热点题材☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、物联网、锂电池、充电桩、汽车电子、芯片、无线耳机、MCU芯片、汽车芯片、
三代半导、EDA概念、存储芯片、低空经济
风格:融资融券、QFII重仓、最近异动、QFII新进、通达信热、非周期股、最近情绪
指数:上证治理、上证380、小盘成长、新硬件、国证成长、中证央企、上证混改
【2.主题投资】
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2024-05-27│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司在充电桩上有配套芯片产品，包括功率器件、接口、能效监测等系列芯片
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2024-05-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司有部分电源、存储和信号链产品应用于低空飞行产品。
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆
盖，并持续对EEPROM系列产品进行迭代和技术升级。在智能电表、白色家电、工业控制等领域的
销售并取得积极成效，其在汽车电子领域的出货量也得到了迅速增长。
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2023-02-27│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司子公司南京微盟已有锂电池充电管理和锂电保护芯片，主要用于便携式产品的锂电充电
管理系统。
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2022-08-23│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国内外同类产
品。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品
正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
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2022-06-15│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司多个电源管理产品已经在国内若干车厂、车厂的配套厂认证通过并量产。
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2022-06-13│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司IGBT、MOSFET产品已在新能源车上批量应用
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆
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主营包括RFID系统集成
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2021-10-28│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司MCU产品定位为系列专用控制器产品，聚焦于特定应用领域
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2021-10-26│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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子公司南京微盟LDO及锂电充电管理芯片整体出货量稳步增长，与南京微盟产品相关的消费
市场热点包括医疗电子（额温枪、血压计、血糖仪等）及连带产品（TWS无线蓝牙耳机、鼠标等
），其中，应用于TWS无线蓝牙耳机的产品增长较为显著。
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2021-10-25│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司通过定增及支付现金收购锐能微100%股权，其主要生产智能电表计量芯片，受益于智能
电网建设，最终客户为国家电网和南方电网。
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2020-05-18│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司和EDA龙头华大九天有业务上的合作
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2024-10-31│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长282.61%
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2024-10-31│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有174.85万股(占总股本比例
为：0.25%)
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2024-10-31│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有174.85万股(占总股本比例
为：0.25%)
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2024-04-02│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-08-11│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司若干电源管理和功率器件等产品已经在相关无线充电市场出货。
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2022-09-27│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的MCU产品定位为系列专用控制器产品，聚焦于特定应用领域。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品
正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司面向“双芯”物联表市场继续研发IR46计量芯SoC物联表解决方案。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司有智能电表产品
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司是国家规划布局内集成电路设计企业，拥有国家级企业技术中心，专注于集成电路（IC
）设计和应用方案开发，是国内模拟IC产品主要供应商，已形成智能电表芯片、电源管理、通用
模拟产品三大业务布局。
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2021-10-28│射频识别 │关联度：☆☆☆
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子公司上海阿法迪智能标签系统公司是一家专门从事RFID射频标签应用方案及系统软件开发
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2021-10-19│参股新三板 │关联度：☆☆☆
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2017年2月份公告，公司拟作价5.9亿元，通过定增及支付现金收购锐能微100%股权。锐能微
主要生产智能电表计量芯片，受益于智能电网建设，最终客户为国家电网和南方电网。2016年，
锐能微股票在新三板挂牌，转让方式为协议转让。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2017-01-19│指纹识别 │关联度：☆☆
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参股公司杭州中正智能科技有限公司入围公安部身份证指纹采集器厂商名单。拥有自主知识
产权的指纹识别算法和多项国家专利。
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2015-08-20│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司控股股东为中国电子信息产业集团有限公司。
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2024-11-19│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19近三日平均振幅：8.57%
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-11-19│通达信热股 │关联度：☆☆☆
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2024-11-19，通达信专业关注度排名第二十五
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2024-11-15│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-10-30│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有336.35万股(0.47%)
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2024-09-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,QFII重仓持有336.35万股(8553.45万元)
【3.事件驱动】
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2022-01-20│上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
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上海印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》：支持集成
电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资
担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴
。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。
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2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
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据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
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2021-04-01│瑞萨车用芯片库存耗完或暂停出货
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据外媒报道，全球车用芯片大厂瑞萨电子总裁兼首席执行官表示，目前主力工厂那珂工厂1
个月以内重新开始生产的可能性很大，预计需要三到四个月的时间才能将生产恢复到大火之前的
水平。此外，他还表示，从4月底开始，该厂当测试过程中的在制品库存用完时，或暂停出货。
车用半导体从2020下半年一直处于吃紧状态，针对此次火灾，机构指出，火灾会减少车用芯片的
供给，将显著影响订单占比较高的日系车厂。从目前来看，叠加代工产能吃紧，下半年汽车芯片
供应紧张仍难以缓解。全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初，涨价趋势
或将进一步蔓延。
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2019-10-09│工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展
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10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提
案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大
产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产
业的技术迭代和应用推广。
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2019-05-22│国家电网牵头 我国技术最先进工业芯片平台启动
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2019年5月21日报道，国家电网近日宣布，启动建设“能源互联网智能终端核心芯片可靠性
技术国家地方联合工程研究中心”。该中心由国家发改委批准，国网信通产业集团智芯公司承建
。北京智芯微电子公司拥有国内第一个工业级芯片的国家级实验室。国家电网副总经理韩君表示
，“这是我国工业芯片领域首个国地联合工程研究中心，也是我国规模最大、技术最先进的工业
芯片研究平台，对于提升芯片产业自主创新能力、推动构建能源互联网、推动能源电力行业高质
量发展都具有重要意义。”
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2018-05-02│我国正在研制下一代存储芯片
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2018年5月1日据中证资讯报道，据报道，武汉光电国家研究中心研发团队正在全力研发“下
一代存储芯片”。研发负责人称，正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计
明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一
旦产业化成功，将颠覆产业格局。预计到2020年国内存储芯片的市场规模到5000亿元，进口替代
空间巨大。可关注南大光电、紫光国芯等。
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2018-01-05│英特尔处理器曝安全危机促进芯片替代
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2018年1月4日据中证资讯报道，有报道称，英特尔处理器周三曝出安全危机。一个漏洞导致
本来单独用于保护密码等重要信息的存储区，可能会让一些软件程序获取权限，这使得过去十年
间所有使用英特尔芯片的电脑都受到影响。据悉，紧急补丁将降低运行速度。补丁之后，intel
芯片性能几乎将降低一代。AMD由于采取不同的芯片架构和内存加密技术，几乎不受影响。机构
认为，未来出于安全考虑，下游厂商或将采购部分AMD架构芯片。
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2017-12-13│上海市政府与中国电子达成战略合作
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上海市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司12月12日在沪签署战略合作协议，以贯彻
落实党的十九大精神，服务国家创新驱动和制造强国发展战略，加快上海具有全球影响力的科技
创新中心建设。上海市市长应勇，中国电子董事长芮晓武出席签约仪式。上海市常务副市长周波
，中国电子副总经理陈旭代表双方签署战略合作协议。
根据协议，中国电子与上海市将本着“立足长远、紧密协作、优势互补、合作共赢”的原则
，联合组织投资1000亿元，围绕集成电路、智能制造、科创园区、新型智慧城市等领域展开全面
合作。双方将进一步深化在集成电路领域合作，打造国内集成电路产业新高地；共同推动智能制
造产业平台建设，打造国内一流、世界水准的智能制造解决方案研发中心及创新技术展示中心；
合力发展人工智能和物联网等新兴产业，打造战略性新兴产业集群；发挥中国电子网信产业国家
队优势，为上海新型智慧城市建设贡献更多智慧与力量。
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2017-09-28│半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
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“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开
幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋
荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投
资机会。
随着半导体技术的发展，材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联网装置需要越来越多
的芯片，同时，大数据驱动存储市场增长，显示市场也在不断扩大，VR/AR和智能汽车等新市场
更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展，材
料正是这些新技术实现的关键。
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2017-09-08│工信部起草智能网联汽车管理规范初稿
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2017年9月8日从工信部获悉，为支持和规范智能网联汽车公共道路适应性验证，推动汽车智
能化、网联化技术发展和产业应用，装备工业司前期组织起草了《智能网联汽车公共道路适应性
验证管理规范（试行）》初稿，综合考虑我国道路交通管理、产业发展需要及国际经验做法，对
智能网联汽车公共道路适应性验证申请及审核流程、验证过程管理、验证期间事故责任认定及处
理等作了规定。
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2017-06-27│我国第三代半导体发展路线图渐明晰
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到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领
，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会2017年6月
25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“
中国梦”。
据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代
半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式
创新等内容征集参赛项目。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2017-06-09│4月半导体销售增速创七年新高
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2017年6月9日消息，据中证报道，主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA)日前发布
报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同
比增幅。来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%，2018年增长2.7%
，2019年小幅下滑0.2%。
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2017-05-08│集成电路产业资产证券化加速
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2017年5月8日据中证资讯报道，6日国务院副总理马凯等视察调研了华虹集团。截至2016年
底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业。2016年，国内集成电
路设计企业进入全球前50大的数量达到11家，其中两家进入前10。对于已上市集成电路企业来讲
，资产重组等预期进一步提升。
建议关注华虹计通、上海新阳、上海贝岭等。
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2016-12-13│集成电路核心装备国产化获重大进展
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2016年12月13日消息，我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。日前从北京经济技术
开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志
着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新
台阶。
据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随
着国产设备大量投入使用，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。
业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新
一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐
逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
分析人士称，目前我国集成电路自给率仅为27%，存在较大提升空间，物联网、无人驾驶、
人工智能等新兴市场也催生出新的需求。随着各地集成电路产业基地形成，未来国内供货量有望
爆发。
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2016-11-28│工信部部署科技创新重点任务
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2016年11月28日消息，工信部24日在北京召开全国工业和信息化科技创新大会，部署“十三
五”时期科技创新的重点任务。工信部部长苗圩表示，全面启动实施航空发动机及燃气轮机重大
专项。聚焦CPU和操作系统，保持超级计算机CPU的领先地位；突破5G产业薄弱环节；提升数控系
统、功能部件性能及完整配套能力，在航空航天、汽车等领域开展装备研发、工艺验证及示范应
用。
相关概念股：中航飞机、成发科技、华东数控、日发精机、中兴通讯、麦捷科技、同方股份
、上海贝岭等。
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2016-11-15│10月集成电路产量大增34%
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2016年11月15日消息，国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示，10月
集成电路生产量为120亿块，同比增长34%，增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国
产化推动下，我国集成电路步入密集投资期，11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集
成电路生产线项目。
相关概念股：上海贝岭、大唐电信、北京君正、国民技术、中颖电子、士兰微、通富微电等
。
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2016-10-27│可重构计算芯片产品或明后年面世
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2016年10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具
有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办
的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已
经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。
据科技日报10月27日消息，魏少军介绍，以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用
来定制电路结构，其执行速度快、功耗小、成本低，却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。
针对不同应用需要设计不同的芯片，设计周期长，投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯
片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将
挡，水来土掩”。
“我们的可重构计算芯片技术在全球也处于领先地位。” 魏少军表示，他们的目标是面向
专用集成电路市场，来进行通用芯片技术的研发。“可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化
问题找到一条差异化道路，真正实现‘弯道超车’。”魏少军说。
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2016-08-19│苹果采购促存储芯片涨价
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2016年8月19日消息，据媒体报道，因iPhone7所配备的256GB存储容量需求强劲，NAND闪存
将可能出现供不应求的状况，其价格将继续飙升直至今年第四季度。N
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