热点题材☆ ◇600520 文一科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、先进封装
风格:高市净率、活跃股、久不分红、最近异动、最近情绪、控制变更
指数:无
【2.主题投资】
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用
于第三代半导体材料封装。
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2022-06-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛国际-自有资金持有61.63万股(占总股本比例为：0.39%)
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2024-10-16│国资入股 │关联度：☆☆☆
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公司2024年10月15日发布公告：控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业，拟作价6.6亿
元，向合合肥创新投转让公司17.04%股份，并将剩余5.1%股份表决权委托给合肥创新投。前述交
易完成后，合肥创新投将成为文一科技控股股东，合肥市国资委将成为公司实控人
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2024-05-31│股权拍卖 │关联度：☆☆☆
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2024-05-31发布文一科技关于持股5%以上股东所持公司部分股份将被司法拍卖的提示性公告
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2024-05-18│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2024-05-18,文一科技：文一科技关于股东股份冻结公告
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2021-11-02│无人餐厅 │关联度：☆☆
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定增募资投向智能机器人及收购国购智能机器人研究中心，以智能餐厅为切入点，瞄准市场
实施送餐机器人、迎宾机器人更新换代，打造真正的无人化智能餐厅。
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2020-05-19│集成电路 │关联度：☆☆
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公司申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室"、"集成电路先
进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项
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2017-07-20│皖江区域 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于安徽省铜陵市。主营业务：LED支架、LED金线、半导体塑料封装及设备、发光
二极管和微电子技术的生产，化学建材模具、精密注塑模具、精密压铸模具、精密冲压模具及精
密工装模具的制造，环保设备、环保检测设备、机械设备、电子设备的制造，注塑产品、冲压产
品、电子基础材料、电镀及相关产品制造及销售；本企业自产产品及技术出口，企业生产所需的
原辅材料、成套设备、仪器仪表、机械设备、零配件及技术进出口（国家限定公司经营和国家禁
止进出口的商品及技术除外），矿业投资及开发（包括有色金属矿）公司是两市唯一的模具制造
上市公司， 拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势
。公司三大产业（化学建材装备、半导体装备、汽车零配件）中，以化学建材和半导体的业绩最
为突出。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19近三日平均振幅：9.52%
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2024-11-19│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市净率(MRQ)为：15.187
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2024-11-18│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-11-15│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-15当周换手率为：122.8149%
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2024-10-16│控制权变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司拟转让上市公司11.99%的股份给合肥市创新科技风险
投资有限公司。
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2024-08-28│久不分红 │关联度：☆☆☆☆
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公司最近一次现金分红为2004-12-31财报：10派0.5元(含税)
【3.事件驱动】
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2024-03-08│产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术
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SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美
元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提
升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接
带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前
，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台
积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷
增加先进封装产线。
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2024-02-21│AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
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据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度
亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤
其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力
芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进
制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧
计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。
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2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
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据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
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2023-09-12│特斯拉Dojo横空出世，InFO_SOW封装技术迎来高光时刻
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美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元），摩根
士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能（AI）提升
业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为Ex
aPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终
能够实现：高达1.1EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速SRAM；13TB
高带宽DRAM。在2021年的特斯拉AIDay上，Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练
模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先
进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速
信号传递。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-13│英特尔推出“算力神器”，国内外封测厂商竞速Chiplet
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1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处
理器、英特尔至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。在此次面向数据中心的产品中，
英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引
来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chi
plet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。
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2017-11-22│阿里将开放无人餐厅技术
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2017年11月22日消息，据中证资讯报道，据报道，阿里旗下O2O平台口碑宣布开放无人餐厅
技术，为广大餐饮商家提供包括智能点餐、智能推荐、服务通知、自助取餐、自动代扣、用餐评
价在内的全流程解决方案。预计明年初，首批口碑无人餐厅将完成落地。无人餐厅技术方案将有
利于突破餐饮行业高物料成本、高人力成本、高房租、低利润的顽疾。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │1.半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测│
│ │试产业； │
│ │2.化学建材挤出模具及配套的设备：单腔高速挤出成型模具、多腔稳定高速│
│ │模具、共挤模具、发泡模具类、其它非门窗类复杂制品生产模具；挤出机下│
│ │游设备：定型台、牵引机、切割系统及翻料架。 │
│ │3.新型环保节能SMD LED支架类产品及LED点胶设备。 │
│ │4.精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，产品主要以精密冲压件、注塑│
│ │件为主，其中冲压轴承座及密封件产品占公司销售额90%以上；另外还有冲 │
│ │压、注塑模具；卡簧、钢管、冷拔轴、轴承产品的行业关联配件产品商贸业│
│ │务。 │
│ │5.YC系列机器人。YC系列机器人产线改造是2016年公司开发的新产品，用于│
│ │冲压行业自动化产线的项目，替代人工减少劳动强度，有着广泛的前景。 │
│ │6.房屋建筑门窗。房屋建筑门窗类产品是公司2016年度新涉足的行业，主要│
│ │是与控股股东房地产产业配套。 │
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│经营模式 │1.规模导向向效益导向转变。单一注重规模的经营模式，是经济经营处于高│
│ │速增长时期的有效经营模式，在经济处于新常态下，经营模式应向效益导向│
│ │模式转变，经营决策、产品研发、订单承接、生产组织、资源配置、绩效考│
│ │核以效益为依据，产业结构优化、产品结构调整以效益为导向。成本核算能│
│ │细化到单一订单、单一产品、单一项目，为效益导向管理作支撑。 │
│ │2.由生产型制造向服务型制造转变。单一模具、设备制造，向提供成型技术│
│ │、设备、模具一体化生产线转变，由手动、半自动生产设备模具向自动上料│
│ │、传递、下料、清理、检测、包装等自动生产线转变，由用户提需求、下订│
│ │单定制化制造，向与用户协同开发，用户开发产品时，同步开发产品成型技│
│ │术和生产线装备转变。建立互联网设计、采购、销售、服务平台，与用户在│
│ │线同步研发、设计，用户远程监控产品制造过程，实现远程采购、销售、调│
│ │试和远程售后服务。 │
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│行业地位 │国内半导体封装塑封和LED封装点胶设备专业制造商 │
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│核心竞争力 │1.专有设备、设备或技术升级换代、独特经营方式及盈利模式优势。 │
│ │2.专有设备、专利、非专利技术优势。 │
│ │3.核心管理团队、关键技术人员优势。 │
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│经营指标 │1.全年完成合同订单26464万元，生产产值22092万元，销售收入23300万元 │
│ │，资金回笼25546万元。 │
│ │2.报告期内新产品多头全自动点胶机实现订单721.6万元（32台）。 │
│ │3.山田公司新客户开发取得成效，全年新增订单800余万元。同时新产品销 │
│ │售，成绩斐然，全年销售全自动冲切成型换管系统4台，销售AUTO模盒订单 │
│ │近400万元，另外超宽高密度封装模具和系统、先进封装BGA和QFN模盒皆成 │
│ │功实现销售。 │
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│竞争对手 │上海帕斯高模具公司、上海应用精密制造公司、香港嘉士公司、日本山田公│
│ │司 │
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│消费群体 │半导体器件生产商。 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│实控人或控股│文一科技2024年10月16日公告，公司控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真│
│股东变更 │商业，拟合计向合肥市创新科技风险投资有限公司（简称“合肥创新投”）│
│ │转让公司股份2699.39万股（占公司总股本17.04%）及该等股份所对应的所 │
│ │有股东权利和权益。此次股份转让价格24.45元/股，合计6.6亿元。三佳集 │
│ │团同意将其在转让股份交割后所持有的全部5.1%文一科技股份对应的表决权│
│ │、提名和提案权、参会权以及除收益权和股份转让权等财产性权利之外的其│
│ │他权利不可撤销地委托给合肥创新投行使。交易完成后，合肥创新投将直接│
│ │持有文一科技17.04%股份，可支配文一科技22.14%的表决权，成为文一科技│
│ │的控股股东，合肥市产业投资控股（集团）有限公司将取得公司间接控制权│
│ │，合肥市国资委成为公司实控制人。 │
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│对外投资 │中发科技2015年3月31日公告，公司拟与上海驭普投资管理有限公司共同出 │
│ │资在上海合资设立“上海承敏股权投资基金有限公司”，注册资本为2亿元 │
│ │。其中公司出资3000万元，占注册资本15%。合资公司设立后，将主要从事 │
│ │对公司主营业务上下游产业链上优质企业的股权投资和兼并收购，加强行业│
│ │内资源整合，将有助于公司围绕主营业务做大做强，提高公司的竞争力，提│
│ │升公司的经营质量，提升公司抗风险能力和盈利能力，对公司未来发展有较│
│ │大的意义。 │
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│公司发展战略│1.半导体设备：与封装测试客户同步研发300*100多排带引线框架IC塑料封 │
│ │装模具及设备技术，研究BGA、QFN等先进封装塑封、切割、分选、测试等模│
│ │具及设备技术并形成产业化，开发IC封装粘片、焊线设备并形成产业化。 │
│ │2.LED支架和设备：未来5年围绕主要客户做好产品，客户不追求多要追求精│
│ │，产品系列不要杂而要少，单一产品逐步放量，生产方便管理，成本可以更│
│ │低，性价比更高，产品才有竞争力。LED支架的市场容量在20亿元，平均每 │
│ │年在5-10%的速度发展。主要竞争对手：博罗冲压；长盈精密；得润等，均 │
│ │为行业知名企业，竞争激烈。 │
│ │3.化学建材挤出模具及设备：首先，维护好老客户依然是根本，确保稳定的│
│ │订货量以及良好的市场声誉；同时拓展信息渠道，及时跟进国内市场新技术│
│ │应用以及老客户转产等机遇，利用我方平台优势争取销售突破；稳定核心客│
│ │户资源；加强营销宣传；拓展销售渠道；争取丢失客户再合作机会。 │
│ │4.精密冲压件：继续加大国际市场的拓展，产品服务继续向优质客户企业客│
│ │户渗透和转移，淘汰国内资金不好、信誉持续下降的低端客户，增加和扩大│
│ │外贸销售网络与平台，加强国际市场研究和信息收集的渠道建设，通过与意│
│ │大利陆美嘉、山特维克集团等国际跨国企业的联系和合作，牢牢掌握国际市│
│ │场主流客户群，同时实施内贸市场的业务开展和恢复，实现内外贸市场双向│
│ │增长、健康发展的势头。 │
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│公司经营计划│1.三佳山田公司： │
│ │2017年经营计划为：合同承揽8,618万元，销售收入7,300万元，资金回笼7,│
│ │865万元，生产产值7,406万元。 │
│ │2.富仕三佳公司： │
│ │2017年生产经营计划:合同承揽：6,550万元,销售收入：5,650万元,资金回 │
│ │笼：5,500万元,生产产值：5,650万元。 │
│ │3.中智光源公司： │
│ │2017年生产经营计划:合同承揽：3,680万元，销售收入：3,008万元；资金 │
│ │回笼：2,986万元, 生产产值：3,125万元。 │
│ │4.海德精密公司： │
│ │2017年生产经营计划:合同承揽：3,000万元，销售收入：2,900万元；资金 │
│ │回笼：2,800万元, 生产产值：2,500万元。 │
│ │5.挤出模具厂： │
│ │2017年生产经营计划:合同承揽：4,200万元，销售收入：3,800万元；资金 │
│ │回笼：4,000万元, 生产产值：3,900万元。 │
│ │6.宏光窗业公司： │
│ │2017年生产经营计划:合同承揽：10,830万元，销售收入：8,888万元；资金│
│ │回笼：10,500万元, 生产产值：9,108万元。 │
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│可能面对风险│1.半导体产品： │
│ │世界经济的持续复苏还存在诸多不确定性，如当今与日本的紧张外交关系及│
│ │中国关于货币宏观掌控的国家政策等，都可能随时影响半导体行业的正常复│
│ │苏。公司作为立足于半导体行业，一定会受到半导体市场波动的影响，使企│
│ │业难以保持平稳快速发展。 │
│ │2.LED支架和设备：主要风险是市场和技术风险。 │
│ │3.化学建材挤出模具及设备：政策性风险；汇率/利率波动的风险。 │
│ │4.精密冲压件：国内外经营环境持续恶化，中小企业经营艰难，坏账风险加│
│ │大；竞争对手的企业管理费用较低，市场价格竞争中具有优势，迫使我公
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