热点题材☆ ◇600520 三佳科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、先进封装
风格:定增预案、久不分红
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用
于第三代半导体材料封装。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-02│定向增发 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-02-02公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金3.000亿元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-14│股权冻结 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-11-14,三佳科技关于股东股份轮候冻结公告
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-16│国资入股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024年10月15日发布公告：控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业，拟作价6.6亿
元，向合合肥创新投转让公司17.04%股份，并将剩余5.1%股份表决权委托给合肥创新投。前述交
易完成后，合肥创新投将成为文一科技控股股东，合肥市国资委将成为公司实控人
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│无人餐厅 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
定增募资投向智能机器人及收购国购智能机器人研究中心，以智能餐厅为切入点，瞄准市场
实施送餐机器人、迎宾机器人更新换代，打造真正的无人化智能餐厅。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-19│集成电路 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室"、"集成电路先
进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项
──────┬──────┬────────────────────────────
2017-07-20│皖江区域 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司总部位于安徽省铜陵市。主营业务：LED支架、LED金线、半导体塑料封装及设备、发光
二极管和微电子技术的生产，化学建材模具、精密注塑模具、精密压铸模具、精密冲压模具及精
密工装模具的制造，环保设备、环保检测设备、机械设备、电子设备的制造，注塑产品、冲压产
品、电子基础材料、电镀及相关产品制造及销售；本企业自产产品及技术出口，企业生产所需的
原辅材料、成套设备、仪器仪表、机械设备、零配件及技术进出口（国家限定公司经营和国家禁
止进出口的商品及技术除外），矿业投资及开发（包括有色金属矿）公司是两市唯一的模具制造
上市公司， 拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势
。公司三大产业（化学建材装备、半导体装备、汽车零配件）中，以化学建材和半导体的业绩最
为突出。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-21│久不分红 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司最近一次现金分红为2004-12-31财报：10派0.5元(含税)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-02│定增预案 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-02-02公告定增方案被董事会通过
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
──────┬───────────────────────────────────
2024-02-21│AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度
亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤
其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力
芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进
制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧
计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-12│特斯拉Dojo横空出世，InFO_SOW封装技术迎来高光时刻
──────┴───────────────────────────────────
美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根
士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升
业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为Ex
aPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终
能够实现：高达1.1EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速SRAM；13TB
高带宽DRAM。在2021年的特斯拉AIDay上，Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练
模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先
进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速
信号传递。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
──────┴───────────────────────────────────
欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
──────┴───────────────────────────────────
荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
──────┴───────────────────────────────────
第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
──────┴───────────────────────────────────
2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
──────┴───────────────────────────────────
据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
──────┴───────────────────────────────────
6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
──────┴───────────────────────────────────
国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
──────┴───────────────────────────────────
根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
──────┴───────────────────────────────────
21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
──────┴───────────────────────────────────
半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
──────┴───────────────────────────────────
2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
──────┴───────────────────────────────────
未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
──────┴───────────────────────────────────
根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│英特尔推出“算力神器”，国内外封测厂商竞速Chiplet
──────┴───────────────────────────────────
1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处
理器、英特尔至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。在此次面向数据中心的产品中，
英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引
来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chi
plet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。
──────┬───────────────────────────────────
2017-11-22│阿里将开放无人餐厅技术
──────┴───────────────────────────────────
2017年11月22日消息，据中证资讯报道，据报道，阿里旗下O2O平台口碑宣布开放无人餐厅
技术，为广大餐饮商家提供包括智能点餐、智能推荐、服务通知、自助取餐、自动代扣、用餐评
价在内的全流程解决方案。预计明年初，首批口碑无人餐厅将完成落地。无人餐厅技术方案将有
利于突破餐饮行业高物料成本、高人力成本、高房租、低利润的顽疾。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │产投三佳（安徽）科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元│
│ │，现有员工600多人，下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂，主营业务 │
│ │包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送│
│ │机托辊轴承座、密封件等。 │
│ │公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月登 │
│ │陆上海证券交易所（股票代码：600520），被誉为“中华模具第一股”。从│
│ │1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出中国第一套PVC塑料 │
│ │门窗异型材挤出模具以来，公司一直致力于半导体行业和化学建材行业模具│
│ │及设备技术的研发，拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测│
│ │装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家│
│ │重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台( │
│ │套)重大技术装备项目，屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业 │
│ │精品、省部级科技进步奖等多项殊荣，并主持起草了多项国家标准和行业标│
│ │准。 │
│ │公司是国家知识产权示范企业、安徽省自主创新品牌示范企业、安徽省首批│
│ │发明专利百强企业，有两个全资子公司通过高新技术企业认定。公司是中国│
│ │模具工业协会副会长单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事│
│ │单位、中国电子工业标准化技术协会理事单位、安徽省模具行业协会副会长│
│ │单位，先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽│
│ │省守合同重信用单位”等多项荣誉称号。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封│
│ │装测试产业。 │
│ │1、主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切 │
│ │筋成型系统。 │
│ │2、主要产品：半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具 │
│ │、半导体精密备件等。 │
│ │（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。 │
│ │1、主要业务：设计、开发、制造并销售挤出模具、挤出配套设备。 │
│ │2、主要产品挤出模具：高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡 │
│ │模具类、其它非门窗类、非PVC类挤出模具；挤出机下游设备：定型台、牵 │
│ │引机、切割系统、翻料架、抛光机及共挤机等。 │
│ │（三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精│
│ │密机械加工、重型机械带式输送机行业。 │
│ │1、主要业务：精密冲压和注塑。 │
│ │2、主要产品：精密冲压件及精密注塑件，其中冲压轴承座及配套密封件产 │
│ │品为公司主要产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体封装设备及模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及│
│ │配套密封件的研发、生产与销售，通过向下游封测厂商、塑料异型材生产制│
│ │造公司及带式输送机生产制造公司等提供产品和服务，实现收入与利润。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司采用自主研发为主的模式，构建了以技术研发部门为核心、各专业团队│
│ │为协同支撑的研发体系，研发工作紧密围绕客户需求与行业技术发展趋势展│
│ │开，确保技术创新与市场需求同频共振。公司建立了贯穿项目全周期的规范│
│ │化研发流程，涵盖项目调研、可行性分析、立项、设计开发、试制验证及验│
│ │收总结等关键环节，为研发项目的顺利推进与成果转化提供了坚实保障。通│
│ │过积极参加行业展会与技术论坛，深化产学研合作等方式，公司持续把握业│
│ │内前沿技术动态，有效整合创新资源，不断提升技术洞察与前瞻布局能力。│
│ │公司推行多元化激励机制，激发研发团队的创新活力与积极性。同时，公司│
│ │持续加大研发投入力度，聚焦核心技术攻关与产品迭代升级，加速研发成果│
│ │向产业化应用转化。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采用“以产定购为主，合理备库为辅”的采购模式，建立了完善的采购│
│ │管理体系和标准化管控流程，遵循公开公平公正原则开展采购工作。采购部│
│ │门依据公司战略规划及下年度经营目标编制年度采购计划，以年度采购计划│
│ │为基础，结合当期销售订单、安全库存状况及以及实际需求，编制日常采购│
│ │计划并执行。在采购定价方面，公司遵循市场化原则，并通过多渠道比价择│
│ │优确定供应商，持续提高成本管控水平。公司搭建了完善的供应商准入、动│
│ │态评价及淘汰机制，对供应商资质、供货品质进行全方位把控，并与主要供│
│ │应商保持长期稳定的合作关系，确保供应链的高效可靠。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”的生产模式，围绕客户订单需求开展设计、制造│
│ │、组装调试及一体化解决方案交付，同时对部分标准件实行库存式生产，以│
│ │缩短生产响应时间、提升生产效率。公司建立了完善的质量管理体系，通过│
│ │多环节检验严格把控产品质量，并运用ERP系统提升生产管理效率。在生产 │
│ │环节方面，核心工艺、产品设计、精密加工、装配、调试及验证等关键工序│
│ │均由公司自行完成；对于工艺相对简单、附加值较低的工序，公司采用外协│
│ │配套加工模式，并全程把控质量标准，确保外协产品合格后进入下一道工序│
│ │。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司构建了多元化、立体化的全球销售体系。国内市场以直销为主，海外市│
│ │场采用“直销+区域代理”相结合的模式，辅以网络销售、电商平台等数字 │
│ │化渠道，有效突破地理、语言及文化壁垒。在销售定价方面，公司遵循市场│
│ │化与定制化相结合的原则，依据产品技术指标、客户个性化需求及市场供需│
│ │关系实行差异化定价。客户合作以深度技术协作为纽带，通过“联合研发+ │
│ │定制交付+全周期服务”的模式，持续深化与客户的战略合作关系，显著提 │
│ │升客户满意度与忠诚度。同时，公司积极参加各类行业展会拓展市场、提升│
│ │在全球范围内的品牌知名度和影响力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内半导体封装塑封和LED封装点胶设备专业制造商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）技术积淀深厚，创新根基牢固 │
│ │公司前身为原电子工业部所属军工厂，作为国内模具行业首家上市公司，被│
│ │誉为“中华模具第一股”。自1978年推出中国第一副集成电路封装模具、19│
│ │85年推出第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来，公司始终深耕于半导体 │
│ │封装设备与模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件核心业务│
│ │。凭借半个世纪的研发深耕与技术传承，公司已在上述两大核心业务领域构│
│ │筑起深厚的竞争壁垒，形成多项自主知识产权、核心技术与关键工艺。截至│
│ │报告期末，公司已获授权专利474项，其中发明专利118项；软件著作权39项│
│ │。公司深度参与国家和行业标准制定，累计制定标准17项。报告期内，公司│
│ │主持修订的国家标准《塑料封装模技术规范》于2025年4月正式发布，进一 │
│ │步巩固了行业领先地位。 │
│ │（二）平台资源赋能，产业协同增效 │
│ │依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产│
│ │投体系资源生态，实现资源赋能与发展提质。合肥产投集团在集成电路、新│
│ │型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司│
│ │搭建了广阔的产业资源共享平台，助力公司在产业链上下游对接、优质项目│
│ │合作、政策资源争取等方面获得全方位、多层次支撑。自合肥产投集团控股│
│ │以来，公司积极吸纳先进的国有企业治理经验，融合市场化运作机制，通过│
│ │管理团队交流、专业人才导入等多元方式，为公司战略规划、投融资决策及│
│ │内部管理注入全新理念与发展动能。 │
│ │（三）市场网络广阔，服务体系健全 │
│ │公司深耕半导体封装装备与智能制造两大核心业务领域多年，构建起覆盖全│
│ │球重点区域的营销服务网络，形成了直销与代理协同发力、线上与线下融合│
│ │互补的多元营销体系。 │
│ │公司坚持“以客户为中心”的服务理念，建立了“售前咨询、售中指导、售│
│ │后保障”全流程服务体系。售前深度参与客户新品研发及针对性设计，确保│
│ │产品与客户需求精准匹配。售中严格执行项目管理制度，全程跟踪订单、排│
│ │期及交付验收，确保交付准时、质量可靠；售后不仅配备经验丰富的技术团│
│ │队提供安装、调试、维修、保养等全流程支持，更通过7×24小时远程诊断 │
│ │与48小时现场响应的双轨机制，确保服务无盲区。同时，依托智能运维平台│
│ │对设备进行实时监控、预测性维护与故障自愈，以智能化手段保障客户设备│
│ │持续高效运行。 │
│ │（四）动态优化组织，适配发展需求 │
│ │公司紧扣行业发展节奏，并结合自身发展需求，持续优化组织与业务架构，│
│ │推进内部整合，构建了科学高效、协同联动的运营体系。完成半导体事业部│
│ │深度整合，实现半导体封装设备及模具业务从研发、生产到销售、服务的全│
│ │链条集约化管理，适配半导体封装行业技术密集型特点。设立智能制造业务│
│ │板块，聚焦核心产品研发生产与市场拓展，整合外贸销售团队，共享全球销│
│ │售网络。报告期内，公司持续完善内部管理制度，搭建分权管控体系，优化│
│ │业务流程，形成了“分工明确、协同高效、快速响应”的运营格局，为应对│
│ │行业竞争、抢抓发展机遇提供了坚实保障。 │
│ │（五）品牌底蕴深厚，市场口碑优良 │
│ │历经半个世纪的技术传承与市场洗礼，公司在半导体封装装备、挤出模具及│
│ │精密部件领域积淀了深厚的品牌底蕴。凭借稳定可靠的产品质量、持续领先│
│ │的技术实力以及快速响应的客户服务，公司在行业内树立了良好的市场口碑│
│ │，与长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业及其他众多海内外知名│
│ │客户建立了长期稳定的合作关系，并获华天科技、无锡紫光等客户颁发的年│
│ │度最佳供应商奖。此外，公司先后荣获“中国机械工业知名品牌”、“安徽│
│ │省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号，品牌影响力│
│ │与客户美誉度持续提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │截至2025年末，公司总资产约9.18亿元，净资产约4.48亿元，营业收入约3.│
│ │79亿元，实现利润总额约1,033万元。 │
├─
|