热点题材☆ ◇600641 先导基电 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、光伏、OLED概念、芯片、固态电池、三代半导、TOPCon、存储芯片
风格:融资融券、业绩预升、定增预案、QFII新进、昨日跌停、非周期股、最近情绪、大基金、
主营变更
指数:上证380、上证创新
【2.主题投资】
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2026-05-25│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司旗下安徽万导在铌化合物材料领域构建核心竞争力，产品应用于固态电池等领域。
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2025-10-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》，
双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术
开发平台
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。
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2022-08-23│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏
离子注入机产品已完成验证工作。
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2022-06-18│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司凯世通在研AMOLED离子注入机。
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2022-01-07│光伏 │关联度：☆☆
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公司开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品
下线），目前已进入验证阶段
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2021-09-17│创投概念 │关联度：☆☆☆
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经本公司2017年股东大会通过，本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材
料产业投资基金合伙企业〈有限合伙〉(以下简称"装备材料基金")19.80%的份额并作为其有限合
伙人，本年度公司继染以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资,累计已出资8亿元。
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2026-07-01│问询函 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-01收到上交所下发的问询函
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2026-04-30│浦东科投系 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,先导汇芯(上海)科技投资有限公司持有2.26亿股(占总股本比例为：24.27%
)
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2026-04-30│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有260.34万股(占总股本比
例为：0.28%)
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有260.34万股(占总股本比
例为：0.28%)
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2026-03-21│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-03-21公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金35.100亿元。
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2025-08-21│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-07-12公告成立并购基金：重庆两江芯徵程半导体私募股权投资基金合伙企业（有
限合伙）。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司子公司或孙公司在其中
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2024-11-28│先导系 │关联度：☆☆☆
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先导科技、先导猎宇将持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接
控制公司24.27%的股份表决权。公司实际控制人将由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会
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2020-02-13│集成电路 │关联度：☆
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公司旗下凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片
制造厂完成设备验证和验收工作。
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:47:05首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2026-07-15│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为16000万元至23000万元，与上年同
期相比变动幅度为292.1%至463.64%。
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2026-04-29│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有260.34万股(0.28%)
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2026-03-21│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-03-21公告定增方案被董事会通过
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2025-11-03│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.22%
【3.事件驱动】
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
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2022-03-22│“缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期
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根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期
长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期
仍在继续延长。
芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含
硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022年一季度模拟芯片、MC
U、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的
交期延长势头。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-07-22│芯片龙头疯狂下单光刻机 阿斯麦Q2新增订单额同比增近7倍
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欧洲当地时间7月21日，全球光刻机龙头阿斯麦发布二季度财报，在全球芯片短缺的大背景
下“卖铲子”的科技巨头仍处于不愁卖的状态。
虽然财报数据基本与预期持平，但财报中最为惊人的数据在于公司二季度获得净新增订单额达到
83亿欧元，去年同期为11亿欧元，上一季度为47.4亿欧元。新增订单中包含有49亿欧元的极紫外
光刻机（EUV），使得公司的整体订单量达到175亿欧元。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2018-11-06│上交所新设科创板 创新型产业基金或先受益
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2018年11月5日，国家主席习近平在首届中国国际进口博览会开幕式上表示，将在上交所设
立科创板并试点注册制，不断完善资本市场基础制度。受相关消息影响，当日园区、创投板块大
幅拉升，多只个股涨停。据分析，科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板，是资本市场的
增量改革，增强对创新企业的包容性和适应性，利好科技创新型优质企业。深度参与核心关键技
术等创新型产业基金的上市公司将从中受益。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-03-02│大基金二期呼之欲出 撬动集成电路产业投资规模超万亿
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2018年3月1日报道，据悉，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期正在紧锣密鼓募资
推进之中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超
过一期，在1500-2000亿元左右。大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性，目前已经
做出了很多超预期的成绩。
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2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市
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从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉，2015年上海国资国企改革加速推进
，竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市，使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要
实现形式。最新数据显示：截至去年底，上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的
65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%，混合所有制企业已成为上海国企
规模、效益、竞争力的主要贡献者。
分析认为，上海是国企改革的重镇和先锋，此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团
的改革，间接利好上市公司，建议关注公用事业、新兴技术领域个股：城投控股、大众公用、上
海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝
岭等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海先导基电科技股份有限公司的主营业务是房地产开发、制造和销售半导│
│ │体集成电路设备，生产和销售铋深加工产品。公司的主要产品是房产销售、│
│ │专用设备制造、物业服务、房产租赁。 │
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│产品业务 │公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生│
│ │产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司主营业务收入来源于铋的深加工及化合物产品业务、集成电│
│ │路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交│
│ │付。 │
│ │（1）专用设备制造业务：通过销售集成电路专用设备、提供配件及服务、 │
│ │整体服务解决方案来实现收入和利润。 │
│ │（2）铋材料业务：通过销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材 │
│ │料的多元化产品结构，形成金属材料、化合物、半导体材料三大类产品形成│
│ │互补，规避单一市场波动风险。依托控股股东先导科技集团资源协同优势公│
│ │司可通过全球化采购渠道获取原材料，实施动态库存管理与战略备货策略，│
│ │同时面向超280家海内外客户布局全球市场。 │
│ │（3）房地产业务：通过加速存量房产去化，重点推动存量房和车位销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采取自主研发模式，组建分工明确、结构合理的技术研发团队。团队成│
│ │员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。 │
│ │（1）集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括： │
│ │⑦持续改进：和客户共同对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产│
│ │品迭代。 │
│ │公司旗下凯世通坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产│
│ │业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产│
│ │品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列│
│ │化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得│
│ │了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建│
│ │国内高质量供应链生态。 │
│ │公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报│
│ │告期内，公司以先进工艺及特色工艺新兴赛道布局为导向，加快研制全品类│
│ │高端离子注入机，协同上下游产业链创新，为客户提供更具竞争力的工艺解│
│ │决方案，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收获重复采购订单，│
│ │并不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用│
│ │经验的专家人才，人才建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主│
│ │流客户工艺需求，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越│
│ │、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解决方案。 │
│ │（2）铋材料研发流程： │
│ │6持续改进阶段：和客户共同持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代 │
│ │。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业│
│ │务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供│
│ │应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，│
│ │提高了供应链效率。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，│
│ │并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，│
│ │按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。│
│ │公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平│
│ │衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设│
│ │备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分│
│ │发挥公司模块化平台的技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效│
│ │控制库存和生产成本。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种│
│ │渠道获取客户订单。 │
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│核心竞争力 │1、资源协同优势 │
│ │先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集│
│ │成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬│
│ │底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产│
│ │业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材│
│ │料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源│
│ │工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。 │
│ │半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领│
│ │域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等│
│ │稀散金属（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技集团为公司│
│ │提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通│
│ │过整合先导科技集团的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。 │
│ │2、产业延伸优势 │
│ │公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技│
│ │集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有 │
│ │丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家│
│ │集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产│
│ │业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团│
│ │助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精│
│ │密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、│
│ │高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源│
│ │头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循│
│ │环。 │
│ │3、打造新业务优势 │
│ │先导科技集团成为新实控人后，持续支持公司现有离子注入机的业务发展，│
│ │基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供│
│ │更多资金与产业培育支持。 │
│ │在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，│
│ │2025年1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导，逐步开展铋材料业务， │
│ │包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗│
│ │下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在浙江衢州与湖北│
│ │荆州加快新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优│
│ │势，先导基电将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不│
│ │断为企业发展注入新的活力与动能。 │
│ │4、高水平的研发及先进技术储备优势 │
│ │在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新│
│ │技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2025年公司│
│ │研发投入为2.27亿元，相较去年同期增长23.07%，占收入比例为12.26%。大│
│ │量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争│
│ │力进一步提升的重要保障。 │
│ │5、优秀的技术研发人才及管理团队优势 │
│ │在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积│
│ │极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端│
│ │人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。 │
│ │6、高效的定制化、客户认证及服务优势 │
│ │在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求│
│ │，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重│
│ │对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深│
│ │度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公│
│ │司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入18.52亿元，同比增加218.50%，实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润-1.27亿元，同比减少217.72%；扣除非经常性损益后，实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润-1.74亿元。 │
│ │2025年公司专用设备制造业务实现销售收入3.48亿元，同比增加44.55%，房│
│ │产销售业务实现收入1.25亿元，同比减少55.61%，铋材料销售业务实现收入│
│ │13.20亿元，为2025年新增业务。 │
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│竞争对手 │绿地控股、光大嘉宝、城投控股 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已累计申请专利357项，其中发明专利202│
│营权 │项，实用新型专利146项，其他9项。 │
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│核心风险 │1、政策风险：房地产行业受国家宏观调控政策影响较大。 │
│ │2、行业风险：房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供 │
│ │过于求的局面，传统房地产投资利润空间会进一步被压缩，房地产市场面临│
│ │巨大的去库存压力。 │
│ │3、转型风险：公司转型方向为新兴产业，新兴产业虽然具有巨大的增长潜 │
│ │力，同时在转型的过程中也面临着项目的不确定性以及与现有团队磨合的风│
│ │险。 │
│ │4、财务风险：房地产作为资本密集型行业，开发经营支出较大，同时公司 │
│ │转型可能也需要一定的资金，公司发展可能面临资金紧张的风险。 │
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│投资逻辑 │先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集│
│ │成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬│
│ │底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。 │
│ │公司铋材料业务主要采用“内外销并举，深耕高附加值应用”的直销与经销│
│ │模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。基于控股股东先导│
│ │科技集团几十年的行业深耕，公司铋业务已经与国内外众多行业主流企业建│
│ │立了良好的合作伙伴关系，截至报告期末，公司国内外合作客户已超280家 │
│ │。 │
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│消费群体 │电子与半导体、医药、化工、汽车、新能源、颜料及核工业等领域 │
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│消费市场 │上海、江苏省、北京市、浙江省 │
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│主营业务 │集成电路核心装备、铋材料及TEC器件业务、房地产业务 │
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│主要产品 │房产销售、专用设备制造、铋材料销售、物业服务、房产租赁 │
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│增持减持 │万业企业2025年1月8日公告，公司公司第二大股东三林万业拟自披露该减持│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内，即2025年2月7日至2025年5月7日期 │
│ │间，通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份合计不超过911万股，即不 │
│ │超过本公司目前总股本的0.98%。截至公告日，三林万业持有公司无限售流 │
│ │通股7936.6621万股，占公司目前总股本8.53%。 │
│ │先导基电2026年2月14日公告，公司第二大股东三林万业计划公告日起15个 │
│ │交易日后的3个月内，即2026年3月17日至2026年6月16日期间，通过集中竞 │
│ │价交易和大宗交易方式减持其所持有的股份合计不超过1911.00万股，即不 │
│ │超过本公司目前总股本的2.05%。截至公告日，三林万业持有公司无限售流 │
│ │通股5448.4021万股，占公司目前总股本5.85%。 │
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│项目投资 │投建年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目：万业企业2021年│
│ │12月23日公告，公司控股子公司嘉芯半导体（项目公司）与嘉善县西塘镇政│
│ │府签订了项目投资协议书，项目总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）│
│ │嘉芯半导体设备科技有限公司年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新 │
│ │装备项目”。总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、│
│ │快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等│
│ │8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。项目公司实行拿地即开工，2│
│ │023年6月底前，完成厂房建设并进入投资设备采购安装及调试阶段，在2023│
│ │年12月底投产，在2025年度达产。 │
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│股权收购 │拟以增资的形式取得先导微电子50%以上的股权：先导基电2026年7月2日公 │
│ │告，公司拟与清远先导特种材料有限公司（简称“清远先导”）、先导微电│
│ │子签署《投资协议》，约定公司以增资的形式对先导微电子进行投资，取得│
│ │先导微电子50%以上的股权。本次增资标的与公司的实际控制人均为朱世会 │
│ │；本次交易将构成关联交易，但预计不构成重大资产重组。本次增资完成后│
│ │，公司拟取得先导微电子控股权，先导微电子将纳入公司合并报表范围内。│
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│行业竞争格局│1、半导体设备方面：协同创新与融合发展成为主流趋势 │
│ │在需求增长的带动下，全球晶圆厂设备市场保持稳定扩张。根据SEMI数据，│
│ │2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330 │
│ │亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至145│
│ │0亿和1560亿美元。根据YoleGroup发布的《StatusoftheWaferFabEquipment│
│ │Industry2025》报告，预计到2030年全球晶圆厂设备市场规模将达到1840亿│
│ │美元，其中设备出货额约1510亿美元，服务收入约330亿美元。在政策支持 │
│ │和市场需求双重驱动下，过去五年全球晶圆厂设备市场规模已实现翻倍增长│
│ │，整体行业呈现出规模扩大与发展趋于稳定的特征。 │
│ │与此同时，全球半导体产业格局正在发生深刻变化，半导体制造能力逐步向│
│ │亚洲地区集中，大量中国本土半导体设备企业快速涌现，整体产业正处于快│
│ │速成长阶段。根据SEMI发布的数据，中国半导体制造产能预计将由2020年的│
│ │490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。随着 │
│ │全球产业格局调整，中国在全球半导体制造体系中的重要性持续提升。同时│
│ │，中国重点布局22nm至40nm等主流制程节点，预计2028年相关产能在全球占│
│ │比将达到42%，在全球产业链中的地位进一步增强。YoleGroup指出，过去五│
│ │年间，欧美及日本设备厂商年均增长率约为10%，而中国设备厂商年均增长 │
│ │率达到30%至40%，呈现出明显的加速发展态势。从设备投资来看，根据SEMI│
│ │数据，中国大陆自2020年起首次成为全球最大半导体设备市场，此后已连续│
│ │多年保持全球第一的设备投资规模，预计到2027年中国大陆设备投资市场份│
│ │额将接近全球30%。 │
│ │2、新材料领域：稀散金属应用领域持续拓展，战略价值不断提升 │
│ │从全球供给格局来看，铋资源呈现较高集中度，中国在全球供应体系中长期│
│ │处于主导地位。根据行业研究机构QYResearch数据，中国铋储量约占全球的│
│ │75%，产量占比长期维持在80%以上。依托资源禀赋及成熟的冶炼体系，中国│
│ │已成为全球铋产业链的重要供给中心。但近年来供给端逐步受到多重刚性约│
│ │束。一方面，2025年中国对铋等相关物项实施出口管制，进一步强化关键资│
│ │源战略管理，对全球贸易流向产生一定影响；另一方面，海外供给扩张能力│
│ │有限，传统产区如秘鲁、墨西哥等地受资源品位下降及开采成本上升等因素│
│ │影响，供给弹性持续减弱，全球铋供应整体呈现偏紧态势。 │
│ │在供给收缩与需求增长的共同作用下，全球显性库存持续下降。Mysteel援 │
│ │引中联金数据显示，2025年全球铋库存由年初的14765吨下降至2025年10月 │
│ │的6628吨，降幅超过55%，库存水平降至历史低位，现货市场流通资源趋紧 │
│ │。同时，供给约束推动铋价格中枢明显上移。截至2026年3月，国内铋锭现 │
│ │货均价已突破16万元/吨，创历史新高，显示出铋作为稀散金属在全球资源 │
│ │安全与新兴产业需求背景下的战略价值持续提升。 │
│ │在政策层面，近年来各国对关键矿产资源安全的重视程度不断提高，稀散金│
│ │属逐步被纳入战略资源管理体系。中国持续加强关键矿产资源管理和产业政│
│ │策支持，推动稀散金属资源合理开发利用。2025年，商务部将铋纳入《两用│
│ │物项出口管制清单》，进一步强化关键资源的战略管理。同时，《“十五五│
│ │”规划纲要》提出推动关键矿产资源循环利用和产业链安全建设，提升再生│
│ │金属利用水平。随着相关政策体系不断完善，稀散金属资源保障能力及产业│
│ │链安全水平有望进一步提升，为相关产业发展提供重要支撑。 │
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│行业发展趋势│1、半导体设备方面：协同创新与融合发展成为主流趋势 │
│ │近年来，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算等新兴应用快 │
│ │速发展，全球半导体产业进入新一轮技术升级周期，先进制程、先进封装及│
│ │高性能存储等领域持续发展，对半导体制造能力提出更高要求，从而带动半│
│ │导体设备市场需求持续增长。根据SEMI发布的数据，2026年全球AI基础设施│
│ │支出预计将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。AI算力需求 │
│ │的快速增长带动高性能计算芯片及高带宽存储器等产品需求提升，推动半导│
│ │体制造投资持续增加。 │
│ │在需求增长的带动下，全球晶圆厂设备市场保持稳定扩张。根据SEMI数据，│
│ │2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330 │
│ │亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至145│
│ │0亿和1560亿美元。根据YoleGroup发布的《StatusoftheWaferFabEquipment│
│ │Industry2025》报告，预计到2030年全球晶圆厂设备市场规模将达到1840亿│
│ │美元，其中设备出货额约1510亿美元，服务收入约330亿美元。在政策支持 │
│ │和市场需求双重驱动下，过去五年全球晶圆厂设备市场规模已实现翻倍增长│
│ │，整体行业呈现出规模扩大与发展趋于稳定的特征。 │
│ │在中美贸易与技术摩擦持续加剧的背景下，半导体产业链安全与自主可控的│
│ │重要性不断提升，中国晶圆厂及芯片企业持续推动设备本土化率提升。在此│
│ │背景下，产业正经历从过去依赖“单点突破”向构建“生态协同”的战略转│
│ │型，主流晶圆厂愈发重视与本土设备及材料企业构建协同关系，通过工艺深│
│ │度绑定加速国产材料与设备从“可用”到“好用”的升级进程。各国纷纷加│
│ │大对半导体产业的支持力度，中国持续通过产业基金、政策支持及产业规划│
│ │等方式推动半导体产业发展，国家集成电路产业投资基金三期规模约3440亿│
│ │元人民币，重点支持半导体设备及关键材料等产业链关键环节发展。 │
│ │在人工智能与高性能计算需求持续增长、全球半导体制造投资不断扩大以及│
│ │产业政策持续支持等多重因素推动下，半导体设备行业未来仍将保持稳定发│
│ │展态势，国产设备替代进程有望持续推进。为响应国家战略要求，公司积极│
│ │推动产业垂直整合，将“设备+材料+零部件”的一体化发展作为战略重点，│
│ │通过强化供应链本地化重塑核心竞争力。 │
│ │2、新材料领域：稀散金属应用领域持续拓展，战略价值不断提升 │
│ │近年来，随着半导体、新能源、光通信及高端制造等新兴产业快速发展，关│
│ │键稀散金属材料的重要性持续提升。铋（Bi）作为重要稀散金属之一，具有│
│ │低熔点（271℃）、高密度（9.84g/cm3）、强抗磁性及低热导率等物理特性│
│ │，其硒化物与碲化物等化合物具备良好的半导体性能，在半导体器件、热电│
│ │制冷及光电催化等新兴领域具有广泛应用前景。在半导体领域，铋基材料凭│
│ │借良好的电子迁移率和可调带隙特性，被广泛应用于压敏电阻、陶瓷电容等│
│ │电子元器件，在先进电子器件及相关功能材料领域发挥重要作用。 │
│ │从需求结构来看，随着新能源及高端制造产业快速发展，铋材料的应用领域│
│ │正在不断拓展，需求结构逐步由传统医药、合金等领域向新能源、半导体热│
│ │电材料、核能等高技术应用领域升级。根据QYResearch及相关研究机构分析│
│ │，新兴产业正成为铋需求增长的主要驱动力，其中光伏焊带、半导体材料、│
│ │超导研究等领域对高纯铋需求快速增长。同时，在热电制冷器领域，碲化铋│
│ │（Bi?Te?）材料在光通信模块、精密仪器温控等场景的应用需求持续扩大；│
│ │光电催化等新兴应用领域预计保持较快增长态势。 │
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│行业政策法规│《“十五五”规划纲要》、《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通│
│ │知》 │
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│公司发展战略│公司在半导体领域持续深耕，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，依托 │
│ │控股股东先导科技集团的资源优势，半导体业务有望实现从设备到材料、从│
│ │整机到零部件的全链条自主突破，先导科技集团的离子注入源、超高纯材料│
│ │、电子化学品、半导体零部件等产品，可契合半导体逻辑、存储等制造领域│
│ │的高端应用需求。先导科技集团作为领先的半导体高端材料、器件、模组和│
│ │系统研发、生产、销售及回收服务的国家级高新技术企业集团，具备30多年│
│ │的半导体材料发展经验，在半导体零部件领域已具备六大核心优势，包括原│
│ │材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测和软件算法，精准助│
│ │力半导体设备国产化率提升，产品性能领先得到行业龙头认证。展望未来，│
│ │公司将在半导体关键核心设备、新材料及精密零部件领域的战略布局，结合│
│ │先导科技技术与产业资源，锚定战略新兴市场，持续释放垂直整合的乘数效│
│ │应。在国际形式趋紧背景下，进一步提升供应链国产化，构建从材料、零部│
│ │件到设备的完整国产供应链，不断夯实供应链安全基础。 │
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│公司日常经营│1、集成电路核心装备 │
│ │2025年内，集成电路核心装备业务实现销售收入3.48亿元，呈现快速迭代升│
│ │级、交付量和客户量齐增的趋势： │
│ │（1）交付量增速：全年实现10多台12英寸离子注入机设备交付，覆盖了低 │
│ │能大束流、超低温等多类机型，部分设备实现当年交付当年验收，验收周期│
│ │大幅缩短。 │
│ │（2）过货量突破：应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设│
│ │备验收，该设备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力│
│ │，增强了对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力。2025年，凯世通已交付国│
│ │产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破1000万片│
│ │，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再│
│ │到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。│
│ │（3）客户量增长：全年获得4家客户订单，其中包括1家国内12英寸晶圆厂 │
│ │头部客户的重复订单及新增3家客户订单。2025年以来，公司面向先进工艺 │
│ │和特色应用，加快推出新产品，取得了离子注入机研发重要突破。 │
│ │（4）新机型进入客户验证：为加快关键环节国产替代，满足国内集成电路 │
│ │产业发展需求，报告期内，凯世通集中资源研制推出了对标国际先进水平的│
│ │新机型—国产先进制程低能大束流离子 │
│ │注入机Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，已交付国内│
│ │头部12英寸逻辑与存储客户验证，进展良好。 │
│ │2、铋材料及TEC器件业务 │
│ │2025年内，该业务快速起量，实现销售收入13.20亿元，市场份额稳固。公 │
│ │司已构建国内四个生产基地，广东清远与安徽五河基地实现顺利生产，湖北│
│ │荆州与浙江衢州基地新增产能完成建设并进入试产投产运行阶段。 │
│ │3、房地产业务 │
│ │2025年内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项│
│ │目。 │
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│公司经营计划│公司将围绕未来发展战略规划，紧跟市场需求和技术迭代的发展趋势，通过│
│ │持续加强产品研发、供应链稳定、人才培养、市场开拓、适时兼并收购、整│
│ │合优势资源，强化内控建设，优化管理决策等多方面工作，提升公司的核心│
│ │竞争力，全力支持公司深化半导体业务。 │
│ │1、依托先导科技集团，培育半导体材料新增长点 │
│ │借助先导科技集团在材料、器件到模组、系统的完整产业链布局优势，公司│
│ │将深化与凯世通等半导体业务在材料、零部件等领域的联动协同。先导科技│
│ │作为全球铋产业龙头，深耕行业近20年，全球市占率领先。先导科技将铋金│
│ │属深加工核心资产战略性导入公司控股子公司安徽万导，当前广东清远与安│
│ │徽五河基地实现顺利生产，湖北荆州与浙江衢州基地新增产能完成建设并进│
│ │入试产投产运行阶段。后续公司将根据经营发展需求，逐步打造半导体材料│
│ │整合平台，力争培育新的利润增长点。 │
│ │2、外延式并购与内生式发展双驱动 │
│ │围绕公司在集成电路装备材料及产业链上下游的战略目标，推动先导科技集│
│ │成电路相关业务逐步进入先导基电平台；持续寻找优质资产进行横向并购和│
│ │纵向整合；通过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩│
│ │固提升集成电路规模和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。 │
│ │3、产能建设方面 │
│ │凯世通将结合下游客户需求、产品开发规划、行业周期等因素综合考虑产能│
│ │建设情况，以满足离子注入机系列产品推出和产能提升需求，保障公司产品│
│ │的及时快速交付和持续供应，提升客户服务能力。 │
│ │安徽万导已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生│
│ │产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。 │
│ │4、产品研发方面 │
│ │面向离子注入设备领域，公司将基于既有离子注入通用平台技术和产业化基│
│ │础，正在加快全系列离子注入机布局，取得良好进展，研发投入多款面向重│
│ │点细分领域的离子注入机，满足各类制程工艺客户需求。面向集成电路核心│
│ │前道设备和支撑制程设备领域，公司将不断拓宽产品品类，持续提升产品工│
│ │艺应用覆盖面，并积极推进新产品、新工艺的研发和产业化，整体提升公司│
│ │产品竞争力。 │
│ │5、供应链体系方面 │
│ │公司将持续优化供应链管理体系，不断优化供应链结构效益，通过与优质的│
│ │国产供应商以及先导科技集团供应链高效验证、合作开发等方式，持续加强│
│ │与国产供应商的深度合作，巩固供应链的稳定性，并不断提升供应部件的质│
│ │量，保证关键部件的及时稳定供应，同时优化产品成本，提升产品综合竞争│
│ │力。 │
│ │6、人力资源方面 │
│ │公司结合发展战略规划和实际业务需求，不断完善人才梯队建设，围绕半导│
│ │体材料、零部件及设备打造完整的半导体业务平台，加快相关产业领域的人│
│ │才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系。公司重视提升员工│
│ │相关行业技术专业技能及管理技能，将继续完善员工培训计划，形成有效的│
│ │人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能│
│ │力与整体素质，构建坚实的人才梯队。未来还将持续完善长效激励、绩效评│
│ │价和考核晋升机制，实现员工与公司长期共同发展。 │
│ │7、内控建设方面 │
│ │公司将持续依照证监会、交易所发布的各类监管规则要求，结合公司经营业│
│ │务特点、发展目标和发展阶段，持续补充、完善内控管理体系，适时修订《│
│ │公司章程》、各类议事规则及内控有关重要制度等，深化总部及子公司日常│
│ │内控实施要求，建立持续跟踪实施工作机制，促使内控体系及相关制度得到│
│ │有效执行，不断提升内控管理水平，有效防范各类风险，促进公司持续、稳│
│ │定、高质量发展。 │
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│公司资金需求│从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│1、核心竞争力风险 │
│ │集成电路行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛。随着半导体│
│ │行业技术的发展和迭代，下游客户对集成电路前道工序设备及性能的需求也│
│ │随之变化，公司为保持在技术方面的先进性，需要持续保持较高的研发投入│
│ │研发新产品并改进现有产品，保持产品的核心竞争力和先进水平。目前，国│
│ │内在高纯铋材料、铋系热电材料制备等领域的研发仍待深化，部分高端产品│
│ │存在技术引进依赖，可能制约附加值提升与市场竞争力。若公司研发投入不│
│ │足、方向与市场需求及技术标准脱节，或产品革新未能匹配客户需求，将对│
│ │核心竞争力产生不利影响。公司将持续加大对技术研发的投入，充分重视产│
│ │品技术提升并进一步巩固自主化核心知识产权，技术创新紧跟市场需求，从│
│ │而加强公司在集成电路核心设备领域和铋材料业务领域的全面竞争力。 │
│ │2、经营风险 │
│ │首先，设备市场具有一定的周期性。在行业景气度下降过程中，产业可能削│
│ │减资本支出，下游晶圆厂的投资强度降低，进而对设备的需求产生不利影响│
│ │。其次，近年来复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性，如果国际贸│
│ │易摩擦进一步加剧，可能出现国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公│
│ │司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间。目前│
│ │设备市场中国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的市场占有率较低；另│
│ │外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能│
│ │，公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争，给公司带来相应的│
│ │经营风险。另一方面，若铋化合物材料下游行业需求增速不及预期，叠加国│
│ │内或海外产能的过剩建设，可能导致市场竞争加剧、价格下行。 │
│ │3、行业风险 │
│ │近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的│
│ │发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。但受到半导体技术迭代、终端│
│ │应用市场需求的影响，半导体行业呈现周期性波动。如果未来宏观经济发生│
│ │剧烈波动，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网│
│ │等下游终端市场需求或发展不及预期、终端消费供需结构变化较大时，下游│
│ │晶圆厂通常会调整其资本性支出规模和设备采购量，从而对公司的业务发展│
│ │和经营情况产生不利影响。 │
│ │公司将持续密切关注行业动态及景气度波动情况，提前预判并统筹公司的经│
│ │营活动，合理控制现金流，力求降低行业波动带来的重大不利影响。 │
│ │4、存货跌价风险 │
│ │公司期末存货主要是基于下游应用所需、上游材料稀缺特性、供给情况以及│
│ │地缘政治经济影响，进行生产和战略储备所需的原材料储备布局。若未来原│
│ │材料价格大幅波动，产品市场价格大幅下跌，或产品产能远超市场需求出现│
│ │滞销，公司存货将面临减值风险，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │5、宏观环境风险 │
│ │半导体设备行业易受全球经济形势波动和国际政治经济环境变化影响。近年│
│ │来，国际贸易摩擦不断升级，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一│
│ │，部分国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制。如果国际形势进一│
│ │步恶化，贸易摩擦进一步加剧，可能会对我国半导体产业的发展造成客观不│
│ │利影响。铋化合物材料产品同样需要严格遵守相关法律法规及出口管制政策│
│ │，否则可能面临法律风险。同时，宏观及监管政策的调整可能在全球范围内│
│ │影响市场供需，从而进一步导致原材料及下游产品的价格波动。 │
│ │6、环保风险 │
│ │铋化合物材料产品生产过程中会产生相应的废气、废水，环保治理成本较高│
│ │，随着环保要求的提高，企业可能面临更高的合规和成本压力。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票与现金相结合及 │
│ │法律、法规允许的其他方式分配股利，并优先采用现金分红的方式分配利润│
│ │。如无重大现金支出事项发生，任意三个连续会计年度内，公司以现金方式│
│ │累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。 │
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│股权激励 │先导基电2026年1月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予2198万股限 │
│ │制性股票，其中首次向不超过86名激励对象授予1759万股，授予价格为9.74│
│ │元/股；预留439万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2 │
│ │期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条件为：2026年营业收入不低 │
│ │于25亿元/2027年营业收入不低于35亿元。 │
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│重大合同 │万业企业2022年2月8日公告，公司控股孙公司北京凯世通于2022年1月30日 │
│ │和重要客户签订《采购订单》，北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集│
│ │成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机）│
│ │，总交易金额为65781.3051万元。合同履行期限为交货期限1年，质量保证 │
│ │期2年。 │
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│收购凯世通10│万业企业2018年7月16日发布收购预案，公司拟以12元/股的价格非公开发行│
│0%股份 │3960.8332万股股份收购凯世通49%股权，交易价格为4.753亿元；同时公司 │
│ │拟以现金4.947亿元购买凯世通51%的股权。本次交易完成后，公司将持有凯│
│ │世通100%股权。凯世通主营业务为离子注入机及相关设备的研发、生产、销│
│ │售、应用和服务，主要产品为离子注入机。凯世通重点发展太阳能离子注入│
│ │机、集成电路离子注入机和AMOLED离子注入机三大类设备，这些设备主要应│
│ │用于太阳能电池、集成电路和AMOLED显示屏生产过程中的离子注入环节。承│
│ │诺方承诺，凯世通2018年度至2020年度扣非净利润分别不低于5500万元、80│
│ │00万元、1.15亿元。此外，三林万业将持有的万业企业7%的股权转让给集成│
│ │电路基金，转让后，三林万业持股比例将变更为13.53%。浦科投资将成为上│
│ │市公司控股股东，朱旭东、李勇军、王晴华将成为万业企业实际控制人。 │
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│增发股份 │万业企业2014年8月14日发布定增预案，公司拟向控股股东三林万业等非公 │
│ │开发行不超过3.37亿股，发行价格不低于4.46元/股，募集资金总额不超过1│
│ │5亿元。募集资金将用于：1）上海宝山紫辰苑三期项目，项目总投资159279│
│ │万元，拟投入募集资金120000万元。项目定位刚需及首改群体，以中小户型│
│ │为主，兼顾其它户型。预计该项目总销售收入289212万元，净利润68231万 │
│ │元。2）上海松江万业名苑项目，项目总投资131059万元，拟投入募集资金3│
│ │0000万元。项目以中小户型为主，定位刚需群体。预计该项目总销售收入14│
│ │5049万元，净利润8317万元。 │
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