热点题材☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、光伏、OLED概念、芯片、三代半导、TOPCon
风格:融资融券、参股金融、大基金
指数:上证380、上证创新
【2.主题投资】
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》，
双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术
开发平台
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。
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2022-08-23│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏
离子注入机产品已完成验证工作。
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2022-06-18│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司凯世通在研AMOLED离子注入机。
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2022-01-07│光伏 │关联度：☆☆
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公司开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品
下线），目前已进入验证阶段
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2021-09-17│创投概念 │关联度：☆☆☆
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经本公司2017年股东大会通过，本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材
料产业投资基金合伙企业〈有限合伙〉(以下简称"装备材料基金")19.80%的份额并作为其有限合
伙人，本年度公司继染以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资,累计已出资8亿元。
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2025-04-30│参股银行 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31,公司持有招商银行
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2025-04-28│浦东科投系 │关联度：☆☆☆☆☆
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上海浦东科技投资有限公司是公司控股股东
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司子公司或孙公司在其中
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2024-11-28│先导系 │关联度：☆☆☆
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先导科技、先导猎宇将持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接
控制公司24.27%的股份表决权。公司实际控制人将由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会
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2020-02-13│集成电路 │关联度：☆
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公司旗下凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片
制造厂完成设备验证和验收工作。
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2025-05-12│参股金融 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31,公司持有招商银行
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.22%
【3.事件驱动】
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
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2022-03-22│“缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期
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根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期
长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期
仍在继续延长。
芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含
硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022年一季度模拟芯片、MC
U、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的
交期延长势头。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-07-22│芯片龙头疯狂下单光刻机 阿斯麦Q2新增订单额同比增近7倍
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欧洲当地时间7月21日，全球光刻机龙头阿斯麦发布二季度财报，在全球芯片短缺的大背景
下“卖铲子”的科技巨头仍处于不愁卖的状态。
虽然财报数据基本与预期持平，但财报中最为惊人的数据在于公司二季度获得净新增订单额达到
83亿欧元，去年同期为11亿欧元，上一季度为47.4亿欧元。新增订单中包含有49亿欧元的极紫外
光刻机（EUV），使得公司的整体订单量达到175亿欧元。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2018-11-06│上交所新设科创板 创新型产业基金或先受益
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2018年11月5日，国家主席习近平在首届中国国际进口博览会开幕式上表示，将在上交所设
立科创板并试点注册制，不断完善资本市场基础制度。受相关消息影响，当日园区、创投板块大
幅拉升，多只个股涨停。据分析，科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板，是资本市场的
增量改革，增强对创新企业的包容性和适应性，利好科技创新型优质企业。深度参与核心关键技
术等创新型产业基金的上市公司将从中受益。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-03-02│大基金二期呼之欲出 撬动集成电路产业投资规模超万亿
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2018年3月1日报道，据悉，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期正在紧锣密鼓募资
推进之中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超
过一期，在1500-2000亿元左右。大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性，目前已经
做出了很多超预期的成绩。
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2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市
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从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉，2015年上海国资国企改革加速推进
，竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市，使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要
实现形式。最新数据显示：截至去年底，上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的
65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%，混合所有制企业已成为上海国企
规模、效益、竞争力的主要贡献者。
分析认为，上海是国企改革的重镇和先锋，此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团
的改革，间接利好上市公司，建议关注公用事业、新兴技术领域个股：城投控股、大众公用、上
海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝
岭等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生│
│ │产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其│
│ │中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售集成电路专用设备、提供配│
│ │件及服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房│
│ │产去化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路专│
│ │用设备、相关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。│
│ │（2）研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发的模式。公司组建了一支分工明确、结构合理的技术│
│ │研发团队，团队成员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才│
│ │基石。公司坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前│
│ │沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研│
│ │发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列化产│
│ │业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一│
│ │系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内│
│ │高质量供应链生态。 │
│ │公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报│
│ │告期内，公司通过上下游产业链协同创新，批量交付重点应用客户、持续积│
│ │累经验曲线，收获重复采购订单，并不断拓展新的产业客户。未来，公司将│
│ │持续挖掘培育引进更多行业内精英人才，不断提升研发水平和技术创新能力│
│ │，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的先进设备和工艺解决方案。│
│ │⑦持续改进：公司在客户的配合下对产品进行持续升级，不断完善产品性能│
│ │，实现产品迭代。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。报告期内，│
│ │公司围绕业务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资│
│ │源管理、供应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量│
│ │保障能力，提高了供应链效率。公司定期对供应商档案进行更新和审核，对│
│ │供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终│
│ │确定合格供应商，纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计交付合│
│ │格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在持续推进供应链降│
│ │本增效同时，针对供应链风险，及时调整改进应对方案，积极开拓新渠道、│
│ │培育本土供应商，完善供应链体系。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，│
│ │并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，│
│ │按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。│
│ │公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平│
│ │衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设│
│ │备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。 │
│ │（5）销售模式 │
│ │公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种│
│ │渠道获取客户订单。经过多年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业│
│ │主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需求并及时提供服│
│ │务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻│
│ │现场，负责设备的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设│
│ │备的高效运行。公司旗下凯世通还从事离子注入机相关的耗材和非耗材等备│
│ │件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级│
│ │等方面的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、│
│ │测试、维保等一系列后续服务，以满足客户的多样化需求。 │
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│核心竞争力 │1、资源协同优势 │
│ │先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集│
│ │成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬│
│ │底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产│
│ │业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料(如掺杂材 │
│ │料、前驱体、电子特气)、关键零部件(如静电卡盘、流量计)以及离子源工 │
│ │艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。 │
│ │半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领│
│ │域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等│
│ │稀缺矿源（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技为万业企业│
│ │提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通│
│ │过整合先导科技的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。 │
│ │2、产业延伸优势 │
│ │公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技│
│ │集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有 │
│ │丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家│
│ │集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产│
│ │业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团│
│ │助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精│
│ │密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、│
│ │高端装备、终端应用的全方位解决方案。 │
│ │3、打造新业务优势 │
│ │先导科技集团成为新实控人后，将继续支持公司现有离子注入机的业务发展│
│ │，基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提│
│ │供更多资金与产业培育支持。 │
│ │4、高水平的研发及先进技术储备优势 │
│ │在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新│
│ │技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。 │
│ │5、优秀的技术研发人才及管理团队优势 │
│ │在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积│
│ │极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端│
│ │人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。 │
│ │6、高效的定制化、客户认证及服务优势 │
│ │在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求│
│ │，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重│
│ │对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深│
│ │度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公│
│ │司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备│
│ │产品在国内龙头企业晶圆厂产线加快批量量产应用，综合性能表现不断提升│
│ │，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专业售后服务能力体系持续完善，这│
│ │些均为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样│
│ │板。 │
│ │7、稳定的供应链优势 │
│ │公司拥有完善的供应商筛选评估考核体系，与核心部件供应商已建立良好的│
│ │合作关系，形成了稳定的供应商体系。同时，公司未雨绸缪，积极推进供应│
│ │链补链强链延链，已开发合作了大量的本土化零部件供应商。 │
│ │8、稳健的运营优势 │
│ │目前，公司正在加速车位和存量房产的销售，与之相应产生的收入和现金流│
│ │能为公司的业务转型提供有力保障。随着房地产项目的资金回笼，公司现金│
│ │较为充裕，为公司的集成电路业务发展带来了良好的资金基础和运营优势。│
│ │公司始终重视资金链安全，当前资产负债率较低，财务稳定性好。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入5.81亿元，同比减少39.72%，实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润1.08亿元，同比减少28.85%；扣除非经常性损益后，实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-0.55亿元，同比减少170.63%。 │
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│竞争对手 │绿地控股、光大嘉宝、城投控股 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司已累计申请专利332项，其中发明专利188│
│营权 │项，实用新型专利136项，其他8项；已授权专利281项，其中发明专利105项│
│ │，实用新型专利168项，外观设计专利8项。 │
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│核心风险 │1、政策风险：房地产行业受国家宏观调控政策影响较大。 │
│ │2、行业风险：房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供 │
│ │过于求的局面，传统房地产投资利润空间会进一步被压缩，房地产市场面临│
│ │巨大的去库存压力。 │
│ │3、转型风险：公司转型方向为新兴产业，新兴产业虽然具有巨大的增长潜 │
│ │力，同时在转型的过程中也面临着项目的不确定性以及与现有团队磨合的风│
│ │险。 │
│ │4、财务风险：房地产作为资本密集型行业，开发经营支出较大，同时公司 │
│ │转型可能也需要一定的资金，公司发展可能面临资金紧张的风险。 │
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│投资逻辑 │公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商│
│ │，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。 │
│ │先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集│
│ │成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬│
│ │底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。 │
│ │公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技│
│ │集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有 │
│ │丰富的半导体上下游产业资源。 │
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│消费群体 │汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂 │
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│消费市场 │上海、江苏省、北京市、浙江省 │
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│增持减持 │万业企业2025年1月8日公告，公司公司第二大股东三林万业拟自披露该减持│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内，即2025年2月7日至2025年5月7日期 │
│ │间，通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份合计不超过911万股，即不 │
│ │超过本公司目前总股本的0.98%。截至公告日，三林万业持有公司无限售流 │
│ │通股7936.6621万股，占公司目前总股本8.53%。 │
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│项目投资 │投建年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目：万业企业2021年│
│ │12月23日公告，公司控股子公司嘉芯半导体（项目公司）与嘉善县西塘镇政│
│ │府签订了项目投资协议书，项目总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）│
│ │嘉芯半导体设备科技有限公司年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新 │
│ │装备项目”。总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、│
│ │快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等│
│ │8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。项目公司实行拿地即开工，2│
│ │023年6月底前，完成厂房建设并进入投资设备采购安装及调试阶段，在2023│
│ │年12月底投产，在2025年度达产。 │
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│行业竞争格局│（1）集成电路核心装备 │
│ │2024年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新│
│ │驱动下，迎来新一轮科技革命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、 │
│ │物联网+等技术的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半导体设备是集 │
│ │成电路制造的基石，其发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进│
│ │步驱动先进制程加速扩产，也进一步带动半导体设备行业稳定增长。 │
│ │尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率│
│ │的同步深化，已继续释放半导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成│
│ │电路协会（WICA）《2024年全球半导体回顾与2025年展望报告》，伴随大模│
│ │型发展进入下一阶段，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游AI终端新│
│ │产品实现大规模应用，半导体市场新增长点继续显现，预计2025年全球半导│
│ │体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。在半导体设备市场 │
│ │，根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至1215亿│
│ │美元，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%， │
│ │其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元。受益于国内晶圆厂持续 │
│ │扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。 │
│ │在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同│
│ │，包含离子注入机在内的集成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导│
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