热点题材☆ ◇603005 晶方科技 更新日期:2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、虚拟现实、芯片、光刻机、消费电子、汽车芯片、三代半导、Chiplet
风格:融资融券、外资背景、回购计划、海外业务
指数:上证380、小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
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2022-08-08│Chiplet概念 │关联度:☆☆☆☆☆
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公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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2022-08-08│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
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公司在研究Chiplet技术路径的走向,并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度:☆☆☆☆
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公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开
始导入量产。
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2022-01-10│光刻机 │关联度:☆☆☆☆
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公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商
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2022-01-10│消费电子概念│关联度:☆☆☆
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公司参与并购荷兰Anteryon,其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安
防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度:☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度:☆☆
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中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商(影像传感芯片
是虚拟现实设备的核心环节之一)。
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2021-11-01│汽车电子 │关联度:☆☆☆
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全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入
量产
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2023-12-31│无实控人 │关联度:☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-11-17│HBM存储 │关联度:☆☆☆
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公司的TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术
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2023-10-07│大基金持股 │关联度:☆☆☆
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截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的2.20%
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度:☆☆☆
│益 │
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公司的产品外销比例达50%以上
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2022-01-05│传感器 │关联度:☆☆☆☆
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公司图像传感器为公司最主要的封装产品
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2022-01-05│氮化镓 │关联度:☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-12-22│华为概念 │关联度:☆☆☆
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19年8月9号公司在互动平台称:公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计
公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
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2021-11-02│虹膜识别 │关联度:☆☆☆
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对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案。
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2020-02-21│滤波器 │关联度:☆☆
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随着5G通讯的落地,受频谱数量的增加,MEMS滤波器的用量会增加,其封装中也有机会用到
公司一部分现有技术,特别是SAW/BAW滤波器空腔结构的封装。公司已经在此领域和国内外IC设
计厂商展开技术合作。
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2019-12-11│TOF镜头 │关联度:☆
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2019年7月8日在互动平台表示,公司专注于传感器领域的先进封测服务,应用领域主要包括
影像传感器芯片(消费类:手机、平板、电脑等;安防;车用等)、生物身份识别芯片(电容式
指纹识别、屏下光学指纹等)、3D传感识别芯片(TOF、结构光等)、MEMS芯片(惯性传感器、
微振镜等)等。
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2019-12-10│指纹识别 │关联度:☆☆☆
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2019年4月22日在互动平台表示,公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业
服务商,并与国内一线客户开展战略合作与共同研发工作。
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2019-11-06│集成电路 │关联度:☆☆☆
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公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12
英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者
与技术引领者。
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2024-04-20│海外业务 │关联度:☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:外销占比为72.58%
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2024-02-28│回购计划 │关联度:☆☆☆
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公司拟回购不超过2500万元(96.41万股),回购期:2024-02-28至2025-02-27
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2017-06-20│外资背景 │关联度:☆☆☆
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截至2017年3月31日,第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比
例25.21%,OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35%。ENGINEERING AND IP ADVANCED T
ECHNOLOGIES LTD是以色列公司。
【3.事件驱动】
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求,国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会,法人问及人工智能(AI)芯片先进封装进展,总裁魏哲家指出,AI
芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是
供不应求,预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示,随着AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS
大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。
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2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
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据媒体报道,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片,并委托台积电生产。目前,HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上,并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上,完全消除中介
层。上海证券认为,AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向,未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模,先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度;与此同时
,HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-10-23│扇出型晶圆级封装将给半导体产业链多环节带来价值提升
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机构指出,国产半导体寻求突破,扇出型晶圆级封装(FOWLP)成为关键路径,其中核心卡
脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增,未来市场广阔。近几年中,芯片特征
尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装(
FOWLP)被寄予厚望,将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。券商指出
,扇出型晶圆级封装(FOWLP)具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值
提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元,其中先进封装全球市场规模约350亿美元,预计
到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出,经历上半年的低迷,先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长,
预计今年全年市场保持平稳增长,并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度,从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图
案转移,这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上,然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头,所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替,其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入现有产业,不用推翻重来。
根据相关资讯,佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm,随着掩模技术的进一步改
进,NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm,这对应于2nm节点。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单,先进封装需求不断提升
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据报道,晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单,而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂,也进一步扩大先进封装设备订单规模,这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比,以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据,2021年全球封装市场总营收为844亿美元,其中先进封装占比44%,市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元,其中先进封装市场规模为650亿美
元,占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%,将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营,按一定比例,给予
最高5000万元资助。
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2023-09-12│国内首颗7nm车规级芯片量产车型上市
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搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉
,领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台,NPU算力16TOPS,可满
足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMAEvo架构打造的首款新能源战略车型
,搭载EM-P超级增程电动解决方案。据世界半导体贸易统计协会统计,汽车行业是去年增长最快
的半导体终端用户,占全球半导体销售的14.1%,而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场
。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日,北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计,2025年全球先进封装占比将达到49.4%,先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示,先进封装行业前景广阔,Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求,看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。具体来看,该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体,使晶体生长,晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求,Chiplet(先进封装)迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出,未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现,因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量,它正在各种超级计算应用中实施,汽车也不能落后。机构预计到2025年,全球先
进封装占比将达到49.4%,尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中,多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆,台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告,英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量,预计明年每个季度的供应量都会增加。此外,台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%,这也暗示着,困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商,但由于需求飙升,台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此,台积电正积极扩产CoWoS,包括竹南、龙潭和台中三地工厂;2023年其CoWoS产能至少
12万片,2024年将达24万片,而英伟达将取得约15万片(1片可切约25颗)。另外,英伟达首席
财务官近期透露,英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能,预期未来数季
供应可逐步攀升,英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测,随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求,预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”,华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信,推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”,在华为商城,
12:08正式上线,让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为,华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布,2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机,几乎覆盖了所
有价位段,产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件,市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布,已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
(高电子迁移率晶体管)器件,先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市,采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道,在接下来的几个月里,意法半导体还将推出新款PowerGaN产品,
即车规器件,以及更多的功率封装形式,包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出,GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件,是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进,GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告,氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域,预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金,复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道,上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机,预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现,先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中,按照净利润预告中值计算,长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%,晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出,半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点,呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力,但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时,产业外部环境开始出现改善迹象。近日,美国半导体行业协会(
SIA)发布声明,呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施,并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示,从2022年到2028年,先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%,市值达到786亿美元。相比之下,从2022年至2028年,传统封装市场预计复合年增长
率较慢,为3.2%,到2028年底,市值为575亿美元。总体而言,封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长,市值达到1360亿美元。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示:“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作,指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟,加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作,推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示,联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片,然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量,半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望,今年Q1客户持续去库存,
预期应是全年营收谷底;后续需求复苏下,营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装(FO)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、2.5
D/3D封装和系统级封装(SiP)等,可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率,是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下,通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术,使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度,同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日,工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意
见,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet,增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著,提高对先进封装与测试需求,国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装,目前已取得初步成果。
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2023-03-28│OpenAI联合创始人推虹膜扫描计划验证身份
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人工智能开发机构OpenAI的联合创始人兼首席执行官山姆-奥特曼(SamAltman)以实现通用
人工智能(AGI)为人生目标,除了推动GPT系列模型发展,他还专注于多个关系人类未来的领域
。近日,由奥特曼参与创立的世界币(Worldcoin)公司推出了备受期待且酝酿多年的WorldID验
证程序,通过眼部虹膜扫描作为身份证明,并提供相关的加密服务。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口,该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应,“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机,而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义,阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路,各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展,对上游AI芯片算力提出了更高的要求,头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示,当5nm芯片的面积达
到200mm2以上,采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC,并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者,在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中,CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用,而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势,Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连,使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中,以实现算力的大幅提升。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺,国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺,交期不断延长,部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查,截至2022年11月,功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示,由于汽车芯片短缺,2021年
全球累计减产1020万辆汽车,中国约减产198万辆汽车,约占全球总减产量的19%。预计2023年,
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2021-06-30│封测龙头上半年业绩超预期行业景气度持续向好
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通富微电最新公告,上半年业绩预增232%至276.87%,因半导体封测产能继续维持供不应求
的局面。另据集微网报道,全球封测龙头日月光投控打线封装订单饱满,三季度不仅取消3%至5%
的价格折让,且还要再涨5%至10%。
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2021-06-21│华为之后苹果最新表示将在手机上开发AR
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当地时间17日,苹果CEO蒂姆·库克参加Viva Tech线上会议,再度暗示未来将会推出AR相关
产品,库克表示,“我们首先在手机和iPad上开发AR,之后将延伸到其他产品”。
据华为最新发布的《AR洞察及应用实践白皮书》预计,AR会优先在教育、社交、购物、出行导航
和游戏5大行业得到规模应用,到2025年市场空间将达到3000亿美元。
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2021-04-22│索尼新建图像传感器工厂 满足手机摄像头需求增长
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索尼半导体解决方案公司4月21日宣布,从2021年4月起开始运营新的晶圆生产线,将主要量
产CMOS图像传感器。记者从索尼获悉,新工厂总建筑面积48000平方米,无尘车间10000平方米。
2020年12月起,CIS受益于汽车摄像头、手机多摄、安防数码监控、机器视觉等多条赛道的爆发
,产能紧张,三星等其他CIS供应商平均涨价20%-40%。
机构指出,2021年手机整体出货量实现同比正增长,单机摄像头数量增长虽然边际放缓,但是光
学规格升级持续,预计64M产品将进一步替代48M成为中高阶机型主摄方案,同时双主摄等方案也
将提升高阶产品需求;汽车方面,汽车电子化、ADAS等渗透将带动车载cis需求增长,随着智能
网联L4/l5渗透,未来平均单车配置将从1-2个提升至10-15个,长期空间有望接近手机市场。
【4.信息面面观】
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