热点题材☆ ◇600360 ST华微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:ST板块、汽车电子、芯片、小米概念、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:昨曾跌停
指数:无
【2.主题投资】
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2024-05-06│ST板块 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-05-06更名为ST华微
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2024-01-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
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华微电子获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系
列的长期合作，共同用科技力量赋能美好生活，实现了双方合作共赢
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，
达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目
前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子，公司与一汽合作方面是
基于相关需求进行产品开发和对接.
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司二极管产品主要包括Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）。
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2024-10-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长371.14%
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2022-01-12│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆☆
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公司的节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业
。公司拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工
能力为每年400余万片，封装资源为45亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有
多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导
体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域
。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
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公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞
争力的功率半导体器件产品体系，360V-1350V的Trench-FS IGBT平台已经完成全系列产品开发，
在新能源汽车、变频家电拓展进程加速
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2020-02-21│华为概念 │关联度：☆
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2019年2月27日，公司在互动平台称：公司为华为的二级供应商。
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2019-12-30│图们江 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于吉林省吉林市。主营业务：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车
电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售；经营本公司自产产品
及相关技术的出口业务，经营本公司生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件
及相关技术的进出口业务，经营本公司的进料加工和“三来一补”业务；氢气、氧气、氮气、压
缩空气的制造与销售。公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，半导体产品尤其是芯片的制
造方面居全国领先。华微电子被中国科学技术部、国务院国资委和中华全国总工会确定为首批10
3家创新型试点企业之一，成为半导体行业唯一入选的企业。
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2019-11-06│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
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2019-10-15│朝鲜改革 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于吉林省长春市。主营业务：煤气、焦炭、煤焦油生产销售、天然气销售、电力
项目开发、燃气管理、燃器具生产销售；液化气供应、煤焦油深加工、燃气工程安装；粗苯生产
、销售（仅限分公司持证经营）（以上各项国家法律法规禁止的不得经营，应经专项审批的项目
未获批准
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2024-11-19│昨曾跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-11-19 13:00:22首次跌停，收盘时未封跌停
【3.事件驱动】
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2022-08-08│新能源汽车+光伏需求旺盛，IGBT产品产能紧张
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据报道，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司
德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可
能性增大。
机构对全球和中国的新能源汽车IGBT市场规模进行了测算，至2025年，全球新能源汽车IGBT市场
规模将达到116亿美元，是2021年的5倍以上；中国新能源汽车IGBT市场规模将达到387亿元，同
样为2021年的5倍以上。
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2019-10-09│工信部：将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展
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10月8日，工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提
案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业
发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大
产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产
业的技术迭代和应用推广。
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2019-07-17│MOSFET芯片需求激增，产业链公司望受益
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据媒体报道，三季度以来，MOSFET的市场需求强劲复苏，汽车电子、通信、ODM/OEM等厂商
开始疯狂采购芯片补充库存。分析指出，通信设备的更新换代，汽车电子传感器的增加，以及5G
基础建设带来的基站设备的增加都将大规模的提高MOSFET的用量。而上游8英寸硅晶圆市场持续
供不应求的状态到2020年无法改善，MOSFET想提高产能仍较困难。需求复苏之下，产业链公司将
受益。
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2019-06-22│王吕华：IGBT模块2018年的全球需求量约为50亿美元
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2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，合肥圣达电子科技实
业有限公司副总王吕华出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论
坛并发言。
王吕华表示创新发展战略是非常重要的，《“十三五”国家战略性新兴产业发展报告》中明
确指出到2020年5大新兴产业规模均达到10万亿元，其中高端装备与新材料里面的轨道交通、绿
色低碳里面的新能源汽车，这些领域都回用到IGBT的模块，IGBT模块是电力电子第三次技术革命
的代表性产品，2018年的全球需求量大概50亿美元。
王吕华期待在未来的IGBT国际市场上，国内更多的企业不仅仅是参与者，还能够成为主导者
。
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2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
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2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
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2019-01-18│国产宇航级FPGA芯片亮相
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2019年1月17日消息，据报道，北京微电子技术研究所日前成功研制出国内首个自主可控的
宇航用千万门级高性能高可靠FPGA（现场可编程门阵列）芯片。FPGA一直是国内的短板，市场基
本被国外垄断，国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率不到3%。随着消费电子和通信等终
端设备需求总量的增长，人工智能、大数据、云计算、智能汽车以及物联网边缘计算的发展，对
FPGA的需求大增。相关公司有华微电子、士兰微等。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
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2018-06-15│二极管最高涨幅超过17倍 相关公司业绩有望提升
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2018年6月14日据怀新资讯报道，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管市场价格暴
涨，最高价格涨幅超过17倍。业内认为，在物联网与车用市场的快速成长带动下，对半导体组件
的应用需求倍数成长。随着第三季度传统消费类电子产业旺季来临，二极管的涨价行情将会持续
升温，相关公司业绩有望随之稳步提升。
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2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
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2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
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2018-05-09│工信部将实施重大短板装备专项工程
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记者2018年5月7日从工业和信息化部获悉，工信部今年将组织实施重大短板装备专项工程，
制定发布2018年重大短板装备项目指南，启动编制重大短板装备创新发展指导目录。
目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大
而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低
端领域。在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造
关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。
针对以上问题，工业和信息化部装备工业司近日在北京组织召开重大短板装备座谈会。会议
就重大短板装备现状、需求及下一步发展思路等进行了研讨。
会议提出，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，要坚
持需求引领、突出重点、分类施策，有关协会、地方主管部门、用户企业、装备制造企业等要紧
密配合，统筹协调，力求重大短板装备专项工程取得实效。
工信部人士介绍说，“十三五”期间，重大短板装备专项工程重点解决《中国制造2025》战
略产业及重点领域发展急需的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
此前，工信部已经下发通知，征集了重大短板装备专项工程建议支持的重点方向。重点方向
包括三个方面：一是保障《中国制造2025》中十大重点领域创新发展所需的专用生产设备、专用
生产线及专用检测系统；二是服务其他领域转型升级、市场需求量大、长期依赖进口的专用生产
设备、专用生产线及专用检测系统；三是涉及国际和经济安全的专用生产设备、专用生产线及专
用检测系统。
工信部人士介绍说，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基
础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的
专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
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2018-01-08│功率半导体MOSFET引领新一轮涨价
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2018年1月7日报道，国内半导体功率器件MOSFET厂商涨价声此起彼伏，如今国际大厂也宣告
涨价。业内表示，MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，广泛用于多种电子产品与系统之
中。在iPhone新品的带动下，无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用，加之应用层面
快速提升，MOSFET需求强劲。据预测，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2017-05-03│“十三五”先进制造技术专项规划印发
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2017年5月3日消息，科技部印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划，强化对《
中国制造2025》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞
争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。
相关概念股：银邦股份、银禧科技、海源机械、亚厦股份、光韵达、三垒股份、大族激光、
金运激光、光电股份、汇川技术、机器人、埃斯顿、巨星科技、康力电梯、大唐电信、三安光电
、士兰微、华微电子、紫光股份、昆明机床、沈阳机床、汉钟精机、华东数控、法因数控、陕鼓
动力等。
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2016-11-01│WiFi联盟启动WiGig认证
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2016年11月1日消息，据媒体报道，WiFi联盟开始着手认证“WiGig”技术相关产品。WiFi联
盟称，到明年底可能会有1.8亿台设备使用这一技术，包括路由器、手提电脑、智能手机等。WiF
i联盟也同时公布了首批5款WiGig认证的产品，分别来自英特尔、戴尔、高通等公司。
WiGig采用60GHz频段，稳定性更好，最快传输速率可达8Gbps，是WiFi速度的10倍，约15秒
内可传输一部DVD的内容，特别适合高清晰度影像数据传输，被认为是未来无线高清电视与高清
家庭影院待开发的金矿。包括英特尔、高通、Facebook、三星公司等在内的公司已开始采用这一
标准，未来预计会更多设备采用。机构预计，2017年将有1.8亿个WiGig智能手机芯片组出货，20
21年WiGig芯片组总出货量将达15亿个。
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2016-10-27│可重构计算芯片产品或明后年面世
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2016年10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具
有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办
的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已
经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。
据科技日报10月27日消息，魏少军介绍，以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用
来定制电路结构，其执行速度快、功耗小、成本低，却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。
针对不同应用需要设计不同的芯片，设计周期长，投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯
片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将
挡，水来土掩”。
“我们的可重构计算芯片技术在全球也处于领先地位。” 魏少军表示，他们的目标是面向
专用集成电路市场，来进行通用芯片技术的研发。“可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化
问题找到一条差异化道路，真正实现‘弯道超车’。”魏少军说。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为│
│ │一体的国家级高新技术企业。 │
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│经营模式 │公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试│
│ │及产品营销为一体的IDM生产经营模式。 │
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│行业地位 │国内家电用功率半导体的龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、先进的核心技术与研发平台 │
│ │报告期内，公司持续推进研发创新，提升核心技术能力，加强知识产权保护│
│ │。本年度获得授权专利32项，其中7项发明专利，达到历史新高，公司获评 │
│ │“国家知识产权示范企业”。 │
│ │研发方面，完成了第二代多层外延高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技│
│ │术、中压SGTMOS、SiCSBD和650VGaN等产品技术研发，实现了具有自身特色 │
│ │的功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。│
│ │（1）超结MOS：第二代超结MOS进入量产阶段，应用于电源及工业领域。 │
│ │（2）IGBT：根据在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域应用的不同特点│
│ │，有针对性地优化IGBT产品参数，形成适用于不同应用领域的低、中、高频│
│ │系列IGBT产品及模块。开发载流子存储沟槽IGBT技术，较上一代TrenchIGBT│
│ │电流能力提升25%。 │
│ │（3）中低压MOS：完成SGTMOS产品系列化，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力│
│ │的特点，产品达到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。 │
│ │（4）宽禁带半导体：完成650V-1200V、5A-40ASiCSBD产品开发，在快充、 │
│ │光伏、大功率电源领域开始示范性应用；在现有GaNHEMT技术平台基础上， │
│ │完成二代100V-650V高FOM值GaN功率器件开发。 │
│ │（5）IPM：完成了DBC封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一 │
│ │步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛│
│ │应用。 │
│ │2、集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式 │
│ │公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试│
│ │及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现 │
│ │资源高效整合的优势。 │
│ │3、完善的管理体系建设 │
│ │公司通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IS│
│ │O45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和│
│ │工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项体系认证，│
│ │产品符合RoHS2.0REACH等法规要求，公司获评国家级绿色工厂。 │
│ │4.优质的品牌与应用领域新优势 │
│ │公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成│
│ │了丰富的产品系列，产品品质与技术服务得到了客户一致的认可与赞誉，在│
│ │行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期合作，报告│
│ │期内，在多个战略性新兴领域实现了拓展。 │
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│经营指标 │2022年，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │目前传统光源、PC等“传统”市场在进一步萎缩，新能源汽车、光伏发电、│
│ │高可靠性等战略性、新兴市场正快速崛起。目前公司正在进入产品、市场转│
│ │型的关键时期，如果战略性、新兴产业进展不达预期，会对公司业绩产生较│
│ │大影响。 │
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│投资逻辑 │公司拥有百余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。 │
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│消费群体 │新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、出口、其他地区 │
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│行业发展趋势│近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导│
│ │体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的│
│ │刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工│
│ │艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 │
│ │随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光│
│ │伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起│
│ │、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战│
│ │略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空│
│ │间。 │
│ │可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来3-│
│ │5年将呈现强劲发展趋势。 │
│ │虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作│
│ │为国内功率半导体行业具有竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出 │
│ │的竞争优势与广阔的发展前景。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及│
│ │碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。 │
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│公司发展战略│1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势 │
│ │在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指│
│ │导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指│
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