热点题材☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、石墨烯、汽车电子、芯片、MiniLED、Chiplet、CPO概念、毫米雷达
风格:融资融券、QFII重仓、社保重仓、被举牌、MSCI成份、拟增持、分拆上市、非周期股、高
分红股
指数:上证治理、上证380、中盘价值、国证治理、国证价值、沪深300、中证200、300非周、300
ESG、国企改革、珠三角
【2.主题投资】
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2023-04-19│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进
入小批量量产雷达阶段
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2022-08-11│Chiplet概念 │关联度：☆☆
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公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在
Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、C
PU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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2022-08-11│芯片 │关联度：☆☆
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公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在
Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、C
PU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。
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2022-06-15│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司针对终端客户独家开发的，耐黄变和老化性能非常优异，是目前Mini LED背光板白色基
材的最高水平材料。
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2022-06-06│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司覆铜板产品已基本覆盖全系列汽车电子产品
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2019-12-24│石墨烯 │关联度：☆☆
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掌握二氧化钛与氧化石墨烯符合纳米片材料及其制备方法。
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2024-03-29│高毅资产持股│关联度：☆☆
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截止2023-12-31,上海高毅资产管理合伙企业(有限合伙)-高毅邻山1号远望基金持有3500.00
万股(占总股本比例为：1.49%)
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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华为高端PCB主力供应商，多次蝉联华为“优秀核心供应商”大奖。
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2021-11-01│液态金属 │关联度：☆☆☆
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我国中科院研究团队已研发出液态金属直接印刷电子电路的技术，液态金属就是“墨水”，
打出来就能成为电路，公司合作上游创业公司通过六年的研发，开发出电子墨水，将直接受益于
液态金属产业的发展。液态金属直接印刷电子电路的技术，为电子元器件的个性化制造创造了条
件，可能会影响到未来电子技术的发展模式。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国大陆最大的覆铜板制造商,年产能约1亿平方米,国内高频板龙头,受益于5G,主要是高端
产品,华为金牌核心供应商;中国覆铜板行业协会(CCLA)以及美国电子电路互连与封装协会的会员
,主要产品是中厚板,市场份额12%
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股子公司生益电子生产PCB板,20年生益电子PCB销售81.12万平方米，上市公司印制线路板
实现营收35.58亿元，占比32.80%;21年1月6日,生益电子成为A股市场成功分拆上市的首单,科创
板上市获批
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2024-04-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2024-03-29│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,最新分红率为:91.14%
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2024-02-29│拟增持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-29公告增持计划
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2023-09-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-09-30,QFII重仓持有2.95亿股(45.31亿元)
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2023-09-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,社保重仓持有5184.14万股(7.96亿元)
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2021-11-05│被举牌 │关联度：☆☆☆
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公司2021-11-05公告,获广东省广新控股集团有限公司举牌，本次举牌增持数量占总股本比
例1.00%
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
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2020-08-28│分拆上市预期│关联度：☆☆☆
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生益科技公告，拟将控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。本次分拆完成后，生益
科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。通过本次分拆，生益科技将更加专注
于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；生益电子将依托科创板平台独立融资，促进自身印
刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所
属子公司的盈利能力和综合竞争力。
【3.事件驱动】
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-07-26│中国牵头提出的车载毫米波雷达项目获重大进展
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近日国际标准化组织道路车辆委员会电气、电子部件及通用系统分技术委员会（ISO/TC22/S
C32）2023年度会议召开，来自中国、日本、德国、英国、法国、美国、意大利等国家业内专家
通过线下和线上方式参加。此次会议上，由中国牵头/联合牵头提出的3项汽车雷达PWI项目获得
重大进展，其中由中国专家担任组长，来自中国、德国、日本等30多名专家共同参与的ISO/PWI1
3389《道路车辆外部感知毫米波雷达探测性能试验方法》获会议决议通过。
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2023-07-13│覆铜板成本及需求或支撑价格上行，厂商利润有望修复
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近期市场消息称，山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣
布涨价，覆铜板提价通道或已开启。板材的涨价幅度在5元至6元每张，新一轮涨价诱因主要系原
材料端价格不断上涨所致，厂商或意在通过涨价传导成本压力。作为PCB制造的特殊层压板，覆
铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-13│利好政策密集催化，自动驾驶产业链受益
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自动驾驶产业近日频获政策支持。据不完全统计，1月9日以来无锡、北京、广州、浙江等地
都出台了相关鼓励政策。同时，自动驾驶相关进展如火如荼。武汉市政府近日与百度签署合作协
议，推进无人驾驶政策在武汉市实现全域开放；天津市河北区将建成全长3.1公里的中心城区首
条无人驾驶示范路段；北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室预计今年上半年实现“整车无人
”载客商业化试点。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
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2021-03-16│货源紧张 近日多家覆铜板大厂已再次密集上调报价
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覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。据报道，近日，多家覆铜板大
厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关
负责人表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。机构指出，如今年二季
度通信需求拼图补齐、行业需求继续确认淡季不淡，覆铜板价格有机会继续2-3个季度价格上行
的时间区间，继续接近或者超过覆铜板历史价格高点的水平。而在二三季度与原材料新平衡态或
者原材料价格压力减轻的乐观假设下，覆铜板环节将有望带来盈利弹性的提升。
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2019-06-04│5G商用牌照最快本周发放 行业资本开支进入向上周期
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2019年6月3日消息，近期工信部将发放5G商用牌照。业内人士分析认为，产业链已准备就绪
，牌照可能于本周发放，中国的5G产业发展将提速。机构指出，运营商开支今年将触底回升，各
省公司积极布局5G，实际建成的基站数将超出规划，部分体现在明年规模中，国内资本开支进入
向上周期。
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2019-05-15│MSCI标的：15股北向资金持仓逾百亿元，16股QFII重仓(名单)
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从北向资金持股市值来看，北向资金持有MSCI标的股的最新市值达到了8698.61亿元。其中
，持股市值在10亿元以上的个股有127只，20亿元以上的个股有65只，50亿元以上的个股有28只
，100亿元以上的个股有15只（见下表），贵州茅台北向资金以970.38亿元的最新持股市值居首
。
在QFII持股方面，A股公司2019年一季报所披露的前十大流通股东名单显示，QFII共持有84
只MSCI标的股。其中，QFII持股占流通股比超过1%的个股有54只，超过2%的个股有30只，超过3%
的个股有16只（见下表），宁波银行、南京银行、北京银行QFII以15.50%、14.87%、13.64%的持
股比例居前。
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2019-04-03│COF供不应求持续发酵 厂家酝酿二季度涨价15%
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2019年4月2日消息，据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计
带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续
产能满载依然无法满足需求的情况。此前，台系厂商易华电表示由于COF大缺货，将于2季度涨价
8-15%。业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%，供不应求状况预计2020年才将舒缓。相关上市公
司有丹邦科技、合力泰等。
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2019-03-27│覆铜板行业再迎涨价潮 相关公司有望受益
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2019年3月26日消息，据报道，继2月份上涨之后，近日覆铜板行业再次迎来涨价潮。3月20
日，焦作高森建、河南福锐电子、焦作超伟电子、广东百基拉等多家板材企业集体发布涨价通知
。
今年以来覆铜板价格已多次上涨，作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产
替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展，覆铜板需求将持续爆发
。相关公司有金安国纪、生益科技、华正新材。
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2019-02-21│覆铜板迎来年内第二波涨价潮行业 相关公司有望受益
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2019年2月20日据媒体报道，继一月调价之后，近日覆铜板行业迎来年内第二波涨价潮。2月
18日,建滔、山东金宝电子、浙江元集新材料等多家公司集体发布涨价通知。分析认为，随着5G
商用时代的到来及汽车电子的快速发展，PCB需求将持续爆发。作为PCB上游的覆铜板将持续受益
于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移。相关公司有金安国纪、生益科技等。
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2019-02-15│安卓阵营大手笔拉货 COF封装产能持续爆满
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2019年2月14日消息，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产
能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势
爆满。业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单。
测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。需求暴增之下，驱动IC
封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。
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2019-01-07│PCB行业景气度上升 行业龙头将持续受益
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2019年1月6日报道，据数据显示，中国占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上
升至2017年的50.53%。预计2022年中国PCB产值将达到356亿美元，全球占比达到51.9%。随着5G
商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，通信PCB景气度具有较高确定性。建
议关注传统龙头生益科技以及受益于5G基站建设的深南电路。
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2018-11-01│COF基板持续严重缺货 厂家四季度将再次提价
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2018年10月31日据媒体报道，受惠于苹果、华为等厂新推多款全屏幕手机，及窄边框手机面
板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF），三季度以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基
板更是严重缺货。业界预期台湾COF基板厂颀邦及易华电将跟进进行第二次涨价，涨幅可望追上
韩系业者涨幅。随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。相关公司有丹邦科
技、联得装备。
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2018-08-01│覆铜板掀起涨价潮 相关公司有望受益
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2018年7月31日据怀新资讯报道，据媒体报道，江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3
系列覆铜基板和半固化片系列产品，涨幅为5%。业内表示，覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单
量增长强劲，行业已逐步进入旺季周期，导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续，
预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产，产能利用率正逐步
释放。金安国纪是覆铜板龙头之一，正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。
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2018-05-31│广东国资委进一步推进国企改革 圈定重点任务
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2018年5月30日据上证资讯报道，广东省属企业改革试点工作座谈会29日召开，由省国资委
明确了进一步推进省属国企改革试点重点任务：在集团层面混合所有制改革试点方面，强化市场
运作和规范操作，提高资本运行效率；在集团层面股份制改革试点方面，引入战略投资者，实现
战略协同、优势互补，建立规范的治理结构。据了解，广新控股等省属集团企业参会并汇报了相
关试点进展情况。广新控股目前是佛塑科技、省广集团、星湖科技的第一大股东，生益科技的第
三大股东。
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2018-04-26│频段占用费下调5G再迎重大利好
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发改委发文，降低部分无线电频段占用费，主要涵盖5G及卫星通信频段。
与通信行业密切相关的频段占用费调整包括：1）全国范围内使用的3000-4000MHz频段由800
万元/兆赫/年降为500万元/兆赫/年，4000-6000MHz频段由800万元/兆赫/年降为300万元/兆赫/
年，6000MHz以上频段由800万元/兆赫/年降为50万元/兆赫/年。2）对5G公众移动通信系统频率
占用费实行“头三年减免，后三年逐步到位”的优惠政策。3）4、对使用范围受限（如仅限于室
内使用）的公众移动通信系统频段，按照国家规定收费标准的30%收取无线电频率占用费。
中信建投认为，我国领导和相关部门在5G网络的建设上多次表达关切态度，在全球的5G网络
建设中预计将进入第一梯度。政策的推动对于5G的建设的确定性无疑构成重大利好。前3年，运
营商中频每年节约成本在40亿元，6年以后每年节约成本在22.5亿元规模。这也契合了运营商提
速降费的政策。5G手机预计将于2019年上市。2020年我国将正式商用5G。建议关注中际旭创、烽
火通信、光迅科技、亨通光电、中天科技、通鼎互联等。
安信证券认为，国内网络建设将逐步展开，商用规模领先全球。我国5G技术研发和标准制定
活跃度高，垂直应用需求也有望一触即发，本土5G产业链上下游厂商将充分受益，由此向更高的
全球市场份额进发。关注烽火通信；5G基站射频前端行业格局有望重构，高频覆铜板CCL、通信
用PCB和塑料天线振子迎来重大发展机遇，重点推荐生益科技、沪电股份/深南电路、飞荣达；5G
高速光模块市场空间倍增，重点推荐中际旭创。
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2018-02-22│高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功
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据中证资讯报道，美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队2018年2月19日在英国《自然》
杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产的高
密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。上市公司中
，丹邦科技专注于微电子柔性互连与封装业务；生益科技主营覆铜板、粘结片、电子用挠性材料
等，处于柔性电路板产业链前端。
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2017-08-15│台湾铜箔龙头盈利创新高 行业旺季或再掀涨价潮
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2017年8月14日据怀新资讯报道，全球三大铜箔生产商之一金居开发最新财报显示，尽管二
季度铜箔涨价趋缓，公司二季度盈利仍创单季历史新高。公司表示，目前为行业淡季，但锂电铜
箔需求已经转强，随着三季度末旺季来临，铜箔需求将更加旺盛，四季度业绩环比继续增长。业
内认为，受制于上游关键设备阴极辊交货周期，到2019年全球铜箔新增产能有限，行业有望继续
维持高景气。
A股市场上，诺德股份是国内锂电铜箔龙头企业；生益科技是国内覆铜板龙头。
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2017-07-14│覆铜板开启新一轮涨价
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据怀新资讯报道，2017年7月5日-11日，山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家
公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知，铜箔每吨上调1000-2000元，纸板上调10元/张，绝缘玻
纤CCL上调5元/张，板料上调5元/张。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着
上下游供应链也将全面跟进。
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2017-05-02│我国科学家发现液态金属类生物学现象
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细胞吞噬外界颗粒的“胞吞效应”，是生物界普遍存在的一种行为，但您想过金属也能像生
物细胞一样将周围的颗粒吞入体内吗？我国科学家通过研究就发现了液态金属的这种神奇的类生
物行为。日前，这一研究成果以封面形式发表在国际权威期刊《尖端科学》上。
据央视客户端2017年4月30日消息，不同于常规环境下的固态金属，镓铟合金即使在室温下
也能保持液态，也就是我们常说的液态金属。中科院理化技术研究所与清华大学联合小组研究发
现，溶液环境中的液态金属液滴，在受到电场或化学物质的作用时，会产生类似于细胞吞噬外界
颗粒的胞吞效应，能高效地将周围的颗粒吞入体内。这一发现也开辟了一条构筑高性能纳米金属
流体材料的新途径。
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2017-02-07│铜箔股港台市场受热捧产业链高景气超预期
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2017年2月6日，台股铜箔生产商金居开发(8358.TW)收盘涨停，再创历史新高。公司股价1月
至今涨幅达到23%，去年涨幅更是达310%。港股覆铜板龙头建滔积层板(1888.HK)股价6日也创出
历史新高，1月至今涨幅近20%，去年涨幅达143%。金居开发去年四季度及全年盈利均创历史新高
，公司高层表示，下游年初补库存需求强劲，一季度铜箔代工费继续上涨，预计1月营收再创6年
多来新高，一季度业绩也有望创单季历史新高。
从供给看，目前为新能源汽车生产淡季，部分铜箔厂将产能转回PCB用市场但仍然缺货，显
示供不应求短期难缓解。机构预计，今年国内新能源汽车的产销量提升将使铜箔缺口骤增至1000
吨/月。从下游看，覆铜板、PCB价格跟涨明显，价格传导顺畅有助量价齐升。铜箔产业链延续高
景气，相关龙头“开门红”可期。A股中，诺德股份(600110)是国内铜箔龙头，剥离无效原油业
务后，今年铜箔业务的贡献与弹性将更显著；生益科技(600183)是国内覆铜板龙头，公司产品上
月淡季提价，幅度和涨价时点均超预期。
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2016-12-21│PCB行业掀环保风暴
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2016年12月21日消息，据媒体报道，国内最大PCB生产基地珠三角 地区遭遇环保风暴。截至
上周，仅佛山一市就出动环保执法人员近1.2万人次，关停企业793家。PCB及相关的电镀等企业
成为此次环保督查的重点领域。
业内认为，随着环保成本增大，加之上游原料铜箔连续涨价，中小PCB企业由于利润空间不
断收窄而退出。拥有技术、资金优势，环保达标的龙头企业将获得更大市场空间，受益行业集中
度提升。关注生益电子、沪电股份、胜宏科技等。
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2016-09-28│铜箔再度涨价预期渐起
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2016年9月28日消息，本周，多家机构再次对铜箔产业链进行调研，关注重点在铜箔涨价、
下游覆铜板和PCB成本转嫁等情况。反馈显示，业内对于覆铜板行业龙头台湾南亚10
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