热点题材☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MiniLED、汽车芯片、三代半导、MicroLED、CPO概念、光通信、华为汽车
风格:融资融券、大盘股、扣非亏损、MSCI成份、非周期股、大基金
指数:消费100、民企100、半导体50、国证芯片、分析师指
【2.主题投资】
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2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司开发了应用于轻量化车载充电器等关键组件的车规级GaN芯片技术平台
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2023-10-12│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司LED车灯产品主要有前灯、后尾灯、室内灯、标志灯、氛围灯等，安瑞光电已与多家知
名民族品牌车企建立长期稳定的战略合作关系，并且开始稳定供货。已经批量供应问界汽车M5、
M7。
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2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光技术业务可为客户提供各种速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎
业务，可对模块厂商提供产品。
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2022-09-21│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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子公司三安集成是国内首家基于6英寸晶圆的化合物半导体晶圆代工厂，产品涵盖基于砷化
镓的射频器件，基于碳化硅、氮化镓的宽禁带功率半导体，以及基于砷化镓、磷化铟的激光光源
和光通信芯片。
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2022-07-29│MiniLED │关联度：☆☆☆
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19年12月披露,公司目前MINILED芯片核心客户为三星。此外,拥有Micro-LED的专利及专有技
术;19年11月,募投第五代显示芯片项目，Mini背光/MicroLED161.60万片/年,MiniLED芯片级封装
8483.00kk/年
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2022-07-12│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司SAW、TC-SAW滤波器涵盖FDD/TDD主流频段，已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通
信模块主要客户，产品已成功导入手机模块产业供应链。除滤波器外，公司还积极布局双工器、
四工器等利基高端产品。
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2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆☆☆
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公司全资子公司湖北三安主要从事mini、microled芯片业务，泉州三安半导体配备了mini、
microled产能。
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2021-10-28│光通信 │关联度：☆
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公司光通讯业务产品主要应用于光纤到户，5G通信基站传输及消费类终端的3D感知探测等应
用市场，光通讯在在附加值高的高端产品如10G APD/25G PD、以及发射端10G/25G VCSEL和10G D
FB均已在行业重要客户处实现验证通过
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2024-03-01│磷化铟 │关联度：☆☆☆
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公司是国内半导体化合物龙头，业务包括磷化铟(InP) 半导体单晶材料商业化生产
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2022-06-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司在电力电子方面主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司从事全色系、高亮度LED外延片和芯片的生产、制造
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2021-12-20│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导
体器件主要应用于通讯领域，如手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达等行业具有极大的市场需
求
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2021-12-13│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司三安集成的硅基氮化镓产品完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
，产品性能优越。
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2021-12-09│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司投资160亿在长沙兴建国内首条SiC垂直整合产线，目前碳化硅功率器件产能2.4万片/年
，总产能规划36万片/年。三安集成SiC二极管已有2款产品通过车规认证，SiC MOS工业级、车规
级验证中。
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2021-11-23│激光 │关联度：☆☆☆
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2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公
司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延
、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率
氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司
将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
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2021-11-02│虹膜识别 │关联度：☆☆
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三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半
导体等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA
射频、电力电子、光通讯和滤波器等领域的芯片。滤波器业务会考虑做到模组。
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2019-12-17│快速充电 │关联度：☆☆
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2019年11月15日在互动平台表示，公司生产的电力电子芯片可用于快充。
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2019-11-06│砷化镓 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、
磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，分为可见光、不可见
光、通讯以及功率转换等领域。
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2016-10-10│蓝宝石 │关联度：☆☆☆☆
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子公司福建晶安光电有限公司专注于蓝宝石晶体生长和切、磨、抛精细加工。公司以2"、4"
蓝宝石衬底平片和PSS图形化衬底的生产销售为主导，同时具备因应客制化需求，规模化生产屏
幕片、视窗片、蓝宝石灯丝等各种规格和用途蓝宝石产品的能力。
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2024-11-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于LED（通达信研究行业）
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2024-11-22│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-22公司AB股总市值为：647.57亿元
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2024-10-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为24716.85万元，扣非净利润为-35118.24万元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.81%
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2018-05-15│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2023-10-23│机构预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片
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群智咨询（Sigmaintell）数据显示，预计2023年全球微显示面板（MiniLED背光，MicroLED
，OLEDoS等）出货量约为2390万，同比增长约63%。MiniLED方面，车载和VR将成为MiniLED背光
市场颇具增长潜力的细分应用市场。MicroLED方面，中短期内可穿戴市场有望成为MicroLED的主
力市场，成为MicroLED最早大量商业化的应用市场，预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超
1.2亿片。
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2023-10-19│三星高端智能手表将配备MicroLED屏幕
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近日，三星发布了新的MicroLED电视新闻稿，意味着该公司正在大力发展这项技术。三星表
示将MicroLED技术应用到除电视外的其他产品，包括标牌和智能手表。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-09-08│工信部提出加速新兴显示技术产业化进程，MiniLED或迎发展良机
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2023世界显示产业大会9月7日在四川省成都市举行。工业和信息化部副部长表示，新型显示
产业的基础性、战略性、先导性特征日益凸显，以智能化、绿色化、融合化为主攻方向，完善产
业供应体系，做强做优新型显示产业，为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。加
强政策引导，建立健全部门协同、央地联动、政企密切配合的工作推进机制，注重资源要素集聚
和整合，推动产业向价值链中高端跃进，打造全球新型显示产业发展新格局。加力创新驱动，强
化企业创新主体地位，瞄准产业短板瓶颈加强关键核心技术攻关，加速新兴显示技术产业化进程
，面向新兴领域需求创新产品供给。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-27│机构预计MiniLED出货量将在2023年二季度反弹
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显示器供应链咨询公司DSCC表示，尽管受全球需求低迷影响，MiniLED出货量在2023第一季
度有所下降，但随着库存下降和需求复苏，出货量将在第二季度恢复到正常水平。DSCC最新报告
显示，MiniLED仍然是显示行业增长不可或缺的驱动力。MiniLED出货量在2023年第一季度为390
万片，预计在2023年第二季度达到500万片。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-05│镓、锗相关物项将实施出口管制
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商务部、海关总署发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。满足相关特性的物项，
未经许可，不得出口。自2023年8月1日起正式实施。目前，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名
录中，是新一代信息技术产业、人工智能和机器人产业等重要产业所依赖的关键矿产。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-06-19│AI等场景需求大增，多家LED厂商接连发布涨价函
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LED封装厂商再抛涨价函，木林森表示自6月1日起，公司全系列产品在原价基础上统一上调1
5-20%，之前公司已决定自5月1日起价格统一上调5-10%。事实上，进入5月以来，LED行业就“涨
”声不断，除了东山精密、瑞晟光电等封装企业宣布涨价外，利亚德、洲明科技、京东方晶芯、
创维、汉视智显等终端厂商也接连发布涨价函，涨价产品涵盖LED器件、照明、显示器等各类产
品。此外，高端LED显示应用边界不断拓宽，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等
场景需求大幅增长，2023年4月份，近15款Mini/MicroLED新品推出，产品涵盖笔记本、电视、电
竞显示器。
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2023-06-05│友达光电MicroLED已开始导入商品化，MicroLED或将迎来商用良机
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友达光电董事长彭双浪指出，MicroLED已开始导入商品化。目前友达MicroLED已经取得车厂
合作，预期未来几年将逐步看到MicroLED在车载市场应用展开。彭双浪强调，现在MicroLED确实
已得到车厂认可，但一项新技术要真正导入到车用市场需要很长时间。
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2023-05-26│机构预计27年Micro LED显示器出货量将增至1747万片
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市场研究机构DSCC预测，Micro LED显示器出货量将从2023年的45万片增至2024年的181万片
、2025年798万片、2026年1354万片、2027年1747万片。预计同期销售额将增长到2023年的4400
万美元、2024年的2.1亿美元、2025年的7.13亿美元、2026年的10.86亿美元和2027年的13.95亿
美元。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-03-06│AR/VR终极显示方案，苹果Meta已向国内Micro LED企业下单
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据媒体报道，苹果和Meta正在国内寻找Micro LED微显示器件，并已在多家公司下了数笔订
单，用于AR眼镜的概念验证（POC），每笔订单规模在50套-100套左右。苹果、华为、三星、Met
a等多家企业纷纷布局Micro LED产业，并加大资本开支，产业有望快速突破技术瓶颈，助推成本
下降，从而实现大规模商用。
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2023-02-03│苹果产品中或将导入MicroLED技术，大规模商业化有望加速落地
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TrendForce指出，苹果（Apple）将导入MicroLED技术于消费性电子产品之中，预计2024年
将首先搭载于AppleWatch。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高
对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED
的50%。受惠于Apple率先应用，2026～2030年MicroLED技术应用范围有机会扩大至AR眼镜、手机
、车用显示等装置。
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2023-01-20│新能源提效需求迫切，未来3至5年内碳化硅各环节都供不应求
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对于碳化硅的“火热”，多位业内人士表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位
布局，但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能，未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。根据Yo
le Development，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，复
合年均增长率达30%。
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2023-01-19│碳化硅供不应求，上市公司大单不断
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随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速
飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显
著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过
投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进
展。据分析师测算，到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝
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