热点题材☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、智能穿戴、汽车电子、芯片、新材料、三代半导、Chiplet、CPO概念
、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、基金重仓、股权转让、近期复牌、海外业务、非周期股
指数:上证180、上证中盘、中盘成长、消费100、民企100、国证成长、沪深300、中证200、300
非周、半导体50、国证芯片、国企改革
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品
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2023-06-19│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，完成了
多项解决方案，正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。
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2022-08-29│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球芯片封测企业排名第三
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-08-05│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该
技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D
Chiplet。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处
于国内领先水平
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子
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2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司为苹果相关产品提供封装服务
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2021-07-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿
块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 公司产品包括集成电路封
装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经
指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界
级的集成电路封装企业。 公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，
FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-S
IM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，
ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司为华为海思提供部分的封测份额。
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2024-04-19│兴业全球持股│关联度：☆
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截止2023-12-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有1643.98万股(占
总股本比例为：0.92%)
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2024-03-27│华润系 │关联度：☆☆☆
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大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方
，转让价款总金额为116.91亿元，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本
的22.54%，成为长电科技的控股股东，而磐石香港背后的控股股东为华润集团
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的13.26%
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2022-09-08│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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根据公司2022年半年报，公司海外营收占比64%，海外营收比重大，外汇结算多，受益于人
民贬值。
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2022-08-09│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出
货第三代半导体产品。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头
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2021-11-04│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。
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2021-11-02│触摸屏 │关联度：☆☆☆
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公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套
解决方案。现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密
度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
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2021-11-01│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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涉及系统集成指纹识别模块封装业务。
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2021-11-01│智能手表 │关联度：☆☆
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国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射
频识别功能，可帮助实现手机支付功能。
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2021-10-28│NFC │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务。
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆
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公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-01-20│移动支付 │关联度：☆☆
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公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，是目前国内唯一一家具
有RF-SIM卡封装技术的厂商。
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2019-11-06│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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中芯国际为公司二股东，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO。
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2019-09-17│UWB超宽带 │关联度：☆☆☆
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公司是iPhone UWB SIP供应商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-23│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-04-18│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:境外销售占比为78.38%
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2024-03-27│近期复牌 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-03-27 09:30复牌
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2024-03-27│股权转让 │关联度：☆☆☆
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大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方
，转让价款总金额为116.91亿元，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本
的22.54%，成为长电科技的控股股东，而磐石香港背后的控股股东为华润集团
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2023-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,基金重仓持有2.64亿股(80.45亿元)
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-24│英伟达芯片销售远高于预期，芯片封装扩产迫在眉睫
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英伟达第二财季营收135.1亿美元，分析师预期110.4亿美元；英伟达向数据中心供应芯片的
部门成为该公司最大的收入来源，该部门第二财季营收达到103.2亿美元，远高于市场预期的79.
8亿美元。券商指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装
的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的
巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市
场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封
装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。
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2023-08-08│我国唯一CPO技术标准发布
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近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要
求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯
一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突
破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来
的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起
的光电共封装。券商指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.
6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势
的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现，先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出，半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。近日，美国半导体行业协会（
SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-09│Ampere的192核云原生CPU首度导入Chiplet设计
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据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一
个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。
券商称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制
程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行
业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-10│下游客户库存下降，半导体封测行业有望率先反映周期拐点
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今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业
链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。封测企业甬硅电子此前表示
，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域
已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较
为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一
步承接本土订单，加速业绩修复速度。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2023-01-13│英特尔推出“算力神器”，国内外封测厂商竞速Chiplet
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1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处
理器、英特尔至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。在此次面向数据中心的产品中，
英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引
来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chi
plet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。
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2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
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近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
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2022-08-08│Chiplet：摩尔定律临近极限，先进封装助力提升芯片性能
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据报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015
大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概
念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了
这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。
Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，
市场规模将迎来快速增长。
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2022-04-18│汽车芯片IDM厂商扩大封测外包规模
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