热点题材☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、芯片、数据中心、BIPV概念、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、活跃股、QFII重仓、高贝塔值、最近异动、拟减持、QFII新进、昨日上榜、昨
日跌停、通达信热、非周期股、最近情绪、专项贷款
指数:上证380
【2.主题投资】
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2023-11-24│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司合资公司海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、B
GA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热
及高频频率衰减等问题
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2023-07-10│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
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2022-08-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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半导体工程龙头企业之一
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2022-05-07│BIPV概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力
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2022-03-09│数据中心 │关联度：☆
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子公司十一科技服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健等业务领域并构筑了竞争优势
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2019-12-14│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司十一科技和上海和辉光电有限公司签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项
目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化合同。
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2026-04-24│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛国际-自有资金持有958.87万股(占总股本比例为：0.46%)
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2026-04-24│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有491.69万股(占总股本比例为：0.24%)
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司旗下的第十一设计研究院曾承接合肥长鑫12英寸存储器芯片生产项目”的工程设计、总
承包、咨询和环评
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2025-06-26│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-05-20公告成立并购基金：聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）
。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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太极半导体通过了终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
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子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-02-24│DRAM │关联度：☆☆☆
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控股子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:20:38首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17近三日平均振幅：11.35%
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2026-07-17│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,最新贝塔值为:3.41
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2026-07-17│通达信热股 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17，通达信专业关注度排名第二十八
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2026-07-14│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-14公告减持计划,拟减持5.03万股,占总股本0.00%
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2026-07-10│活跃股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-10当周换手率为：86.96%
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2026-04-24│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(2家)新进十大流通股东并持有1450.56万股(0.69%)
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有1450.56万股(1.30亿元)
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2025-05-06│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年4月28日公告，无锡市太极实业股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币1亿元且不
超过人民币1.2亿元，回购价格不超过10.38元/股，资金来源为自有资金或中国工商银行贷款，
贷款金额不超过10,800万元
【3.事件驱动】
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2025-11-27│存储上下游紧急应对“超级周期” 业内普遍预计涨价行情会延续到明年上半年
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在人工智能需求推动下，存储行业的“超级周期”呈现愈演愈烈之势，从上游芯片到终端厂
商普遍成本承压，甚至有机构调低明年出货预期。据记者了解，存储行业供应链正紧急备货、调
整配置，同时以更大力度启用和适配国产存储芯片保障供货，业内普遍预计，涨价行情会延续到
明年上半年。
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2025-09-15│存储新一轮涨价潮开启，美光暂停报价或调涨20%-30%
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据悉，美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停
时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽
车电子产品涨幅更高，预计达70%。业内分析称，从美光此举可以看出，在AI推理快速兴起的背
景下，大容量存储产品正出现结构性变化，产品需求大幅增长。在此之前，NAND闪存原厂闪迪Sa
ndisk继4月全系涨价10%之后，于上周宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨
。
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2025-04-24│三星、美光、SK海力士将削减DDR4产量
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23日讯，继三星将于4月起停止1y和1z纳米8GB DDR4生产后，美光公司也已通知客户，将停
止为服务器提供传统DDR4内存模块。此外，SK海力士也正在削减其DDR4产量，使其生产份额降至
20%。
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2024-11-12│全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元
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第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会
议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高
宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领
域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在
高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能
和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年
的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的
领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-07-17│三星开始量产其功耗最低车载存储器
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三星半导体官宣，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS3.1存储器解
决方案，该解决方案号称拥有三星车载存储器最低的功耗。三星的UFS3.1（通用闪存）将推出12
8、256和512千兆字节（GB）三种容量。市场人士表示，存储行业当前处于周期较为底部的位置
，供给收窄有利于减缓价格下降。根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季
度实现价格上涨。预计存储行业有望在下半年迎来复苏。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2020-01-22│DRAM价格大涨 1月份以来涨幅近两成
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据集邦科技报价，8Gb DDR4标准型DRAM现货价已涨至3.5美元左右，1月以来涨幅逾10％；4G
b DDR4标准型DRAM现货价涨至2美元以上，1月以来涨幅已达17％左右。
据了解，去年12月，DRAM价格出现止跌回升，主要原因在于终端ODM/OEM厂、手机厂、系统厂的
库存水位下降，卖方无意再杀价出货，买方则开始扩大采购，提高现货价上涨及合约价止跌。至
于2020年以来，DRAM市场买方持续采购以建立库存，供给端在过去一年来并未有新增产能开出，
加上终端装置的DRAM搭载容量大幅提升五成以上，推升现货价续涨行情
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2019-12-27│机构：预计2020年第一季显卡内存价格将环比上涨5%
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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，2020年第一季除了因1X纳米良率问
题导致供货不及，使得服务器内存价格领涨以外，显卡内存价格也快速反转向上。由于显卡内存
相较于其他产品类别，属于价格波动明显的浅碟市场，因此在买方积极拉货下，预期价格将较前
一季上涨逾5%，涨幅为所有产品中最高。
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2019-04-23│我国新一代显示驱动芯片完成国产化 已实现产线应用
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2019年4月22日消息，近日，由深圳吉迪思公司完成设计，中芯国际提供芯片制造的国产AMO
LED屏驱动芯片在成都基地B7-AMOLED显示屏生产线上实现应用。未来，智能手机等智能穿戴设备
都可用到这颗驱动芯片。随着AMOLED屏幕的逐渐应用普及，这颗国产驱动芯片的市场前景会更好
。A股公司中，北京君正参股深圳吉迪思；国星光电产线从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯
片等多元化的产品。
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2019-02-14│硅晶圆第一季度淡季不淡 全年价格继续上涨可期
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2019年2月13日据悉，硅晶圆厂环球晶1月营收51.97亿元（新台币），环比接近持平，同比
增长9.7%，为单月历史第三高。环球晶预估，今年硅晶圆产业仍显健康，即使现货价短暂性拉回
，硅晶圆全年价格仍会续涨，只是涨幅会缩小。整体而言，第一季运营将淡季不淡。
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2019-01-31│科创板及注册制改革方案出炉 A股制度设计实现重大突破
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2019年1月31日消息，经党中央、国务院同意，中国证监会昨日晚间发布了《关于在上海证
券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》（下称《实施意见》），并于同日起就《科创板
首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（下称《注册管理办法》）和《科创板上市公司持续
监管办法（试行）》（下称《持续监管办法》）公开征求意见。征求意见的反馈截止时间为2月2
8日。
上海证券交易所制定的，涉及科创板发行承销、上市、发行上市审核、交易、上交所科技创
新咨询委工作、上交所上市委管理等内容的6项科创板配套规则，也于昨日晚间公布并启动征求
意见。
根据证监会官网发布的信息，《实施意见》明确，在上交所新设科创板，要坚持面向世界科
技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、
市场认可度高的科技创新企业。
科创板将重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等
高新技术产业和战略性新兴产业，推动互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合，
引领中高端消费，推动质量变革、效率变革、动力变革。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-08-17│积塔半导体新项目正式开工 国产装备企业迎来机遇
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2018年8月16日据上证资讯报道，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产
线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万
片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率
器件（IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。广发证券认为，当前
半导体产业正向中国转移，下游技术开发与扩产积极展开，将为国产装备企业提供充足机遇。
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2018-07-18│合肥长鑫DRAM正式投片 国产存储跨出重要一步
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，国产存储三大势力之一的合肥长鑫正式投片，这
是国产DRAM产业的一个里程碑，加上早前宣布在3D NAND Flash取得进展的长江存储，国内企业
在国际主流存储器上取得了重大突破。业内认为，相关公司有望受益存储国产化进程。公司方面
，兆易创新与合肥长鑫合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。亚翔集成、太极实业控股子公司曾
中标合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目。
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2018-07-04│我国首批柔性手机屏量产 未来市场空间巨大
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2018年7月3日据中证资讯报道，7月2日上午，上海研制生产的首批5.5吋全高清固定曲面柔
性AMOLED手机屏，在位于金山区的和辉光电一期厂房实现量产出货。同时，和辉光电第6代AMOLE
D显示项目生产设备也进入安装调试阶段，计划于2019年初投入试生产。据调研机构IHS预测，20
21年全球AMOLED产能将由2016年的3亿片增至17亿片，市场规模将达750亿美元，未来市场空间巨
大。
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2018-06-27│硅晶圆行业高景气持续 产业链公司望受益
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2018年6月26日据怀新资讯报道，据报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀
兰近日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始洽谈2021到2025
年订单，且价格不会低于2020年的价位，这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能
见度最佳的电子业。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。硅晶圆持
续高景气，国内产业链相关公司如上海新阳、晶盛机电等有望持续受益。
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2018-06-20│三星或暂缓DRAM存储器扩产计划 价格或持续看涨
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2018年6月19日据怀新资讯报道，存储器龙头韩国三星电子或将暂缓DRAM的扩产计划。业界
消息称，三星因为制程转进1y纳米的微缩难度比预期高，无法有效降低单位生产成本。业内分析
认为，三季度是传统IC存储器市场需求将持续旺盛。而新增产能进度缓慢，三星部分扩产计划暂
缓或将增加DRAM供应紧张预期。业内预计DRAM存储器进入三季度有望量价齐升，价格或持续看涨
到年底，国内产业链公司有望受益。
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2018-04-12│国家存储器基地即将量产
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据上证资讯报道，11日，位于武汉的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，这标
志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，我国首批拥有完全自主知识产权的32层
三维NAND闪存芯片将于年内量产，从而填补我国主流存储器领域空白。银河证券认为，全球存储
器的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。预计我国半导体行业未来两到三年复合增
速将达到30%左右，行业的投资机会凸显。关注北方华创、长电科技。
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2017-10-18│半导体行业盛会下周开幕
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据怀新资讯报道，2017年10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将在上海开
幕。半导体行业协会（SIA）最新数据显示，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销
售额的历史新高。今年全球半导体出货量预计突破4000亿美元，行业自去年四季度已进入4-6年
的新需求景气周期。国内半导体企业还受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场，
前景更加广阔。
A股中，可关注上海新阳、长电科技等。
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2017-10-13│内存条价格狂飙
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2017年10月12日报道，仅半年时间，内存条价格几乎翻了一倍。这段时间，线上及线下商城
内存条价格普遍“水涨船高”。IC Insights报告显示，过去12个月，DRAM已从2.45美元涨到5.1
6美元，涨幅达到惊人的111%，而且在年底之前，DRAM预期还会出现高达40%的增长。
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2017-10-10│全球半导体销售额创新高
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2017年10月10日消息，据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售
额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增
长4%。
统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高
达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市
场增长19.5%；欧洲市场增长18.8%，日本市场增长14.3%。
半导体行业协会总裁诺伊弗尔表示，8月份全球半导体销售额连续第13个月保持增长，且有
史以来首次突破350亿美元的水平。存储器产品继续成为驱动整体市场增长的主要动力。美国半
导体行业仍在全球居于领先地位，但面临更激烈的全球竞争。
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2017-09-20│2018年DRAM供给将持续吃紧
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2017年9月20日报道，随着四季度临近，全球三大DRAM厂陆续召开针对明年产能规划的年度
战略会议。据集邦咨询半导体研究中心调查，2018年各DRAM厂的资本支出计划皆倾向保守。预估
2018年DRAM产业供给增长率将维持在近年低点，低于需求增速，供给吃紧的态势将延续。由于来
自智能手机、服务器及数据中心的强劲需求，过去一年DRAM价格已实现翻倍，上游厂商有望受益
。
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2017-07-07│内存龙头设备故障致供货缺口扩大
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2017年7月6日，据媒体报道，全球第二大内存生产商美光科技子公司台湾美光晶圆科技上周
末厂房制程所需的氮气系统故障，造成近半晶圆报废，厂房仍处停工状态。以公司产能计算，约
影响全球DRAM内存产能5.5%。由于内存行业已经进入旺季，此次意外将导致供货缺口进一步扩大
，内存价格将继续攀升。集邦科技预计，第三季DRAM内存平均售价还将上涨5%。
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2017-06-27│我国第三代半导体发展路线图渐明晰
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到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领
，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会2017年6月
25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“
中国梦”。
据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代
半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式
创新等内容征集参赛项目。
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2017-06-22│内存龙头股价一年翻番
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据怀新资讯报道，2017年6月21日，全球第三大DRAM内存生产商SK海力士股价再创历史新高
，达到66300韩元，今年以来涨幅近45%，近一年来涨幅近110%。去年下半年开始，全球DRAM内存
价格不断上涨。价格上涨主要由于缺货，智能手机存储、数据中心等对存储器需求大增。据IC I
nsights预计，2017年DRAM内存价格涨幅将达到39%。
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2017-06-09│4月半导体销售增速创七年新高
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2017年6月9日消息，据中证报道，主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA)日前发布
报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同
比增幅。来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%，2018年增长2.7%
，2019年小幅下滑0.2%。
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2017-04-19│服务器内存或涨价
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2017年4月19日机构数据显示，今年第二季度服务器内存需求缺口仍然存在，分析称价格涨
势将延续，涨幅或超过10%。就目前的成交价格看来，第二季4GBDDR4模组合均价达到27美元，相
较第一季上涨幅度约12.5%。
相关标的：朗科科技(300042)、太极实业(600667)
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │无锡市太极实业股份有限公司坐落于美丽的太湖之滨，是无锡产业发展集团│
│ │有限公司下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成│
│ │纤维厂，1987年与无锡市第二合成纤维厂合并组建无锡市合成纤维总厂，19│
│ │93年更名为无锡市太极实业股份有限公司并在上海证券交易所成功上市，成│
│ │为江苏省首家上市公司（股票简称“太极实业”，股票代码600667）。经过│
│ │50多年的创业发展和转型升级，太极实业已成为国内领先的半导体（集成电│
│ │路）制造与服务厂商。 │
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│产品业务 │公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）│
│ │制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子│
│ │高科技工程技术服务业务。此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。 │
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│经营模式 │1、半导体封测业务 │
│ │半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国 │
│ │际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售│
│ │全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生│
│ │产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，│
│ │接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。 │
│ │A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格， │
│ │并通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的│
│ │价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年 │
│ │价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户│
│ │认证通过后，通过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。 │
│ │B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK │
│ │海力士订单规模而定。太极半导体采取市场化订单式生产模式。 │
│ │C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极 │
│ │半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。 │
│ │2、电子高科技工程技术服务业务 │
│ │该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的│
│ │工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。具体分为：项目承揽│
│ │、工程总承包业务模式、工程设计业务模式、工程咨询业务模式、采购模式│
│ │和结算模式。 │
│ │3、光伏电站投资运营业务 │
│ │公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下： │
│ │（1）运营模式 │
│ │十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目│
│ │公司与地方电力公司签订《购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，│
│ │可以获得电费销售收入。 │
│ │（2）投资模式 │
│ │十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自│
│ │持的光伏电站获取利润。 │
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│行业地位 │国内领先的半导体（集成电路）制造与服务厂商 │
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│核心竞争力 │1、半导体业务 │
│ │（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象 │
│ │公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台│
│ │上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备│
│ │等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验│
│ │，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。 │
│ │（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 │
│ │公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传│
│ │统倒装工艺（FCCSP）基础上，开发高阶混合封装（Hybrid,FC+WB）工艺， │
│ │并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺（FCBGA）能力，并布局DDRFC│
│ │BOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决 │
│ │方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切 │
│ │割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形切割（SDBG）”工艺，实 │
│ │现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1βDRAM和3│
│ │00+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。 │
│ │（3）国际领先的后工序服务技术 │
│ │公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆│
│ │生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的│
│ │技术，领先于国内同类厂商。 │
│ │2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务 │
│ │上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括： │
│ │（1）市场品牌优势和行业资质 │
│ │十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合甲│
│ │级资质证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机│
│ │电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），可承接│
│ │国内工程设计全部21个行业的所有工程设计业务，并从事资质证书许可范围│
│ │内相应的建设工程总承包业务以及项目管理业务。同时，十一科技拥有良好│
│ │的市场品牌优势，在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计│
│ │和EPC市场具备领先优势。 │
│ │（2）人才团队优势 │
│ │十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业│
│ │人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主│
│ │持或参与了多项行业国家规范的编写。 │
│ │（3）规模渠道优势 │
│ │十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江│
│ │苏、天津、北京、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公│
│ │司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效│
│ │降低区域性业务单一的风险。 │
│ │（4）体制和治理管理优势 │
│ │十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公│
│ │司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。│
│ │通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞│
│ │争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务│
│ │运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系│
│ │统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。 │
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│经营指标 │2025年，公司完成营业收入30681707450.41元，同比减少12.77%，其中，半│
│ │导体业务完成营业收入4649566065.57元，占公司年度营业收入的15.15%； │
│ │工程总包业务完成营业收入23461752924.13元，占公司年度营业收入的76.4│
│ │7%；设计和咨询业务完成营业收入2192998436.72元，占公司年度营业收入 │
│ │的7.15%；光伏发电业务完成营业收入250219422.42元，占公司年度营业收 │
│ │入的0.82%；完成归属于上市公司股东的净利润448111998.98元，同比减少3│
│ │1.84%。截至2025年12月31日，公司资产总额34867895737.83元，同比增加7│
│ │.16%，归属于母公司所有者权益8633566215.80元，同比增长1.48%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│专利：海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%；累 │
│营权 │计保有实用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系内竞争优势；太 │
│ │极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技术；LPDDR超薄封装技术攻坚成功 │
│ │跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现新一代低功耗高│
│ │速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年获授权发明专利│
│ │2项、实用新型专利9项。 │
│ │品牌：品牌出圈筑牢优势。十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和2│
│ │025中国工程设计企业60强第25位、365光伏2025全球光伏企业20强（综合类│
│ │）第10位、2025中国光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏电站EP│
│ │C总包企业20强第5位等荣誉，行业龙头地位优势持续夯实；太极半导体获得│
│ │“江苏省绿色工厂”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣│
│ │誉称号，通过省级专精特新中小企业复核，企业核心竞争能力持续加强，行│
│ │业影响力持续提升。 │
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│核心风险 │1、宏观经济变化的风险 │
│ │公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，│
│ │如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和│
│ │总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成│
│ │不利影响。 │
│ │2、国家行业政策变化的风险 │
│ │公司因重组新增了太阳能光伏电站的投资和运营业务。如果未来国家支持光│
│ │伏发电行业的相关政策或相关价格政策发生变化，公司光伏发电项目的经济│
│ │回报可能出现下滑，从而对本公司整体经营业绩带来不利影响。 │
│ │3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险 │
│ │海太公司半导体后工序业务对海力士存在一定依赖。 │
│ │4、行业竞争风险 │
│ │半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投│
│ │资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能│
│ │得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大│
│ │本公司半导体业务的经营难度和经营风险。 │
│ │5、工程质量和工程安全风险 │
│ │报告期内，子公司十一科技承接了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要 │
│ │求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工│
│ │程质量事故或工程安全事故。 │
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│投资逻辑 │1、从经营质量来看，销售、管理及财务等期间费用同比减少；海太半导体 │
│ │同比实现营业收入、利润总额双增长；太极半导体四季度各月份收入屡破历│
│ │史新高；从制造规模来看，2025年海太半导体封装、测试产量分别为286亿 │
│ │颗、304亿颗（1GbEq基准），同比增长20.5%和29.5%；模组装配产量8.2亿 │
│ │（1GB基准），同比增加20.0%，取得两位数增长；从项目规模来看，2025年│
│ │十一科技累计签订合同额301.34亿元。扎实推进华虹制造（无锡）项目、国│
│ │家存储器基地工程（一期）、上海积塔等重大总包项目和重大设计项目。 │
│ │2、在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级 │
│ │资质证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工│
│ │程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技在电子高科│
│ │技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计、EPC市场具备领先优势。 │
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│消费群体 │各地电力公司 │
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│主营业务 │半导体封测业务，电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务 │
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│主要产品 │半导体（集成电路）相关产品 │
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│项目投资 │投建两地分布式光伏项目：太极实业2021年11月17日公告，公司子公司十一│
│ │科技与市瑞能源技术（上海）有限责任公司（简称“市瑞能源”）就四川攀│
│ │枝花地区160MW分布式光伏项目和山东德州地区120MW分布式光伏项目签订了│
│ │《战略合作框架协议书》，预计项目合计金额约100800万元。项目开发建设│
│ │周期为一年时间。 │
│ │太极实业2024年4月4日公告，公司子公司十一科技与上海四建组成的联合体│
│ │中标康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目，中标价为988093.1│
│ │07万元。根据《联合体投标协议书》约定的分工，预计十一科技合同工作量│
│ │占比为50.71%，对应金额约为501062.0146万元。 │
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│行业竞争格局│1、半导体行业 │
│ │半导体封装技术发展大致分为五个阶段。目前半导体封装的主流技术处于以│
│ │球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）技术为主的第三阶段成熟期与快│
│ │速发展期，并逐步向以系统级封装（SiP）、芯片上制作凸点（Bumping）、│
│ │硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）技术为代表的第四、第五阶段演进。先 │
│ │进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段之一，是实现芯片封装小型│
│ │化、高集成化发展的关键途径。 │
│ │2025年全球半导体行业以AI驱动、存储复苏、产能扩张、区域重构为核心特│
│ │征，整体呈强劲增长、结构分化态势。根据美国半导体行业协会（SIA）发 │
│ │布的数据，2025年全球半导体销售额创下历史新高，达到7,917亿美元，较2│
│ │024年增长25.6%。此外，第四季度全球半导体销售额为2,366亿美元，同比 │
│ │增长37.1%，环比增长13.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行 │
│ │官约翰·诺伊弗认为，半导体作为几乎所有现代技术的基础，人工智能、物│
│ │联网、6G、自动驾驶等新兴技术将持续推动对芯片的巨大需求。 │
│ │2、工程技术服务行业 │
│ │工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承│
│ │包、监理等内容的工程技术服务活动。工程技术服务市场规模与固定资产投│
│ │资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致│
│ │工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、│
│ │医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增│
│ │长，行业结构化特征加强。 │
│ │3、光伏电站行业 │
│ │2025年作为全球双碳目标落地的关键攻坚年，光伏产业延续扩张态势，但增│
│ │长节奏呈现结构性调整。根据中国光伏行业协会披露，2025年全球光伏新增│
│ │装机规模预计在580GW，继续保持上升态势。国际市场方面，欧洲市场保持 │
│ │平稳；美国市场受政策影响，装机预期下调；但新兴市场（中东非、东南亚│
│ │、拉美地区）的爆发式增长与技术迭代的红利释放，支撑全球装机规模稳步│
│ │攀升。 │
│ │2025年以来，国家发展改革委、国家能源局等部门相继出台《分布式光伏发│
│ │电开发建设管理办法》《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高│
│ │质量发展的通知》《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》《关于促│
│ │进新能源集成融合发展的指导意见》以及《关于促进可再生能源绿色电力证│
│ │书市场高质量发展的意见》等政策文件，持续深化新能源市场化改革，规范│
│ │分布式光伏开发建设，健全绿电消纳与绿证交易机制，推动新能源就近就地│
│ │消纳与集成融合发展，为国内光伏行业高质量、市场化、规模化发展提供了│
│ │坚实支撑。2025年，我国光伏装机在持续高位运行基础上继续保持稳健增长│
│ │。根据中国光伏行业协会披露，2025年我国光伏新增装机315GW，同比增长1│
│ │3.3%，其中集中式占比51.7%，分布式占比48.3%。受益于风光大基地有序推│
│ │进、可再生能源消纳保障持续强化、光储一体化成本进一步下降等有利条件│
│ │，我国光伏新增装机仍有望保持较高规模。 │
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│行业发展趋势│1、半导体行业 │
│ │近年来，先进封装规模保持较高增速。Gartner预测，2025年先进封装收入 │
│ │将超过传统封装收入。从长远来看，AI（人工智能）、HPC（高性能计算） │
│ │、5G和智能驾驶将继续推动先进封装市场的增长。Yole在2025年12月的Adva│
│ │ncedPackagingMarketMonitor中预计，2024年到2030年，全球先进封装市场│
│ │规模将以10.7%的年均复合增长率从440多亿美元增至超过800亿美元。 │
│ │世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额将增│
│ │长超过25%，达到9750亿美元。在人工智能（AI）的强劲驱动下，全球半导 │
│ │体产业经历了一场深刻的结构性变革。从云端大模型到边缘侧AI应用，对算│
│ │力需求的爆炸式增长，正通过产业链层层传导，最终汇聚于半导体封装环节│
│ │。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，全球半导体制造产能总量将从20│
│ │20年的2510万片增长到2030年的4450万片，作为全球最大的半导体市场之一│
│ │，中国半导体晶圆厂产能正快速扩张，将在2020年至2030年间从月产490万 │
│ │片增至1410万片，全球市场份额从20%升至32%。Gartner预计，2025年全球 │
│ │封装市场总额将达到903亿美元，增长率为9.6%，并将在2029年达到1226亿 │
│ │美元。 │
│ │2、工程技术服务行业 │
│ │行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高 │
│ │，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业│
│ │规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服│
│ │务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。 │
│ │3、光伏电站行业 │
│ │中国光伏行业协会预测，“十五五”期间全球年均光伏新增装机将达到725-│
│ │870GW。IEA（国际能源署）在《2025年可再生能源报告》中预测，2025-203│
│ │0年全球可再生能源装机新增总量约4600GW，近80%都将来自太阳能光伏，而│
│ │组件成本低廉、审批流程相对高效以及社会接受度广泛等因素是推动太阳能│
│ │光伏应用加速的主要原因。可再生能源在全球发电量中的占比预计将从2024│
│ │年的32%上升到2030年的43%，而可变可再生能源（VRE）的占比将几乎翻倍 │
│ │，达到28%。 │
│ │2025至2030年间，可再生能源预计将满足全球90%以上的电力需求增长。 │
│ │受分布式光伏开发管理、新能源电价市场化改革等政策深化落地，以及各地│
│ │配套实施细则推进节奏存在差异等因素影响，市场仍存在一定观望心态，20│
│ │26年行业装机节奏与增长预期仍存在一定不确定性。根据中国光伏行业协会│
│ │预测，2026年我国光伏新增装机量相较2025年有所回调，约180-240GW。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《关│
│ │于促进新能源集成融合发展的指导意见》、《关于有序推动绿电直连发展有│
│ │关事项的通知》、《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》、《│
│ │关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》、《国家集成电路产业发│
│ │展推进纲要》、《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发│
│ │展的通知》、《关于促进可再生能源绿色电力证书市场高质量发展的意见》│
│ │、《分布式光伏发电开发建设管理办法》 │
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│公司发展战略│太极实业要围绕“1123”（咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，│
│ │增强三种力量)发展战略，做强做优做大。 │
│ │“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持│
│ │以“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第│
│ │一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲的企业； │
│ │“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务│
│ │厂商。要聚焦半导体主营业务，集聚资源重点发展； │
│ │“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导│
│ │体制造板块要做强做大。海太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技│
│ │术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质与成本差异化优│
│ │势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕 │
│ │“12335”战略规划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定 │
│ │位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力和抵御市场风险的能力；│
│ │高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩│
│ │大设计业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；│
│ │二要围绕两个方面调优做强。一方面要强化风险管理，围绕“关口前移，重│
│ │心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质量，│
│ │企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善； │
│ │“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增│
│ │强战略协同力，就是各个业务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战│
│ │略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务协同、经营协同│
│ │、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，│
│ │要把国有企业和上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管│
│ │理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢、举一反三，有效提升内控│
│ │体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建│
│ │引才育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团│
│ │队的建设外引内培，努力培育各领域领军人才及核心业务骨干。各级管理团│
│ │队更要优化结构、形成梯队。 │
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│公司日常经营│一是谋全局抓重点。从经营质量来看，销售、管理及财务等期间费用同比减│
│ │少；海太半导体同比实现营业收入、利润总额双增长；太极半导体四季度各│
│ │月份收入屡破历史新高；从制造规模来看，2025年海太半导体封装、测试产│
│ │量分别为286亿颗、304亿颗（1GbEq基准），同比增长20.5%和29.5%；模组 │
│ │装配产量8.2亿（1GB基准），同比增加20.0%，取得两位数增长；从项目规 │
│ │模来看，2025年十一科技累计签订合同额301.34亿元。扎实推进华虹制造（│
│ │无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）、上海积塔等重大总包项目和重│
│ │大设计项目。 │
│ │二是谋长远促改革。圆满完成董事会换届工作，为太极实业深化转型及十五│
│ │五规划落地提供坚实治理保障；推进国企改革深化提质，全面完成国企改革│
│ │深化提升行动9大板块30个任务，现代化国企治理水平持续加强；推进巡察 │
│ │整改长效长治，落实《关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》要│
│ │求，问题全部整改闭环，推动全面从严治党要求落实落细；推进十五五规划│
│ │科学精准，科学清晰绘制十五五规划蓝图，积极挖掘探索新模式、新业态、│
│ │新赛道，努力培育新的业务增长极。 │
│ │三是谋赋能提价值。推进数字化建设强支撑。太极实业数据治理及并表系统│
│ │项目建设持续推进，完成5类主数据方案梳理、数据清洗和系统落地；完善 │
│ │资金管理提质效。优化融资结构，获准注册20亿元中期票据；推动高利率存│
│ │量融资置换，合并平均融资成本较年初下降39bp；强化市值管理稳预期。通│
│ │过集中竞价交易方式回购公司股份并注销，进一步提升公司价值，增强投资│
│ │者信心。 │
│ │四是创新破局再造优势。海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部│
│ │产量的87.1%；累计保有实用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系│
│ │内竞争优势；太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技术；LPDDR超薄封 │
│ │装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现│
│ │新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年│
│ │获授权发明专利2项、实用新型专利9项。 │
│ │五是市场拓展巩固优势。十一科技聚焦核心优势领域积极开拓“两个市场”│
│ │。国内市场，探索绿色低碳、智慧建造及AIoT（人工智能＋物联网）等新兴│
│ │领域赛道；海外市场，坚定实施“走出去”战略，以东南亚地区国家为核心│
│ │板块，加快成立国际业务部；依托国家“一带一路”建设，重点开拓技术储│
│ │备优势领域，与发展战略匹配度高的西亚、南亚、中亚区域项目，努力培育│
│ │壮大海外市场增长点。海太半导体与SK海力士顺利签署《第四期后工序服务│
│ │合同》，延续良好互信合作关系；太极半导体积极开发拓展国内半导体战略│
│ │合作伙伴。 │
│ │六是品牌出圈筑牢优势。十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和202│
│ │5中国工程设计企业60强第25位、365光伏2025全球光伏企业20强（综合类）│
│ │第10位、2025中国光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏电站EPC │
│ │总包企业20强第5位等荣誉，行业龙头地位优势持续夯实；太极半导体获得 │
│ │“江苏省绿色工厂”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣│
│ │誉称号，通过省级专精特新中小企业复核，企业核心竞争能力持续加强，行│
│ │业影响力持续提升。 │
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│公司经营计划│一、辩证把握“量与质”，蓄能提质谋新篇 │
│ │一是深耕主责主业，构筑规模和质量双优势。围绕培育壮大半导体制造不动│
│ │摇，抢抓人工智能爆发增长带来的历史性新机遇，不断做强做大。海太半导│
│ │体要在深化与SK海力士四期后工序服务战略合作的同时，聚焦成本、质量、│
│ │供应链、数字化及核心人才队伍等方面，瞄准未来发展定位，不断提升海太│
│ │的核心竞争力；太极半导体要融入主流、深耕车规，定位高端，调优做强。│
│ │一方面，要挖掘开源空间，深化与国产核心客户、国内主流生态战略合作、│
│ │深度合作，加强战略客户储备、挖潜、转化，培育新增长点；另一方面，要│
│ │加大研发投入、技术创新和储备，巩固在国内3D堆叠封装、FlipChip封装测│
│ │试的领先地位，充分发挥差异化、灵活性、客制化服务能力，构筑持续竞争│
│ │新优势。 │
│ │二是优化产业布局，构筑国内和国外双格局。十一科技，从国内布局来看，│
│ │一方面，要立足市场趋势、根本优势，巩固龙头地位。找准主线定位、立足│
│ │设计优势，建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力，切实提升总承包│
│ │项目管理水平，健全供应商分级分类管理体系，提升项目利润，压降企业资│
│ │产负债率，关注经营性现金流，提高运营质量；另一方面，要服务国家战略│
│ │、延伸触角，培育新的增长极。要紧扣国家战略产业规划与数字经济发展脉│
│ │络，积极探索和培育人工智能、生物医药等新兴赛道。从国外布局来看，要│
│ │开阔全球视野、稳中求进，坚持“走出去”。 │
│ │三是加力数字转型，构筑数据和价值双驱动。要坚定不移全面推进数字化战│
│ │略，以“智”提“质”，向新而行。太极总部要巩固拓展财务数字治理建设│
│ │成果，通过标准重塑、流程重构、价值重造，提升财务数字化管理服务能力│
│ │水平，为企业经营决策提供更多数据支撑；十一科技要坚持数字驱动战略，│
│ │通过数字化转型、技术创新，找到“工程服务商”向“生态赋能者”定位转│
│ │换点，打造数字驱动拉动业务良性增长的正循环。 │
│ │二、辩证把握“危与机”，牢守底线固根本 │
│ │一是筑牢安全生产底线。要一以贯之抓重点。压紧压实全员安全生产责任，│
│ │建立健全安全管理制度体系，精准研判分析重大项目、重点领域、重要环节│
│ │安全生产隐患风险，确保安全责任、规定、要求“横向到边、纵向到底”。│
│ │要一以贯之抓“动点”。要深入现场、一线，加强多种维度、多种模式检查│
│ │督导，确保基层一线安全风险动态可控；要提升安全数字化水平，加强实时│
│ │安全风险监测、预警、处置能力，抬升企业本质安全度；要一以贯之抓难点│
│ │。要开展“厂中厂”、三违问题等安全专项整治行动，组织安全专项预案演│
│ │练活动，举办安全专项技能培训，切实提升全员安全意识、安全素养，坚决│
│ │遏制重特大事故发生，全力推动安全生产形势总体平稳。 │
│ │二是强化合规内控防线。要健全风险防控体系机制。要穿透式评估总部及各│
│ │所属企业风控制度运行实效，及时废止、修订、补齐缺陷条款，同步强化各│
│ │层级风控委员会专业议事和决策把关职能，形成“顶层设计—条线指导—末│
│ │端执行”垂直贯通、上下协同的管控格局，切实将制度优势转化为风控效能│
│ │。要稳固重点领域防火墙。 │
│ │三是锚定人才发展主线。聚焦服务建强队伍体系。总部要坚持下沉服务、靠│
│ │前服务、主动服务，以服务思维输出管理，帮助各下属企业共同解决难点痛│
│ │点问题，共同培育建强各条线人才队伍，助力企业高质量发展；跟岗实训提│
│ │升综合素养。全面推进太极实业人才轮岗计划，建立健全轮岗匹配机制，结│
│ │合企业需求、人才自身规划，制定个性化轮岗方案；配套轮岗考核与激励、│
│ │搭建轮岗交流平台，方便轮岗人才分享经验、反馈问题，形成人才发展闭环│
│ │，切实提升干部综合素养与专业能力，推动太极实业各单位之间业务交流与│
│ │协同发展。 │
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│公司资金需求│登录全国银行间债券市场，首次成功发行4亿元中期票据，优化负债结构、 │
│ │降低融资成本，满足中长期资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济变化的风险 │
│ │公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显│
│ │以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与│
│ │宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现│
│ │大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对│
│ │本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。 │
│ │2、行业竞争风险 │
│ │半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投│
│ │资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能│
│ │得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大│
│ │本公司半导体业务的经营难度和经营风险。 │
│ │工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、│
│ │品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技│
│ │术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。 │
│ │光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太│
│ │阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能│
│ │资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目│
│ │的市场竞争非常激烈。 │
│ │3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险 │
│ │海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来│
│ │与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约│
│ │能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，│
│ │或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展│
│ │战略的实现。 │
│ │4、工程质量和工程安全风险 │
│ │报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要 │
│ │求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工│
│ │程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公│
│ │司持续经营带来不利影响。 │
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│重大合同 │太极实业2020年6月13日公告，公司控股子公司海太半导体以“全部成本+约│
│ │定收益”的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜│
│ │拟与SK海力士签订《第三期后工序服务合同》，合同的签署与履行有利于未│
│ │来5年海太半导体为上市公司提供较好及稳定的盈利及现金流。合同履行期 │
│ │限为2020年7月1日至2025年6月30日。 │
│ │太极实业2020年6月16日公告，公司控股子公司十一科技与江苏仁奇科技有 │
│ │限公司（“江苏仁奇”，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公│
│ │司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程合同》。合同金额108860.00万元│
│ │（含税价），将对公司经营业绩产生积极影响。总工期为30个月。 │
│ │太极实业2021年10月14日公告，公司子公司十一科技分别与张掖市平山湖风│
│ │力发电有限公司、酒泉京锋风力发电有限公司、包头市锋电新能源有限公司│
│ │签署风电场项目EPC总承包合同。上述合同总金额为290205.00万元。合同已│
│ │生效，将对公司经营业绩产生积极影响。 │
│ │太极实业2022年6月16日公告，公司子公司十一科技拟与日托光伏分别签署 │
│ │《单晶硅组件采购合同》、《采购合同》、《设备材料买卖合同》和《高效│
│ │大尺寸组件厂务动力工程EPC总承包合同》。合同金额合计9283.79万元。日│
│ │托光伏为公司控股股东无锡产业发展集团有限公司的控股子公司。工程期限│
│ │：40天内完成安装调试。 │
│ │太极实业2023年2月7日公告，公司子公司十一科技（“牵头人”）与扬州绿│
│ │建、江苏华建组成联合体，就扬州经济技术开发区新能源产业基地西区EPC │
│ │总承包项目，与扬州华舜贸易有限公司（“发包人”）签订了《建设项目工│
│ │程总承包合同》。签约合同价（含税）为14.06亿元。工期总日历天数：163│
│ │天。项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 │
│ │太极实业2023年8月10日公告，公司子公司十一科技中标长鑫新桥存储技术 │
│ │有限公司12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FABA2B厂务机电工程EPC总承 │
│ │包，中标金额（未税）为26.15亿元。 │
│ │太极实业2024年2月22日公告，公司子公司十一科技与NextSolarEnergyGrou│
│ │p签订了《乌兹别克斯坦共和国纳曼干地区波普斯基区500兆瓦（一期）光伏│
│ │电站项目合同》，合同金额为160859.0680万元。全容量并网发电时间：暂 │
│ │定为2025年12月30日。 │
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│资产重组 │太极实业2015年6月15日发布重组预案，公司拟以4.61元/股的价格非公开发│
│ │行约49292.23万股股份收购十一科技81.74%股权，交易价格为约227237.20 │
│ │万元。十一科技主营业务为电子高科技、太阳能光伏及生物工程为主的工程│
│ │设计咨询与工程总承包，以及光伏电站的项目开发、建设及运营，均符合国│
│ │家产业转型升级的发展方向，行业前景看好。此外，公司拟向员工持股计划│
│ │、无锡创投等以5元/股的价格非公开发行4.2亿股股份，募集配套资金总额 │
│ │不超过21亿元，用于投资、建设、运营、收购光伏电站以及补充流动资金等│
│ │方面，以提高本次重组项目整合绩效。 │
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│项目中标 │中标12.29亿元项目工程：太极实业2022年2月23日公告，公司子公司十一科│
│ │技中标中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统项目，中│
│ │标价122900.0202万元。项目顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 │
│ │太极实业2023年3月31日公告，公司子公司十一科技中标滨州沾化区2GW渔光│
│ │互补发电项目（施工总承包二标段），中标价34.72亿元。中标工期：594日│
│ │。项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。 │
│ │太极实业2023年5月17日公告，公司子公司十一科技与上海四建组成的联合 │
│ │体中标华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包│
│ │，中标价82.8亿元。十一科技为联合体牵头方，根据投标阶段《联合体协议│
│ │书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目中标价的55%-57%。 │
│ │中标工期：716天。 │
│ │太极实业2023年7月20日公告，公司子公司十一科技中标储能电池超级工厂 │
│ │和新能源电池研究院一期项目，中标金额约17.5亿元。 │
│ │太极实业2023年12月30日公告，公司子公司十一科技（牵头人）与厚生新材│
│ │料组成的联合体被确定为铜梁区锂电新材料生产基地建设项目储能产业园配│
│ │套厂房、年产27亿平方米锂离子电池隔膜项目EPC的中标人，中标价25.64亿│
│ │元。中标工期：设计与施工总工期1130日。 │
│ │太极实业2024年2月22日公告，公司子公司十一科技与中建一局组成的联合 │
│ │体中标重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包，中标价为2│
│ │4.97亿元。根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计十│
│ │一科技所占金额为18.1735亿元。总工期586日。 │
│ │太极实业2024年9月12日公告，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院 │
│ │科技工程股份有限公司（简称“十一科技”）于近日收到招标人芯联先锋集│
│ │成电路制造（绍兴）有限公司发来的《中标通知书》，确认十一科技为三期│
│ │12英寸集成电路数模混合芯片制造项目—生产厂房等项目EPC总承包的中标 │
│ │人，中标价14.2亿元。工期：852日历天。 │
│ │联合体预中标华虹FAB9B项目工程总承包投标报价37.78亿元：太极实业2026│
│ │年2月6日公告，公司子公司十一科技与上海四建组成联合体，参与了华虹宏│
│ │力半导体（无锡）有限公司的华虹FAB9B项目工程总承包的投标。根据无锡 │
│ │市公共资源交易中心发布的中标人公示，十一科技、上海四建组成的联合体│
│ │为项目拟确定中标人。本次预中标项目投标报价为37.78亿元，根据《联合 │
│ │体协议书》约定的分工，预计十一科技合同工作量占比为98.46%，对应金额│
│ │约为37.19亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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