热点题材☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、芯片、数据中心、BIPV概念、先进封装、存储芯片
风格:融资融券
指数:上证380
【2.主题投资】
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2023-11-24│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司合资公司海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、B
GA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热
及高频频率衰减等问题
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2023-07-10│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
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2022-08-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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半导体工程龙头企业之一
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2022-05-07│BIPV概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力
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2022-03-09│数据中心 │关联度：☆
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子公司十一科技服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健等业务领域并构筑了竞争优势
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2019-12-14│OLED概念 │关联度：☆☆
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子公司十一科技和上海和辉光电有限公司签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项
目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化合同。
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2024-09-11│中标 │关联度：☆☆☆
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公司2024-09-12公告：中标金额14.20亿元。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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太极半导体通过了终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆
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子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-02-24│DRAM │关联度：☆☆☆
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控股子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务
【3.事件驱动】
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2024-11-12│全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元
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第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会
议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高
宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领
域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在
高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能
和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年
的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的
领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-07-17│三星开始量产其功耗最低车载存储器
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三星半导体官宣，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS3.1存储器解
决方案，该解决方案号称拥有三星车载存储器最低的功耗。三星的UFS3.1（通用闪存）将推出12
8、256和512千兆字节（GB）三种容量。市场人士表示，存储行业当前处于周期较为底部的位置
，供给收窄有利于减缓价格下降。根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季
度实现价格上涨。预计存储行业有望在下半年迎来复苏。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-06-19│年末产能翻倍，存储龙头拟扩产AI芯片
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由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。
业内人士表示，扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利
川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6
月已率先量产了DRAMHBM3，且已供货英伟达的H100。
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2020-01-22│DRAM价格大涨 1月份以来涨幅近两成
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据集邦科技报价，8Gb DDR4标准型DRAM现货价已涨至3.5美元左右，1月以来涨幅逾10％；4G
b DDR4标准型DRAM现货价涨至2美元以上，1月以来涨幅已达17％左右。
据了解，去年12月，DRAM价格出现止跌回升，主要原因在于终端ODM/OEM厂、手机厂、系统厂的
库存水位下降，卖方无意再杀价出货，买方则开始扩大采购，提高现货价上涨及合约价止跌。至
于2020年以来，DRAM市场买方持续采购以建立库存，供给端在过去一年来并未有新增产能开出，
加上终端装置的DRAM搭载容量大幅提升五成以上，推升现货价续涨行情
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2019-12-27│机构：预计2020年第一季显卡内存价格将环比上涨5%
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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，2020年第一季除了因1X纳米良率问
题导致供货不及，使得服务器内存价格领涨以外，显卡内存价格也快速反转向上。由于显卡内存
相较于其他产品类别，属于价格波动明显的浅碟市场，因此在买方积极拉货下，预期价格将较前
一季上涨逾5%，涨幅为所有产品中最高。
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2019-04-23│我国新一代显示驱动芯片完成国产化 已实现产线应用
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2019年4月22日消息，近日，由深圳吉迪思公司完成设计，中芯国际提供芯片制造的国产AMO
LED屏驱动芯片在成都基地B7-AMOLED显示屏生产线上实现应用。未来，智能手机等智能穿戴设备
都可用到这颗驱动芯片。随着AMOLED屏幕的逐渐应用普及，这颗国产驱动芯片的市场前景会更好
。A股公司中，北京君正参股深圳吉迪思；国星光电产线从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯
片等多元化的产品。
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2019-02-14│硅晶圆第一季度淡季不淡 全年价格继续上涨可期
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2019年2月13日据悉，硅晶圆厂环球晶1月营收51.97亿元（新台币），环比接近持平，同比
增长9.7%，为单月历史第三高。环球晶预估，今年硅晶圆产业仍显健康，即使现货价短暂性拉回
，硅晶圆全年价格仍会续涨，只是涨幅会缩小。整体而言，第一季运营将淡季不淡。
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2019-01-31│科创板及注册制改革方案出炉 A股制度设计实现重大突破
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2019年1月31日消息，经党中央、国务院同意，中国证监会昨日晚间发布了《关于在上海证
券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》（下称《实施意见》），并于同日起就《科创板
首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（下称《注册管理办法》）和《科创板上市公司持续
监管办法（试行）》（下称《持续监管办法》）公开征求意见。征求意见的反馈截止时间为2月2
8日。
上海证券交易所制定的，涉及科创板发行承销、上市、发行上市审核、交易、上交所科技创
新咨询委工作、上交所上市委管理等内容的6项科创板配套规则，也于昨日晚间公布并启动征求
意见。
根据证监会官网发布的信息，《实施意见》明确，在上交所新设科创板，要坚持面向世界科
技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、
市场认可度高的科技创新企业。
科创板将重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等
高新技术产业和战略性新兴产业，推动互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合，
引领中高端消费，推动质量变革、效率变革、动力变革。
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2018-09-25│我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益
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2018年9月24日据怀新资讯报道，据媒体报道，近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及
封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗
，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产
业基地，促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极
实业、万业企业等望受益。
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2018-08-17│积塔半导体新项目正式开工 国产装备企业迎来机遇
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2018年8月16日据上证资讯报道，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产
线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万
片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率
器件（IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。广发证券认为，当前
半导体产业正向中国转移，下游技术开发与扩产积极展开，将为国产装备企业提供充足机遇。
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2018-07-18│合肥长鑫DRAM正式投片 国产存储跨出重要一步
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，国产存储三大势力之一的合肥长鑫正式投片，这
是国产DRAM产业的一个里程碑，加上早前宣布在3D NAND Flash取得进展的长江存储，国内企业
在国际主流存储器上取得了重大突破。业内认为，相关公司有望受益存储国产化进程。公司方面
，兆易创新与合肥长鑫合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。亚翔集成、太极实业控股子公司曾
中标合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目。
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2018-07-04│我国首批柔性手机屏量产 未来市场空间巨大
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2018年7月3日据中证资讯报道，7月2日上午，上海研制生产的首批5.5吋全高清固定曲面柔
性AMOLED手机屏，在位于金山区的和辉光电一期厂房实现量产出货。同时，和辉光电第6代AMOLE
D显示项目生产设备也进入安装调试阶段，计划于2019年初投入试生产。据调研机构IHS预测，20
21年全球AMOLED产能将由2016年的3亿片增至17亿片，市场规模将达750亿美元，未来市场空间巨
大。
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2018-06-27│硅晶圆行业高景气持续 产业链公司望受益
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2018年6月26日据怀新资讯报道，据报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀
兰近日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始洽谈2021到2025
年订单，且价格不会低于2020年的价位，这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能
见度最佳的电子业。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。硅晶圆持
续高景气，国内产业链相关公司如上海新阳、晶盛机电等有望持续受益。
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2018-06-20│三星或暂缓DRAM存储器扩产计划 价格或持续看涨
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2018年6月19日据怀新资讯报道，存储器龙头韩国三星电子或将暂缓DRAM的扩产计划。业界
消息称，三星因为制程转进1y纳米的微缩难度比预期高，无法有效降低单位生产成本。业内分析
认为，三季度是传统IC存储器市场需求将持续旺盛。而新增产能进度缓慢，三星部分扩产计划暂
缓或将增加DRAM供应紧张预期。业内预计DRAM存储器进入三季度有望量价齐升，价格或持续看涨
到年底，国内产业链公司有望受益。
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2018-04-12│国家存储器基地即将量产
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据上证资讯报道，11日，位于武汉的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，这标
志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，我国首批拥有完全自主知识产权的32层
三维NAND闪存芯片将于年内量产，从而填补我国主流存储器领域空白。银河证券认为，全球存储
器的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。预计我国半导体行业未来两到三年复合增
速将达到30%左右，行业的投资机会凸显。关注北方华创、长电科技。
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2017-10-18│半导体行业盛会下周开幕
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据怀新资讯报道，2017年10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将在上海开
幕。半导体行业协会（SIA）最新数据显示，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销
售额的历史新高。今年全球半导体出货量预计突破4000亿美元，行业自去年四季度已进入4-6年
的新需求景气周期。国内半导体企业还受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场，
前景更加广阔。
A股中，可关注上海新阳、长电科技等。
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2017-10-13│内存条价格狂飙
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2017年10月12日报道，仅半年时间，内存条价格几乎翻了一倍。这段时间，线上及线下商城
内存条价格普遍“水涨船高”。IC Insights报告显示，过去12个月，DRAM已从2.45美元涨到5.1
6美元，涨幅达到惊人的111%，而且在年底之前，DRAM预期还会出现高达40%的增长。
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2017-10-10│全球半导体销售额创新高
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2017年10月10日消息，据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售
额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增
长4%。
统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高
达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市
场增长19.5%；欧洲市场增长18.8%，日本市场增长14.3%。
半导体行业协会总裁诺伊弗尔表示，8月份全球半导体销售额连续第13个月保持增长，且有
史以来首次突破350亿美元的水平。存储器产品继续成为驱动整体市场增长的主要动力。美国半
导体行业仍在全球居于领先地位，但面临更激烈的全球竞争。
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2017-09-20│2018年DRAM供给将持续吃紧
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2017年9月20日报道，随着四季度临近，全球三大DRAM厂陆续召开针对明年产能规划的年度
战略会议。据集邦咨询半导体研究中心调查，2018年各DRAM厂的资本支出计划皆倾向保守。预估
2018年DRAM产业供给增长率将维持在近年低点，低于需求增速，供给吃紧的态势将延续。由于来
自智能手机、服务器及数据中心的强劲需求，过去一年DRAM价格已实现翻倍，上游厂商有望受益
。
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2017-07-07│内存龙头设备故障致供货缺口扩大
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2017年7月6日，据媒体报道，全球第二大内存生产商美光科技子公司台湾美光晶圆科技上周
末厂房制程所需的氮气系统故障，造成近半晶圆报废，厂房仍处停工状态。以公司产能计算，约
影响全球DRAM内存产能5.5%。由于内存行业已经进入旺季，此次意外将导致供货缺口进一步扩大
，内存价格将继续攀升。集邦科技预计，第三季DRAM内存平均售价还将上涨5%。
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2017-06-27│我国第三代半导体发展路线图渐明晰
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到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领
，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会2017年6月
25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“
中国梦”。
据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代
半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式
创新等内容征集参赛项目。
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2017-06-22│内存龙头股价一年翻番
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据怀新资讯报道，2017年6月21日，全球第三大DRAM内存生产商SK海力士股价再创历史新高
，达到66300韩元，今年以来涨幅近45%，近一年来涨幅近110%。去年下半年开始，全球DRAM内存
价格不断上涨。价格上涨主要由于缺货，智能手机存储、数据中心等对存储器需求大增。据IC I
nsights预计，2017年DRAM内存价格涨幅将达到39%。
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2017-06-09│4月半导体销售增速创七年新高
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2017年6月9日消息，据中证报道，主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA)日前发布
报告称，今年4月全球半导体销售额达到313亿美元，同比增长20.9%，创下2010年9月以来最高同
比增幅。来自行业内部的预期显示，2017年全球半导体销售额有望增长11.5%，2018年增长2.7%
，2019年小幅下滑0.2%。
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2017-04-19│服务器内存或涨价
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2017年4月19日机构数据显示，今年第二季度服务器内存需求缺口仍然存在，分析称价格涨
势将延续，涨幅或超过10%。就目前的成交价格看来，第二季4GBDDR4模组合均价达到27美元，相
较第一季上涨幅度约12.5%。
相关标的：朗科科技(300042)、太极实业(600667)
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2017-03-29│半导体厂商纷纷上调内存价格
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知名半导体厂商赛普拉斯(Cypress)和美光近日纷纷发出内存涨价通知，甚至要求首季的报
价作废，对第2季NOR芯片涨幅将在下月27日前重新议定。第2季进入智能手机零组件备货旺季，
内存第2季价格续涨已有共识。今年NOR芯片供给缺口在手机厂及车用电子等导入下，缺口将比预
期还严重，将扩大至20%
相关标的：太极实业、上海新阳
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2017-01-13│DRAM价格持续走高
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2017年1月13日消息，集邦咨询半导体研究中心最新调查显示，2017年第一季服务器内存模
组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，在高容量模组的涨幅更直逼30%
以上，创下历年淡季最大涨势。
相关概念股：太极实业、紫光国芯、长电科技等。
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2016-10-27│可重构计算芯片产品或明后年面世
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2016年10月27日消息，“可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具
有广泛适用性。”在中国工程院主办，西安交通大学和中国工程院信息与电子工程学部共同承办
的国际工程科技发展战略高端论坛上，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示，其团队已
经和清华紫光等企业合作，预计在明后年能将可重构计算芯片产品正式推向市场。
据科技日报10月27日消息，魏少军介绍，以专用集成电路为代表的专用计算根据特定的应用
来定制电路结构，其执行速度快、功耗小、成本低，却有一个致命缺陷——灵活性和拓展性差。
针对不同应用需要设计不同的芯片，设计周期长，投入研发成本也高。而可重构计算芯片则让芯
片成了“变形金刚”——硬件跟着软件变，软硬件双编程，根据不同的应用需求，实现“兵来将
挡，水来土掩”。
“我们的可重构计算芯片技术在全球也处于领先地位。” 魏少军表示，他们的目标是面向
专用集成电路市场，来进行通用芯片技术的研发。“可重构计算芯片技术有望为解决芯片国产化
问题找到一条差异化道路，真正实现‘弯道超车’。”魏少军说。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤│
│ │纶化纤业务。 │
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│经营模式 │第二类专业代工的运营模式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内领先的半导体（集成电路）制造与服务厂商 │
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│核心竞争力 │（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象 │
│ │公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台│
│ │上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备│
│ │等优势 │
│ │（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 │
│ │2海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定增长的现金流。 │
│ │（3）国际领先的后工序服务技术 │
│ │公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆│
│ │生产线紧密配套。而SK海力士（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象 │
│ │公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台│
│ │上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备│
│ │等优势 │
│ │（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 │
│ │2海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定增长的现金流。 │
│ │（3）国际领先的后工序服务技术 │
│ │公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆│
│ │生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥 │
│ │有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM│
│营权 │、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。 │
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│核心风险 │1、宏观经济变化的风险 │
│ │公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，│
│ │如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和│
│ │总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成│
│ │不利影响。
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