热点题材☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:百元股、QFII新进、近已解禁、专精特新
指数:腾讯济安
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、
东南亚等全球市场。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-11│财报高增长 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司归属母公司净利润同比增长124.93%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-11│摩根中国A股 │关联度：☆☆
│基金持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有72.61万股(占总股本比例
为：1.21%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-11│境外知名投行│关联度：☆☆
│持股 │
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,MERRILL LYNCH INTERNATIONAL持有73.46万股(占总股本比例为：1.22%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-11│AMD概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作。公司与TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SD
N.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-20│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-20收盘价为：243.6元，近5个交易日最高价为：253.8元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-11│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-12-31QFII(2家)新进十大流通股东并持有146.07万股(2.43%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-25│近已解禁 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-03-03有股份解禁，占总股本比例为30.29%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-03│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
──────┴───────────────────────────────────
荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
──────┴───────────────────────────────────
据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
──────┴───────────────────────────────────
第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
──────┴───────────────────────────────────
2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
──────┴───────────────────────────────────
据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
──────┴───────────────────────────────────
6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
──────┴───────────────────────────────────
国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
──────┴───────────────────────────────────
根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
──────┴───────────────────────────────────
21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
──────┴───────────────────────────────────
全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
──────┴───────────────────────────────────
半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
──────┴───────────────────────────────────
2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集│
│ │成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(lest handler)│
│ │领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球│
│ │市场，产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。 │
│ │自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以│
│ │高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选│
│ │机产品加快半导体测试设备的进口替代。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以│
│ │高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选│
│ │机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司深耕平移式测试分选机领域，│
│ │产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXC│
│ │EED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列│
│ │等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。│
│ │报告期内，公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系│
│ │列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品及相关配件的销 │
│ │售。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方│
│ │面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销│
│ │定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每│
│ │年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能│
│ │力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终│
│ │确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存│
│ │”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生│
│ │产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆│
│ │、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其│
│ │中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销│
│ │模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，│
│ │待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公│
│ │司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当│
│ │地及周边客户的售后工作。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软│
│ │件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目│
│ │小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定│
│ │。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术│
│ │方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶│
│ │段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发│
│ │小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国家级专精特新“小巨人”，主营测试分选机 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先 │
│ │公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片│
│ │尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技 │
│ │术指标均达到国际先进水平。 │
│ │经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维│
│ │精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”│
│ │“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术│
│ │”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。│
│ │2、高效迭代产品功能、夯实技术创新动能 │
│ │公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场│
│ │需求，持续保持技术领先性与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成│
│ │电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定│
│ │制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术│
│ │储备池。 │
│ │3、品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固 │
│ │公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，│
│ │为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂 │
│ │商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设│
│ │备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客│
│ │户资源壁垒。 │
│ │4、完善的售后服务体系、服务壁垒牢固 │
│ │公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比│
│ │，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌│
│ │握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外│
│ │设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需│
│ │求能够及时得到满足。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │公司2025年实现营业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润1.77亿元，较上年增长124.93%；2025年，公司实现剔除股 │
│ │份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，较上年增长128.26│
│ │%；截至2025年12月末，公司总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%；截│
│ │至2025年12月末，公司净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │美国科休、日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲、长川科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构等│
│营权 │的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。 │
│ │截至报告期末，公司累计取得44项专利（包括发明专利14项）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片│
│ │尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技 │
│ │术指标均达到国际先进水平。 │
│ │经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维│
│ │精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”│
│ │“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术│
│ │”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。│
│ │公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，│
│ │为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂 │
│ │商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设│
│ │备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客│
│ │户资源壁垒。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商 │
│ │）、芯片设计公司等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │集成电路测试分选机的研发、生产及销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │测试分选机、备品备件 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │金海通2025年5月9日公告，公司股东旭诺投资计划公告日起十五个交易日后│
│ │的3个月内，以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过90.00│
│ │万股股份，即不超过公司总股本的1.5%。截至公告日，旭诺投资持有公司股│
│ │份536.9685万股，占公司总股本的8.95%，上海金浦持有公司股份395.8471 │
│ │万股，占公司总股本的6.6%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目：金海通2026年2月│
│ │12日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制│
│ │造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元，拟建设不超过5.5万平方米的│
│ │集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，其中包含生产车间、综合│
│ │办公楼及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备，最终建立公司半导体设│
│ │备生产运营中心，提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时进一│
│ │步增强公司在长三角区域的综合服务能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分│
│ │选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际│
│ │贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相│
│ │关性。 │
│ │在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体│
│ │行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备│
│ │带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年全球半导 │
│ │体销售额达到7917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高。此前世 │
│ │界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比│
│ │增长22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行 │
│ │业持续快速发展。 │
│ │特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升│
│ │，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时│
│ │，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导│
│ │体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新│
│ │阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进│
│ │一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设│
│ │备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间│
│ │的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，│
│ │产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备│
│ │不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多│
│ │功能的发展趋势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集│
│ │成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国家高新技术产业开发│
│ │区“十三五”规划》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促│
│ │进经济持续健康发展的指导意见》、《国务院办公厅关于深化产教融合的若│
│ │干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、│
│ │《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、《国务院关于印│
│ │发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《国务院关于印发“│
│ │十三五”国家信息化规划的通知》、《我国集成电路产业“十三五”发展规│
│ │划建议》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》│
│ │、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家科技创新规划》、《战略性新│
│ │兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《关于进一步鼓励集成电路│
│ │产业发展企业所得税政策的通知》、《关于实施新兴产业重大工程包的通知│
│ │》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技│
│ │术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在│
│ │未来长期坚持。 │
│ │公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，│
│ │不断加强自主技术创新能力，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多│
│ │类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，│
│ │努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。 │
│ │公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司│
│ │密切关注行业发展趋势及主营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况│
│ │积极布局重点关注的技术方向。 │
│ │同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设│
│ │和人才培养，不断完善人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全│
│ │面发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、2025年公司整体经营情况 │
│ │2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机│
│ │及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）│
│ │需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司2025年实现营│
│ │业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.│
│ │77亿元，较上年增长124.93%；2025年，公司实现剔除股份支付影响后的归 │
│ │属于上市公司股东的净利润1.99亿元，较上年增长128.26%；截至2025年12 │
│ │月末，公司总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%；截至2025年12月末 │
│ │，公司净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%。 │
│ │2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力 │
│ │公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺│
│ │寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。 │
│ │2025年，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升│
│ │级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，2025年公司推出效率更高│
│ │的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工│
│ │位测试分选机，公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版，支持3│
│ │2site（32工位并行测试）独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行， │
│ │大幅优化设备稳定性并提高测试产能。2025年，EXCEED-9000系列（EXCEED-│
│ │9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续 │
│ │提升至38.98%，2024年为25.80%。 │
│ │同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测│
│ │试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分│
│ │选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025年，公司产品测│
│ │试分选机新增高速Trayscan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯│
│ │片防氧化保护等功能。 │
│ │公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及│
│ │专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同│
│ │时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续│
│ │关注细分市场不断变化的测试分选需求。 │
│ │公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中│
│ │心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造│
│ │等综合竞争力。 │
│ │3、深化全球市场布局 │
│ │公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务│
│ │。2025年，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面│
│ │强化客户服务能力建设。2025年上半年，公司“马来西亚生产运营中心”启│
│ │用，助力
|