热点题材☆ ◇603061 金海通 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:送转潜力、两年新股、专精特新
指数:中证回购
【2.主题投资】
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2023-03-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、
东南亚等全球市场。
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2024-10-29│送转潜力 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30，公司每股未分配利润6.74，公司每股资本公积15.38
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2024-03-03│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-03-03上市，发行价：58.58元
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2023-03-03│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属│
│ │于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhand│
│ │ler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚 │
│ │等全球市场。 │
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│产品业务 │公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计 │
│ │制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及│
│ │相关定制化设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司是一家为客户提供高效、定制化、全自动集成电路封装测试专用设备的│
│ │高新技术企业。报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED6000系列、│
│ │EXCEED8000系列、其他系列等各类测试分选机产品的销售。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方│
│ │面因素选择供应商，报告期内主要供应商保持相对稳定。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存│
│ │”的生产模式，结合库存和市场情况确定产量。 │
│ │4、销售及定价模式 │
│ │（1）销售模式 │
│ │公司主要的销售模式有直销模式和代理模式 │
│ │（2）定价模式 │
│ │主要定价方式：在成本核算的基础上，结合市场及竞争对手情况，对具体产│
│ │品设定指导价，并根据客户对配置和服务的要求，调整报价，协商确定最终│
│ │销售价格。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司是从事集成电路封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司主要采│
│ │用自主研发的模式。 │
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│行业地位 │国家级专精特新“小巨人”，主营测试分选机 │
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│核心竞争力 │（1）产品性能优势 │
│ │公司历来重视产品质量，为保证产品的高精度和高性能，建立了涵盖研发、│
│ │生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产│
│ │和质量的稳定可靠，已获得ISO9001质量管理体系、环境体系认证、职业健 │
│ │康安全认证和欧盟RoHS认证（《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成│
│ │分的指令》）。 │
│ │（2）技术研发优势 │
│ │公司研发团队人员背景涵盖通信、精密电子测试、微电子、机械设计、计算│
│ │机科学及应用、光电子技术、制冷与低温工程等领域。 │
│ │（3）品牌客户优势 │
│ │公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构等│
│ │的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。 │
│ │（4）售后服务优势 │
│ │公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，有完整的售后服务流程，在境│
│ │内境外均设立了子公司及售后团队负责当地及周边客户的售后工作，确保在│
│ │客户提出需求后及时作出回应，并在约定时间内到达现场了解需求、满足需│
│ │求。 │
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│竞争对手 │美国科休、日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲、长川科技。 │
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│品牌/专利/经│公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构等│
│营权 │的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。 │
│ │截至报告期末，公司累计取得44项专利（包括发明专利14项）。 │
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│投资逻辑 │公司已掌握测试设备中测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产│
│ │集成电路测试分选机的企业之一。 │
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│消费群体 │国内外知名封测企业，国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名│
│ │研究院校和机构。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│从全球市场竞争格局来看，国际厂商仍占据半导体测试设备市场主要地位。│
│ │近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，国内厂│
│ │商在部分测试设备领域如中低端测试分选机等测试设备领域已逐步实现进口│
│ │替代，但受制于行业龙头企业对于其他测试设备技术的垄断，我国自主品牌│
│ │高端测试分选机设备仍旧缺乏，国内封装测试企业对于测试分选机的采购仍│
│ │然主要依赖进口设备。 │
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│行业发展趋势│①集成电路产业模式发展更具精细化 │
│ │根据是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，集成电路行业的经营模式主要│
│ │包括IDM模式、Fabless模式、Foundry模式、OSAT模式。 │
│ │②产业链协同效应构筑行业新壁垒 │
│ │随着集成电路产业进一步精细化分工，在Fabless模式下，半导体测试系统 │
│ │企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧│
│ │密的合作关系，头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒│
│ │。 │
│ │③测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求 │
│ │当前，测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求│
│ │都在提高。 │
│ │④测试分选机设备的高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势 │
│ │随着产品测试性能的多样化，需要测试分选机配合提供多种温度环境、静电│
│ │环境、视觉定位等多样性功能。 │
│ │⑤各类技术等级设备并存发展 │
│ │即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其实际需要搭配使用│
│ │各类技术等级的设备。因此，高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对│
│ │应市场空间，并存发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集│
│ │成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国家高新技术产业开发│
│ │区“十三五”规划》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促│
│ │进经济持续健康发展的指导意见》、《国务院办公厅关于深化产教融合的若│
│ │干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、│
│ │《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、《国务院关于印│
│ │发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《国务院关于印发“│
│ │十三五”国家信息化规划的通知》、《我国集成电路产业“十三五”发展规│
│ │划建议》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》│
│ │、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家科技创新规划》、《战略性新│
│ │兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《关于进一步鼓励集成电路│
│ │产业发展企业所得税政策的通知》、《关于实施新兴产业重大工程包的通知│
│ │》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│金海通自成立以来，始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成│
│ │为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。 │
│ │公司将继续专注服务半导体封装测试行业，根据国家政策和战略发展需求，│
│ │不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果│
│ │产业化。公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身│
│ │技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。同时，公司│
│ │也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养│
│ │，建立人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。 │
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│公司经营计划│1、市场开拓计划 │
│ │公司将保持以技术为核心的策略，在已经进入的下游市场，依靠募集资金投│
│ │资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，逐步建立起规模优势│
│ │。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供│
│ │更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。在尚未进入的市场，要│
│ │加强科技研发，突破市场壁垒，消除技术瓶颈，为公司创造更多的发展空间│
│ │。 │
│ │2、技术创新计划 │
│ │公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，公司│
│ │将加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方│
│ │面，公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用，并转化为技术专利予以│
│ │保护，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。 │
│ │3、人才引进和培养计划 │
│ │公司未来将持续优化人才结构，在现有人员的基础上，择优引进公司急需的│
│ │、具有较高素质的各类专业研发人才，保证公司在研发方面的充分投入，增│
│ │强公司储备技术的完整性和多样性。同时，公司将持续吸收和引进高水平的│
│ │生产人才、管理人才和市场营销人才。 │
│ │公司亦将坚持人才培养方针，进一步完善员工绩效考核机制，优化激励机制│
│ │和分配方式，调动员工的积极性。制定各种激励政策，从公司待遇、事业发│
│ │展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力│
│ │，保证公司的持续发展。 │
│ │4、融资计划 │
│ │在本次融资成功后，公司的资本实力和资产规模将得到进一步提升，公司将│
│ │按照计划重点做好募集资金项目建设，努力创造良好的经营业绩，给予股东│
│ │回报。 │
│ │随着公司业务规模的不断扩大，公司未来仍需要采取多种方式进行融资。公│
│ │司将结合业务发展需要和中长期发展战略规划，凭借良好的资信，通过银行│
│ │贷款等措施筹集资金推动现有业务快速发展；同时，后续公司将依托证券市│
│ │场，通过发行新股、债券等方式来筹措资金，以满足公司发展的需要，确保│
│ │公司的可持续发展。 │
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│公司资金需求│半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台（套）半 │
│ │导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、行业风险： │
│ │（一）半导体行业波动的风险；（二）市场竞争加剧的风险；（三）国际贸│
│ │易摩擦加剧的风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）客户集中度较高的风险；（二）经营场所租赁风险 │
│ │三、技术风险： │
│ │（一）技术研发风险；（二）技术人才流失的风险；（三）技术失密的风险│
│ │四、财务风险： │
│ │（一）应收账款坏账损失的风险；（二）存货跌价的风险；（三）毛利率下│
│ │降的风险；（四）税收优惠政策变化的风险；（五）汇率波动的风险 │
│ │五、募投项目风险： │
│ │（一）募投项目实施的风险；（二）募投项目产能消化的风险；（三）新增│
│ │固定资产折旧导致利润下降及净资产收益率下降的风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │（一）新型冠状病毒疫情影响正常生产经营的风险；（二）股市波动风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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