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万业企业(600641)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇600641 万业企业 更新日期:2024-04-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:创投概念、光伏、OLED概念、芯片、TOPCon 风格:融资融券、回购计划、养老金 指数:上证380 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-28│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 控股子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业,拥有80多项专利。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-23│TOPCon电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备,公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏 离子注入机产品已完成验证工作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-18│OLED概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 子公司凯世通在研AMOLED离子注入机。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-07│光伏 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试(即产品 下线),目前已进入验证阶段 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-09-17│创投概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 经本公司2017年股东大会通过,本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材 料产业投资基金合伙企业〈有限合伙〉(以下简称"装备材料基金")19.80%的份额并作为其有限合 伙人,本年度公司继染以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资,累计已出资8亿元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-30│财报高增长 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-09-30公司归属母公司净利润同比增长211.28% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-07│大基金持股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.22% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-05│浦东科投系 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 上海浦东科技投资有限公司是公司控股股东 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-02-13│集成电路 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片 制造厂完成设备验证和验收工作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-15│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过50000万元(2512.56万股),回购期:2024-02-18至2024-05-17 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-01│养老金持股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-09-30,基本养老保险基金一六零六一组合持股比例占公司总股本的0.45% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153% ──────┴─────────────────────────────────── Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示,该市场预计在2024年 以153%的速度反弹至78亿美元。目前,2024年的复苏已基本确定,天马TM198.6代液晶面板、华 星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工 厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出 ,但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求,面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6% ──────┴─────────────────────────────────── 研究机构TransparencyMarketResearch表示,半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿 美元,预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长,到2031年达到217亿美元。该机构 表示,根据类型,湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额,预计该部分 从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-06│3D存储大量激发需求,刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备 ──────┴─────────────────────────────────── 在半导体器件的整个制造过程中,刻蚀步骤多达上百个,是半导体制造中最常用的工艺之一 ,微缩化+3D化,推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩,从而获得更高的存储 密度,但晶体管尺寸微缩遇到物理极限,现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升 ,3DNAND成为发展主流,其堆叠层数增加,刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出,由于存储器 技术由二维转向三维架构,刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度 ──────┴─────────────────────────────────── 自2022年以来,全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等 国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英 特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,长期看全球半导体资本开支仍有望高速 增长。券商认为,中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-10│使用量和重要性不断上升,机构看好刻蚀设备投资价值 ──────┴─────────────────────────────────── 机构指出,刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备,刻蚀设备采购开支占设备采购开 支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透,刻蚀设备在半导体制 造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中,薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导 体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统,零件,和技术的互相配合,具有较 高的技术壁垒。设备投资额方面,刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%,是半导体产业中 “第一大设备”。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游,设备交期延长至30个月 ──────┴─────────────────────────────────── 近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上,不过,综合A股半导体公司业绩指引、经营情况 以及机构调研和分析师研判来看,半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备 环节方面,多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告,甚至有企业新增订单额已超过去年全年 营收,还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估,2020年到2021 年,全球共有34个新晶圆厂投入使用,从2022年到2024年,全球计划有58个新晶圆厂投入使用, 这将使得全球芯片产能提高约40%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-03-22│“缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期 ──────┴─────────────────────────────────── 根据The Elec统计,2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上,部分设备交期 长达2年,相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研,了解到近期设备交期 仍在继续延长。 芯片缺货自2020年以来持续,受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含 硅量”提升推动,目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据,截至2022年一季度模拟芯片、MC U、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上,部分产品长达52周,延续2021年的 交期延长势头。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增 ──────┴─────────────────────────────────── 日本半导体设备协会(SEAJ)公布的初步统计显示,2021年6月日本制半导体(芯片)设备 销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元,连续第6个月呈现增长, 月增幅连续第4个月达两位数(10%以上)水准,且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上 第三高纪录。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-07-22│芯片龙头疯狂下单光刻机 阿斯麦Q2新增订单额同比增近7倍 ──────┴─────────────────────────────────── 欧洲当地时间7月21日,全球光刻机龙头阿斯麦发布二季度财报,在全球芯片短缺的大背景 下“卖铲子”的科技巨头仍处于不愁卖的状态。 虽然财报数据基本与预期持平,但财报中最为惊人的数据在于公司二季度获得净新增订单额达到 83亿欧元,去年同期为11亿欧元,上一季度为47.4亿欧元。新增订单中包含有49亿欧元的极紫外 光刻机(EUV),使得公司的整体订单量达到175亿欧元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续 ──────┴─────────────────────────────────── 士兰微最新公告,控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微 电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额4631万元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-11-06│上交所新设科创板 创新型产业基金或先受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年11月5日,国家主席习近平在首届中国国际进口博览会开幕式上表示,将在上交所设 立科创板并试点注册制,不断完善资本市场基础制度。受相关消息影响,当日园区、创投板块大 幅拉升,多只个股涨停。据分析,科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板,是资本市场的 增量改革,增强对创新企业的包容性和适应性,利好科技创新型优质企业。深度参与核心关键技 术等创新型产业基金的上市公司将从中受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年9月24日据怀新资讯报道,据媒体报道,近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及 封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展,该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗 ,预计10月份正式投产,年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产 业基地,促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极 实业、万业企业等望受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-03-02│大基金二期呼之欲出 撬动集成电路产业投资规模超万亿 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年3月1日报道,据悉,国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期正在紧锣密鼓募资 推进之中,目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露,大基金二期筹资规模超 过一期,在1500-2000亿元左右。大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性,目前已经 做出了很多超预期的成绩。 ──────┬─────────────────────────────────── 2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市 ──────┴─────────────────────────────────── 从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉,2015年上海国资国企改革加速推进 ,竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市,使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要 实现形式。最新数据显示:截至去年底,上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的 65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%,混合所有制企业已成为上海国企 规模、效益、竞争力的主要贡献者。 分析认为,上海是国企改革的重镇和先锋,此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团 的改革,间接利好上市公司,建议关注公用事业、新兴技术领域个股:城投控股、大众公用、上 海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝 岭等。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司的主营业务为房地产开发与销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │经营模式以自主开发销售为主。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、经营稳健。在项目开发上,坚持“以上海为中心,立足长三角” ,严格│ │ │按照公司的规划原则进行分析、计划和决策。 │ │ │2、管理规范。公司已建立了较为完善的公司治理结构,形成了较为科学的 │ │ │决策机制;建立了较为完善的内控机制,形成了规范的业务流程和监督体系│ │ │。 │ │ │3、融资声誉良好。公司在资本市场有良好的融资声誉,公司一贯重视资金 │ │ │链安全,始终保持较低的资产负债率,具有较大的融资空间。 │ │ │4、第一大股东在新兴产业领域的优势。浦东科投作为公司目前的第一大股 │ │ │东,在新兴产业领域有着多年成功投资经验,有利于公司向新兴产业、高附│ │ │加值产业领域转型。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │绿地控股、光大嘉宝、城投控股 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │1、政策风险:房地产行业受国家宏观调控政策影响较大。 │ │ │2、行业风险:房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供 │ │ │过于求的局面,传统房地产投资利润空间会进一步被压缩,房地产市场面临│ │ │巨大的去库存压力。 │ │ │3、转型风险:公司转型方向为新兴产业,新兴产业虽然具有巨大的增长潜 │ │ │力,同时在转型的过程中也面临着项目的不确定性以及与现有团队磨合的风│ │ │险。 │ │ │4、财务风险:房地产作为资本密集型行业,开发经营支出较大,同时公司 │ │ │转型可能也需要一定的资金,公司发展可能面临资金紧张的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司毛利率提升带动业绩增长,持续逐步剥离地产项目,转型决心强,认购│ │ │上海集成电路产业基金,有望借助大股东浦东科投在高科技产业的投资优势│ │ │,加快在新兴产业布局。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │购房者。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │上海、江苏省、北京市、浙江省 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目:万业企业2021年│ │ │12月23日公告,公司控股子公司嘉芯半导体(项目公司)与嘉善县西塘镇政│ │ │府签订了项目投资协议书,项目总称为“长三角一体化示范区(浙江嘉善)│ │ │嘉芯半导体设备科技有限公司年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新 │ │ │装备项目”。总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、│ │ │快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等│ │ │8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。项目公司实行拿地即开工,2│ │ │023年6月底前,完成厂房建设并进入投资设备采购安装及调试阶段,在2023│ │ │年12月底投产,在2025年度达产。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│1.发展目标:加速推进现有房地产业务,在此基础上,坚持以创新加速转型│ │ │,不断加大新兴产业在公司整体业务中的比重,依托国内国外两个市场,利│ │ │用境内境外两种资源,争取成为一家在国内外具有一定竞争力、具备新兴产│ │ │业基因的上市公司。 │ │ │2.战略思路:响应国家“去库存” 的新要求,把握房地产市场宏观调控政 │ │ │策导向,在确保产品质量和品牌价值的基础上, 加速推进项目开发和产品 │ │ │销售,逐步释放盈利,实现收益增长。同时,积极推动企业转型。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2017年公司计划实现营业收入 18 亿元,三项费用合计 1.6 亿元。 2017 │ │ │年计划营业收入相比 2016 年下降是因 2017 年公司销售主要以存量房为主│ │ │,没有新项目竣工;而 2016 年有多个项目竣工交付所致。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │重大合同 │万业企业2022年2月8日公告,公司控股孙公司北京凯世通于2022年1月30日 │ │ │和重要客户签订《采购订单》,北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集│ │ │成电路设备(包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机)│ │ │,总交易金额为65781.3051万元。合同履行期限为交货期限1年,质量保证 │ │ │期2年。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │收购凯世通10│万业企业2018年7月16日发布收购预案,公司拟以12元/股的价格非公开发行│ │0%股份 │3960.8332万股股份收购凯世通49%股权,交易价格为4.753亿元;同时公司 │ │ │拟以现金4.947亿元购买凯世通51%的股权。本次交易完成后,公司将持有凯│ │ │世通100%股权。凯世通主营业务为离子注入机及相关设备的研发、生产、销│ │ │售、应用和服务,主要产品为离子注入机。凯世通重点发展太阳能离子注入│ │ │机、集成电路离子注入机和AMOLED离子注入机三大类设备,这些设备主要应│ │ │用于太阳能电池、集成电路和AMOLED显示屏生产过程中的离子注入环节。承│ │ │诺方承诺,凯世通2018年度至2020年度扣非净利润分别不低于5500万元、80│ │ │00万元、1.15亿元。此外,三林万业将持有的万业企业7%的股权转让给集成│ │ │电路基金,转让后,三林万业持股比例将变更为13.53%。浦科投资将成为上│ │ │市公司控股股东,朱旭东、李勇军、王晴华将成为万业企业实际控制人。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增发股份 │万业企业2014年8月14日发布定增预案,公司拟向控股股东三林万业等非公 │ │ │开发行不超过3.37亿股,发行价格不低于4.46元/股,募集资金总额不超过1│ │ │5亿元。募集资金将用于:1)上海宝山紫辰苑三期项目,项目总投资159279│ │ │万元,拟投入募集资金120000万元。项目定位刚需及首改群体,以中小户型│ │ │为主,兼顾其它户型。预计该项目总销售收入289212万元,净利润68231万 │ │ │元。2)上海松江万业名苑项目,项目总投资131059万元,拟投入募集资金3│ │ │0000万元。项目以中小户型为主,定位刚需群体。预计该项目总销售收入14│ │ │5049万元,净利润8317万元。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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