热点题材☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、苹果概念、智能穿戴、一带一路、汽车电子、新能源车、芯片、消费电
子、无线耳机、元宇宙、CPO概念、英伟达、AI眼镜
风格:融资融券、QFII重仓、基金重仓、高贝塔值、近期弱势、MSCI成份、拟减持、台资背景、M
SCI中盘、QFII新进、昨日较弱、股权集中、北上重仓、陆股通重、高应收款
指数:上证180、上证中盘、中盘价值、消费100、新硬件、国证价值
【2.主题投资】
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2026-01-09│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷克、匈牙利
、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地
化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
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2025-07-26│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，500米传输
距离
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司投资的深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产
品已客户送样和验证中，即将投入量产。
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2025-03-27│新能源车 │关联度：☆☆☆
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电子封装服务主要应用在电动车领域的充电、电池管理系统与牵引马达中的功率模组，公司
现有Power Module的订单主要涉及车载充电器，应用在纯电动车和插电式混动车
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2025-03-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司具有物联网解决方案。USI致力于提供具备各项连网技术(WiFi, BT, IoT, LoRa & WWAN
)之模块，以协助客户在物联网相关产品获得有效的解决方案，并进一步提供 D(MS)2
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2025-02-27│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司无线通信SiP模组能够应用在AI智能眼镜产品上
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2023-10-07│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极关注通讯技术的发展及迭代，为大客户提供5G毫米波天线模组(AiIP)。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司“云端及存储产品”所服务的客户Mellanox已被英伟达收购
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2022-04-22│苹果概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司是Apple Watch SIP封装独家供应商,SIP封装全球龙头。
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2022-03-28│元宇宙概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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AR/VR 及元宇宙等相关应用需要高速度、低延迟及海量数据传输，硬件产品上预期也会增加
更多传感器件，在有限空间内整合更多功能，需要微小化及模块化的系统集成技术。公司在微小
化与模块化技术领域耕耘多年，SiP模组已应用于最先进的智能手表及TWS耳机产品，正在与客户
合作开发智能眼镜、AR/VR相关产品的无线通信(BT/WiFi6E)与系统级模块，2022年开始有产品出
货。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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公司投资微小化系统模组制造新建项目
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类，消费电子类，电脑类，存储类，工业类，汽
车电子类及其他类电子产品的开发设计，物料采购，生产制造，物流，维修等专业服务。
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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电子产品领域的大型设计制造服务商,公司主营业务包含电子制造服务
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2020-09-28│无线耳机 │关联度：☆☆
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2019年11月14日在互动平台表示，公司官网公布了关于TWS真无线蓝牙耳机SiP模块的介绍。
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2026-07-17│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-07-17公告成立并购基金：上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）。
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2026-04-29│科威特政府投│关联度：☆
│资局持股 │
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截止2026-03-31,科威特政府投资局-自有资金持有574.07万股(占总股本比例为：0.24%)
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2026-04-29│境外主权基金│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,科威特政府投资局-自有资金持有574.07万股(占总股本比例为：0.24%)
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2026-01-21│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医
用无线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
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2023-11-06│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司在智能座舱、智能驾驶方面的产品包括:车载信息娱乐系统控制板HUD控制板、NAD模组
、汽车CPU模组、车载以太网闸道器、自动驾驶控制器(ASM、TMM、VPM)等。
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2023-04-20│AI服务器 │关联度：☆☆☆
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公司云端及存储产品涉及的服务器主机板、高速交换机主机板、企业级SSD产品
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2021-11-10│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能穿戴
用手表和耳机模组等
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2021-10-29│UWB超宽带 │关联度：☆☆☆
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拥有两项UWB专利，分别是“具有超宽带特性的天线设备”以及“超宽带宽平面天线”。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-6.63%
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-35.03%
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2026-07-17│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17,最新贝塔值为:2.86
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2026-06-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-29公告减持计划,拟减持4777.87万股,占总股本2.00%
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2026-04-29│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有574.07万股(0.24%)
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2026-04-29│股权集中 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司第一大股东(环诚科技有限公司)持股占总股本比例为：70.48%
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2026-03-31│高应收款 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司最新报告期，应收账款为88.93亿
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有1.13亿股(37.42亿元)
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有574.07万股(1.89亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2024-08-16│陆股通重仓 │关联度：☆☆☆
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公司为陆股通重仓股。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
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2019-09-27│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司实际控制人为台湾人
【3.事件驱动】
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2025-10-27│AI眼镜市场火热，产品放量或将带动产业链企业估值提升
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Meta的AI智能眼镜Meta Ray-Ban Display自9月30日在美国部分线下零售店发售以来，因市
场反应热烈导致全国范围内的库存迅速售罄，11月前的试戴预约也几乎排满。中金公司表示，预
计2028年全球AI/AR眼镜出货有望达到3500万部。展望未来，看好更多AI眼镜搭载显示模组以提
高交互效率，并通过双芯片、双系统架构延长续航时间或增强空间计算能力，有望打造全新AI终
端交互体验。建议重点关注AI/AR眼镜相关领域投资机遇。
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2025-04-15│苹果将AR眼镜视为首要任务，产业链迎来高速增长阶段
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知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果CEO库克想要一款真正的轻便的AR眼镜，
用户可全天佩戴，并将数据和图像叠加到现实世界的图像上。库克将此视为苹果的首要任务，计
划抢在Meta之前打造一款行业领先的产品。“库克什么都不在乎，”一位知情人士透露，“从产
品开发的角度来看，这是他唯一真正投入时间的事情。”中泰证券认为，AI眼镜处于高速增长阶
段，多厂商入局加速、产品矩阵丰富、价格带多元，模型搭载及AI功能升级进度可期，未来随着
模型升级融合和用户功能需求扩充，AI眼镜的多模态需求有望加速成长，逐渐成为多场景通用的
AI全能助手。AI眼镜产业趋势明确，2025年新品发布催化不断，建议关注AI眼镜相关产业链布局
。
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2023-09-22│工信部就元宇宙标准化工作组筹建方案公开征求意见
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工信部科技司就《工业和信息化部元宇宙标准化工作组筹建方案（征求意见稿）》公开征求
意见。根据征求意见，成立后该工作组将结合前期研究基础，组织国内元宇宙产学研用各方，加
强体现元宇宙典型特征的标准体系研究和完善，编制元宇宙标准化路线图，明确标准化重点方向
和研制顺序，成套成体系开展元宇宙标准制定。按照急用先行的原则，重点加快研制元宇宙术语
、参考架构等基础通用标准，元宇宙身份体系、数字内容生成、跨域互操作等关键技术标准，优
先开展“元宇宙+工业制造”等行业应用标准研制。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-19│2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日举行
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2023第二届世界元宇宙大会将于9月20日至22日在上海嘉定安亭举行。本届大会以“虚实相
生、产业赋能”为主题，将举办1场开幕式和主论坛，推出9个主题分论坛，配套50多种成果体验
活动，进一步提升大会国际性、专业性和引领性。安亭通过举办世界元宇宙大会、打造技术创新
平台、人才服务平台、打造“汽车智能制造园、智能汽车软件园、国际汽车芯片创新中心”三个
特色产业空间等，加快推动汽车智能终端产品、智能制造、工业软件、汽车芯片与元宇宙产业跨
界融合，推动元宇宙技术在汽车领域的应用落地。
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2023-09-11│五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》
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近日工信部、教育部、文化和旅游部、国务院国资委、广电总局五部门联合印发《元宇宙产
业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》。计划提到，构建先进元宇宙技术和产业体系，强
化人工智能、区块链、云计算、虚拟现实等新一代信息技术在元宇宙中的集成突破，推动智能生
成算法、分布式身份认证、数据资产流通等元宇宙关键技术在国家重大科技项目中的布局。到20
25年，元宇宙技术、产业、应用、治理等取得突破，成为数字经济重要增长极，产业规模壮大、
技术体系完善，综合实力达到世界先进水平。元宇宙典型软硬件产品实现规模应用，在生活消费
和公共服务等领域形成一批新业务、新模式、新业态。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-24│中国电信启动AI算力服务器集采
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继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力
服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采
。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的
重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时
，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。
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2023-07-25│AI服务器涨价，有望带动供应链24年业绩上扬
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人工智能(AI)服务器将大幅推升服务器平均出货单价(ASP)由8500至9000美元上涨到1万美元
以上。业内人士预估，AI服务器的散热与PCB单价较一般服务器增长9-10倍，电源供应器增长约7
倍，冷却风扇、导轨与机箱增长3至4倍，内存与交换器增长约2倍。由于AI服务器主要集中在今
年第四季大量出货，可望带动AI服务器供应链2024年业绩上扬。
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2023-07-07│北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正式启动
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7月6日全球数字经济大会互联网3.0高峰论坛期间，北京市元宇宙产业创新中心筹建工作正
式启动。据悉，北京市元宇宙产业创新中心聚焦技术、应用、场景、数据、标准专利、治理等六
大任务，组织渲染引擎、数字人、数字空间、XR设备、AIGC等相关企业，打造开放开源的编辑工
具。汇聚数字博物馆、数字展厅、数字会场、数字城市、数字景区、数字体育等不同应用，提供
弹性计算的数字空间聚合平台。
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2023-06-16│上海印发元宇宙关键技术攻关行动方案
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上海市科学技术委员会印发《上海市“元宇宙”关键技术攻关行动方案（2023—2025年）》
，其中提出，要以沉浸式技术与Web3技术为两大主攻方向，以自主创新和开放协同为推进路径，
着力提升“元宇宙”领域科技自立自强能力。
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2023-05-25│中国元宇宙技术与应用创新平台成立
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南京2023元宇宙应用共创大会暨中国元宇宙技术与应用创新平台成立大会在南京举行。平台
将主要围绕元宇宙社会生态、经济体系、社交系统、身份系统、生产环境、文化系统、法律系统
、行业标准等方面展开工作。
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2023-05-05│工信部将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展
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近日，在XRMID2023虚拟现实及元宇宙产业创新发展峰会上，中国工业和信息化部科技司副
司长任爱光表示，将加强顶层设计，加快元宇宙产业创新发展，通过揭榜挂帅、建设先导区等方
式，积极推动人工智能、区块链、虚拟现实等元宇宙支撑技术的创新发展，夯实产业发展的根基
。工信部正在积极将元宇宙打造成我国未来产业的新赛道。作为元宇宙的关键入口，虚拟现实相
关产业有望做强做大，希望产业各界通过突破关键技术、拓展应用场景和实现人才共育等有力举
措，完善元宇宙产业生态体系，共同推动数字经济蓬勃发展。
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2023-04-25│中国国际工业元宇宙产业大会暨展览会即将举行
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2023中国国际工业元宇宙产业大会暨展览会（成都展）将于2023年4月26-28日在中国成都西
部博览城展出。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
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2022-09-05│元宇宙创新探索方阵正式成立暨《2022元宇宙产业图谱》发布
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由工业和信息化部等国家部委和上海市人民政府共同主办的2022世界人工智能大会今日在上
海举办。在全体会议：产业发展论坛上，由中国信息通信研究院牵头发起的“元宇宙创新探索方
阵” 正式成立，会上同时发布了《2022元宇宙产业图谱》。
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2022-08-09│iPhone 14系列即将发布 备货扩大至9500万部
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据媒体报道，苹果已经“开始录制”其9月发布会，发布会日期或将定于9月13日，新品iPho
ne 14系列有望于9月23日前后上市，总备货量将扩大至9500万部，较此前预期的9000万部增加约
5%。价格方面，iPhone 14标准版可能不会涨价，依然维持上一代的5999元起步价。
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2022-07-18│iPhone14量产在即 预计销量将高于上一代
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据报道，iPhone14量产在即，代工组装厂富士康进入招工抢人阶段。7月16日，富士康iDPBG
事业群发布消息称，今年高峰期已提前，郑州厂区自7月17日起，每人返费奖励高达1万元。富士
康iDPBG事业群深圳厂区7月17日持续招工。
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2022-03-03│全球首款重磅芯片产品已开始送样，或今年下半年商用
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据报道，2022世界移动通讯大会，高通推出全球首款WiFi 7芯片“FastConnect 7800”。高
通强调，FastConnect 7800是全球最快、最先进的移动连网系统产品，支持高速传输以及超低延
迟，传输速度峰值可达5.8Gbps。目前，这款产品已开始送样，并将于今年下半年商用。
报道称，即便现阶段全球WiFi 7技术规范尚未落定，但业界普遍看好后续市场将极具爆发力，并
称高通新芯片将推动台积电与三星争抢高端制程订单，从而再次掀起晶圆代工界抢单战火。元宇
宙、自动驾驶、AIOT等新概念、新应用的推动，为Wi-Fi 6芯片打开可观的蓝海市场。
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2021-07-28│Wi-Fi 6产品渗透率加速提升 产业链公司迎来机遇
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据媒体报道，荣耀旗下Wi-Fi 6路由器荣耀3SE日前正式开启预售，该款路由器搭载全千兆网
口和千兆双频Wi-Fi 2.4GHz和5GHz双频并发理论无线速率高达1500Mbps，将于8月3日正式销售。
此前，小米旗下Redmi新款Wi-Fi 6路由器AX3000在京东也已开启预售，京东商城显示，截止7月2
6日Redmi AX3000路由器在京东预定量已经突破了一万台。据悉，Redmi AX3000的5G频段支持2x2
160MHz频宽，相较2x2 80MHz速率提升一倍。这款路由器将于7月30日接受尾款支付，当天发货
。此外，华硕旗下四款Wi-Fi 6路由器也即将发售。随着爆款Wi-Fi 6路由器的集中上市，Wi-Fi
6路由器市场份额望迎来快速提升。
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2021-06-25│苹果备货全面启动 机构称产业链旺季将至
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近期，有关苹果新品的消息频频，除了市场预期的iPhone 13、AirPods 3，据报道，苹果Ap
ple Watch Series 7（暂称）将准时推出，新款Apple Watch电源芯片将采用双面SiP。
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2020-06-03│苹果旗舰iPhone的生产计划即将启动 iPhone12最早将于7月开始量产
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苹果旗舰iPhone的生产计划即将启动，iPhone12最早将于7月开始量产。往年，秋季旗舰机
型iPhone生产通常都在5月或6月初开始，或是因为OLED面板生产被推迟了大约6周。苹果公司可
能于10月份正式发布iPhone12，iPhone12的全系列机型都支持5G连接，其中两款普通机型采用后
置双摄方案+LCD屏幕，两款PRO机型则会搭载三摄+LiDAR激光雷达扫描仪和OLED屏幕。
美银证券预计，2020年全球iPhone出货量达到2.02亿部。消息人士透露，iPhone12可能支持新的
WiFi规范802.11ay，该规范目前处于草案阶段，预计将在年底完成。iPhone12机型后续将错峰公
布，让供货商可以有更多的时间备货，产业链将持续受益。
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2019-07-31│苹果公司（AAPL）CEO库克：公司计划秋季发布多款新品
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苹果公司CEO库克表示，公司第三财季在绝大多数市场录得增长；第三财季iPhone现有用户
数有所增长；除了iPhone外，公司在中国的其他所有产品均有所增长。公司计划秋季发布多款新
品。
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2019-03-27│可穿戴功能升级成趋势 华为新增二类医疗器械业务
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2019年3月26日消息，继进军智能电视后，华为又将入局医疗器械行业？
记者查询天眼查信息了解到，华为终端有限公司（以下简称华为终端公司）在2019年3月21
日变更了公司经营范围，新增多项业务范围，包括：销售医疗器械（第二类医疗器械）业务。
对此，今日（3月26日），华为方面回应称，华为只是做智能可穿戴设备，与医疗设备连接
；在此基础上，未来可能会和合作伙伴一起提供健康医疗辅助解决方案，华为不可能做纯粹的医
疗设备。
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2019-03-27│苹果宣布推出三款订阅服务和信用卡服务
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2019年3月26日消息，苹果公司周二凌晨在乔布斯剧院举行2019年春季发布会，会上宣布推
出三项新的订阅服务，包括原创视频订阅服务Apple TV+、游戏订阅服务Apple Arcade以及涵盖
杂志订阅的Apple News。此外，苹果还宣布与高盛公司合作推出一款苹果品牌信用卡。
苹果CEO蒂姆·库克在发布会上表示，将于今年秋季推出原创视频订阅服务Apple TV+，为用
户带来独家原创的电视节目、影片和纪录片。其首度推出的 Apple TV app和 Apple TV频道也将
于2019年5月与用户见面。
苹果还宣布将推出 Apple Arcade游戏订阅服务，预计将给用户带来超过100款全新的独家游
戏，该项服务将按原创性、高品质、富有创意和趣味、能够吸引各个年龄玩家的严格标准进行精
挑细选。
“随着 Apple Arcade的推出，我们有了首个面向移动设备、桌面设备和客厅的游戏订阅服
务，一个更精彩的游戏世界即将为我们开启。”苹果全球市场营销高级副总裁菲尔·席勒表示。
对于依托于苹果支付推出的苹果信用卡，库克表示，凭借苹果的硬件、软件和服务优势，相
信可以做出50年来信用卡体验方面的最大改变。
投资者和分析师预计，苹果的服务业务将在未来几年成为苹果大部分收入的增长来源。
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2019-01-30│苹果盈利营收双超预期 美股盘后股价大涨
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2019年1月30日消息，苹果公司在北京时间30日凌晨公布的业绩报告显示，最近一个财季，
该公司的营收及盈利情况双双跑赢分析师预期。
具体数据显示，苹果公司的每股收益达到4.18美元，超过此前路孚特（原汤森路透金融与风
险部门）分析师一致预期的4.17美元；营收达到843亿美元，超过路孚特一致预期的839.7亿美元
。国际销售额占该季度收入的62%。不过，苹果公司在中国市场的收入为131.7亿美元，比一年前
下降约27.5%。
从产品类别看，iPhone的销售收入同比下降了15%，而所有其他产品和服务的总收入增长了1
9%。服务收入达到109亿美元的历史最高水平，同比增长19%。Mac和可穿戴设备、家居和配件的
收入也达到了历史最高水平，分别同比增长9%和33%，iPad的收入同比增长17%。
苹果公司首席执行官蒂姆库克在一份新闻稿中表示，“本季度的业绩表明，我们业务的潜在
优势深远而广泛。”该公司还预计，其下一财季的营收介于550亿至590亿美元间，毛利率约为37
%至38%。
苹果公司的业绩报告发布后，其股价在美股盘后交易时段上涨。
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2018-11-29│高通技术峰会将开 骁龙8150和5G重磅亮相
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2018年11月28日消息，12月4日至6日，第三届高通骁龙技术峰会将在美国夏威夷举行，届时
高通骁龙8150将会正式登场。另外，5G方面，一加手机作为合作伙伴被邀请在峰会上演讲，内容
或涉及一加与高通合作的5G终端。上市公司，建议率先关注通的5G领航计划合作伙伴，如中兴通
讯、闻泰科技等。另外，与高通芯片合作的公司还可关注歌尔股份、环旭电子等。
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2018-07-31│台湾半导体厂商日月光或A股上市 全球封测市占率近3成
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2018年7月30日据中证资讯报道，日前全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采
访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日
月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行
。2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光排名第一。除环旭电子
外，A股上市公司中，深南电路为日月光合格供应商；长川科技与日月光形成了良好的合作关系
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在SiP(System-in-Package)模 │
│ │组领域居行业领先地位。与旗下子公司?Asteelflash?与?赫思曼汽车通讯，│
│ │环旭电子拥有30个生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，在全│
│ │球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微 │
│ │小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、│
│ │物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控(T│
│ │WSE:3711,NYSE:ASX)成员之一。 │
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│产品业务 │报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电│
│ │子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。 │
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│经营模式 │公司主要的经营模式是为电子产品品牌商?供产品研发设计、产品测试、物 │
│ │料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户│
│ │之间一般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的│
│ │范围及具体要求。 │
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│行业地位 │全球前十大电子设计制造领导厂商 │
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│核心竞争力 │（一）行业地位突出，公司治理规范 │
│ │公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排│
│ │名(2024年度)中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业│
│ │前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导 │
│ │者，行业地位突出。 │
│ │（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势 │
│ │全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加│
│ │速技术升级与服务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制 │
│ │造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案│
│ │，以加快产品落地的进度。 │
│ │母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装│
│ │测试和后端的制造环节，近年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业│
│ │链头部企业形成产业联盟加强合作，进一步巩固并提升相关领域的产业地位│
│ │优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的│
│ │战略作用，以使得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本│
│ │竞争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占据领先地位。 │
│ │（三）全球化布局和在地化服务优势 │
│ │全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风│
│ │险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，│
│ │公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020│
│ │年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司 │
│ │越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉│
│ │第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收│
│ │的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持│
│ │续健康成长。 │
│ │（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合 │
│ │公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及│
│ │系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建│
│ │的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子│
│ │及医疗、汽车电子等五大领域。 │
│ │（五）重视自动化与智能制造 │
│ │作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略│
│ │。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的 │
│ │产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0自动化技术实现│
│ │智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信│
│ │网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全 │
│ │自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台│
│ │并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪│
│ │生系统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造│
│ │能力和自动化水平，计划在2026年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.22 │
│ │星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。（六）用研发│
│ │驱动产品创新公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-202│
│ │5年，公司研发投入的金额分别为18.07亿元、19.08亿元、19.01亿元。截至│
│ │2025年末，公司研发团队规模为3030人，公司累计核准有效专利620项、累 │
│ │计申请中专利244项。公司研发计划详见“第六节公司关于公司未来发展的 │
│ │讨论与分析”中“经营计划”。 │
│ │（七）长期坚持可持续经营理念 │
│ │面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力│
│ │之一。高韧性企业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，│
│ │在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机处理，更是注重│
│ │在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造│
│ │。 │
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│经营指标 │公司2025年实现营业收入591.95亿元，较2024年的606.91亿元同比减少2.46│
│ │%。 │
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│竞争对手 │中兴通讯 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年末，公司研发团队规模为3,030人，公司累计核准有效专 │
│营权 │利620项、累计申请中专利244项。 │
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│核心风险 │1、客户集中度较高的风险 │
│ │公司凭借在产品研发、产品品质和质量控制、供应链管理等方面的竞争优势│
│ │，已进入全球业界一流品牌厂商供应链体系。在细分产品领域，公司主要服│
│ │务该领域的高端客户，如果公司所服务的国际大型品牌厂商未能及时推出新│
│ │产品或新产品销售未能达到预期的市场目标，将对整个供应链上的服务厂商│
│ │造成不利影响。 │
│ │2、财务风险 │
│ │(1)应收账款的回收风险 │
│ │未来随着公司经营规模的扩大及拓展国内市场，应收账款的规模会相应增长│
│ │，信用风险也会相应?高，如发生金额较大的呆坏账损失，将对公司的盈利 │
│ │水平造成不利影响。 │
│ │(2)存货发生减值的风险 │
│ │3、技术风险 │
│ │若公司不能在技术创新方面占据先机，将使公司在激烈的市场竞争中面临竞│
│ │争力下降的风险。 │
│ │4、经营管理风险 │
│ │（1）原材料价格波动风险 │
│ │公司生产经营的主要原材料是IC、PCB、结构件及其他电子元器件，占公司 │
│ │营业成本的比重较大，绝大部分需要公司以进口方式采购。IC和PCB占公司 │
│ │采购总金额比重最大，国际市场上IC价格和PCB价格波动将对公司的经营业 │
│ │绩造成一定影响。 │
│ │(2)业务管理难度增加的风险 │
│ │跨国企业的经营模式将增加公司经营运作、财务管理及人员管理的难度。 │
│ │(3)产品质量控制风险 │
│ │公司主要客户均为全球电子产业知名品牌商，其对产品的质量有相当严格的│
│ │控制标准。但如果公司在产品质量控制方面出现问题，导致客户要求退货、│
│ │索赔甚至失去重要客户，相应的损失将对公司的生产经营造成不利影响。 │
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│投资逻辑 │公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排│
│ │名(2024年度)中，营收规模第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业│
│ │前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导 │
│ │者，行业地位突出。 │
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│消费群体 │消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域 │
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│主营业务 │公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计│
│ │制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的│
│ │附加值。 │
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│主要产品 │无线通讯类产品、消费电子产品、工业类产品、云端及存储类产品、汽车电│
│ │子类产品、医疗电子产品 │
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│增持减持 │德尔玛2026年6月29日公告，公司控股股东日月光投控计划公告日起15个交 │
│ │易日后的3个月内（即2026年7月21日至2026年10月20日）以大宗交易方式减│
│ │持公司股份不超过4777.87万股，即不超过公司总股本的2%。截至公告日， │
│ │磐茂（上海）投资中心（有限合伙）持有公司股份6923.4475万股（占公司 │
│ │总股本的比例为15%）。 │
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│对外投资 │环旭电子2023年3月20日公告，公司全资子公司环鸿电子股份有限公司拟与A│
│ │mpleTrading,Co.,Ltd.合资设立特殊目的公司，以4800万美元的整体估值收│
│ │购泰科电子有限公司汽车无线业务。 │
│ │环旭电子2023年4月26日公告，公司拟在墨西哥厂临近的托纳拉（Tonala） │
│ │地区新建第二座工厂。新工厂总投资额为6749.8万美元，公司本次拟自筹资│
│ │金6000万美元（折合等值人民币41230.2万元）通过全资子公司环鸿电子股 │
│ │份有限公司对墨西哥厂进行增资。增资完成后，墨西哥厂的注册资本将增加│
│ │为12396.29万美元。公司本次对墨西哥厂增资用于新工厂项目建设，有利于│
│ │利用墨西哥地理优势，增加产能以满足北美客户需求，提高墨西哥厂运营规│
│ │模和生产效率。 │
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│行业竞争格局│（1）行业需求 │
│ │2023年以来，生成式AI和大模型备受关注，各大云服务厂商持续加码AI相关│
│ │投入，带动服务器、光通讯、电源及相关硬件产业持续扩容升级。消费者对│
│ │可选消费产品的换代需求尚未完全释放，但随着AI技术对各大终端品牌赋能│
│ │和加速应用，有望打破消费性电子产品创新不足的局面，AIPhone、智能眼 │
│ │镜等“AI+”消费电子产品将持续吸引更多关注，对硬件性能具有更好需求 │
│ │的产品也将推动对电子制造服务的需求回暖。除消费性电子产品外，AI技术│
│ │的应用也将推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展，并创造新的市场需│
│ │求。 │
│ │（2）产能供给 │
│ │全球贸易保护主义和地缘政治因素持续升级，欧美公司为减少供应链的不确│
│ │定性和风险，更加注重在区域内补强供应链，造成电子制造服务产业向东南│
│ │亚、印度、墨西哥、东欧的转移。关税对供应链的影响则可能进一步加剧产│
│ │业转移的进程，而转移过程需要综合考虑潜在关税、运输成本、在地化的供│
│ │应链资源和技术人才资源，企业需要在不同地区之间进行产能布局和资源调│
│ │配，以应对贸易政策的不确定性。为了提高生产效率和质量，电子制造服务│
│ │业会增加自动化和智能制造的投资，减少直接人工的使用，提高产能的灵活│
│ │性和响应速度。 │
│ │（3）供应链趋势 │
│ │在客户的降本压力下，电子制造服务企业都在加快优化供应链，完善生产据│
│ │点的本地化供应链。客户也更加关注供应链的弹性，倾向于与供应链伙伴强│
│ │化合作关系，以实现资源共享和风险分担。 │
│ │（4）技术发展 │
│ │随着集成电路技术不断发展，电子制造服务业将向高集成度、小型化方向发│
│ │展，元器件的小型化将对制程工艺、制造工艺的创新、加工设备、检测设备│
│ │等提出更高的要求。而为了更好地满足市场多样化的需求，电子制造服务业│
│ │未来会更加注重发展柔性制造技术，实现小批量、多品种的生产模式。人工│
│ │智能、大数据和物联网等技术将在生产过程中得到更广泛的应用，实现智能│
│ │化的生产调度、质量控制和设备维护，人工智能将使生产体系具备自感知、│
│ │自决策、自演进能力，推动制造活动从经验驱动转向数据驱动。产业还将加│
│ │强供应链的数字化管理，通过区块链、云计算等技术提高供应链的透明度和│
│ │效率，实现供应链的可视化和协同管理。随着环保减碳的提高，电子制造企│
│ │业将更加注重绿色制造技术的研发和应用，降低能源消耗和环境污染。 │
│ │（5）客户服务需求变化 │
│ │为降低供应链风险，知名品牌厂商倾向于与具有全球布局能力的电子制造服│
│ │务企业合作，要求制造服务企业具备快速响应能力，以应对市场需求的变化│
│ │。客户为保持成本竞争力，期望制造服务企业能够提供更多的技术创新解决│
│ │方案，包括硬件设计和软件设计，能够与客户建立更紧密的研发合作关系。│
│ │此外，由于消费者对环保和可持续发展的关注度提高，制造服务企业也日益│
│ │重视节能减碳议题和可持续发展。 │
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│行业发展趋势│1、行业整体规模大，产业集中度高 │
│ │根据行业统计的数据，2025年全球电子制造服务行业的产业规模约6,827亿 │
│ │美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头│
│ │企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力│
│ │，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。 │
│ │2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型 │
│ │地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链│
│ │多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调│
│ │整变化较快。 │
│ │（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深 │
│ │终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，│
│ │而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计│
│ │划制定、质量控制等环节。 │
│ │（2）综合化服务转型 │
│ │技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产│
│ │品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。 │
│ │（3）数据驱动的协同决策 │
│ │随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据│
│ │来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确│
│ │地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细│
│ │作。 │
│ │（4）全球在地化合作 │
│ │品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力│
│ │的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。 │
│ │（5）可持续发展和绿色转型 │
│ │在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承│
│ │担起可持续发展的责任。 │
│ │3、AI算力、数据交换需求激增 │
│ │2025年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越│
│ │高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产 │
│ │品的需求。 │
│ │4、AI落地端侧推动消费电子智能化升级 │
│ │当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之│
│ │后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成│
│ │共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷 │
│ │、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。 │
│ │5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑 │
│ │2025年全球经济温和增长，在面临地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战│
│ │的情况下，仍展示了韧性超预期的态势。根据国际货币基金组织（IMF）、 │
│ │世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2026年全球经济预│
│ │计将保持温和增长，增速与2025年相近。 │
│ │6、电动车普及率继续扩大，欧美车企面临转型 │
│ │全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领│
│ │域，中国车企凭借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，│
│ │逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政│
│ │策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据一定地位，未来将通过加速技术│
│ │创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规│
│ │、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。 │
│ │7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇 │
│ │工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生 │
│ │产效率提升、质量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风│
│ │险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人的发展方兴未艾│
│ │。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型 │
│ │机器人（HumanoidRobots）和具身智能成为人工智能和机器人技术的前沿领│
│ │域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。 │
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│公司发展战略│1、公司面临的困难 │
│ │(1)欧美客户对海外产能的需求增加，尤其涉及科技含量较高的产品，为满 │
│ │足客户要求，公司需要新增产能投资的同时，优化配置全球各厂区的产能。│
│ │部分厂区产能利用率下滑及公司业务重组的相关成本，直接影响公司的获利│
│ │能力。 │
│ │(2)地缘政治、关税加征和贸易保护等因素的持续影响，造成公司服务客户 │
│ │的成本增加，为应对突发事件需额外增加成本并影响正常营运。 │
│ │(3)客户对供应链降本、智能制造、合作研发、制造服务据点选择等提出更 │
│ │多服务要求，公司需要适应新趋势，加快转型发展。 │
│ │(4)公司新投资产能及布局的新业务，需要持续加大投入，整合更多资源推 │
│ │动业务成长。 │
│ │(5)公司已成为全球化运营企业，面对多文化背景、多语种、多种族、多时 │
│ │区的运营环境，在策略执行、营运管理、内部协同、团队建设、激励机制等│
│ │方面需要建立更完善的制度体系。 │
│ │2、公司的应对策略 │
│ │(1)公司明确业务发展重点，在AI数据中心领域重点发展智能板卡、光通讯 │
│ │、服务器供电业务，整合模组化业务资源，强化与母公司的技术合作及垂直│
│ │整合，培育未来的核心业务板块及公司差异化竞争优势。 │
│ │(2)顺应“全球化需求、在地化服务”的发展趋势，合理布局全球产能，以 │
│ │先进制程、弹性产能及在地化服务，为客户导入新技术、发展新产品、缩短│
│ │从设计概念到量产时程提供更多附加价值。 │
│ │(3)优化产能及业务布局，应客户需求加快在东南亚区域的产能投资，改善 │
│ │墨西哥厂的营运能力及获利水平，重视全球厂区整体的产能利用率。 │
│ │(4)增强供应链的弹性和韧性，开发各区域的本地供应商，持续提升全球厂 │
│ │区智能制造水平，积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自│
│ │动化等设备供应商，利用规模和效率优势服务具备一定规模需求的客户。 │
│ │(5)增加关键技术和应用领域的研发投入，强化设计及为客户提供JDM/ODM的│
│ │能力，通过整合集团资源、技术互享、自主创新，加强产业链上下游的垂直│
│ │整合和产业合作，提升竞争力。 │
│ │(6)在重点业务领域积极开展并购和策略性投资，促进创新业务发展和产品 │
│ │升级并形成新的营收增长点，通过企业创投投资产业基金和潜在合作伙伴，│
│ │助力合作创新，丰富产业生态布局。 │
│ │(7)服务公司发展战略，建立更有竞争力的薪酬和激励体系，加强员工工作 │
│ │技能培训，完善内部人才培育机制，培养和招募全球化营运人才。 │
│ │(8)坚持稳健的财务结构，满足全球化营运和并购投资的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│公司2025年实现营业收入591.95亿元，较2024年的606.91亿元同比减少2.46│
│ │%。营业收入变动的主要原因为：（1）通讯类产品营业收入同比减少11.53%│
│ │，主要因关键物料采购成本下降导致产品降价的影响；（2）消费电子类产 │
│ │品营业收入同比增长10.92%，主要因主要客户市场促销带动销量增加；（3 │
│ │）汽车电子类产品营业收入同比减少24.45%，主要因重要客户减少外包制造│
│ │的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。 │
│ │公司2025年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为38.66亿元， │
│ │较2024年期间费用40.00亿元同比减少1.34亿元，同比减少3.35%。 │
│ │公司2025年实现营业利润21.05亿元，较2024年的18.72亿元增长12.39%；实│
│ │现利润总额21.39亿元，较2024年的18.54亿元增长15.41%；实现归属于上市│
│ │公司股东的净利润18.53亿元，较2024年的16.52亿元增长12.16%。 │
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│公司经营计划│1、成长计划 │
│ │公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略，提升垂直整合及智能│
│ │制造能力，完善全球化生产运营体系，促进内生成长，同时持续着力投资并│
│ │购活动，为创新业务发展持续注入动力。 │
│ │公司的成长计划主要包括： │
│ │(1)努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额，加强微小化技术和SiP │
│ │模组的应用推广、新产品研发及新客户拓展； │
│ │(2)加速拓展新业务机会，在算力板卡、光通信和服务器供电三条创新业务 │
│ │线上； │
│ │(3)提升公司在东南亚的产能，优化全球在地制造服务的营运效率，积极开 │
│ │发在地供货商以提高供应链的弹性和韧性； │
│ │(4)提升软件设计和解决方案能力，持续开发AI软件应用服务，透过软硬件 │
│ │结合，从既有客户及新市场中寻求新的合作机会； │
│ │(5)审慎控制人力增补、费用预算与资本支出，通过评估预算以及加工费收 │
│ │入的比例关系来严格控制成本支出； │
│ │(6)持续加强数字化转型，推进智能制造在各厂区的进程，利用AI&IT技术平│
│ │台进行升级，专注于营运流程再优化，持续推动内部流程数字优化，提升营│
│ │运绩效与竞争力。 │
│ │2、供应链计划 │
│ │全球电子制造业面临持续且多样的挑战，包括地缘政治升温、关税与贸易限│
│ │制持续演变、AI算力高速扩张和应用发展下的产品需求激增，以及重要原物│
│ │料价格大幅上涨造成的成本压力。主要策略如下： │
│ │(1)增强供应链韧性 │
│ │提升在地供应占比，开发各区域的本地供应商，以降低运输时间与成本，并│
│ │提高供应弹性及响应速度。 │
│ │(2)强化供应链整体竞争力 │
│ │持续投资供应链人才与专业技术，并与主要供应商建立长期伙伴关系，在价│
│ │格、质量、技术、交期与服务方面取得最优支持。 │
│ │(3)全球运筹管理因应制造据点的全球化布局及地缘政治对生产基地移动的 │
│ │影响。 │
│ │(4)库存管理 │
│ │主动管理库存周转天数，针对风险库存采取积极对策。 │
│ │(5)确保法规合规 │
│ │确保符合各地政府在贸易、关税及进出口的最新法规要求，并针对可能的情│
│ │境提前制定应对策略，以降低突发政策变化对营运的冲击。 │
│ │(6)优化流程和系统 │
│ │优化和数据化供应链端到端流程，各制造据点分享最佳实践，并导入数字化│
│ │工具以提升决策质量，加速应变能力与整体效率。 │
│ │(7)推动供应链永续管理 │
│ │持续推动供应链相关规范、风险调查、稽核及改善辅导，强化供应商在冲突│
│ │矿产管理、碳管理、供应商评鉴与供应链信息安全等面向的成熟度，逐步达│
│ │成永续管理的各阶段目标。 │
│ │3、全球生产据点计划 │
│ │截至目前，公司在全球12个国家（含地区）拥有30个生产据点，海外工厂营│
│ │收占总营收的比重约41%。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │根据全球在地化发展战略，制定全球人力资源规划，对公司未来的人力需求│
│ │、人才引进以及员工培养进行预测与筹划，应对全球营运整合所面临的多文│
│ │化背景、多语种、多种族、多时区的复杂挑战。 │
│ │5、研发计划 │
│ │（1）SiP及微小化 │
│ │当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、AI智能发展。2026年公司│
│ │将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合于单一SiP上实现AiP模组 │
│ │，通过引入更多如3D堆栈封装模组制程技术到SiP模组设计，拓展SiP模组的│
│ │更多应用功能。 │
│ │6、永续经营计划 │
│ │公司将“知行合一，群策群力”的企业核心价值观，融入公司的经营策略及│
│ │运营管理，不断追求可持续发展，积极推动环境(E)、社会(S)与治理(G)的 │
│ │提升：在环境(E)面，减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治 │
│ │理解决方案以应对气候变化；在社会(S)面，持续员工关怀并推动社会参与 │
│ │活动以发挥企业影响力，进而实现全球伙伴关系；在治理(G)面，秉持维护 │
│ │投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结│
│ │构。 │
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│公司资金需求│坚持稳健的财务结构，满足全球化营运和并购投资的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险 │
│ │电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关│
│ │联性。俄乌战争、美以伊战事及其他地缘政治因素、通胀和高利率环境等诸│
│ │多不利因素影响全球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费│
│ │电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。 │
│ │2、行业竞争风险 │
│ │电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集│
│ │中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国大陆│
│ │的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球│
│ │化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争，但│
│ │如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临│
│ │被挤压的风险。 │
│ │3、客户集中度较高风险 │
│ │报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的56.45%，客户│
│ │集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长│
│ │期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求│
│ │出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期│
│ │等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公│
│ │司业务规模和经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、研发和创新不足风险 │
│ │技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长│
│ │期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投资等│
│ │，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力│
│ │。 │
│ │5、跨国经营风险 │
│ │为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对│
│ │主要客户的产品交货需求，公司在12个国家和地区拥有30个生产制造据点。│
│ │境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，│
│ │如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环境发生│
│ │重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不│
│ │可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在不│
│ │利影响。 │
│ │6、汇率波动风险 │
│ │公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商│
│ │均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操作应│
│ │对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的│
│ │汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作，必│
│ │要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。 │
│ │7、新兴风险 │
│ │公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内│
│ │外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评估结│
│ │果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。 │
│ │（1）地缘政治和区域冲突风险 │
│ │当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对│
│ │宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管制、│
│ │投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限│
│ │制性政策手段种类繁多。 │
│ │（2）政策变动风险 │
│ │当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地│
│ │的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加强对│
│ │当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公│
│ │司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当地政│
│ │策法规，努力实现公司的经营目标。 │
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│股权激励 │环旭电子2023年8月29日发布股票期权激励计划，公司拟向421名激励对象授│
│ │予1523.2万份股票期权，行权价格为14.54元/股。本次授予的股票期权自授│
│ │予日起满一年后分两期行权，行权比例分别为50%、50%。主要行权条件为：│
│ │（1）2023年-2024年度净资产收益率分别均不低于10%；（2）2023年-2024 │
│ │年温室气体排放减少量分别均≥3752.5公吨。 │
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│增发股份 │环旭电子2014年4月14日发布定增预案，公司拟以每股不低于18.03元的价格│
│ │，非公开发行不超过11444万股，募资总额不超过20.63亿元。募集资金将用│
│ │于：1）环维电子（上海）有限公司一期项目（微小化系统模组制造新建项 │
│ │目），项目总投资130,000万元，拟投入募集资金100,000万元，项目建设期│
│ │为1年半，拟新建3条生产线。本项目投产后，将主要生产微小化系统模组元│
│ │件，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品，达产后将实│
│ │现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。据测算，该│
│ │项目投资内部收益率（税后）为26.37%，税后投资回收期为3.73年。2）高 │
│ │传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目，拟投入募集资金59,000│
│ │万元，项目建设期为2年，建设内容为新建十条无线通讯模块生产线。该项 │
│ │目产品可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航（GPS）、NFC等多种无线发射模块，能│
│ │适应无线通讯产品向轻薄短小方向发展的趋势，满足高性价比、高速率、低│
│ │能耗、小尺寸及多功能的无线通讯产品需求。项目投产后，将实现年生产无│
│ │线通讯模块9720万件的生产能力。据测算，该项目投资内部收益率为（税后│
│ │）28.87%，税后投资回收期为3.27年。3）补充流动资金，拟投入募集资金 │
│ │不超过47,300万元。 │
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