热点题材☆ ◇600745 闻泰科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、苹果概念、虚拟现实、芯片、消费电子、无线耳机、汽车芯片、三代
半导、先进封装、英伟达、液冷服务
风格:融资融券、拟减持、密集调研、海外业务、非周期股、高应收款
指数:中证100、上证180、上证中盘、消费100、民企100、沪深300、中证200、300非周、半导体
50、国证芯片、中证A100
【2.主题投资】
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2024-01-03│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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英伟达是公司的紧密合作伙伴，公司生产配套产品例如笔记本电脑、服务器等，针对未来AI
方向，公司会紧跟英伟达等业内前沿
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封
测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。
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2023-06-19│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司已布局服务器业务，也非常注重服务器的技术发展方向。公司持续推进数据中心液冷技
术研发创新，在服务器产品研发中不断优化改进传统散热技术能耗大、效率低等问题，实现制冷
系统综合能效提升。目前已研发出液冷技术服务器产品正在与客户对接。
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2022-06-28│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市
场占有率为世界第二位。
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2022-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下安世半导体世以前主要做100v以下的Mosfet产品，目前也开发了100v以上的新产品
。
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2022-06-24│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司的安世半导体分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三
名 (引自IHS 2019行业统计数)。已形成全球化的销售网络，移动及可穿戴设备领域客户包括苹
果（Apple）、谷歌（Google）、乐活（Fitbit）、华为、三星（Samsung）、小米等。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司业务涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑等领域的研发和制造
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2021-11-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全
球最优质的氮化镓供应商之一
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司经营模式为全球主流品牌提供移动终端、智能硬件、虚拟现实和车联网模块等产品研发
设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、
供应链管理。
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2021-10-13│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2020年4月27日互动平台回复：公司现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新
产品线。
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2021-08-20│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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闻泰转债(110081)于2021-08-20上市
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2020-11-04│5G概念 │关联度：☆☆
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闻泰科技2019年1月3日在互动平台表示，高通在香港举办的2018年5G峰会上，确定了5G标准
以及5G规划，同时宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴，将首批发布骁龙5G手机。目前公司5G产品
正在研发当中，预计2019年全球首发上市。
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2024-10-26│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-26公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1565.09万元。
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2024-09-25│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-09-25公告成立并购基金：Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH & Co KG。
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。
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2023-04-20│AI服务器 │关联度：☆☆☆
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公司已布局服务器业务,目前产品主要应用于数据中心、边缘计算等, 覆盖互网联客户、运
营商等客户;
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2022-01-11│涉矿概念 │关联度：☆☆☆☆
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联营公司蓬莱市玉斌矿山机械配件有限公司有金矿资源
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司以自有现金出资1000万元成立全资子公司进军移动互联网
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2022-01-05│车联网 │关联度：☆☆
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公司将依托闻泰通讯产品定义能力，系统集成能力，软件开发能力，MMI系统云服务能力，
大数据挖掘与分析能力，积极切入智能汽车生态圈，打造智能汽车车联网平台
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2021-11-08│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术，安世半导体生产GaN产品，车载GaN已经量产，全
球最优质的氮化镓供应商之一
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2021-11-08│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，安世半导体在行业推出领先性能的第三代
半导体氮化镓功率器件(GaNFET)，650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试。碳化硅（SiC
）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司为华为手机提供ODM代工服务，此外，18年4月，耗资114亿元收购安世半导体，主要资
产是恩智浦标准件业务，全球十大半导体公司，是华为NFC芯片供应商。
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2021-11-02│手势识别 │关联度：☆☆
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公司2016年5月25日公告，与EyeSight签署《收购EyeSight公司股权之谅解备忘录》，公司
（投资方）有意向向EyeSight公司投资1500 万美金，认购EyeSight公司新增股份，同时通过协
商确定将部分投资额用于购买EyeSight公司现有股东所持有的股份。EyeSight成立于2003年，是
一家以色列的高科技企业，专门致力于研发手势识别技术和数码视觉技术，融合多种算法引擎，
为客户提供更强悍的手势识别系统以及低能耗、直观且易于集成的解决方案，所提供的解决方案
利用图像处理和数码视觉算法对用户手势进行追踪，并将其转换为可控制设备功能和应用的指令
。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
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旗下安世半导体(Nexperia）是全球半导体标准产品行业领先企业，公司持续进行功率半导
体产品拓展的研发投入
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2019-12-14│健康中国 │关联度：☆☆
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公司与苏滁现代产业园管理委员会、中新苏滁（滁州）开发有限公司、九次方财富资讯（北
京）有限责任公司签订《安徽健康医疗大数据产业基地项目战略合作框架协议》，项目总投资为
10亿元。项目公司将由苏滁现代产业园管委会指定国资公司与中茵股份和九次方财富资讯合资成
立，注册资金1亿元，中茵股份或其全资子公司占股14%。项目公司名称拟定为安徽健康医疗大数
据有限公司。项目将落户于苏滁现代产业园国际商务中心，分三阶段完成建设。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2024-11-11│密集调研 │关联度：☆☆☆☆☆
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近一个月有407家机构调研
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2024-10-09│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-09公告减持计划,拟减持1242.81万股,占总股本1.00%
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2024-09-30│高应收款 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司最新报告期，应收账款为95.27亿
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2024-08-31│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:国外占比为71.73%
【3.事件驱动】
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2024-07-26│AI赋能，有望带动消费电子设备升级浪潮
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数据显示，二季度以来，机构密集调研多家AI手机产业链公司。机构认为，AI手机有望迎来
换机潮，并带动存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。行业最新消息显示，今年9月，
苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也
会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜拭目以待；进入10月，高通将推出旗舰芯片8Gen4，
联发科则会拿出天玑9400这款芯片。开源证券认为，三星加入智能戒指市场以及苹果公司推出人
工智能平台有望带动相关设备升级浪潮，成为未来几年内推动产品升级重要驱动力。伴随着消费
电子产业逐步复苏的趋势，消费电子产业链上下游公司，尤其是具备AI概念的企业，预期迎来新
的机遇。
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-01│华为笔记本销量逆势增长，有望成为行业复苏的重要驱动力
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10月30日，捷孚凯市场咨询（中国）有限公司（GFK）发布最新报告显示，华为9月轻薄笔记
本销量在中国境内市场的份额高达25.2%，实现逆势增长，这是继7月、8月后再次成为中国境内
轻薄笔记本电脑销量第一的品牌。浙商证券10月28日发布研报称，从电子三季度财报数据来看，
各行业三季度经营都出现了一定回暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显，站在
当前时点展望今年Q4乃至2024年，华为有望成为2024年消费电子景气复苏的重要驱动力。
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2023-10-24│2023世界VR产业大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元
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2023世界VR产业大会圆满结束，此次大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元。瞄准
当地VR产业链薄弱环节，江西编印了《2023江西省VR产业招商项目册》，面向海内外发布了146
个招商项目。此外，面向国内外VR龙头企业、科研院所、产业联盟和基金公司，江西筛选了344
家VR产业重点对接客商名单，组织全省各地主动开展招商对接，着力引进一批重点项目、关键技
术和高端人才。
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2023-10-20│工信部将加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用
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工信部副部长在2023世界VR产业大会上表示，工信部将深化行业应用示范，持续推进《虚拟
现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》落地实施，打造可复制易推广的虚拟现实
应用案例，加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用，
推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。
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2023-10-12│工信部提出虚拟现实成为推动新型工业化的有生力量
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工信部电子信息司副司长在2023世界VR产业大会新闻发布会上表示，虚拟现实(VR)正在走进
生产生活、融入大众消费、赋能千行百业，成为推动新型工业化的有生力量。随着生成式人工智
能、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起，虚拟现实产业在硬件、软件、内容应用等各环节
日益完善。中国虚拟现实产业初步构建了以技术创新为基础的生态体系，正迈入以产品升级和融
合应用为主线的战略窗口期。工信部将持续丰富虚拟现实硬件产品和内容供给，在有条件的地方
打造一批“虚拟现实+”融合应用领航城市和产业园区，培育一批具有产业带动力和国际竞争力
的虚拟现实龙头企业等，持续推动中国虚拟现实产业发展，为推进新型工业化提供有力支撑。
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2023-09-18│广电总局开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范工作
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国家广播电视总局发布关于开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范有关工作的
通知，鼓励具备条件的企事业单位，开展虚拟现实制作关键技术攻关、重要标准研制、应用场景
创新、业务流程示范、研发成果推广等，形成若干创新联合体，在一定区域内开展技术应用示范
，形成虚拟现实制作实验区。推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广
播电视和网络视听行业高质量发展。
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2023-09-08│两部门提出深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合
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工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚
拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产
、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，
推动虚拟现实产业走深走实。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│中国电信启动AI算力服务器集采
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继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力
服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采
。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的
重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时
，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。
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2023-08-24│机构预计2027年中国液冷服务器市场规模将达到95亿美元
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市场研究公司IDC最新报告数据显示，2022年中国液冷服务器市场规模达到10.1亿美元，同
比增长189.9%。厂商方面，浪潮、超聚变位居前二。IDC预计，2022-2027年，中国液冷服务器市
场年复合增长率将达到56.6%，2027年市场规模将达到95亿美元。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-26│二季度中国AR消费级市场销量同比增长251%
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据CINNOResearch统计数据显示，2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台，同比增
长251%，环比增长19%，AR行业迎来了快速成长期。
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2023-07-25│AI服务器涨价，有望带动供应链24年业绩上扬
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人工智能(AI)服务器将大幅推升服务器平均出货单价(ASP)由8500至9000美元上涨到1万美元
以上。业内人士预估，AI服务器的散热与PCB单价较一般服务器增长9-10倍，电源供应器增长约7
倍，冷却风扇、导轨与机箱增长3至4倍，内存与交换器增长约2倍。由于AI服务器主要集中在今
年第四季大量出货，可望带动AI服务器供应链2024年业绩上扬。
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2023-07-24│五部门组织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作
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工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发通知，组
织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作。将面向虚拟现实（含增强现实、混合现实）重点应用场
景，在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急
、残障辅助、智慧城市等十大领域，征集并遴选一批技术先进、成效显著、能复制推广的先锋应
用案例。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│机构统计一季度国内AR/VR整机销量同比增长62%，虚拟现实增长态势持续
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CINNO Research统计数据显示，2023年一季度，国内AR/VR整机销量合计22万台，环比下滑1
1%，但同比增长高达62%。考虑到一季度属于传统销售淡季，这一表现已经好于大部分其他消费
电子品类。AR/VR市场正呈现逐年滚动增长的态势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-20│字节跳动PICO 4 Pro正式发售，支持开启VR眼动和面部追踪
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字节跳动旗下品牌PICO正式上市了VR一体机PICO4Pro，支持眼动追踪（ET，Eye Tracking）
和面部追踪（FT，Face Tracking）技术，可以实现智能无级瞳距调节、真人表情模拟、视线交
互及视线追踪渲染等前沿功能。在内存和电池容量方面，PICO4Pro也有明显升级，其存储空间提
升至512GB，是PICO4的两倍，可以多存上几百款应用和视频。该产品内存规格也从LPDDR4x升级
至LPDDR5，电池容量提升至6070mAh。
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2023-04-14│超高密度3D动态全息投影实现，有望推动虚拟现实行业发展
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