热点题材☆ ◇600745 *ST闻泰 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、ST板块、含可转债、苹果概念、智能穿戴、汽车电子、虚拟现实、芯片、消费电
子、无线耳机、数据中心、汽车芯片、三代半导、先进封装、英伟达、液冷服务、车联网
风格:重组预案、商誉减值、破增发价
指数:无
【2.主题投资】
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2026-05-06│ST板块 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-06更名为*ST闻泰
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在IoT产品领域持续拓展，如智能手表、智能家居等，部分产品已进入量产。
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2024-12-26│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司三大业务板块半导体、产品集成业务、光学显示等在汽车电子方面均有布局，包括方案
解决、技术研发、产品生产等多方面
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2024-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司的服务器产品主要用于数据中心、边缘计算等，同时公司服务器产品具有高质量、高可
靠性、低损耗等特点，能够更好地为高算力需求的数据中心提供支持。
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2024-01-03│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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英伟达是公司的紧密合作伙伴，公司生产配套产品例如笔记本电脑、服务器等，针对未来AI
方向，公司会紧跟英伟达等业内前沿
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封
测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。
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2023-06-19│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司已布局服务器业务，也非常注重服务器的技术发展方向。公司持续推进数据中心液冷技
术研发创新，在服务器产品研发中不断优化改进传统散热技术能耗大、效率低等问题，实现制冷
系统综合能效提升。目前已研发出液冷技术服务器产品正在与客户对接。
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2022-06-28│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市
场占有率为世界第二位。
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2022-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下安世半导体世以前主要做100v以下的Mosfet产品，目前也开发了100v以上的新产品
。
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2022-06-24│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司的安世半导体分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三
名 (引自IHS 2019行业统计数)。已形成全球化的销售网络，移动及可穿戴设备领域客户包括苹
果（Apple）、谷歌（Google）、乐活（Fitbit）、华为、三星（Samsung）、小米等。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司业务涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑等领域的研发和制造
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2022-01-05│车联网 │关联度：☆☆
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公司将依托闻泰通讯产品定义能力，系统集成能力，软件开发能力，MMI系统云服务能力，
大数据挖掘与分析能力，积极切入智能汽车生态圈，打造智能汽车车联网平台
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2021-11-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全
球最优质的氮化镓供应商之一
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司经营模式为全球主流品牌提供移动终端、智能硬件、虚拟现实和车联网模块等产品研发
设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、
供应链管理。
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2021-10-13│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2020年4月27日互动平台回复：公司现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新
产品线。
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2021-08-20│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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闻泰转债(110081)于2021-08-20上市
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2020-11-04│5G概念 │关联度：☆☆
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闻泰科技2019年1月3日在互动平台表示，高通在香港举办的2018年5G峰会上，确定了5G标准
以及5G规划，同时宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴，将首批发布骁龙5G手机。目前公司5G产品
正在研发当中，预计2019年全球首发上市。
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2026-07-15│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为-60000万元至-40000万元，与上年
同期相比变动幅度为-226.65%至-184.44%。
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2026-05-26│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2026-05-26,关于控股股东股份被冻结的公告
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司是荣耀等厂商长期深度稳定的合作伙伴
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。
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2023-04-20│AI服务器 │关联度：☆☆☆
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公司已布局服务器业务,目前产品主要应用于数据中心、边缘计算等, 覆盖互网联客户、运
营商等客户;
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2022-01-11│涉矿概念 │关联度：☆☆☆☆
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联营公司蓬莱市玉斌矿山机械配件有限公司有金矿资源
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司以自有现金出资1000万元成立全资子公司进军移动互联网
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2021-11-08│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全
球最优质的氮化镓供应商之一
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2021-11-08│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，安世半导体在行业推出领先性能的第三代
半导体氮化镓功率器件(GaNFET)，650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试。碳化硅（SiC
）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司为华为手机提供ODM代工服务，此外，18年4月，耗资114亿元收购安世半导体，主要资
产是恩智浦标准件业务，全球十大半导体公司，是华为NFC芯片供应商。
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆
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公司2016年5月25日公告，与EyeSight签署《收购EyeSight公司股权之谅解备忘录》，公司
（投资方）有意向向EyeSight公司投资1500 万美金，认购EyeSight公司新增股份，同时通过协
商确定将部分投资额用于购买EyeSight公司现有股东所持有的股份。EyeSight成立于2003年，是
一家以色列的高科技企业，专门致力于研发手势识别技术和数码视觉技术，融合多种算法引擎，
为客户提供更强悍的手势识别系统以及低能耗、直观且易于集成的解决方案，所提供的解决方案
利用图像处理和数码视觉算法对用户手势进行追踪，并将其转换为可控制设备功能和应用的指令
。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
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旗下安世半导体(Nexperia）是全球半导体标准产品行业领先企业，公司持续进行功率半导
体产品拓展的研发投入
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2019-12-14│健康中国 │关联度：☆☆
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公司与苏滁现代产业园管理委员会、中新苏滁（滁州）开发有限公司、九次方财富资讯（北
京）有限责任公司签订《安徽健康医疗大数据产业基地项目战略合作框架协议》，项目总投资为
10亿元。项目公司将由苏滁现代产业园管委会指定国资公司与中茵股份和九次方财富资讯合资成
立，注册资金1亿元，中茵股份或其全资子公司占股14%。项目公司名称拟定为安徽健康医疗大数
据有限公司。项目将落户于苏滁现代产业园国际商务中心，分三阶段完成建设。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破净资产，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-15│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让昆明闻讯实业有限公司100%股权,黄石智通电子有限公司100%股权,PT. Wingte
ch Technology Indonesia1 1%股权,Wingtech Group（Hong Kong）Limited 100%股权,闻泰科技
（深圳）有限公司100%股权,昆明智通电子有限公司100%股权,PT. Wingtech Technology Indone
sia1 99%股权,闻泰科技（无锡）有限公司业务资产包,无锡闻讯电子有限公司业务资产包,Wingt
ech Mobile Communications (India) Private Ltd.业务资产包
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2026-04-29│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为31.95亿，较上期减少85.14%
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2025-10-25│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2025-10-25)定向增发价38.47元，折价率为50.4%
【3.事件驱动】
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2024-12-04│四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片
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昨日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会集体
发布声明，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。在车载芯片领域，日美欧大型企业具有优势，
中国国产比例仅为1成左右。盖世汽车的数据显示，控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导
体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内
的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右，仅为估计国产比例达到约2成的芯片整体的一半。
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2024-07-26│AI赋能，有望带动消费电子设备升级浪潮
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数据显示，二季度以来，机构密集调研多家AI手机产业链公司。机构认为，AI手机有望迎来
换机潮，并带动存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。行业最新消息显示，今年9月，
苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也
会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜拭目以待；进入10月，高通将推出旗舰芯片8Gen4，
联发科则会拿出天玑9400这款芯片。开源证券认为，三星加入智能戒指市场以及苹果公司推出人
工智能平台有望带动相关设备升级浪潮，成为未来几年内推动产品升级重要驱动力。伴随着消费
电子产业逐步复苏的趋势，消费电子产业链上下游公司，尤其是具备AI概念的企业，预期迎来新
的机遇。
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-01│华为笔记本销量逆势增长，有望成为行业复苏的重要驱动力
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10月30日，捷孚凯市场咨询（中国）有限公司（GFK）发布最新报告显示，华为9月轻薄笔记
本销量在中国境内市场的份额高达25.2%，实现逆势增长，这是继7月、8月后再次成为中国境内
轻薄笔记本电脑销量第一的品牌。浙商证券10月28日发布研报称，从电子三季度财报数据来看，
各行业三季度经营都出现了一定回暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显，站在
当前时点展望今年Q4乃至2024年，华为有望成为2024年消费电子景气复苏的重要驱动力。
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2023-10-24│2023世界VR产业大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元
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2023世界VR产业大会圆满结束，此次大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元。瞄准
当地VR产业链薄弱环节，江西编印了《2023江西省VR产业招商项目册》，面向海内外发布了146
个招商项目。此外，面向国内外VR龙头企业、科研院所、产业联盟和基金公司，江西筛选了344
家VR产业重点对接客商名单，组织全省各地主动开展招商对接，着力引进一批重点项目、关键技
术和高端人才。
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2023-10-20│工信部将加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用
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工信部副部长在2023世界VR产业大会上表示，工信部将深化行业应用示范，持续推进《虚拟
现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》落地实施，打造可复制易推广的虚拟现实
应用案例，加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用，
推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。
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2023-10-12│工信部提出虚拟现实成为推动新型工业化的有生力量
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工信部电子信息司副司长在2023世界VR产业大会新闻发布会上表示，虚拟现实(VR)正在走进
生产生活、融入大众消费、赋能千行百业，成为推动新型工业化的有生力量。随着生成式人工智
能、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起，虚拟现实产业在硬件、软件、内容应用等各环节
日益完善。中国虚拟现实产业初步构建了以技术创新为基础的生态体系，正迈入以产品升级和融
合应用为主线的战略窗口期。工信部将持续丰富虚拟现实硬件产品和内容供给，在有条件的地方
打造一批“虚拟现实+”融合应用领航城市和产业园区，培育一批具有产业带动力和国际竞争力
的虚拟现实龙头企业等，持续推动中国虚拟现实产业发展，为推进新型工业化提供有力支撑。
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2023-09-18│广电总局开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范工作
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国家广播电视总局发布关于开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范有关工作的
通知，鼓励具备条件的企事业单位，开展虚拟现实制作关键技术攻关、重要标准研制、应用场景
创新、业务流程示范、研发成果推广等，形成若干创新联合体，在一定区域内开展技术应用示范
，形成虚拟现实制作实验区。推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广
播电视和网络视听行业高质量发展。
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2023-09-08│两部门提出深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合
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工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚
拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产
、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，
推动虚拟现实产业走深走实。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│中国电信启动AI算力服务器集采
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继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力
服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采
。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的
重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时
，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。
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2023-08-24│机构预计2027年中国液冷服务器市场规模将达到95亿美元
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市场研究公司IDC最新报告数据显示，2022年中国液冷服务器市场规模达到10.1亿美元，同
比增长189.9%。厂商方面，浪潮、超聚变位居前二。IDC预计，2022-2027年，中国液冷服务器市
场年复合增长率将达到56.6%，2027年市场规模将达到95亿美元。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-26│二季度中国AR消费级市场销量同比增长251%
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据CINNOResearch统计数据显示，2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台，同比增
长251%，环比增长19%，AR行业迎来了快速成长期。
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2023-07-25│AI服务器涨价，有望带动供应链24年业绩上扬
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人工智能(AI)服务器将大幅推升服务器平均出货单价(ASP)由8500至9000美元上涨到1万美元
以上。业内人士预估，AI服务器的散热与PCB单价较一般服务器增长9-10倍，电源供应器增长约7
倍，冷却风扇、导轨与机箱增长3至4倍，内存与交换器增长约2倍。由于AI服务器主要集中在今
年第四季大量出货，可望带动AI服务器供应链2024年业绩上扬。
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2023-07-24│五部门组织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作
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工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发通知，组
织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作。将面向虚拟现实（含增强现实、混合现实）重点应用场
景，在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急
、残障辅助、智慧城市等十大领域，征集并遴选一批技术先进、成效显著、能复制推广的先锋应
用案例。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│机构统计一季度国内AR/VR整机销量同比增长62%，虚拟现实增长态势持续
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CINNO Research统计数据显示，2023年一季度，国内AR/VR整机销量合计22万台，环比下滑1
1%，但同比增长高达62%。考虑到一季度属于传统销售淡季，这一表现已经好于大部分其他消费
电子品类。AR/VR市场正呈现逐年滚动增长的态势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-20│字节跳动PICO 4 Pro正式发售，支持开启VR眼动和面部追踪
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字节跳动旗下品牌PICO正式上市了VR一体机PICO4Pro，支持眼动追踪（ET，Eye Tracking）
和面部追踪（FT，Face Tracking）技术，可以实现智能无级瞳距调节、真人表情模拟、视线交
互及视线追踪渲染等前沿功能。在内存和电池容量方面，PICO4Pro也有明显升级，其存储空间提
升至512GB，是PICO4的两倍，可以多存上几百款应用和视频。该产品内存规格也从LPDDR4x升级
至LPDDR5，电池容量提升至6070mAh。
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2023-04-14│超高密度3D动态全息投影实现，有望推动虚拟现实行业发展
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近日，中国科学技术大学光学与光学工程系龚雷课题组与国内外同行合作，提出一种创新型
的超高密度3D全息投影技术。该技术通过引入光散射，成功地克服了传统全息投影技术深度调控
的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三维动态全息投影。该项技术研究成果实现了更加真实的三
维图像重构，具有广泛的应用前景。未来，该技术可以广泛应用于虚拟现实领域。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体企业。公司半│
│ │导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，能够为全球客户提供半导体功率 │
│ │器件、模拟芯片等产品的研发设计、晶圆制造和封装测试服务。公司半导体│
│ │业务在全球范围内拥有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续不断地为全球│
│ │各地的优质企业提供高效的产品及服务。 │
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│产品业务 │公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。 │
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│经营模式 │公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、│
│ │智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研发设计和│
│ │生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发│
│ │、生产制造、供应链管理。 │
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│行业地位 │全球领先的分立器件IDM公司 │
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│核心竞争力 │1、车规半导体龙头优势长期受益于汽车电子电气架构迭代升级 │
│ │作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%以上的产品都符合车规 │
│ │级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量│
│ │、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合│
│ │作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一 │
│ │数字上升到48.6%，2025年半导体业务来自汽车领域的收入占比接近60%，充│
│ │分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。 │
│ │公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱、智│
│ │能辅助驾驶（ADAS）系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对功率半导体│
│ │的质量、安全要求更为严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术│
│ │和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需│
│ │求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先│
│ │发优势持续受益。 │
│ │2、协同中国合作伙伴全面向12英寸平台升级凸显产品成本与性能优势 │
│ │公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于行业前沿的技术平台，进一步提升│
│ │了服务水平和市场竞争力，并加快构建并强化在功率模块、功率IC等领域的│
│ │系统级供电解决方案能力，拓展高压功率、模拟芯片等业务领域，推动从传│
│ │统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商的战略转型，更好地支持全球│
│ │客户在新器件、新应用下的系统集成与创新需求。 │
│ │3、长期稳定的客户关系助力公司产品规模制胜 │
│ │公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备│
│ │等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产│
│ │品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户│
│ │构成均衡合理，半导体业务在全球拥有超过25000个客户，其中主要客户包 │
│ │括130多家蓝筹公司。 │
│ │4、人工智能赋能公司下游应用驱动产品用量增长 │
│ │随着人工智能及相关应用产业链崛起，公司在汽车、工业、消费等下游终端│
│ │都受益于AI功能的完善，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别│
│ │是AI数据中心建设的高能效产品和AI终端产品中的低功耗产品。AI大模型训│
│ │练和运行使得半导体设计愈发复杂，功率需求随之急剧增加，例如，公司通│
│ │过MOSFET、保护器件等产品成功进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体│
│ │系，MOSFET产品在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器中价值量的5～1│
│ │0倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的MOSFET │
│ │、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖│
│ │服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能│
│ │应用落地提供相应的技术支持。 │
│ │5、以车规标准打造卓越品质赋能新兴高安全应用领域 │
│ │公司半导体业务始终秉持卓越的质量标准，产品已全面通过AEC-Q100和AEC-│
│ │Q101两项汽车级可靠性测试认证，覆盖广泛的产品组合，全面满足汽车电子│
│ │严苛的质量与可靠性要求。公司定期接受国内外第三方和客户的审核，质量│
│ │管理体系符合ISO9001质量标准、IATF16949汽车质量标准、ISO14001环境管│
│ │理标准以及OHSAS18001职业健康与安全管理标准。在质量控制方面，公司已│
│ │超越行业主流采用的百万分之一缺陷率（CPM,ComplaintsPerMillion）统计│
│ │标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB,PartsPerBillion）作为质量衡量基 │
│ │准，不良率持续下降，树立了业内超低缺陷率的标杆，赢得全球客户的高度│
│ │认可，成为众多领先厂商的首选合作伙伴。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入312.53亿元，较上年同期下降57.54%，实现归属│
│ │于上市公司股东的净利润-87.48亿元，实现归属于上市公司股东的扣除非经│
│ │常性损益的净利润-3.16亿元。 │
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│竞争对手 │波导股份、恒信移动 │
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│核心风险 │一是国家宏观政策调控的风险； │
│ │二是公司发展新产业资金需求的风险； │
│ │三是公司产业转型可能存在的风险。 │
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│投资逻辑 │安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片│
│ │IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号│
│ │。 │
│ │公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备│
│ │等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产│
│ │品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供应商。公司客户│
│ │构成均衡合理，半导体业务在全球拥有超过25000个客户，其中主要客户包 │
│ │括130多家蓝筹公司。 │
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│消费群体 │汽车、工业、移动设备和消费电子等多个领域；新能源汽车、工业自动化、│
│ │可再生能源、AI算力基建、机器人等核心下游领域 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业 │
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│主要产品 │智能终端、半导体产品 │
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│实控人变更 │中茵股份2016年12月7日公告，公司原控股股东中茵集团于2016年12月5日通│
│ │过协议转让的方式减持公司股份3700万股（占公司总股本的5.81%），本次 │
│ │减持后，中茵集团、高建荣、冯飞飞合计持公司股份16556.3467万股，占公│
│ │司总股本的25.98%。公司董事、总裁张学政通过协议转让的方式增持公司股│
│ │份3700万股（占公司总股本的5.81%），同时张学政与公司原股东拉萨经济 │
│ │技术开发区闻天下投资有限公司（简称“闻天下”，持有公司15394.6037万│
│ │股，占公司总股本24.16%）为一致行动人。本次增持后，张学政先生及闻天│
│ │下合计持有公司19094.6037万股，占公司总股本29.96%。本次股份变动完成│
│ │后，公司实际控制人由高建荣变更为张学政；闻天下成为公司第一大股东。│
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│增持减持 │闻泰科技2024年10月1日公告，公司股东珠海融林计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过1242.8097万│
│ │股（不超过公司截至2024年9月27日公司总股本的1%）。截至公告日，珠海 │
│ │融林持有公司股票8002.0040万股，占公司总股本6.44%。 │
│ │闻泰科技2024年12月11日公告，公司股东无锡国联集成电路投资中心（有限│
│ │合伙）计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司 │
│ │股份数量不超过2489.0946万股（不超过公司截至2024年12月8日公司总股本│
│ │的2%）。截至公告日，上述股东持有公司股票10913.7709万股，占公司总股│
│ │本8.77%。 │
│ │闻泰科技2025年11月6日公告，公司股东无锡国联集成电路投资中心（有限 │
│ │合伙）计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持公司 │
│ │股份数量不超过2489.2720万股（不超过公司截至2025年11月4日公司总股本│
│ │的2%）、通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过1244.6360万股（ │
│ │不超过公司截至2025年11月4日公司总股本的1%）。截至公告日，无锡国联 │
│ │集成电路投资中心（有限合伙）持有公司股票9671.8566万股，占公司总股 │
│ │本7.77%。 │
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│项目投资 │投建封测厂扩建项目：闻泰科技2022年10月25日公告，公司孙公司安世半导│
│ │体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）│
│ │有限公司封测厂扩建项目投资协议》，项目投资总额约为30亿元。投资的项│
│ │目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，从事产业内容包括但不│
│ │限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。项目分5年投资，所有投资于│
│ │2027年底前完成。 │
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│股权收购 │收购闻天下置业及闻宙电子100%股权：闻泰科技2023年8月26日公告，公司 │
│ │拟购买控股股东闻天下科技集团、实控人张学政所持有的上海闻天下置业有│
│ │限公司和上海闻宙电子科技有限公司100%的股权，合计股权定价为10.96亿 │
│ │元。交易目标公司的核心资产均为办公大楼，公司各大业务板块在上海地区│
│ │均无自有办公场所，长期以来一直以租赁办公的方式开展工作，已无法满足│
│ │当前办公需求，迫切需要自持的办公场所，为公司业务发展以及现代化办公│
│ │提供便利。 │
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│对外投资 │中茵股份2014年3月10日公告，公司于3月9日与中国排名前三名综合性民营 │
│ │医院苏州九龙医院强势合作进军中国高端养老业，成立了苏州中茵九龙养老│
│ │产业管理有限公司（简称“中茵九龙养老”），注册资本为2000万元，其中│
│ │中茵股份出资1400万元，持有70%股权，标志着双方在养老产业的战略合作 │
│ │又迈出了实质性的一步。中茵九龙养老引进国外先进养生养老管理理念，将│
│ │公司在高端酒店管理领域拥有的卓越服务及在绿色生态、节能环保等方面积│
│ │累的丰富经验与苏州九龙医院拥有的优质医疗资源进行整合，并以苏州兰博│
│ │基尼书苑酒店为休闲养生养老示范基地，建立老龄群体高端体检中心及服务│
│ │平台，开创线上咨询、线下体验的新型O2O移动互联网养老咨询模式等。 │
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│行业竞争格局│2026年全国两会《政府工作报告》将培育发展新质生产力作为重点工作方向│
│ │，明确提出深化拓展“人工智能+”行动，推动人工智能在重点行业开展商 │
│ │业化规模化应用，促进新一代智能终端与智能体加快普及，持续推进制造业│
│ │数字化转型，加快构建现代化产业体系；聚焦集成电路等关键核心技术开展│
│ │攻关，不断提升产业链供应链韧性与安全水平。 │
│ │全球范围内，各主要经济体均将半导体产业布局纳入科技发展核心领域，围│
│ │绕AI算力升级、能源结构转型、工业智能化升级陆续出台产业扶持政策，推│
│ │动行业供需格局持续优化。据YoleGroup预测，2030年全球功率分立器件及 │
│ │功率模块市场规模有望达433亿美元，2024年至2030年CAGR约8.7%。行业增 │
│ │长主要驱动因素包括：新能源汽车加速普及带动IGBT、SiC器件需求释放， │
│ │工业自动化升级拉动功率模块需求增长，全球能效法规趋严推动先进功率电│
│ │子器件渗透，以及AIDC供电架构升级、快充基础设施建设落地等。国内市场│
│ │方面，依托双碳战略、数字经济发展及高端制造升级进程，功率半导体市场│
│ │保持稳健增长，成为全球市场增长的核心引擎，车规级、工业级、能源级应│
│ │用领域功率半导体产品需求持续扩容。 │
│ │市场竞争格局呈现“头部集中+国产替代”双重特征。全球功率半导体市场 │
│ │仍由国际龙头主导、集中度较高。据Omdia数据，2025年英飞凌以24.4%的功│
│ │率器件市场份额稳居全球首位，安森美、意法半导体、三菱电机、罗姆、东│
│ │芝等紧随其后。2026年3月27日，罗姆、东芝、三菱电机宣布签署备忘录， │
│ │计划合并功率半导体业务，若整合成功，机构测算新主体功率器件全球市场│
│ │份额将达11.3%，位列全球第二，同时在小信号分立器件市场以14.9%份额位│
│ │居全球第二，仅次于安世半导体，全球功率半导体竞争格局或迎来重大重构│
│ │。国际龙头厂商凭借垂直整合制造能力、完善的产品布局、长期稳定的客户│
│ │合作及先进宽禁带技术储备，在高压、高端功率器件领域具备较强竞争优势│
│ │。与此同时，国产功率半导体企业迎来国产化发展机遇，在产业政策支持、│
│ │下游本土需求升级及企业技术突破多重因素推动下，以安世半导体（中国）│
│ │为代表的本土厂商在中低压功率器件、车规级分立器件等领域逐步实现技术│
│ │与市场突破，部分产品性能达到国际先进水平，在本土汽车、消费电子、工│
│ │业能源等下游市场份额稳步提升。目前国内企业已在小信号二极管、ESD保 │
│ │护器件、小信号MOSFET等细分领域形成全球竞争优势，在车规级PowerMOS、│
│ │IGBT等中高端领域国产化率稳步提升，国产替代进程正从中低端领域向中高│
│ │端细分环节逐步渗透。 │
│ │技术发展向“宽禁带+高集成+低功耗”升级，行业产品结构持续优化。功率│
│ │半导体技术迭代加速，宽禁带半导体成为行业技术升级重要方向。相较于传│
│ │统硅基器件，SiC、GaN宽禁带器件具备高频、低损耗、高功率密度、耐高温│
│ │等特性，可适配800V新能源汽车平台、特高压电网、AIDC、快充基础设施等│
│ │高端应用场景需求。目前SiC器件在特高压领域渗透率稳步提升，在新能源 │
│ │汽车领域的应用场景由车载充电器逐步延伸至牵引逆变器；GaN器件在消费 │
│ │电子快充、数据中心电源等领域渗透持续加深。现阶段SiC/GaN器件仍面临 │
│ │衬底成本高、晶圆良率偏低等问题，但其规模化应用趋势明确，技术成熟度│
│ │与产能供给能力将持续提升、成本逐步下探。同时，高集成、小型化、低功│
│ │耗成为行业产品演进的主流趋势：汽车、工业控制、能源领域对器件可靠性│
│ │、运行稳定性、集成度的标准不断提高，功率模块逐步由单一器件向系统级│
│ │封装方案升级，有效提升功率转换效率与空间利用率。 │
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│行业发展趋势│1、高级别辅助驾驶普及战略引领汽车行业电动化与智能化渗透 │
│ │全球汽车产业正加速进入电动化与智能化深度融合新阶段，高级别辅助驾驶│
│ │规模化落地，成为产业转型的重要方向。2026年3月以来，地缘局势紧张推 │
│ │动国际油价上行，进一步凸显新能源汽车使用成本优势，带动消费者选购意│
│ │愿提升。尽管油价变动带来的短期拉动效应或将逐步弱化，但已有效强化市│
│ │场对新能源车型的认知度，为行业渗透率稳步提升筑牢基础。电动化与智能│
│ │化升级趋势形成协同效应，推动汽车行业格局持续优化，为上下游产业链带│
│ │来结构性发展机遇。全球汽车产业电动化转型进程持续加快，结合Markline│
│ │s预测，2027年全球轻型汽车中纯燃油车占比或将首次低于50%，至2037年有│
│ │望降至26%。 │
│ │在此趋势下，高阶智能驾驶与智能座舱逐步成为新车标配。城市领航辅助、│
│ │全场景自动泊车等中高阶智驾功能，普遍采用激光雷达、多目摄像头、毫米│
│ │波雷达的多传感器融合感知方案，配套搭载300～1000TOPS及以上算力智能 │
│ │驾驶芯片。相较传统燃油架构，纯电驱动平台在功率响应、行驶平顺性与控│
│ │制精度方面具备明显优势，更适配高阶智驾的运行需求，持续助力新能源汽│
│ │车渗透率提升，同时有效拉动车载低压功率器件与高压功率模块的市场需求│
│ │增长。 │
│ │2、机器人成为汽车产业链的重要延伸方向，产业化落地全面提速 │
│ │随着人工智能大模型、多传感器融合、高精度电机控制等技术持续突破，机│
│ │器人产业应用边界持续拓宽，从传统工业自动化场景，逐步向商业服务、家│
│ │庭陪护、教育医疗、智能家居等消费级场景渗透。具身智能与端到端控制技│
│ │术日趋成熟，推动人形机器人由概念研发加速迈向实用化落地，产品定位逐│
│ │步从工业生产设备向智能化交互终端延伸，有望成为继汽车之后的新一代通│
│ │用智能载体。依托精密制造能力、规模化生产体系、完善供应链配套及产业│
│ │资源优势，机器人业务已成为汽车产业链协同延伸的重要发展方向。特斯拉│
│ │Optimus已于2025年实现小批量试产并完成内部产线应用部署，并规划2026 │
│ │年推进第三代机型规模化量产，2027年逐步落地百万台级产能建设规划。 │
│ │机器人行业整体产业化节奏持续加快。参照高盛等机构研判，2030年前后全│
│ │球人形机器人年出货量有望突破100万台，长期来看具备广阔成长空间，有 │
│ │望发展为具备重量级体量的新兴终端赛道。 │
│ │3、工业与能源：双碳转型叠加+算力升级，功率半导体需求迈入长期增长通│
│ │道 │
│ │AIDC已成为全球算力基建核心方向，持续带动功率半导体需求高增。据Tren│
│ │dForce预测，2026年全球八大云服务商资本开支将超6000亿美元，同比增长│
│ │约40%；据MacquarieGroup测算，2024-2030年全球数据中心电力容量CAGR达│
│ │18%。在高密供电、高效转换的趋势下，UPS、PSU、BBU等核心供电环节对MO│
│ │SFET、ESD保护器件、LDO、DC/DC调节器等需求显著提升，SiC、GaN等宽禁 │
│ │带器件凭借高效能优势快速渗透，成为工业与能源领域功率半导体增长的重│
│ │要新引擎。 │
│ │4、消费电子：AI终端加速普及，功率半导体向高集成、低功耗、高频化升 │
│ │级 │
│ │全球消费电子市场迈入AI驱动的结构性升级周期，传统终端智能化改造叠加│
│ │新兴AI终端量产落地，推动消费电子功率半导体由规模扩张转向结构优化与│
│ │单机价值提升并行的发展阶段。未来行业增长将更多依靠产品价值升级驱动│
│ │，伴随端侧AI规模化落地带来的算力与能耗升级需求，叠加高集成、低功耗│
│ │、高频化、小型化的技术演进方向，GaNFET、微型MOSFET、高集成电源管理│
│ │模块、ESD保护器件等产品，将成为行业核心增长引擎。 │
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│行业政策法规│《智算中心基础设施演进白皮书》 │
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│公司发展战略│基于对地缘格局、产业发展趋势及公司长远发展的综合研判，公司于2024年│
│ │作出出售产品集成业务的战略决策，并于2025年全面推进落地。截至报告期│
│ │末，除印度业务资产包相关争议仍处于仲裁程序外，本次重大资产出售涉及│
│ │的其余标的资产已完成交割。通过本次业务剥离，公司顺利实现业务结构优│
│ │化，进一步聚焦半导体核心，集中资源提升核心竞争力与盈利能力，切实维│
│ │护上市公司及全体股东合法权益。 │
│ │一方面，公司持续优化资产结构与资源配置，稳步提升运营效率与资产质量│
│ │。通过剥离受行业波动及地缘因素制约的产品集成业务，公司将管理、研发│
│ │、产能及资金资源集中聚焦于高附加值的半导体业务。本次资产处置完成后│
│ │，公司现金流状况与偿债能力得到有效改善，为半导体业务技术研发、产能│
│ │升级、工艺迭代及国内自主可控供应链体系建设提供稳定资金支撑，筑牢企│
│ │业长期稳健经营的发展根基。 │
│ │另一方面，公司深耕半导体主业发展，持续巩固在全球功率半导体及分立器│
│ │件领域的竞争优势。作为全球分立器件与功率芯片核心企业，依托安世半导│
│ │体长期积累的技术储备、规模化产能布局与全球化客户资源，公司半导体业│
│ │务具备扎实的综合竞争力。2025年，安世半导体小信号分立器件全球市占率│
│ │位居首位，功率器件业务保持全球领先水平。同时，公司具备突出的车规级│
│ │产品配套优势，90%以上产品满足车规认证标准，与全球头部汽车Tier1及整│
│ │车厂商建立长期稳定的合作关系。聚焦主业后，公司将进一步释放技术、制│
│ │造、渠道协同优势，持续优化经营质量与盈利水平。 │
│ │针对安世半导体境外相关主体控制权受限事项，公司坚决采取一切必要、合│
│ │法措施维护上市公司及全体股东合法权益，坚定要求恢复对安世半导体的合│
│ │法控制权及完整股东权利，推动安世半导体回归正常治理架构与健康发展轨│
│ │道。与此同时，公司主动应对外部环境变化，全力打通国内研发、制造、封│
│ │测及供应链全链条，加快实现安世半导体中国区业务自主可控、闭环运营与│
│ │稳定交付。公司坚定践行“立足中国供应链，服务全球市场”的发展路径，│
│ │优先夯实国内市场基本盘，深度赋能新能源汽车、工业自动化、可再生能源│
│ │、AI算力基建、机器人等核心下游领域，强化本土市场领先优势。在实现国│
│ │内供应链安全闭环的基础上，依托成熟的半导体技术、产能及渠道能力，稳│
│ │步拓展合规可控的海外业务，持续提升企业的全球影响力。 │
│ │展望未来，公司将长期坚守半导体主业发展方向，秉持“创新驱动、效率制│
│ │胜”的发展理念，紧跟新能源、智能化、数字化产业升级浪潮，持续加码关│
│ │键核心技术研发投入，迭代推出更多高效能、低功耗、高可靠的半导体产品│
│ │及系统解决方案，稳步夯实技术壁垒与行业地位。此外，公司持续深化绿色│
│ │合规经营管理，携手产业链合作伙伴共建可持续供应链体系，常态化推进供│
│ │应链环境治理与与冲突矿物合规管控，2026年将继续开展供应商矿产溯源与│
│ │合规调查，严格恪守冲突矿产管控承诺；以“GreatProductCompany”为发 │
│ │展愿景，践行“GREAT”可持续发展战略，坚持稳健经营、技术创新与社会 │
│ │责任协同发展，联合产业链各方共建合规、绿色、高质量的产业生态，持续│
│ │为股东创造长期稳定回报，保障企业长效高质量发展。 │
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│公司日常经营│1、半导体业务 │
│ │报告期内，公司半导体业务实现营业收入136.16亿元，同比下降7.47%，业 │
│ │务毛利率37.41%，实现净利润22.60亿元，同比下降1.60%，其中2025年前三│
│ │季度，公司半导体业务营业收入同比增长11.57%，净利润同比增长12.61%。│
│ │第四季度，公司半导体业务受对安世境外相关主体的控制权受限影响，公司│
│ │基于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司（安世中国）为主要运营实│
│ │体，实现收入14.91亿元，净利润2.75亿元。 │
│ │2025年公司客户所属下游行业呈现从去库存向补库存的复苏趋势，汽车行业│
│ │虽然中国区新能源汽车增速放缓，但仍然成为全球新能源汽车销售占比最大│
│ │、产品创新最快的区域，也是公司汽车电子收入增长最显著区域，此外东南│
│ │亚地区、欧洲地区的新能源车型发布节奏加快，同时智能辅助驾驶技术的进│
│ │一步普及也带来了产品增量，汽车Tier1客户需求明显回暖；工业与电源行 │
│ │业受益于电信、AI服务器、数据中心等部署需求增长、全球工业在地化建设│
│ │的加快及设备更新政策带动，显现了底部复苏的延续性趋势；消费行业受到│
│ │产品创新乏力和存储等零部件涨价的负面影响，一定程度上对冲了持续的消│
│ │费补贴政策带来的销量增长。 │
│ │从销售区域看，2025年前三季度，中国市场收入占全球收入约48.16%，其中│
│ │第三季度占比49.29%，创造了公司半导体业务在中国市场收入的季度历史新│
│ │高，成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。欧洲市场收入占比约22% │
│ │，在2025年第一季度见底回升，环比逐季度改善，汽车Tier1客户逐步进入 │
│ │补库存周期。第四季度，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，半导体│
│ │业务板块收入呈现异常下滑，主要是受到欧洲晶圆断供的影响，导致公司MO│
│ │SFET、逻辑IC产品的出货量下降，安世中国以最大化保障客户供应为核心目│
│ │标，积极打通供应链瓶颈，也得到了供应链端中国合作伙伴的积极支持，截│
│ │至本报告发布，已经实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国供应链闭环，并全面│
│ │推进公司晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品向12英寸工艺平台升级 │
│ │，产能供应将在2026年下半年逐步释放。 │
│ │2、产品集成业务出售等部分说明 │
│ │2025年，公司产品集成业务实现营收175.73亿元，净亏损14.36亿元（含可 │
│ │转债财务费用4.48亿元）。报告期内，公司分别召开了董事会、监事会及股│
│ │东会，审议通过了《闻泰科技股份有限公司重大资产出售报告书（草案）》│
│ │及其摘要等产品集成业务出售交易的相关议案。除印度业务资产包外，本次│
│ │交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续。 │
│ │3、非经营性损益影响 │
│ │受荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决及相关临时措施的影响，公司对│
│ │安世境外的控制权受限，自2025年10月1日起不再将安世境外纳入合并范围 │
│ │，但仍将安世境内继续纳入合并范围，并将对安世控股的股权投资划分为安│
│ │世境内和安世境外两部分，将安世境外部分按控制权受限时点估计的公允价│
│ │值确认为其他权益工具投资，该公允价值与账面价值的差异相应确认投资损│
│ │失89.48亿元，使得归属于上市公司股东的净利润呈现大额亏损。由于部分 │
│ │不动产利用率不足，公司多处不动产存在减值迹象，经测试其中三处不动产│
│ │产生资产减值损失，使得本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净│
│ │利润为负。 │
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│公司经营计划│在产品创新方面，公司将持续加大研发投入，稳定运营研发体系，不断巩固│
│ │在整流器、功率二极管、双极晶体管、MOSFET、逻辑IC等传统核心产品的领│
│ │先优势。通过持续优化制造工艺与创新的小尺寸封装技术，全面提升产品能│
│ │效表现与长期可靠性，巩固中低压功率器件市场领先地位。同时，公司将加│
│ │快布局新一代功率器件，持续丰富产品矩阵与料号布局，提升客户导入及项│
│ │目落地效率，优化高附加值产品占比，构建中长期良性产品结构。公司将加│
│ │快构建功率模块、功率IC等系统级供电解决方案能力，推动业务由分立器件│
│ │供应商向能源电子综合方案提供商升级，更好匹配新能源汽车、AIDC、工业│
│ │自动化、机器人等新兴应用的集成化需求。长期维度下，公司将持续精进技│
│ │术创新能力与研发管理效率，夯实产品核心竞争力，巩固全球行业领先地位│
│ │。 │
│ │在客户开拓方面，公司坚定践行“立足中国供应链，服务全球市场”的发展│
│ │路径，依托本土供应链自主闭环优势，深耕国内核心下游市场，夯实本土基│
│ │本盘；同时基于合规经营原则，稳步维护并拓展全球优质客户资源。公司凭│
│ │借车规级芯片、全品类功率器件、小信号器件等核心产品优势，长期服务全│
│ │球数万家优质客户，业务覆盖汽车、工业、能源、消费电子、AI终端、AIDC│
│ │等多元领域，持续提升客户渗透率与产品价值量，优化客户结构，增强经营│
│ │抗风险能力。在中国市场，深度绑定本土新能源汽车、AI终端、工业自动化│
│ │及储能领域头部客户，稳步提升车载产品单车配套价值与本土供应链配套份│
│ │额；在海外市场，依托成熟的产品品质与技术优势，持续推进客户认证与长│
│ │期合作落地。同时，公司将紧抓工业设备升级、新能源装机扩容、AI服务器│
│ │与AI终端快速渗透的行业机遇，持续提升工业、能源、AIDC、泛消费电子等│
│ │成长领域收入占比，推动整体业务结构持续优化。 │
│ │在产能与供应链建设层面，公司依托长期积累的半导体技术、制造产能及渠│
│ │道资源，全力搭建国内研发、生产制造、封装测试一体化自主可控产业链，│
│ │以中国区业务为战略基本盘，加速推进安世半导体国内业务闭环建设，保障│
│ │经营安全与稳定运营。持续推动境内生产基地及封测产线智能化、自动化改│
│ │造升级，优化生产运营效率与制造成本管控，强化本土交付能力与供应链韧│
│ │性，为国内及合规海外客户提供稳定、可靠的产品供给。同步有序推进核心│
│ │产品产能恢复与供给优化，扩充重点品类产品覆盖范围，充分保障核心客户│
│ │常态化需求。 │
│ │在运营效率提升方面，公司持续推动数字化、智能化工具深度融入研发、制│
│ │造、运营管理全流程，迭代优化芯片设计平台与生产制造系统，缩短研发迭│
│ │代周期，稳步提升产品良率与整体运营效率。依托数据化管控与精细化管理│
│ │体系，常态化推进降本增效，优化内部资源配置，持续改善整体盈利质量。│
│ │公司进一步聚焦半导体主业，结合重大资产出售后续进展，持续优化资产结│
│ │构，改善财务健康度、提升资金使用效率，增强企业经营稳健性与长期可持│
│ │续发展能力。 │
│ │在可持续发展方面，公司将紧跟全球半导体产业升级与绿色低碳发展趋势，│
│ │加大高能效、低损耗半导体产品研发力度，助力下游各领域实现节能降碳目│
│ │标。公司将持续完善环境管理、社会责任与公司治理体系，严格落实冲突矿│
│ │产管理要求，坚持绿色制造与低碳运营，协同产业链伙伴推进全链条可持续│
│ │建设。以技术创新赋能产业升级，以稳健经营夯实发展基座，持续推动企业│
│ │高质量发展，为产业生态与社会发展创造长期价值。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券，同时获│
│ │得主要金融机构承诺提供足够的备用资金，以满足短期和较长期的流动资金│
│ │需求。 │
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│可能面对风险│1、主营业务结构变化及营业收入阶段性下降风险 │
│ │随着本次资产处置落地，公司全面剥离ODM业务，战略重心全面聚焦半导体 │
│ │核心主业，业务结构发生重大调整。2025年前三季度合并报表仍合并体现OD│
│ │M业务经营数据，自2026年起，该部分业务将不再纳入公司合并报表范围。 │
│ │由于原ODM业务过往收入规模占比较高，业务出表后，公司营业收入规模将 │
│ │出现阶段性下降，短期内或对整体盈利表现产生一定影响，提请投资者理性│
│ │关注该事项带来的经营波动风险。 │
│ │2、安世半导体境外主体控制权受限及半导体业务收入波动风险 │
│ │2025年，安世半导体境外相关主体治理结构被单方面变更，公司对安世半导│
│ │体境外经营主体的合法控制权行使受到限制。现阶段，公司仅可对安世半导│
│ │体中国区业务实现有效管控、独立运营并纳入合并范围，无法将境外经营主│
│ │体纳入合并报表。鉴于安世半导体境外主体历史期间贡献一定规模营收及利│
│ │润，受控制权受限并表范围调整影响，2026年公司半导体板块营业收入存在│
│ │同比下滑压力。同时，境外股东权利受限事项，或将对全球业务协同布局、│
│ │品牌统一管理、知识产权协同使用、收益分配等方面形成持续性不确定影响│
│ │。公司已坚定采取一切合法合规措施，全力维护上市公司及全体股东合法权│
│ │益，要求恢复对安世半导体的合法控制权及完整股东权利。但该事项处理周│
│ │期较长、进展存在不确定性，最终落地效果仍有待观察，提请投资者注意相│
│ │关风险。 │
│ │3、行业周期性波动风险及应对 │
│ │功率半导体行业景气度与宏观经济走势、下游汽车、工业控制、消费电子、│
│ │新能源等领域终端需求高度相关，具备明显的周期性特征。若未来全球经济│
│ │复苏节奏放缓、下游终端需求持续疲软、行业步入下行周期，或将引发产品│
│ │出货承压、产品价格波动、企业盈利空间收窄等情形，进而对公司经营业绩│
│ │造成不利影响。 │
│ │4、供应链与地缘政治风险 │
│ │公司半导体业务全球化布局特征显著，生产运营与物料采购依赖国际供应链│
│ │及海外市场，易受地缘格局、贸易政策、跨境监管规则、出口管制等外部因│
│ │素影响。目前主要地缘政治风险体现为美国实体清单管控：2024年12月公司│
│ │被列入美国实体清单，当前核心半导体子公司暂未直接受限，但相关政策存│
│ │在后续调整、范围扩容及规则扩大解读的潜在风险。此外，BIS相关“50%穿│
│ │透规则”已于2025年11月10日起暂停实施一年，若暂停期结束后该规则恢复│
│ │执行或进一步收紧，不排除公司半导体业务被纳入管控范围的可能。 │
│ │5、市场竞争加剧与技术研发不及预期风险及应对 │
│ │全球功率半导体行业竞争持续加剧，国际头部厂商具备长期技术积累与品牌│
│ │优势，国内厂商持续加大产能投放与研发投入，部分中低端产品面临同质化│
│ │、价格竞争加剧态势，可能压缩公司产品利润空间。若公司无法维持技术、│
│ │产品、成本与综合服务优势，或将面临市场份额分流、盈利水平下滑的压力│
│ │。同时，半导体行业技术迭代快速，下游应用对器件能效、集成度、环境适│
│ │应性、功能安全的要求持续升级，若公司研发方向与市场需求背离、关键核│
│ │心技术突破进度不及预期、新产品开发与客户导入节奏放缓，将难以匹配下│
│ │游迭代需求，削弱中长期产品竞争力。 │
│ │6、BIT国际仲裁及索赔结果存在不确定性风险 │
│ │针对安世半导体境外相关主体控制权受限事项，公司近期将依据双边投资保│
│ │护协定相关规则，启动国际投资仲裁维权程序，并依法合理提出相关索赔主│
│ │张，保障上市公司合法权益。国际投资仲裁具备审理周期长、法律程序复杂│
│ │、裁决规则专业度高、裁决结果不确定性强等特点。若后续仲裁程序推进缓│
│ │慢、核心主张未获仲裁机构支持、最终赔付金额低于预期，将难以覆盖公司│
│ │因本次事项产生的各项损失，进而对公司财务状况、经营成果及股东权益造│
│ │成不利影响，提请投资者注意相关风险。 │
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│股权激励 │闻泰科技2023年8月7日发布股票期权激励计划，公司拟授予1264.668万份股│
│ │票期权，其中首次向1903名激励对象授予1138.2012万份，行权价格为38.59│
│ │元/股；预留126.4668万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后 │
│ │分两期行权，行权比例分别为50%、50%。主要行权条件为：公司需满足下列│
│ │两个条件之一：1、以2022年净利润为基数，2023年-2024年净利润增长率达│
│ │到80%、115%；2、以2020-2022年平均营业收入为基数，2023年-2024年营业│
│ │收入增长率达到8%、15%。 │
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│资产重组 │中茵股份2015年4月15日发布重组预案，公司拟以11.86元/股的价格非公开 │
│ │发行15394.6037万股股份收购闻泰通讯51%的股权，闻泰通讯51%股权的交易│
│ │价格暂定为18.258亿元。闻泰通讯主营业务为以智能手机为主的移动互联网│
│ │设备产品的研发与制造业务，从成立之初的以设计研发为主的业务模式逐步│
│ │发展到目前集研发与制造为一体的全业务链业务模式。闻泰通讯的客户主要│
│ │为国内外知名的手机品牌商，国内客户包括华为、小米、酷派、联想、HTC │
│ │、TCL等手机品牌商，海外客户包括印度的（Micromax、Karbonn、Lava、In│
│ │tex）、俄罗斯的Fly、南美的Blu等。承诺方承诺，闻泰通讯2015-2017年实│
│ │现的经审计的净利润分别不低于2.1亿元、3.2亿元和4.5亿元。本次交易完 │
│ │成后，公司将增加移动通信终端产品的研发和制造业务，并将以此为契机向│
│ │“互联网+大健康产业”转型。 │
│ │中茵股份2015年11月30日发布重组预案，公司拟以连云港中茵70%股权、昆 │
│ │山泰莱60%股权、昆山酒店100%股权、中茵商管100%股权、江苏中茵100%股 │
│ │权、苏州皇冠100%股权和徐州中茵3.8%股权作为置出资产（作价74356.61万│
│ │元），与闻泰通讯20.77%股权（置入资产，预估值为74313.75万元）进行等│
│ │价置换。此外，公司或指定下属子公司分别按85647.79万元和15422.11万元│
│ │的现金对价收购闻泰通讯23.92%和4.31%股权，现金对价合计为101069.90万│
│ │元。本次重组后，公司将退出房地产业务，并在未来陆续退出现有矿产业务│
│ │的经营，拟转型进入智能移动通讯终端设计制造领域。 │
│ │重组控制安世集团延伸产业链：闻泰科技2018年9月16日发布重组预案，公 │
│ │司拟通过参股公司合肥中闻金泰购买合肥广芯493664.630659万元人民币财 │
│ │产份额，合肥广芯成立于2016年5月6日，目前无实际经营业务，其主要资产│
│ │为持有合肥裕芯42.94%的股权。合肥裕芯间接持有裕成控股78.39%的股份，│
│ │裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。│
│ │安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件│
│ │及MOSFET器件的设计、生产、销售，其产品广泛应用于汽车、工业与能源、│
│ │移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域，总部位于荷兰奈梅亨。安世集团│
│ │前身为恩智浦的标准产品事业部，恩智浦为全球汽车半导体领域的领导企业│
│ │，2016年将两块业务高功率混合信号产品业务和标准产品业务中的后者剥离│
│ │至目标公司。 │
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│战略合作协议│中茵股份2014年2月10日公告，公司与上海交通大学医学院苏州九龙医院签 │
│ │定了战略合作协议，共同开拓养老服务市场。九龙医院系2003年5月经国家 │
│ │卫生部和商务部批准的由香港九龙集团投资兴建，并与上海交通大学医学院│
│ │合作建设的一所大型中外合资、合作医院，是江苏省卫生厅确认的三级医院│
│ │。双方就在养老产业领域合作事宜达成本一系列意向协议，如共同打造国内│
│ │领先的养生休闲养老产业模式、成立专门针对老龄化人群的高端体检中心、│
│ │为老龄化人群提供个性化的居家贴心尊崇服务、为老年化人群提供私人医生│
│ │服务等。 │
│ │闻泰科技2022年12月10日公告，公司与关联方鼎泰匠芯签署《合作框架协议│
│ │》，基于日常业务经营需要，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子│
│ │公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购│
│ │代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。合作期限：2023年-2026年。 │
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│增发股份 │2014年9月，中茵股份完成了非公开发行股票的工作，本次增发的数量为155│
│ │94.5454万股，发行价格为11.00元/股，募集资金总额为171540.00万元，募│
│ │集资金净额为170002.36万元。根据增发预案，募集资金净额将用于投资建 │
│ │设徐州中茵广场项目，项目总投资225529万元。该项目建成后，部分物业出│
│ │售，部分物业自营。出售物业预计销售收入为164653万元，净利润为25432 │
│ │万元。自营物业中星级酒店进入经营平稳期后，预计静态营业收入约为1680│
│ │0万元/年，实现净利润约3750万元/年；自营商业部分面积约为6.77万平方 │
│ │米（含地下租赁面积），预计年均静态租金收入为6417万元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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