热点题材☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、光伏、安防服务、充电桩、无人驾驶、新能源车、芯片、小米概念、
消费电子、数据中心、MiniLED、汽车芯片、三代半导、MicroLED、先进封装、CPO概念、
光通信、华为汽车、低空经济、商业航天、AI眼镜
风格:融资融券、扣非亏损、连续亏损、昨日振荡、股权转让、MSCI成份、昨日较强、商誉减值
、预计转亏、非周期股、低安全分
指数:消费100、半导体50、国证芯片、分析师指
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-05│安防服务 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司红外LED在安防监控、人脸识别等领域快速增长，并拓展至工业机器人、车载防疲劳驾
驶等新兴市场。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│低空经济 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在低空经济领域已向麦格米特等电源客户批量供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-10│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供
射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-03│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司全资子公司天津三安生产的砷化镓太阳能电池芯片主要应用于商用卫星电源等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供
射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-01│充电桩 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已向重点客户批量供货，包括锦浪、华昱欣、盛能杰等光伏客户，通合、科士达、致瞻
等充电桩客户，联明、正浩、中恒等工业电源客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-29│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的射频前端产品可应用于卫星通信领域，针对卫星通信的低噪放产品已量产导入客户端
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-29│光伏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司湖南三安应用于光伏、充电桩、工业电源、数据中心及AI服务器电源等工业级市场的
SiC MOSFET已实现量产，并已向重点客户批量供货，包括锦浪、华昱欣、盛能杰等光伏客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-29│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司应用于智驾光学识别领域的激光雷达产品已向向至科技、摩尔芯光、比亚迪等企业送样
验证或小批量供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-10│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
湖南三安针对车规级市场，车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已实现小批量出货，主驱
逆变器用SiC MOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-17│小米概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司射频前端产品服务于国内某知名客户、三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀、传音、中兴、
龙旗、中诺、天珑、闻泰等手机品牌及头部ODM
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-24│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司10G DFB芯片在市场主流客户处已实现批量交付，主要运用于数据中心的多波长VCSEL产
品已完成研制并批量交付，成为国内独家芯片供应商，填补国产该领域的空白，整体光技术业务
稳步发展
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司Micro LED产品与国内外AR眼镜、AI眼镜领域终端厂商紧密合作，产品早已送样验证，
部分客户验证结束后进入方案升级优化阶段
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-23│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前所布局的LED外延芯片、射频前端、电力电子等业务下游均涉及消费电子领域，产
品被广泛应用于手机、路由器、显示器、笔记本电脑、VR、手机充电器等终端
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-08│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发了应用于轻量化车载充电器等关键组件的车规级GaN芯片技术平台
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-12│华为汽车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司LED车灯产品主要有前灯、后尾灯、室内灯、标志灯、氛围灯等，安瑞光电已与多家知
名民族品牌车企建立长期稳定的战略合作关系，并且开始稳定供货。已经批量供应问界汽车M5、
M7。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-06│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的光技术业务可为客户提供各种速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎
业务，可对模块厂商提供产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-21│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司三安集成是国内首家基于6英寸晶圆的化合物半导体晶圆代工厂，产品涵盖基于砷化
镓的射频器件，基于碳化硅、氮化镓的宽禁带功率半导体，以及基于砷化镓、磷化铟的激光光源
和光通信芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-29│MiniLED │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
19年12月披露,公司目前MINILED芯片核心客户为三星。此外,拥有Micro-LED的专利及专有技
术;19年11月,募投第五代显示芯片项目，Mini背光/MicroLED161.60万片/年,MiniLED芯片级封装
8483.00kk/年
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-12│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司SAW、TC-SAW滤波器涵盖FDD/TDD主流频段，已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通
信模块主要客户，产品已成功导入手机模块产业供应链。除滤波器外，公司还积极布局双工器、
四工器等利基高端产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司全资子公司湖北三安主要从事mini、microled芯片业务，泉州三安半导体配备了mini、
microled产能。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│光通信 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司光通讯业务产品主要应用于光纤到户，5G通信基站传输及消费类终端的3D感知探测等应
用市场，光通讯在在附加值高的高端产品如10G APD/25G PD、以及发射端10G/25G VCSEL和10G D
FB均已在行业重要客户处实现验证通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-06│股权冻结 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-08-06,三安光电股份有限公司关于间接控股股东股份被轮候冻结的公告
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-14│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-13500万元至-9000万元，与上年同
期相比变动幅度为-176.49%至-150.99%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司射频前端产品服务于荣耀等手机品牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-01│磷化铟 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内半导体化合物龙头，业务包括磷化铟(InP) 半导体单晶材料商业化生产
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在电力电子方面主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司从事全色系、高亮度LED外延片和芯片的生产、制造
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-20│集成电路 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导
体器件主要应用于通讯领域，如手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达等行业具有极大的市场需
求
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-13│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司三安集成的硅基氮化镓产品完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
，产品性能优越。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-09│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司投资160亿在长沙兴建国内首条SiC垂直整合产线，目前碳化硅功率器件产能2.4万片/年
，总产能规划36万片/年。三安集成SiC二极管已有2款产品通过车规认证，SiC MOS工业级、车规
级验证中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-23│激光 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公
司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延
、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率
氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司
将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│虹膜识别 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半
导体等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA
射频、电力电子、光通讯和滤波器等领域的芯片。滤波器业务会考虑做到模组。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-12-17│快速充电 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年11月15日在互动平台表示，公司生产的电力电子芯片可用于快充。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-11-06│砷化镓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、
磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，分为可见光、不可见
光、通讯以及功率转换等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2016-10-10│蓝宝石 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司福建晶安光电有限公司专注于蓝宝石晶体生长和切、磨、抛精细加工。公司以2"、4"
蓝宝石衬底平片和PSS图形化衬底的生产销售为主导，同时具备因应客制化需求，规模化生产屏
幕片、视窗片、蓝宝石灯丝等各种规格和用途蓝宝石产品的能力。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司安全分为49
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于LED（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│昨日较强 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-08-07涨幅为：5.03%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-08-07振幅为：8.83%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-14│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-12-31财报归母净利润为负且2026-06-30预告归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-14│预计转亏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为-13500万元至-9000万元，与上年同
期相比变动幅度为-176.49%至-150.99%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-23│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司转让0.28%股权给厦门国贸创新投资有限公司。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-25│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31公司归母净利润为6749.22万元，扣非净利润为-17901.59万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-24│商誉减值 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司商誉计提为7071.04万，较上期减少15.07%
──────┬──────┬────────────────────────────
2018-05-15│MSCI成份 │关联度：--
──────┴──────┴────────────────────────────
符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-03-05│Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，有望凭节能优势成为光互连替代方案
──────┴───────────────────────────────────
根据TrendForce最新调查，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战，而Micro LED
CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互
连替代方案。
──────┬───────────────────────────────────
2025-11-12│第三代半导体突破供电瓶颈，有望在AI数据中心领域广泛应用
──────┴───────────────────────────────────
机构指出，为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心
电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打
开了碳化硅产品的应用领域和天花板。AI服务器功耗高，数据中心需要使用更高功率的供电架构
。为了应对更高端的AI运算，服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。SiC/Ga
N等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点，允许材料在更高的温度和电压下运行
，降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。东方证券指出
，展望未来，在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下，SiC/GaN有望得到更
广泛的应用。
──────┬───────────────────────────────────
2025-03-19│新能源汽车+光伏储能+数据中心拉动，碳化硅器件市场规模将快速增长
──────┴───────────────────────────────────
3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应
晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合
材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温
稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅衬底可被广泛应
用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主
要应用行业包括xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导
体激光等。光大证券指出，受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动，碳化硅器件市场规
模将快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-23│机构预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超1.2亿片
──────┴───────────────────────────────────
群智咨询（Sigmaintell）数据显示，预计2023年全球微显示面板（MiniLED背光，MicroLED
，OLEDoS等）出货量约为2390万，同比增长约63%。MiniLED方面，车载和VR将成为MiniLED背光
市场颇具增长潜力的细分应用市场。MicroLED方面，中短期内可穿戴市场有望成为MicroLED的主
力市场，成为MicroLED最早大量商业化的应用市场，预计2027年全球MicroLED面板出货量有望超
1.2亿片。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-19│三星高端智能手表将配备MicroLED屏幕
──────┴───────────────────────────────────
近日，三星发布了新的MicroLED电视新闻稿，意味着该公司正在大力发展这项技术。三星表
示将MicroLED技术应用到除电视外的其他产品，包括标牌和智能手表。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
──────┴───────────────────────────────────
近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
──────┴───────────────────────────────────
Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-08│工信部提出加速新兴显示技术产业化进程，MiniLED或迎发展良机
──────┴───────────────────────────────────
2023世界显示产业大会9月7日在四川省成都市举行。工业和信息化部副部长表示，新型显示
产业的基础性、战略性、先导性特征日益凸显，以智能化、绿色化、融合化为主攻方向，完善产
业供应体系，做强做优新型显示产业，为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。加
强政策引导，建立健全部门协同、央地联动、政企密切配合的工作推进机制，注重资源要素集聚
和整合，推动产业向价值链中高端跃进，打造全球新型显示产业发展新格局。加力创新驱动，强
化企业创新主体地位，瞄准产业短板瓶颈加强关键核心技术攻关，加速新兴显示技术产业化进程
，面向新兴领域需求创新产品供给。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
──────┴───────────────────────────────────
据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
──────┴───────────────────────────────────
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│机构预计MiniLED出货量将在2023年二季度反弹
──────┴───────────────────────────────────
显示器供应链咨询公司DSCC表示，尽管受全球需求低迷影响，MiniLED出货量在2023第一季
度有所下降，但随着库存下降和需求复苏，出货量将在第二季度恢复到正常水平。DSCC最新报告
显示，MiniLED仍然是显示行业增长不可或缺的驱动力。MiniLED出货量在2023年第一季度为390
万片，预计在2023年第二季度达到500万片。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
──────┴───────────────────────────────────
碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-05│镓、锗相关物项将实施出口管制
──────┴───────────────────────────────────
商务部、海关总署发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告。满足相关特性的物项，
未经许可，不得出口。自2023年8月1日起正式实施。目前，镓和锗均已被列入国家战略性矿产名
录中，是新一代信息技术产业、人工智能和机器人产业等重要产业所依赖的关键矿产。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
──────┴───────────────────────────────────
不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-19│AI等场景需求大增，多家LED厂商接连发布涨价函
──────┴───────────────────────────────────
LED封装厂商再抛涨价函，木林森表示自6月1日起，公司全系列产品在原价基础上统一上调1
5-20%，之前公司已决定自5月1日起价格统一上调5-10%。事实上，进入5月以来，LED行业就“涨
”声不断，除了东山精密、瑞晟光电等封装企业宣布涨价外，利亚德、洲明科技、京东方晶芯、
创维、汉视智显等终端厂商也接连发布涨价函，涨价产品涵盖LED器件、照明、显示器等各类产
品。此外，高端LED显示应用边界不断拓宽，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等
场景需求大幅增长，2023年4月份，近15款Mini/MicroLED新品推出，产品涵盖笔记本、电视、电
竞显示器。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-05│友达光电MicroLED已开始导入商品化，MicroLED或将迎来商用良机
──────┴───────────────────────────────────
友达光电董事长彭双浪指出，MicroLED已开始导入商品化。目前友达MicroLED已经取得车厂
合作，预期未来几年将逐步看到MicroLED在车载市场应用展开。彭双浪强调，现在MicroLED确实
已得到车厂认可，但一项新技术要真正导入到车用市场需要很长时间。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-26│机构预计27年Micro LED显示器出货量将增至1747万片
──────┴───────────────────────────────────
市场研究机构DSCC预测，Micro LED显示器出货量将从2023年的45万片增至2024年的181万片
、2025年798万片、2026年1354万片、2027年1747万片。预计同期销售额将增长到2023年的4400
万美元、2024年的2.1亿美元、2025年的7.13亿美元、2026年的10.86亿美元和2027年的13.95亿
美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
──────┴───────────────────────────────────
博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
──────┴───────────────────────────────────
英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
──────┴───────────────────────────────────
在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
──────┴───────────────────────────────────
TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-06│AR/VR终极显示方案，苹果Meta已向国内Micro LED企业下单
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，苹果和Meta正在国内寻找Micro LED微显示器件，并已在多家公司下了数笔订
单，用于AR眼镜的概念验证（POC），每笔订单规模在50套-100套左右。苹果、华为、三星、Met
a等多家企业纷纷布局Micro LED产业，并加大资本开支，产业有望快速突破技术瓶颈，助推成本
下降，从而实现大规模商用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-03│苹果产品中或将导入MicroLED技术，大规模商业化有望加速落地
──────┴───────────────────────────────────
TrendForce指出，苹果（Apple）将导入MicroLED技术于消费性电子产品之中，预计2024年
将首先搭载于AppleWatch。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高
对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED
的50%。受惠于Apple率先应用，2026～2030年MicroLED技术应用范围有机会扩大至AR眼镜、手机
、车用显示等装置。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-20│新能源提效需求迫切，未来3至5年内碳化硅各环节都供不应求
──────┴───────────────────────────────────
对于碳化硅的“火热”，多位业内人士表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位
布局，但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能，未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。根据Yo
le Development，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，复
合年均增长率达30%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-19│碳化硅供不应求，上市公司大单不断
──────┴───────────────────────────────────
随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速
飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显
著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过
投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进
展。据分析师测算，到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
──────┴───────────────────────────────────
碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
──────┴───────────────────────────────────
1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
──────┴───────────────────────────────────
2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
──────┬───────────────────────────────────
2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
──────┴───────────────────────────────────
11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
──────┴───────────────────────────────────
汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │三安主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，在中│
│ │国、美国、日本、德国、英国、新加坡等全球多个国家建立分支机构。产品│
│ │广泛应用于照明、显示、背光、Mini/Micro、红外感测、植物照明、高铁、│
│ │新能源汽车、5G、智能移动终端、3D识别、云计算、通讯基站、光伏逆变器│
│ │等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷│
│ │化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外│
│ │延片、芯片为核心主业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术│
│ │创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。 │
│ │采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采 │
│ │购中心根据需求制定采购计划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；│
│ │另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实际使用量，与供│
│ │应商对账后结算。 │
│ │生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司 │
│ │销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心│
│ │结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按│
│ │照生产计划组织生产。 │
│ │销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化 │
│ │合物半导体集成电路设计企业等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │全球LED芯片龙头和国内领先的化合物半导体IDM公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、研发技术优势 │
│ │公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形│
│ │成深厚的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司│
│ │始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实│
│ │力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。 │
│ │公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产│
│ │权示范企业。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年12月31日│
│ │，公司拥有专利（含在申请）超过4,600件，其中授权专利2,778件，海外专│
│ │利（含PCT）超1,100件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成 │
│ │技术壁垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑。 │
│ │公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技│
│ │术创新示范企业”，拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及│
│ │院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委重大专项及产业│
│ │升级专项、工信部制造业高质量发展专项、工信部2030科技创新重大专项等│
│ │项目。并凭借核心技术优势，成为“高能效氮化物长波长发光材料”及“集│
│ │成电路宽禁带半导体方向”领域的“双链主”单位，助力我国移动通信产业│
│ │链自主能力提升。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技│
│ │术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、│
│ │中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端│
│ │的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，│
│ │完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。 │
│ │2、人才储备优势 │
│ │公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和│
│ │市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，│
│ │在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成│
│ │的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体│
│ │领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累│
│ │了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发│
│ │及产供销管理体系。 │
│ │3、规模效应及全产业链布局优势 │
│ │公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域│
│ │产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原│
│ │材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特│
│ │殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首│
│ │位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知│
│ │名度获得广泛客户基础。 │
│ │4、品牌、营销与客户积累优势 │
│ │公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的│
│ │发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服│
│ │务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优│
│ │质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区│
│ │域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司营业收入本期数较上年同期数增加18.43亿元，同比增长11.45│
│ │%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │木林森、扬杰科技、海洋王、洲明科技、艾比森、华灿光电 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过│
│营权 │长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、│
│ │优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦│
│ │门市优质品牌。 │
│ │专利：公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2025年12月31日，公司│
│ │拥有专利（含在申请）超过4,600件，其中授权专利2,778件，海外专利（含│
│ │PCT）超1,100件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁 │
│ │垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、管理风险 公司业务一直保持持续快速的发展，如果公司的管理水平和员│
│ │工的整体素质不能适应未来公 司规模达到扩张的需要，将会削弱公司的市 │
│ │场竞争力。 │
│ │2、技术风险 公司从事的行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不│
│ │断升级。在此情况下，公司存 在技术产品丧失竞争优势的风险、现有核心 │
│ │技术被竞争对手模仿等风险。 │
│ │3、产品质量控制风险 随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地│
│ │执行相关质量控制制度和措施，一旦产 品出现质量问题，将影响公司在客 │
│ │户中的地位和声誉，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域│
│ │产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原│
│ │材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特│
│ │殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首│
│ │位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知│
│ │名度获得广泛客户基础。 │
│ │公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的│
│ │发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服│
│ │务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优│
│ │质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区│
│ │域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国大陆地区、中国大陆地区以外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │LED外延片、LED芯片、LED车灯、射频芯片、滤波器芯片、电力电子芯片、 │
│ │光通讯芯片、非光通讯芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │三安光电2017年12月5日公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册 │
│ │成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，全部项目五年内实现投产， │
│ │七年内全部项目实现达产，经营期限不少于25年。产业化项目为：1、高端 │
│ │氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；2、高端砷化镓LED │
│ │外延、芯片的研发与制造产业化项目；3、大功率氮化镓激光器的研发与制 │
│ │造产业化项目；4、光通讯器件的研发与制造产业化项目；5、射频、滤波器│
│ │的研发与制造产业化项目；6、功率型半导体（电力电子）的研发与制造产 │
│ │业化项目；7、特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产 │
│ │业化项目。 │
│ │投建第三代半导体产业园项目:三安光电2020年6月17日公告，公司与长沙高│
│ │新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》 │
│ │。根据公司发展战略，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区│
│ │成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产│
│ │业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资│
│ │总额160亿元，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项 │
│ │目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产│
│ │，72个月内实现达产。第三代半导体产业园项目有着广阔的市场需求，现处│
│ │于发展阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│对外投资 │三安光电2014年5月6日公告，为尽快实施厦门三安光电有限公司光电产业化│
│ │首期项目建设，经公司董事会研究，决定用自有资金924.85万元和募集资金│
│ │274875.14万元增加厦门三安光电有限公司注册资本275800万元，增资后的 │
│ │厦门三安光电有限公司注册资本为276800万元。 │
│ │三安光电2015年12月29日公告，公司以自有货币资金30250万元受让厦门中 │
│ │航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）和厦门中│
│ │航德兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）合计持有的三安集成股权比例27│
│ │.50%股份。股权转让实施完成后，公司将持有三安集成股权比例为92.50%。│
│ │三安集成主要从事半导体集成电路项目的研发、生产、销售，属于国家着力│
│ │打造的新兴战略性产业。目前，三安集成首期设备已试产完成，并已向多位│
│ │客户送样测试，测试过程中的情况良好。 │
│ │三安光电2023年6月8日公告，公司全资子公司湖南三安与意法半导体（中国│
│ │）投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工│
│ │公司-三安意法半导体（重庆）有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿 │
│ │美元，注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股 │
│ │比例为49%，均以货币资金分期出资。项目在取得各项手续批复后开始建设 │
│ │，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳 │
│ │化硅晶圆10000片/周。同日公告，湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，│
│ │决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项│
│ │目预计投资总额70亿元，注册资本为18亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、LED行业 │
│ │根据TrendForce预测，受LED通用照明等市场需求低迷影响，2025年全球LED│
│ │照明市场产值将同比下滑4.4%至535.73亿美元。展望2026年，一方面，伴随│
│ │终端库存回归健康水位，LED市场价格已企稳向好，根据LEDinside统计，20│
│ │26年初以来已有数十家LED相关企业宣布调涨产品价格，涨价全面覆盖上游 │
│ │芯片、中游封装及下游应用端；另一方面，LED产业将从价格竞争进入价稳 │
│ │质升阶段，Mini/MicroLED、车载照明、商业航天、植物照明等高技术壁垒 │
│ │细分市场将成为企业利润增长的关键。 │
│ │2025年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。Min│
│ │iLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透│
│ │，根据洛图科技数据，2025年三大MiniLED应用终端——电视、显示器和笔 │
│ │记本电脑全球合计出货量约1531万台，同比增长38.6%，其中电视为主要增 │
│ │量市场，2025年全球出货量约1239万台，同比增长57.8%。同时，海信、TCL│
│ │、三星、索尼等头部品牌厂商纷纷布局RGB-MiniLED架构，通过红、绿、蓝 │
│ │三色LED直发光，实现“光色同控”，显著提升亮度、色域与色彩纯净度， │
│ │预计2026年全球RGB-MiniLED电视出货量将达30万至40万台。MiniLED直显应│
│ │用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧 │
│ │教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之│
│ │走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2│
│ │024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。 │
│ │2、集成电路行业 │
│ │在AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术强劲需求的拉动下，全球半导体市场 │
│ │规模快速增长，根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同│
│ │比增长25.6%。但在下游市场需求复苏的背景下，我国仍为集成电路进口大 │
│ │国，根据海关总署统计，2025年我国集成电路进口金额达4243亿美元，而我│
│ │国集成电路出口金额仅为2019亿美元，贸易逆差仍较显著，集成电路国产化│
│ │率亟待提升。 │
│ │2025年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发│
│ │展政策，内容涉及税收优惠、金融支持、产业生态等多维度。2025年3月， │
│ │国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企│
│ │业或项目、软件企业清单制定工作的通知，从税收角度支持集成电路相关产│
│ │业高质量发展。2025年8月，中国人民银行等七部门联合印发《关于金融支 │
│ │持新型工业化的指导意见》，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行│
│ │为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软│
│ │件、先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。2025年│
│ │8月，工业和信息化部、市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业2025 │
│ │－2026年稳增长行动方案》，主要预期目标为规模以上计算机、通信和其他│
│ │电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造│
│ │等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。在国家政策的大力│
│ │支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、LED行业 │
│ │自2026年年初以来，LED部分产品价格已触底反弹，后续LED企业的经营业绩│
│ │将进一步改善。同时，Mini/MicroLED、车用照明、砷化镓多结太阳能电池 │
│ │片、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场在技术壁垒、资金实力│
│ │、产品性能等方面要求较高，仍然保持了较高的景气度，龙头企业正加速提│
│ │升高附加值领域产品占比，抢占主要细分领域产品市场份额。 │
│ │2、化合物半导体集成电路行业 │
│ │AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术拉动下游需求回暖，全球半导体市场持 │
│ │续复苏。全球手机出货增长，射频前端需求有所增长；以碳化硅为代表的第│
│ │三代半导体电力电子产品是支撑新能源汽车、光伏储能、人工智能、高速轨│
│ │交、智慧电网等产业持续发展的重点核心器件，同时拥有AR眼镜、先进封装│
│ │等呈现高成长性的新兴应用市场需求；AI浪潮驱动光芯片需求快速增长。在│
│ │全球产业链调整、国际冲突等影响下，国内半导体产业的发展面临挑战，对│
│ │供应链安全更加重视，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国│
│ │家战略高度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《轻工业数字化转型实施方案》、《2024—2025年节能降碳行动方案》、《│
│ │关于金融支持新型工业化的指导意见》、《电子信息制造业2025－2026年稳│
│ │增长行动方案》、《县域普通高中振兴行动计划》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为己任，以引领“芯”│
│ │潮流、奉献新能源为愿景，凭借雄厚的技术力量、领先的工艺水平和先进的│
│ │制程设备，用更高的站位、更快的速度，继续围绕公司战略规划发展核心主│
│ │业，致力于化合物半导体新材料与器件的研发、生产与应用，积极推进产品│
│ │结构转型升级，努力打造具备国际竞争力的半导体厂商。 │
│ │公司将围绕战略目标坚定不移地开展生产经营，一方面将持续研发投入，优│
│ │化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，持续巩固│
│ │LED龙头企业优势地位；另一方面顺应国家集成电路发展战略规划，依托在 │
│ │化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路│
│ │业务，快速提升公司产品市场占有率，加速推进国产化应用进程。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）LED业务 │
│ │报告期内，公司高端LED产品销售规模保持了增长，并持续推进高端LED产品│
│ │在人工智能、车载、商业航天等重点应用领域的技术积累和市场拓展，为公│
│ │司高端产品的占比提升提供保障，进一步巩固公司在全球LED行业地位。 │
│ │1）MiniLED芯片已成熟应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等│
│ │领域，公司已成为国内外头部客户在MiniRGB高色域电视背光的解决方案主 │
│ │力供应商，出货量持续增长。 │
│ │2）MicroLED芯片在中大型显示领域保持增长势头，MiP产品向国内外客户批│
│ │量供货，市场份额持续扩大。同时，公司持续推进MicroLED前瞻应用方向布│
│ │局，在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度战略合作，共同│
│ │定义并引领AR眼镜显示技术路线；在AI数据中心高速光互连应用上，公司与│
│ │清华大学、中国移动等主体在MicroLED光电器件与高速光通讯领域展开深度│
│ │合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，MicroLED产品已送样国内外头│
│ │部企业进行模组组装验证。 │
│ │3）在车用LED领域向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，并持续 │
│ │拓展ADB、HUD、交互屏、自动驾驶等应用场景，具备向客户提供全套解决方│
│ │案的能力。 │
│ │4）公司生产的砷化镓多结太阳能电池片已应用于商用航天卫星电源领域， │
│ │技术领先，产品已批量供应至多家国内外知名客户。为满足下游市场多样化│
│ │和降低生产成本的需求，公司开发的柔性砷化镓太阳能电池片具备重量轻、│
│ │转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势，产品已被应用并获得良好│
│ │的反馈效果。同时，公司配套了行业内独有的砷化镓衬底剥离及镓金属回收│
│ │技术，可减少稀有金属的消耗量，为大幅降低生产成本奠定了基础，公司将│
│ │随着全球商业航天市场需求的增长而深度受益。 │
│ │5）在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，大电流产品的热稳态等性 │
│ │能指标达到国际领先水平；红外LED实现了在安防监控、人脸识别、传感检 │
│ │测、健康医疗等市场的快速增长，并持续拓展在可穿戴设备、工业机器人、│
│ │工业视觉检测、车载防疲劳驾驶监测等新兴市场的应用；紫外LED在防伪检 │
│ │测、美甲、3D打印、电子封装、印刷、生物监测、植物生长、杀菌、医疗等│
│ │应用领域持续成长，同时拓展了医美、半导体曝光机等新应用；大功率倒装│
│ │及超垂直产品凭借在光效、可靠性及先进技术等关键指标上的领先优势，不│
│ │断拓展国内外客户。 │
│ │2025年，安瑞光电累计完成22个新项目的定点，持续完成奇瑞、东风日产、│
│ │通用等品牌新车型的批量供货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客│
│ │户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（ │
│ │智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照灯和氛围灯比重继续呈上升趋势│
│ │。安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、劳斯莱斯、 │
│ │阿斯顿马丁、迈凯伦等客户项目。 │
│ │（二）集成电路业务 │
│ │报告期内，公司砷化镓、氮化镓射频代工及滤波器营业收入均实现同比增长│
│ │；碳化硅围绕车规级应用发力，已进入下游客户供应商名录，稳步推进与意│
│ │法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦AI算力、车载等尖 │
│ │端应用领域，与主要客户紧密合作，加速推进研发、量产进展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│公司将持续发展化合物半导体核心主业，一方面，提高LED高端产品占比， │
│ │提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集 │
│ │成电路业务的拓展，提高产能利用率， │
│ │提升集成电路业务销售规模、盈利能力。 │
│ │（1）加大产品结构调整，继续提升车用LED、Mini/MicroLED、砷化镓太阳 │
│ │能电池片、植物照明等LED高端产品占比，扩大销售规模，提升产品毛利率 │
│ │。 │
│ │（2）加速公司碳化硅、光技术产品导入客户，提升射频代工及滤波器在客 │
│ │户处份额，优化产品结构，拉动集成电路设备稼动率提升，带动集成电路业│
│ │务销售规模提升和盈利能力改善。 │
│ │（3）加大销售力度，集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭 │
│ │借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，实现全球范围内客户│
│ │群体拓展。 │
│ │（4）优化生产工艺，提高产品良率；提升设备稼动率，释放规模效益；加 │
│ │强品质管控，做好生产链条各环节的细节管理；加强供应链体系控制，加快│
│ │原材料周转，实现降本增效。 │
│ │（5）持续进行研发投入，突出研发重点，加大关键技术的研发力度，加强 │
│ │研发过程管控，助力公司产品与技术升级，增强产品市场竞争力，持续构筑│
│ │公司技术护城河。 │
│ │（6）优化内部管理，完善制度建设，推进组织扁平化、流程精简化，坚持 │
│ │数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司运营管理智能化、高│
│ │效化；强化产、销、研一体化运作，提升部门联动响应速度，实现组织管理│
│ │和决策执行敏捷高效，提高运行效率和管理效能，降低运营成本；强化安全│
│ │生产管理，将安全绩效纳入考核范畴，确保安全生产万无一失。 │
│ │（7）坚持以人为本，加强人才引进力度，完善人才梯队建设，完善干部考 │
│ │核和激励机制，打造高素质、高水平的管理团队。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、规模扩张引发的管理风险 │
│ │公司的业务规模保持持续快速发展，涉及业务领域不断增加，对公司已有的│
│ │战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带│
│ │来较大的挑战。如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规│
│ │模扩大的需要，将对公司产生不利影响。 │
│ │公司已经建立了一套完整的公司治理制度，优化升级SAP管理系统，梳理公 │
│ │司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，│
│ │实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率，推进管理水│
│ │平提升和内控制度不断完善。 │
│ │2、行业和技术变革风险 │
│ │公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速│
│ │更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研│
│ │发投入，密切关注新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源│
│ │配置符合未来技术和市场发展方向。但是半导体行业发展变化非常迅速，如│
│ │果公司在行业和技术发展方向上出现误判或者技术投入不足，可能造成产品│
│ │丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。 │
│ │公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续大力研发│
│ │投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营的│
│ │产品技术水平先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固│
│ │化合物半导体龙头企业的优势地位。 │
│ │3、业绩波动风险 │
│ │报告期内，公司持续推进LED业务产品结构调整，叠加提升良率及工效等降 │
│ │本措施，LED业务盈利能力同比有所提升，但公司集成电路部分业务尚处于 │
│ │产能爬坡期，报告期内影响经营业绩较大。若后续市场需求增长不及预期或│
│ │公司产能爬坡不及预期，公司可能面临主营业务持续亏损的风险。 │
│ │公司已对内部管理进一步优化，推进组织扁平化、流程精简化，实现组织管│
│ │理和决策执行的敏捷高效，降低运营成本。公司将持续优化生产工艺，提高│
│ │良品率，提升设备稼动率，释放规模效益，随着公司早期所购置的设备及后│
│ │续技改购置的设备折旧陆续到期，生产成本将持续下降；随着LED高端细分 │
│ │领域渗透率不断提升，公司产品性能持续优化，高端领域产品结构占比提升│
│ │，以及集成电路业务稼动率逐步上升，市场占有率将进一步提高，公司营收│
│ │规模将会快速增长，盈利能力将会持续改善。 │
│ │4、产品质量控制风险 │
│ │随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度│
│ │和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而│
│ │对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过程│
│ │的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，│
│ │公司质量控制制度和措施实施良好。 │
│ │5、存货余额较大风险 │
│ │公司存货主要包括库存商品、在产品、半成品及原材料等。公司近年来通过│
│ │投入先进生产设备、优化生产工艺，生产效率大幅提高，产能和产量均大幅│
│ │增加，期末存货余额处于较高水平。如果公司销售收入不能得到提升，将会│
│ │影响公司的资金周转效率，增加公司管理、成本控制等方面的压力，面临存│
│ │货跌价的风险。 │
│ │公司业务包含了LED业务和集成电路业务。LED行业市场渗透率仍在不断提升│
│ │，中长期看技术进步空间和市场空间仍较大，随着下游市场进一步开拓、行│
│ │业落后产能逐步出清，公司存货消化速度将会提升；集成电路业务属于国内│
│ │大力发展产业，国产替代需求强烈，公司正在积极拓展客户，推广应用，随│
│ │着客户信任度和交付能力的增强，公司产品销售空间将更加宽广。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│采购合同协议│三安光电2013年12月25日公告，公司于12月24日与紫金矿业集团股份有限公│
│ │司、福建安信合同能源管理有限公司签订了《合作框架协议》，公司将在两│
│ │年内获得不低于3亿元的LED照明产品采购项目。合同约定：紫金矿业集团本│
│ │部、全集团范围内子公司、各分支机构开展节能照明改造，由安信能源以合│
│ │同能源管理模式具体实施，节能照明改造所需的LED照明产品由三安光电提 │
│ │供；安信能源在两年内（最长不超过三年）采购LED照明产品不低于3亿元，│
│ │根据紫金矿业本次节能改造工程的情况，可追加采购数量及金额。 │
│ │三安光电2014年3月18日公告，公司于当日与聚飞光电（股票代码：300303 │
│ │）签订了《战略合作协议》。协议约定：战略合作期限为三年，在协议期内│
│ │第一年，即2014年3月至2015年3月期间，聚飞光电向公司采购LED芯片，金 │
│ │额约为2亿元人民币（随着市场情况变化，可变动金额±15%），协议期后续│
│ │两年的采购品种及金额，由双方于前一年度12月内另行协商，并签订书面补│
│ │充协议确定。 │
│ │三安光电2014年3月20日公告，公司于当日与福建安信合同能源管理有限公 │
│ │司（简称“安信能源”）签定了《LED应用产品合作协议》，未来五年内， │
│ │安信能源向公司采购LED照明产品暂估10亿元。照明产品包括LED室内照明、│
│ │LED亮化照明、LED路灯公共照明。该合同的履行将对公司2014年度及未来四│
│ │年内的业绩产生积极影响。 │
│ │三安光电2014年6月24日公告，公司于6月24日与鸿利光电签订《战略合作协│
│ │议》，战略合作期限为三年，在协议期内第一年，鸿利光电向公司采购LED │
│ │芯片，金额约为2.80亿元（随着市场情况变化，可变动金额±15%），协议 │
│ │期后续两年的采购品种及金额，由双方于前一年度12月内另行协商，并签订│
│ │书面补充协议确定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│战略合作协议│三安光电2014年3月30日公告，公司于3月28日与北京南瑞智芯微电子科技有│
│ │限公司（简称“北京南瑞”）签订了《关于LED节能领域战略合作协议》。 │
│ │双方在LED节能照明及相关应用领域展开全面合作，主要从共同LED产品合作│
│ │，LED应用市场开发，制定、推广LED产品相关标准展开全面合作。双方将共│
│ │享市场信息，在国家电网范围内及其他相关领域开展LED节能照明工程项目 │
│ │，双方在LED芯片、封装、应用产品方面开展合作，力争金额不低于5亿元人│
│ │民币，协议有效期为3年。 │
│ │三安光电2014年4月16日公告，公司与佛山市国星光电股份有限公司（股票 │
│ │代码002449，简称“国星光电”）签订了《战略合作协议》。该战略合作期│
│ │限为三年，在协议期内第一年，即2014年3月至2015年3月期间，国星光电向│
│ │公司采购LED芯片，合计金额约为2.50亿元。协议期后续两年的采购品种及 │
│ │金额，由双方于前一年度12月内另行协商，并签订书面补充协议确定。通过│
│ │战略合作，国星光电可最快获得公司技术支持与服务，享有公司最具性价比│
│ │产品供应；公司成为国星光电优秀供应商，成为国星光电LED芯片的主要供 │
│ │应商之一。 │
│ │三安光电2022年11月8日公告，公司全资子公司湖南三安与主要从事新能源 │
│ │汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场│
│ │价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38│
│ │亿元（含税）。协议的履行将对公司未来履约年度内的经营情况产生积极影│
│ │响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增发股票 │定增募资投入半导体研发与产业化项目：三安光电2019年11月11日发布定增│
│ │预案，公司拟非公开发行不超过81568.4985万股股份，募集资金总额不超过│
│ │70亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目（│
│ │一期）。该项目总投资1380542万元，建设期为4年，达产期为7年。预计达 │
│ │产年销售收入824393.32万元（不含税），达产年净利润199176.7万元。 │
│ │定增募资投入Mini/Micro项目及补血：三安光电2021年9月29日发布定增预 │
│ │案，公司拟非公开发行不超过67190.1196万股股份，募集资金总额不超过79│
│ │亿元，扣除发行费用后拟用于：1）湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示 │
│ │产业化项目，总投资120亿元，拟投入募集资金69亿元。建设期5年，达产期│
│ │为8年。预计本项目税后内部收益率为13.67%，税后投资回收期为4.11年（ │
│ │不含建设期）。2）补充流动资金，拟投入募集资金10亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|