区与数字诊断接口，助力下一代电机系统实现更高效率、更低噪│
│ │声与可预测性维护。 │
│ │3、电子系统健康管理方向 │
│ │为提升电子系统全生命周期的可监控性与可维护性，公司布局高精度信号链│
│ │产品线，包括高精度ADC、电压/电流/功率/温度监测芯片、低温漂基准源、│
│ │高可靠性运放及数字接口芯片。该系列产品服务于电子系统状态实时监测、│
│ │能效分析、故障预警与系统联动保护，构成闭环的智能电源管理方案，显著│
│ │提升系统可靠性、可用性与运维效率。 │
│ │4、高功率密度微模块方向 │
│ │公司积极布局基于分比功率架构的高性能微模块产品，包括固定变比高功率│
│ │密度直流变换模块、固定变比隔离二次降压模块、宽输入范围预稳压模块、│
│ │以及支持极低电压超大电流输出的非隔离降压模块。该类产品具备业界领先│
│ │的功率密度、转换效率与瞬态响应能力，适用于航空航天、高端计算、地面│
│ │装备等对重量、体积、环境适应性与可靠性有极端要求的应用场景，为客户│
│ │提供组件化、可扩展的高性能电源系统解决方案。 │
│ │通过上述四大方向的协同发展，公司致力于为国防建设关键领域提供具备国│
│ │际竞争力的芯片与模块产品，持续构建技术壁垒，支撑客户实现系统级创新│
│ │与国产化替代。 │
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│公司经营计划│1、业务扩张：测试筛选能力的持续升级与自动化水平提升 │
│ │为了充分满足军用产品在多样化应用场景下的需求，并巩固公司在行业中的│
│ │领先地位，公司未来将采取一系列措施来优化产品供应和提升测试筛选智能│
│ │化水平。首先，公司持续优化测试筛选场地布局，确保车间的布局既符合生│
│ │产流程的高效运作，又能充分利用空间资源。同时，在配置智能化设备方面│
│ │，公司将持续引入智能化测试设备，提高筛选测试过程的可控性和可预测性│
│ │，强化产品质量控制和故障预防，以确保公司产品按时交付。未来，公司将│
│ │通过募集资金投资项目建设，不断提升测试筛选产能和自动化水平，力求最│
│ │终实现“无人工厂”、“黑灯工厂”的目标，将其打造成为行业内的标杆和│
│ │对外展示公司实力的名片。 │
│ │2、创新驱动：研发投入再加强，产品结构深度升级 │
│ │作为国产化的先行者，公司紧随国防军工产业自主可控的浪潮，以半导体为│
│ │基石，公司未来将继续深耕模拟集成电路产品及扇出型封装微模块的研发，│
│ │致力于构建更广泛的应用领域布局。从军工客户的高可靠领域需求出发，结│
│ │合民用领域的高端制造，通过创新驱动，自主定义，积极将公司产品导入客│
│ │户应用，以全新的产品方案替代国外同类产品，满足装备高质量发展背景下│
│ │的多元化供应链需求。公司将继续整合内外部资源，深度优化产业链布局，│
│ │推动产品结构向纵深发展，力求在国防军工领域实现技术领先与市场份额的│
│ │双重突破。 │
│ │3、市场拓展：锐意进取，开拓无界 │
│ │在国防现代化浪潮中，公司以“技术尖兵”之姿，以“技术牵引，需求驱动│
│ │”为核心理念，锐意进取，不断开拓市场新境界。针对军工市场，公司集结│
│ │专业力量，深度挖掘潜在客户，通过精准技术支持与客户需求挖掘，精准定│
│ │义产品，提供全方位、全产线的技术解决方案。为满足国防军工领域对自主│
│ │可控芯片的迫切需求，公司坚定投资研发高性能、高可靠性的专用半导体芯│
│ │片，旨在树立国产芯片的新标杆。通过与科研院所和高校紧密合作，公司汇│
│ │聚顶尖智慧，引入国际领先的设计理念与制造技术，确保在半导体芯片领域│
│ │保持技术领先。 │
│ │4、重用人才：人才梯队建设助力战略落地 │
│ │公司未来将战略目标与人才梯队建设紧密结合，确保人才发展与企业战略同│
│ │步推进。通过明确战略目标对人才的需求，更加精准地制定人才培养计划，│
│ │实现人才与战略的有机结合。公司将致力于构建扁平化的研发管理体系，激│
│ │发团队的创造力和新质生产力，构建完善的内控管理体系、制定合理的人才│
│ │梯队建设规划、将战略目标与人才对接、制定培训与发展计划、建立绩效评│
│ │估与激励机制。公司将重视领导力培养，通过培养一批具有远见卓识、领导│
│ │力强的管理人才，确保企业的稳健发展。公司将持续打造一支科研、工艺、│
│ │封装、测试、生产、销售、管理有机结合互为保障的人才队伍，确保公司战│
│ │略目标的实现。 │
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│公司资金需求│高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中│
│ │心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险 │
│ │（一）经营相关风险 │
│ │1、经营业绩波动的风险；2、经营业绩对军品行业的依赖风险；3、价格及 │
│ │毛利率下降的风险；4、供应商集中及合作稳定性的风险；5、委外加工风险│
│ │；6、军品业务相关资质延续风险；7、收入无法保持高速增长甚至下滑的风│
│ │险；8、客户合作稳定性风险；9、未来客户数量增速放缓的风险 │
│ │（二）技术相关风险 │
│ │1、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险；2、核心技术泄密风险；│
│ │3、产品持续创新和技术迭代的风险 │
│ │（三）财务相关风险 │
│ │1、应收款项回收风险 │
│ │（1）公司应收款项可能持续增长；（2）公司应收款项账龄可能持续增加；│
│ │（3）坏账准备计提对公司业绩的影响 │
│ │2、存货周转及跌价风险 │
│ │（四）管理相关风险 │
│ │1、快速发展带来的管理不善风险；2、共同控制稳定性风险；3、触发公司 │
│ │实际控制人履行回购义务等特殊股东权利安排的风险 │
│ │二、与行业相关的风险 │
│ │（一）市场竞争加剧风险 │
│ │（二）产业政策变动风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）募投项目实施的风险 │
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