热点题材☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、虚拟现实、芯片、光刻机、消费电子、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、外资背景、股东减持、海外业务、非周期股
指数:上证380、小盘成长、国证成长
【2.主题投资】
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司是全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开
始导入量产。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆
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公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司参与并购荷兰Anteryon，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安
防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-11-02│虚拟现实 │关联度：☆☆
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中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商（影像传感芯片
是虚拟现实设备的核心环节之一）。
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2021-11-01│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入
量产
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2024-10-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长66.68%
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术
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2022-09-16│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司的产品外销比例达50%以上
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆☆☆
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公司图像传感器为公司最主要的封装产品
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者
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2021-12-22│华为概念 │关联度：☆☆☆
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19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计
公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
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2021-11-02│虹膜识别 │关联度：☆☆☆
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对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案。
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2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆
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随着5G通讯的落地，受频谱数量的增加，MEMS滤波器的用量会增加，其封装中也有机会用到
公司一部分现有技术，特别是SAW/BAW滤波器空腔结构的封装。公司已经在此领域和国内外IC设
计厂商展开技术合作。
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2019-12-11│TOF镜头 │关联度：☆
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2019年7月8日在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域主要包括
影像传感器芯片（消费类：手机、平板、电脑等；安防；车用等）、生物身份识别芯片（电容式
指纹识别、屏下光学指纹等）、3D传感识别芯片（TOF、结构光等）、MEMS芯片（惯性传感器、
微振镜等）等。
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2019-12-10│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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2019年4月22日在互动平台表示，公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业
服务商，并与国内一线客户开展战略合作与共同研发工作。
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2019-11-06│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12
英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者
与技术引领者。
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2024-11-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体封测（通达信研究行业）
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2024-11-15│股东减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-1300.00万股
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2024-04-20│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:外销占比为72.58%
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2017-06-20│外资背景 │关联度：☆☆☆
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截至2017年3月31日，第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比
例25.21%，OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35%。ENGINEERING AND IP ADVANCED T
ECHNOLOGIES LTD是以色列公司。
【3.事件驱动】
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2024-08-14│AI提升算力性能的重要产品，HBM需求呈现强劲增长态势
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据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和
传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的
迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25
.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
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2024-07-08│海内外半导体上市公司中报频频“预喜”，多类芯片价格迎来全面上涨
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近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。
韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到
819.42%；澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.
73%~661.59%。此外，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估73.05万亿韩元；第二季度
营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多
类芯片价格迎来全面上涨。
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2024-07-03│产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能
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媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封
装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM
内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。AI及高
性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带
动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分
析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达
到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显
产业整体的CoWoS产能供不应求。
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-01-22│台积电先进封装产能供不应求，国内封测厂商有望承接外溢订单
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台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI
芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续
到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是
供不应求，预估2025年持续扩充产能。AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是
台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS
大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-11-22│SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4
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据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆
叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK
海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使
用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介
层。上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛
领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时
，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-10-23│扇出型晶圆级封装将给半导体产业链多环节带来价值提升
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机构指出，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡
脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。近几年中，芯片特征
尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装（
FOWLP）被寄予厚望，将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。券商指出
，扇出型晶圆级封装（FOWLP）具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值
提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元，预计
到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-16│佳能推出纳米压印半导体制造设备
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日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图
案转移，这是最重要的半导体制造工艺。纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特
定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细
工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注
入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。
根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备
实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改
进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。
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2023-10-12│海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升
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据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内
外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。与传
统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案
。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达
374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美
元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全
球封测市场增长的主要驱动力。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-12│国内首颗7nm车规级芯片量产车型上市
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搭载国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产车型领克08今日上市。据悉
，领克08所搭载的两颗“龍鷹一号”芯片集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU算力16TOPS，可满
足座舱各种智能化需求。领克08是领克品牌基于吉利汽车CMAEvo架构打造的首款新能源战略车型
，搭载EM-P超级增程电动解决方案。据世界半导体贸易统计协会统计，汽车行业是去年增长最快
的半导体终端用户，占全球半导体销售的14.1%，而亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场
。
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2023-09-08│首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口PBLink测试成功
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近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBL
ink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼
容封装内外互连等特点。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。先进封装在摩尔定律逼近物
理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先
进封装将成为全球封装市场主要增量。券商表示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深
度受益算力芯片的旺盛需求，看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-04│全球知名半导体公司量产GaN器件，市场规模飞速增长
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaNHEMT
（高电子迁移率晶体管）器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用P
owerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，
即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。券商
指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的
关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈
现出快速增长的态势。据TrendForce报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计
市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-21│龙头业绩拐点已现，先进封装有望乘风AI
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日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长
电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。券商指出，半导体设计/封测Q
2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部
回升推动业绩改善。与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。近日，美国半导体行业协会（
SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在
美国国内芯片制造领域的大量新增投资。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-28│OpenAI联合创始人推虹膜扫描计划验证身份
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人工智能开发机构OpenAI的联合创始人兼首席执行官山姆-奥特曼（SamAltman）以实现通用
人工智能（AGI）为人生目标，除了推动GPT系列模型发展，他还专注于多个关系人类未来的领域
。近日，由奥特曼参与创立的世界币（Worldcoin）公司推出了备受期待且酝酿多年的WorldID验
证程序，通过眼部虹膜扫描作为身份证明，并提供相关的加密服务。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高
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