热点题材☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、智能穿戴、汽车电子、芯片、新材料、汽车芯片、三代半导、先进封
装、CPO概念、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、海外业务、通达信热、非周期股、大基金、控制变更
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、民企100、国证成长、沪深300、中证200、300
非周、半导体50、国证芯片、国企改革
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的控股子公司为汽车芯片成品制造封测生产基地。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品
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2023-06-19│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了
多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该
技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D
Chiplet。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该
技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D
Chiplet。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处
于国内领先水平
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子
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2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司为苹果相关产品提供封装服务
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2021-07-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿
块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 公司产品包括集成电路封
装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经
指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界
级的集成电路封装企业。 公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，
FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-S
IM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，
ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司为华为海思提供部分的封测份额。
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2024-03-27│华润系 │关联度：☆☆☆
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大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方
，转让价款总金额为116.91亿元，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本
的22.54%，成为长电科技的控股股东，而磐石香港背后的控股股东为华润集团
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-09-08│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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根据公司2022年半年报，公司海外营收占比64%，海外营收比重大，外汇结算多，受益于人
民贬值。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套
解决方案。现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密
度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
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2021-11-01│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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涉及系统集成指纹识别模块封装业务。
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2021-11-01│智能手表 │关联度：☆☆
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国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射
频识别功能，可帮助实现手机支付功能。
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2021-10-28│NFC │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，是目前国内唯一一家具
有RF-SIM卡封装技术的厂商。
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2019-11-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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中芯国际为公司二股东，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO。
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2019-09-17│UWB超宽带 │关联度：☆☆☆
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公司是iPhone UWB SIP供应商。
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-11-19│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19公司AB股总市值为：751.20亿元
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2024-11-19│通达信热股 │关联度：☆☆
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2024-11-19，通达信专业关注度排名第四十
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2024-11-14│控制权变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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芯电半导体（上海）有限公司已转让上市公司12.79%的股份给磐石润企（深圳）信息管理有
限公司。
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有2.56亿股(90.54亿元)
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2024-08-23│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:美国等占比为79.87%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的13.26%
【3.事件驱动】
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2024-11-12│全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元
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第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会
议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高
宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领
域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在
高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能
和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年
的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的
领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
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2024-11-07│台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气
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台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS
封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家
表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不
应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是
AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前
道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩
尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设
备厂商。
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2024-10-18│台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求
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台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoW
oS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
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2024-07-30│市场供需缺口持续扩大，国内厂商有望受益于HBM国产化
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近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿
人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁
集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也
在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继
续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakN
oh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定
。
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2024-07-19│台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
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行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资
本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子
公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是A
SEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。万联证
券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长
，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。
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2024-07-16│弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术
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业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini li
ne（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积
利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。华金证券指出，扇出型面板级
封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规
模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助
于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装
为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（
封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
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2024-06-18│台积电计划针对先进制程和先进封装执行涨价
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据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-2
0％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
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2024-05-09│一季报净利润同比大增近160%，封测行业重回增长轨道
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今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%
，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中
，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测
行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和
国产化趋势带来的投资机遇。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-08-08│我国唯一CPO技术标准发布
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近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要
求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯
一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突
破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来
的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起
的光电共封装。券商指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.
6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势
的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现，先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出，半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。近日，美国半导体行业协会（
SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-09│Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计
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据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一
个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
券商称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制
程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行
业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时
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