热点题材☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、物联网、锂电池、充电桩、智能家居、汽车电子、芯片、无线耳机、MCU芯片、
汽车芯片、三代半导、EDA概念、CPO概念、存储芯片、低空经济
风格:融资融券、近期新低
指数:上证治理、上证380、小盘成长、新硬件、国证成长、中证央企、上证混改
【2.主题投资】
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2026-01-07│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司出席智能家居技术研讨会，介绍大家电应用案例及物联网计量芯片在智能家居中的实际
应用。
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2025-09-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司面向光通讯-光模块应用市场布局系列产品，涵盖光模块专用SoC、存储器（EEPROM、NO
R Flash），电源产品、信号链产品等应用项目。
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2024-05-27│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司在充电桩上有配套芯片产品，包括功率器件、接口、能效监测等系列芯片
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2024-05-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司有部分电源、存储和信号链产品应用于低空飞行产品。
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆
盖，并持续对EEPROM系列产品进行迭代和技术升级。在智能电表、白色家电、工业控制等领域的
销售并取得积极成效，其在汽车电子领域的出货量也得到了迅速增长。
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2023-02-27│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司子公司南京微盟已有锂电池充电管理和锂电保护芯片，主要用于便携式产品的锂电充电
管理系统。
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2022-08-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营ADC芯片、电源管理芯片以及eeprom存储芯片
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品
正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
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2022-06-15│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司多个电源管理产品已经在国内若干车厂、车厂的配套厂认证通过并量产。
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2022-06-13│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司IGBT、MOSFET产品已在新能源车上批量应用
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆
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主营包括RFID系统集成
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2021-10-28│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司MCU产品定位为系列专用控制器产品，聚焦于特定应用领域
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2021-10-26│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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子公司南京微盟LDO及锂电充电管理芯片整体出货量稳步增长，与南京微盟产品相关的消费
市场热点包括医疗电子（额温枪、血压计、血糖仪等）及连带产品（TWS无线蓝牙耳机、鼠标等
），其中，应用于TWS无线蓝牙耳机的产品增长较为显著。
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2021-10-25│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司通过定增及支付现金收购锐能微100%股权，其主要生产智能电表计量芯片，受益于智能
电网建设，最终客户为国家电网和南方电网。
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2020-05-18│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司和EDA龙头华大九天有业务上的合作
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2026-03-30│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为集成电路产品，包括电源管理等集成电路产品，应用于汽车电子、工控等领
域。
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-08-11│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司若干电源管理和功率器件等产品已经在相关无线充电市场出货。
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2022-09-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的MCU产品定位为系列专用控制器产品，聚焦于特定应用领域。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品
正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司面向“双芯”物联表市场继续研发IR46计量芯SoC物联表解决方案。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司有智能电表产品
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司是国家规划布局内集成电路设计企业，拥有国家级企业技术中心，专注于集成电路（IC
）设计和应用方案开发，是国内模拟IC产品主要供应商，已形成智能电表芯片、电源管理、通用
模拟产品三大业务布局。
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2021-10-28│射频识别 │关联度：☆☆☆
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子公司上海阿法迪智能标签系统公司是一家专门从事RFID射频标签应用方案及系统软件开发
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2021-10-19│参股新三板 │关联度：☆☆☆
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2017年2月份公告，公司拟作价5.9亿元，通过定增及支付现金收购锐能微100%股权。锐能微
主要生产智能电表计量芯片，受益于智能电网建设，最终客户为国家电网和南方电网。2016年，
锐能微股票在新三板挂牌，转让方式为协议转让。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2017-01-19│指纹识别 │关联度：☆☆
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参股公司杭州中正智能科技有限公司入围公安部身份证指纹采集器厂商名单。拥有自主知识
产权的指纹识别算法和多项国家专利。
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2015-08-20│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司控股股东为中国电子信息产业集团有限公司。
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2026-07-21│近期新低 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-21创新低：21.95元
【3.事件驱动】
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2025-09-16│反倾销点燃A股模拟芯片赛道，机构：国产厂商份额有望提升
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本次反倾销的申请人为“江苏省半导体行业协会”，根据其提交的申请文件显示，相关美国
生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。数据显示，2022至2024年，申请调查
产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。东吴证券指出，江苏大多数的模拟芯片在
此前均受TI（德州仪器）价格战影响。随着反倾销立案调查的展开，国内模拟芯片企业的竞争环
境有望得到改善。华安证券认为，模拟芯片后续交易将同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的
份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
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上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
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2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
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据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
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2021-04-01│瑞萨车用芯片库存耗完或暂停出货
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据外媒报道，全球车用芯片大厂瑞萨电子总裁兼首席执行官表示，目前主力工厂那珂工厂1
个月以内重新开始生产的可能性很大，预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的
水平。此外，他还表示，从4月底开始，该厂当测试过程中的在制品库存用完时，或暂停出货。
车用半导体从2020下半年一直处于吃紧状态，针对此次火灾，机构指出，火灾会减少车用芯片的
供给，将显著影响订单占比较高的日系车厂。从目前来看，叠加代工产能吃紧，下半年汽车芯片
供应紧张仍难以缓解。全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初，涨价趋势
或将进一步蔓延。
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2019-10-09│工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展
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10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提
案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大
产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产
业的技术迭代和应用推广。
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2019-05-22│国家电网牵头 我国技术最先进工业芯片平台启动
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2019年5月21日报道，国家电网近日宣布，启动建设“能源互联网智能终端核心芯片可靠性
技术国家地方联合工程研究中心”。该中心由国家发改委批准，国网信通产业集团智芯公司承建
。北京智芯微电子公司拥有国内第一个工业级芯片的国家级实验室。国家电网副总经理韩君表示
，“这是我国工业芯片领域首个国地联合工程研究中心，也是我国规模最大、技术最先进的工业
芯片研究平台，对于提升芯片产业自主创新能力、推动构建能源互联网、推动能源电力行业高质
量发展都具有重要意义。”
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2018-05-02│我国正在研制下一代存储芯片
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2018年5月1日据中证资讯报道，据报道，武汉光电国家研究中心研发团队正在全力研发“下
一代存储芯片”。研发负责人称，正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计
明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一
旦产业化成功，将颠覆产业格局。预计到2020年国内存储芯片的市场规模到5000亿元，进口替代
空间巨大。可关注南大光电、紫光国芯等。
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2018-01-05│英特尔处理器曝安全危机促进芯片替代
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2018年1月4日据中证资讯报道，有报道称，英特尔处理器周三曝出安全危机。一个漏洞导致
本来单独用于保护密码等重要信息的存储区，可能会让一些软件程序获取权限，这使得过去十年
间所有使用英特尔芯片的电脑都受到影响。据悉，紧急补丁将降低运行速度。补丁之后，intel
芯片性能几乎将降低一代。AMD由于采取不同的芯片架构和内存加密技术，几乎不受影响。机构
认为，未来出于安全考虑，下游厂商或将采购部分AMD架构芯片。
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2017-12-13│上海市政府与中国电子达成战略合作
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上海市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司12月12日在沪签署战略合作协议，以贯彻
落实党的十九大精神，服务国家创新驱动和制造强国发展战略，加快上海具有全球影响力的科技
创新中心建设。上海市市长应勇，中国电子董事长芮晓武出席签约仪式。上海市常务副市长周波
，中国电子副总经理陈旭代表双方签署战略合作协议。
根据协议，中国电子与上海市将本着“立足长远、紧密协作、优势互补、合作共赢”的原则
，联合组织投资1000亿元，围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面
合作。双方将进一步深化在集成电路领域合作，打造国内集成电路产业新高地；共同推动智能制
造产业平台建设，打造国内一流、世界水准的智能制造解决方案研发中心及创新技术展示中心；
合力发展人工智能和物联网等新兴产业，打造战略性新兴产业集群；发挥中国电子网信产业国家
队优势，为上海新型智慧城市建设贡献更多智慧与力量。
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2017-09-28│半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
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“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开
幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋
荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投
资机会。
随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多
的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场
更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材
料正是这些新技术实现的关键。
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2017-09-08│工信部起草智能网联汽车管理规范初稿
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2017年9月8日从工信部获悉，为支持和规范智能网联汽车公共道路适应性验证，推动汽车智
能化、网联化技术发展和产业应用，装备工业司前期组织起草了《智能网联汽车公共道路适应性
验证管理规范（试行）》初稿，综合考虑我国道路交通管理、产业发展需要及国际经验做法，对
智能网联汽车公共道路适应性验证申请及审核流程、验证过程管理、验证期间事故责任认定及处
理等作了规定。
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2017-06-27│我国第三代半导体发展路线图渐明晰
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到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领
，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会2017年6月
25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“
中国梦”。
据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代
半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式
创新等内容征集参赛项目。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2017-06-09│4月半导体销售增速创七年新高
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2017年6月9日消息，据中证报道，主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA)日前发布
报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同
比增幅。来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%，2018年增长2.7%
，2019年小幅下滑0.2%。
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2017-05-08│集成电路产业资产证券化加速
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2017年5月8日据中证资讯报道，6日国务院副总理马凯等视察调研了华虹集团。截至2016年
底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业。2016年，国内集成电
路设计企业进入全球前50大的数量达到11家，其中两家进入前10。对于已上市集成电路企业来讲
，资产重组等预期进一步提升。
建议关注华虹计通、上海新阳、上海贝岭等。
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2016-12-13│集成电路核心装备国产化获重大进展
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2016年12月13日消息，我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。日前从北京经济技术
开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志
着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新
台阶。
据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随
着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。
业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新
一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐
逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
分析人士称，目前我国集成电路自给率仅为27%，存在较大提升空间，物联网、无人驾驶、
人工智能等新兴市场也催生出新的需求。随着各地集成电路产业基地形成，未来国内供货量有望
爆发。
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2016-11-28│工信部部署科技创新重点任务
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2016年11月28日消息，工信部24日在北京召开全国工业和信息化科技创新大会，部署“十三
五”时期科技创新的重点任务。工信部部长苗圩表示，全面启动实施航空发动机及燃气轮机重大
专项。聚焦CPU和操作系统，保持超级计算机CPU的领先地位；突破5G产业薄弱环节；提升数控系
统、功能部件性能及完整配套能力，在航空航天、汽车等领域开展装备研发、工艺验证及示范应
用。
相关概念股：中航飞机、成发科技、华东数控、日发精机、中兴通讯、麦捷科技、同方股份
、上海贝岭等。
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2016-11-15│10月集成电路产量大增34%
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2016年11月15日消息，国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月
集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国
产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集
成电路生产线项目。
相关概念股：上海贝岭、大唐电信、北京君正、国民技术、中颖电子、士兰微、通富微电等
。
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2016-10-27│可重构计算芯片产品或明后年面世
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2016年10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具
有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办
的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已
经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。
据科技日报10月27日消息，魏少军介绍，以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用
来定制电路结构，其执行速度快、功耗小、成本低，却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。
针对不同应用需要设计不同的芯片，设计周期长，投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯
片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将
挡，水来土掩”。
“我们的可重构计算芯片技术在全球也处于领先地位。” 魏少军表示，他们的目标是面向
专用集成电路市场，来进行通用芯片技术的研发。“可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化
问题找到一条差异化道路，真正实现‘弯道超车’。”魏少军说。
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2016-08-19│苹果采购促存储芯片涨价
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2016年8月19日消息，据媒体报道，因iPhone7所配备的256GB存储容量需求强劲，NAND闪存
将可能出现供不应求的状况，其价格将继续飙升直至今年第四季度。NAND芯片大厂三星、SK海力
士等都已经上调了NAND的价格。由于采购量巨大，苹果对产业链的供需和价格影响颇大，2015年
苹果为iPhone6s/6sPlus采购的NAND芯片占到整个行业供应量的15%。
机构预计，2017年3DNAND需求量2.81亿颗，相比2015年1.1亿颗的出货量，市场空间广阔。
目前我国存储芯片几乎100%依赖进口，信息安全形势严峻，国家意志正强力推进存储芯片国产化
。
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2016-06-21│中国超算登顶世界超级计算机排行榜
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新一期全球超级计算机500强榜单2016年6月20日揭晓，中国超算创下两项“历史首次”，彰
显中国在芯片、计算机硬件系统、操作系统、并行算法等核心技术上的自主研发能力。
最新榜单显示，在“天河二号”过去3年连续6度称雄“全球超级计算机500强榜单”后，使
用中国自主芯片制造的“神威太湖之光”取而代之荣登榜首，后者是首次完全用中国“芯”制造
的中国最强大的超级计算机，意味着中国掌握了超算制造的主要核心技术。在此基础上，中国超
算上榜总数量有史以来首次超过美国，名列第一。从公司角度统计，中国联想、中科曙光及浪潮
的超算数量在榜单上分列第二、四、八名。
浪潮集团董事长孙丕恕则表示，超算本身的发展对行业大有助益，这是国家重视科技自主创
新的集中体现，产业链相关公司有望从中受益。
概念股：中科曙光、浪潮信息、同方国芯、上海贝岭、七星电子、长电科技、紫光股份、三
安光电、欧比特、士兰微、通富微电等。
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2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市
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从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉，2015年上海国资国企改革加速推进
，竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市，使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要
实现形式。最新数据显示：截至去年底，上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的
65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%，混合所有制企业已成为上海国企
规模、效益、竞争力的主要贡献者。
分析认为，上海是国企改革的重镇和先锋，此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团
的改革，间接利好上市公司，建议关注公用事业、新兴技术领域个股：城投控股、大众公用、上
海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝
岭等。
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2015-10-16│中粮系国投系试点提速
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作为国有资本投资、运营公司试点，中粮集团和国家开发投资公司的试点方案早已完成，目
前正积极部署和推动改革方案落地。
据中证报2015年10月16日报道，业内人士表示，首批进入国有资本投资、运营公司试点的两
家公司都已进入实际操作阶段，国资管理在从“管资产”到“管资本”的转变上又迈进了一大步
，未来国企改革将会以第一批试点和市场化程度较高的地区两条主线为突破口，进而带动整个国
企改革行情爆发。
广发证券认为可以继续关注央企第一批试点企业以及央企整合概念，其中可以迅速增强央企
竞争力，符合“做强”方向的整合尤为值得关注。如，中国中铁、中铁二局、招商轮船、外运发
展、武钢股份、中国神华、中煤能源等。
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2015-08-25│三大运营商齐换帅 高层力推电信业改革
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三大运营商高层人事调整结果昨日（2015年8月24日）正式公布，工信部副部长尚冰正式出
任中国移动董事长、党组书记，中国联通和中国电信董事长彼此对调。事实上，这并非三大运营
商第一次换帅，但却因处于国企及电信业改革的“风口”而被寄予厚望。
有地方运营商负责人在接收记者采访时坦言，换帅本身并不出乎意料，但藉此央企改革预期
明显升温之际推出，透露着高层对于推进电信业改革的迫切而坚定之心情。
相关个股：富春通信、吴通通讯、金信诺、大富科技、邦讯技术、中瑞思创、迪威视讯、科
华恒盛、恒宝股份、卫士通、南天信息、超声电子、御银股份、上海贝岭、广电运通等。
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2015-06-29│高通华为等联手打造集成电路研发平台
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据工信部网站消息，为进一步加快我国集成电路产业发展，提高集成电路产业创新能力与国
际合作水平，2015年6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司与华为公司、比利时微电子研究
中心（IMEC）及美国高通公司在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技
术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。该
项目作为比利时国王访华期间与中国签署的系列协议之一，在中国国家主席习近平和比利时国王
菲利普.利奥波德.路易斯.玛丽的共同见证下完成了协议签署。
该项目充分联合了国际产业链上下游优势资源，以企业为创新主体，面向市场需求进行研发
与产业化。该项合作的达成，是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要活动，也是
国内集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，将进一步提升中国集
成电路制造业的核心竞争力。
A股市场上，集成电路板块内上市公司有望受益，可关注晶方科技、华天科技、中颖电子、
长电科技、七星电子、上海贝岭、通富微电、北京君正、同方国芯、国民技术、东软载波等。
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2015-06-18│中国电子信息集团筹划重大事项 整体改革有望启动
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据了解，长城信息2015年6月18日公告， 公司大股东中国电子正在筹划与公司有关的重大事
项。 长城电脑公告称，公司实际控制人中国电子正在筹划与公司有关的重大事项。这意味着倍
受市场关注的中国电子信息集团整体改革有望启动，相应改革方向有望成为市场未来的标杆。
据悉，中国电子信息产业集团有限公司成立于1989年5月，是中央直接管理的国有独资特大
型集团公司，是中国最大的国有IT企业。提供电子信息技术产品与服务为主营业务，是中国最大
的国有综合性IT企业集团。中国电子旗下拥有36家二级企业和15家控股上市公司。集团现有近50
家二级成员公司，拥有14家控股上市公司。核心业务分布在涉及国家安全的战略性、基础性电子
信息产业领域，在集成电路与关键元器件、软件与系统集成、高新电子、计算机及核心零部件、
移动通信终端与服务、电子商贸与工程等六大业务领域具有广泛的影响力和较强的竞争优势。
天信投资分析认为，近期国企改革在市场十分火热，首批的7个央企集团旗下公司股价大幅
飙升，年内2-6倍涨幅并不少见，长城信息、长城电脑两家公司停牌必然引起中国电子旗下其他
的上市公司受到市场资金关注。后期公布的改革方案如超预期，有望引发集团全板块爆发，集团
旗下A股上市公司可持续关注。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海│
│ │市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的首家中外合资企│
│ │业，也是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业│
│ │。1998年9月公司改制上市，是国内集成电路行业首家上市公司。1999年， │
│ │华虹集团成为公司控股股东。2009年，中国电子信息产业集团有限公司（CE│
│ │C）成为公司控股股东。2015年7月，华大半导体成为上海贝岭控股股东，公│
│ │司实际控制人仍为CEC。 │
│ │上海贝岭地处漕河泾新兴技术开发区，1999年起成为国家级企业技术中心。│
│ │公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供│
│ │应商之一。公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件、电│
│ │机驱动业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发│
│ │存储器、标准信号产品业务），主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储│
│ │能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式│
│ │医疗设备，以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司在上海、南京│
│ │、深圳、成都和西安等地建立了研发和销售队伍，并拥有强大的FAE团队支 │
│ │持能力，能帮助客户快速完成产品设计导入。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公│
│ │司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信│
│ │号链产品和功率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大│
│ │家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高│
│ │可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电│
│ │路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富│
│ │的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fa│
│ │bless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试 │
│ │等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司│
│ │与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了│
│ │公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。 │
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│行业地位 │国内产品种类最齐全的集成电路企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）技术创新能力 │
│ │公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发领域，拥有完善的产品研发体系│
│ │和持续的技术创新能力。报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率│
│ │器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、物联网能效监测│
│ │、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、驱动芯片等领域积极开展科│
│ │技创新能力提升和技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局│
│ │和升级。 │
│ │2025年7月，公司可靠性实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNA│
│ │S）的严格评审，获得CNAS认可实验室资质证书（注册号：CNASL23589）， │
│ │标志着公司在产品可靠性实验领域的技术能力与管理体系达到国际标准水平│
│ │。 │
│ │（二）人才队伍 │
│ │公司高度重视人才队伍建设。通过多种举措，夯实人才管理基础，着力强化│
│ │人才培养赋能。 │
│ │截至本报告期末，公司（含子公司）总人数为877人，较上年同期增长15.09│
│ │%。其中研发人员593人，研发人员占公司（含子公司）总人数的比例为67.6│
│ │2%。 │
│ │报告期内，公司深化选人用人体系改革，强化市场在人才配置中的核心作用│
│ │。一方面，聚焦高端研发领域，通过精准引才策略，吸纳行业优秀人才；另│
│ │一方面，创新校企合作模式，联合高校搭建人才培养与输送通道。形成“前│
│ │沿研究+产业实践”的协同育人生态，从源头夯实人才储备。 │
│ │针对核心人才实施差异化培养策略，秉持“进取型育才”理念：建立清晰的│
│ │职业发展双通道，为专业人才开辟职务晋升与后备干部选拔的快速通道；强│
│ │化薪酬激励的精准性，加大对关键岗位员工的激励力度，通过“价值创造与│
│ │回报匹配”的机制增强人才归属感。 │
│ │以“公司与员工共同发展”为核心导向，深化分层分级的人才培养机制，根│
│ │据员工职业发展阶段，设计差异化的人才培养方案。 │
│ │（三）产品及解决方案 │
│ │公司在电源管理、信号链芯片、功率器件领域具备丰富的产品系列，在汽车│
│ │电子、能效监测、工控储能、家电、网络通信与智能终端等下游市场积累了│
│ │优质客户资源。当前，半导体行业需求结构持续升级，行业竞争向综合实力│
│ │比拼转变，行业集中度不断提升，具备技术、渠道、客户与服务优势的企业│
│ │将获得更大发展空间。 │
│ │报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源、电力电子等应用领域│
│ │的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电│
│ │源管理、信号链产品和功率器件产品。 │
│ │（四）品牌影响力 │
│ │公司始终秉持“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的核心方针，通过技│
│ │术创新与服务体系双轮驱动，持续提升行业影响力，做好品牌内核建设：严│
│ │控产品质量，以打造“可靠”标签；升级服务标准，以深化“客户价值”认│
│ │知。 │
│ │（五）治理机制 │
│ │公司于2025年8月21日召开第九届董事会第二十次会议，并于2025年10月29 │
│ │日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于取消监事会及修订<公 │
│ │司章程>的议案》。根据2024年7月起实施的《公司法》、中国证券监督管理│
│ │委员会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章│
│ │程指引》等相关法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司│
│ │不再设置监事会，由董事会审计与风险控制委员会履行《公司法》规定的监│
│ │事会职权。监事会取消后，公司《监事会议事规则》等监事会相关制度将予│
│ │以废止。公司正式取消监事会并同步修订了《公司章程》《董事会审计与风│
│ │险控制委员会工作细则》等相关配套制度，构建了更为精简高效的治理架构│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年公司共实现营业收入317,372.33万元，较上年增长12.59%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司始终秉持“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的核心方针，│
│营权 │通过技术创新与服务体系双轮驱动，持续提升行业影响力，做好品牌内核建│
│ │设：严控产品质量，以打造“可靠”标签；升级服务标准，以深化“客户价│
│ │值”认知。报告期内，公司凭借产品卓越性能表现和品牌影响力，得到市场│
│ │及客户的高度认可，荣获CIAACE新能源汽车“智链奖”、2025中国IC设计成│
│ │就奖之年度杰出市场表现奖-工业、AEIF2025“卓越产品奖”、GAPS2025“ │
│ │车规级功率半导体杰出供应商”奖、中国计量协会“2025计量创新产品奖”│
│ │、中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC-强芯优秀芯擎奖”、中国 │
│ │汽车芯片产业创新战略联盟“2025年度影响力汽车芯片奖”、2024中国电子│
│ │学会“科技进步三等奖”、上海市集成电路行业协会“集成电路创新成果奖│
│ │”、中国汽车工业协会“中国汽车芯片创新成果奖BLQ3N120”等奖项。 │
│ │专利：报告期内，公司新增授权专利27项。截至本报告期末，公司（含子公│
│ │司）累计拥有有效专利数379项，其中发明专利338项；累计拥有有效集成电│
│ │路布图设计专有权356项；软件著作权104项。 │
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│核心风险 │1、集成电路设计产业风险 │
│ │高额的研发成本，高度复杂的系统和激烈的市场竞争对行业企业提出了极高│
│ │的要求。作为集成电路设计企业，尤其需要重视基础能力的提升，不断加大│
│ │研发投入，形成有自己特色的技术积累，方能赢得未来发展的契机。 │
│ │2、战略风险 │
│ │当前公司依然面临主营业务不强、增长乏力的战略风险。 │
│ │3、智能计量业务 │
│ │目前国网智能表计应用的主要风险在于两点，一是国网本轮改造接近尾声，│
│ │国网招标需求减少，下一年招标不确定性较大。二是从技术角度看，国网下│
│ │一代智能表计的相关标准正在制定中，同样存在较大不确定性。 │
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│投资逻辑 │2025年，公司获得中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略│
│ │联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”和“车规级功率半导│
│ │体杰出供应商”奖；同时荣获2024中国电子学会科技进步三等奖及上海市科│
│ │学技术进步奖技术发明奖；斩获中国计量协会2025计量创新产品奖；公司发│
│ │动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》“十大汽车芯片创新成果 │
│ │”；公司还成功入选“2025上海硬核科技企业TOP100榜单”等奖项，并被中│
│ │国国际经济技术合作促进会授予“2024年度标准化工作先进集体”称号。 │
│ │2025年，公司扎实推进知识产权全流程管理，持续完善制度建设、流程规范│
│ │、风险防控与创新运用工作。经中规（北京）认证有限公司全面严格审核，│
│ │公司于2025年12月顺利通过GB/T29490-2023《企业知识产权合规管理体系》│
│ │认证并获颁证书（证书编号：18125IP0257ROM），标志着公司知识产权管理│
│ │迈入规范化、标准化新阶段。 │
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│消费群体 │汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场│
│ │领域 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│主营业务 │集成电路设计，模拟及功率芯片的设计及开发 │
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│主要产品 │集成电路产品:信号链模拟芯片、集成电路产品:电源管理芯片、集成电路产│
│ │品:功率器件、半导体材料配件 │
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│股权收购 │收购电子公司：上海贝岭2019年10月21日公告，公司拟以现金支付方式收购│
│ │南京微盟电子有限公司（简称“南京微盟”）股东持有的100%股权，交易总│
│ │价为36000万元。南京微盟专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合 │
│ │电路设计及销售，产品线广泛，覆盖电源管理领域主要产品。标的公司向公│
│ │司承诺2019年、2020年、2021年净利润分别不低于1890万元、2860万元、37│
│ │50万元。本次收购，公司将扩大在电源管理芯片领域的销售规模。 │
│ │收购矽塔科技100%股权：上海贝岭2022年3月29日公告，公司拟以3.6亿元收│
│ │购深圳市矽塔科技有限公司100%股权。标的企业主要从事电机驱动、电机控│
│ │制芯片的研发和销售，核心团队成员主要来自美国德州仪器公司，在产品定│
│ │义、技术研发、方案整合等方面能力突出。据业绩承诺，矽塔科技2022-202│
│ │4年度累计经审计净利润（扣除非经常性损益）不低于9000万元。另外，公 │
│ │司拟以自有资金收购上海岭芯剩余30%股权，交易总价为5005万元。 │
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│行业竞争格局│根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据统计，2004-2024年全球模拟芯 │
│ │片市场规模复合年均增长率为4.77%，2024年达796亿美元（占半导体销售额│
│ │12.6%）；同时根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2025/2026年将分│
│ │别增长3.3%/5.1%，规模达822/864亿美元。另根据中商产业研究院发布的《│
│ │2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告 │
│ │》显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1,570亿元增长至2024年的1,953│
│ │亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2,203亿元。中商产业研 │
│ │究院分析师预测，2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。 │
│ │2025年模拟芯片市场规模的增长是行业复苏的体现，其在工业、汽车、通信│
│ │、消费电子等多领域的广泛应用，为市场增长提供了坚实支撑。技术创新和│
│ │市场竞争格局的变化，既带来了发展机遇，也带来了挑战。未来，模拟芯片│
│ │行业需持续投入研发，提升技术水平，抓住国产替代机遇，以应对不断变化│
│ │的市场需求和竞争环境，实现行业的持续健康发展。长期看，人工智能、数│
│ │据中心、自动驾驶、人形机器人等应用将带来广泛增量。全球模拟芯片的主│
│ │要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，│
│ │但新兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场│
│ │的发展，国产模拟芯片厂商迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技│
│ │术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟│
│ │IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标国外头部公司产品，以更低价格│
│ │、更好服务于我国的集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理│
│ │芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。│
│ │随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，│
│ │电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗│
│ │、集成化、数模混合化成为电源管理芯片的技术发展趋势。信号链芯片在新│
│ │兴技术的推动下也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的│
│ │方向发展。国内功率器件处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快│
│ │速增长也吸引了众多国内相关企业纷纷入局，竞争日趋激烈。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│在电力计量领域，智能电表、用电信息采集终端是电网数智化的核心产品。│
│ │智能电表主要包括单相智能电表和三相智能电表等，单相智能电表主要用于│
│ │居民用户，三相智能电表主要用于工商业用户。新能源并网运行、市场化电│
│ │价机制调整、分布式资源接入等因素催生了对智能电表的新要求。随着新标│
│ │准智能电表技术规范的落地，我国智能电表的市场空间有望进一步扩大。公│
│ │司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞争力的产品。“新型电力基│
│ │础设施建设”政策叠加“双碳”目标将促进各种物联网终端对于能耗感知、│
│ │光通讯数传、数字隔离器等细分需求不断增长。 │
│ │新能源汽车发展已经从电动化进入智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件│
│ │提出了更高要求。芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控│
│ │制技术的发展要求各类驱动芯片集成控制单元，带有通讯接口，可以实现智│
│ │能控制以及和高阶控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边│
│ │开关、低边开关等来控制组件。此外，由于48V系统供电较之传统的12V、24│
│ │V电瓶供电可以带来更高效的电能利用，应用48V作为系统供电的方案也将成│
│ │为趋势，对模拟器件和功率器件的耐压等级提出了更高的要求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《上市公司章程指引》、《公司法》、《关于新<公司法>配套制度规则实施│
│ │相关过渡期安排》、《监事会议事规则》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司坚持服务国家战略，着力攻克核心技术，不断增强企业竞争力，朝着“│
│ │致力于成为中国一流的集成电路产品和应用方案供应商，打造员工实现职业│
│ │梦想的平台”的愿景不断努力。公司集中资源加快向汽车电子、高端工控、│
│ │新能源、电力电子、网络通信等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，│
│ │持续开发高性能、高质量和高可靠性的功率链和信号链集成电路产品，为客│
│ │户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。公司将持续坚持科技创新，│
│ │为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力、增加新引擎。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动│
│ │、市场竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，│
│ │围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，│
│ │持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出1051款新产品，目前累计│
│ │拥有5501款可供销售产品。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的│
│ │核心竞争力不断得到加强。2025年度，公司研发投入4.93亿元，同比增加约│
│ │14.46%。同时，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的│
│ │合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户│
│ │需求的营销网络体系和市场应用体系。 │
│ │2025年公司共实现营业收入317372.33万元，较上年增长12.59%。其中主营 │
│ │业务收入为314067.95万元，较上年增长12.98%。2025年公司共实现毛利876│
│ │24.52万元，较上年增长10.14%。其中主营业务毛利为84664.21万元，较上 │
│ │年增加8532.30万元，增幅为11.21%。 │
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│公司经营计划│1、技术研发：公司持续聚焦核心技术研发，深耕电源管理、信号链、能效 │
│ │监测及功率半导体领域，加快核心技术迭代，丰富产品矩阵，培育发展新动│
│ │能。通过数字化研发管理，持续提高研发效率与创新质量。 │
│ │2、市场布局：巩固电力能效监测领域优势，强化工控新能源市场竞争力， │
│ │积极拓展新兴领域市场客户。优化产品结构，推动新项目量产，布局下一代│
│ │能效监测、高端模拟、PMIC电源、功率半导体等产品，拓展人形机器人、低│
│ │空经济、服务器等新兴应用场景。 │
│ │3、产品业务：聚焦能效监测与管理、工控新能源、算力通信等领域，为客 │
│ │户提供高性能、高可靠性的模拟及功率集成电路解决方案，持续提升核心产│
│ │品竞争力。 │
│ │4、产业链协同：深化与晶圆代工、封装测试、IP及EDA等上游核心伙伴的长│
│ │期协同，以市场需求为牵引、以技术支撑为底座，构建稳定高效、快速响应│
│ │的产业链生态。 │
│ │5、核心能力建设：推进实验室建设，强化工程测试能力；加快运营数字化 │
│ │转型，提升资源整合与运营效率，支撑公司高质量发展。 │
│ │6、人才梯队建设：加强人才梯队建设，加大高端人才引进与培养力度，完 │
│ │善激励机制，完善技术审议机制，稳定人才队伍、激发创新活力。 │
│ │7、盈利能力：优化项目管理与产品结构，提升高附加值产品业务比重，积 │
│ │极应对行业竞争，持续增强公司盈利水平与抗风险能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、产业风险 │
│ │（1）行业周期风险 │
│ │集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济│
│ │、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来│
│ │扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临│
│ │较大压力，行业竞争依旧激烈。 │
│ │应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品│
│ │开发，尤其是高端产品，降低通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。 │
│ │（2）市场竞争风险 │
│ │报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧│
│ │。另外，过去几年国内半导体投资市场火热，国内集成电路设计企业数量保│
│ │持高位，产品市场竞争和价格竞争激烈。 │
│ │应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成│
│ │深度合作，扩大品牌影响力。加强与供应商的合作，对现有产品升级迭代，│
│ │优化产品成本，维持行业竞争力。 │
│ │（3）产业升级风险 │
│ │公司主营业务为集成电路产品设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器│
│ │件产品及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子│
│ │行业竞争日趋激烈、产业升级和技术迭代速度持续加快，对集成电路产品设│
│ │计带来了更大的不确定性。 │
│ │应对策略：通过继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成│
│ │果共享以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产│
│ │品定义及设计能力，加强功能测试和验证能力，加快相关新产品的研发和认│
│ │证进程。 │
│ │2、经营风险 │
│ │（1）新产品研发风险 │
│ │为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控│
│ │、新能源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周│
│ │期长，短期内导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及│
│ │发展方向判断失误，可能会使研发项目不能如期完成目标。 │
│ │（2）新产品销售风险 │
│ │公司功率器件、存储器、电源管理、数据转换器等产品应用于汽车电子等关│
│ │键民生领域，产品认证要求严格，客户导入周期长，对产品的市场推广工作│
│ │带来不确定性。 │
│ │（3）生产运营风险 │
│ │报告期内，公司采用Fabless的业务模式，专注于集成电路的设计、研发， │
│ │晶圆制造和封装测试业务全部外包。受市场需求及行业格局变化的影响，原│
│ │材料价格可能产生波动，刺激供应链提前或加大备货，导致供应链产能紧张│
│ │，造成公司产品加工成本的上升，产品毛利率下降，对公司业绩带来不确定│
│ │影响。 │
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│重组集成电路│上海贝岭2017年1月24日发布重组预案，公司拟以13.74元/股的价格非公开 │
│设计企业 │发行2576.4185万股股份并支付现金约2.36亿元收购锐能微100%股权，交易 │
│ │价格为5.9亿元。锐能微专注于集成电路设计领域，主营业务为智能电表计 │
│ │量芯片的研发、设计和销售。经过多次产品迭代，标的公司在国内智能电表│
│ │计量芯片的市场占有率位居前列，同时在设计能力、成本控制、客户基础等│
│ │方面形成了较强竞争优势。承诺方承诺，标的公司2017年度至2019年度净利│
│ │润数分别不低于2388万元、3006万元、4506万元，累计不低于9900万元。此│
│ │外，公司拟以不低于13.74元/股的价格非公开发行股份募集配套资金总额不│
│ │超过2.45亿元，其中2.36亿元用于支付本次交易现金对价，900万元用于支 │
│ │付本次交易中介机构费用。 │
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