热点题材☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、光伏、OLED概念、芯片、三代半导、TOPCon
风格:融资融券、养老金、低安全分、大基金
指数:上证380、上证创新
【2.主题投资】
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2024-10-30│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》，
双方将共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术
开发平台
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。
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2022-08-23│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏
离子注入机产品已完成验证工作。
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2022-06-18│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司凯世通在研AMOLED离子注入机。
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2022-01-07│光伏 │关联度：☆☆
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公司开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装并完成初步调试（即产品
下线），目前已进入验证阶段
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2021-09-17│创投概念 │关联度：☆☆☆
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经本公司2017年股东大会通过，本公司以自有资金10亿元人民币认购首期上海半导体装备材
料产业投资基金合伙企业〈有限合伙〉(以下简称"装备材料基金")19.80%的份额并作为其有限合
伙人，本年度公司继染以自有资金4亿元对装备材料基金进行出资,累计已出资8亿元。
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司子公司或孙公司在其中
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2024-11-28│先导系 │关联度：☆☆☆
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先导科技、先导猎宇将持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接
控制公司24.27%的股份表决权。公司实际控制人将由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会
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2024-05-08│浦东科投系 │关联度：☆☆☆☆☆
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上海浦东科技投资有限公司是公司控股股东
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2020-02-13│集成电路 │关联度：☆
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公司旗下凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片
制造厂完成设备验证和验收工作。
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2025-04-01│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为54
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零六一组合持股比例占公司总股本的0.67%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.22%
【3.事件驱动】
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-06-08│机构预计半导体刻蚀设备市场规模复合年增长率达7.6%
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研究机构TransparencyMarketResearch表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿
美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构
表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分
从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-08-05│半导体“砍单潮”砍不到上游，设备交期延长至30个月
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近期芯片砍单、景气不再的消息甚嚣尘上，不过，综合A股半导体公司业绩指引、经营情况
以及机构调研和分析师研判来看，半导体“砍单潮”却并未波及设备、材料两大上游环节。设备
环节方面，多家公司已给出上半年订单金额/业绩预告，甚至有企业新增订单额已超过去年全年
营收，还有不少厂商在接受调研时透露“订单充足”。根据研究机构SEMI的预估，2020年到2021
年，全球共有34个新晶圆厂投入使用，从2022年到2024年，全球计划有58个新晶圆厂投入使用，
这将使得全球芯片产能提高约40%。
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2022-03-22│“缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期
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根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期
长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期
仍在继续延长。
芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含
硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022年一季度模拟芯片、MC
U、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的
交期延长势头。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-07-22│芯片龙头疯狂下单光刻机 阿斯麦Q2新增订单额同比增近7倍
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欧洲当地时间7月21日，全球光刻机龙头阿斯麦发布二季度财报，在全球芯片短缺的大背景
下“卖铲子”的科技巨头仍处于不愁卖的状态。
虽然财报数据基本与预期持平，但财报中最为惊人的数据在于公司二季度获得净新增订单额达到
83亿欧元，去年同期为11亿欧元，上一季度为47.4亿欧元。新增订单中包含有49亿欧元的极紫外
光刻机（EUV），使得公司的整体订单量达到175亿欧元。
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2021-06-22│士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
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士兰微最新公告，控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微
电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额4631万元。
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2018-11-06│上交所新设科创板 创新型产业基金或先受益
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2018年11月5日，国家主席习近平在首届中国国际进口博览会开幕式上表示，将在上交所设
立科创板并试点注册制，不断完善资本市场基础制度。受相关消息影响，当日园区、创投板块大
幅拉升，多只个股涨停。据分析，科创板旨在补齐资本市场服务科技创新的短板，是资本市场的
增量改革，增强对创新企业的包容性和适应性，利好科技创新型优质企业。深度参与核心关键技
术等创新型产业基金的上市公司将从中受益。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-03-02│大基金二期呼之欲出 撬动集成电路产业投资规模超万亿
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2018年3月1日报道，据悉，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期正在紧锣密鼓募资
推进之中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超
过一期，在1500-2000亿元左右。大基金兼具国家战略的引导性和市场运作的科学性，目前已经
做出了很多超预期的成绩。
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2016-01-19│上海今年将加快推进国资系统企业集团整体上市
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从2016年1月18日举行的上海国资国企工作会议上获悉，2015年上海国资国企改革加速推进
，竞争类企业加快整体上市或核心业务资产上市，使得公众公司逐渐成为混合所有制经济的主要
实现形式。最新数据显示：截至去年底，上海国资委系统混合所有制企业已占系统企业总户数的
65%、资产总额的58%、主营业务收入的84.5%、净利润的93.4%，混合所有制企业已成为上海国企
规模、效益、竞争力的主要贡献者。
分析认为，上海是国企改革的重镇和先锋，此次上海国资国企工作会议将加速相关企业集团
的改革，间接利好上市公司，建议关注公用事业、新兴技术领域个股：城投控股、大众公用、上
海建工、万业企业、爱建集团、开开实业、上海九百、上海机电、华建集团、飞乐音响、上海贝
岭等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产│
│ │业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世│
│ │通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科│
│ │技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应│
│ │用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入│
│ │机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。公司主要从事集成电路设│
│ │备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。报告期内，公司主营业务收│
│ │入来源于存量房产销售交付和集成电路设备、相关零部件销售以及设备支持│
│ │技术服务等。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，以及存量房产的销售。其│
│ │中专用设备制造业务，公司通过向下游客户销售设备、提供配件及技术支持│
│ │服务来实现收入和利润；房地产业务，公司坚持深化转型，加速存量房产去│
│ │化，实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于存量房产销售交│
│ │付和集成电路设备、相关零部件销售以及设备支持技术服务等。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司秉承自主创新的研发理念，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为│
│ │导向，采用“领先一步”的差异化竞争策略，坚持正向开发的理念，从“第│
│ │一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，依靠具有 │
│ │扎实理论基础与丰富实践经验的研发团队，快速开发产品并迭代，并在全球│
│ │主要集成电路芯片生产国家及地区申请专利保护，将技术成果迅速产业化，│
│ │已取得一系列的技术创新和突破，在国内重要芯片产线率先完成验证及产业│
│ │化应用，不断拓展服务用户。此外，公司已建成一支由国内外资深半导体技│
│ │术与运营管理专家引领的有梯队、有层次的研发团队，成员专业知识与工程│
│ │经验储备深厚，是公司自主创新与产业化能力的基石。同时，公司会根据客│
│ │户不同的工艺应用需求，持续完善量产产品功能。未来公司将继续吸引产业│
│ │内的优秀人才，充实业界一流的公司研发团队，为客户提供满足技术要求的│
│ │设备与工艺解决方案。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │为保障公司产品质量和性能，公司建立了完善的采购体系，在报告期内进一│
│ │步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续更新并定期│
│ │审核供应商档案，了解供应商的人员情况、生产能力、设计能力、财务情况│
│ │、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等，对供应商的产品技术与│
│ │质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，纳│
│ │入合格供应商名单。为保障零部件的质量和性能，公司按月度统计交付合格│
│ │率并反馈给供应商以改进提升质量，提升进料合格率。报告期内，公司与主│
│ │要供应商保持长期、稳定的合作关系。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户需求，以订单式生产为主，结│
│ │合少量库存生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后│
│ │，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库│
│ │存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求│
│ │及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。 │
│ │（5）销售模式 │
│ │公司集成电路业务采取直销为主的销售模式，通过主动客户拜访、商业洽谈│
│ │、行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及用户推荐、招投标等方│
│ │式获取客户订单。公司采取“高端应用引领”的市场开拓策略，经过多年的│
│ │研发积累与技术耕耘，关键技术模块在国际龙头企业的芯片制造线取得技术│
│ │认可，树立了公司的市场声誉和专业实力，进而持续开拓国内晶圆厂头部客│
│ │户。 │
│ │公司的销售流程一般包括市场调查与推介、获取客户需求及公司内部讨论、│
│ │产品报价、投标操作与管理（如适用）、技术需求沟通和销售洽谈、合同评│
│ │审、销售订单（或Demo订单）签订与执行、产品安装调试、合同回款、客户│
│ │验收及售后服务等步骤。经过多年的努力，公司已与多家半导体行业龙头企│
│ │业形成了较为紧密的合作关系。 │
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│核心竞争力 │1、高水平的研发投入及先进的技术储备优势 │
│ │公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高│
│ │水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。 │
│ │离子注入设备方面，公司旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设│
│ │备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，创建了│
│ │包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品│
│ │系列化”的完整技术体系，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量│
│ │大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污染、设备高│
│ │产能等技术挑战。 │
│ │成熟制程及支撑设备方面，公司旗下嘉芯半导体汇聚一批国内外成熟技术团│
│ │队，专注技术研发。 │
│ │公司始终保持较高的研发投入增速，报告期内研发投入达1.63亿元，研发投│
│ │入同比增长约50%。截至报告期末，公司累计申请专利266项（其中发明专利│
│ │135项），已授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项，外观│
│ │设计专利8项。公司拥有的技术实力为今后的发展提供了坚实的后盾，是公 │
│ │司市场竞争力进一步提升的重要保障。 │
│ │2、丰富的产品矩阵及产业延伸优势 │
│ │公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处│
│ │理等多款集成电路核心前道设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时，嘉芯│
│ │半导体集成电路设备研发制造基地随着109亩土地、14万方新厂房建设落成 │
│ │，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。 │
│ │除了现有布局的半导体设备平台矩阵外，浦科投资作为公司控股股东，在新│
│ │兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加值产业│
│ │领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，不仅有助于加快│
│ │公司自身转型步伐，同时有望在未来扩宽公司集成电路产业延伸发展。 │
│ │3、优秀的技术研发及管理团队优势 │
│ │公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术研发和管理团队│
│ │，并引进多个国内外资深半导体技术与运营管理专家团队落地国内。 │
│ │4、高效的定制化、客户认证及服务优势 │
│ │公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应│
│ │用提出的差异化技术需求进行产品、服务定制，快速迭代升级。同时，公司│
│ │注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，由此与客│
│ │户形成了紧密的合作关系。 │
│ │5、稳定的供应链优势 │
│ │公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、│
│ │商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司与核心部件供应商│
│ │已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。同时，公司注重零部件的│
│ │本土化，旗下凯世通从2020年就开始离子注入机国产零部件的开发与验证工│
│ │作，紧密结合国产半导体零部件发展情况，积极加强部分核心零部件的国产│
│ │化合作，持续有序的推进零部件国产化，确保供应链的安全健康和稳定，有│
│ │力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。 │
│ │6、稳健的运营优势 │
│ │目前，公司加快存量房产的销售工作，产生收入和现金流，为公司转型提供│
│ │有力保障。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着│
│ │房地产项目的资金回笼，公司目前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定│
│ │良好的资金基础和运营优势。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入9.65亿元，同比减少16.67%，实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润1.51亿元，同比减少64.32%；扣除非经常性损益后，实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润。 │
│ │2023年公司实现的营业收入9.65亿元，其中，专用设备制造业务实现销售收│
│ │入3.46亿元，同比增加67.53%，房地产业务实现销售收入5.48亿元，同比减│
│ │少39.03%。 │
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│竞争对手 │绿地控股、光大嘉宝、城投控股 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月，公司已申请266项专利，其中发明专利135项，实用│
│营权 │新型专利123项，其他8项；已获授权专利198项，其中发明专利97项，实用 │
│ │新型专利93项，其他8项。截至报告期末，公司累计申请专利266项（其中发│
│ │明专利135项），已授权专利198项，其中发明专利97项，实用新型专利93项│
│ │，外观设计专利8项。 │
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│核心风险 │1、政策风险：房地产行业受国家宏观调控政策影响较大。 │
│ │2、行业风险：房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供 │
│ │过于求的局面，传统房地产投资利润空间会进一步被压缩，房地产市场面临│
│ │巨大的去库存压力。 │
│ │3、转型风险：公司转型方向为新兴产业，新兴产业虽然具有巨大的增长潜 │
│ │力，同时在转型的过程中也面临着项目的不确定性以及与现有团队磨合的风│
│ │险。 │
│ │4、财务风险：房地产作为资本密集型行业，开发经营支出较大，同时公司 │
│ │转型可能也需要一定的资金，公司发展可能面临资金紧张的风险。 │
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│投资逻辑 │公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商│
│ │，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离│
│ │子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造│
│ │的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子 │
│ │注入机分别占20%和18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材│
│ │料和亚舍立分别占比70%和20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入│
│ │机，在国内大型产线的综合表现对标基线机型，同时凯世通还在加速推进离│
│ │子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。 │
│ │公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀│
│ │、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，│
│ │为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设│
│ │备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生│
│ │产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备│
│ │研发制造基地的落成，即以109亩土地14万方的新产能形成华东地区最重要 │
│ │的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备 │
│ │产品平台化战略。 │
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│消费群体 │汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂 │
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│消费市场 │上海、江苏省、北京市、浙江省 │
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│增持减持 │万业企业2025年1月8日公告，公司公司第二大股东三林万业拟自披露该减持│
│ │计划公告日起15个交易日后的3个月内，即2025年2月7日至2025年5月7日期 │
│ │间，通过集中竞价交易方式减持其所持有的股份合计不超过911万股，即不 │
│ │超过本公司目前总股本的0.98%。截至公告日，三林万业持有公司无限售流 │
│ │通股7936.6621万股，占公司目前总股本8.53%。 │
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│项目投资 │投建年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目：万业企业2021年│
│ │12月23日公告，公司控股子公司嘉芯半导体（项目公司）与嘉善县西塘镇政│
│ │府签订了项目投资协议书，项目总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）│
│ │嘉芯半导体设备科技有限公司年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新 │
│ │装备项目”。总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、│
│ │快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等│
│ │8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。项目公司实行拿地即开工，2│
│ │023年6月底前，完成厂房建设并进入投资设备采购安装及调试阶段，在2023│
│ │年12月底投产，在2025年度达产。 │
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│行业竞争格局│1、下游应用高速发展，市场需求持续旺盛 │
│ │半导体设备市场持续增长的逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直│
│ │接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。伴随技术革新和产业升级换代的波│
│ │浪式递进，市场机会窗口不断涌现，每一次的技术升级都为集成电路及其专│
│ │用设备制造企业带来了发展机会。当前，以互联网、智能手机为代表的信息│
│ │产业的第二次浪潮已步入成熟，增速放缓，而以物联网为代表的信息感知及│
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