热点题材☆ ◇603061 金海通 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:送转潜力、专精特新
指数:中证回购
【2.主题投资】
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2023-03-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、
东南亚等全球市场。
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2025-03-19│送转潜力 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31，公司每股未分配利润7.30，公司每股资本公积15.46
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2023-03-03│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属│
│ │于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhand│
│ │ler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚 │
│ │等全球市场。 │
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│产品业务 │自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以│
│ │高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选│
│ │机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司深耕平移式测试分选机领域，│
│ │产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXC│
│ │EED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列│
│ │等。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，│
│ │公司主营业务收入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED│
│ │-9000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方│
│ │面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销│
│ │定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每│
│ │年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能│
│ │力，与供应商协商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终│
│ │确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存│
│ │”的生产模式，结合库存和市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生│
│ │产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆│
│ │、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其│
│ │中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。对于直销│
│ │模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，│
│ │待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公│
│ │司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立了子公司或售后团队负责当│
│ │地及周边客户的售后工作。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软│
│ │件及算法类、工艺类等多个方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目│
│ │小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定│
│ │。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术│
│ │方案分别进行新产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶│
│ │段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在实际生产环境测试中，研发│
│ │小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产│
│ │。 │
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│行业地位 │国家级专精特新“小巨人”，主营测试分选机 │
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│核心竞争力 │1、技术指标先进 │
│ │公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，公司产品在封装尺寸、│
│ │UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标 │
│ │均达到国际先进水平。 │
│ │2、核心技术领先 │
│ │经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维│
│ │精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”│
│ │“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术│
│ │”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。│
│ │3、品牌及市场地位良好、客户渠道稳固 │
│ │公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市│
│ │场，为半导体封装测试企业、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯 │
│ │片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行│
│ │业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁│
│ │垒。 │
│ │4、售后服务体系完善 │
│ │公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比│
│ │，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌│
│ │握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外│
│ │设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需│
│ │求能够及时得到满足。 │
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│经营指标 │公司2024年实现营业收入4.07亿元，较上年增长17.12%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润7848.15万元，较上年减少7.44%，剔除股份支付对期间费用│
│ │的影响后，公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润8720.80万元， │
│ │较上年增长2.85%；2024年末，公司总资产为15.99亿元，较上年末增长0.86│
│ │%；2024年末，公司归属于上市公司股东的净资产为13.16亿元，较上年末下│
│ │降5.91%。 │
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│竞争对手 │美国科休、日本爱普生、日本爱德万、台湾鸿劲、长川科技。 │
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│品牌/专利/经│公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构等│
│营权 │的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。 │
│ │截至报告期末，公司累计取得44项专利（包括发明专利14项）。 │
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│投资逻辑 │公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，公司产品在封装尺寸、│
│ │UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标 │
│ │均达到国际先进水平。 │
│ │公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市│
│ │场，为半导体封装测试企业、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯 │
│ │片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行│
│ │业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁│
│ │垒。 │
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│消费群体 │半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商 │
│ │）、芯片设计公司等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│2024年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域行业│
│ │企稳复苏。受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局│
│ │的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始│
│ │促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽│
│ │车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推│
│ │了半导体封装测试设备领域的发展。 │
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│行业发展趋势│未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进│
│ │一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设│
│ │备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间│
│ │的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发。│
│ │产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备│
│ │提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能│
│ │的发展趋势。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集│
│ │成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《国家高新技术产业开发│
│ │区“十三五”规划》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促│
│ │进经济持续健康发展的指导意见》、《国务院办公厅关于深化产教融合的若│
│ │干意见》、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、│
│ │《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、《国务院关于印│
│ │发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《国务院关于印发“│
│ │十三五”国家信息化规划的通知》、《我国集成电路产业“十三五”发展规│
│ │划建议》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》│
│ │、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家科技创新规划》、《战略性新│
│ │兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《关于进一步鼓励集成电路│
│ │产业发展企业所得税政策的通知》、《关于实施新兴产业重大工程包的通知│
│ │》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技│
│ │术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在│
│ │未来长期坚持。 │
│ │公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，│
│ │不断加强自主技术创新能力，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多│
│ │类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，│
│ │努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。 │
│ │公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司│
│ │密切关注行业发展趋势及主营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况│
│ │积极布局重点关注的技术方向。 │
│ │同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设│
│ │和人才培养，不断完善人才团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全│
│ │面发展。 │
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│公司日常经营│1、2024年公司整体经营情况 │
│ │受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、│
│ │高配置系列产品占比提升等因素影响，公司2024年实现营业收入4.07亿元，│
│ │较上年增长17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润7848.15万元，较上 │
│ │年减少7.44%，剔除股份支付对期间费用的影响后，公司2024年度实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润8720.80万元，较上年增长2.85%；2024年末，公司│
│ │总资产为15.99亿元，较上年末增长0.86%；2024年末，公司归属于上市公司│
│ │股东的净资产为13.16亿元，较上年末下降5.91%。 │
│ │2、持续推进产品创新和技术升级，巩固“护城河” │
│ │公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上│
│ │下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。 │
│ │2024年，公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接 │
│ │近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产│
│ │品进行持续升级。 │
│ │2024年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的 │
│ │大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升 │
│ │级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列） │
│ │收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。 │
│ │公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及│
│ │专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同│
│ │时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续│
│ │关注细分市场不断变化的测试分选需求。 │
│ │公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中│
│ │心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造│
│ │等综合竞争力。 │
│ │3、持续拓展全球市场 │
│ │持续创新，加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，深化客户服务│
│ │。公司2024年销售费用较上年同期增长41.35%，公司积极拓展新客户，与客│
│ │户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。2024年，公司扎实推进“│
│ │马来西亚生产运营中心”项目建设并于2025年2月正式启用。公司“马来西 │
│ │亚生产运营中心”助力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。 │
│ │4、积极进行产业及技术战略布局 │
│ │公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极│
│ │布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了4家公司： │
│ │（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华 │
│ │芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、│
│ │IGBTKGD（已知良好芯片）分选机； │
│ │（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、 │
│ │耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备； │
│ │（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主 │
│ │要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试 │
│ │设备； │
│ │（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储 │
│ │器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机的研发、生产与销售。 │
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│公司经营计划│1、市场开拓计划 │
│ │凭借公司在集成电路测试分选领域的长期积累和口碑，公司持续深度服务客│
│ │户，构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品│
│ │与服务体系赋能客户价值增长。 │
│ │2025年，公司将保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，逐步建立│
│ │起规模优势。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化│
│ │需求，提供更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。 │
│ │2、技术创新计划 │
│ │2025年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础│
│ │上，公司将加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。 │
│ │公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场│
│ │需求，持续保持技术领先性与商业价值转化能力。公司持续跟进行业细分领│
│ │域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细分领│
│ │域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。 │
│ │3、人才引进和培养计划 │
│ │公司将持续优化人才结构，通过数字化人才管理与动态绩效考核，优化岗位│
│ │配置效率。通过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系，重点强化研发│
│ │人才储备及培养，为公司战略目标提供持续人才动能，促进公司的持续发展│
│ │。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│1、半导体行业波动的风险 │
│ │公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费│
│ │电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏│
│ │观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则│
│ │半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不│
│ │利影响。 │
│ │2、国际贸易摩擦加剧的风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦持续受到关注，若未来该等国际贸易摩擦进一步升级│
│ │或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司未来销售及进口│
│ │原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩带来不利│
│ │影响。 │
│ │3、客户集中度相对较高的风险 │
│ │报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为50.96%，客│
│ │户集中度相对较高。若公司未来市场拓展情况不及预期，或公司不能通过技│
│ │术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求，抑或上述客户因自身经营状│
│ │况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将可能对公司的经营业绩│
│ │产生不利影响。 │
│ │4、技术研发风险 │
│ │公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信│
│ │、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温│
│ │工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。 │
│ │公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、制造和销售，需要持续进行技│
│ │术创新和产品研发，才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电│
│ │路专用设备制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研发无法取得预期│
│ │成果；或无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，│
│ │将可能导致公司产品缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生│
│ │不利影响。 │
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