热点题材☆ ◇301716 鸿富诚 更新日期：2026-09-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、石墨烯、粤港澳
风格:融资融券、百元股、昨成交20
指数:无
【2.主题投资】
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2026-09-29│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-09-29在深交所创业板上市；主营：热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材
料及器件研发、产业化。
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2026-09-10│石墨烯 │关联度：☆☆☆
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公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，目前已进入全球
头部 AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是目前国内极少数已经成功实现 TIM1 热
界面材料小批量供应的企业。
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2026-09-09│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;广东
省深圳市宝安区腾丰四路11号A栋、B栋三层。
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2026-09-29│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2026-09-29在深交所创业板注册上市
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2026-09-29│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-09-29成交额为62.31亿，沪深两市排名第9
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2026-09-29│昨日上榜 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-09-29上榜
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2026-09-29│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-29收盘价为：578.88元，近5个交易日最高价为：630.01元
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、│
│ │浙江、武汉、马来西亚、泰国设立了子公司，是一家专注于先进热管理材料│
│ │及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。公司面向AI大功率芯片、光模 │
│ │块、数据中心、5G通信、汽车智驾、消费终端等领域开发了一系列具有自主│
│ │知识产权的先进热界面材料，其中包括取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫│
│ │片、兼容型金属片等特色产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事热管理、电磁屏蔽和吸波材料等先进电子功能材料及器件研发│
│ │、产业化，通过向客户销售石墨烯及碳纤维导热垫片、导热硅胶垫片、金属│
│ │碳基复合材料、包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT导电泡棉、导电毛 │
│ │丝、水溶性吸波材料等产品实现收入和利润。公司经营模式根据行业特点确│
│ │定，与同行业惯例一致，报告期内未发生重大变化。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司主要采用“以产定采”为主、“预购备料”为辅的采购模式。公司通过│
│ │建立供应商考核及合作机制，保障原料质量与供应稳定性，并搭建了包含资│
│ │质审查、实地考察、多部门联合评审的供应商筛选体系。公司通过供应商库│
│ │内多方询价比对，综合市场价格及供应商条件确定最终采购对象，全流程执│
│ │行《采购管制程序》等制度规范，形成采购部主导、多部门协同的采购管控│
│ │体系。 │
│ │3、生产模式 │
│ │由于公司的订单存在“小批量、多批次、多品种”的特点，且产品具有一定│
│ │的定制化特点，因此公司从合理控制成本和提高资金使用效率的角度出发，│
│ │主要采取“以销定产”的生产模式，通常在收到客户下达的订单后安排生产│
│ │。公司采用MES生产管理系统，通过信息化软件和各类智能化控制、采集、 │
│ │显示终端相结合，实时全流程跟踪各环节加工进度、质量情况，有效跟踪人│
│ │员、设备、物料、客户需求等相关资源的实时状态，提高生产效率和及时交│
│ │付能力。通过数据集成分析（生产过程系统防呆、数字化看板与分析）、物│
│ │流条码追溯（全工序流程跟踪、全生产周期追溯）、全流程质量监管（设备│
│ │状态实时监管、单件产品数字化质量检验），全面保障公司产品质量。 │
│ │公司以自主生产为主，但也会出于合理配置资源考虑，将部分非核心工序，│
│ │如模切加工等，委托给外协厂商进行加工。 │
│ │4、销售模式 │
│ │发行人主要采用直销模式向客户提供产品。电子产品行业的终端客户，通常│
│ │对于供应商有较为严格的认证体系，在经过验证后，供应商将进入客户的合│
│ │格供应商名录。由于客户需要对供应商的生产规模、量产能力、技术水平、│
│ │产品性能及应用效果等各方面进行验证，验证周期较长，因此一旦通过认证│
│ │成为其合格供应商，合作关系将相对稳定。 │
│ │公司下游尤其是电子行业终端品牌客户一般采取项目制，公司根据自身情况│
│ │及客户需求进行样品的研发，再将样品交付至客户进行测试，测试通过后，│
│ │公司根据材料成本、人工成本、制造费用等成本，同时兼顾市场环境、产品│
│ │技术附加值等因素向客户提供产品报价。在样品和报价通过后，由客户或者│
│ │其指定的组装厂下达采购订单。公司接到订单后组织内部进行生产、发货及│
│ │回款等后续工作。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司高度重视新产品和新技术的开发，以行业发展趋势及客户需求为导向、│
│ │围绕公司核心工艺平台，解决客户痛点问题，展开技术研究和产品开发，推│
│ │动公司业务的持续性和创新性发展。一方面，公司紧密跟随行业技术发展趋│
│ │势，围绕公司核心工艺平台，研发契合行业发展态势的新技术、新产品，例│
│ │如碳纤维、石墨烯、金属碳基复合材料等创新材料。另一方面，公司以客户│
│ │需求为导向，不断与客户沟通深挖客户需求，反馈新的应用需求并进行针对│
│ │性开发，推进现有产品的持续迭代升级。公司严格执行市场需求分析、项目│
│ │立项评审、产品开发、产品测试、试产检验、试产分析的研发流程。 │
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│行业地位 │公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料研发及产业化│
│ │企业，凭借多年持续研发投入、技术创新积累，以及可靠的产品质量和优质│
│ │的客户服务，在集成电路用高性能导热界面材料领域，实现技术突破，产品│
│ │已进入全球芯片巨头供应链体系并实现批量供应。 │
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│核心竞争力 │（1）技术研发优势 │
│ │公司始终重视技术创新，在产品研发和工艺技术上不断积累。公司持续深耕│
│ │热管理及电磁屏蔽吸波等电子功能材料领域，经过多年发展，公司现已掌握│
│ │多项核心技术，包括各类创新取向技术、粉体处理技术等，具备较强的技术│
│ │优势，相关核心产品性能指标参数处于行业领先水平。 │
│ │（2）客户资源优势 │
│ │公司依靠核心技术产品、可靠的产品质量以及对客户需求的快速响应，形成│
│ │了良好的品牌形象和市场口碑，与众多优质客户建立了稳定良好的合作关系│
│ │。公司下游客户多为全球知名芯片龙头企业、消费电子制造商和品牌厂商、│
│ │新能源汽车电子厂商等。上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常高，且│
│ │设立了严格的供应商准入体系。 │
│ │（3）产品质量优势 │
│ │公司致力于通过数字化管理，上线MES系统，建立MES智能工厂，精准把控各│
│ │个环节。通过数据集成分析（生产过程系统防呆、数字化看板与分析）、物│
│ │流条码追溯（全工序流程跟踪、全生产周期追溯）、全流程质量监管（设备│
│ │状态实时监管、单件产品数字化质量检验），全面保障公司产品质量。公司│
│ │对于产品质量的把控也得到了客户高度认可。 │
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│竞争对手 │陶氏化学、德国汉高、日本信越、3M、霍尼韦尔、飞荣达、中石科技、苏州│
│ │天脉、隆扬电子、德邦科技、阿莱德 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共计拥有178项授权专利，其中，发明专利72项 │
│营权 │（1项美国发明专利、1项中国台湾地区发明专利）、实用新型专利105项（2│
│ │项土耳其实用新型专利）、外观设计专利1项。 │
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│投资逻辑 │公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料研发及产业化│
│ │企业，凭借多年持续研发投入、技术创新积累，以及可靠的产品质量和优质│
│ │的客户服务，在集成电路用高性能导热界面材料领域，实现技术突破，产品│
│ │已进入全球芯片巨头供应链体系并实现批量供应。 │
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│消费群体 │数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域│
│ │。 │
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│消费市场 │境内外销售。2023年-2024年，公司境内外收入占比较为稳定，来源于境内 │
│ │的主营业务收入占比约57%，剩余来源于境外销售（含境内保税区和我国港 │
│ │澳台地区）；2025年境外收入占比提升，主要系公司金属碳基复合材料通过│
│ │境外行业头部客户测试认证，并获得批量订单，相应外销收入大幅增长所致│
│ │。 │
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│主营业务 │热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化 │
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│主要产品 │热管理材料及器件、碳基导热垫片、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、屏│
│ │蔽材料、吸波材料 │
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│行业竞争格局│（1）热管理材料 │
│ │热管理材料行业的竞争格局总体呈现出“国际巨头占据高端市场、本土企业│
│ │持续追赶并实现局部突破”的态势。由于欧美、日本的电子信息产业起步较│
│ │早，在热管理材料等电子产业配套材料上处于全球领先水平，以德国汉高、│
│ │陶氏化学、信越化学、莱尔德等国际巨头为主，凭借深厚的技术积累、优质│
│ │的产品和广泛的市场渠道，在半导体封装等中高端应用场景占据了较高的市│
│ │场份额。 │
│ │（2）电磁屏蔽及吸波材料 │
│ │电磁屏蔽及吸波材料行业经过多年发展，目前已经形成较为稳定的市场竞争│
│ │格局。国外大型电磁屏蔽、吸波材料企业经过数十年的发展，产品范围较广│
│ │，电磁屏蔽及吸波通常仅为其主营业务的一部分，且占据相对高端市场。 │
│ │我国该等材料行业企业主要分布于珠三角、长三角等电子产品制造业聚集区│
│ │，形成了特点鲜明的产业集群，经过多年的技术引进和创新，产生了隆扬电│
│ │子、阿莱德、飞荣达、鸿富诚等一批具有较强市场竞争力的优势企业，虽然│
│ │国内高端产品市场份额仍主要被美国、英国、日本等发达国家所占据，但国│
│ │产产品已能满足大部分客户的需求，且价格与国外知名品牌相比具有一定优│
│ │势，在行业内已具有一定的品牌影响力，并逐步向中高端领域渗透。 │
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│行业发展趋势│（1）电子信息产业持续稳步发展，行业市场前景良好 │
│ │电子信息产业涵盖消费电子、通讯设备、服务器、芯片、汽车电子等众多行│
│ │业领域，广泛的电子信息产业为热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料等提│
│ │供了广阔的市场发展空间。首先，AI技术的快速发展使得AI终端设备的算力│
│ │需求呈指数级增长，进而推动数据中心建设，而数据中心的运行会产生大量│
│ │的热量，需使用高效的散热系统来保证其正常运行，拉动高性能的热界面材│
│ │料的市场需求；其次，在新能源汽车、汽车智能化等快速发展的推动下，将│
│ │进一步打开热界面材料、电磁屏蔽材料领域新的成长空间，新能源汽车中动│
│ │力电池、电机/电控以及车载屏幕、域控制器、激光雷达等汽车电子对热界 │
│ │面材料具有较高的市场需求；此外，以传统通信行业和消费电子行业等为代│
│ │表的领域在AI、5G技术驱动下市场需求广阔，5G基站的持续建设会为热界面│
│ │材料、电磁屏蔽材料等的增长带来持续的市场需求，同时消费电子技术迭代│
│ │、性能提升也将助推行业市场需求。 │
│ │（2）电子产业技术升级驱动热管理与电磁兼容材料技术朝多维方向演进 │
│ │近年来，在人工智能、5G、大数据、云计算等新一代信息技术快速发展应用│
│ │的推动下，电子设备更新迭代速度加快，并呈现出多功能、轻量化、个性化│
│ │、高密度化的发展趋势。一方面，受益于5G、物联网等技术的快速发展，电│
│ │子产品呈现超薄化、高性能化、功能集成化的发展趋势，电子产品功能逐渐│
│ │增加，内部结构更加复杂，产品内部功率密度加大，同时产品结构布局将更│
│ │加紧密，这对热界面材料及电磁屏蔽材料提出了更高的稳定性和更好的屏蔽│
│ │效能以及导热性能要求；另一方面，由于在不同电子产品的内部设计中存在│
│ │一定差异，导致不同终端厂商会对材料提供商提出独特的性能甚至外形定制│
│ │化的需求。这就要求材料供应商需要在产品设计阶段进行全方位综合分析，│
│ │为客户提供高效稳定且个性化的解决方案，促使热界面材料、电磁屏蔽材料│
│ │领域的持续创新和性能提升，进而提升行业产品整体的附加值水平。 │
│ │（3）国产品牌竞争力日渐提高 │
│ │近年来中美贸易争端问题频发，我国科技领域受限程度进一步加大，严重制│
│ │约了我国战略性新兴产业的发展，而热界面材料、电磁屏蔽材料作为电子信│
│ │息产业发展的重要配套材料，实现国产替代的紧迫性和重要性进一步凸显。│
│ │当前，在国家政策支持，以及国内产业配套完善、产业结构升级以及自主创│
│ │新能力不断提升等因素的影响下，国内企业的技术水平稳步提升，逐步缩小│
│ │与国外先进制造技术之间的差距，不断推进国产替代的进程，在全球产业链│
│ │中占据越来越重要的地位，在高端应用市场具有广阔发展空间。 │
│ │（4）石墨烯和碳纳米管阵列等为代表的新型热界面材料需求将快速增长当 │
│ │前，随着人工智能技术的快速发展，电子设备向高性能化、小型化和高集成│
│ │化方向演进，以石墨烯和碳纳米管阵列为代表的新型热界面材料迎来崭新发│
│ │展契机。一方面，AI技术的发展应用和算力需求的爆发式增长，使得电子设│
│ │备的功耗和发热量显著提升，且数据中心的服务器、GPU芯片、5G通信等设 │
│ │备对散热性能的要求较高，而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料具有极高的│
│ │导热系数，可有效降低热阻，满足这些高功率电子设备的散热需求；另一方│
│ │面，随着电子设备不断向小型化和高集成化发展，传统的热界面材料已难以│
│ │满足需求，而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料不仅导热性能优异，还具有│
│ │良好的柔韧性和可加工性，可适应复杂形状的散热需求，在柔性电子设备和│
│ │微电子器件中应用更为广泛。因此，在AI技术的推动下，电子设备的散热需│
│ │求不断提升，石墨烯和碳纳米管阵列等新型热界面材料凭借其优越的性能，│
│ │市场需求有望快速增长。 │
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│行业政策法规│《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025-2027年）》、《前沿 │
│ │材料产业化重点发展指导目录（第一批）》、《产业结构调整指导目录（20│
│ │24年本）》、《质量强国建设纲要》、《原材料工业“三品”实施方案》、│
│ │《工业和信息化部等六部门关于印发工业能效提升行动计划的通知》、《六│
│ │部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》、《中华人民共和国国│
│ │民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子│
│ │元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《“十四五”原材料工业发 │
│ │展规划》、《加强“从0到1”基础研究工作方案》、《关于扩大战略性新兴│
│ │产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《广东省培育前沿新材料│
│ │战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025）》 │
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│公司发展战略│公司制定了《鸿富诚企业文化手册》，全面阐述了鸿富诚企业信念、企业愿│
│ │景、企业使命、价值观等内容。 │
│ │公司以发展“成为创新功能材料及创新器件领军企业，铸就百年国际品牌”│
│ │为企业愿景，践行“致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展，引领电│
│ │磁兼容及散热行业前沿技术，为科技创新提供解决方案，让人类畅享品质生│
│ │活”为企业使命，坚持“务实、创新、诚信、共赢”为企业价值观，推进产│
│ │品及技术创新，引领行业发展。公司是一家专注于热管理材料、屏蔽材料和│
│ │吸波材料等电子功能材料及器件研发、产业化的国家高新技术企业，致力于│
│ │为客户提供性能优异、质量可靠的电子功能材料及器件。公司以市场为导向│
│ │，根据行业和客户需求，通过持续的研发创新投入，研发出具有技术前瞻性│
│ │和自主知识产权的产品，引领行业发展，力争将鸿富诚打造成为创新功能材│
│ │料及创新器件领军企业，成为一家可持续发展和有社会责任感的公司。 │
│ │公司以现有导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料产品为基础，通过规模│
│ │化生产降低产品生产成本、完善优化工艺流程，形成工艺及价格竞争优势，│
│ │打造自有品牌特色，进一步扩大公司市场占有率与品牌影响力。同时，公司│
│ │也将高度重视新产品的研究开发，积极研发新产品、形成丰富的产品矩阵，│
│ │包括但不限于石墨烯导热垫片、碳纤维导热垫片、液态金属、导热凝胶、高│
│ │导热材料、导电泡棉、吸波材料等产品，公司将充分满足下游客户多样性的│
│ │产品需求，并积极拓展更多的终端应用领域，向AI高功率芯片、5G通信、数│
│ │据中心、光模块、智能汽车、计算机及消费电子等领域进一步拓展，从而提│
│ │升公司的经营规模和市场影响力。 │
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│公司经营计划│1、产能扩张计划 │
│ │公司经过二十余年的发展，凭借着优秀的制造工艺、技术实力、产品质量等│
│ │方面的优势赢得了众多客户的信赖，公司的业务规模、行业知名度和市场竞│
│ │争力不断提升。受益于我国半导体行业的稳步发展，国产化趋势愈演愈烈，│
│ │并以此带动了先进电子功能材料行业的持续增长，公司现有产能已无法满足│
│ │日益增长的市场需求。对此，公司计划扩大生产规模，缓解产能压力，尤其│
│ │是扩大公司核心高技术附加值产品的产能，进一步加强公司竞争优势，提高│
│ │市场份额，提升公司盈利能力。 │
│ │2、新产品开发计划 │
│ │经过多年的发展，公司产品体系持续丰富，高技术附加值产品占比不断提升│
│ │，尤其在高端导热界面材料产品领域成果斐然，已经成功进入头部芯片企业│
│ │供应链。未来公司将在现有业务基础上，加大高性能碳基导热垫片、高导热│
│ │高回弹绝缘垫片、高导热高挤出凝胶、高性能液态金属片、高性能导热相变│
│ │材料、高导热吸波材料、高性能散热器件、高导热屏蔽泡棉、高回弹阻燃性│
│ │SMT导电泡棉、高阻燃性吸波泡棉等新技术、新工艺以及新产品的开发，核 │
│ │心围绕“取向工艺+”展开技术研发，扩大产品类别，提升产品质量和性能 │
│ │，加强公司核心竞争力和盈利能力。 │
│ │3、技术创新与研发设计计划 │
│ │公司始终坚持以创新驱动发展，技术创新与研发设计是公司实现快速发展的│
│ │重要因素。公司高度重视研发实力提升，不断加大研发投入，经过多年的行│
│ │业经验积累和技术沉淀，构建了系统性的新材料研发核心技术体系。未来，│
│ │基于行业技术发展趋势及行业政策标准变化，并结合公司整体发展战略，公│
│ │司将不断完善各类取向工艺技术、夯实取向工艺技术平台，不断强化公司核│
│ │心竞争力，以保持公司在行业内的技术领先，为公司可持续发展奠定基础。│
│ │4、市场拓展计划 │
│ │基于市场变化趋势以及公司整体发展战略，未来公司将在现有客户服务体系│
│ │的基础上，加强销售队伍建设，提高销售人员专业技术水平，提升公司整体│
│ │客户服务能力，加快新业务的市场拓展。一方面，加强销售队伍建设，强化│
│ │销售人员工程师属性，不断强化其专业技术水平、获取市场容量及最新资讯│
│ │、挖掘客户痛点需求以及提升客户服务水平的能力，从而促进公司业务增长│
│ │。另一方面，加强品牌宣传推广力度，通过积极参加高端行业协会会议论坛│
│ │以及国际展会等多种方式，持续提升公司品牌知名度，强化公司品牌影响力│
│ │。 │
│ │5、人力资源计划 │
│ │优秀的专业人才团队是支撑公司技术创新、产品生产、市场开拓以及运营管│
│ │理的关键。为实现长期可持续健康发展，公司将在优秀人才引进、人才培养│
│ │体系完善以及人才激励机制优化等方面持续加大投入，通过“引进来+走出 │
│ │去”双模式，打造公司具备国际化视野的人才团队；同时通过实施项目制，│
│ │锻炼人才队伍，优化人才激励机制，使得优秀人才“留得住”，为公司业务│
│ │发展奠定坚实的人力资源基础。 │
│ │6、管理提升规划 │
│ │在管理层面，公司将进一步落实内控相关制度，建立规范的公司治理结构，│
│ │明确决策、执行、监督等方面的职责权限，形成科学有效的职责分工和制衡│
│ │机制，提高科学决策能力、经营管理水平和风险防范能力，促进公司可持续│
│ │发展；在业务层面，公司将进一步推进信息化建设，促进公司信息流、资金│
│ │流、物流集成整合，不断提高企业管理的效率和水平，实现资源的优化配置│
│ │，进而提高企业经济效益和竞争能力。 │
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│公司资金需求│先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中│
│ │心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金、发展与科│
│ │技储备资金 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）法律风险；（│
│ │五）募集资金运用的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济及行业周期波动风险；（二）贸易争端风险；（三）市场竞│
│ │争加剧的风险；（四）行业技术迭代风险 │
│ │三、其他风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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