热点题材☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能穿戴、汽车电子、OLED概念、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯
片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、微利股、预计扭亏、MSCI中盘、破增发价、非周期股、大基金
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、国证成长、沪深300、中证200、300非周、半导体50、国
证芯片
【2.主题投资】
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试
，并向部分客户批量供货。
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2024-09-04│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%，公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多
家国内智能手机厂商批量订单，预计2024年下半年该产品出货量将大幅度增加
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2023-05-09│小米概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2023-03-17│先进封装 │关联度：☆☆☆
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子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与
测试的企业，功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类
别。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能
功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包含下一代光通讯模块芯片，5G与射频相关模块，高端LED芯片等产品。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在MEMS传感器的开发上取得进展，磁传感器也进入客户验证阶段
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2022-01-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司晶圆制造厂包括士兰集成（5寸、6寸），士兰集昕（8寸）、士兰集科（12寸，3.5万片
/月，22年6万片/月）。
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2021-12-15│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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子公司士兰明镓的氮化镓产品已研发4年，目前在客户评价阶段。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆
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早在03年，士兰微成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各
类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。
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2023-05-09│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2023-05-09│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO
认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海
尔、比亚迪、吉利、汇川、阳光、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌
客户的认可。
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司MEMS传感器主要包括三轴加速度传感器、环境光传感器、距离传感器、心率传感器、硅
麦克风传感器，月出货量3000万颗。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司的集成电路、分立器件和LED平衡发展,互为支撑。
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2021-12-15│IGBT │关联度：☆☆☆☆
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公司IGBT模块产能4万颗/月，12寸产能爬坡中，22年底12寸产能达到2万片，等效8寸4.5万
片，国内第一。光伏IGBT已经在主流逆变器厂商测试通过，车用IGBT模块供货比亚迪、零跑、上
汽、一汽、小鹏、理想等。
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2021-12-15│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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子公司士兰明镓的氮化镓产品已研发4年，目前在客户评价阶段。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆
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华为供应商，汽车功率模块。
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内最大的集成电路IDM厂商，在传感器、功率器件、模拟电路等领域处于国内领先地位。2
014年，公司已经开发出三轴加速度传感器、三轴地磁传感器等MEMS产品，并开始批量生产，广
泛应用于移动智能终端、穿戴式产品等领域。公司还将陆续推出三轴陀螺仪和空气压力传感器等
MEMS传感器产品，抓住移动智能终端和穿戴式产品发展的重大机遇。目前公司已逐步搭建了芯片
制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域
，建立了较为成熟的IDM模式。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2017-01-12│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司智能传感器获国家科技重大项目立项
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2015-07-03│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至
功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造
一体）经营模式。
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2025-01-23│预计扭亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为15000万元至19000万元，与上年同
期相比变动幅度为519.16%至630.94%。
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2024-11-13│微利股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:1.40亿元，净资产收益率为：0.24%
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2023-12-21│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-12-21)定向增发价51.07元，折价率为52.2%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.82%
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2024-12-04│四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片
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昨日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体
发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，
中国国产比例仅为1成左右。盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导
体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内
的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。
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2024-09-11│上海嘉定区集成电路产业链联盟成立，一批集成电路项目集中签约
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9月10日，“感智无界，芯传未来”第四届中国智能传感大会在上海嘉定举办。会上，嘉定
区集成电路产业链联盟成立。上海嘉定工业区集成电路项目签约和上海汽车芯片工程中心生态企
业签约同步举行。纳境科技、中微沪芯、深热科技等共计14家嘉定工业区集成电路优质企业进行
现场签约，项目涵盖高性能智能传感器和工业电源、高可靠性汽车芯片、高端集成电路材料和设
备零部件等领域。上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院、联创汽车电子、延锋国际技术中
心、润芯微等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，将联合产业链上下游开展创新技术研发，
加速推进车规芯片国产化进程。
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2024-08-07│2024年全球封测代工(OSAT)产业营收将重返成长轨道
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据媒体报道，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖
累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年
手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球
OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
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2024-08-05│中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元
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随着新能源汽车智能化的不断推进，对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院，中国汽
车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。汽车芯片作
为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出，在汽
车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目
前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，市场空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利
等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国
产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标
准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
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2024-07-31│AI驱动+需求回暖，中国半导体产业有望保持高速增长
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第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中
心举办。西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作
用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来
看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集
成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已
初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续
抬升。
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-04-06│产线代工价上涨，功率半导体IGBT缺货愈演愈烈
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当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更
以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少
在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-08-05│头部企业相继扩产应对订单积压，IGBT供需关系仍紧
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近日，IGBT头部企业相继宣布投建新产能，以应对订单积压。有机构近日调查也显示，在车
规、光伏以及工控三大应用领域，均有超过四成企业下半年酝酿提价。
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2022-07-26│IGBT大厂交期仍高达50周 国产化率快速提升
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据报道，一家IGBT企业内部人士称，“虽然不是很清楚其他芯片的需求情况，但在IGBT方面
，这段时间还是非常紧缺的，英飞凌的IGBT一直都缺。很实际的问题是，我接触的B车企告诉我
，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期还非常长。”另据富昌电子数据显示，
今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-05-17│光伏需求大增加剧IGBT缺货，中国企业紧急补位
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最近，海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。“IGBT订单确实很多
，我们已经满产了，现在重点聚焦高端客户和高门槛市场。”士兰微相关人士表示。华润微相关
人士也表示，由于汽车和光伏需求增加明显，IGBT订单增长很快，做不过来。新型功率半导体器
件IGBT是电力电子行业的“CPU”，中国IGBT行业快速成长。
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2022-03-11│我国集成电路销售额首破万亿
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据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.
2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长2
4.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
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2021-06-16│功率半导体新一轮涨价潮已在路上 国内厂商有望共享红利
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据报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预
计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知，ST宣布全系列产品于6月1
日开始涨价；安森美宣布部分产品价格上调，生效日期定于7月10日。
目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部
分进口产品的交期长达52周，国产产品的交期长达三个月。功率半导体市场缺口最大的是有一定
技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
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2021-06-07│晶圆代工厂二季度再掀涨价潮 部分代工价大涨50%
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据媒体报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与
第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。
即便是所有晶圆代工厂的产线都处于满载状态，也加大了付运晶圆的数量，
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