热点题材☆ ◇600360 华微电子 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:风电、充电桩、汽车电子、新能源车、芯片、小米概念、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:活跃股、摘帽、昨日振荡、最近异动、昨日较强、最近情绪、控制变更
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-25│风电 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要应用于新能源汽车的车载OBC、DC-AC和充电桩上、太阳能光伏的逆变和接线盒
部分、风电的逆变部分。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-16│充电桩 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要应用于新能源汽车的车载OBC、DC-AC和充电桩上、太阳能光伏的逆变和接线盒
部分、风电的逆变部分。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-08│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司围绕光伏及光热用钢、新能源汽车用钢、风能及水电能用钢、核电用钢、氢能产业链各
环节用钢已开展多项新产品研发工作并取得了较好成绩
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华微电子获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系
列的长期合作，共同用科技力量赋能美好生活，实现了双方合作共赢
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，
达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目
前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子，公司与一汽合作方面是
基于相关需求进行产品开发和对接.
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司二极管产品主要包括Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-31│国资新进控股│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司控制人为：吉林省人民政府国有资产监督管理委员会
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-12│氮化镓 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业
。公司拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工
能力为每年400余万片，封装资源为45亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有
多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导
体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞
争力的功率半导体器件产品体系，360V-1350V的Trench-FS IGBT平台已经完成全系列产品开发，
在新能源汽车、变频家电拓展进程加速
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-02-21│华为概念 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年2月27日，公司在互动平台称：公司为华为的二级供应商。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-12-30│图们江 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司总部位于吉林省吉林市。主营业务：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车
电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售；经营本公司自产产品
及相关技术的出口业务，经营本公司生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件
及相关技术的进出口业务，经营本公司的进料加工和“三来一补”业务；氢气、氧气、氮气、压
缩空气的制造与销售。公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，半导体产品尤其是芯片的制
造方面居全国领先。华微电子被中国科学技术部、国务院国资委和中华全国总工会确定为首批10
3家创新型试点企业之一，成为半导体行业唯一入选的企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-11-06│集成电路 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-10-15│朝鲜改革 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司总部位于吉林省长春市。主营业务：煤气、焦炭、煤焦油生产销售、天然气销售、电力
项目开发、燃气管理、燃器具生产销售；液化气供应、煤焦油深加工、燃气工程安装；粗苯生产
、销售（仅限分公司持证经营）（以上各项国家法律法规禁止的不得经营，应经专项审批的项目
未获批准
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-21近三日平均振幅：12.82%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│昨日较强 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-21涨幅为：5.56%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-21振幅为：16.59%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-20│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
市场情绪参考标的。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│活跃股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17当周换手率为：89.87%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-20│摘帽 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-05-20撤销退市风险警示
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-16│控制权变更 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
上海鹏盛科技实业有限公司已转让上市公司22.32%的股份给吉林省亚东国有资本投资有限公
司。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
──────┴───────────────────────────────────
目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
──────┴───────────────────────────────────
据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
──────┴───────────────────────────────────
自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-08│新能源汽车+光伏需求旺盛，IGBT产品产能紧张
──────┴───────────────────────────────────
据报道，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司
德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可
能性增大。
机构对全球和中国的新能源汽车IGBT市场规模进行了测算，至2025年，全球新能源汽车IGBT市场
规模将达到116亿美元，是2021年的5倍以上；中国新能源汽车IGBT市场规模将达到387亿元，同
样为2021年的5倍以上。
──────┬───────────────────────────────────
2019-10-09│工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展
──────┴───────────────────────────────────
10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提
案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大
产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产
业的技术迭代和应用推广。
──────┬───────────────────────────────────
2019-07-17│MOSFET芯片需求激增，产业链公司望受益
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，三季度以来，MOSFET的市场需求强劲复苏，汽车电子、通信、ODM/OEM等厂商
开始疯狂采购芯片补充库存。分析指出，通信设备的更新换代，汽车电子传感器的增加，以及5G
基础建设带来的基站设备的增加都将大规模的提高MOSFET的用量。而上游8英寸硅晶圆市场持续
供不应求的状态到2020年无法改善，MOSFET想提高产能仍较困难。需求复苏之下，产业链公司将
受益。
──────┬───────────────────────────────────
2019-06-22│王吕华：IGBT模块2018年的全球需求量约为50亿美元
──────┴───────────────────────────────────
2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，合肥圣达电子科技实
业有限公司副总王吕华出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论
坛并发言。
王吕华表示创新发展战略是非常重要的，《“十三五”国家战略性新兴产业发展报告》中明
确指出到2020年5大新兴产业规模均达到10万亿元，其中高端装备与新材料里面的轨道交通、绿
色低碳里面的新能源汽车，这些领域都回用到IGBT的模块，IGBT模块是电力电子第三次技术革命
的代表性产品，2018年的全球需求量大概50亿美元。
王吕华期待在未来的IGBT国际市场上，国内更多的企业不仅仅是参与者，还能够成为主导者
。
──────┬───────────────────────────────────
2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
──────┴───────────────────────────────────
2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
──────┬───────────────────────────────────
2019-01-18│国产宇航级FPGA芯片亮相
──────┴───────────────────────────────────
2019年1月17日消息，据报道，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的
宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。FPGA一直是国内的短板，市场基
本被国外垄断，国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率不到3%。随着消费电子和通信等终
端设备需求总量的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对
FPGA的需求大增。相关公司有华微电子、士兰微等。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2018-06-15│二极管最高涨幅超过17倍 相关公司业绩有望提升
──────┴───────────────────────────────────
2018年6月14日据怀新资讯报道，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管市场价格暴
涨，最高价格涨幅超过17倍。业内认为，在物联网与车用市场的快速成长带动下，对半导体组件
的应用需求倍数成长。随着第三季度传统消费类电子产业旺季来临，二极管的涨价行情将会持续
升温，相关公司业绩有望随之稳步提升。
──────┬───────────────────────────────────
2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
──────┴───────────────────────────────────
2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
──────┬───────────────────────────────────
2018-05-09│工信部将实施重大短板装备专项工程
──────┴───────────────────────────────────
记者2018年5月7日从工业和信息化部获悉，工信部今年将组织实施重大短板装备专项工程，
制定发布2018年重大短板装备项目指南，启动编制重大短板装备创新发展指导目录。
目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大
而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低
端领域。在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造
关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。
针对以上问题，工业和信息化部装备工业司近日在北京组织召开重大短板装备座谈会。会议
就重大短板装备现状、需求及下一步发展思路等进行了研讨。
会议提出，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，要坚
持需求引领、突出重点、分类施策，有关协会、地方主管部门、用户企业、装备制造企业等要紧
密配合，统筹协调，力求重大短板装备专项工程取得实效。
工信部人士介绍说，“十三五”期间，重大短板装备专项工程重点解决《中国制造2025》战
略产业及重点领域发展急需的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
此前，工信部已经下发通知，征集了重大短板装备专项工程建议支持的重点方向。重点方向
包括三个方面：一是保障《中国制造2025》中十大重点领域创新发展所需的专用生产设备、专用
生产线及专用检测系统；二是服务其他领域转型升级、市场需求量大、长期依赖进口的专用生产
设备、专用生产线及专用检测系统；三是涉及国际和经济安全的专用生产设备、专用生产线及专
用检测系统。
工信部人士介绍说，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基
础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的
专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
──────┬───────────────────────────────────
2018-01-08│功率半导体MOSFET引领新一轮涨价
──────┴───────────────────────────────────
2018年1月7日报道，国内半导体功率器件MOSFET厂商涨价声此起彼伏，如今国际大厂也宣告
涨价。业内表示，MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，广泛用于多种电子产品与系统之
中。在iPhone新品的带动下，无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用，加之应用层面
快速提升，MOSFET需求强劲。据预测，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%。
──────┬───────────────────────────────────
2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
──────┴───────────────────────────────────
在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
──────┬───────────────────────────────────
2017-05-03│“十三五”先进制造技术专项规划印发
──────┴───────────────────────────────────
2017年5月3日消息，科技部印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划，强化对《
中国制造2025》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞
争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。
相关概念股：银邦股份、银禧科技、海源机械、亚厦股份、光韵达、三垒股份、大族激光、
金运激光、光电股份、汇川技术、机器人、埃斯顿、巨星科技、康力电梯、大唐电信、三安光电
、士兰微、华微电子、紫光股份、昆明机床、沈阳机床、汉钟精机、华东数控、法因数控、陕鼓
动力等。
──────┬───────────────────────────────────
2016-11-01│WiFi联盟启动WiGig认证
──────┴───────────────────────────────────
2016年11月1日消息，据媒体报道，WiFi联盟开始着手认证“WiGig”技术相关产品。WiFi联
盟称，到明年底可能会有1.8亿台设备使用这一技术，包括路由器、手提电脑、智能手机等。WiF
i联盟也同时公布了首批5款WiGig认证的产品，分别来自英特尔、戴尔、高通等公司。
WiGig采用60GHz频段，稳定性更好，最快传输速率可达8Gbps，是WiFi速度的10倍，约15秒
内可传输一部DVD的内容，特别适合高清晰度影像数据传输，被认为是未来无线高清电视与高清
家庭影院待开发的金矿。包括英特尔、高通、Facebook、三星公司等在内的公司已开始采用这一
标准，未来预计会更多设备采用。机构预计，2017年将有1.8亿个WiGig智能手机芯片组出货，20
21年WiGig芯片组总出货量将达15亿个。
──────┬───────────────────────────────────
2016-10-27│可重构计算芯片产品或明后年面世
──────┴───────────────────────────────────
2016年10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具
有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办
的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已
经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。
据科技日报10月27日消息，魏少军介绍，以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用
来定制电路结构，其执行速度快、功耗小、成本低，却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。
针对不同应用需要设计不同的芯片，设计周期长，投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯
片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将
挡，水来土掩”。
“我们的可重构计算芯片技术在全球也处于领先地位。” 魏少军表示，他们的目标是面向
专用集成电路市场，来进行通用芯片技术的研发。“可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化
问题找到一条差异化道路，真正实现‘弯道超车’。”魏少军说。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及│
│ │产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业，是国家级企业技术中心、国家 │
│ │博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂，拥有CNAS认│
│ │可实验室。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为│
│ │一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸 │
│ │等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片， │
│ │封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内│
│ │领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导 │
│ │体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功 │
│ │率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智│
│ │能制造、智能家居等战略性新兴领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产│
│ │品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源 │
│ │高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了│
│ │广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成│
│ │完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内家电用功率半导体的龙头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.技术创新和自主知识产权优势 │
│ │报告期内，公司持续加大研发创新力度，努力攻克核心“卡脖子”技术，结│
│ │合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识│
│ │产权投入及保护力度，报告期内共申请专利59项，其中申请发明专利13项。│
│ │获得授权专利42项，其中13项发明专利。截至2025年末，公司累计拥有有效│
│ │专利212项，专利申请量及授权量持续保持高增长态势。 │
│ │研发方面，完成了全新一代650VIPM模块开发，开发了第三代超级结MOSFET │
│ │技术、第七代IGBT技术，拓展了中压SGTMOS和SiCMOSFET产品型号，完成了9│
│ │00V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET │
│ │产品开发、45V光伏TrenchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发 │
│ │、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～2200V高压 │
│ │二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台│
│ │的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。 │
│ │2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式 │
│ │公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产│
│ │品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源 │
│ │高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了│
│ │广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成│
│ │完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。 │
│ │3.完善的管理体系建设 │
│ │在当前激烈的市场竞争中，公司始终把完善管理体系建设作为企业高质量发│
│ │展的核心支撑，以系统化、标准化、数字化为方向，持续优化制度流程、组│
│ │织架构与运营机制，构建起覆盖质量、环境、安全、合规、创新、能耗等全│
│ │维度的一体化管理模式，为产品稳定交付、客户深度合作与企业可持续发展│
│ │提供坚实保障。 │
│ │4.优质的品牌与应用领域新优势 │
│ │公司多年深耕功率半导体领域，产品种类齐全，覆盖功率半导体器件的全部│
│ │领域，形成了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户的认可与赞│
│ │誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作│
│ │，报告期内，在多个战略性新兴领域实现拓展。 │
│ │5.专业的人才队伍与硬件设施 │
│ │公司重视研发创新及研发投入，2025年研发费用投入过亿，占比约为销售额│
│ │的6%。公司拥有先进的研发设备及高端研发平台，是国家级企业技术中心，│
│ │省级功率半导体产业科技创新联合体牵头单位。公司与科研院所、高校、国│
│ │内外先进大型企业开展技术交流与战略合作，包括合作开发超级结MOSFET、│
│ │IGBT、第三代宽禁带半导体、金刚石器件等前沿功率半导体器件，通过合作│
│ │项目使得公司在功率器件产品系列及技术上更为全面。多年来，作为领军企│
│ │业，公司在行业发展中起到了积极的带动作用，公司与创维、麦格米特等上│
│ │下游企业开展技术合作，实现公司与上下游企业的共同发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入225,524.46万元，同比增加9.61%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润17,285.48万元，同比增加35.32%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：加强知识产权投入及保护力度，报告期内共申请专利59项，其中申请│
│营权 │发明专利13项。获得授权专利42项，其中13项发明专利。截至2025年末，公│
│ │司累计拥有有效专利212项，专利申请量及授权量持续保持高增长态势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │目前传统光源、PC等“传统”市场在进一步萎缩，新能源汽车、光伏发电、│
│ │高可靠性等战略性、新兴市场正快速崛起。目前公司正在进入产品、市场转│
│ │型的关键时期，如果战略性、新兴产业进展不达预期，会对公司业绩产生较│
│ │大影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │2025年度，公司应用实验室进一步提升了大功率产品的实验能力，拓展功率│
│ │模块性能评估能力、产品极限性能测试能力、各主流电路拓扑验证能力。AE│
│ │C-Q101车规可靠性试验能力通过CNAS认可，产品性能验证更加充分，为客户│
│ │提供性能优良、质量可靠、符合汽车电子规范的产品，为公司继续深入拓展│
│ │汽车电子领域提供有力保障，也为公司产品质量和创新研发提供强有力技术│
│ │支撑。 │
│ │在创新型技术人才队伍建设方面，企业搭建了工程技术人员职业发展通道，│
│ │建立了职务、职称晋升机制，给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。│
│ │通过实施薪酬分级分档、项目激励、股权激励等政策，激励团队可持续发展│
│ │。团队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能以及低空│
│ │经济等战略性新兴产业领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华东地区、华南地区、出口、其他地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │半导体分立器件 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│实控人或控股│实控人将变更为吉林省国资委26日起复牌：*ST华微2025年6月26日公告，公│
│股东变更 │司控股股东上海鹏盛与亚东投资、公司及全资子公司吉林麦吉柯半导体有限│
│ │公司于2025年6月25日签署《股份转让协议》，上海鹏盛拟将其持有的公司2│
│ │1432.6656万股股份（占公司总股本的22.32%）转让给亚东投资。交易完成 │
│ │后，上海鹏盛不再持有公司股份，亚东投资将持有公司21432.6656万股股份│
│ │（占公司总股本的22.32%），公司的控股股东将变更为亚东投资，实际控制│
│ │人将变更为吉林省国资委。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│近年来，伴随国家强化战略科技力量、加快绿色低碳转型及前沿技术突破，│
│ │功率半导体产业持续巩固其国民经济先导性、战略性、支柱性地位，成为支│
│ │撑高端制造与国际竞争的核心环节。 │
│ │进入2025年，新能源、新能源汽车、光伏、风电及储能等“双碳经济”板块│
│ │延续高速增长态势，带动MOSFET、IGBT模块等功率半导体产品需求稳步提升│
│ │，市场规模进一步扩大。 │
│ │在国家政策持续支持、国产化替代深入推进以及产业资本加大投入的共同作│
│ │用下，国内功率半导体产业链不断完善，核心技术实现多点突破。产品应用│
│ │已从传统的消费电子、家电、充电器等领域，全面拓展至清洁能源、汽车电│
│ │子、轨道交通、智能制造、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业，并加│
│ │速向高端化、集成化方向发展。 │
│ │2025年，新能源与电动汽车依旧是功率半导体市场的主要增长引擎，储能、│
│ │光伏等新兴应用快速放量，推动行业形成结构性升级。消费电子、计算机、│
│ │网络通信等领域在经历调整期后，已显现回暖迹象，有望在未来几年带动相│
│ │关功率半导体产品需求回升。与此同时，汽车电子、光伏储能等板块需求持│
│ │续旺盛，预计中国功率半导体市场规模将保持稳步增长。受轨道交通、新能│
│ │源汽车、光伏储能等高端场景性能要求提升影响，高温、高频、高功率器件│
│ │正成为行业技术发展的主流方向。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│2025年以来，在经济复苏的大背景下，伴随下游行业景气度攀升，前期库存│
│ │去化完成，功率半导体需求不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部│
│ │分功率半导体公司产品价格上调。 │
│ │近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导│
│ │体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的│
│ │刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工│
│ │艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 │
│ │随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，清洁能源、电动汽车、AI算力│
│ │中心、航空航天、具身智能、低空经济等战略性新兴市场领域快速兴起、发│
│ │展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、│
│ │智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。│
│ │2025年，国内功率半导体市场，仍保持供需两旺态势，新能源汽车以及光伏│
│ │、风电等新能源领域蓬勃发展对功率半导体提出更高需求。受新能源、新能│
│ │源汽车等终端产业的拉动，中国功率半导体市场仍保持高速增长，从市场行│
│ │业结构来看，汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。 │
│ │在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3至5年将呈现│
│ │强劲发展趋势。 │
│ │近年来，中国功率半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重│
│ │点支持。国家陆续出台了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《工业│
│ │和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的│
│ │通知》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等多│
│ │项政策，鼓励功率半导体行业发展与创新。 │
│ │虽然我国半导体产业发展相比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作│
│ │为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出 │
│ │的竞争优势与广阔的发展前景。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《工业和信息化部办公厅关于│
│ │推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》、《国家能源局│
│ │关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》、《中华人民共和国国民│
│ │经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势 │
│ │华微电子“十五五”期间将继续积极落实国家创新驱动、制造强国发展战略│
│ │，推进产业智能化、绿色化、融合化，通过以市场为导向的全产业链垂直整│
│ │合，打造领先的功率半导体芯片产业基地，致力于促进新质生产力持续健康│
│ │发展，为功率半导体芯片产业的高质量发展贡献力量。 │
│ │在“十五五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指│
│ │导，紧紧抓住新兴领域快速发展及国产化替代的契机，紧跟“十五五”规划│
│ │指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研│
│ │发及规模化生产，深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD│
│ │、SCR及BJT等产品，积极研究布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体│
│ │的特色工艺和产品优势。 │
│ │加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。│
│ │拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融│
│ │合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能│
│ │源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、│
│ │变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先│
│ │企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。 │
│ │2.加快重大项目建设，推进全产业链升级 │
│ │全力推进八英寸生产线扩产扩能，增强芯片制造能力；加大上游外延材料制│
│ │备产能，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封 │
│ │装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封│
│ │装、测试、应用的全产业链升级。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1.加强党的全面领导，健全廉洁风险防控机制 │
│ │并购后控股股东党委及时推动公司组织重建，选派3名同志分别担任党委书 │
│ │记、纪委书记和专职副书记，进一步配齐健全公司党委班子。 │
│ │2.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式 │
│ │报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、│
│ │结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（│
│ │器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不 │
│ │断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，│
│ │借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各 │
│ │级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级│
│ │管理，突出重点研发项目。 │
│ │3.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量 │
│ │采购管理方面：对供应商的资质、生产能力、质量体系进行综合评估。对采│
│ │购物料进行不定期抽样检验，对供应商实行定期稽核与分级管理，确保质量│
│ │稳定。通过新供应商引入、集中采购、价格谈判、招标比价等方式，实现成│
│ │本管控。从源头控制质量，精准需求预测，优化库存结构，保障生产所需物│
│ │料供应的稳定、优质、高效、经济。 │
│ │4.持续完善内控建设，防范经营风险 │
│ │报告期内，公司持续依据证监会、上交所及其他相关监管规定，深化内控体│
│ │系建设，共修订《公司章程》《股东会议事规则》等16份公司治理相关制度│
│ │，进一步夯实了治理基础。内部审计机构组织公司相关部门完成内部控制相│
│ │关制度修订，通过系统化制度梳理、常态化抽样审计、专项制度检查，有效│
│ │完善了公司内控体系，规范了业务执行流程。 │
│ │5.持续推进管理提升，打造核心竞争力 │
│ │报告期内，公司坚守“以强化芯片制造能力为核心竞争力”的战略定位，紧│
│ │密围绕市场需求，依托现有设备与技术资源，持续对既有工艺平台进行优化│
│ │迭代，丰富产品结构。通过推进数字化管理，着力优化工艺流程与提升设备│
│ │综合效能，有效缩短产品生产周期。 │
│ │6.加强资源管理，提效业务流程 │
│ │随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业│
│ │内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ER│
│ │P的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输，数据在 │
│ │各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降│
│ │低企业运营成本，提升企业竞争力。 │
│ │企业通过数字化赋能，管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改│
│ │善的重要载体。 │
│ │企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设，提升管理效率。│
│ │聚焦数字化车间、智能工厂建设，应用智能装备、仿真系统，持续优化芯片│
│ │制造流程，形成高效研发、管理、生产、交付系统。 │
│ │7.管理工艺平台，拓展业务范围 │
│ │公司高度重视工艺管理平台建设，其担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺│
│ │资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再│
│ │收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓│
│ │展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体│
│ │功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可│
│ │，让客户满意。 │
│ │8.建立安全管理机构，落实安全生产责任制 │
│ │公司建立安全生产委员会，设立安全管理组织机构，聘任专业的安全管理人│
│ │员，负责安全生产的全面管理工作。每年以“1号文件”的形式，制定全年 │
│ │安全生产目标、指标和控制方案。各部门将安全生产目标、指标逐级分解落│
│ │实。制定全员安全生产责任制，每年各层级人员签订“安全、环保目标责任│
│ │书”，营造“安全生产、人人有责”的生产氛围。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2026年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产│
│ │扩能工作，完善国内市场网络，加快构建新发展格局，坚持扩大内需这个战│
│ │略基点，以新需求引领新供给。专注于功率半导体器件领域，提升生产制造│
│ │能力，加强产业链建设，增强研发创新能力。 │
│ │一是，提升芯片生产制造能力。加速扩充八英寸新型电力电子器件生产能力│
│ │，创新工艺技术，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。 │
│ │二是，增强产业链韧性。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基│
│ │地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线升级、提质、扩│
│ │项。保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装生产│
│ │线规模跃迁。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提│
│ │升产业链韧性和安全水平。 │
│ │三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大│
│ │创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度│
│ │融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势│
│ │，加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网│
│ │络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导│
│ │体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。 │
│ │1.贴近客户应用需求，开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品，与白色 │
│ │家电头部客户深度合作；同步开发SiCIPM产品，加快拓展IPM模块在工业控 │
│ │制和汽车领域的应用。 │
│ │2.开发搭载最新一代IGBT的PM模块产品和SiC模块产品，在工业控制、光伏 │
│ │及新能源汽车领域批量应用。 │
│ │3.全面系列化650V~1200V微沟槽技术IGBT平台，加速超结MOS、中低压SGTMO│
│ │S和高密度低压TrenchMOS产品开发和推广。继续深耕光伏、工业控制、白色│
│ │家电、新能源汽车等领域。 │
│ │4.加快光伏用TrenchSBD产品迭代，形成系列化产品分布，进一步提升产品 │
│ │性能，实现6英寸、8英寸工艺平台兼容，继续关注光伏行业的技术发展，紧│
│ │跟市场需求。 │
│ │5.继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极│
│ │管及模块产品系列；继续优化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片│
│ │，提升市场占有率。 │
│ │6.持续优化FRD产品，细分产品在不同领域的应用，加快推进注氢工艺的平 │
│ │台建设，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块。 │
│ │7.开发1500V～3000V高压平面MOS产品平台，开发半超结MOSFET工艺技术平 │
│ │台。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以确保拥有充足的现金偿还到期│
│ │债务及营运资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1.半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一│
│ │步加剧了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构│
│ │转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速│
│ │崛起。公司正处于产品与市场转型的关键时期，尽管上述因素可能带来不确│
│ │定性，但公司视其为推动技术升级与管理变革的重要契机，正积极布局以把│
│ │握发展机遇。 │
│ │2.公司2025年2月收到中国证监会吉林监管局下发的《关于对吉林华微电子 │
│ │股份有限公司、上海鹏盛科技实业有限公司采取责令改正措施的决定》。根│
│ │据《上海证券交易所股票上市规则》相关规定，若公司未能按照责令改正要│
│ │求在6个月内清收149067.82万元被占用资金，上海证券交易所将对公司股票│
│ │实施停牌，停牌后两个月内仍未完成整改的，上交所将对公司股票交易实施│
│ │退市风险警示，此后两个月内仍未完成整改的，上交所将决定终止公司股票│
│ │上市交易。 │
│ │因2024年度的财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，公司股票于20│
│ │25年5月6日起被实施退市风险警示并被继续实施其他风险警示。若公司2025│
│ │年度仍然存在《上海证券交易所股票上市规则》第9.3.7条规定的不符合申 │
│ │请撤销股票交易退市风险警示的情形，或者未在规定期限内申请撤销退市风│
│ │险警示的，公司股票将面临被终止上市的风险。 │
│ │为彻底化解退市风险、保障公司可持续发展，2025年8月，公司清收了全部 │
│ │被上海鹏盛及其关联方占用资金及利息合计156695.89万元。2025年8月18日│
│ │，北京国府嘉盈会计师事务所（特殊普通合伙）出具专项核查意见，确认公│
│ │司已按责令改正要求完成资金占用整改。 │
│ │截至本报告披露日，公司已向上交所提交了撤销公司股票退市风险警示及其│
│ │他风险警示的申请。上交所将根据实际情况决定是否撤销对公司股票实施的│
│ │退市风险警示及其他风险警示。最终申请结果以上交所审核意见为准，届时│
│ │公司将及时履行信息披露义务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结│
│ │合的方式分配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。在同│
│ │时满足下列条件的情况下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实│
│ │现的可分配利润的20%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│配股募资投入│华微电子2018年1月23日发布配股预案，公司拟按每10股配售不超过3股的比│
│芯片产业 │例向全体股东配售。若以公司2017年12月31日的总股本75158.8万股为基数 │
│ │测算，本次可配股数量总计不超过22547.64万股股份，拟募集资金总额不超│
│ │过10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（│
│ │二期）的建设。项目达产后预计将实现年销售收入91818.14万元，生产期平│
│ │均年税后净利润为18226.68万元，项目税后内部收益率为16.22%，税后投资│
│ │回收期为6.54年。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|