热点题材☆ ◇600641 先导基电 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、光伏、OLED概念、芯片、三代半导、TOPCon、存储芯片
风格:融资融券、定增预案、连续亏损、近期新高、近期强势、QFII新进、大基金、主营变更
指数:上证380、上证创新
【2.主题投资】
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2025-10-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司旗下凯世通的离子注入机订单均为集成电路离子注入机。
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》，
双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术
开发平台
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。
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2022-08-23│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏
离子注入机产品已完成验证工作。
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2022-06-18│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司凯世通在研AMOLED离子注入机。
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2022-01-07│光伏 │关联度：☆☆
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公司开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品
下线），目前已进入验证阶段
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2021-09-17│创投概念 │关联度：☆☆☆
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经本公司2017年股东大会通过，本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材
料产业投资基金合伙企业〈有限合伙〉(以下简称"装备材料基金")19.80%的份额并作为其有限合
伙人，本年度公司继染以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资,累计已出资8亿元。
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2026-04-30│浦东科投系 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,先导汇芯(上海)科技投资有限公司持有2.26亿股(占总股本比例为：24.27%
)
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2026-04-30│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有260.34万股(占总股本比
例为：0.28%)
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2026-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有260.34万股(占总股本比
例为：0.28%)
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2026-03-21│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-03-21公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金35.100亿元。
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2025-08-21│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-07-12公告成立并购基金：重庆两江芯徵程半导体私募股权投资基金合伙企业（有
限合伙）。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司子公司或孙公司在其中
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2024-11-28│先导系 │关联度：☆☆☆
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先导科技、先导猎宇将持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接
控制公司24.27%的股份表决权。公司实际控制人将由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会
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2020-02-13│集成电路 │关联度：☆
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公司旗下凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片
制造厂完成设备验证和验收工作。
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：49.35%
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2026-05-08│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08创新高：29.23元
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2026-04-29│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有260.34万股(0.28%)
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-03-21│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-03-21公告定增方案被董事会通过
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2025-11-03│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.22%
【3.事件驱动】
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
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2022-03-22│“缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期
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根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期
长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期
仍在继续延长。
芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含
硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022年一季度模拟芯片、MC
U、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的
交期延长势头。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-07-22│芯片龙头疯狂下单光刻机 阿斯麦Q2新增订单额同比增近7倍
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欧洲当地时间7月21日，全球光刻机龙头阿斯麦发布二季度财报，在全球芯片短缺的大背景
下“卖铲子”的科技巨头仍处于不愁卖的状态。
虽然财报数据基本与预期持平，但财报中最为惊人的数据在于公司二季度获得净新增订单额达到
83亿欧元，去年同期为11亿欧元，上一季度为47.4亿欧元。新增订单中包含有49亿欧元的极紫外
光刻机（EUV），使得公司的整体订单量达到175亿欧元。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2018-11-06│上交所新设科创板 创新型产业基金或先受益
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2018年11月5日，国家主席习近平在首届中国国际进口博览会开幕式上表示，将在上交所设
立科创板并试点注册制，不断完善资本市场基础制度。受相关消息影响，当日园区、创投板块大
幅拉升，多只个股涨停。据分析，科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板，是资本市场的
增量改革，增强对创新企业的包容性和适应性，利好科技创新型优质企业。深度参与核心关键技
术等创新型产业基金的上市公司将从中受益。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-03-02│大基金二期呼之欲出 撬动集成电路产业投资规模超万亿
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2018年3月1日报道，据悉，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期正在紧锣密鼓募资
推进之中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超
过一期，在1500-2000亿元左右。大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性，目前已经
做出了很多超预期的成绩。
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2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市
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从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉，2015年上海国资国企改革加速推进
，竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市，使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要
实现形式。最新数据显示：截至去年底，上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的
65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%，混合所有制企业已成为上海国企
规模、效益、竞争力的主要贡献者。
分析认为，上海是国企改革的重镇和先锋，此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团
的改革，间接利好上市公司，建议关注公用事业、新兴技术领域个股：城投控股、大众公用、上
海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝
岭等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海先导基电科技股份有限公司的主营业务是房地产开发、制造和销售半导│
│ │体集成电路设备，生产和销售铋深加工产品。公司的主要产品是房产销售、│
│ │专用设备制造、物业服务、房产租赁。 │
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│产品业务 │公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生│
│ │产、销售与技术服务，另一方面是存量房地产业务的销售与去化。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │报告期内，公司主营业务收入来源于铋的深加工及化合物产品业务、集成电│
│ │路专用设备、相关零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交│
│ │付。 │
│ │（1）专用设备制造业务：通过销售集成电路专用设备、提供配件及服务、 │
│ │整体服务解决方案来实现收入和利润。 │
│ │（2）铋材料业务：通过销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材 │
│ │料的多元化产品结构，形成金属材料、化合物、半导体材料三大类产品形成│
│ │互补，规避单一市场波动风险。依托控股股东先导科技集团资源协同优势公│
│ │司可通过全球化采购渠道获取原材料，实施动态库存管理与战略备货策略，│
│ │同时面向超280家海内外客户布局全球市场。 │
│ │（3）房地产业务：通过加速存量房产去化，重点推动存量房和车位销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采取自主研发模式，组建分工明确、结构合理的技术研发团队。团队成│
│ │员理论功底扎实，工程经验丰富，是公司自主研发的人才基石。 │
│ │（1）集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括： │
│ │⑦持续改进：和客户共同对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产│
│ │品迭代。 │
│ │公司旗下凯世通坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产│
│ │业前沿技术趋势，采用“领先一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产│
│ │品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键技术模块+系列│
│ │化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得│
│ │了一系列技术创新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建│
│ │国内高质量供应链生态。 │
│ │公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报│
│ │告期内，公司以先进工艺及特色工艺新兴赛道布局为导向，加快研制全品类│
│ │高端离子注入机，协同上下游产业链创新，为客户提供更具竞争力的工艺解│
│ │决方案，批量交付重点应用客户、加快累积经验曲线，收获重复采购订单，│
│ │并不断拓展新的产业客户，同时引入具有国际一线离子注入设备研发与应用│
│ │经验的专家人才，人才建设和研发力量持续增强。未来，公司将围绕国内主│
│ │流客户工艺需求，不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越│
│ │、稳定可靠、降本增效的高端装备和工艺解决方案。 │
│ │（2）铋材料研发流程： │
│ │6持续改进阶段：和客户共同持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代 │
│ │。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业│
│ │务发展需求，加强供应链安全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供│
│ │应商准入体系和持续质量管理各项任务，增强了成本管控和质量保障能力，│
│ │提高了供应链效率。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司生产的半导体设备为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，│
│ │并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，│
│ │按照订单要求进行定制化设计和生产制造，以满足不同客户个性化的需求。│
│ │公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，为快速响应客户交货期限和平│
│ │衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产的模式，对设│
│ │备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生产。该生产体系可以充分│
│ │发挥公司模块化平台的技术优势，满足客户工艺需求、保障交期，同时有效│
│ │控制库存和生产成本。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种│
│ │渠道获取客户订单。 │
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│核心竞争力 │1、资源协同优势 │
│ │先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集│
│ │成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬│
│ │底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产│
│ │业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材│
│ │料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源│
│ │工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。 │
│ │半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领│
│ │域的主要难点在于材料。在底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等│
│ │稀散金属（产量全球领先），在科技竞争加剧背景下，先导科技集团为公司│
│ │提供了稳定的国产化供应链保障。在客户资源领域，双方客户高度重叠，通│
│ │过整合先导科技集团的客户资源，有利于凯世通客户端的进一步拓展。 │
│ │2、产业延伸优势 │
│ │公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技│
│ │集团具备泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有 │
│ │丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公司密切围绕国家│
│ │集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产│
│ │业链整合效应，致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团│
│ │助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步推动公司在半导体材料、精│
│ │密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、│
│ │高端装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源│
│ │头控制成本和技术迭代节奏，同时通过设备应用验证材料性能，形成正向循│
│ │环。 │
│ │3、打造新业务优势 │
│ │先导科技集团成为新实控人后，持续支持公司现有离子注入机的业务发展，│
│ │基于现有资金优势优化公司产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供│
│ │更多资金与产业培育支持。 │
│ │在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，│
│ │2025年1月，公司快速成立了全资子公司安徽万导，逐步开展铋材料业务， │
│ │包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物，成为先导科技集团旗│
│ │下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。公司当前正在浙江衢州与湖北│
│ │荆州加快新产能的建设布局。未来，借助先导科技集团强大的资源和产业优│
│ │势，先导基电将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不│
│ │断为企业发展注入新的活力与动能。 │
│ │4、高水平的研发及先进技术储备优势 │
│ │在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新│
│ │技术趋势，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。2025年公司│
│ │研发投入为2.27亿元，相较去年同期增长23.07%，占收入比例为12.26%。大│
│ │量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争│
│ │力进一步提升的重要保障。 │
│ │5、优秀的技术研发人才及管理团队优势 │
│ │在人才培养上，公司采取双轮驱动的人才战略，既注重内部人才培养，又积│
│ │极引进国内外在半导体设备技术和运营管理领域的资深专家，打造了由高端│
│ │人才领衔的技术研发团队，以及具有出色经营管理能力的管理团队。 │
│ │6、高效的定制化、客户认证及服务优势 │
│ │在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求│
│ │，进行深度的产品与服务定制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重│
│ │对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，与客户建立深│
│ │度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公│
│ │司在本地化快速响应与技术服务等方面更具优势。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入18.52亿元，同比增加218.50%，实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润-1.27亿元，同比减少217.72%；扣除非经常性损益后，实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润-1.74亿元。 │
│ │2025年公司专用设备制造业务实现销售收入3.48亿元，同比增加44.55%，房│
│ │产销售业务实现收入1.25亿元，同比减少55.61%，铋材料销售业务实现收入│
│ │13.20亿元，为2025年新增业务。 │
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│竞争对手 │绿地控股、光大嘉宝、城投控股 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已累计申请专利357项，其中发明专利202│
│营权 │项，实用新型专利146项，其他9项。 │
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│核心风险 │1、政策风险：房地产行业受国家宏观调控政策影响较大。 │
│ │2、行业风险：房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供 │
│ │过于求的局面，传统房地产投资利润空间会进一步被压缩，房地产市场面临│
│ │巨大的去库存压力。 │
│ │3、转型风险：公司转型方向为新兴产业，新兴产业虽然具有巨大的增长潜 │
│ │力，同时在转型的过程中也面临着项目的不确定性以及与现有团队磨合的风│
│ │险。
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